표면처리기능장 필기 기출문제복원 (2005-07-17)

표면처리기능장 2005-07-17 필기 기출문제 해설

이 페이지는 표면처리기능장 2005-07-17 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

표면처리기능장
(2005-07-17 기출문제)

목록

1과목: 임의 구분

1. 압축된 공기를 용융한 금속에 보내어 분무상으로 물체의 표면에 분사해서 금속의 피복층을 만들어 주는 방법은?

  1. Galvanzing
  2. Anodizing
  3. Parkerizing
  4. Metallizing
(정답률: 82%)
  • 압축 공기를 이용하여 용융 금속을 분무 상태로 표면에 분사해 금속 피복층을 형성하는 표면 처리 방법은 Metallizing입니다.
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2. 철에 소량의 탄소(약 0.02∼2.11%)를 가한 Fe-C 합금을 탄소강이라 하는데 탄소강의 조직이 아닌 것은?

  1. 오스테나이트(Austenite)
  2. 페라이트(Frrite)
  3. 펄라이트(Pearlite)
  4. 알루마이트(Alumite)
(정답률: 82%)
  • 탄소강의 주요 조직은 탄소 함량과 냉각 속도에 따라 페라이트, 오스테나이트, 펄라이트, 마르텐사이트 등으로 구분됩니다.

    오답 노트
    알루마이트: 알루미늄 표면의 양극산화 처리(Anodizing)를 일컫는 말로, 철-탄소 합금의 조직이 아닙니다.
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3. 바렐 전기 도금시에 중요하지 않은 사항은?

  1. A/dm2
  2. R.P.M
  3. 도금액 수위
  4. 유성 연마재
(정답률: 91%)
  • 바렐 도금은 통을 회전시켜 도금하는 방식으로, 전류밀도($A/dm^{2}$), 회전속도($R.P.M$), 도금액 수위는 도금 품질에 직접적인 영향을 주는 핵심 관리 항목입니다. 반면 유성 연마재는 도금 공정의 전기화학적 조건과 무관한 사항입니다.
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4. 철강 소재의 전처리 작업으로써 산세할 때 그 표면이 수소에 의한 취약성이 나타나기 쉬운데 그 예방책으로 틀린 것은?

  1. 산세 시간을 빨리 짧은 시간에 실시한다.
  2. 염산을 사용할 때에는 상온에서 실시한다.
  3. 산세액 중에는 산화제가 들어가지 않도록 한다.
  4. 소재를 양극으로 전해 산세척을 한다.
(정답률: 76%)
  • 산세 작업 시 발생하는 수소 취성은 수소 원자가 금속 내부로 침투하여 발생합니다. 이를 방지하기 위해 산세액에 적절한 산화제를 첨가하면 침투한 수소를 제거하거나 발생을 억제할 수 있으므로, 산화제가 들어가지 않도록 한다는 설명은 틀린 예방책입니다.
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5. 일반 탄소강(연강)의 부식의 주요인자를 설명한 것 중 틀린 것은?

  1. 용존산소 : 산소의 증가는 부식량을 촉진하나 산소 분압이 높아져 0.6 kgf/cm2이상이 되면 산소는 반대로 부식 억제효과를 나타낸다.
  2. 유속 : 유속은 Erosion 부식의 영향을 더욱 가속시키는 요소가 되어 부식을 증가시킨다. 특히 Turbulant flow가 되면 부식이 급증한다.
  3. 온도 : 산소의 확산에 의해서 부식속도가 지배될 경우 어떤 주어진 산소농도에서 온도가 증가함에 따라 부식 속도는 증가하다가 약 80℃ 이상의 온도에서는 산소의 용해도가 감소하게 되므로 계방계에서는 부식이 감소하게 된다.
  4. 염류 농도 : 많아질수록 틈새 부식, 공식(Pitting) 및 응력부식을 가속시킨다.
(정답률: 74%)
  • 용존 산소는 일반적으로 증가할수록 부식을 촉진하며, 산소 분압이 높아진다고 해서 $0.6\text{ kgf/cm}^2$이상에서 갑자기 부식 억제 효과가 나타나지는 않습니다.

    오답 노트
    유속: 유속 증가 및 난류 발생 시 부식 가속화됨
    온도: $80\text{ ℃}$이상에서 산소 용해도 감소로 부식 감소 가능함
    염류 농도: 염화물 등 염류 증가 시 공식 및 틈새 부식 촉진됨
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6. 전리도의 설명으로 틀린 것은?

  1. 전리도는 물질의 종류에 따라 일정한 값을 유지한다.
  2. 전리도는 온도가 높을수록 커진다.
  3. 전리도는 농도가 작을수록 커진다.
  4. 1/10N 용액의 전리도(18℃)에서 붕산은 아세트산 보다 전리도가 크다.
(정답률: 78%)
  • 전리도는 물질의 종류, 온도, 농도에 따라 변하며, 일반적으로 붕산은 아세트산보다 전리도가 낮습니다.

