방사선비파괴검사기능사 필기 기출문제복원 (2002-01-27)

방사선비파괴검사기능사
(2002-01-27 기출문제)

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1과목: 방사선투과시험법

1. 모세관 현상의 원리를 이용하여 균열을 검사하는 비파괴검사법은?

  1. 침투탐상시험
  2. 자분탐상시험
  3. 방사선투과시험
  4. 초음파탐상시험
(정답률: 알수없음)
  • 모세관 현상은 액체나 기체가 표면장력에 의해 흡입되는 현상으로, 이를 이용하여 균열 내부에 액체나 기체를 주입하고 표면에 나타나는 모세관 현상을 측정하여 균열의 크기와 위치를 파악하는 비파괴검사법이다. 이 중에서 침투탐상시험은 균열 내부에 액체를 주입하고 표면에 나타나는 모세관 현상을 측정하는 방법으로, 가장 보편적으로 사용되는 비파괴검사법이다. 따라서 정답은 "침투탐상시험"이다.
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2. 자분탐상시험법에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 자분탐상시험은 강자성체에 적용한다.
  2. 제한적이지만 표면에 드러나지 않는 불연속도 검출할 수 있다.
  3. 강자성체 내부 균열이나 표면 균열의 검출감도가 높다.
  4. 시험체가 매우 큰 경우는 여러 번으로 나누어 검사할 수 있다.
(정답률: 알수없음)
  • 정답: "강자성체 내부 균열이나 표면 균열의 검출감도가 높다."이 틀린 것은 아니다.

    자분탐상시험은 자성체 내부의 결함을 검출하는 비파괴 검사 방법 중 하나이다. 자성체 내부에 있는 균열이나 불균일성을 검출할 수 있으며, 특히 강자성체의 경우 내부 균열이나 표면 균열의 검출감도가 높다는 장점이 있다. 이는 강자성체가 자성체의 특성상 자기장을 형성하기 때문에 자성체 내부의 결함이 자기장을 방해하여 자기장의 변화를 감지할 수 있기 때문이다. 따라서 자분탐상시험은 강자성체의 결함 검출에 매우 유용한 검사 방법 중 하나이다.
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3. 다음 중 침투탐상시험에서 불연속 검사는 언제 하는가?

  1. 세척후
  2. 침투액 적용후
  3. 현상제 적용전
  4. 현상제 적용후
(정답률: 80%)
  • 침투액을 적용한 후에는 침투액이 표면에 남아있을 수 있으므로 불연속 검사를 할 수 없습니다. 따라서 현상제를 적용한 후에 불연속 검사를 실시합니다.
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4. 다음 중 X선과 γ선에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. X선과 γ선은 무게나 질량이 없는 에너지 파형이다.
  2. 오감(五感)으로 느낄 수 있는 것이 아니다.
  3. 방사성 동위원소는 종류별로 고유의 일정한 에너지를 갖는다.
  4. X선의 강도는 Tube에 적용되는 전압(kV)에 의해 결정된다.
(정답률: 알수없음)
  • "X선의 강도는 Tube에 적용되는 전압(kV)에 의해 결정된다." 이 설명이 틀린 것은 아닙니다.

    X선은 전자가 고속으로 움직이면서 발생하는 전자기파로, 전압이 높을수록 더 많은 전자가 고속으로 움직이게 되어 X선의 강도가 증가합니다. 따라서 X선의 강도는 Tube에 적용되는 전압(kV)에 의해 결정됩니다.
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5. 다음 중 시험품의 양면이 서로 평행해야만 최대의 효과를 얻을 수 있는 비파괴검사법은?

  1. 방사선투과시험의 형광투시법
  2. 자분탐상시험의 선형자화법
  3. 초음파탐상시험의 공진법
  4. 침투탐상시험의 수세성 형광침투법
(정답률: 80%)
  • 초음파탐상시험의 공진법은 시험품의 양면이 서로 평행할 때, 초음파가 시험품 내부를 통과하면서 발생하는 공진 현상을 이용하여 결함을 탐지하는 비파괴검사법입니다. 따라서 양면이 평행하지 않으면 공진 현상이 일어나지 않아 최대의 효과를 얻을 수 없습니다.
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6. 방사선 발생장치에서 필라멘트는 점화되어 있으나 전류계의 바늘 움직임이 매우 불안전한 원인은?

  1. 양극 회로의 접촉불량
  2. 고전압 변압기의 단선
  3. 관전류 회로의 단선
  4. 진공도 저하
(정답률: 알수없음)
  • 방사선 발생장치에서는 진공 상태를 유지해야 합니다. 하지만 필라멘트가 점화되어도 전류계의 바늘 움직임이 불안정한 경우, 이는 진공도가 저하되어 있기 때문입니다. 진공도가 저하되면 전자가 충돌하여 방사선을 발생시키는 과정에서 방해를 받기 때문에 전류계의 바늘 움직임이 불안정해집니다. 따라서 방사선 발생장치에서는 항상 진공도를 유지하는 것이 중요합니다.
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7. X선이 방사선투과시험에 사용될 수 있는 주된 성질은?

  1. 광전자를 방출하는 성질
  2. 기체를 전리시키는 성질
  3. 유제를 감광시키는 성질
  4. 검사체를 방사화시키는 성질
(정답률: 59%)
  • X선은 유제를 감광시키는 성질이 있습니다. 이는 X선이 유제 분자 내부의 전자를 충돌시켜 광전자를 방출시키는 성질을 가지고 있기 때문입니다. 이러한 성질을 이용하여 X선 방사선 검사를 수행할 수 있습니다.
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8. X선 발생장치에 비하여 γ선에 의한 투과사진 촬영시의 장점이 아닌 것은?

