전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2016-07-10)

전자캐드기능사 2016-07-10 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2016-07-10 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2016-07-10 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 위상천이(이상형) 발진회로의 발진주파수는? (단, R1=R2=R3=R이고, C1=C2=C3=C이다.)

(정답률: 68%)
  • 이상형 RC 위상천이 발진회로의 발진주파수 공식을 적용합니다.
    $$f_{0} = \frac{1}{2\pi\sqrt{6}RC}$$
    따라서 정답은 입니다.

  • 이 회로는 RC 3개짜리 위상천이 발진기다.

    RC가 3개 다 같으면


    f0=12πRC6

    시험에서

  • RC 1개 → 12πRC


  • RC 3개 동일 → 12πRC6\frac{1}{2\pi RC\sqrt6}

    • ​이렇게 구분만 하면 된다.

  • 위상천이 발진기는 각 RC 단에서 위상을 60도씩 지연시켜 총 180도의 위상차를 만듭니다. 반전 증폭기의 위상차 180도와 합쳐져 총 360도 (또는0도)가 되어 정귀환 (positive Feedback) 조건을 만족하게 됩니다.

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    2. 오실로스코프에 연결하여 파형을 측정하였을 때 측정파형이 다음 그림과 같았다. 최고점간(Peak to Peak) 전압(Vp-p)은 몇 [V]인가? (단, 프로브는 10:1을 사용하였다)

    1. 0.2
    2. 0.4
    3. 4
    4. 8
    (정답률: 60%)
    • 오실로스코프의 전압 측정은 볼트 디비전 값에 수직 칸 수를 곱한 뒤, 프로브 배율을 적용하여 계산합니다.
      ① [기본 공식] $V_{p-p} = V_{div} \times Div \times Probe$
      ② [숫자 대입] $V_{p-p} = 0.2 \times 4 \times 10$
      ③ [최종 결과] $V_{p-p} = 8$

      • Volt/Div = 0.2 V




      • 파형의 위–아래 전체 높이 ≈ 2칸




      따라서 (프로브 보정 전)


      Vp−p=0.2V×2=0.4VV_{p-p} = 0.2V \times 2 = 0.4V

      프로브 10:1 사용

      10:1이면 실제 전압은 10배


      0.4V×10=4V0.4V \times 10 = 4V

      정답


      ③  4V​
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    3. 정현파(사인파) 발진회로가 아닌 것은?

    1. RC 발진회로
    2. LC 발진회로
    3. 수정 발진회로
    4. 블로킹 발진회로
    (정답률: 66%)
    • 정현파(사인파) 발진회로의 대표적인 종류에는 RC 발진회로, LC 발진회로, 수정 발진회로가 있습니다. 블로킹 발진회로는 정현파가 아닌 비정현파(구형파 등)를 발생시키는 회로입니다.
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    4. 주파수 안정도가 가장 높은 발진회로는?

    1. 수정 발진회로
    2. 클랩 발진회로
    3. 하틀리 발진회로
    4. 콜피츠 발진회로
    (정답률: 70%)
    • 수정 발진회로는 수정 진동자의 높은 Q값 덕분에 주파수 안정도가 매우 높으며, 온도 변화에 대해서도 매우 안정적인 특성을 가집니다.
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    5. 정류기의 평활회로는 어떤 종류의 여파기에 속하는가?

    1. 대역 통과 여파기
    2. 고역 통과 여파기
    3. 저역 통과 여파기
    4. 대역 소거 여파기
    (정답률: 70%)
    • 정류기의 평활회로는 맥류(Ripple) 성분인 고주파 성분을 제거하고 직류에 가까운 저주파 성분만을 통과시켜 전압을 일정하게 유지하므로 저역 통과 여파기에 속합니다.
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    6. 동조회로에서 최대 이득을 얻기 위한 조건으로 옳은 것은? (단, 코일의 결합계수 k, 선택도 Q이다)

    1. k ＜ 1/Q
    2. k = 1/Q
    3. k ＞ 1/Q
    4. k = Q
    (정답률: 62%)
    • 동조회로에서 결합계수 $k$와 선택도 $Q$의 관계를 통해 최대 이득을 얻기 위한 임계 조건은 다음과 같습니다.
      $$\text{최대 이득 조건: } k = \frac{1}{Q}$$
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    7. 빛의 변화로 전류 또는 전압을 얻을 수 없는 것은?

