전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2006-10-01)

전자캐드기능사 2006-10-01 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2006-10-01 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2006-10-01 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 발진회로에서 주파수 체배기의 역할은?

  1. 주파수를 정수배로 낮춤
  2. 주파수를 정수배로 높임
  3. 신호의 왜곡을 제거
  4. 신호의 잡음을 제거
(정답률: 40%)
  • 체배기(Multiplier)는 입력된 주파수를 2배, 3배와 같이 정수배로 증가시켜 더 높은 주파수를 생성하는 회로입니다. 주로 저주파의 크리스탈 발진 신호를 고속 연산이 필요한 CPU의 클럭 주파수로 뻥튀기할 때 사용합니다.
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2. 다음 중 트랜지스터의 바이어스 안정도 S가 어떤 값일 때 가장 좋은가?

  1. 10.3
  2. 8.35
  3. 13
  4. 3.1
(정답률: 32%)
  • 트랜지스터의 바이어스 안정도 $S$는 온도 변화에 따른 컬렉터 전류의 변동 정도를 나타내는 지표입니다. 이 값이 작을수록 온도 변화에 영향을 덜 받아 회로가 안정적이므로, 제시된 값 중 가장 작은 3.1일 때 안정도가 가장 좋습니다.
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3. e=100 sin ω t [V]로 표시되는 전압의 실효값[V]은?

  1. 100
  2. 50√2
  3. 50
  4. 60
(정답률: 64%)
  • 정현파 전압의 최댓값과 실효값의 관계를 이용하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $V_{rms} = \frac{V_{max}}{\sqrt{2}}$
    ② [숫자 대입] $V_{rms} = \frac{100}{\sqrt{2}}$
    ③ [최종 결과] $V_{rms} = 50\sqrt{2}$
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4. 이미터 접지 증폭기 회로에서 출력 컨덕턴스를 나타내는 기호는?

  1. hoe
  2. hie
  3. hre
  4. hfe
(정답률: 40%)
  • 이미터 접지 증폭기의 하이브리드 파라미터 중 출력 컨덕턴스는 $h_{oe}$로 나타냅니다.

    오답 노트
    $h_{ie}$: 입력 임피던스
    $h_{re}$: 역전압 전달비
    $h_{fe}$: 순방향 전류 이득
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5. 아래 그림과 같은 V-I 특성을 나타내는 스위칭 소자는?

  1. SCR
  2. DIAC
  3. 터널 Diode
  4. UJT
(정답률: 45%)
  • 제시된 그래프는 양방향으로 동작하며, 특정 전압($V_{BO}$) 이상이 되었을 때 급격히 전류가 흐르는 항복 특성을 보입니다. 이는 양방향 트리거 다이오드인 DIAC의 전형적인 V-I 특성 곡선입니다.
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6. 도체에 전류 i가 흐를 때 도체 주위의 한점 P에 생기는 자장의 세기는 도전 전류의 각 미소 부분에 생기는 자장의 세기의 합이라는 법칙은?

  1. 시타인 메쯔의 법칙
  2. 렌츠의 법칙
  3. 비오-사바르의 법칙
  4. 주회 적분의 법칙
(정답률: 63%)
  • 전류가 흐르는 도체의 각 미소 부분이 만드는 자장의 세기를 모두 합하여 특정 점의 자장 세기를 구하는 원리는 비오-사바르의 법칙입니다.

    오답 노트
    렌츠의 법칙: 자속 변화를 방해하는 방향으로 유도 전류가 흐름
    주회 적분의 법칙: 닫힌 경로를 따라 자기장을 적분하여 계산
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7. 최대주파수 편이 △fc가 65[㎑], 변조 신호주파수 fs가 6.5[㎑]이면 변조지수 mf는 얼마인가?

  1. 0.1
  2. 10
  3. 65
  4. 100
(정답률: 58%)
  • 주파수 변조(FM)에서 변조지수는 최대 주파수 편이를 변조 신호 주파수로 나눈 값으로 정의합니다.
    ① [기본 공식] $m_{f} = \frac{\Delta f_{c}}{f_{s}}$
    ② [숫자 대입] $m_{f} = \frac{65}{6.5}$
    ③ [최종 결과] $m_{f} = 10$
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8. 그림과 같은 회로에 100[V] 전압을 가하면 축적되는 전하가 250[μC]였다. C의 정전용량은 몇 [㎌]인가?

