표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2015-07-19)

표면실장장비기능사 2015-07-19 필기 기출문제 해설

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표면실장장비기능사
(2015-07-19 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.
  2. 부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.
  3. 부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.
  4. 미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.
(정답률: 80%)
  • 미소 칩은 크기가 매우 작아 진공 흡착 방식의 노즐을 사용하며, 집게(Gripper) 형태의 노즐은 흡착이 어렵거나 무거운 부품을 고정할 때 사용합니다.
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2. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

  1. 로더 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  3. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더
  4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
(정답률: 84%)
  • 일반적인 SMT 라인은 PCB 공급부터 배출까지 다음의 순서로 구성됩니다.
    로더(PCB 공급) $\rightarrow$ 스크린 프린트(솔더 도포) $\rightarrow$ 표준 칩 마운트(표준칩 장착) $\rightarrow$이형 칩 마운트(비표준칩 장착) $\rightarrow$ 리플로우(열납땜) $\rightarrow$ 언로더(PCB 배출)
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3. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

  1. 복합 부품화
  2. 소형화, 미소화
  3. Lead 이형 부품화
  4. IC Lead 의 fine pitch화
(정답률: 82%)
  • 실장기술은 생산성 향상과 고집적화를 위해 소형화, 미소화, 복합 부품화, IC Lead의 fine pitch화 방향으로 발전하고 있습니다.

    오답 노트
    Lead 이형 부품화: 부품의 모양이 일반적이지 않은 이형 부품화가 진행되면 공정이 복잡해지고 생산성이 저하되므로 발전 방향으로 부적절합니다.
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4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

  1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
  2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
  3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
  4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
(정답률: 70%)
  • 리플로우 온도 프로파일은 가열로 내부의 열전달 조건과 기판의 열적 특성에 의해 결정됩니다. 리플로우 전 단계의 구성장비 종류는 가열로 내부의 온도 분포나 기판의 열 흡수 과정에 직접적인 영향을 주지 않습니다.

    오답 노트
    리플로우 내의 배기 풍속: 대류 열전달 효율에 영향
    기판의 종류: 재질 및 두께에 따른 열용량 차이 발생
    탑재 부품 및 실장 밀도: 부품의 열질량에 따라 온도 상승 속도 변화
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5. 일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?

  1. 0.05~0.1 mm
  2. 0.12~0.2 mm
  3. 0.25~0.33 mm
  4. 0.4~0.48 mm
(정답률: 70%)
  • 일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께는 보통 $0.12\text{mm} \sim 0.2\text{mm}$ 범위로 제작됩니다.
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6. 스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?

  1. 스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.
  2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.
  3. 스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.
  4. 납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.
(정답률: 77%)
  • 스크린 프린터에서 PCB의 휨을 방지하고 정밀한 인쇄를 가능하게 하기 위해 PCB 하단에서 지지해 주는 backup pin은 반드시 필요합니다.
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7. 아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.
  3. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.
  4. Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.
(정답률: 79%)
  • 리플로우 온도 프로파일에서 냉각 단계는 납의 결정 구조를 미세하게 만들어 접합 강도를 높여야 하므로, 완만한 냉각보다는 적절하고 빠른 냉각이 유리합니다.
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8. IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?

  1. 보관소는 접지를 사용한다.
  2. 습도를 60~100%로 유지한다.
  3. 포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.
  4. 개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.
(정답률: 83%)
  • IC 부품은 습도에 매우 민감하며, 습도가 높을 경우 리플로우 공정 중 수분이 팽창하여 크랙 등의 불량이 발생할 수 있습니다. 따라서 습도를 60~100%로 유지하는 것이 아니라, 항상 건조한 상태로 보관해야 합니다.
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9. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

  1. 고밀도로 Total cost를 절감한다.
  2. 공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
  3. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
  4. 부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.
(정답률: 77%)
  • 고밀도로 Total cost를 절감하는 것은 SMT를 이용할 때 얻을 수 있는 대표적인 장점입니다.
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10. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 76%)
  • 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 소모품이 아니므로 적절한 관리 하에 재사용이 가능합니다.
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11. 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?

  1. loader
  2. radial
  3. reflow
  4. routing
(정답률: 67%)
  • radial은 부품의 리드(핀)가 수직 방향으로 구성된 형태로, 자동 삽입 장비를 통해 기판에 실장되는 공정 방식입니다.