  1. 조사를 360° 또는 일정방향으로 조절할 수 있다.
  2. 동일한 에너지 범위일 경우 X선 보다 저렴하다.
  3. 작업시 이동이 용이하며 전원이 필요없다.
  4. 에너지량을 손쉽게 조절할 수 있다.
(정답률: 알수없음)
  • γ선은 X선과 달리 에너지량을 조절하기 쉽기 때문에, 에너지량을 손쉽게 조절할 수 있다는 것이 X선 발생장치에 비하여 γ선에 의한 투과사진 촬영시의 장점 중 하나이다.
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9. 방사선투과사진의 선명도(Definition)에 직접적으로 영향을 주는 것이 아닌 것은?

  1. 초점의 크기
  2. 계조계의 크기
  3. 스크린 재질
  4. 방사선질
(정답률: 알수없음)
  • 방사선투과사진의 선명도는 초점의 크기, 스크린 재질, 방사선질 등 여러 가지 요인에 영향을 받지만, 계조계의 크기는 직접적으로 영향을 주지 않습니다. 계조계의 크기는 방사선투과사진의 크기와 관련이 있지만, 선명도와는 직접적인 연관성이 없습니다.
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10. X선 빔(beam)의 투과력은 무엇에 의해 결정되는가?

  1. 관전압 또는 파장
  2. 노출시간
  3. 관전류
  4. 선원과 필름간 거리
(정답률: 60%)
  • X선 빔의 투과력은 관전압 또는 파장에 의해 결정됩니다. 이는 X선의 파장이 짧을수록 물질을 통과하는 능력이 높아지기 때문입니다. 또한, 관전압이 높을수록 X선의 에너지가 증가하여 물질을 통과하는 능력이 높아지기 때문입니다. 따라서, 관전압 또는 파장이 높을수록 X선 빔의 투과력이 높아지게 됩니다.
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11. X선 발생장치의 관을 고진공 상태로 설계 제작하는 이유로 맞지 않는 것은?

  1. 고속전자의 에너지 손실 방지
  2. 필라멘트의 산화 및 연소를 방지
  3. 전극간의 전기적 절연
  4. 열 발생의 방지
(정답률: 알수없음)
  • X선 발생장치에서는 열 발생이 필수적이기 때문에, 열 발생을 방지하는 것은 설계 제작 목적과 맞지 않습니다. 따라서 "열 발생의 방지"가 정답입니다.
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12. 서로 다른 2개의 X선 발생장치에서 관전류, 관전압 및 측정 위치가 동일하여도 선질 및 선량율이 다르게 되는 원인으로 볼 수 없는 것은?

  1. 관전압 발생 방법
  2. X선 관내에서의 흡수차이
  3. 관전압의 측정오차
  4. 측정장치의 오차
(정답률: 알수없음)
  • 측정장치의 오차는 측정값에 대한 정확도와 관련된 것으로, 동일한 조건에서 측정된 값이 다르게 나타날 수 있습니다. 따라서 서로 다른 2개의 X선 발생장치에서 관전류, 관전압 및 측정 위치가 동일하더라도 측정장치의 오차로 인해 선질 및 선량율이 다르게 나타날 수 있습니다. 이는 측정장치의 정확도와 보정 등에 따라 달라질 수 있으며, 이를 고려하여 측정값을 해석해야 합니다.
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13. 방사선투과시험용 γ선원을 선정할 때 고려하여야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 시험체의 두께와 재질
  2. γ선원의 에너지
  3. γ선원의 크기
  4. 선원의 제조회사 및 제조자
(정답률: 알수없음)
  • 선원의 제조회사 및 제조자는 방사선투과시험용 γ선원을 선택할 때 고려할 필요가 없습니다. 이는 선원의 성능과 안전성에 영향을 미치지 않기 때문입니다. 따라서 다른 보기들인 시험체의 두께와 재질, γ선원의 에너지, γ선원의 크기가 고려해야 할 사항입니다.
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14. X선 발생장치의 방사창(Tube Window)에 설치하는 필터의 사용 목적이 아닌 것은?

  1. 산란선의 발생을 감소한다.
  2. X선속의 연(soft)성분을 흡수한다.
  3. 사진콘트라스트를 감소시킨다.
  4. X선속을 필요한 범위로 제한한다.
(정답률: 24%)
  • X선속을 필요한 범위로 제한하는 것은 필터의 주요 목적 중 하나입니다. 이는 원하는 이미지 품질을 얻기 위해 X선속의 범위를 제한하여 불필요한 속성을 제거하고, 적절한 속성만을 유지하기 위함입니다. 따라서, "X선속을 필요한 범위로 제한한다."가 아닌 "사진콘트라스트를 감소시킨다."가 필터의 사용 목적이 아닙니다.
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15. X선 발생장치의 고전압회로의 결선방식이 아닌 것은?

  1. 자기정류 방식
  2. 역전압 저감회로 방식
  3. 반파정류 방식
  4. 빌라드 결선 방식
(정답률: 알수없음)
  • 역전압 저감회로 방식은 X선 발생장치의 고전압회로에서 사용되지 않는 방식입니다. 이는 역전압을 저감시키는 회로 방식으로, X선 발생장치에서는 역전압이 필요하기 때문에 사용되지 않습니다. 따라서 정답은 "역전압 저감회로 방식"입니다.
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16. 6mm 두께 알루미늄판 용접부의 방사선투과시험을 실시할 때 납증감지는 어떻게 하는가?

  1. 필름 전면(前面)에만 사용한다.
  2. 필름 양면(兩面)에 다 사용해야 한다.
  3. 사용해서는 안된다.
  4. 사용할 수도 있고 안할 수도 있다.
(정답률: 알수없음)
  • 사용해서는 안된다. - 알루미늄판은 방사선을 많이 차단하기 때문에 납증감을 감지하기 어렵기 때문입니다. 따라서 다른 검사 방법을 사용해야 합니다.
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17. 방사선투과시험시 초점과 피사체간의 거리를 좁히면 어떻게 되는가?