  1. 1[μF]
  2. 2[μF]
  3. 3[μF]
  4. 4[μF]
(정답률: 52%)
  • 전하량 $Q = CV$ 공식을 이용합니다. 직렬 연결된 콘덴서들의 전하량은 모두 동일하므로, 전체 전하량 $250\mu\text{C}$이 각 부분에 동일하게 축적됩니다. 에서 $5\mu\text{F}$ 콘덴서에 걸리는 전압 $V_{1}$을 먼저 구하고, 나머지 전압 $V_{2}$를 통해 병렬 합성 용량 $C_{t}$를 구한 뒤 $C$를 산출합니다.
    ① [기본 공식] $V_{1} = \frac{Q}{C_{1}}, \quad C_{t} = \frac{Q}{V - V_{1}}, \quad C = C_{t} - 2$
    ② [숫자 대입] $V_{1} = \frac{250 \times 10^{-6}}{5 \times 10^{-6}} = 50, \quad C_{t} = \frac{250 \times 10^{-6}}{100 - 50} = 5 \times 10^{-6}, \quad C = 5 - 2$
    ③ [최종 결과] $C = 3\mu\text{F}$
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9. 다음 회로에서 합성 인덕턴스는?

  1. L1+L2+2M
  2. L1+L2-2M
  3. L1÷L2÷2M
  4. L1×L2×2M
(정답률: 51%)
  • 두 코일이 직렬로 연결될 때 합성 인덕턴스는 각 자기 인덕턴스의 합에 상호 인덕턴스의 2배를 더하거나 뺍니다. 에서 오른나사의 법칙을 적용하면 두 코일에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자속의 방향이 서로 반대(차동 결합)가 되어 상쇄되므로 $2M$을 빼주어야 합니다.
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10. 같은 전지 n개를 병렬로 연결할 시 사용할 수 있는 전력이 최대일 때, 부하저항은 전지 1개 내부저항의 몇 배인가?

  1. 1
  2. 1/n
  3. n
  4. n2
(정답률: 63%)
  • 최대 전력 전달 조건에 따라 부하저항은 전지의 전체 내부저항과 같아야 합니다. 전지 $n$개를 병렬로 연결하면 전체 내부저항은 전지 1개 내부저항의 $1/n$배가 됩니다.
    ① [기본 공식] $R_L = \frac{r}{n}$
    ② [숫자 대입] $R_L = \frac{r}{n}$
    ③ [최종 결과] $R_L = \frac{1}{n}r$
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11. T 플립플롭의 설명으로 틀린 것은?

  1. 클럭 펄스가 가해질 때마다 출력상태가 반전한다.
  2. 출력파형의 주파수는 입력주파수의 1/2이 되기 때문에 1/2 분주회로 및 계수회로에 사용된다.
  3. JK플립플롭의 두 입력을 묶어서 하나의 입력으로 만든 것이다.
  4. 어떤 데이터의 일시적인 보존이나 디지털신호의 지연작용 등의 목적으로 사용되는 회로이다.
(정답률: 53%)
  • T 플립플롭은 입력 펄스가 들어올 때마다 상태가 반전되는 토글(Toggle) 동작을 수행하며, 주로 분주 회로나 계수 회로에 사용됩니다.

    오답 노트
    어떤 데이터의 일시적인 보존이나 디지털신호의 지연작용 등의 목적으로 사용되는 회로이다: D 플립플롭에 대한 설명입니다.
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12. 다음 회로가 콜피츠 발진회로인 경우 각 임피던스의 소자를 알맞게 선택한 것은?

  1. Z1 : C1, Z2 : C2, Z3 : C3
  2. Z1 : C1, Z2 : C2, Z3 : L
  3. Z1 : L1, Z2 : L2, Z3 : C
  4. Z1 : L1, Z2 : L2, Z3 : L3
(정답률: 47%)
  • 콜피츠 발진회로는 귀환 회로에 두 개의 커패시터($C$)를 직렬로 연결하고 인덕터($L$)와 병렬로 구성하여 공진 회로를 만드는 것이 특징입니다. 따라서 $\text{Z}_1$과 $\text{Z}_2$는 $\text{C}_1, \text{C}_2$가 되고, $\text{Z}_3$는 $\text{L}$이 되어야 합니다.
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13. Vc=30cos ω˛t[V]의 반송파를 Vs=10cospt[V]의 신호파로 진폭변조했을 때, 변조도는 약 몇 [%]인가?