    오답 노트
    loader: 부품 공급 장치
    reflow: 솔더 페이스트를 녹여 고정하는 납땜 공정
    routing: 기판의 경로 생성 및 절단 과정
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12. 표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?

  1. 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.
  2. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.
  3. 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.
  4. 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다.
(정답률: 69%)
  • 표준 칩 마운터는 규격화된 표준 부품을 매우 빠른 속도로 실장하는 장비이므로 고속 마운트라고도 불립니다.
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13. 실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?

  1. 10~15℃
  2. 15~22℃
  3. 22~27℃
  4. 27~32℃
(정답률: 78%)
  • 실장 공정 중 스크린 프린터 작업 시 최적의 품질 유지를 위한 내부 온도 관리 기준은 $22 \sim 27\text{℃}$입니다.
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14. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

  1. 열풍방식
  2. IR 가열방식
  3. 증기 가열방식
  4. 레이저 가열방식
(정답률: 77%)
  • 리플로우 가열 방식 중 열풍방식은 뜨거운 공기를 강제로 순환시키는 대류 작용을 이용하여 기판을 가열하는 방식입니다.
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15. 전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?

  1. Solder ball
  2. Solder 과다
  3. Solder 과소
  4. 맨하탄
(정답률: 78%)
  • 납땜 후 랜드나 부품 주변에 작은 납 구슬 형태의 불량이 발생하는 것을 Solder ball이라고 합니다.
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16. 다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?

  1. 에칭 (Etching)
  2. 스퀴즈 (Squeeze)
  3. 메탈마스크 (Metal mask)
  4. 석션 블록 (Suction block)
(정답률: 71%)
  • 에칭(Etching)은 드라이 필름을 녹여 동박면의 노출된 부분을 부식시켜 필요한 패턴만 남기는 공정으로, 인쇄 공정이 아닌 회로 형성 공정에 해당합니다.
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17. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

  1. 미장착
  2. 틀어짐
  3. 솔더 부족
  4. 부품 일어섬
(정답률: 68%)
  • 마운터는 부품을 기판에 정확하게 장착하는 장비입니다. 솔더 부족은 부품 장착 단계가 아니라 솔더 페이스트를 도포하는 인쇄 공정이나 납땜 공정에서 발생하는 불량입니다.
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18. 리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?

  1. 냉각구간
  2. 승온구간
  3. 예열구간
  4. 용융구간
(정답률: 69%)
  • 솔더볼(Solder ball) 불량은 주로 플럭스가 급격히 증발하거나 가스가 발생하며 납이 튀어 오르는 예열구간에서 발생합니다.
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19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?

  1. 가열 (Heating)
  2. 온도 프로파일 (Profile)
  3. 열전대 (Thermo couple)
  4. 리플로우 체커 (Reflow checker)
(정답률: 70%)
  • 리플로우 공정에서 솔더 조성, PCB 크기, 실장 면적 등을 고려하여 최적의 온도 변화 곡선을 설정하고 관리하는 것을 온도 프로파일이라고 합니다.
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20. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
  2. 1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
  3. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)
  4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터
(정답률: 79%)
  • SMT 부품 장착은 기본적으로 작은 부품에서 큰 부품 순으로, 소형 칩 부품에서 대형 IC 부품 순으로 진행하여 간섭을 방지하고 정밀도를 높입니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?

  1. 로더
  2. 노광기
  3. 칩 마운터
  4. 스크린프린터
(정답률: 80%)
  • SMT 라인은 로더, 스크린프린터, 칩 마운터, 리플로워, 언로더 등으로 구성됩니다.

    오답 노트
    노광기: 포토마스크를 이용해 빛을 쏘아 회로 패턴을 형성하는 반도체/PCB 제조 공정 장비로, SMT 실장 공정 장비가 아닙니다.
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22. 크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

  1. 디스펜서
  2. 칩 마운터
  3. 리플로우 경화로
  4. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)
(정답률: 64%)
  • 칩 마운터는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 기판 위에 정해진 위치에 맞춰 칩 부품을 고속으로 정밀하게 장착하는 장비입니다.
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23. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.
  2. 실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.
  3. 냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.
  4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.
(정답률: 70%)
  • 스크린프린터 커버를 오픈한 채로 작업하면 외부 이물질이 유입되어 인쇄 불량의 원인이 되므로 반드시 커버를 닫고 작업해야 합니다.
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24. SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?

