표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2006-07-16)

표면실장장비기능사 2006-07-16 필기 기출문제 해설

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표면실장장비기능사
(2006-07-16 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

  1. 제품의 신뢰성 및 성능향상
  2. 기판 조립의 자동화 용이
  3. 요구불량 수정 및 재작업의 용이
  4. 생산성 향상
(정답률: 89%)
  • SMT는 부품의 소형화와 고밀도 실장을 통해 신뢰성, 성능, 생산성을 높이고 자동화를 용이하게 합니다.
    하지만 부품이 매우 작고 고밀도로 실장되어 있어, 불량이 발생했을 때 특정 부품만을 수정하거나 재작업하는 것은 삽입 실장(THT) 방식에 비해 매우 어렵습니다.
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2. 실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

  1. IN-LINE 방식
  2. ONE BY ONE 방식
  3. OFF-LINE 방식
  4. MULTI 방식
(정답률: 87%)
  • 실장기의 장착 방식에는 공정 흐름에 따라 배치되는 IN-LINE 방식, 부품을 하나씩 장착하는 ONE BY ONE 방식, 여러 부품을 동시에 처리하는 MULTI 방식이 있습니다. OFF-LINE 방식은 실장기의 일반적인 장착 방식에 해당하지 않습니다.
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3. PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

  1. 60개
  2. 180개
  3. 360개
  4. 720개
(정답률: 89%)
  • 설비의 시간당 생산량은 전체 부품 점수를 점당 장착 시간으로 나눈 뒤, 이를 다시 시간 단위(초)로 환산하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $\text{생산량} = \frac{3600}{\text{부품점수} \times \text{점당 시간}}$
    ② [숫자 대입] $\text{생산량} = \frac{3600}{100 \times 0.1}$
    ③ [최종 결과] $\text{생산량} = 360$
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4. Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Pb+Ag+B
  3. Sn+Pb+Ag+Bi+Cd
  4. Sn+Pb+Zn
(정답률: 89%)
  • 크림 솔더(Cream Solder)에서 가장 일반적으로 사용되는 합금 성분은 주석(Sn), 납(Pb), 은(Ag)의 조합인 $Sn+Pb+Ag$ 입니다.
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5. 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카셋트
  3. 헤드
  4. 헤드 유니트
(정답률: 82%)
  • 노즐은 표면실장 장치(SMT)에서 진공 흡착 방식을 이용하여 칩이나 부품을 정확하게 집어 올려 기판의 정해진 위치에 배치하는 핵심 도구입니다.
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6. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로우
  4. 솔더 교반기
(정답률: 79%)
  • 표면실장(SMT) 인라인 구성은 일반적으로 솔더 페이스트를 도포하는 스크린 프린터, 부품을 배치하는 마운터, 열풍으로 납땜하는 리플로우 순으로 구성됩니다. 솔더 교반기는 납을 섞어주는 보조 설비로, 실장 공정의 메인 인라인 라인에 포함되는 설비가 아닙니다.
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7. 다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

  1. ①
  2. ②
  3. ③
  4. ④
(정답률: 87%)
  • 마운터는 표면실장기술(SMT)을 이용하여 부품을 PCB 표면에 자동으로 배치하는 설비입니다. 에서 세 번째 부품은 리드선이 PCB를 관통하여 납땜되는 삽입 부품(Through-hole)으로, 표면 실장용 마운터가 아닌 삽입 공정 설비로 실장합니다.
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8. 칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

  1. 3216(3.0mmx2.16mm)
  2. 2012(2.0mmx1.25mm)
  3. 1608(1.0mm×6.08mm)
  4. 1005(1.0mm×0.05mm)
(정답률: 75%)
  • 칩 부품의 크기 표기는 일반적으로 가로와 세로 길이를 mm 단위로 나타내며, 2012 규격은 가로 $2.0\text{mm}$, 세로 $1.25\text{mm}$를 의미합니다.