  1. 기하학적 선명도가 나빠진다.
  2. 기하학적 불선명도가 적어진다.
  3. 기하학적 관용도가 좋아진다.
  4. 기하학적 관용도가 나빠진다.
(정답률: 알수없음)
  • 방사선투과시험에서 초점과 피사체간의 거리를 좁히면, 이미지의 깊이가 감소하고, 이로 인해 기하학적 선명도가 나빠지게 됩니다. 즉, 이미지의 선명도가 떨어지고 불투명해지는 것을 의미합니다.
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18. 다음 중 방사선투과시험에서 노출시간을 정할 때의 참고 자료는?

  1. 필름특성곡선
  2. 검량곡선
  3. 붕괴곡선
  4. 노출도표
(정답률: 50%)
  • 방사선투과시험에서 노출시간을 정할 때는 노출도표를 참고합니다. 이는 물체의 두께와 밀도에 따라 적절한 노출시간을 계산할 수 있는 표이기 때문입니다. 다른 보기들은 필름 노출 특성과 관련된 곡선이나 검량 곡선 등으로, 노출시간을 정하는 데에는 직접적으로 사용되지 않습니다.
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19. 방사선투과검사시 68°F 이상의 물에서 필름의 세척을 오래하면 어떤 현상이 생기는가?

  1. 제라틴의 결정화
  2. 제라틴의 연질화
  3. 노란색의 얼룩발생
  4. 선명도의 약화
(정답률: 알수없음)
  • 68°F 이상의 물에서 필름의 세척을 오래하면 제라틴이 연질화되어 필름 표면에 노란색 얼룩이 생길 수 있습니다. 이는 제라틴이 물에 녹아서 필름의 구조를 파괴하고, 필름 표면에 침착되어 노란색 얼룩을 만들기 때문입니다.
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20. 맞대기 용접부의 내면 기공을 비파괴검사로 검출하는데 가장 적합한 방법은?

  1. 침투탐상시험법(PT)
  2. 와전류탐상시험법(ET)
  3. 누설검사법(LT)
  4. 방사선투과시험법(RT)
(정답률: 알수없음)
  • 맞대기 용접부의 내면 기공을 비파괴검사로 검출하는데 가장 적합한 방법은 방사선투과시험법(RT)입니다. 이는 X선이나 감마선을 이용하여 물체 내부의 결함이나 기공을 검출하는 방법으로, 맞대기 용접부의 내면 기공을 정확하게 검출할 수 있습니다. 침투탐상시험법(PT)은 표면 결함 검출에 적합하며, 와전류탐상시험법(ET)은 전기적인 결함 검출에 적합합니다. 누설검사법(LT)은 액체나 가스 누설 검출에 적합한 방법입니다.
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2과목: 방사선안전관리 관련규격

21. X선 발생장치를 사용하여 방사선투과시험시 X선 회절에 의해 Mottling 현상이 일어난다. 이러한 현상이 일어나는 경우에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 오스테나이트계 스테인리스중 부식 및 열저항 재료의 경우
  2. 입상성이 조대하고 박판인 경우
  3. 니켈 합금 재료의 경우
  4. 인코넬중 입상성이 미세한 경우
(정답률: 알수없음)
  • 인코넬은 니켈 합금으로, 입상성이 높은 재료이다. 따라서 입상성이 미세한 경우에는 Mottling 현상이 일어날 가능성이 낮아진다. 따라서 "인코넬중 입상성이 미세한 경우"가 틀린 설명이다.
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22. 방사선투과시험시 투과도계의 역할은?

  1. 필름의 밀도 측정
  2. 부위의 불연속부 크기 측정
  3. 필름 콘트라스트의 양 측정
  4. 방사선투과사진의 상질 측정
(정답률: 알수없음)
  • 방사선투과시험에서 투과도계는 방사선투과사진의 상질을 측정하는 역할을 합니다. 이는 투과된 방사선의 양과 밀도를 측정하여 이미지의 선명도와 대비를 결정하는 것으로, 진단의 정확성과 환자의 안전성에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 따라서 투과도계는 방사선투과시험에서 매우 중요한 역할을 합니다.
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23. 어떤 선원의 현재 방사능이 10Ci일 때 14년전의 방사능은 약 얼마인가? (단, 이 선원의 반감기는 5.3년이다.)

  1. 0.2Ci
  2. 62.4mCi
  3. 62.4Ci
  4. 0.2mCi
(정답률: 알수없음)
  • 방사능의 반감기가 5.3년이므로, 14년이 지나면 원래 방사능의 양의 1/2^2.64 (14/5.3) 만큼 남아있게 된다. 따라서 현재 방사능의 양인 10Ci에 1/2^2.64를 곱해주면 62.4Ci가 된다. 따라서 정답은 "62.4Ci"이다.
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24. 방사선투과사진의 인공결함 중 현상처리전에 이미 발생되는 인공결함이 아닌 것은?

  1. 반점(spotting)
  2. 필름 스크래치(scratch)
  3. 압흔(pressure mark)
  4. 흐림(Fog)
(정답률: 알수없음)
  • 반점(spotting)은 방사선투과사진 촬영 시 필름 표면에 물방울, 먼지, 지문 등이 묻어서 발생하는 인공결함입니다. 이는 현상처리 전에 이미 발생되는 인공결함으로, 현상처리로 제거할 수 없습니다. 따라서 촬영 시 필름 표면을 깨끗하게 유지하는 것이 중요합니다. 필름 스크래치, 압흔, 흐림은 모두 현상처리 후에 발생하는 인공결함입니다.
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25. 와전류탐상검사에서 와전류의 침투깊이를 설명한 내용 중 잘못된 것은?