    1. 광전 다이오드
    2. 광전 트랜지스터
    3. 황화카드뮴(CdS) 셀
    4. 태양전지
    (정답률: 76%)
    • 황화카드뮴(CdS) 셀은 빛의 세기에 따라 내부 저항값이 변하는 광도전 셀로, 전압이나 전류를 직접 생성하는 발전 소자가 아니라 저항값이 변하는 가변 저항 소자입니다.
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    8. 다음 회로의 입력(Vi)에 구형파를 가하면 출력파형 (Vo)은?

    1. 정현파
    2. 구형파
    3. 삼각파
    4. 사다리꼴파
    (정답률: 67%)
    • 제시된 회로는 연산 증폭기(Op-Amp)의 피드백 경로에 커패시터가 연결된 적분기 회로입니다. 구형파를 적분하면 선형적으로 전압이 변화하는 삼각파가 출력됩니다.
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    9. 다음 회로에 입력 Vi 파형으로 펄스폭이 At[sec]인 구형파를 가할 때 출력 Vo파형은? (단, 회로의 시정수 RC는 입력파형의 펄스폭보다 훨씬 크다고 가정한다)

    1. 정현파
    2. 구형파
    3. 계단파
    4. 삼각파
    (정답률: 59%)
    • 제시된 회로는 RC 적분 회로입니다. 시정수 $RC$가 입력 펄스폭보다 훨씬 큰 경우, 커패시터 $C$에 전하가 충·방전되는 속도가 매우 느려 전압이 선형적으로 증가하고 감소하게 됩니다. 따라서 입력으로 구형파를 가하면 출력으로는 삼각파가 나타납니다.
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    10. LC 발진회로에서 귀환회로에 3소자의 연결 형태에 따라 발진회로를 구분할 수 있다. 다음 발진회로의 발진 조건은? (단. 항상 Z1, Z2, Z3 소자는 부호가 같다고 가정한다.)

    1. Z1 : 용량성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성
    2. Z1 : 용량성, Z2 : 유도성, Z3 : 용량성
    3. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 용량성
    4. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성
    (정답률: 70%)
    • 3소자 발진회로의 발진 조건은 접지(그라운드)를 기준으로 만나는 두 소자의 성질이 서로 같아야 한다는 원리를 적용합니다.
      제시된 이미지 에서 접지점을 기준으로 $Z_2$와 $Z_3$가 연결되어 있으므로, 두 소자는 동일한 성질인 용량성여야 합니다. 이때 나머지 한 소자인 $Z_1$은 이와 반대되는 유도성 성질을 가져야 발진이 가능합니다. 따라서 $Z_1$은 유도성, $Z_2$는 용량성, $Z_3$는 용량성일 때 발진 조건이 충족됩니다.
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    11. 다음 회로에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. 회로는 브리지형 게이트 회로이다.
    2. 스위치 S에 무관하게 입력한 전압이 그대로 출력측의 전압으로 나타난다.
    3. 스위치 S를 닫으면 D1~D4가 '도통되므로 단자 1~2에 가해지는 전압은 출력단자에 나타나지 않는다.
    4. 스위치 S가 개방되면 단자 3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타난다.
    (정답률: 56%)
    • 제시된 회로는 브리지형 게이트 회로로, 스위치 S의 상태에 따라 출력 전압이 결정됩니다.
      스위치 S가 개방되면 다이오드 임피던스가 높아져 입력 전압이 출력에 그대로 나타나지만, 스위치 S를 닫으면 다이오드들이 도통되어 입력 전압이 출력단에 나타나지 않습니다. 따라서 스위치 S에 무관하게 전압이 그대로 나타난다는 설명은 틀린 것입니다.
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    12. 저항 5[Ω], 용량성 리액턴스 4[Ω]이 병렬로 접속된 회로의 임피던스는 약 몇 [Ω]인가?

    1. 0.32
    2. 0.67
    3. 1.4
    4. 3.12
    (정답률: 51%)
    • 병렬 RC 회로에서 저항과 용량성 리액턴스가 병렬로 연결되었을 때의 합성 임피던스를 구하는 문제입니다.
      ① [기본 공식] $Z = \frac{RX}{\sqrt{R^2 + X^2}}$
      ② [숫자 대입] $Z = \frac{5 \times 4}{\sqrt{5^2 + 4^2}}$
      ③ [최종 결과] $Z = 3.12$
    • 병렬 RC회로에서 Z = 임피던스, R = 저항, X = 용량성 리액턴스 일 때, Z = RX/√(R^2+X^2)
      따라서 5x4/√(5^2+4^2) ≒ 3.12
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    13. 다음 연산 증폭기의 전압 증폭도 Av는?