    오답 노트
    3216: $3.2\text{mm} \times 1.6\text{mm}$
    1608: $1.6\text{mm} \times 0.8\text{mm}$
    1005: $1.0\text{mm} \times 0.5\text{mm}$
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9. 다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 솔더크림 점도
  3. 기판재질
  4. 메탈마스크 개구부크기
(정답률: 76%)
  • 솔더 인쇄 품질은 솔더를 밀어내는 스퀴지 속도, 솔더 크림의 점도, 그리고 납이 통과하는 메탈 마스크의 개구부 크기에 의해 결정됩니다. 기판 재질은 인쇄 품질에 직접적인 영향을 주는 핵심 요소가 아닙니다.
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10. 부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

  1. 폭8mm×이송피치2mm
  2. 폭8mm×이송피치4mm
  3. 폭8mm×이송피치8mm
  4. 폭12mm×이송피치4mm
(정답률: 78%)
  • 부품 카세트의 규격은 부품의 폭과 이송 피치의 조합으로 결정됩니다.
    일반적인 표준 규격에서 폭 $8\text{mm}$일 때 이송 피치는 $2\text{mm}$ 또는 $4\text{mm}$ 등이 사용되나, 폭 $8\text{mm}$에 이송 피치 $8\text{mm}$ 조합은 표준 규격에 맞지 않습니다.
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11. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

  1. 내구성
  2. 보전성
  3. 설계 신뢰성
  4. 소모성
(정답률: 87%)
  • SMT 신뢰성의 3대 요소는 설계 신뢰성, 내구성, 보전성입니다.
    소모성은 부품이나 자재가 사용됨에 따라 닳아 없어지는 성질을 의미하며, 시스템의 신뢰성을 보장하는 설계/유지보수 관점의 요소가 아닙니다.
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12. 마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 부품 틀어짐 불량
  2. 오장착 불량
  3. 일어섬(맨하탄) 불량
  4. 뒤집힘 불량
(정답률: 71%)
  • 일어섬(맨하탄) 불량은 부품이 수직으로 세워지는 현상으로, 주로 솔더 랜드의 납 도포량 차이나 리플로우 공정 중 냉각 온도의 불균일성으로 인해 발생하므로 마운터 자체의 장착 불량보다는 리플로우 공정 불량으로 분류됩니다.
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13. 다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.
  4. 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 83%)
  • 이온아이져(Ionizer)는 정전기 제거를 위해 공기 중에 이온을 방출하는 장치로, 효과적인 제전을 위해 적절한 유효거리와 이격거리를 유지하여 설치하는 것이 필수적입니다.

    오답 노트
    제전용 매트: 도전층이 아래로 가고 정전기 분산층이 표면으로 와야 합니다.
    작업장 습도: 습도가 너무 낮으면 정전기가 더 잘 발생하므로 적정 습도를 유지해야 합니다.
    어스링: 손목 착용이 일반적이며 접지 효과의 기준이 발목보다 우월하다고 단정할 수 없습니다.
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14. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카세트
  3. 헤드
  4. 인덱스
(정답률: 64%)
  • 표면실장 장치(SMT)에서 릴(Reel) 형태의 부품을 보관하고 마운터에 안정적으로 공급해 주는 장치를 카세트라고 합니다.
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15. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Ag+Cu
  3. Sn+Zn+Bi
  4. Sn+Ag+Bi+Cu
(정답률: 86%)
  • 무연 솔더(Lead-free Solder)는 환경 규제로 인해 유해 성분인 납($Pb$)을 제거한 솔더를 말합니다. $Sn+Pb+Ag$는 납($Pb$)이 포함되어 있으므로 유연 솔더에 해당합니다.
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16. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

  1. 노즐의 흡착 불량
  2. 부품공급장치 불량
  3. 부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
  4. 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
(정답률: 69%)
  • 부품의 뒤집힘이나 모로섬(잘못된 방향) 불량은 주로 부품을 집어 올리는 단계인 노즐의 흡착 상태, 부품공급장치의 기계적 결함, 픽업 오프셋(Pickup Offset) 설정 오류 등 공급 및 장착 과정의 문제로 발생합니다.