    오답 노트
    온도가 높을수록, 농도가 작을수록 전리도는 커지는 경향이 있습니다.
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7. 크롬도금의 음극에서 일어나는 전극반응은?

  1. 수소가스 발생
  2. 산소가스 발생
  3. 양극금속의 산화
  4. 3가크롬을 6가크롬으로 산화
(정답률: 85%)
  • 크롬도금 시 음극에서는 크롬 이온이 환원되어 석출됨과 동시에 수소 이온이 환원되어 수소가스가 발생합니다.
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8. 자동도금 장치에서 행거를 운반단위로 할 때 구비해야 할 조건 중 틀린 것은?

  1. 완충장치를 붙이는 것이 바람직 할 것
  2. 전기접촉이 양호하고 발열이 없을 것
  3. 무거워야 하며 인장강도가 있을 것
  4. 경량이고 기계적 강도가 충분할 것
(정답률: 94%)
  • 자동도금 장치의 행거는 운반 효율성과 제품 보호를 위해 가벼우면서도 충분한 기계적 강도를 가져야 합니다. 따라서 무거워야 한다는 설명은 적절하지 않습니다.
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9. 알칼리 탈지에서 규산염의 함량이 과다하여 충분한 수세가 되지 않았을 경우 도금에 어떤 영향을 미치는가?

  1. 탈지가 잘되어 도금의 밀착성이 향상된다.
  2. 도금의 밀착 불량이 된다.
  3. 소지를 부식시킨다.
  4. 광택이 좋아진다.
(정답률: 95%)
  • 알칼리 탈지제 속의 규산염 성분이 과다하고 수세가 불충분하면, 소재 표면에 잔류물이 남아 도금층과의 결합을 방해하여 도금의 밀착 불량을 유발합니다.
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10. 버프 연마작업에 있어서의 안전수칙 중 맞는 것은?

  1. 작업할 때 머리에 수건등을 감고서 한다.
  2. 벨트식 연마기의 동력 전달용 평 벨트의 레이싱 핀은 벨트의 폭 보다 더 많이 밖으로 나와 있어야 한다.
  3. 버프 연마기의 고정은 축에 진동이 없도록 수직으로 장치한다.
  4. 버프 연마기에는 반드시 안전커버를 해야 하고 집진설비를 부착해야 한다.
(정답률: 84%)
  • 버프 연마 작업 시 파편 비산 방지를 위한 안전커버 설치와 분진 제거를 위한 집진설비 부착은 필수적인 안전수칙입니다.

    오답 노트
    머리에 수건 감기: 말려 들어갈 위험이 있어 금지
    레이싱 핀 돌출: 돌출 시 부상 위험이 있어 최소화해야 함
    축 고정: 진동 방지를 위해 수평 및 수직 정렬이 정확해야 함
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11. 도금면에 구름이 낀 것처럼 맑지 않고 뿌옇게 나타나는 상태가 발생하는 원인으로 틀린 것은?

  1. 광택제의 부족이나 과잉
  2. 적당한 탈지
  3. pH 부적당
  4. 도금액 온도 부적당
(정답률: 91%)
  • 도금면이 뿌옇게 나타나는 구름 현상은 광택제 불량, pH 부적당, 온도 부적당 등 공정 관리가 미흡할 때 발생합니다. 반면 적당한 탈지는 도금 밀착력을 높여 깨끗한 표면을 만드는 필수 전처리 과정이므로 원인이 될 수 없습니다.
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12. 하중물을 매달아 올리거나 가로들기에 이용되며, 공장내의 천정공간에 I형강의 레일을 부설하고 이것을 따라 장비를 주행시켜 물건을 이동시키는 운반기계는?

  1. 호이스트
  2. 벨트 컨베이어
  3. 트롤리 컨베이어
  4. 체인 블록
(정답률: 90%)
  • 천정 공간에 I형강 레일을 설치하고 이를 따라 주행하며 하중물을 수직으로 올리거나 가로로 이동시키는 운반기계의 정의는 호이스트입니다.
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13. 도금 작업 후 실시하는 건조방법의 종류 중 관계가 없는 것은?

  1. 열탕 침적법
  2. 증기 건조법
  3. 자외선 건조법
  4. 가스 건조법
(정답률: 85%)
  • 도금 후 건조는 제품 표면의 수분을 제거하여 얼룩이나 부식을 방지하는 공정입니다. 열탕 침적법, 증기 건조법, 가스 건조법은 수분을 제거하는 건조 방식에 해당하지만, 자외선 건조법은 일반적인 도금 건조 공정으로 사용되지 않습니다.
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14. 용융알루미늄 도금에서 알루미늄의 융점의 온도는?

  1. 330℃
  2. 420℃
  3. 240℃
  4. 660℃
(정답률: 82%)
  • 알루미늄(Al)의 순수한 금속 상태에서의 융점(녹는점)은 약 $660^{\circ}C$입니다.
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15. 파라데이(Faraday)법칙의 설명으로 틀린 것은?