    (정답률: 55%)
    • 제시된 회로 는 입력 신호가 비반전 단자(+)로 들어가는 비반전 증폭기 구성입니다.
      ① [기본 공식]
      $$A_{v} = \frac{R_{1} + R_{2}}{R_{1}}$$
      ② [숫자 대입]
      $$A_{v} = \frac{R_{1} + R_{2}}{R_{1}}$$
      ③ [최종 결과]
      $$\frac{R_{1} + R_{2}}{R_{1}}$$
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    14. 7세그먼트로 표시장치(Seven-segment Display)의 용도로 적합한 것은?

    1. 10진수 표시
    2. 신호 전송
    3. 레벨 이동
    4. 잡음 방지
    (정답률: 69%)
    • 7세그먼트 표시장치는 7개의 LED 막대(세그먼트)를 조합하여 숫자나 간단한 문자를 나타낼 수 있어 10진수 표시 용도로 가장 적합합니다.
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    15. JK 플립플롭을 이용한 동기식 카운터회로에서 어떻게 동작하는가?

    1. 10진 증가(Down) 카운터
    2. 3비트 Mod-8 카운터
    3. 16진 감소(Down) 카운터
    4. 10비트 Mod-8 카운터
    (정답률: 61%)
    • 회로도 를 보면 플립플롭이 3개 사용되었으므로 3비트 카운터이며, $2^{3} = 8$이므로 8진 카운터인 Mod-8 카운터로 동작합니다.
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    2과목: 전자계산기일반(대략구분)

    16. 하나의 집적회로(IC; Integrated Circuits) 속에 들어 있는 집적 소자의 개수가 10개 이하 범위에 속하는 집적회로는?

    1. VLSI
    2. SSI
    3. LSI
    4. MSI
    (정답률: 69%)
    • 집적회로(IC)는 내부에 포함된 소자의 수(집적도)에 따라 분류하며, 10~100개 이하의 소자가 들어있는 소규모 집적회로를 SSI라고 합니다.

      오답 노트
      MSI: 중규모 집적회로
      LSI: 대규모 집적회로
      VLSI: 초대규모 집적회로
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    17. 순서도 사용에 대한 설명 중 틀린 것은?

    1. 프로그램 코딩의 직접적인 기초 자료가 된다.
    2. 오류 발생 시 그 원인을 찾아 수정하기 쉽다.
    3. 프로그램의 내용과 일 처리 순서를 파악하기 쉽다.
    4. 프로그램 언어마다 다르게 표현되므로 공통적으로 사용할 수 없다.
    (정답률: 74%)
    • 순서도는 프로그램의 논리적 흐름을 표준화된 기호로 나타낸 것이므로, 특정 프로그래밍 언어에 종속되지 않고 모든 언어에서 공통적으로 사용할 수 있습니다.
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    18. 주소지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 주소지정방식은?

    1. 즉시 주소지정방식
    2. 절대 주소지정방식
    3. 상대 주소지정방식
    4. 간접 주소지정방식
    (정답률: 51%)
    • 즉시 주소지정방식은 명령어의 피연산자(오퍼랜드) 부분에 실제 데이터 값이 직접 저장되어 있어, 메모리 접근 없이 즉시 실행이 가능한 방식입니다.

      오답 노트
      절대 주소지정방식: 피연산자에 데이터가 저장된 실제 주소가 있음
      간접 주소지정방식: 피연산자에 데이터 주소가 저장된 또 다른 주소가 있음
      상대 주소지정방식: 프로그램 카운터 값에 오프셋을 더해 주소를 결정함
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    19. 메모리부터 읽어낸 데이터나 기억장치에 쓸 데이터를 임시 보관하는 레지스터는?

    1. 인덱스 레지스터
    2. 메모리 어드레스 레지스터
    3. 메모리 버퍼 레지스터
    4. 범용 레지스터
    (정답률: 60%)
    • 메모리 버퍼 레지스터는 기억장치와 CPU 사이에서 데이터를 주고받을 때 데이터를 임시로 보관하는 버퍼 역할을 수행하는 레지스터입니다.
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    20. 컴퓨터에서 2[KB]의 크기를 byte 단위로 표현하면?