    오답 노트
    부품장착위치에 과납으로 인한 불량: 이는 장착 이후 리플로우 공정이나 납 도포량의 문제로 발생하는 불량입니다.
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17. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

  1. 열에 약하다.
  2. 고주파(RF) 특성이 좋다.
  3. 진동과 충격에 강하다.
  4. 소형부품으로 취급이 쉽다.
(정답률: 86%)
  • SMT 부품은 리드선이 없거나 매우 짧아 인덕턴스와 커패시턴스가 최소화되므로, 고주파(RF) 특성이 매우 우수하다는 것이 가장 큰 장점입니다.

    오답 노트
    열에 약하다: 장점이 아닌 단점입니다.
    진동과 충격에 강하다: 리드선이 없는 구조적 특성상 유리한 면이 있으나, 동작 특성상의 최대 장점은 고주파 특성입니다.
    소형부품으로 취급이 쉽다: 크기가 너무 작아 오히려 정밀한 장비가 필요하므로 취급이 어렵습니다.
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18. 전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

  1. Solder ball
  2. Solder 과다
  3. Solder과소
  4. 맨하탄
(정답률: 86%)
  • 납땜 완료 후 랜드나 부품 주변에 작은 구슬 모양의 납 덩어리가 맺혀 있는 불량 현상을 Solder ball이라고 합니다.
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19. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

  1. 납땜 대상물의 예비가열
  2. 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  3. 작은 납 입자 형성
  4. 플럭스(Flux)의 청정화 작용
(정답률: 70%)
  • 납땜 전 예열은 대상물을 미리 가열하고, 수분이나 IPA 등의 용제를 증발시키며, 플럭스를 활성화하여 청정화 작용을 돕기 위해 수행합니다.

    오답 노트
    작은 납 입자 형성: 예열의 목적이 아니며, 오히려 납볼과 같은 불량 입자 형성을 방지해야 합니다.
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20. 전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

  1. 부품 틀어짐
  2. 맨하탄
  3. Solder Ball
  4. 부품비산
(정답률: 81%)
  • 부품 전극의 한쪽 면이 고층 빌딩이 많은 미국 맨하탄의 모습처럼 위로 일어서 있는 납땜 불량 상태를 맨하탄이라고 합니다.
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2과목: 전자기초

21. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

  1. 미삽
  2. 틀어짐
  3. 리드 뜸
  4. 오픈
(정답률: 62%)
  • 미삽, 틀어짐, 리드 뜸은 부품을 배치하는 실장(Mounting) 단계의 불량 요인입니다. 반면, 오픈(Open)은 납땜이 제대로 이루어지지 않아 전기적으로 연결되지 않은 상태로, 솔더링(Soldering) 공정의 불량으로 인해 발생합니다.
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22. 인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 판 분리 우선순위 및 속도
  3. 열 가열 시간
  4. 솔더 페이스트 열화
(정답률: 65%)
  • 인쇄 공정은 솔더 페이스트를 기판에 도포하는 단계로, 스퀴지 속도, 판 분리 속도, 페이스트의 상태 등이 품질에 영향을 줍니다.

    오답 노트
    열 가열 시간: 인쇄 이후 단계인 리플로우(Reflow) 공정에서 관리하는 요인입니다.
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23. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
  2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
  3. IMT는 SMT의 발전기술이다.
  4. SMT는 양면실장 형태이다.
(정답률: 83%)
  • IMT(Insert Mount Technology)는 부품의 리드를 기판 구멍에 삽입하여 납땜하는 전통적인 방식이며, SMT(Surface Mount Technology)는 기판 표면에 부품을 직접 실장하는 최신 방식입니다. 따라서 IMT가 SMT의 발전기술이 아니라, SMT가 IMT의 한계를 극복하며 발전한 기술입니다.
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24. 다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

