전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2006-07-16)

전자부품장착기능사
(2006-07-16 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

  1. 제품의 신뢰성 및 성능향상
  2. 기판 조립의 자동화 용이
  3. 요구불량 수정 및 재작업의 용이
  4. 생산성 향상
(정답률: 88%)
  • 에스엠티(SMT)의 장점 중 "요구불량 수정 및 재작업의 용이"는 틀린 서술입니다. SMT는 기판 조립 과정에서 부품을 자동으로 식별하고 배치하기 때문에 생산성이 향상되며, 제품의 신뢰성과 성능도 향상됩니다. 또한, 기판 조립이 자동화되어 인력 비용을 절감할 수 있습니다. 하지만 SMT는 요구불량 수정 및 재작업이 어려운 단점이 있습니다. 부품이 불량하거나 잘못 배치되면 전체 기판을 다시 조립해야 하기 때문입니다.
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2. 실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

  1. IN-LINE 방식
  2. ONE BY ONE 방식
  3. OFF-LINE 방식
  4. MULTI 방식
(정답률: 87%)
  • 실장기(장착기)의 방식 중에서 OFF-LINE 방식은 실제 생산 라인에서 작업을 수행하지 않고, 별도의 장비에서 작업을 수행하는 방식입니다. 따라서, 다른 방식들과는 달리 생산 라인에 직접적으로 연결되어 작업을 수행하는 것이 아니라, 작업이 완료된 후에 생산 라인에 적용되는 방식입니다.
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3. PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

  1. 60개
  2. 180개
  3. 360개
  4. 720개
(정답률: 86%)
  • 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량은 부품점수를 0.1로 나눈 값과 같습니다. 따라서 100을 0.1로 나눈 값인 1000개의 PCB를 생산할 수 있습니다. 이를 4개의 보기 중에서 선택하면, "360개"가 가장 근접한 값입니다.
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4. Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Pb+Ag+B
  3. Sn+Pb+Ag+Bi+Cd
  4. Sn+Pb+Zn
(정답률: 89%)
  • Cream Solder은 전자 제품 등에서 사용되는 소형 부품들을 연결하는 용도로 많이 사용되는데, 이때 가장 일반적으로 사용되는 합금은 Sn+Pb+Ag입니다. 이는 Sn과 Pb가 높은 용융점을 가지고 있어 쉽게 녹아서 부품들을 연결할 수 있으며, Ag가 추가되면 연결 부위의 내구성과 전기적 안정성이 향상되기 때문입니다. 따라서 Sn+Pb+Ag가 Cream Solder에서 가장 일반적으로 사용되는 합금입니다.
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5. 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카셋트
  3. 헤드
  4. 헤드 유니트
(정답률: 82%)
  • 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 노즐이라고 합니다. 이는 흡착된 부품을 정확하게 위치시키기 위해 필요한 부품으로, 노즐의 크기와 모양은 흡착할 부품의 크기와 모양에 따라 다양하게 제작됩니다. 카셋트는 부품을 보관하는 용기, 헤드는 인쇄기의 출력물을 만드는 부분, 헤드 유니트는 헤드를 구성하는 부품 중 하나입니다. 이들은 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구와는 관련이 없습니다.
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6. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로우
  4. 솔더 교반기
(정답률: 78%)
  • 솔더 교반기는 표면실장 인라인 구성 설비가 아닙니다. 솔더 교반기는 PCB에 부착된 소자들의 납땜을 위해 사용되는 장비로, 표면실장 공정 이전에 사용됩니다. 따라서 표면실장 인라인 구성 설비가 아닙니다.
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7. 다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

  1. ①
  2. ②
  3. ③
  4. ④
(정답률: 86%)
  • 정답은 "③"입니다. 이는 마운터에서 실장하지 않는 부품으로서, 그림에서 보이는 다른 부품들과는 달리 전원 케이블로 연결되는 부품이기 때문입니다. 따라서 마운터에서는 이 부품을 실장하지 않습니다.
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8. 칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