  1. Side mark
  2. Clamp mark
  3. Pattern mark
  4. Fiducial mark
(정답률: 73%)
  • Fiducial mark는 SMT 공정에서 기판의 정확한 위치와 원점을 인식하여 부품 장착점을 보정하기 위해 PCB에 새겨놓은 기준 표식입니다.
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25. 생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?

(정답률: 77%)
  • 가동률은 전체 전원 공급 시간 중 실제로 장비가 운전된 시간의 비율을 의미합니다.
    $$\text{가동률} = \frac{\text{운전시간}}{\text{전원 on 시간}} \times 100$$
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26. 다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?

  1. 오픈
  2. 브리지
  3. 솔더크랙
  4. 솔더 레지스트
(정답률: 64%)
  • 솔더 레지스트는 PCB 회로를 보호하고 절연하기 위해 도포하는 절연 잉크이며, 납땜 과정에서 발생하는 불량 현상이 아닙니다.
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27. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?

  1. 패키지
  2. 펠리클
  3. 리드프레임
  4. 본디와이어
(정답률: 74%)
  • 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, PCB와의 전기적 연결, 열 방출, 실장 편의성을 제공하는 외장 구조물을 패키지라고 합니다.
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28. 다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?

  1. 플럭스
  2. 스퀴지
  3. 메탈 마스크
  4. 솔더페이스트
(정답률: 63%)
  • 스크린프린터 공정은 메탈 마스크 위에 솔더페이스트를 도포하고 스퀴지로 밀어내어 기판에 인쇄하는 공정입니다.

    오답 노트
    플럭스: 플럭스는 솔더페이스트 내에 이미 혼합되어 포함되어 있으므로, 공정에서 별도의 독립된 요소로 필요하지 않습니다.
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29. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 기판의 휨
  2. 느린 흡착 속도
  3. 부적절한 장착 높이
  4. 부품인식 에러(Error)
(정답률: 76%)
  • 장착 에러는 주로 기판의 물리적 변형(휨), 장착 위치 및 높이의 부정확함, 부품 인식 오류 등 정밀도와 관련된 요인에 의해 발생합니다.

    오답 노트
    느린 흡착 속도: 흡착 속도가 느린 것은 생산 효율(Takt Time)의 문제일 뿐, 장착 자체의 정밀도나 에러를 유발하는 직접적인 원인으로 보기는 어렵습니다.
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30. 납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?

  1. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
  2. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우
  3. Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
  4. Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
(정답률: 69%)
  • 납땜 후 냉각 구간에서는 금속이 수축하며 응고되는데, 이때 외부에서 물리적인 충격이 가해지면 전극과 land 사이의 접합부에 응력이 집중되어 크랙이 발생하게 됩니다.
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31. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화방지
  3. 세척방지
  4. 재산화방지
(정답률: 75%)
  • 플럭스는 납땜 시 금속 표면의 산화물을 제거하여 청정하게 만들고, 납땜 과정 중 재산화를 방지하여 접합력을 높이는 역할을 합니다.

    오답 노트
    세척방지: 플럭스는 오히려 표면 세정 작용을 통해 오염물을 제거하는 역할을 하므로 세척을 방지한다는 설명은 틀렸습니다.
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32. 다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

  1. TR
  2. BGA
  3. QFP
  4. TSOP
(정답률: 71%)
  • BGA는 부품 하단에 구형(Ball) 형태의 단자가 위치하여 기판과 직접 납땜되므로, 다른 부품들에 비해 외부에서 접근이 어려워 재작업 난이도가 가장 높습니다.
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33. 스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?

  1. 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.
  2. 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.
  3. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.
  4. 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.
(정답률: 63%)
  • 메탈마스크를 세척하지 않으면 개구부가 오염되어 납량이 적은 소납 현상이 발생하거나, 솔더볼을 유발하여 품질에 치명적인 영향을 줍니다.
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34. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다
  2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
(정답률: 76%)
  • SMT는 IMT와 달리 리드(pin)가 없어 실장 밀도를 높일 수 있으며, 이를 통해 인쇄회로기판의 박형화와 경량화가 훨씬 용이합니다.
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35. SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?