  1. 25
  2. 33.3
  3. 50
  4. 300
(정답률: 55%)
  • 진폭변조도 $m$은 반송파의 진폭 $V_c$에 대한 신호파의 진폭 $V_s$의 비율로 계산합니다.
    ① $m = \frac{V_s}{V_c} \times 100$
    ② $m = \frac{10}{30} \times 100$
    ③ $m = 33.3$
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14. 다음 중 자속 밀도의 단위는?

  1. [㏝]
  2. [㏝/m]
  3. [㏝/m2]
  4. [㏝/m3]
(정답률: 55%)
  • 자속 밀도는 단위 면적당 통과하는 자속의 양을 의미합니다. 따라서 자속의 단위인 $\text{Wb}$를 면적의 단위인 $\text{m}^2$로 나눈 $\text{Wb}/\text{m}^2$를 사용합니다.
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15. 5[Wh]는 몇 [J]인가?

  1. 3600
  2. 7200
  3. 18000
  4. 41860
(정답률: 53%)
  • 에너지 단위인 줄(J)은 와트(W)와 초(s)의 곱으로 정의됩니다. 1시간은 $3600\text{s}$이므로, $\text{Wh}$ 단위를 $\text{J}$로 변환하기 위해 시간 단위를 초로 환산하여 계산합니다.
    ① $E = P \times t$
    ② $E = 5 \times 3600$
    ③ $E = 18000$
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 마이크로프로세서의 발달로 중앙처리장치와 주기억장치의 속도 차이가 커지고 있다. 이를 해소하기 위해 사용하며, 특히 그래픽 처리시 속도를 높이는 결정적인 역할을 하기도 하는 메모리이다. 주기억장치보다 속도가 5~10배 빠르며, 소용량인 메모리를 무엇이라 하는가?

  1. 주기억장치
  2. 보조기억장치
  3. 롬
  4. 캐시기억장치
(정답률: 77%)
  • 캐시기억장치는 CPU와 주기억장치 사이의 속도 차이를 극복하기 위해 설치하는 고속의 소용량 메모리로, 자주 사용하는 데이터를 미리 저장하여 시스템 전체의 처리 속도를 높이는 역할을 합니다.
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17. 입력되는 자료를 일정기간, 일정량을 저장한 다음 한꺼번에 처리하는 방식은?

  1. 온라인 방식
  2. 오프라인 방식
  3. 배치 처리 방식
  4. 실시간 처리 방식
(정답률: 63%)
  • 배치 처리 방식은 일정 기간 데이터를 모아두었다가 한꺼번에 일괄 처리하는 방식입니다.

    오답 노트
    실시간 처리 방식: 데이터가 발생하는 즉시 처리하여 결과를 내놓는 방식입니다.
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18. 마이크로프로세서의 구성 요소가 아닌 것은?

  1. 누산기
  2. 연산장치
  3. 입력장치
  4. 레지스터
(정답률: 50%)
  • 마이크로프로세서는 CPU의 기능을 하나의 칩에 집적한 것으로, 연산장치(ALU), 레지스터, 누산기, 제어장치 등으로 구성됩니다.

    오답 노트
    입력장치: 키보드나 마우스와 같이 외부 데이터를 전달하는 주변 장치이므로 프로세서 내부 구성 요소가 아닙니다.
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19. 컴퓨터에서 2kbyte의 크기를 정확히 나타낸 것으로 옳은 것은?

  1. 512byte
  2. 1024byte
  3. 2048byte
  4. 4096byte
(정답률: 83%)
  • 컴퓨터에서 $1\text{kbyte}$는 $2^{10}$인 $1024\text{byte}$를 의미합니다. 따라서 $2\text{kbyte}$의 크기를 계산하면 다음과 같습니다.
    ① [기본 공식] $Size = n \times 1024$
    ② [숫자 대입] $Size = 2 \times 1024$
    ③ [최종 결과] $Size = 2048$
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20. 다음 그림의 연산 결과를 올바르게 나타낸 것은?