  1. 3216(3.0mm×2.16mm)
  2. 2012(2.0mm×1.25mm)
  3. 1608(1.0mm×6.08mm)
  4. 1005(1.0mm×0.05mm)
(정답률: 76%)
  • 칩 부품의 크기 표기는 가로 × 세로 순서로 표기됩니다. 따라서, "2012(2.0mm×1.25mm)"가 올바른 표기입니다. 다른 보기들은 가로와 세로의 순서가 바뀌어있거나, 크기가 틀린 경우입니다.
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9. 다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 솔더크림 점도
  3. 기판재질
  4. 메탈마스크 개구부크기
(정답률: 77%)
  • 기판재질은 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계가 없습니다. 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질은 스퀴지 속도, 솔더크림 점도, 메탈마스크 개구부 크기 등과 관련이 있습니다. 기판재질은 인쇄 과정에서 사용되는 재료의 종류를 나타내며, 인쇄 품질에 직접적인 영향을 미치지 않습니다.
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10. 부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

  1. 폭8mm×이송피치2mm
  2. 폭8mm×이송피치4mm
  3. 폭8mm×이송피치8mm
  4. 폭12mm×이송피치4mm
(정답률: 77%)
  • 정답은 "폭8mm×이송피치8mm" 입니다. 이유는 다른 보기들은 폭이 8mm이고 이송피치가 2mm, 4mm, 4mm로 모두 다르지만, "폭8mm×이송피치8mm"는 이송피치가 폭과 같아서 부품으로 사용하기에는 맞지 않기 때문입니다.
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11. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

  1. 내구성
  2. 보전성
  3. 설계 신뢰성
  4. 소모성
(정답률: 86%)
  • SMT 신뢰성의 3대 요소는 내구성, 보전성, 설계 신뢰성입니다. 소모성은 부품이나 재료의 소모나 소모품의 교체 주기를 의미하는데, SMT 신뢰성과는 직접적인 연관이 없습니다. 따라서 소모성은 SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닙니다.
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12. 마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 부품 틀어짐 불량
  2. 오장착 불량
  3. 일어섬(맨하탄) 불량
  4. 뒤집힘 불량
(정답률: 73%)
  • 일어섬(맨하탄) 불량은 마운터 공정에서 발생하는 불량 항목이 아닙니다. 이는 단순히 위치나 방향 등의 문제로 인해 제품이 일어선 경우를 나타내는 용어입니다. 따라서 이 항목은 마운터 공정에서 발생하는 불량이 아닙니다.
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13. 다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.
  4. 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 82%)
  • 이온아이져(Ionizer)는 정전기 방지를 위해 사용되며, 유효거리와 이격거리를 확인하여 설치하는 이유는 이온아이져의 효과가 제대로 발휘되기 위해서는 적절한 거리에 설치되어야 하기 때문입니다. 유효거리는 이온아이져에서 생성된 이온이 효과를 발휘할 수 있는 최대 거리를 의미하며, 이격거리는 이온아이져와 다른 물체 사이의 최소 거리를 의미합니다. 이격거리를 충분히 확보하지 않으면 이온아이져의 효과가 떨어지거나 작동이 원활하지 않을 수 있습니다.
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14. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카세트
  3. 헤드
  4. 인덱스
(정답률: 62%)
  • 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 카세트라고 합니다. 이는 카세트 안에 부품이 들어있어 필요할 때마다 자동으로 부품을 공급할 수 있기 때문입니다. 노즐은 부품을 분사하는 역할을 하고, 헤드는 부품을 이동시키는 역할을 합니다. 인덱스는 부품의 위치를 정확하게 파악하는 역할을 합니다.
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15. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Ag+Cu
  3. Sn+Zn+Bi
  4. Sn+Ag+Bi+Cu
(정답률: 83%)
  • 정답은 "Sn+Zn+Bi"입니다.

    무연 솔더란 납(Pb)이나 카드뮴(Cd) 등의 중금속을 함유하지 않은 솔더를 말합니다.

    "Sn+Pb+Ag"는 주로 전자제품 등에서 사용되는 무연 솔더로, 주성분인 주석(Sn)과 은(Ag)이 함유되어 있습니다.

    "Sn+Ag+Cu"와 "Sn+Ag+Bi+Cu"도 모두 무연 솔더로, 주성분인 주석(Sn)과 은(Ag)이 함유되어 있습니다.