  1. 디스펜서
  2. 리플로우
  3. 칩 마운터
  4. 스크린 프린터
(정답률: 59%)
  • 디스펜서는 양면 실장 시 부품 고정을 위해 접착제를 도포하거나, 무겁고 높은 부품을 고정할 때 사용하는 장비이므로 접착제 도포가 필요 없는 공정에서는 생략 가능합니다.
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36. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?

  1. 600 Wh
  2. 1200 Wh
  3. 600 kWh
  4. 1200 kWh
(정답률: 75%)
  • 전력량은 단위 시간당 소비되는 전력의 총합으로, 전력과 사용 시간의 곱으로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = P \times t$
    ② [숫자 대입] $W = 600 \times 1$
    ③ [최종 결과] $W = 600$ Wh
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37. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

  1. Etching
  2. Bevelling
  3. Marking
  4. Scrubbing
(정답률: 69%)
  • Etching(에칭)은 화학 약품을 사용하여 불필요한 구리 부분을 부식시켜 제거함으로써, 원하는 회로 패턴만을 남기는 공정입니다.
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38. 다음 중 2단자 전자 소자는?

  1. SCR
  2. SCS
  3. GTO
  4. DIAC
(정답률: 70%)
  • DIAC은 양방향 트리거 다이오드로, 단자가 2개인 2단자 소자입니다.

    오답 노트
    SCR: 애노드, 캐소드, 게이트의 3단자 소자
    SCS: 3단자 소자
    GTO: 3단자 소자
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39. 반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?

  1. 건 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 가변용량 다이오드
(정답률: 72%)
  • 제너 다이오드는 역방향 항복 전압(Zener Breakdown Voltage)을 이용하여, 전류가 변하더라도 일정한 전압을 유지하는 특성이 있어 정전압 회로에 사용됩니다.

    오답 노트
    건 다이오드: 정전용량이 매우 작은 다이오드
    터널 다이오드: 터널링 효과를 이용한 고속 스위칭 소자
    가변용량 다이오드: 역방향 전압으로 정전용량을 조절하는 소자
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40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품간 배선패턴 설계
  4. 부품의 조립방법 결정
(정답률: 57%)
  • 기구 설계 단계는 PCB가 장착될 외형과 물리적 구조를 결정하는 과정입니다. 케이스 디자인, PCB 크기 결정, 부품 조립 방법 결정은 기구 설계에 해당하지만, 부품간 배선패턴 설계는 전기적 연결을 정의하는 PCB 아트워크(Layout) 설계 단계에 해당합니다.
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3과목: 공압기초

41. 버랙터 다이오드의 역할은?

  1. 가변저항
  2. 가변전류원
  3. 가변인덕터
  4. 가변콘덴서
(정답률: 59%)
  • 버랙터 다이오드는 역방향 바이어스 전압의 크기에 따라 접합 커패시턴스 용량이 변화하는 특성을 가지고 있어, 회로에서 가변콘덴서의 역할을 수행합니다.
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42. 12V 제너 다이오드를 사용한 그림과 같은 정전압 회로에서 a점의 전압이 30V 라면 저항 R은 얼마인가? (단, 제너 다이오드에 흐르는 전류는 30mA 이다.)

  1. 200Ω
  2. 400Ω
  3. 600Ω
  4. 800Ω
(정답률: 66%)
  • 제너 다이오드 회로에서 저항 $R$에 걸리는 전압은 입력 전압과 제너 전압의 차이이며, 옴의 법칙을 이용하여 저항값을 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{V_a - V_z}{I}$
    ② [숫자 대입] $R = \frac{30 - 12}{30 \times 10^{-3}}$
    ③ [최종 결과] $R = 600\Omega$
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43. 공유결합으로 인하여 전기적으로 중성이 된 자리에 외부의 열에너지를 가하면 가전자는 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 되는데 가전자가 이탈한 빈자리를 무엇이라 하는가?

  1. 정공
  2. 도너
  3. 캐리어
  4. 억셉터
(정답률: 67%)
  • 반도체 결정 내에서 가전자가 외부 에너지를 받아 공유결합에서 이탈하여 자유전자가 되면, 전자가 빠져나간 빈자리가 생기는데 이를 정공이라고 합니다.
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44. 저항의 컬러 코드 표시에서 4번째 색은 오차허용 값을 나타낸다. 다음 중 오차 허용 값의 범위가 가장 큰 색은?