  1. 전해질 수용액 중에서 전극에 석출되는 물질의 양은 통과한 전기량에 비례한다.
  2. 1F은 6.023x1023의 Avogadro 수의 전자를 가진 전기량을 말한다.
  3. 전해질 수용액 중에서 전극에 석출하는 물질의 양은 이물질의 원자량에 비례한다.
  4. 1 coulomb은 1A의 전류를 1초 동안 통과시킨 전기량이며 1화학 당량을 석출시키는데 필요한 전기량은 1F이다.
(정답률: 78%)
  • 파라데이 법칙에 따르면 전극에 석출되는 물질의 양은 통과한 전기량에 비례하며, 화학 당량에 비례합니다. 따라서 원자량에 단순히 비례한다는 설명은 틀린 것입니다.

    오답 노트
    원자량에 비례: 원자량이 아니라 화학 당량(원자량/가수)에 비례함
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16. 다음 물질의 수용액을 백금전극을 사용하여 같은 전기량으로 전기분해할 때 가장 많이 석출 되는 금속은?

  1. CuSO4(Cu = 64)
  2. NiSO4(Ni = 59)
  3. AgNO3(Ag = 108)
  4. Pb(NO3)2(pb = 207)
(정답률: 82%)
  • 같은 전기량으로 전기분해할 때 석출되는 금속의 양은 화학 당량($$원자량 \div 가수$$)에 비례합니다. 즉, 화학 당량이 가장 작은 금속이 가장 많이 석출됩니다.
    ① [기본 공식] $당량 = \frac{원자량}{가수}$
    ② [숫자 대입] $Cu: \frac{64}{2}=32, Ni: \frac{59}{2}=29.5, Ag: \frac{108}{1}=108, Pb: \frac{207}{2}=103.5$
    ③ [최종 결과] $AgNO_{3}$의 Ag 이온은 가수가 1로 가장 작아 동일 전기량 대비 가장 많은 몰수가 석출됩니다. (단, 문제의 정답이 AgNO$_{3}$인 경우, 이는 단위 질량이 아닌 석출되는 '양'의 관점에서 이온가수가 가장 낮은 Ag가 가장 유리함을 의미합니다.)
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17. 무전해 도금에 사용되는 환원제가 아닌 것은?

  1. HCHO
  2. NaH2PO2·2H2O
  3. DMAB
  4. 구연산나트륨
(정답률: 84%)
  • 무전해 도금은 외부 전원 없이 환원제에 의해 금속 이온이 환원되어 석출되는 공정입니다. HCHO(포름알데히드), NaH$_{2}$PO$_{2}$·2H$_{2}$O(차아인산나트륨), DMAB(디메틸아미노벤잘데히드)는 대표적인 환원제이지만, 구연산나트륨은 주로 착화제(Complexing agent)로 사용됩니다.
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18. Sulfur meter와 관련이 가장 적은 것은?

  1. 크롬 도금
  2. 다공성 시험
  3. 황산
  4. 특정 성분 분석
(정답률: 66%)
  • Sulfur meter는 시료 내의 황(S) 성분을 분석하는 장치로, 황산 성분 분석이나 크롬 도금 등의 특정 성분 분석과 관련이 깊습니다.
    다공성 시험은 도금층의 구멍(pore) 유무를 확인하는 시험으로, 성분 분석 장치인 Sulfur meter의 목적과는 거리가 멉니다.
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19. 사이클링을 일으키는 제어방식은?

  1. 미분제어
  2. 적분제어
  3. 연속제어
  4. ON - OFF 제어
(정답률: 77%)
  • ON-OFF 제어는 설정값보다 낮으면 켜지고 높으면 꺼지는 단순 반복 동작을 수행하므로, 출력값이 계속해서 변동하는 사이클링(Cycling) 현상이 발생합니다.
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20. 도금공장에서 생기는 재해로 틀린 것은?

  1. 약품에 의한 피부상해
  2. 약품, 해로운 가스 및 분무에 의한 중독과 상해
  3. 버프연마 등에 있어서의 기계적 상해
  4. 밀링 작업에 의한 기계적 상해
(정답률: 94%)
  • 도금 공정은 주로 화학 약품 취급, 가스 발생, 표면 연마 작업이 주를 이룹니다.
    밀링 작업은 금속을 깎아내는 기계 가공 공정으로, 일반적인 도금 공정에서 발생하는 전형적인 재해로 보기 어렵습니다.
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2과목: 임의 구분

21. 페록실 시험에 대한 사항 중 틀린 것은?

  1. 철강소지상의 니켈크롬도금의 핀홀(pin hole)의 조사에 적용된다.
  2. 페로시안화칼륨이나 페리시안화칼륨이 철과 반응하여 청색으로 발색된다.
  3. 철소지상의 아연도금에도 적용된다.
  4. 반응은 페로시안화철, 페리시안화철로 된다.
(정답률: 74%)
  • 페록실 시험은 도금층의 핀홀(pin hole)을 통해 노출된 철(Fe) 성분이 페로시안화칼륨 또는 페리시안화칼륨과 반응하여 청색으로 발색되는 원리를 이용합니다.
    철소지상의 아연도금은 아연 자체가 철과 유사한 반응성을 보이거나 시험액의 특성상 핀홀 검출에 적합하지 않아 적용되지 않습니다.
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22. 전기도금시 금속의 균일한 석출을 양호하게 하기 위하여 유의하여야 할 사항 중 틀린 것은?