  1. Taping(reel)
  2. Tray
  3. Stick
  4. Paper
(정답률: 79%)
  • 표면 실장 부품(SMD)은 자동 실장기의 효율적인 공급을 위해 릴 형태의 Taping, 얇은 판 형태의 Tray, 막대 형태의 Stick 방식으로 공급됩니다. Paper는 일반적인 부품 공급 표준 형태가 아닙니다.
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25. 다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 91%)
  • 열에너지가 전달되는 세 가지 기본 방식은 전도, 대류, 복사입니다. 에서 가열된 공기에 의해 열이 이동하는 방식은 대류이며, 전자기파 형태로 에너지가 전달되는 방식은 복사입니다.
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26. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척방지
(정답률: 86%)
  • 플럭스는 금속 표면의 산화물을 제거하는 청정화 작용과 납땜 중 산소와의 접촉을 차단하여 산화 및 재산화를 방지하는 역할을 합니다. 세척을 방지하는 것은 플럭스의 역할이 아니며, 오히려 공정 후 잔류 플럭스를 세척해야 하는 경우가 많습니다.
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27. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

  1. 60 ~ 120초
  2. 120 ~ 180초
  3. 180 ~ 240초
  4. 240 ~ 300초
(정답률: 78%)
  • 제시된 그래프에서 A-B 구간은 예열(Pre-heating) 구간입니다. 이 구간은 플럭스를 활성화하고 급격한 온도 상승으로 인한 열충격을 방지하기 위해 보통 $60 \sim 120$초로 설정합니다.
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28. Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

  1. 고온 Solder
  2. 은주석 Solder
  3. 저온 Solder
  4. Wave Solder
(정답률: 88%)
  • 크림 솔더는 페이스트 형태로 도포하는 솔더를 의미하며, 고온, 저온, 은주석 솔더 등이 이에 해당합니다. 반면 Wave Solder는 액체 상태의 솔더가 흐르는 납조를 이용한 솔더링 공법 자체를 의미하므로 크림 솔더의 종류가 아닙니다.
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29. 다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

  1. 메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.
  2. 메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.
  3. 작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.
  4. 인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.
(정답률: 75%)
  • 양호한 인쇄성을 위해서는 메탈 마스크의 텐션이 적절히 유지되어야 하며, 너무 낮으면 인쇄 품질이 저하됩니다. 따라서 메탈 마스크는 가능한 고장력(高張力) 상태를 유지해야 합니다.
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30. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착높이 재설정
  2. 부품높이 재설정
  3. 장착 시 지연시간 재설정
  4. 부품인식높이 재설정
(정답률: 74%)
  • 칩 부품의 틀어짐을 해결하기 위해서는 장착 높이, 부품 높이, 장착 시 지연시간 등을 조정하여 물리적인 배치 상태를 최적화해야 합니다.

    오답 노트
    부품인식높이 재설정: 부품 인식 높이는 시스템적으로 설정된 값으로, 틀어짐 해결을 위해 재설정하는 항목이 아닙니다.
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31. 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

  1. 리프트 오프
  2. 휘스커
  3. 솔더포트(Pot) 내부 침식
  4. 접합 강도 저하
(정답률: 66%)
  • 무연 솔더(Pb-free Solder) 도입 시 발생하는 주요 불량으로는 부품이 들뜨는 리프트 오프, 금속 결정이 자라나는 휘스커, 납조 내부의 화학적 침식 등이 있습니다. 접합 강도 저하는 무연 솔더의 일반적인 특성이나 주요 불량 유형으로 분류되지 않습니다.
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32. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

  1. 미장착
  2. 틀어짐
  3. 솔더부족
  4. 부품 일어섬
(정답률: 69%)
  • 마운터는 부품을 집어 올리고 배치하는 기계적 공정을 수행합니다. 미장착, 틀어짐, 부품 일어섬은 모두 부품 배치 과정에서 발생하는 기계적 불량이지만, 솔더부족은 납 도포량이나 리플로우 공정에서 발생하는 납땜 불량입니다.
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33. 다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

  1. 카셋트 검사 및 교정장치
  2. 솔더 페이스트 교반기
  3. 부품 연결장치
  4. 부품습기 제거장치(제습함)
(정답률: 63%)
  • 마운터는 부품을 기판에 정밀하게 배치하는 장치입니다. 솔더 페이스트 교반기는 납 페이스트를 섞어주는 장치로, 마운팅 공정 이전 단계인 인쇄(Printing) 공정과 관련된 부속장치입니다.
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34. 다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