  1. 11000001
  2. 00111110
  3. 00111111
  4. 10000011
(정답률: 71%)
  • 제시된 이미지 의 연산기는 Complement(보수) 연산을 수행합니다. 2진수 $11000001$의 1의 보수는 각 비트를 반전(0은 1로, 1은 0으로)시키면 됩니다.
    ① [기본 원리] 1의 보수 = 모든 비트 반전
    ② [숫자 대입] $11000001 \rightarrow 00111110$
    ③ [최종 결과] $00111110$
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21. 잘못된 정보를 패리티체크에 의해 착오를 검출하고, 이를 교정할 수 있는 코드는?

  1. 아스키 코드
  2. 해밍 코드
  3. 그레이 코드
  4. EBCDIC
(정답률: 62%)
  • 해밍 코드는 패리티 체크를 통해 데이터 전송 중 발생한 오류를 검출할 뿐만 아니라, 오류가 발생한 위치를 찾아내어 스스로 교정할 수 있는 코드입니다.

    오답 노트
    아스키 코드: 마이크로컴퓨터 및 데이터 통신용 표준 코드
    그레이 코드: A/D 변환기 등에 사용되는 인접 코드
    EBCDIC: 대형 컴퓨터에서 사용하는 8비트 확장 BCD 코드
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22. 중앙처리장치를 크게 두 부분으로 분류하면?

  1. 연산장치와 기억장치
  2. 제어장치와 기억장치
  3. 연산장치와 논리장치
  4. 연산장치와 제어장치
(정답률: 64%)
  • 중앙처리장치(CPU)는 명령어의 해석과 실행을 제어하는 제어장치와, 산술 연산 및 논리 연산을 수행하는 연산장치(ALU)의 두 부분으로 크게 분류됩니다.
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23. 전자계산기에서의 알고리즘(algorithm)의 설명으로 가장 올바른 것은?

  1. 순서도의 작성 과정
  2. 문제 원인을 파악하는 일
  3. 프로그램의 작성과 오류 수정
  4. 문제를 해결하기 위해 차례로 나열한 풀이 과정
(정답률: 49%)
  • 알고리즘이란 어떤 문제를 해결하기 위해 정해진 절차에 따라 논리적이고 체계적으로 나열한 풀이 과정을 의미합니다.
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24. 주기억장치의 일부분으로서 서브루틴을 호출할 경우 복귀할 주소를 기억하는 것으로, 후입선출(LIFO)의 형식을 사용하는 것은?

  1. SKIP
  2. STACK
  3. BRANCH
  4. PROTOCOL
(정답률: 82%)
  • 서브루틴 호출 시 복귀 주소를 저장하기 위해 사용되는 메모리 영역으로, 가장 나중에 들어온 데이터가 가장 먼저 나가는 후입선출(LIFO, Last-In First-Out) 구조를 가지는 STACK에 대한 설명입니다.
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25. 마이크로프로세서의 CPU 모듈 동작 순서를 바르게 나열한 것은?

  1. 명령어 인출→데이터 인출→명령어 해석→데이터처리
  2. 데이터 인출→명령어 인출→명령어 해석→데이터처리
  3. 명령어 인출→명령어 해석→데이터 인출→데이터처리
  4. 데이터처리→데이터 인출→명령어 해석→명령어 인출
(정답률: 65%)
  • CPU의 기본 동작 사이클은 메모리에서 명령어를 가져오고, 그 의미를 분석한 뒤, 필요한 데이터를 가져와 실제 연산을 수행하는 순서로 진행됩니다.
    따라서 명령어 인출 $\rightarrow$ 명령어 해석 $\rightarrow$ 데이터 인출 $\rightarrow$ 데이터처리의 순서가 정답입니다.
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26. 문자를 삽입할 때 필요한 연산은?