    하지만 "Sn+Zn+Bi"는 주성분으로 주석(Sn)과 비소(Bi)가 함유되어 있으며, 아연(Zn)도 함유되어 있습니다. 따라서 무연 솔더가 아닙니다.
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16. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

  1. 노즐의 흡착 불량
  2. 부품공급장치 불량
  3. 부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
  4. 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
(정답률: 70%)
  • 부품장착위치에 과납으로 인한 불량은 부품이 너무 많이 눌러붙거나 눌러붙지 않아서 발생하는 불량으로, 부품의 뒤집힘이나 모로섬과는 관련이 없습니다. 이는 부품의 설계나 제조 과정에서 발생하는 문제로 인해 발생할 수 있습니다.
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17. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

  1. 열에 약하다.
  2. 고주파(RF) 특성이 좋다.
  3. 진동과 충격에 강하다.
  4. 소형부품으로 취급이 쉽다.
(정답률: 85%)
  • 에스엠티 부품은 고주파(RF) 특성이 좋습니다. 이는 높은 주파수에서도 안정적인 신호 전달이 가능하며, 높은 주파수에서도 손실이 적어 신호의 왜곡이 적습니다. 따라서 무선 통신, 위성 통신, 레이더 등 고주파 신호를 사용하는 분야에서 많이 사용됩니다.
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18. 전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

  1. Solder ball
  2. Solder 과다
  3. Solder과소
  4. 맨하탄
(정답률: 85%)
  • 전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 "Solder ball"이라고 합니다. 이는 납땜 과정에서 납이 과도하게 사용되거나, 납땜 후 불필요한 납이 떨어져서 발생하는 현상으로, 이러한 납볼이 발생하면 전기적인 연결이 원활하지 않아 전자 제품의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
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19. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

  1. 납땜 대상물의 예비가열
  2. 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  3. 작은 납 입자 형성
  4. 플럭스(Flux)의 청정화 작용
(정답률: 70%)
  • 작은 납 입자 형성은 예열의 목적이 아닙니다. 예열은 납땜 대상물의 온도를 높여서 납이 녹아서 땜을 잘 할 수 있도록 하는 것입니다. 작은 납 입자 형성은 납땜 과정에서 납이 떨어져서 생기는 것이며, 예열과는 관련이 없습니다.
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20. 전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

  1. 부품 틀어짐
  2. 맨하탄
  3. Solder Ball
  4. 부품비산
(정답률: 80%)
  • 정답은 "맨하탄"입니다. 맨하탄은 부품의 전극면 중 한쪽 면이 일어서서 납땜이 제대로 되지 않은 상태를 말합니다. 이러한 상태는 부품이 떨어지거나 전기적인 연결이 불량해지는 등의 문제를 일으킬 수 있습니다. 맨하탄이라는 용어는 부품의 전극면이 뉴욕의 맨하탄처럼 수직으로 서 있는 모습에서 유래되었습니다.
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2과목: 전자기초

21. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

  1. 미삽
  2. 틀어짐
  3. 리드 뜸
  4. 오픈
(정답률: 62%)
  • 솔더링 불량으로 인해 발생하는 현상 중 "오픈"은 솔더링이 제대로 되지 않아 전기적인 연결이 끊어지는 현상입니다. 따라서 전기적인 신호나 전원이 전달되지 않아 기능상 문제가 발생합니다.
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22. 인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 판 분리 우선순위 및 속도
  3. 열 가열 시간
  4. 솔더 페이스트 열화
(정답률: 63%)
  • 열 가열 시간은 인쇄불량의 요인이 아닙니다. 이는 인쇄과정에서 필요한 과정 중 하나이며, 인쇄물의 품질에 영향을 미치지 않습니다. 스퀴지 속도, 판 분리 우선순위 및 속도, 솔더 페이스트 열화는 인쇄불량의 주요 요인 중 하나입니다.
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23. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
  2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
  3. IMT는 SMT의 발전기술이다.
  4. SMT는 양면실장 형태이다.
(정답률: 82%)
  • "IMT는 SMT의 발전기술이다."가 틀린 설명입니다.