  1. ㉯→㉰→㉱→㉮
  2. ㉮→㉯→㉰→㉱
  3. ㉯→㉮→㉰→㉱
  4. ㉰→㉱→㉮→㉯
(정답률: 83%)
  • 전자부품의 실장 기술은 부품의 소형화와 고밀도화 추세에 따라 발전하였습니다. 에서 axial삽입(㉮)과 radial삽입(㉯)과 같은 전통적인 삽입 방식에서 시작하여, 표면실장(㉰), 그리고 더 고도화된 입체실장(㉱) 순으로 도입되었습니다.
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35. 오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

  1. 바코드 부착관리
  2. 부품 교환시 용량확인
  3. 부품리스트 부착
  4. 카세트 검사 및 교정
(정답률: 77%)
  • 오장착 방지는 부품의 종류나 용량이 잘못 들어가는 것을 막는 활동입니다. 바코드 관리, 용량 확인, 부품리스트 부착은 직접적인 방지책이지만, 카세트 검사 및 교정은 장비의 정밀도를 유지하는 유지보수 활동에 해당합니다.
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36. 다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

  1. VLSI
  2. LSI
  3. MSI
  4. SSI
(정답률: 86%)
  • 집적회로(IC)는 집적된 소자의 수에 따라 분류하며, VLSI(Very Large Scale Integration)가 가장 많은 수의 소자를 포함합니다.

    오답 노트
    SSI: 소규모 집적회로
    MSI: 중규모 집적회로
    LSI: 대규모 집적회로
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37. GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

  1. 게이트에 (+)의 신호를 준다.
  2. 게이트에 (-)의 신호를 준다.
  3. 게이트의 전류를 작게 한다.
  4. 그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.
(정답률: 81%)
  • GTO(Gate Turn-Off thyristor)는 일반적인 SCR과 달리 게이트에 (-)의 신호(역방향 전류)를 인가함으로써 턴-오프(Turn-off) 시킬 수 있는 소자입니다.
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38. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

  1. 랜드
  2. 레지스트
  3. 레진
  4. 디스미어
(정답률: 71%)
  • PCB 제조 시 부식, 도금, 납땜 등의 공정으로부터 회로의 특정 영역을 보호하기 위해 도포하는 절연 피복 재료를 레지스트라고 합니다.
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39. 다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

  1. 전계효과 트랜지스터(FET)
  2. 트라이액(TRIAC)
  3. 단일접합 트랜지스터(UJT)
  4. 다이액(DIAC)
(정답률: 74%)
  • 제시된 이미지 는 두 개의 SCR이 역평행으로 연결된 구조의 기호로, 양방향으로 전류를 흘릴 수 있는 트라이액(TRIAC)을 나타냅니다.
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40. 다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면 PCB
  3. 다층면 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 82%)
  • PCB를 층수에 따라 분류하면 단면, 양면, 다층면 PCB로 나뉩니다. 플렉시블 PCB는 층수가 아니라 기판의 재질(유연성)에 따른 분류 방식입니다.
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3과목: 공압기초

41. P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

  1. 정공
  2. 전자
  3. 도우너
  4. 억셉터
(정답률: 54%)
  • P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가 불순물은 전자를 받아들이는 성질이 있어 억셉터라고 하며, 이 과정에서 다수 캐리어인 정공이 생성됩니다.

    오답 노트
    도우너: 5가 불순물로 N형 반도체를 만들 때 사용합니다.
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42. 다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

  1. 전해 콘덴서
  2. 탄탈 콘덴서
  3. 세라믹 콘덴서
  4. 유전체 콘덴서
(정답률: 63%)
  • 콘덴서는 유전체를 사용하여 전하를 저장하는 소자이며, 유전체는 콘덴서를 구성하는 재료의 명칭이지 콘덴서의 종류가 아닙니다.