  1. 주파수가 높을수록 침투깊이가 얕다.
  2. 투자율이 높을수록 침투깊이가 얕다.
  3. 전도도가 높을수록 침투깊이가 얕다.
  4. 재질의 밀도가 높을수록 침투깊이가 얕다.
(정답률: 알수없음)
  • "재질의 밀도가 높을수록 침투깊이가 얕다."가 잘못된 내용입니다. 실제로는 재질의 밀도가 높을수록 침투깊이가 깊어집니다. 이는 와전류탐상검사에서 전류가 재질 내부를 통과할 때, 밀도가 높은 재질일수록 전류의 이동이 더 어려워지기 때문입니다. 따라서, 재질의 밀도가 높을수록 전류는 더 깊은 깊이까지 침투하게 됩니다.
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26. 방사선 피폭에 의한 장해가 아닌 것은?

  1. 백혈병
  2. 탈모
  3. 위산과다
  4. 백내장
(정답률: 알수없음)
  • 위산과다는 방사선 피폭과 직접적인 연관성이 없는 질환입니다. 따라서 위산과다가 방사선 피폭에 의한 장해가 아닌 것입니다.
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27. 방사선 조사량에 따른 육체적 영향을 설명한 것중 잘못된것은? (단, 방사선 조사량은 rem/h일 때)

  1. 0 ~ 25 : 증세 없음
  2. 50 ~ 100 : 피로권태, 구토, 부분탈모
  3. 100 ~ 250 : 구토, 식욕부진
  4. 250 ~ 500 : 100% 사망
(정답률: 알수없음)
  • 250 ~ 500 rem/h의 방사선 조사량은 매우 높은 수치로, 이러한 높은 농도의 방사선에 노출되면 세포와 조직이 심각한 손상을 입게 됩니다. 이에 따라 신경계, 소화기계, 혈액계 등 다양한 기관과 기능이 영향을 받아 생명에 직접적인 위협이 발생하게 됩니다. 따라서 250 ~ 500 rem/h의 방사선 조사량에 노출된 경우 100%의 사망률이 예상됩니다.
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28. Ir-192 10Ci선원으로 부터 5m 지점에서의 시간당 선량율은? (단, Ir-192 1Ci당 1m거리에서 1시간당 선량율은 0.5R/h로 간주한다.)

  1. 무시할 정도로 적다
  2. 0.2 R/h
  3. 1 R/h
  4. 5 R/h
(정답률: 알수없음)
  • Ir-192 1Ci당 1m거리에서 1시간당 선량율이 0.5R/h이므로, 10Ci당 1m거리에서 1시간당 선량율은 10배 더 높아져 5R/h가 된다.

    하지만 거리가 5m로 멀어지면 선량율은 거리의 제곱에 반비례하므로, 1/25배가 된다. 따라서 5m 지점에서의 시간당 선량율은 5R/h × 1/25 = 0.2 R/h가 된다.

    즉, Ir-192 10Ci선원으로 부터 5m 지점에서의 시간당 선량율은 "0.2 R/h"이다.
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29. 방사선투과검사에 주로 사용되는 동위원소에 대한 납의 반가층을 제시한 수치중 틀린 것은?

  1. Ir-192 : 약5.1mm
  2. Co-60 : 약25.4mm
  3. Cs-137 : 약6.1mm
  4. Ra-226 : 약16.5mm
(정답률: 알수없음)
  • 정답은 "Co-60 : 약25.4mm"이 아닌 다른 것입니다.

    Co-60의 반감층은 약 5.3mm입니다. 이유는 Co-60은 반감기가 5.27년이며, 그 반감기에 따라 반가층이 결정되기 때문입니다.

    Ir-192의 반감층은 약 5.1mm, Cs-137의 반감층은 약 6.1mm, Ra-226의 반감층은 약 16.5mm입니다. 이들 동위원소도 반감기에 따라 반가층이 결정됩니다.

    따라서, 정답은 "Co-60 : 약25.4mm"입니다.
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30. 다음 중 개인 피폭선량 측정용 만으로 사용하는 측정기가 아닌 것은?

  1. 서베이 메터
  2. 필름 뱃지
  3. 티엘디(TLD)
  4. 포켓 도시메터
(정답률: 알수없음)
  • 서베이 메터는 대량의 방사선 측정에 사용되는 측정기이며, 개인 피폭선량 측정용으로는 사용되지 않습니다. 개인 피폭선량 측정용으로는 필름 뱃지, 티엘디(TLD), 포켓 도시메터 등이 사용됩니다.
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31. 외부 방사선피폭 방어의 3가지 방법에 속하지 않는 것은?

  1. 방사선 강도는 거리에 정비례하여 증가하는 방법을 이용한다.
  2. 방사선이 피폭되는 양은 시간에 정비례하여 증가하므로 피폭시간을 줄인다.
  3. 방사선은 거리의 제곱에 반비례하여 감소하는 방법을 이용한다.
  4. 방사선은 매질내에서 지수함수적으로 감소하는 법칙을 이용한다.
(정답률: 알수없음)
  • 정답은 "방사선 강도는 거리에 정비례하여 증가하는 방법을 이용한다."가 아닌 "방사선은 매질내에서 지수함수적으로 감소하는 법칙을 이용한다."입니다.

    방사선 강도는 거리에 정비례하여 증가하는 것이 맞지만, 이는 외부 방사선피폭 방어의 방법 중 하나입니다. 방사선이 피폭되는 양을 줄이는 방법은 시간을 줄이는 것이 맞습니다. 또한, 방사선은 거리의 제곱에 반비례하여 감소하는 것도 맞습니다.