    IMT는 SMT와는 별개의 실장 기술로, 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입하고 납땜하는 형태입니다. SMT는 표면실장 기술로, 부품을 직접 인쇄회로 기판의 표면에 납땜하는 방식입니다. 따라서 IMT는 SMT와는 발전기술이 아닙니다.
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24. 다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

  1. Taping(reel)
  2. Tray
  3. Stick
  4. Paper
(정답률: 75%)
  • 표면 실장 부품은 일반적으로 Taping(reel), Tray, Stick 형태로 공급되지만, Paper 형태로는 공급되지 않습니다. 따라서 정답은 "Paper"입니다.
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25. 다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 88%)
  • 이 그림은 태양에서 나오는 열 에너지가 지구 대기권에 들어와 대류와 복사로 지구 내부로 전달되는 모습을 보여주고 있습니다. 대류는 공기의 이동으로 열을 전달하는 것이고, 복사는 직접적으로 열을 전달하는 것입니다. 따라서 이 그림에서는 대류와 복사가 함께 일어나므로 "대류, 복사"가 정답입니다.
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26. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척방지
(정답률: 85%)
  • 플럭스는 청정화, 산화방지, 재산화 방지에 기여하지만, 세척방지는 아닙니다. 플럭스는 치아 표면에 덮여 있는 불순물을 제거하고, 치아를 깨끗하게 유지하여 치아 건강을 유지하는 역할을 합니다. 그러나 세척방지는 치약이나 구강청결제 등의 제품이 담당하는 역할입니다.
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27. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

  1. 60 ~ 120초
  2. 120 ~ 180초
  3. 180 ~ 240초
  4. 240 ~ 300초
(정답률: 76%)
  • A-B 구간은 초기 가열 구간으로, 가열이 시작된 후 60초 이내에 최대 온도에 도달하고, 이후 120초 이내에 안정화되는 구간입니다. 따라서 정답은 "60 ~ 120초" 입니다.
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28. Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

  1. 고온 Solder
  2. 은주석 Solder
  3. 저온 Solder
  4. Wave Solder
(정답률: 87%)
  • Wave Solder는 Cream Solder의 종류가 아니라, PCB에 부착된 모든 부품을 한 번에 녹이는 공정에서 사용되는 장비의 이름입니다. 따라서 Wave Solder는 Cream Solder의 종류가 아닙니다.
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29. 다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

  1. 메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.
  2. 메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.
  3. 작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.
  4. 인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.
(정답률: 70%)
  • "메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다."이 옳지 않은 것이다. 메탈 마스크는 인쇄 시에 정확한 위치와 크기를 유지하기 위해 필요한데, 저장력이 너무 낮으면 인쇄 중에 변형되거나 움직일 수 있기 때문에 저장력이 높은 것이 오히려 바람직하다.
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30. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착높이 재설정
  2. 부품높이 재설정
  3. 장착 시 지연시간 재설정
  4. 부품인식높이 재설정
(정답률: 73%)
  • 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였을 때, 부품인식높이 재설정이 올바른 해결 방법이 아닙니다. 부품인식높이 재설정은 부품이 인식되는 높이를 조정하는 것으로, 부품이 틀어지는 문제와는 직접적인 연관성이 없습니다. 따라서, 올바른 해결 방법은 "장착높이 재설정", "부품높이 재설정", "장착 시 지연시간 재설정" 중 하나입니다. 이 중에서도 가장 적절한 해결 방법은 부품이 틀어지는 원인에 따라 다르므로, 상황에 맞게 선택해야 합니다.
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31. 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

  1. 리프트 오프
  2. 휘스커
  3. 솔더포트(Pot) 내부 침식
  4. 접합 강도 저하
(정답률: 64%)
  • 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형 중에서 "접합 강도 저하"는 아닙니다. 이유는 무연 솔더는 낮은 용융점과 높은 표면장력을 가지고 있어서 기존의 납-주석 솔더보다는 접합 강도가 떨어지는 경향이 있지만, 이는 불량 유형이 아니라 무연 솔더의 특성입니다. 따라서 "접합 강도 저하"는 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닙니다.
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32. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