    1. 512[byte]
    2. 1,024[byte]
    3. 2,048[byte]
    4. 4,096[byte]
    (정답률: 76%)
    • 컴퓨터 메모리 단위에서 $1\text{KB}$는 $1024\text{byte}$로 계산합니다.
      ① [기본 공식] $\text{Total Byte} = \text{KB} \times 1024$
      ② [숫자 대입] $\text{Total Byte} = 2 \times 1024$
      ③ [최종 결과] $\text{Total Byte} = 2048$
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    21. 자료전송에 발생하는 에러(Error) 검출을 위하여 추가된 bit는?

    1. 3 -초과
    2. Gray
    3. Parity
    4. Error
    (정답률: 63%)
    • Parity 비트는 데이터 전송 시 오류가 발생했는지 검출하기 위해 데이터 끝에 추가하는 1비트의 체크용 비트입니다.
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    22. 산술 및 논리연산의 결과를 일시적으로 기억하는 레지스터는?

    1. 기억 레지스터(Storage Register)
    2. 누산기(Accumulator)
    3. 인덱스 레지스터(Index Register)
    4. 명령 레지스터(Instruction Register)
    (정답률: 70%)
    • 누산기(Accumulator)는 CPU 내에서 산술 및 논리 연산의 중간 결과나 최종 결과를 일시적으로 저장하는 핵심 레지스터입니다.
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    23. 2진수 (1010)2의 1의 보수는?

    1. 0101
    2. 1010
    3. 1011
    4. 1101
    (정답률: 77%)
    • 1의 보수는 2진수의 각 비트에서 0은 1로, 1은 0으로 반전시키는 연산입니다.
      $(1010)_2$의 각 자릿수를 반전시키면 $0101$이 됩니다.
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    24. 다음 그림과 같이 두 개의 게이트를 상호 접속할 때 결과로 얻어지는 논리게이트는?

    1. OR
    2. NOT
    3. NAND
    4. NOR
    (정답률: 78%)
    • 제시된 이미지 를 분석하면, 왼쪽의 AND 게이트와 오른쪽의 NOT 게이트가 직렬로 연결된 구조입니다. AND 연산 결과에 NOT 연산을 수행하므로 최종 결과는 NAND 게이트가 됩니다.
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    25. 다음 중 고급 언어로 작성된 프로그램을 한꺼번에 번역하여 목적프로그램을 생성하는 프로그램은?

    1. 어셈블리어
    2. 컴파일러
    3. 인터프리터
    4. 로더
    (정답률: 67%)
    • 고급 언어로 작성된 소스 프로그램 전체를 한꺼번에 기계어로 번역하여 목적 프로그램을 생성하는 번역 프로그램을 컴파일러라고 합니다.

      오답 노트
      인터프리터: 한 줄씩 번역하여 실행함
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    26. 주기억장치(RAM)와 중앙처리장치(CPU)의 속도 차이를 해소하기 위한 기억장치의 명칭은?

    1. 가상기억장치
    2. 캐시 기억장치
    3. 자기코어 기억장치
    4. 하드디스크 기억장치
    (정답률: 74%)
    • CPU와 주기억장치 사이의 속도 차이로 인해 발생하는 병목 현상을 해결하기 위해, 그 사이에 위치하여 데이터를 임시 저장하는 고속 메모리가 캐시 기억장치입니다.
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    27. 중앙처리장치(CPU)의 구성 요소에 해당하지 않는 것은?

    1. 연산장치
    2. 입력장치
    3. 제어장치
    4. 레지스터
    (정답률: 53%)
    • 중앙처리장치(CPU)는 제어장치, 연산장치, 그리고 데이터를 임시 저장하는 레지스터(기억장치)로 구성됩니다. 입력장치는 CPU 외부에서 데이터를 공급하는 주변장치에 해당합니다.
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    28. 다음 중 선입선출(FIFO) 동작을 하는 것은?

    1. RAM
    2. ROM
    3. STACK
    4. QUEUE
    (정답률: 54%)
    • QUEUE는 먼저 들어온 데이터가 먼저 나가는 선입선출(FIFO, First In First Out) 방식으로 동작하는 자료구조입니다.