  1. 양극과 물건과의 각 부분의 거리를 같게 한다.
  2. 양극과 물건의 거리를 가깝게 한다.
  3. 보조양극 및 보조음극을 사용한다.
  4. 도금액의 조성 및 조건을 잘 검토하여 작업을 한다.
(정답률: 82%)
  • 전기도금 시 양극과 음극(물건) 사이의 거리가 너무 가까우면 전류가 집중되는 곳에만 도금이 두껍게 되어 두께가 불균일해집니다. 따라서 균일한 석출을 위해서는 적절한 거리를 유지하는 것이 중요합니다.
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23. 비금속 재료로서 금속에서 얻을 수 없는 특성을 활용하기 위해 개발된 신소재가 아닌 것은?

  1. 에폭시(Epoxy)
  2. 복합재료(Composite)
  3. 세라믹 재료(Ceramic)
  4. 초전도 재료(Super Conductor)
(정답률: 90%)
  • 복합재료, 세라믹, 초전도 재료는 금속이 가지지 못한 고유의 특성을 극대화한 신소재 분야에 해당합니다. 반면 에폭시는 일반적인 열경화성 수지(플라스틱)의 일종으로, 신소재의 범주보다는 일반적인 고분자 재료로 분류됩니다.
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24. 리미트 스위치의 심벌은?

(정답률: 76%)
  • 리미트 스위치는 기계적 접촉에 의해 작동하는 스위치로, 전기 회로도에서 와 같은 심벌로 표시합니다.
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25. 도금설비 자동화를 억제하는 요소로 틀린 것은?

  1. 생산계절의 변동
  2. 수주의 장래예상의 불안정
  3. 생산의 증강
  4. 공장면적 기타의 제약
(정답률: 77%)
  • 생산의 증강은 자동화를 통해 달성하고자 하는 목적이자 촉진 요소입니다. 반면 생산계절의 변동, 수주 예상의 불안정, 공장 면적의 제약 등은 설비 투자 효율을 떨어뜨려 자동화를 억제하는 요소가 됩니다.
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26. 다음 독극물에 대한 응급조치로 토하게 하는 방법 중 틀린 것은?

  1. 식염 16g을 녹인 온탕을 복용한다.
  2. 겨자분 한스푼을 용해한 물을 한컵가득 마신다.
  3. 비눗물을 마시게 한다.
  4. 수산화 나트륨 100 배로 희석하여 마시게 한다.
(정답률: 81%)
  • 강산이나 강알칼리성 물질을 복용했을 때 억지로 토하게 하면 식도와 점막에 2차 손상을 줄 수 있습니다. 수산화 나트륨은 강알칼리성 물질이므로 희석하여 마시게 하는 방법은 적절한 구토 유발법이 아니며 매우 위험합니다.
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27. 기상도금에서 사용되는 금속의 특징으로서 틀린 것은?

  1. 화합물은 용이하게 생성될 것
  2. 고온에서 쉽게 분해될 것
  3. 휘발성이 있을 것
  4. 융점이 높을 것
(정답률: 79%)
  • 기상도금(CVD 등)은 기체 상태의 원료가 기판 표면에서 화학 반응을 일으켜 증착되는 방식입니다. 따라서 원료가 되는 화합물은 적절한 휘발성을 가져야 기상으로 공급될 수 있습니다. 융점이 너무 높으면 기화시키기 어려우므로 융점이 높아야 한다는 설명은 틀린 것입니다.
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28. 어떤 장치의 사다리식 논리그림(ladder diagram)의 설명 중 틀린 것은?

  1. PB1을 눌렀을 때 R lamp 가 들어온다.
  2. PB1을 눌렀을 때 CR1 에 전압이 가해진다.
  3. PB2을 눌렀을 때 G lamp 가 들어온다.
  4. PB1을 눌렀을 때 평시 폐쇄 접점은 개방된다.
(정답률: 77%)

  • 회로도를 분석하면 $PB1$을 눌렀을 때 $CR1$ 릴레이가 여자되며, 이에 따라 $CR1$의 병렬 접점이 닫혀 자기유지 회로가 구성됩니다. 이때 $CR1$의 평시 폐쇄 접점(B접점)은 개방되어 $G$ 램프가 꺼지고, 평시 개방 접점(A접점)은 닫혀 $R$ 램프가 점등됩니다. 따라서 $PB1$을 눌렀을 때 평시 폐쇄 접점이 개방된다는 설명은 논리적으로 맞으나, 문제의 정답 설정상 해당 회로의 동작 해석에서 오류가 있는 보기를 찾는 것이므로, $PB1$ 조작 시 $CR1$의 상태 변화에 따른 접점 동작을 정확히 파악해야 합니다.
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29. 금속 이온 용액에 어떤 금속편을 담갔을 때 금속 이온 용액과 금속편과의 전위차가 생긴다. 이때 생기는 전위의 부호가 나머지 셋과 다른 것은?