  1. 미장착
  2. 틀어짐
  3. 솔더부족
  4. 부품 일어섬
(정답률: 68%)
  • 마운터에서 발생하는 불량 중에서 "솔더부족"은 부품이나 PCB와 충분한 접착력을 가지지 못하여 제대로 고정되지 않은 상태로 남아있는 경우를 의미합니다. 이는 마운터 작업 시 솔더링 과정에서 충분한 양의 솔더를 사용하지 않거나, 솔더링 시간이 부족하여 솔더가 제대로 녹지 않은 경우 등이 원인이 될 수 있습니다. 따라서 이는 마운터 작업의 불량으로 분류됩니다.
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33. 다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

  1. 카셋트 검사 및 교정장치
  2. 솔더 페이스트 교반기
  3. 부품 연결장치
  4. 부품습기 제거장치(제습함)
(정답률: 58%)
  • 마운터 공정은 SMT(Surface Mount Technology) 공정으로, 부품을 PCB(Printed Circuit Board)에 부착하는 과정을 말합니다. 이 중에서 솔더 페이스트 교반기는 솔더 페이스트를 교반하여 균일하게 섞는 역할을 하기 때문에 마운터 공정과 직접적인 관련이 없습니다. 따라서 정답은 "솔더 페이스트 교반기"입니다.
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34. 다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

  1. ㉯→㉰→㉱→㉮
  2. ㉮→㉯→㉰→㉱
  3. ㉯→㉮→㉰→㉱
  4. ㉰→㉱→㉮→㉯
(정답률: 81%)
  • 이 보기는 은행 시스템의 발전 과정을 나타내고 있습니다.

    ㉮은 1960년대 초반, 전산화가 시작되었을 때의 상황을 나타냅니다. 이때는 컴퓨터가 아직 매우 크고 비싸서 대규모 은행에서만 사용되었습니다.

    ㉯는 1970년대 초반, 전산화가 보급되면서 중소 규모의 은행에서도 컴퓨터를 도입하기 시작한 시기를 나타냅니다.

    ㉰은 1980년대 초반, 컴퓨터 기술이 발전하면서 은행 시스템도 더욱 발전하게 된 시기를 나타냅니다.

    ㉱은 1990년대 초반, 인터넷이 보급되면서 은행 시스템도 인터넷을 통해 고객들과 연결되는 형태로 발전하게 된 시기를 나타냅니다.

    따라서, 이 보기의 정답은 "㉮→㉯→㉰→㉱"입니다.
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35. 오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

  1. 바코드 부착관리
  2. 부품 교환시 용량확인
  3. 부품리스트 부착
  4. 카세트 검사 및 교정
(정답률: 76%)
  • 카세트 검사 및 교정은 오장착을 방지하기 위한 대응 방법 중에서 유일하게 기계적인 부분인 카세트에 대한 검사와 교정을 포함하고 있기 때문입니다. 다른 대응 방법들은 모두 인적인 요소나 부착물 등을 이용한 방법이므로, 카세트 검사 및 교정은 거리가 먼 대응 방법입니다.
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36. 다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

  1. VLSI
  2. LSI
  3. MSI
  4. SSI
(정답률: 84%)
  • 정답은 "VLSI"입니다. VLSI는 Very Large Scale Integration의 약자로, 매우 큰 규모의 집적회로를 의미합니다. 따라서 다른 보기인 LSI, MSI, SSI보다 더 많은 수의 집적 소자를 포함하고 있습니다.
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37. GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

  1. 게이트에 (+)의 신호를 준다.
  2. 게이트에 (-)의 신호를 준다.
  3. 게이트의 전류를 작게 한다.
  4. 그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.
(정답률: 80%)
  • 정답은 "게이트에 (-)의 신호를 준다."입니다.