    하지만, 방사선이 매질내에서 지수함수적으로 감소하는 것은 외부 방사선피폭 방어와는 관련이 없는 내부 방사선피폭 방어의 방법입니다. 내부 방사선피폭 방어에서는 방사성 물질이 인체 내부에 들어가는 것을 막기 위해 마스크나 보호복 등을 착용하거나, 방사성 물질이 들어가는 것을 막기 위해 작업장에서의 환경 조절 등을 통해 방사선 노출을 최소화합니다. 이때 방사선이 매질내에서 지수함수적으로 감소하는 법칙을 이용하여 방사성 물질이 인체 내부에 머무르는 시간을 최소화합니다.
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32. 다음 중 방사선 차폐계산시 고려대상이 되지 않는 것은?

  1. 작업량(work load)
  2. 점유율(occupancy factor)
  3. 사용율(use factor)
  4. 방사평형(radioactive equilibrium)
(정답률: 알수없음)
  • 방사평형은 방사성 동위원소의 붕괴로 인해 생성되는 다른 동위원소들의 붕괴로 인해 생성되는 방사선의 양이 일정한 상태를 말합니다. 따라서 방사평형은 방사선 차폐계산시 고려대상이 되지 않습니다. 작업량, 점유율, 사용율은 방사선 차폐계산시 고려해야 할 요소들입니다.
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33. 방사성동위원소 규정상 방사선 피폭에서 제외되는 것은?

  1. 감마선
  2. 고속전자
  3. 중성자
  4. 진료로 받는 X-선
(정답률: 알수없음)
  • 진료로 받는 X-선은 방사성동위원소 규정상 방사선 피폭에서 제외되지 않습니다. 이는 X-선은 방사성동위원소가 아닌 방사선원으로부터 발생하기 때문입니다. X-선은 전기적인 에너지를 이용하여 생성되며, 방사성동위원소와는 다른 방식으로 방사선을 발생시킵니다. 따라서 방사성동위원소 규정에서는 X-선을 방사성동위원소로 분류하지 않고, 별도로 규정하고 있습니다.
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34. 방사선투과시험중 방사선 종사자 이외의 자가 인접하여 상근하고 있을 수 있다. 그 장소에 방사선 작업중 계속 상주함으로써 그 사람은 월 0.2rem의 방사선에 전신 균일 피폭되었다. 이 때 그 사람은 그 장소에 몇 개월 이상 근무해서는 안되는가? (단, 방사선 종사자 이외의 성인에 대한 전신 균일조사시 년간 허용 피폭선량은 1.5rem 이라고 간주한다.)

  1. 7.5개월
  2. 0.14개월
  3. 1년내내 근무해도 상관없다.
  4. 그 곳에서 앞으로 전혀 근무해서는 안된다.
(정답률: 알수없음)
  • 년간 허용 피폭선량이 1.5rem이므로 월 평균 허용 피폭선량은 1.5rem/12개월 = 0.125rem이다. 그러므로 월 0.2rem의 방사선에 전신 균일 피폭되면 월 평균 허용 피폭선량을 초과하므로 그 장소에서 근무하는 것은 위험하다. 따라서 그 사람은 그 장소에서 최대한 근무할 수 있는 기간은 월 평균 허용 피폭선량인 0.125rem을 월 평균 방사선 피폭선량인 0.2rem에서 뺀 값인 0.075rem을 넘지 않는 기간이다. 이를 계산하면 0.075rem/0.2rem = 0.375개월이므로, 그 사람은 그 장소에서 최대한 근무할 수 있는 기간은 0.375개월이다. 이를 월 단위로 변환하면 0.375개월 x 12 = 4.5개월이다. 따라서 그 사람은 그 장소에서 4.5개월 이상 근무해서는 안된다. 하지만 문제에서는 월 평균 방사선 피폭선량이 0.2rem이므로, 월 평균 허용 피폭선량을 초과하는 것이 아니라 전체 허용 피폭선량을 초과하게 된다. 따라서 그 사람은 전체 허용 피폭선량인 1.5rem을 월 평균 방사선 피폭선량인 0.2rem으로 나눈 값인 7.5개월 이상 그 장소에서 근무해서는 안된다.
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35. KS 규격에서 강용접부 방사선투과사진의 등급분류에 포함되지 않은 결함은?

  1. 블로홀
  2. 용입 불량
  3. 갈라짐
  4. 언더컷
(정답률: 알수없음)
  • 강용접부 방사선투과사진의 등급분류에서는 결함의 크기와 위치에 따라 등급이 결정됩니다. 언더컷은 용접부의 경계면에서 발생하는 결함으로, 용접부의 강도를 감소시키는 결함입니다. 따라서 강용접부 방사선투과사진의 등급분류에 포함되지 않은 결함은 언더컷입니다. 블로홀은 용접부 내부에 구멍이 생긴 결함, 용입 불량은 용접재료가 충분히 융해되지 않은 결함, 갈라짐은 용접부에서 발생한 균열로 각각 등급이 결정됩니다.
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36. KS D 0242에 의한 알루미늄 용접부의 방사선투과시험 방법에서 모재의 두께 및 재료 두께를 실제로 측정하지 않는 경우 덧살없는 용접부의 두께가 10㎜미만일 때 계조계의 형으로 옳은 것은?

  1. D 1
  2. D 2
  3. E 2
  4. E 3
(정답률: 70%)
  • 알루미늄 용접부의 방사선투과시험 방법에서 모재의 두께 및 재료 두께를 실제로 측정하지 않는 경우, 덧살없는 용접부의 두께가 10㎜ 미만일 때는 계조계의 형으로 시험을 실시해야 합니다. 이는 KS D 0242에서 규정된 내용으로, 덧살이 없는 용접부의 두께가 10㎜ 미만인 경우에는 계조계를 사용하여 방사선 투과도를 측정해야 합니다. 따라서 정답은 "D 1"입니다.
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37. KS D 0241에 규정된 알루미늄주물의 방사선투과사진에서 결함이 기포일 때 시험부의 두께에 따라 계산하지 않아도 되는 결함의 최대 크기가 잘못된 것은?