  1. 금색
  2. 은색
  3. 적색
  4. 갈색
(정답률: 72%)
  • 저항의 컬러 코드에서 4번째 색상은 오차 허용 범위를 나타내며, 각 색상별 값은 다음과 같습니다.
    금색: $\pm 5\%$, 은색: $\pm 10\%$, 무색: $\pm 20\%$
    따라서 제시된 보기 중 은색이 $\pm 10\%$로 오차 허용 범위가 가장 큽니다.
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45. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 잘못 설계된 내용 수정 용이
  3. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  4. 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
(정답률: 50%)
  • CAD 프로그램 사용의 목적은 수동 설계의 한계를 극복하여 정밀도를 높이고, 데이터 수정 및 배선 패턴 미세화에 효율적으로 대응하기 위함입니다. 따라서 수동 설계를 통해 정밀도를 향상시킨다는 설명은 CAD 도입 취지와 정반대되는 내용입니다.
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46. 다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?

  1. LSI
  2. MSI
  3. SSI
  4. VLSI
(정답률: 77%)
  • 집적소자는 집적도(소자 수)에 따라 SSI(소규모) $\rightarrow$ MSI(중규모) $\rightarrow$ LSI(대규모) $\rightarrow$ VLSI(초대규모) 순으로 증가합니다. 따라서 VLSI가 제시된 보기 중 가장 많은 소자를 포함합니다.
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47. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.
  2. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.
  3. 자동배선기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.
  4. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.
(정답률: 60%)
  • 자동설계는 사전에 정의된 데이터와 규칙에 따라 설계가 진행되므로, 작업자가 실시간으로 데이터를 수정하는 대화형 설계와 달리 수정이 즉시 이루어지지 않습니다.
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48. 어떤 단면적에 1초 동안 1.24X1015개의 전자가 통과하였다면 전류는 약 얼마인가?

  1. 0.2mA
  2. 2mA
  3. 20mA
  4. 200mA
(정답률: 62%)
  • 전류는 단위 시간당 흐르는 전하량이며, 전자 1개의 전하량을 곱하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $I = n \times e$
    ② [숫자 대입] $I = 1.24 \times 10^{15} \times 1.602 \times 10^{-19}$
    ③ [최종 결과] $I = 0.1986 \approx 0.2 \text{ mA}$
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49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧살 활용방법으로 부적합한 것은?

  1. PCB 도번이나 이슈 관리를 한다.
  2. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
  3. V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다.
  4. PCB 덧살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
(정답률: 68%)
  • PCB 조립 덧살은 도번/이슈 관리, 테스트 패드 생성, 웨이브 솔더링 시 휨 방지를 위한 더미 패드 형성 등에 활용됩니다.

    오답 노트
    V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용하는 것은 덧살의 활용 방법이 아닙니다.
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50. 비안정 멀티 바이브레이터 회로를 구성하고 주기를 측정하였더니 0.05초로 계측되었다면 이 회로의 주파수는 얼마인가?

  1. 10㎐
  2. 20㎐
  3. 30㎐
  4. 50㎐
(정답률: 66%)
  • 주파수는 주기의 역수로 계산하며, 주어진 주기 값을 이용하여 주파수를 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $f = \frac{1}{T}$
    ② [숫자 대입] $f = \frac{1}{0.05}$
    ③ [최종 결과] $f = 20$
    따라서 주파수는 $20\text{Hz}$입니다.
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51. 방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 제어 위치는 사각형으로 나타낸다.
  2. 사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.
  3. 유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.
  4. 밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.
(정답률: 55%)
  • 방향제어밸브 기호에서 밸브의 입구와 출구 연결구는 사각형 내부가 아니라 사각형의 외곽선에 연결되는 형태로 표시합니다.

    오답 노트
    제어 위치: 사각형으로 표시함
    사각형 개수: 제어 위치의 수를 의미함
    유로 및 화살표: 직선과 화살표로 흐름 방향을 표시함
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52. 공압제어 밸브와 공압 액추에이터 등을 조작하기 위하여 기기에 직접 연결되는 라인은?

  1. 배기 라인
  2. 이송 라인
  3. 제어 라인
  4. 토출 라인
(정답률: 66%)
  • 공압제어 밸브나 액추에이터와 같은 기기들을 조작하기 위해 신호를 전달하며 직접 연결되는 라인은 제어 라인입니다.
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53. 밸브의 복귀방식 중 밸브 본체 내에 내장되어 있는 스프링력으로 정상상태로 복귀시키는 방식은?