  1. OR 연산
  2. ROTATE 연산
  3. AND 연산
  4. MOVE 연산
(정답률: 48%)
  • 컴퓨터 연산에서 특정 비트 위치에 문자를 삽입하거나 특정 비트를 1로 설정하여 데이터를 결합할 때는 논리합인 OR 연산을 사용합니다.
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27. 다음 중 순서도를 작성하는 방법으로 옳지 않은 것은?

  1. 처리순서의 방향은 위에서 아래로, 오른쪽에서 왼쪽 화살표로 표시한다.
  2. 국제 표준화 기구에서 정한 표준 규격을 사용한다.
  3. 처리과정을 간단 명료하게 표시한다.
  4. 순서도가 길거나 복잡할 경우 기능별로 분할한 후 연결 기호를 사용하여 연결한다.
(정답률: 77%)
  • 순서도 작성 시 처리 순서의 방향은 기본적으로 위에서 아래로, 그리고 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르도록 화살표로 표시하는 것이 원칙입니다.

    오답 노트
    국제 표준화 기구 규격 사용, 과정의 명료한 표시, 복잡한 경우 기능별 분할 및 연결 기호 사용은 모두 올바른 작성 방법입니다.
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28. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

  1. 다이액(DIAC)
  2. 트랜지스터(TR)
  3. 트라이액(TRIAC)
  4. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
(정답률: 66%)
  • 제시된 기호 는 단일 접합 트랜지스터(UJT)의 회로 기호입니다. 일반적인 트랜지스터(TR)와 혼동하지 않도록 주의해야 합니다.
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29. 다음의 도면 종류 중에서 분류 방법이 다른 것은?

  1. 회로도
  2. 승인도
  3. 부품도
  4. 조립도
(정답률: 64%)
  • 도면은 분류 목적에 따라 구분됩니다. 승인도는 도면의 작성 목적(승인용)에 따른 분류인 반면, 회로도, 부품도, 조립도는 도면의 내용과 구성 요소에 따른 분류에 해당합니다.
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30. 전자제도에서 장치와 장치 사이의 접속 상태나 기능을 알아보기 쉽게 하기 위해 도면에 기호나 실제의 모양을 배치하고, 이들 사이를 연결한 도면을 무엇이라고 하는가?

  1. 접속도
  2. 부품 배치도
  3. 패턴도
  4. 블록 다이어그램
(정답률: 46%)
  • 장치 간의 접속 상태나 기능을 명확히 하기 위해 기호나 실제 모양을 배치하고 이들을 연결하여 나타낸 도면을 접속도라고 합니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 인쇄회로기관(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?

  1. 스트립 접속법
  2. 고속 라인법
  3. 기하학적 탐사법
  4. 인공지능 탐사법
(정답률: 70%)
  • PCB 설계용 CAD의 일반적인 배선 알고리즘에는 스트립 접속법, 고속 라인법, 기하학적 탐사법 등이 포함되나, 인공지능 탐사법은 일반적인 표준 배선 알고리즘에 해당하지 않습니다.
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32. 한쪽 방향으로만 전류를 통과시켜 교류를 직류로 바꾸는 소자는?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 전해 콘덴서
  4. 전기장 효과 트랜지스터
(정답률: 67%)
  • 다이오드는 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 정류 작용을 하여 교류(AC)를 직류(DC)로 변환하는 핵심 소자입니다.
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33. 전자부품 기호 중 실리콘 제어 정류소자(SCR)의 기호는?

(정답률: 71%)
  • 실리콘 제어 정류소자(SCR)는 다이오드 기호에 게이트(Gate) 단자가 추가된 형태의 기호를 사용합니다. 따라서 정답은 입니다.
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34. 노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비 조건과 거리가 먼 것은?

  1. 내압이 낮을 것
  2. 절연 저항이 클 것
  3. 주파수 특성이 양호할 것
  4. 자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것
(정답률: 52%)
  • 노이즈 제거용 콘덴서는 회로의 동작 전압보다 충분히 높은 전압을 견뎌야 하므로 내압이 충분히 높아야 합니다.

    오답 노트
    절연 저항: 누설 전류를 막기 위해 커야 함
    주파수 특성: 고주파 노이즈 제거를 위해 양호해야 함
    자기공진 주파수: 사용 주파수 대역보다 높아야 효율적인 필터링 가능
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35. PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?