    GTO는 게이트에 양극성 신호를 주어 작동합니다. 게이트에 (+)의 신호를 주면 GTO가 켜지고, (-)의 신호를 주면 GTO가 꺼집니다. 따라서 GTO를 오프하기 위해서는 게이트에 (-)의 신호를 주어야 합니다.
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38. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

  1. 랜드
  2. 레지스트
  3. 레진
  4. 디스미어
(정답률: 71%)
  • 레지스트는 PCB 제조 공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료입니다. 레지스트는 PCB의 특정 부분을 마스킹하여 부식액이나 도금액이 침투하지 못하도록 하며, 납땜 공정에서도 납이 침투하지 않도록 보호합니다. 따라서 레지스트는 PCB 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다.
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39. 다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

  1. 전계효과 트랜지스터(FET)
  2. 트라이액(TRIAC)
  3. 단일접합 트랜지스터(UJT)
  4. 다이액(DIAC)
(정답률: 74%)
  • 반도체 소자 기호는 트라이액(TRIAC)입니다. 이는 AC 전원에서 양방향 전류를 제어하는 소자로, SCR과 유사하지만 양방향 전류를 제어할 수 있습니다. TRIAC은 주로 조광기, 전자레인지, 전기난방기 등에 사용됩니다.
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40. 다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면 PCB
  3. 다층면 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 79%)
  • 플렉시블 PCB는 회로의 층수에 의한 분류가 아닌, 유연성과 구조적 특성에 따라 분류되는 PCB입니다. 플렉시블 PCB는 유연한 기판을 사용하여 다양한 형태로 구성할 수 있으며, 공간적 제약이 있는 장소에서 사용되는 경우가 많습니다. 따라서 회로의 층수에 의한 분류에서는 플렉시블 PCB는 포함되지 않습니다.
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3과목: 공압기초

41. P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

  1. 정공
  2. 전자
  3. 도우너
  4. 억셉터
(정답률: 57%)
  • 3가의 불순물 중 억셉터는 전자를 받아들이는 불순물로, P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가됩니다. 이는 전자의 결합을 끊어 양공을 만들어내는데 도움을 주며, P형 반도체의 전기적 특성을 결정하는 중요한 역할을 합니다.
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42. 다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

  1. 전해 콘덴서
  2. 탄탈 콘덴서
  3. 세라믹 콘덴서
  4. 유전체 콘덴서
(정답률: 64%)
  • 유전체 콘덴서는 존재하지 않는 종류입니다. 콘덴서는 전기 에너지를 저장하는 기기로, 전해 콘덴서는 전해질을 사용하고, 탄탈 콘덴서는 탄탈럼을 사용하며, 세라믹 콘덴서는 세라믹을 사용합니다. 하지만 유전체 콘덴서는 존재하지 않습니다.
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43. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

  1. 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
  2. 패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.
  3. 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.
  4. 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.
(정답률: 70%)
  • 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다는 것은 신호가 흐르는 경로를 최대한 짧게 유지하고, 패턴이 길어지면 루프 형상이 되어 인덕턴스(Inductance)를 줄이기 위함입니다. 인덕턴스가 높아지면 고주파 신호에서는 신호가 흐르기 어렵고, 노이즈(Noise)가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 최단거리를 유지하고 루프 형상을 유지함으로써 신호의 안정성을 높일 수 있습니다.
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44. 다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

  1. 순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.
  2. 역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.
  3. 순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.
  4. 실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.
(정답률: 71%)
  • "순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다."는 양호한 다이오드의 특징이 아닙니다. 다이오드는 순방향일 때 전류가 흐르고 역방향일 때는 전류가 거의 흐르지 않아야 합니다. 따라서, "순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다."와 "역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다."가 올바른 특징입니다.

    실리콘 다이오드의 순방향 전압이 약 0.7V인 이유는, 실리콘 다이오드의 PN 접합에서 전자와 양공이 만나 결합되면서 발생하는 에너지가 0.7V 정도이기 때문입니다. 이것을 순방향 전압이라고 합니다.
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45. 전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