  1. Li
  2. Na
  3. Ni
  4. Cu
(정답률: 69%)
  • 금속의 이온화 경향(반응성) 차이에 의해 전위차가 발생합니다. $Li$, $Na$, $Ni$는 이온화 경향이 커서 전위의 부호가 유사하게 나타나지만, $Cu$는 이온화 경향이 매우 낮아 나머지 금속들과는 다른 전위 특성을 보입니다.
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30. 크롬도금은 어떤 산에 잘 부식되는가?

  1. 질산(HNO3)
  2. 염산(HCl)
  3. 초산(CH3COOH)
  4. 황산(H2SO4)
(정답률: 71%)
  • 크롬도금층은 화학적으로 매우 안정적이지만, 염산($HCl$)과 같은 강한 염화물 계열의 산성 용액에 의해 쉽게 부식되는 특성이 있습니다.
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31. F- 을 함유한 Cr 도금액의 장점이 아닌 것은?

  1. 광택범위가 넓고 피복력이 크다.
  2. 음극 전착 효율이 높다.
  3. 크롬상에 크롬도금을 하기가 쉽다.
  4. 액의 노화가 늦다.
(정답률: 74%)
  • 불소($F^-$)를 함유한 크롬 도금액은 광택 범위 확대, 피복력 향상, 전착 효율 증대 및 크롬 상 도금 용이성 등의 장점이 있으나, 액의 노화가 빠르게 진행되는 단점이 있습니다.
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32. Austenite계 스테인리스(SUS304, 18-8스테인레스)에서 18과 8은 무엇을 나타내는가?

  1. Cr-Ni
  2. Ni-Cr
  3. Cr-Fe
  4. Fe-Cr
(정답률: 78%)
  • Austenite계 스테인리스강인 SUS304(18-8 스테인리스)에서 숫자 18은 크롬($Cr$)의 함유량($18\%$), 숫자 8은 니켈($Ni$)의 함유량($8\%$)을 의미합니다.
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33. 박판의 연속소둔설비, 연속도금설비 등에서 전후 코일을 용접하거나 중앙부의 속도(Speed)를 일정하게 유지하기 위해 판을 자동으로 저장하는 역할을 하는 설비는?

  1. Pay-Off Reel
  2. Looper
  3. Tension Reel
  4. Scraper
(정답률: 79%)
  • Looper는 연속 공정 라인에서 코일 간 용접 시나 속도 변동 시 판을 일시적으로 저장하여 장력(Tension)을 조절하고 속도를 일정하게 유지하는 설비입니다.
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34. 전해탈지를 하려고 할 때 양극 전해탈지에서 주의하지 않아도 관계가 없는 것은?

  1. 전압
  2. 부식
  3. 온도
  4. 수소취성
(정답률: 84%)
  • 양극 전해탈지는 제품이 양극(+)이 되는 공정으로, 음극(-)에서 발생하는 수소 가스로 인한 수소취성 문제는 발생하지 않습니다.

    오답 노트
    전압, 부식, 온도는 전해탈지 효율과 제품 품질에 직접적인 영향을 주는 관리 항목임
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35. 황산구리 광택 도금액에서 다음의 사항 중 옳다고 생각되는 것은 무엇인가?

  1. 양극은 고순도 전기동을 사용한다.
  2. 공기 교반은 적을수록 좋다.
  3. 여과는 될 수 있는 한 피하는 것이 좋다.
  4. 염소분이 미량(0.008% ~ 0.015%) 있어야 한다.
(정답률: 74%)
  • 황산구리 광택 도금액에서는 양극 용해를 돕고 음극의 전착 상태를 개선하여 광택을 유지하기 위해 미량의 염소분($0.008\% \sim 0.015\%$)이 반드시 포함되어야 합니다.

    오답 노트
    양극은 불용성 양극을 사용함 / 공기 교반은 충분히 해야 함 / 여과는 불순물 제거를 위해 필수적임
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36. 대전 입자를 분류할 때, 반도체의 정공(positive hole)은?

  1. 전자 도전체
  2. 이온 도전체
  3. 전자가 빠져나간 자리
  4. 이온으로 해리하는 모양
(정답률: 83%)
  • 반도체에서 정공(positive hole)은 가전자대(valence band)에 있던 전자가 에너지를 얻어 전도대로 이동하면서 남겨진 빈자리를 의미하며, 이는 상대적으로 양(+)의 전하를 띤 것처럼 행동하는 전자가 빠져나간 자리입니다.
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37. Ni 도금액에서 H3BO3(붕산)의 역할이 아닌 것은?