  1. 디텐드 방식
  2. 메모리 방식
  3. 스프링 복귀방식
  4. 공압 신호 복귀방식
(정답률: 73%)
  • 밸브 본체 내부에 내장된 스프링의 탄성력을 이용하여 밸브를 원래의 정상 상태로 되돌리는 방식은 스프링 복귀방식입니다.
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54. 공압 장치의 특징으로 틀린 것은?

  1. 위치제어성이 좋다.
  2. 균일한 속도를 얻기 힘들다.
  3. 사용에너지를 쉽게 구할 수 있다.
  4. 전기나 유압에 비해 큰 힘을 낼 수 없다.
(정답률: 50%)
  • 공기는 압축성 유체이기 때문에 정밀한 위치 제어나 일정한 속도를 유지하는 것이 매우 어렵습니다.

    오답 노트
    위치제어성이 좋다: 압축성으로 인해 정밀한 위치 제어가 어렵습니다.
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55. 수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러 가지 불순물이 섞인 액체 상태의 것은?

  1. 드레인
  2. 물기둥
  3. 수은주
  4. 이슬점
(정답률: 70%)
  • 수증기가 응축된 물에 윤활유나 산화 생성물 등의 불순물이 섞여 액체 상태로 존재하는 것을 드레인이라고 합니다.

    오답 노트
    이슬점: 수증기가 응결되기 시작하는 온도
    수은주: 기압 표시의 기준이 되는 수은 기둥
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56. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

  1. 열 에너지가 증가한다.
  2. 압력 에너지가 증가한다.
  3. 유체의 속도가 증가한다.
  4. 운동 에너지가 증가한다.
(정답률: 57%)
  • 유체가 교축부(좁은 통로)를 통과하면 베르누이 원리에 의해 속도가 빨라지며 운동 에너지가 증가하고, 대신 압력 에너지는 급격히 감소하게 됩니다.

    오답 노트
    압력 에너지가 증가한다: 교축 통과 시 압력은 강하합니다.
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57. 공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m3/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m3인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m3이다.)

  1. 20.43
  2. 23.66
  3. 24.55
  4. 25.83
(정답률: 67%)
  • 상대습도는 포화수증기량에 대한 실제 수증기량의 비율이므로, 포화수증기량에 상대습도를 곱하여 실제 수증기량을 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $W = S \times RH$ (수증기량 = 포화수증기량 × 상대습도)
    ② [숫자 대입] $W = 33.8 \times 0.7$
    ③ [최종 결과] $W = 23.66$
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58. 각종 플랜트 및 고로와 같은 대용량에 적합한 공기압축기는?

  1. 베인형 압축기
  2. 터보형 압축기
  3. 스크루식 압축기
  4. 피스톤식 압축기
(정답률: 56%)
  • 터보형 압축기는 대량의 공기를 빠르게 압축할 수 있는 구조로 설계되어 있어, 각종 플랜트나 고로와 같은 대용량 설비에 가장 적합합니다.
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59. 다음 공압밸브에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 감압 밸브 : 고압의 압축공기를 낮은 일정의 적정한 공기압력으로 감압해서 안정한 압축공기를 공압기기에 공급하는 밸브
  2. 릴리프 밸브 : 공압회로 내의 공기압력이 규정이상이 공기압력으로 될 때에 공기압력이 상승하지 않도록 대기와 다른 공압회로 내로 빼내주는 밸브
  3. 시퀀스 밸브 : 공압회로 내의 공기압력에 따라 다른 회로의 작동 순서를 제어하는 밸브
  4. 무 부하 밸브 : 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브
(정답률: 62%)
  • 무 부하 밸브는 유압 회로의 압력을 조절하여 펌프에 가해지는 부하를 줄여주는 역할을 하는 밸브입니다.

    오답 노트
    공기압력을 검출하여 전기신호를 내는 밸브: 압력 스위치
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60. 아래 그림의 공압 제어 회로는?

  1. 급속 배기 밸브 제어 회로
  2. 단동 실린더의 간접 제어 회로
  3. 복동 실린더의 방향 제어 회로
  4. 복동 실린더의 속도 제어 회로
(정답률: 67%)
  • 제시된 회로도는 5포트 2위치 방향 제어 밸브를 사용하여 복동 실린더의 전진과 후진 방향을 제어하는 전형적인 복동 실린더의 방향 제어 회로입니다.
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