  1. 시험부 두께가 6㎜ 이하일 때 : 0.3㎜
  2. 시험부 두께가 6 초과 25㎜일 때 : 0.6㎜
  3. 시험부 두께가 25 초과 80㎜일 때 : 1.0㎜
  4. 시험부 두께가 80㎜ 이상일 때 : 3.0㎜
(정답률: 알수없음)
  • 시험부 두께가 80㎜ 이상일 때 결함의 최대 크기가 3.0㎜인 이유는, 시험부 두께가 두꺼울수록 방사선이 투과하는 깊이가 깊어지기 때문입니다. 따라서 두꺼운 시험부에서는 결함이 더 크게 나타나도록 허용되어야 합니다.
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38. KS D 0227에 따라 주강품의 방사선투과시험시 사용되는 투과도계에 대한 설명으로 잘못 설명된 것은? (단, 사용재료 두께의 범위는 A급으로 할 때)

  1. 재료두께가 16mm 이하일 때는 F02를 쓴다.
  2. 투과도계내의 철선 수는 5개이다.
  3. F04 투과도계의 철선 중심간 거리는 4 또는 5mm이다.
  4. F08 투과도계의 철선의 길이는 25, 40, 60mm이다.
(정답률: 알수없음)
  • "투과도계내의 철선 수는 5개이다."가 잘못된 설명입니다. KS D 0227에 따르면, 투과도계는 F02, F04, F08 등 세 가지 종류가 있으며, 재료두께에 따라 적절한 투과도계를 선택하여 사용해야 합니다. F02 투과도계는 재료두께가 16mm 이하일 때 사용하며, F04와 F08 투과도계는 재료두께가 16mm 이상일 때 사용합니다. 따라서, 투과도계내의 철선 수는 종류에 따라 다르며, F04와 F08 투과도계의 철선 중심간 거리와 길이도 각각 4 또는 5mm, 25, 40, 60mm로 정해져 있습니다.
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39. KS D 0242에 의한 알루미늄 용접부 두께가 40mm 이상인 투과사진 상에서 결함 점수로 계산하지 않는 블로홀의 크기는?

  1. 모재 두께의 1.5% 이하
  2. 모재 두께의 1.6% 이하
  3. 모재 두께의 1.8% 이하
  4. 모재 두께의 2.0% 이하
(정답률: 알수없음)
  • 알루미늄 용접부 두께가 40mm 이상인 경우, KS D 0242에 따라 결함 점수로 계산하지 않는 블로홀의 크기는 모재 두께의 1.5% 이하입니다. 이는 블로홀의 크기가 모재 두께의 일정 비율 이상이면 용접부의 강도에 영향을 미치기 때문입니다. 따라서 블로홀의 크기를 모재 두께의 1.5% 이하로 제한하여 용접부의 강도를 유지합니다.
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40. KS D 0227에서 주강품의 복합 필름을 2매 겹쳐서 관찰하는 경우의 각각의 최저농도와 2매 겹친 최고 농도는 얼마인가?

  1. 최저는 0.3, 최고는 3.5
  2. 최저는 0.5, 최고는 3.5
  3. 최저는 0.8, 최고는 3.5
  4. 최저는 1.0, 최고는 3.5
(정답률: 알수없음)
  • KS D 0227은 식품접촉재료에 대한 규격이며, 이 규격에서 복합 필름의 최저농도와 최고농도는 다음과 같이 정의됩니다.

    - 최저농도: 해당 물질이 검출 가능한 최소 농도
    - 최고농도: 해당 물질이 안전한 최대 농도

    따라서, 복합 필름을 2매 겹쳐서 관찰하는 경우의 최저농도와 최고농도는 각각 0.8과 3.5이 됩니다. 이유는 복합 필름을 2매 겹쳐서 관찰하는 경우, 물질의 농도가 2배가 되기 때문에 최저농도는 0.4배로 줄어들어 0.8이 되고, 최고농도는 2배로 증가하여 3.5가 됩니다. 따라서, 보기 중에서 정답은 "최저는 0.8, 최고는 3.5"입니다.
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3과목: 금속재료일반 및 용접 일반

41. KS D 0227 촬영배치에서 투과사진의 상질 B급인 경우, 재료 두께 38mm, 선원 치수 3mm일 때 방사선원과 투과도계 사이의 거리는? (단, 시험체와 필름 사이의 거리는 2mm)

  1. 114mm
  2. 116mm
  3. 150mm
  4. 159mm
(정답률: 알수없음)
  • 상질 B급의 경우, 최대허용농도는 2.5mm이므로, 시험체 두께 38mm에서 최대허용농도까지의 거리는 35.5mm이다. 따라서, 방사선원과 투과도계 사이의 거리는 35.5mm + 3mm + 2mm = 40.5mm이다. 이를 반올림하여 정답은 "41cm" 즉, "159mm"이 된다.
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42. 동소변태를 옳게 설명한 것은?

  1. 고체내에서 결정격자의 변화
  2. 고체내에서 전자격자의 활동
  3. 액체내에서 결정격자의 변화
  4. 기체내에서 결정격자의 변화
(정답률: 알수없음)
  • 동소변태란 고체내에서 결정격자의 변화를 의미합니다. 이는 고체 내부에서 원자나 이온의 위치가 변화하면서 결정격자의 구조가 바뀌는 것을 말합니다. 이는 온도나 압력의 변화에 따라 일어날 수 있으며, 이에 따라 고체의 물리적 성질이 변화할 수 있습니다.
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43. 소성가공이 아닌 것은?

  1. 단조
  2. 인발
  3. 주조
  4. 압연
(정답률: 알수없음)
  • 주조는 소성가공이 아닙니다. 소성가공은 금속을 가열하여 성형하는 공정을 말하는데, 주조는 금속을 용융 상태로 만들어 주형에 부어 성형하는 공정입니다. 따라서 주조는 소성가공이 아닙니다.
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44. 금속의 소성변형이 일어나는 원인과 관련이 깊은 것은?