      오답 노트
      STACK: 나중에 들어온 데이터가 먼저 나가는 후입선출(LIFO) 방식임
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    29. 다음 중 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 디스플레이장치로서, 현재는 데스크톱 형태의 컴퓨터, 전자계산기, 액정 TV 등에 폭넓게 사용되는 장치는?

    1. 음극선관(CRT)
    2. 박막액정디스플레이(LCD)
    3. 플라즈마디스플레이(PDP)
    4. 디지타이저
    (정답률: 62%)
    • 박막액정디스플레이(LCD)는 얇은 두께와 낮은 전력 소모로 인해 노트북, 데스크톱 모니터, 전자계산기, 액정 TV 등 현대의 다양한 디스플레이 장치에 가장 폭넓게 사용됩니다.
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    30. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

    1. 정류 다이오드
    2. 제너 다이오드
    3. 쇼트키 다이오드
    4. 터널 다이오드
    (정답률: 72%)
    • 이미지 는 일반적인 다이오드 기호 끝에 ㄷ자 모양의 특성 기호가 추가된 형태로, 이는 터널 다이오드를 의미합니다.
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    3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

    31. 두 개의 입력값이 모두 참일 때 출력값이 참이 되는 논리 게이트는 어느 것인가?

    1. AND
    2. NAND
    3. XOR
    4. NOT
    (정답률: 78%)
    • AND 게이트는 모든 입력값이 참(1)일 때만 출력값이 참(1)이 되는 논리 회로입니다.

      오답 노트
      NAND: AND의 반대로 모든 입력이 참일 때 거짓을 출력합니다.
      XOR: 입력값이 서로 다를 때만 참을 출력합니다.
      NOT: 입력된 값을 반전시켜 출력합니다.
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    32. 다음 중 능동 소자 부품의 기호는?

    (정답률: 68%)
    • 에너지를 공급하거나 증폭할 수 있는 능동 소자에는 IC, 다이오드, 트랜지스터(TR) 등이 있습니다. 제시된 이미지 는 다이오드 기호이므로 능동 소자에 해당합니다.

      오답 노트
      R, C, L: 에너지를 소비하거나 저장만 하는 수동 소자입니다.
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    33. 도면의 크기와 양식에 대한 설명으로 틀린 것은?

    1. 제도 용지의 크기는 필요에 따라 크기를 선택하여야 한다.
    2. 종이의 규격에 맞추어야 한다.
    3. 어떠한 경우라도 종이의 규격에 따라야 한다.
    4. 양식은 KSA0106 규격 에 따라 도면을 그려야 한다.
    (정답률: 64%)
    • 제도 용지의 크기와 양식은 기본적으로 규격에 맞추어 선택하고 KSA0106 규격을 따라야 하지만, 상황에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다. 따라서 어떠한 경우라도 종이의 규격에 따라야 한다는 절대적인 규칙은 존재하지 않습니다.
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    34. 산업 규모가 커지고 제품의 대량 생산화와 더불어 원활한 산업활동과 국가 간의 교류 및 공동의 이익을 얻기 위하여 표준규격을 제정하고 있다. 이와 같이 표준규격을 제정함으로써 나타나는 특징이 아닌 것은?

    1. 제품의 균일화가 이루어진다.
    2. 생산의 능률화가 이루어진다.
    3. 제품의 세계화가 어려워진다.
    4. 제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.
    (정답률: 75%)
    • 표준규격 제정의 목적과 효과에 관한 문제입니다. 표준규격을 제정하면 모양, 치수, 재료 등이 통일되어 제품의 균일화, 생산 능률화, 상호 호환성이 향상되며, 결과적으로 제품의 세계화가 더욱 쉬워집니다.
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    35. 한쪽 측면에만 리드(Lead)가 있는 패키지 소자는?

    1. SIP(Single Inline Package)
    2. DIP(Dual Inline Package)
    3. SOP(Small Outline Package)
    4. TQFP(Then Quad Flat Package)
    (정답률: 69%)
    • 패키지 명칭의 의미를 파악하는 문제입니다. SIP(Single Inline Package)는 명칭 그대로 한쪽 측면에만 리드가 배치된 형태를 의미합니다.
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    36. 두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 전자 소자의 명칭은?