    오답 노트
    전해, 탄탈, 세라믹: 유전체의 재질에 따른 실제 콘덴서 종류입니다.
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43. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

  1. 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
  2. 패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.
  3. 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.
  4. 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.
(정답률: 71%)
  • PCB 패턴 설계 시 패턴은 최단거리를 유지해야 하며, 루프(Loop) 형상이 되면 전자기 유도 현상으로 인해 노이즈가 발생하므로 루프가 생기지 않도록 설계해야 합니다.
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44. 다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

  1. 순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.
  2. 역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.
  3. 순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.
  4. 실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.
(정답률: 69%)
  • 양호한 다이오드는 한쪽 방향으로만 전류를 흘리는 정류 특성을 가집니다. 따라서 순방향일 때는 저항이 매우 낮아 전류가 잘 흐르고, 역방향일 때는 저항이 매우 높아 전류가 흐르지 않아야 합니다.

    오답 노트
    순방향/역방향 모두 낮은 저항: 다이오드 내부가 단락(Short)된 불량 상태임
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45. 전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

  1. 모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.
  2. 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.
  3. IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.
  4. 슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.
(정답률: 70%)
  • 효율적인 부품 관리와 오사용 방지를 위해 전자부품은 종류별로 분류하고, 동일한 품명 내에서는 크기별로 체계적으로 분류하여 보관하는 것이 가장 바람직합니다.

    오답 노트
    습한 곳 보관: 부식 및 산화 위험으로 건조한 곳에 보관해야 함
    IC 소켓 보관: 정전기 및 핀 손상 위험이 있어 전용 트레이나 릴에 보관해야 함
    스위치 구분: 규격과 용도가 다르므로 반드시 구분 관리해야 함
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46. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로시험(In-Circuit Test)
  3. 동작시험(Function Test)
  4. 비아홀 검사(Via-Hole Test)
(정답률: 81%)
  • PCB 가공 완료 후 부품을 실장하기 전, 베어 보드 상태에서 모든 랜드에 프로브를 접촉시켜 단락(Short)이나 단선(Open) 등의 결함 유무를 확인하는 검사법을 BBT(Bare Board Test)라고 합니다.
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47. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

  1. DIODE
  2. TR
  3. Capacitor
  4. FET
(정답률: 77%)
  • 제시된 심벌 은 게이트, 드레인, 소스 단자로 구성되어 전압으로 전류를 제어하는 전계효과 트랜지스터인 FET를 나타냅니다.
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48. 금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전기장 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 79%)
  • 금속 표면에서 전자가 방출되는 현상은 가해지는 에너지의 종류에 따라 열전자 방출, 전기장 방출, 광전자 방출로 구분됩니다. 1차 전자 방출은 외부에서 가속된 전자가 금속 표면에 충돌하여 튀어나오는 현상으로, 열이나 빛과 같은 에너지 공급에 의한 방출과는 메커니즘이 다릅니다.
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49. 다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 커패시터
  4. 광전자 방출소자
(정답률: 56%)
  • 커패시터는 전하를 저장하는 수동 소자로, 반도체 성질(P형, N형 반도체의 접합)을 이용하여 전류의 흐름을 제어하는 반도체 소자가 아닙니다.

    오답 노트
    다이오드, 트랜지스터, 광전자 방출소자: 모두 반도체 물질을 기반으로 제작된 반도체 소자입니다.
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50. 다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

  1. 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.
  2. PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.
  3. 솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.
  4. 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.
(정답률: 47%)
  • PCB 설계 시 간섭을 줄이고 효율적인 배선을 위해 양면 이상의 패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 서로 90도 교차하도록 설계하는 것이 표준 지침입니다.