  1. 비중
  2. 비열
  3. 경도
  4. 슬립
(정답률: 알수없음)
  • 금속의 소성변형이 일어나는 원인은 외력에 의한 변형이며, 이때 금속 내부의 결정 구조가 이동하면서 일어납니다. 이러한 결정 구조의 이동을 슬립이라고 합니다. 따라서 정답은 "슬립"입니다.
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45. 시험편 파괴되기 직전의 단면적을 A, 원단면적을 AO라 할때 단면 수축율의 산출공식은?

(정답률: 알수없음)
  • 단면 수축율의 산출공식은 (AO-A)/AO × 100% 입니다. 이유는 시험편이 압력에 의해 변형되면서 단면적이 감소하게 되는데, 이 감소한 크기를 원래의 단면적으로 나눈 후 100을 곱해주면 단면 수축율이 나오기 때문입니다. 따라서 보기에서 정답은 "" 입니다.
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46. 금속 시료(試料)의 연마에서 전해 연마(electrolyticpolishing)는 어디에 속하는가?

  1. 쇼트 블라스트
  2. 중간 연마
  3. 미세 연마
  4. 샌드 블라스트
(정답률: 알수없음)
  • 전해 연마는 금속 시료의 표면을 전기적으로 화학적으로 반응시켜 부드러운 표면을 만드는 방법으로, 미세 연마에 속합니다. 이는 시료의 표면을 부드럽게 만들어주는 과정으로, 다른 보기들인 쇼트 블라스트, 중간 연마, 샌드 블라스트는 시료의 표면을 거칠게 만드는 과정이므로 미세 연마와는 구분됩니다.
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47. 미세 펄라이트(fine pearlite)라고도 하는 것은?

  1. 레데브라이트
  2. 페라이트
  3. 오스테나이트
  4. 결절상 투루스타이트
(정답률: 알수없음)
  • 미세 펄라이트는 강철의 미세 구조 중 하나로, 펄라이트의 한 종류입니다. 이는 강철 내부에서 발생하는 단열 변화로 인해 형성되며, 결절상 투루스타이트와 함께 강도와 인성을 높이는 역할을 합니다. 결절상 투루스타이트는 미세 펄라이트와 함께 형성되는 구조물 중 하나로, 매우 작은 결정체들이 모여서 형성됩니다. 이는 강도와 인성을 높이는데 기여하며, 높은 내구성을 가지는 강재를 만드는데 중요한 역할을 합니다.
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48. 고속도강(SKH)의 특징을 설명한 것 중 옳지 못한 것은?

  1. 열처리에 의해 경화한다.
  2. 마멸성이 크다.
  3. 마텐자이트(martensite)는 안정되어 1900℃까지도 고속절삭이 가능하다.
  4. 열전도도가 나쁘므로 담금질온도에서 적당한 유지 시간이 필요하다.
(정답률: 알수없음)
  • "마텐자이트(martensite)는 안정되어 1900℃까지도 고속절삭이 가능하다." 이것이 옳지 않은 것입니다. 이유는 마텐자이트는 고온에서 안정적이지 않기 때문입니다. 고온에서 마텐자이트는 오스테나이트(austenite)로 변화할 수 있습니다. 따라서 고속절삭을 위해서는 안정적인 구조인 오스테나이트가 필요합니다.
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49. 반도체 기판으로 가장 많이 사용되는 금속은?

  1. 구리
  2. 실리콘
(정답률: 알수없음)
  • 실리콘은 반도체 소자를 만들기 위한 기본 재료로 사용되는 반도체 기판의 주요 구성 요소입니다. 실리콘은 전기적으로 안정하고, 내구성이 뛰어나며, 쉽게 가공할 수 있기 때문에 반도체 산업에서 가장 많이 사용되는 금속입니다. 또한, 실리콘은 반도체 소자의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.
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50. 600℃ 에서 6 : 4 황동(muntz metal)의 평형상태도 조직은?

  1. α + β
  2. β + γ
  3. β
  4. α
(정답률: 알수없음)
  • 6 : 4 황동은 α와 β 두 상으로 이루어진 이종 이상질체입니다. 600℃에서는 α와 β가 평형상태에 있으며, 이는 고체 상태에서의 고용체계입니다. 따라서 정답은 "α + β"입니다.
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51. 강(steel)의 고체 침탄법의 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 대량생산에 적합하지 않다.
  2. 균일가열에 의한 균일침탄이 힘들다.
  3. 침탄층의 조정이 어렵다.
  4. 코크스가루나 탄산바륨은 사용하지 않는다.
(정답률: 알수없음)
  • 코크스가루나 탄산바륨은 사용하지 않는 이유는 강의 품질을 저하시키기 때문입니다. 코크스가루는 불순물을 포함하고 있어 침탄층의 조정이 어렵고, 탄산바륨은 침탄층이 불균일해지는 문제가 있습니다. 따라서 이러한 물질은 사용하지 않고 다른 침탄제를 사용합니다.
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52. 금속을 냉간 가공하면 결정입자가 미세화 되어 재료가 단단해지는 현상은?

  1. 가공경화
  2. 시효경화
  3. 고용경화
  4. 석출경화
(정답률: 알수없음)
  • 금속을 냉간 가공하면 결정입자가 미세화되어 재료 내부의 결함이 줄어들고 결정구조가 밀도 높은 방향으로 정렬되어 단단해지는 현상을 가공경화라고 합니다. 따라서 정답은 "가공경화"입니다.
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53. 금속적 성질과 비금속적 성질을 같이 나타낸 것은?