    1. 코일
    2. 커패시터
    3. 저항
    4. 다이오드
    (정답률: 62%)
    • 두 전극 사이에 유전체를 채워 전하를 충전 및 방전할 수 있도록 만든 소자는 커패시터(콘덴서)입니다.
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    37. 반도체 부품의 패키지 형태로 볼 수 없는 것은?

    1. SIP
    2. DIP
    3. SOP
    4. TOP
    (정답률: 59%)
    • 반도체 IC 패키지의 종류를 구분하는 문제입니다. TOP은 패키지 형태에 해당하지 않습니다.

      오답 노트
      SIP/DIP: 직선형 실장 패키지
      SOP: L자형 실장 패키지
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    38. 국가별 산업표준규격을 나타내는 표준약호(Code)로 틀린 것은?

    1. 한국 : KS
    2. 일본 : JIS
    3. 미국 : USA
    4. 독일 : DIN
    (정답률: 72%)
    • 국가별 산업표준규격 약호를 묻는 문제입니다. 미국의 표준규격 약호는 USA가 아니라 ANSI입니다.

      오답 노트
      영국: BS
      프랑스: NF
      중국: GB
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    39. IPC(Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits)에서는 검사기준에 차등을 두기 위해 전자제품을 4등급으로 분류하는데 그 분류가 잘못된 것은?

    1. CLASS 1 - 군수산업용
    2. CLASS 2 - 일반산업용
    3. CLASS 3 - 고성능산업용
    4. CLASS 4 - 고신뢰등급
    (정답률: 55%)
    • CLASS 1은 소비자 제품(Consumer Products) 등급으로, 외관 불량보다는 기능 구현에 중점을 두는 기본 검사 대상 제품입니다.

      오답 노트
      군수산업용: CLASS 1이 아닌 고신뢰성 등급에 해당함
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    40. 정격의 특성을 색으로 표시할 때 보라색으로 표시하는 숫자는?

    1. 1
    2. 3
    3. 5
    4. 7
    (정답률: 77%)
    • 저항의 색 코드 순서는 흑(0), 갈(1), 적(2), 등(3), 황(4), 녹(5), 청(6), 자(7), 회(8), 백(9)입니다. 따라서 보라색(자주색)은 숫자 7을 의미합니다.
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    41. 마일러 콘덴서 104[K]의 용량값은 얼마인가?

    1. 0.01[μF], ±10[%]
    2. 0.1[μF], ±10[%]
    3. 1[μF], ±10[%]
    4. 10[μF], ±10[%]
    (정답률: 59%)
    • 마일러 콘덴서의 표기법에서 앞의 두 자리는 값, 세 번째 자리는 $10$의 승수를 의미합니다.
      ① [기본 공식] $C = (1\text{번째 자리} \times 10 + 2\text{번째 자리}) \times 10^{\text{3번째 자리}} \text{ pF}$
      ② [숫자 대입] $C = (1 \times 10 + 0) \times 10^{4} \text{ pF}$
      ③ [최종 결과] $C = 100,000 \text{ pF} = 0.1 \text{ μF}$
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    42. 컴퓨터 지원 설계의 약자로 옳은 것은?

    1. CAD
    2. CAM
    3. CAE
    4. CNC
    (정답률: 77%)
    • CAD는 Computer Assisted Design 또는 Computer Aided Design의 약자로, 컴퓨터 지원 설계를 의미합니다.
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    43. 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위해 사용되는 도면은?

    1. 계획도
    2. 주문도
    3. 견적도
    4. 제작도
    (정답률: 52%)
    • 제작도는 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달하여 실제 물품을 제작할 수 있도록 상세 정보를 담은 도면입니다.
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    44. 컴퓨터에 그림이나 도형의 위치 관계를 부호화하여 입력하는 장치로서 평면판과 펜으로 구성되어 있는 장치는?

    1. 키보드
    2. 마우스
    3. 디지타이저
    4. 스캐너
    (정답률: 71%)
    • 디지타이저는 평면판과 펜을 사용하여 아날로그 좌표 데이터를 디지털 형식으로 변환해 컴퓨터에 입력하는 장치입니다.
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    45. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

    1. Solder Mask
    2. Top Silk Screen
    3. Solder Side Pattern
    4. Component Side Pattern
    (정답률: 57%)
    • Top Silk Screen은 PCB 표면에 부품의 번호, 이름, 로고 등 부품 정보를 표시하기 위해 인쇄하는 도면입니다.