  1. 천공
  2. 패턴형성
  3. 에칭
  4. 도금
(정답률: 69%)
  • 에칭은 화학 약품을 이용하여 불필요한 구리 부분을 부식시켜 제거하고, 설계된 배선 패턴만 남기는 공정입니다.
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36. 다음의 기판 재질 중에서 내열성이 좋고, 다층 기판 제작에 용이하며, 플렉시블(Flexible : 휨이나 절곡)한 기판 제작에 많이 사용되는 것은?

  1. 페놀(Phenol) 수지
  2. 에폭지(Epoxy) 수지
  3. 폴리이미드 필름
  4. 테프론(Teflon)
(정답률: 54%)
  • 폴리이미드 필름은 내열성이 매우 뛰어나고 유연성이 좋아 휨이나 절곡이 필요한 플렉시블 PCB 제작에 주로 사용되는 재질입니다.
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37. 도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데, 이 파일의 명칭은?

  1. Netlist
  2. Library
  3. Compoment
  4. Symbol
(정답률: 73%)
  • 부품 간의 전기적 연결 정보(배선 정보)를 정의하여 PCB Artwork이나 시뮬레이션 단계로 전달하는 파일은 Netlist입니다.
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38. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?

  1. compoment side pattern
  2. drill data
  3. solder side pattern
  4. solder mask
(정답률: 63%)
  • PCB 제작 시 기판에 구멍을 뚫는 천공 공정을 위해 구멍의 크기, 위치, 수량 등의 정보를 담고 있는 데이터가 drill data입니다.
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39. 전기 신호의 중계, 제어 등을 행하는 기구 부품(electro-mechanical component)이 아닌 것은?

  1. 커넥터
  2. 소켓
  3. 스위치
  4. 다이오드
(정답률: 46%)
  • 커넥터, 소켓, 스위치는 전기 신호를 물리적으로 연결하거나 제어하는 기구 부품(electro-mechanical component)이지만, 다이오드는 반도체 성질을 이용한 전자 부품입니다.
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40. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

  1. 절대 좌표계
  2. 상대 좌표계
  3. 극 좌표계
  4. 사용자 좌표계
(정답률: 61%)
  • 기준점으로부터의 거리와 각도를 이용하여 위치를 표시하는 좌표계는 극 좌표계입니다.
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41. CAD는 Computer Alded Design의 앞 글자 C.A.D를 따서 CAD라고 부른다. 이중 전자회로 설계 프로그램(Electric CAD)은 대부분 기존의 전기, 전자 정보를 갖고 있는 ( )를(을) 불러들여 전자회로 설계를 구성하게 된다. ( )안의 내용으로 옳은 것은?

  1. Library
  2. Though
  3. Refresh
  4. Locked
(정답률: 78%)
  • 전자회로 설계 프로그램(Electric CAD)은 효율적인 설계를 위해 기존의 전기 및 전자 부품 정보가 저장된 Library를 불러와 사용합니다.
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42. 「컴퓨터 지원 설계」의 약자로 옳은 것은?

  1. CAD
  2. CAM
  3. CAE
  4. CNC
(정답률: 79%)
  • 컴퓨터 지원 설계는 Computer Aided Design의 약자로, CAD라고 합니다.
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43. 다음 그림과 같이 표현하는 도면 표시 방법은?

  1. 회로도
  2. 계통도
  3. 배선도
  4. 접속도
(정답률: 69%)
  • 와 같이 시스템의 전체적인 흐름과 구성 요소 간의 관계를 단순화하여 블록 형태로 표현하는 방법은 계통도입니다.
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44. 그림이나 사진 등 화상 데이터를 입력하는 장치이며, 마이크로 컴퓨터 CAD에서는 손으로 그린 스케치 도면이나, 입력 또는 데이터의 호환성이 없는 시스템 사이에서 데이터의 교환 등에 사용되는 컴퓨터 입력장치는?

  1. 디지타이저
  2. 키보드
  3. 마우스
  4. 이미지 스캐너
(정답률: 61%)
  • 이미지 스캐너는 그림, 사진 등 화상 데이터를 디지털 형태로 입력하는 장치이며, 호환성이 없는 시스템 간의 데이터 교환이나 스케치 도면 입력에 사용됩니다.
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45. 한국산업규격 분류기호 중에서 전기, 전자, 통신에 해당하는 것은?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 84%)
  • 한국산업규격(KS)의 분류기호 중 KS C는 전기, 전자, 통신 분야를 담당합니다.