  1. 도금면의 광택범위 확대
  2. 도금의 응력제거
  3. 양극의 용해도 증진
  4. pH의 변화를 억제시키는 완충제
(정답률: 66%)
  • Ni 도금액에서 $H_{3}BO_{3}$(붕산)는 pH 변화를 억제하는 완충제 역할을 하여 도금면의 광택 범위를 확대하고 내부 응력을 제거하는 데 도움을 줍니다. 하지만 양극의 용해도를 직접적으로 증진시키는 역할은 하지 않습니다.
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38. 기어펌프에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 구조가 간단하고 값이 싸다.
  2. 외접기어 펌프에서 베어링의 하중을 적게 하려면 기어이의 폭을 넓게 한다.
  3. 외접기어 펌프에서 이의 수가 적으면 토출압력에 맥동이 생긴다.
  4. 동일 토출량에서는 내접기어 펌프가 외접기어 펌프보다 대형이고, 소음도 크다.
(정답률: 85%)
  • 내접기어 펌프는 외접기어 펌프에 비해 구조적으로 콤팩트하여 동일 토출량 대비 크기가 작고, 기어 맞물림 시 소음과 진동이 적은 것이 특징입니다. 따라서 내접기어 펌프가 더 대형이고 소음이 크다는 설명은 틀렸습니다.
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39. 다음 중 분산강화합금의 특징으로 틀린 것은?

  1. 항복응력의 증가
  2. 항복후 가공경화 감소
  3. 고온강도 증가
  4. 크리프 특성 향상
(정답률: 78%)
  • 분산강화합금은 미세한 입자를 분산시켜 전위의 이동을 방해함으로써 강도를 높이는 합금입니다. 이는 항복응력 증가, 고온강도 및 크리프 특성 향상을 가져오지만, 항복 후 가공경화는 오히려 증가하는 특성을 보입니다.
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40. 금속 용사법 금속의 재질과 용융 열원에 따른 분류를 할 수 있다. 용융 열원의 분류에 해당하는 것은?

  1. 분말식
  2. 용탕식
  3. 선식
  4. 전기식
(정답률: 68%)
  • 금속 용사법의 분류 중 용융 열원에 따른 분류는 열을 어떻게 가하느냐에 따라 구분합니다. 전기식(아크식, 플라즈마식 등)은 전기에너지를 열원으로 사용하여 금속을 용융시키는 방식에 해당합니다.

    오답 노트
    분말식, 용탕식, 선식: 재질(공급 형태)에 따른 분류
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3과목: 임의 구분

41. 양극산화법으로 알루미늄판을 양극으로 하고 황산 수용액중에서 전기분해하여 양극 산화 시키는 목적은?

  1. 알루미늄 표면에 용해되어 깨끗하게 된다.
  2. 알루미늄 표면에 적갈색의 착색을 한다.
  3. 알루미늄 표면에 산소가 발생되어 그 표면을 깨끗하게 한다.
  4. 알루미늄 표면에 두꺼운 산화막을 형성시켜 내식성을 좋게 한다.
(정답률: 94%)
  • 양극산화법(Anodizing)은 알루미늄을 양극으로 하여 강제로 산화시킴으로써 표면에 치밀하고 두꺼운 산화알루미늄($Al_2O_3$) 층을 형성하는 공정입니다. 이를 통해 표면 경도를 높이고 부식을 방지하는 내식성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
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42. 알루미늄 및 알루미늄 합금의 전처리로 틀린 것은?

  1. 알카리탈지
  2. 산세
  3. 징케이트처리
  4. 우드니켈 스트라이크 도금
(정답률: 86%)
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 전처리는 표면의 오염물을 제거하고 밀착력을 높이기 위해 알카리탈지, 산세, 징케이트처리를 수행합니다. 우드니켈 스트라이크 도금은 전처리가 아니라, 전처리 이후 본 도금을 하기 전 밀착력을 높이기 위해 얇게 입히는 기초 도금 단계에 해당합니다.
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43. 좋은 품질의 도금 제품을 생산하기 위해 도금액을 항상 표준 상태로 유지하기 위해서는 액을 관리한다. 헬셀 테스트 기록의 부호가 틀린 것은?

  1. 광택 :
  2. 반광택 :
  3. 갈라짐 :
  4. 부풀음 :
(정답률: 76%)
  • 헬셀 테스트(Hull Cell Test)는 도금액의 상태를 시각적으로 확인하는 시험으로, 각 상태에 맞는 고유의 부호(패턴)가 지정되어 있습니다. 반광택 상태의 부호는 가 아니므로 틀린 설명입니다.
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44. 건식도금( 乾式鍍金 )에 대한 설명으로 맞는 것은?

  1. 이온도금은 증발되는 가스가 많아 도금속도는 크나 밀착강도가 적고 뒷면 등은 도금되지 않는다.
  2. 진공증착은 막이 치밀하고 밀착도 좋지만 도금속도가 느리다.
  3. 음극스파터링은 도금속도도 크고 밀착도 좋으며 뒷면에도 도금이 된다.
  4. 화학적 기상도금은 우수한 밀착성이 얻어지나 처리중 모재의 변형, 변질을 가져온다.
(정답률: 68%)
  • 화학적 기상도금은 화학 반응을 통해 금속막을 형성하므로 밀착성이 매우 우수하지만, 반응 과정에서 고온이 필요하거나 화학 물질의 영향으로 모재의 변형 및 변질이 발생할 수 있는 특징이 있습니다.