      오답 노트
      Solder Mask: 납땜 시 납이 패드 외의 영역으로 퍼지지 않게 보호하는 절연층입니다.
      Solder Side Pattern: 부품의 반대면으로 실제 납땜이 이루어지는 회로 패턴 면입니다.
      Component Side Pattern: 부품이 배치되는 면의 회로 패턴 도면입니다.
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    46. CAD 시스템을 도입하는 목적으로 틀린 것은?

    1. 복잡한 명령과 실행
    2. 도면 작성의 자동화
    3. 작업 시간의 단축
    4. 효율적 관리
    (정답률: 68%)
    • CAD 시스템은 설계 효율성을 극대화하기 위해 도입하며, 복잡한 과정을 단순화하는 것이 핵심 목적입니다.

      오답 노트
      복잡한 명령과 실행: CAD는 간단한 명령과 실행을 통해 효율을 높이는 도구입니다.
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    47. 인쇄회로 기판 설계 시 전원선의 도체의 너비를 구하는 기준으로 옳은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

    1. W = 0.008 / 전압
    2. W = 0.005 / 전압
    3. W = 0.08 × 전압
    4. W = 0.05 × 전압
    (정답률: 40%)
    • 인쇄회로 기판(PCB) 전원선 패턴의 너비는 흐르는 전류와 전압에 비례하여 결정됩니다. 기존 해설 및 오류 신고 내용을 바탕으로 할 때, 전원선 도체 너비의 기준 공식은 다음과 같습니다.
      $$W = 0.008 \times V$$
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    48. 레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터의 속도를 표시할 때 사용하는 단위는?'

    1. CPS
    2. LPM
    3. PPM
    4. BPS
    (정답률: 54%)
    • 레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터는 분당 출력 페이지 수를 나타내는 PPM(Pages Per Minute) 단위를 사용합니다.

      오답 노트
      CPS: 일반 프린터의 초당 문자 출력 수 측정 단위
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    49. 저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항으로 옳은 것은?

    1. 탄소피막 저항
    2. 솔리드 저항
    3. 금속피막 저항
    4. 권선 저항
    (정답률: 54%)
    • 권선 저항은 저항값이 낮아 대전력용으로 적합하며, 정밀도가 높아 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 특징이 있습니다.
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    50. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

    1. 표면실장기술(SMT)
    2. 삽입실장기술(TMT)
    3. 플립칩(FC; Flip Chip) 실장
    4. POB(Package On Board) 기술
    (정답률: 44%)
    • 플립칩(FC; Flip Chip) 실장은 리드(Lead)와 와이어 본딩 공정을 생략하고, 칩 표면에 형성된 범프(Bump)라는 돌기를 이용해 PCB 기판에 칩을 뒤집어 직접 연결하는 고밀도 실장 방식입니다.
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    51. PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?

    1. 1
    2. 10
    3. 100
    4. 1,000
    (정답률: 62%)
    • PCB 설계에서 사용하는 단위인 $1\text{ mil}$은 $0.0254\text{ mm}$입니다. 주어진 $2.54\text{ mm}$를 $\text{mil}$ 단위로 환산하는 계산입니다.
      ① [기본 공식] $\text{mil} = \frac{\text{mm}}{0.0254}$
      ② [숫자 대입] $\text{mil} = \frac{2.54}{0.0254}$
      ③ [최종 결과] $\text{mil} = 100$
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    52. 전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치는?

    1. 스캐너
    2. 모니터
    3. 마우스
    4. 하드디스크
    (정답률: 79%)
    • 전자 CAD 작업 파일을 영구적으로 보관하기 위해서는 저장장치가 필요하며, 하드디스크가 이에 해당합니다.

      오답 노트
      스캐너, 마우스: 입력장치
      모니터: 출력장치
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    53. 다음의 내용에서 설명하는 명령어는?

    1. 도면 열기
    2. 도면 저장하기
    3. 화면 크기 조정
    4. 새 도면
    (정답률: 62%)
    • 종이 크기 설정, 기본 단위 설정, 작품명 기입 등 도면 작성을 위한 초기 환경을 설정하는 과정은 File $\rightarrow$ New Project 메뉴의 새 도면 명령어에 해당합니다.
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    54. 다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다. 제조공정의 순서로 올바른 것은?