    오답 노트
    KS A: 기본
    KS B: 기계
    KS D: 금속
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46. 전자기기를 구성하는 부품은 그 기능적인 역할에 따라 수동 부품과 능동 부품으로 구분된다. 다음 중 능동 부품에 속하는 것은?

  1. 트랜지스터
  2. 저항기
  3. 유도기
  4. 용량기
(정답률: 74%)
  • 능동 부품은 외부 전원을 사용하여 입력 신호를 증폭하거나 스위칭하는 기능을 가진 부품으로, 트랜지스터가 이에 해당합니다.

    오답 노트
    저항기, 유도기(코일), 용량기(커패시터): 에너지를 소비하거나 저장하는 수동 부품
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47. 제도 용지에서 A3 용지의 규격으로 옳은 것은? (단, 단위는 mm)

  1. 210×297
  2. 297×420
  3. 420×594
  4. 594×841
(정답률: 75%)
  • 제도 용지의 규격은 A0부터 순차적으로 절반씩 크기가 줄어드는 구조입니다. A3 용지의 표준 규격은 $297 \times 420$ mm입니다.

    오답 노트
    210×297: A4 규격
    420×594: A2 규격
    594×841: A1 규격
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48. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?

  1. 축척
  2. 실척
  3. 배척
  4. NS
(정답률: 83%)
  • 실물보다 작게 그려서 표시하는 비율을 축척이라고 합니다.

    오답 노트
    배척: 실물을 확대하여 표시
    실척: 실물 크기 그대로 표시
    NS: 치수와 비례하지 않게 표시
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49. PCB의 설계시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은?

  1. 아날로그와 디지털 회로는 어스 라인을 통합한다.
  2. 부품을 세워 사용한다.
  3. 고주파 부품을 일반회로와 혼합하여 설계한다.
  4. 가급적 표면 실장형 부품(SMO)을 사용한다.
(정답률: 55%)
  • 고주파 회로에서는 리드선의 인덕턴스와 정전 용량에 의한 노이즈가 심해집니다. 가급적 표면 실장형 부품(SMO)을 사용하면 리드선 길이를 최소화하여 노이즈를 줄이고 고주파 특성을 개선할 수 있습니다.

    오답 노트
    아날로그와 디지털 회로 어스 라인 통합: 노이즈 간섭 방지를 위해 분리해야 함
    부품을 세워 사용: 리드선이 길어져 노이즈 증가
    고주파 부품 혼합 설계: 간섭 방지를 위해 격리 배치 필요
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50. 트랜지스터에 2SC1815Y라고 씌어 있을 때 C가 의미하는 것은?

  1. PNP형 고주파용
  2. PNP형 저주파용
  3. NPN형 고주파용
  4. NPN형 저주파용
(정답률: 60%)
  • 트랜지스터의 품번 체계에서 알파벳 C는 NPN형 고주파용 소자를 의미합니다.
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51. 다음 중 CAD용 컴퓨터의 데이터 버퍼에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 출력작업이 이루어지는 동안에도 다른 작업을 행할 수 있다.
  2. 주변장치와 B BIT 병렬 데이터 통신을 하기 위한 인터페이스다.
  3. 사용자 정의 형상을 컴퓨터가 이해할 수 있는 수치로 나타낸다.
  4. 36핀 커넥터로 되어 있다.
(정답률: 53%)
  • 데이터 버퍼는 CPU와 주변장치 간의 속도 차이를 보완하는 임시 저장 공간입니다. 따라서 출력 작업이 이루어지는 동안에도 CPU가 대기하지 않고 다른 작업을 계속 수행할 수 있게 하여 시스템의 효율성을 높여줍니다.
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52. 일반적으로 회로도를 설계할 때 고려해야 할 사항으로 거리가 먼 것은?