  1. 양성금속(metalloid)
  2. 중금속(heavy metal)
  3. 연성금속(ductility metal)
  4. 경금속(light metal)
(정답률: 82%)
  • 양성금속은 금속적 성질과 비금속적 성질을 모두 가지고 있기 때문입니다. 예를 들어, 양성금속인 규소는 비금속인 산소와 결합하여 규소산을 형성할 수 있지만, 동시에 전기전도성이 있어 전자공급체로서의 역할도 할 수 있습니다. 따라서 양성금속은 금속과 비금속의 경계에 위치한 원소로 분류됩니다.
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54. 다음 원소 중 용접부의 용착금속 내에서 편석되면 가장 해로운 원소는?

  1. 규소(Si)
  2. 유황(S)
  3. 망간(Mn)
  4. 구리(Cu)
(정답률: 알수없음)
  • 용접부에서 편석이 발생하면 용착금속의 물성이 약해지고 파괴될 수 있습니다. 이 중에서 가장 해로운 원소는 유황(S)입니다. 이는 유황이 용착금속 내에서 산화되어 황산가스(H2SO4)를 생성하고, 이 가스가 용접부에서 증발하여 용접부의 내부 압력을 증가시키기 때문입니다. 이는 용접부의 파열 및 결함을 유발할 수 있으며, 용접부의 내구성을 감소시킵니다. 따라서 용접 시에는 유황 함량이 적은 용접재료를 사용하거나, 용접환경을 개선하여 유황의 산화를 최소화해야 합니다.
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55. 이산화탄소 아크용접시 용착 금속 내에 생성되는 기공의 발생 원인이 아닌 것은?

  1. 가스 유량이 부족하다.
  2. 가스에 공기가 혼입되어 있다.
  3. 노즐과 모재간의 거리가 너무 짧다.
  4. 노즐에 스패터가 많이 부착되어 있다.
(정답률: 알수없음)
  • 노즐과 모재간의 거리가 너무 짧으면, 아크가 금속 표면에 직접적으로 충돌하면서 금속 표면이 녹아내리고 기공이 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 적절한 거리를 유지해야 합니다.
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56. 용접부의 예열 목적에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 수축응력 감소
  2. 용착금속의 경화 방지
  3. 수소성분의 이탈 촉진
  4. 냉각속도의 증가
(정답률: 알수없음)
  • 용접부의 예열 목적 중 "냉각속도의 증가"는 틀린 설명입니다. 예열은 용접 전에 부위를 가열하여 용접 후에 발생할 수 있는 수축응력을 감소시키고 용착금속의 경화를 방지하며 수소성분의 이탈을 촉진하여 용접부의 품질을 향상시키는 것이 목적입니다. 따라서 냉각속도를 증가시키는 것은 예열의 목적과는 상반되는 효과를 가져올 수 있으므로 잘못된 설명입니다.
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57. 다음 중 UNIX에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?

  1. 시분할 시스템이다.
  2. Bell 연구소에서 개발되었다.
  3. 멀티태스킹을 지원한다.
  4. 실시간 시스템이다.
(정답률: 알수없음)
  • UNIX는 실시간 시스템이 아닙니다. UNIX는 시분할 시스템으로, CPU 시간을 분할하여 여러 사용자가 동시에 사용할 수 있도록 합니다. 실시간 시스템은 정해진 시간 안에 반드시 작업을 수행해야 하는 시스템으로, UNIX와는 목적과 특성이 다릅니다.
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58. Window 환경에서 공유된 폴더를 사용하기 위한 방법이 올바른 순서로 나열된 것은?

  1. 네트워크 환경- 컴퓨터 아이콘-공유 폴더-암호 입력
  2. 컴퓨터 아이콘-네트워크 환경-암호 입력-공유 폴더
  3. 네트워크 환경-암호 입력-컴퓨터 아이콘-공유 폴더
  4. 네트워크 환경-암호 입력-컴퓨터 아이콘-공유 폴더
(정답률: 알수없음)
  • 정답은 "네트워크 환경- 컴퓨터 아이콘-공유 폴더-암호 입력"입니다.

    먼저 네트워크 환경에서 공유된 폴더를 찾아야 하므로, 네트워크 환경을 먼저 접근합니다. 그리고 공유된 폴더가 있는 컴퓨터를 선택하기 위해 컴퓨터 아이콘을 클릭합니다. 선택한 컴퓨터에서 공유된 폴더를 찾아 접근합니다. 이때, 공유 폴더에 접근하기 위해서는 암호가 필요할 수 있으므로, 암호를 입력합니다. 따라서 "네트워크 환경- 컴퓨터 아이콘-공유 폴더-암호 입력"이 올바른 순서입니다.
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59. Windows 98의 단축키에 대한 설명 중 바르게 연결되지 않은 것은?

  1. Ctrl + X : 잘라내기
  2. Ctrl + A : 복사하기
  3. Ctrl + V : 붙여넣기
  4. F5 : 새로 고침
(정답률: 알수없음)
  • 정답: "Ctrl + A : 복사하기"

    이유: Ctrl + A 단축키는 선택 영역 전체를 선택하는 단축키이며, 복사하기 기능과는 직접적인 연관성이 없습니다. Ctrl + C가 복사하기 기능의 단축키입니다.
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60. HTML에서 ID, 패스워드 등을 입력하기 위해서 사용하는 것은 무엇인가?

  1. Form
  2. Table
  3. Link
  4. Frame
(정답률: 알수없음)
  • Form은 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 요소로, ID, 패스워드 등을 입력받을 수 있는 입력 필드를 제공합니다. 다른 보기인 Table은 데이터를 표시하기 위한 요소, Link는 다른 페이지로 이동하는 링크를 제공하는 요소, Frame은 웹 페이지 내에서 다른 웹 페이지를 포함하는 요소입니다. 따라서 ID, 패스워드 등을 입력하기 위해서는 Form을 사용합니다.
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