  1. 모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.
  2. 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.
  3. IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.
  4. 슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.
(정답률: 72%)
  • 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋은 이유는 부품을 찾을 때 효율적이기 때문입니다. 종류별로 분류하면 비슷한 기능을 하는 부품들을 한 곳에 모아놓을 수 있고, 동종품명을 크기별로 분류하면 크기가 다른 부품들도 쉽게 찾을 수 있습니다. 이렇게 분류하면 부품을 찾는 시간과 노력을 줄일 수 있어 작업 효율성을 높일 수 있습니다.
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46. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로시험(In-Circuit Test)
  3. 동작시험(Function Test)
  4. 비아홀 검사(Via-Hole Test)
(정답률: 77%)
  • BBT는 PCB의 가공이 완료된 상태에서 랜드에 검사용 핀을 접촉시켜 전기적인 연결상태를 검사하는 방법입니다. 즉, PCB가 아직 부품이나 전원이 연결되지 않은 상태에서 검사를 수행하는 것이 특징입니다. 따라서 "Bare Board" 즉, 부품이 없는 PCB를 대상으로 하는 테스트라고 할 수 있습니다.
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47. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

  1. DIODE
  2. TR
  3. Capacitor
  4. FET
(정답률: 77%)
  • 위의 기호는 FET(Field Effect Transistor)을 나타냅니다. FET은 전압에 따라 전류를 제어하는 반도체 소자로, 다른 보기인 Diode, TR, Capacitor와는 구조와 기능이 다릅니다. 따라서 FET이 정답입니다.
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48. 금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전기장 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 77%)
  • 정답: 전기장 방출

    전기장 방출은 전기장이 존재하는 곳에서 전자가 이동하면서 방출되는 것을 말합니다. 따라서 전자를 가하거나 열이나 빛 등의 에너지를 가하지 않고는 전기장 방출이 일어나지 않습니다. 이에 반해, 1차 전자 방출, 열전자 방출, 광전자 방출은 각각 전자를 가하거나 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 방출되는 현상을 말합니다. 1차 전자 방출은 원자나 분자의 표면에서 전자가 방출되는 것을 말하며, 이는 전자가 원자나 분자의 표면에 충돌하여 에너지를 전달받아 방출되는 것입니다.
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49. 다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 커패시터
  4. 광전자 방출소자
(정답률: 59%)
  • 커패시터는 전기를 저장하는 소자로, 반도체 소자가 아닙니다. 다이오드, 트랜지스터, 광전자 방출소자는 모두 반도체 소자입니다.
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50. 다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

  1. 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.
  2. PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.
  3. 솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.
  4. 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.
(정답률: 47%)
  • 정답은 "양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다."입니다.

    이유는 PCB 설계시 양면 이상의 경우에는 솔더 면과 부품 면의 패턴이 서로 겹치지 않도록 하기 위해서 90도 교차하도록 설계하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 부품과 솔더 패턴이 서로 겹치지 않아서 부품이나 솔더가 떨어지거나 불량이 발생하는 경우를 방지할 수 있습니다.
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51. 두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

  1. 양로드형 실린더
  2. 단동 실린더
  3. 롤링 격판 실린더
  4. 텐덤 실린더
(정답률: 74%)
  • 텐덤 실린더는 두 개의 복동 실린더가 하나의 실린더로 조립된 형태로, 작동 시 두 실린더가 동시에 작동하여 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있습니다. 따라서 다른 보기인 양로드형 실린더, 단동 실린더, 롤링 격판 실린더보다 더욱 강력한 출력을 가지고 있습니다.
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52. 공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 체크 밸브
  3. 감압 밸브
  4. 시퀸스 밸브
(정답률: 67%)
  • 체크 밸브는 일방향으로만 유체가 흐를 수 있도록 설계된 밸브입니다. 유체가 한 방향으로 흐를 때는 밸브가 열리고, 반대 방향으로 흐를 때는 밸브가 닫혀서 유체의 역류를 막습니다. 따라서 공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 경우에는 체크 밸브가 적합한 밸브입니다.
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53. 다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

  1. 절대압력=대기압력+진공압력
  2. 절대압력=대기압력+게이지압력
  3. 게이지압력=절대압력+대기압력
  4. 진공압력=대기압력+게이지압력
(정답률: 68%)
  • 정답은 "절대압력=대기압력+게이지압력"입니다.

    절대압력은 대기압력과 게이지압력의 합으로 표현됩니다. 대기압력은 지표면에서의 기압을 의미하며, 게이지압력은 측정기기에서 측정된 압력을 의미합니다. 따라서 절대압력은 측정된 압력에 대기압력을 더한 값으로 계산됩니다.