  1. 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.
  2. 주회로와 보조회로가 있는 경우에는 주회로를 중심으로 그린다.
  3. 수동 소자를 중심으로 그리고, 능동 소자는 회로의 외곽에 그린다.
  4. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
(정답률: 74%)
  • 회로 설계 시에는 신호의 흐름을 왼쪽에서 오른쪽, 위에서 아래로 배치하고 주회로 중심으로 그리며 대각선과 곡선을 피해야 합니다. 능동 소자와 수동 소자를 구분하여 외곽에 배치하는 것이 아니라, 회로의 기능적 흐름에 맞게 적절히 배치하는 것이 원칙입니다.
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53. 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?

  1. 일반 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 포토 다이오드
(정답률: 85%)
  • 제너 다이오드는 역방향 항복 전압을 이용하여 일정한 전압을 유지하는 특성이 있어, 전압 조절기나 정전압 회로에 주로 사용됩니다.

    오답 노트
    일반 다이오드: 정류 작용
    터널 다이오드: 초고속 스위칭
    포토 다이오드: 빛 감지
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54. 일반적으로 도면 관리시 도면 번호를 기입하는 부분은?

  1. 부품란
  2. 윤곽선
  3. 표제란
  4. 드로잉 뒷면
(정답률: 76%)
  • 도면의 표제란은 도면의 이름, 도면 번호, 설계자, 척도, 작성일 등 도면의 식별과 관리에 필요한 핵심 정보를 기입하는 영역입니다.
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55. 전자ㆍ통신용 기기의 부품 배치도를 그릴 때 고려하여야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

  1. IC의 경우 1번 핀의 위치를 반드시 표시한다.
  2. PCB 기판의 점퍼선은 절대로 표시하지 않는다.
  3. 부품 상호간의 신호가 유도되지 않도록 한다.
  4. 부품의 종류, 기호, 용량, 핀의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
(정답률: 72%)
  • 부품 배치도에는 회로의 정확한 구현을 위해 부품의 종류, 용량, 핀 위치, 극성뿐만 아니라 PCB 기판 상의 점퍼선까지 명확하게 표시하여 제작 시 오류가 없도록 해야 합니다.
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56. 인쇄회로기판(PCB)를 사용하여 전자기기를 제작하였을 때 얻어지는 일반적인 특징 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 높다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 회로의 특성이 안정화된다.
  4. 오배선의 우려가 많다.
(정답률: 82%)
  • PCB를 사용하면 회로가 정형화되어 대량 생산이 가능하고, 제품의 균일성과 신뢰성이 높아지며 회로 특성이 안정화됩니다. 따라서 오배선의 우려가 많다는 설명은 틀린 것이며, 오히려 배선 오류를 획기적으로 줄일 수 있는 것이 PCB의 핵심 장점입니다.
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57. 다음 중 디스플레이(display) 장치로 볼 수 없는 것은?

  1. 모니터
  2. 디지타이저
  3. LCD 모니터
  4. 비디오프로젝터
(정답률: 69%)
  • 디지타이저는 사용자의 입력(그림, 글씨 등)을 디지털 데이터로 변환하는 입력 장치이므로, 정보를 화면에 출력하는 디스플레이 장치에 해당하지 않습니다.
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58. 인쇄회로기판(PCB)에서 부품의 단자 또는 도체 상호간을 접속하기 위해 구멍(Hole)의 주위에 만든 특정한 도체 부분이 납땜이 될 수 있도록 처리하는 것은?

  1. 실크스크린
  2. Drill(구멍 가공)
  3. 패턴
  4. 납 마스크
(정답률: 60%)
  • PCB의 구멍(Hole) 주위에 도체 부분을 형성하여 납땜이 가능하도록 처리하는 영역은 납 마스크입니다.
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59. PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?

  1. route
  2. Line
  3. hole
  4. point
(정답률: 50%)
  • PCB Artwork 설계 과정에서 부품 간의 전기적 연결을 위해 구리 배선을 연결하는 과정을 route라고 합니다.
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60. 표준화 유형 중 기업 또는 공장에서 심의하고 규정하여 기업 또는 공장 내부에서 적용되는 표준은?

  1. 단체 표준
  2. 사내 표준
  3. 국가 표준
  4. 국제 표준
(정답률: 74%)
  • 기업 또는 공장 내부에서 심의하고 규정하여 적용하는 표준은 사내 표준입니다.
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