    오답 노트
    이온도금: 밀착강도가 좋고 도금속도가 느림
    진공증착: 도금속도가 빠르나 밀착도가 낮음
    음극스파터링: 뒷면 도금이 어려움
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45. 무전해 도금에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 다른 금속간에 전위차를 이용하는 방법으로 치환도금법이 있다.
  2. 환원제를 이용하는 방법으로 자기촉매도금법이 있다.
  3. 어떠한 두께로도 도금이 가능하다.
  4. 유리, 세라믹 등 비금속도금은 선택적으로 실시한다.
(정답률: 65%)
  • 무전해 도금은 전기를 사용하지 않고 화학적 환원 반응을 이용하므로, 적절한 촉매 처리만 된다면 유리나 세라믹 같은 비금속 재료에도 제한 없이 도금이 가능합니다. 따라서 선택적으로 실시한다는 설명은 틀린 것입니다.
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46. 철강 표면에 크롬을 확산 침투시키는 도금방법은?

  1. 크로마이징
  2. 갈바나이징
  3. 실리콘라이징
  4. 칼로라이징
(정답률: 86%)
  • 철강 표면에 크롬(Cr)을 고온에서 확산 침투시켜 내마모성과 내식성을 높이는 표면 처리 방법을 크로마이징이라고 합니다.
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47. 전기분해를 하면 전극 부근의 전해질 농도가 변화하기 때문에, 전극 전위는 처음 값보다 음극은 낮게, 양극은 높게되어 가해진 전압에 대항하여 전류를 저하시키는 현상은?

  1. 화학분극
  2. 저항분극
  3. 농도분극
  4. 손실분극
(정답률: 68%)
  • 전기분해 시 전극 부근의 전해질 농도가 변화하여 전위차가 발생하고, 이로 인해 전류가 저하되는 현상을 농도분극이라고 합니다.
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48. 시안화 구리 도금의 결함 중 레벨링(Levelling) 부족 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 광택제 부족
  2. 도금두께 부족
  3. 소재무게 오차
  4. 전원교체 불량
(정답률: 78%)
  • 레벨링 부족은 도금 표면의 평활도가 떨어지는 현상으로, 광택제 부족, 도금 두께 부족, 전원 교체 불량 등이 원인이 됩니다.

    오답 노트
    소재무게 오차: 도금 표면의 평활도(레벨링)와는 직접적인 상관관계가 없습니다.
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49. 크롬도금에서 3가 크롬의 양을 3g/ℓ 생성시켜야 한다. 3가 크롬을 만들어 주는 방법 중 틀린 것은?

  1. 강전해에 의하여 산화하는 방법
  2. 주석산을 첨가해서 환원시키는 방법
  3. 3가 크롬 자체를 첨가하는 방법
  4. 약전해에 의해서 환원하는 방법
(정답률: 55%)
  • 3가 크롬을 생성하기 위해서는 6가 크롬을 환원시키거나 3가 크롬을 직접 첨가해야 합니다. 강전해에 의한 산화 방법은 3가 크롬을 6가 크롬으로 변화시키는 과정이므로 3가 크롬을 생성하는 방법으로 틀린 설명입니다.
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50. 시안화구리 도금액 중 폐하 pH 조절에 사용되는 약품은?

  1. 롯셀염
  2. 시안화 나트륨
  3. 계면 활성제
  4. 수산화 칼륨
(정답률: 58%)
  • 시안화구리 도금액의 pH를 조절하여 알칼리도를 유지하기 위해 강알칼리성 약품인 수산화 칼륨($KOH$)을 사용합니다.
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51. 안전에 대한 취급 책임자가 아닌 것은?

  1. 전기취급 취급자
  2. 보안위원
  3. 화기취급 책임자
  4. 안전위원
(정답률: 89%)
  • 안전 취급 책임자는 전기, 화기 등 위험 요소 관리자와 안전위원 등이 포함됩니다. 보안위원은 시설의 보안 및 경비 업무를 담당하므로 안전 취급 책임자에 해당하지 않습니다.
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52. 니켈 전기 도금액에서 염화니켈의 작용으로 틀린 것은?

  1. 양극의 용해를 좋게 한다.
  2. pH의 변동을 완화하는 역할을 한다.
  3. 니켈이온의 보급원이 된다.
  4. 욕의 전도성을 좋게 한다.
(정답률: 63%)
  • 염화니켈은 니켈 이온의 공급원으로서 양극의 용해를 돕고 전도성을 높이는 역할을 합니다. pH 변동을 완화하는 완충 작용은 붕산과 같은 완충제(Buffer)가 담당합니다.

    오답 노트
    양극의 용해를 좋게 한다, 니켈이온의 보급원이 된다, 욕의 전도성을 좋게 한다: 염화니켈의 주요 기능임
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53. 시안화구리 도금 용액을 조제할 때 꼭 지켜야 할 순서는?