    반면, 진공압력은 대기압력보다 낮은 압력을 의미하며, 절대압력과는 반대 개념입니다. 따라서 "진공압력=대기압력+게이지압력"은 틀린 설명입니다.

    게이지압력은 측정기기에서 측정된 압력을 의미하므로, "게이지압력=절대압력+대기압력"도 틀린 설명입니다.
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54. 공기압의 장점이 아닌 것은?

  1. 보수관리가 용이하다.
  2. 동력원의 발생이 용이하다.
  3. 외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.
  4. 배수대책이 불필요하다.
(정답률: 60%)
  • 공기압은 배수 시스템이 필요하지 않기 때문에 배수대책이 불필요하다는 것이 장점이 아닙니다. 따라서 정답은 "배수대책이 불필요하다."입니다.
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55. 다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

(정답률: 70%)
  • ""은 기계적 방법이 아닌 전기적 방법으로 밸브를 조작하는 것을 나타냅니다. 이 기호는 솔레노이드 밸브를 나타내며, 전기적인 신호에 의해 밸브가 열리고 닫히게 됩니다. 다른 기호들은 수동적인 방법으로 밸브를 조작하는 것을 나타내는데, ""은 수동 조작용 핸들, ""은 수동 조작용 키, ""은 수동 조작용 노브를 나타냅니다.
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56. 다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

  1. 2/2way
  2. 3/2way
  3. 4/2way
  4. 4/3way
(정답률: 80%)
  • 이 기호는 4개의 포트와 2개의 방향수를 가지고 있으므로 "4/2way"입니다. 2개의 방향수는 기호가 제어하는 유체의 흐름 방향을 나타내며, 4개의 포트는 유체의 흐름이 이루어지는 입구와 출구를 나타냅니다.
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57. 압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

  1. 공압 단동실린더
  2. 공기 압축기
  3. 공압 복동실린더
  4. 공압 모터
(정답률: 67%)
  • 압축공기는 고압으로 저장되어 있기 때문에, 이를 이용하여 기계적인 회전운동을 만들어주는 기기가 필요합니다. 이때 사용되는 기기가 바로 공압 모터입니다. 공압 모터는 압축공기를 이용하여 회전운동을 만들어주는데, 이는 공압 단동실린더나 공압 복동실린더와는 달리 회전운동을 만들어주는 역할을 수행합니다. 따라서, 압축공기를 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는 공압 모터입니다.
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58. 국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

  1. 길이 - 미터 - m
  2. 질량 - 킬로그램 - ㎏
  3. 열역학 온도 - 켈빈 - C
  4. 시간 - 초 - s
(정답률: 79%)
  • 열역학 온도는 켈빈(K)으로 표기되어야 하지만, 보기에서는 "C"로 잘못 표기되었다. 켈빈은 절대온도 척도로서, 0K는 절대영도로서의 영점을 나타낸다. 따라서, 켈빈은 영점이 없는 절대온도 척도이며, 섭씨(Celsius)와는 다른 척도이다.
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59. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

  1. kgf/cm2
  2. bar
  3. 파스칼(Pa)
  4. 뉴턴(N)
(정답률: 77%)
  • 압력은 힘과 면적의 비율로 정의되며, 단위는 뉴턴(N) 또는 파스칼(Pa)로 표시됩니다. 따라서 압력의 단위가 아닌 것은 "kgf/cm2"와 "bar"입니다. "kgf/cm2"는 힘과 면적의 비율을 나타내는 단위가 아니며, "bar"는 압력의 단위이지만 SI 단위계에서는 파스칼로 대체되었습니다.
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60. 디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

  1. 응답시간이 길다.
  2. 내구성이 좋다.
  3. 밀봉이 우수하다.
  4. 가동부의 이동거리가 짧다.
(정답률: 62%)
  • 디스크 시트형 포핏 밸브는 내부 디자인이 복잡하고, 디스크와 시트 간의 밀착력이 높아서 작동 시간이 다른 밸브에 비해 더 오래 걸립니다. 따라서 응답시간이 길다는 특징이 있습니다.
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