    1. ㉠→㉣→㉢→㉤→㉥→㉡
    2. ㉠→㉢→㉣→㉤→㉥→㉡
    3. ㉠→㉤→㉣→㉢→㉥→㉡
    4. ㉠→㉤→㉢→㉣→㉥→㉡
    (정답률: 55%)
    • 양면 PCB 제조공정은 원자재 준비부터 최종 검사까지 순차적으로 진행됩니다.
      동박 적층판 재단($\text{㉠}$) $\rightarrow$ 배선 패턴의 형성($\text{㉢}$) $\rightarrow$ 비아(Via)홀의 형성($\text{㉣}$) $\rightarrow$ 솔더 레지스트 인쇄($\text{㉤}$) $\rightarrow$ 홀 및 외관 가공($\text{㉥}$) $\rightarrow$ 검사 및 출하($\text{㉡}$) 순으로 진행됩니다.
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    55. PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?

    1. 회로블록마다 디커플링 커패시터를 배치한다.
    2. 기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다.
    3. 양면에서는 각층이 서로 교차되도록 배선한다.
    4. 주파수 대역 형태별로 기판을 나누어서 배선한다.
    (정답률: 45%)
    • PCB 설계 시 공통 임피던스를 가져 모든 접지가 동위상의 동전위가 되도록 하기 위해서는 기판 내 접지점을 1점으로 하는 1점 접지 방식을 사용해야 합니다.

      오답 노트
      기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다: 1점 접지 방식이 원칙입니다.
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    56. CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?

    1. 그래픽 패키지
    2. 응용 프로그램
    3. 응용 데이터베이스
    4. MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)
    (정답률: 58%)
    • CAD 소프트웨어는 그래픽 패키지, 응용 프로그램, 응용 데이터베이스로 구성됩니다. 반면 MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)는 그래픽 출력장치와 연결되는 하드웨어 카드이므로 소프트웨어 구성 요소가 아닙니다.
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    57. 기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?

    1. 절연 기판(Base Material)
    2. 프리프레그(Prepreg)
    3. 본딩 시트(Bonding Sheet)
    4. 동박 적충판(Copper Clad Laminates)
    (정답률: 63%)
    • 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연 재료를 절연 기판(Base Material)이라고 합니다.
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    58. PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 조치로서 바르지 못한 것은?

    1. 필름실의 항온·항습 유지
    2. 수축을 방지하기 위해 구입 즉시 시용
    3. 이물질을 최소화하기 위한 Class 유지 관리
    4. 제조 룸과 공정의 통제 관리
    (정답률: 61%)
    • PCB 필름은 제작 업체 간의 환경 차이로 인해 수축이나 팽창이 발생할 수 있습니다. 따라서 구입 즉시 사용하는 것이 아니라, 충분한 시간(약 24시간) 동안 환경에 적응시켜 치수 변화를 안정화한 후 사용해야 합니다.
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    59. CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시하는 것은?

    1. 극좌표
    2. 절대좌표
    3. 상대좌표
    4. 복소평면좌표
    (정답률: 56%)
    • 좌표 원점을 기준으로 각 방향 좌표의 교차점을 $(X, Y)$ 형태로 표시하는 방식은 절대좌표입니다.

      오답 노트
      극좌표: 기준점으로부터 거리와 각도로 지정
      상대좌표: 이전 최종점을 기준으로 거리 지정
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    60. 패턴 설계 시 고려해야 할 상황이 아닌 것은?

    1. 신호 전달 패턴과 전력 전달 패턴은 근접시키지 않는다.
    2. 패턴은 가능한 최단 거리를 원칙으로 한다.
    3. 패턴의 굵기는 흐르는 전류량과 관련이 있다.
    4. 패턴과 패턴 사이는 가능한 GND 패턴을 통과 시키지 않는다.
    (정답률: 50%)
    • 패턴 설계 시에는 신호 간섭을 줄이기 위해 소신호와 대전류 배선을 분리하고, 루프 형성을 방지하기 위해 최단 거리 배선을 원칙으로 하며, 전류량에 맞는 적절한 패턴 굵기를 선정해야 합니다. 특히 배선 간의 간섭을 최소화하기 위해 배선과 배선 사이에는 가능한 한 접지선(GND 패턴)을 통과시키는 것이 올바른 설계 방법입니다.
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