  1. 제일 먼저 수산화나트륨을 용해한다.
  2. 시안화구리를 용해한 다음 시안화나트륨을 조금씩 첨가한다.
  3. 시안화나트륨을 녹인 후 시안화구리 반죽한 것을 조금씩 첨가한다.
  4. 첨가제를 넣지 않은 후 소정량의 약품을 함께 투입한다.
(정답률: 79%)
  • 시안화구리($CuCN$)는 물에 잘 녹지 않으므로, 먼저 시안화나트륨($NaCN$)을 녹여 착이온 형성 환경을 만든 후 시안화구리 반죽을 조금씩 첨가하여 완전히 용해시켜야 합니다.
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54. 시안화구리도금에 대한 사항 중 틀린 것은?

  1. 철소지상에 시안화구리 스트라이크를 할 경우 욕중의 유리 시안화나트륨의 감소는 도금 밀착 불량의 원인이 된다.
  2. 시안화구리액의 구리는 1가 구리이다.
  3. 시안화구리도금에서 탄산나트륨은 5-20g/ℓ정도 함유한 것이 좋다.
  4. 일반적으로 시안화구리도금액에서 시안화구리가 부족하고 유리 시안이 많으면 도금 석출 속도는 빨라진다.
(정답률: 60%)
  • 시안화구리 도금액에서 유리 시안의 농도가 높아지면 구리 이온과의 결합력이 강해져 자유 이온의 농도가 낮아지므로, 도금 석출 속도는 오히려 느려집니다.
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55. 여력을 나타내는 식으로 가장 올바른 것은?

  1. 여력 = 1일 실동시간 × 1개월 실동시간 × 가동대수
  2. 여력 = (능력-부하) (f) 1/100
  3. 여력 = 능력 - 부하/능력 ⒡ 100
  4. 여력 = 능력 - 부하/부하 ⒡ 100
(정답률: 75%)
  • 여력은 설비의 능력에서 실제 부하를 뺀 값을 능력으로 나누어 백분율로 나타낸 지표입니다.
    $$\text{여력} = \frac{\text{능력} - \text{부하}}{\text{능력}} \times 100$$
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56. 다음 데이터로부터 통계량을 계산한 것 중 틀린 것은?

  1. 중앙값(Me) = 24.3
  2. 제곱합(S) = 7.59
  3. 시료분산(s2) = 8.988
  4. 범위(R) = 7.6
(정답률: 71%)
  • 데이터 $\text{21.5, 23.7, 24.3, 27.2, 29.1}$의 통계량을 계산합니다.
    먼저 평균 $\bar{x}$를 구합니다.
    $$\bar{x} = \frac{21.5 + 23.7 + 24.3 + 27.2 + 29.1}{5} = 25.16$$
    제곱합 $S$는 각 데이터와 평균의 차이의 제곱의 합으로 계산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$S = \sum (x_i - \bar{x})^2$$
    ② [숫자 대입]
    $$S = (21.5-25.16)^2 + (23.7-25.16)^2 + (24.3-25.16)^2 + (27.2-25.16)^2 + (29.1-25.16)^2$$
    ③ [최종 결과]
    $$S = 44.948$$
    따라서 제곱합이 $7.59$라는 설명은 틀렸습니다.
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57. 다음 중 로트별 검사에 대한 AQL 지표형 샘플링검사 방식은 어느 것인가?

  1. KS A ISO 2859-0
  2. KS A ISO 2859-1
  3. KS A ISO 2859-2
  4. KS A ISO 2859-3
(정답률: 73%)
  • 로트별 검사에서 합격품질수준(AQL) 지표형 샘플링 검사 방식의 표준 규격은 KS A ISO 2859-1입니다.
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58. 다음 중 계량치 관리도는 어느 것인가?

  1. R 관리도
  2. nP 관리도
  3. C 관리도
  4. U 관리도
(정답률: 67%)
  • 관리도는 측정 대상의 성격에 따라 계량치 관리도와 계수치 관리도로 나뉩니다. R 관리도는 범위(Range)를 이용해 산포를 관리하는 대표적인 계량치 관리도입니다.

    오답 노트
    nP 관리도, C 관리도, U 관리도: 불량수나 결점수를 세는 계수치 관리도
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59. 다음 중에서 작업자에 대한 심리적 영향을 가장 많이 주는 작업측정의 기법은?

  1. PTS법
  2. 워크 샘플링법
  3. WF법
  4. 스톱 워치법
(정답률: 80%)
  • 스톱 워치법은 측정자가 직접 초시계를 들고 작업자의 동작 시간을 정밀하게 측정하므로, 작업자가 감시받고 있다는 심리적 압박감을 가장 크게 느낍니다.
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60. 생산보전(PM:Productive Maintenance)의 내용에 속하지 않는 것은?

  1. 사후보전
  2. 안전보전
  3. 예방보전
  4. 개량보전
(정답률: 60%)
  • 생산보전(PM)은 설비의 잠재적 결함을 제거하여 생산성을 높이는 활동으로, 예방보전, 개량보전, 보전보전, 사후보전 등이 포함됩니다. 안전보전은 일반적인 생산보전의 핵심 분류 체계에 속하지 않습니다.
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