    오답 노트
    양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다: 90도 교차 설계가 원칙이므로 잘못된 지침입니다.
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51. 두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

  1. 양로드형 실린더
  2. 단동 실린더
  3. 롤링 격판 실린더
  4. 텐덤 실린더
(정답률: 76%)
  • 텐덤 실린더는 두 개의 실린더를 직렬로 연결하여 하나의 실린더처럼 작동하게 함으로써, 동일한 공압 조건에서 출력을 약 2배로 높인 특수 실린더입니다.
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52. 공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 체크 밸브
  3. 감압 밸브
  4. 시퀸스 밸브
(정답률: 69%)
  • 체크 밸브는 유체나 공기가 한쪽 방향으로만 흐르게 하고 반대 방향으로는 흐르지 못하게 차단하는 역지 밸브의 원리를 가진 장치입니다.
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53. 다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

  1. 절대압력=대기압력+진공압력
  2. 절대압력=대기압력+게이지압력
  3. 게이지압력=절대압력+대기압력
  4. 진공압력=대기압력+게이지압력
(정답률: 70%)
  • 압력의 정의에 따라 절대압력은 대기압을 기준으로 측정하는 게이지압력에 현재의 대기압력을 더한 값으로 정의됩니다.

    오답 노트
    절대압력=대기압력+진공압력: 진공압은 대기압보다 낮은 압력으로, 절대압력은 대기압에서 진공압을 뺀 값입니다.
    게이지압력=절대압력+대기압력: 게이지압력은 절대압력에서 대기압력을 뺀 값입니다.
    진공압력=대기압력+게이지압력: 진공압력은 대기압력에서 절대압력을 뺀 값입니다.
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54. 공기압의 장점이 아닌 것은?

  1. 보수관리가 용이하다.
  2. 동력원의 발생이 용이하다.
  3. 외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.
  4. 배수대책이 불필요하다.
(정답률: 62%)
  • 공기압 시스템은 압축공기를 사용하므로 응축수가 발생하며, 이를 제거하기 위한 드레인 밸브 설치 등 배수대책이 반드시 필요합니다.
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55. 다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

(정답률: 71%)
  • 밸브의 조작 방식 중 기계적 방법은 버튼, 레버, 롤러, 페달 등이 있습니다. 정답인 기호는 공기압을 이용하여 밸브를 작동시키는 공압식 조작 방법입니다.
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56. 다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

  1. 2/2way
  2. 3/2way
  3. 4/2way
  4. 4/3way
(정답률: 84%)
  • 방향제어 밸브의 기호에서 포트 수는 밸브 외곽의 연결구 개수를, 방향수는 내부 사각형의 개수를 의미합니다.
    제시된 이미지 에서는 포트가 P, R, A, B 총 4개이며, 내부 사각형(방향수)이 2개이므로 4/2way 밸브입니다.
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57. 압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

  1. 공압 단동실린더
  2. 공기 압축기
  3. 공압 복동실린더
  4. 공압 모터
(정답률: 67%)
  • 압축공기의 에너지를 이용하여 회전 운동을 만들어내는 기기는 공압 모터입니다. 실린더가 직선 운동을 담당하는 것과 달리, 모터는 회전 운동을 생성하는 것이 핵심입니다.
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58. 국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

  1. 길이 - 미터 - m
  2. 질량 - 킬로그램 - ㎏
  3. 열역학 온도 - 켈빈 - C
  4. 시간 - 초 - s
(정답률: 84%)
  • 국제 단위계(SI)에서 열역학 온도의 기본 단위는 켈빈(Kelvin)이며, 기호로는 $K$를 사용합니다. $C$는 섭씨온도(Celsius)의 기호입니다.
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59. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

  1. kgf/cm2
  2. bar
  3. 파스칼(Pa)
  4. 뉴턴(N)
(정답률: 81%)
  • 압력은 단위 면적당 가해지는 힘을 의미하며 $kgf/cm^{2}$, $bar$, $Pa$ 등이 사용됩니다. 뉴턴(N)은 힘(또는 중력)의 단위이므로 압력의 단위가 아닙니다.
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60. 디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

  1. 응답시간이 길다.
  2. 내구성이 좋다.
  3. 밀봉이 우수하다.
  4. 가동부의 이동거리가 짧다.
(정답률: 64%)
  • 디스크 시트형 포핏 밸브는 가동부의 이동거리가 짧아 응답 속도가 매우 빠르고, 밀봉성이 우수하며 내구성이 좋은 것이 특징입니다.

    오답 노트
    응답시간이 길다: 이동거리가 짧아 응답 속도가 매우 빠릅니다.
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