1과목: SMT 개론
1. 다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?
2. 다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?
3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
4. 다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?
5. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
6. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
7. 플럭스의 역할이 아닌 것은?
8. 재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
9. 다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
10. PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?
11. 장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?
12. 다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
13. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
14. 소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
15. 다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
16. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
17. 이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?
18. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
19. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
20. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
2과목: 전자기초
21. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
22. SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?
23. 고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?
24. 온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
25. 표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?
26. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?
27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
28. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
29. 스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?
30. Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?
31. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?
32. 실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?
33. 리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?
34. 전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
35. 리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?
36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?
37. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
38. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?
39. 반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?
40. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?
3과목: 공압기초
41. 정현파 교류의 피크 루 피크 값을 측정하였더니 28.28[Vp-p]이였다면 이 파형의 실효 값으로 맞는 것은?
42. 부품의 간격, 결선, 금지영역의 배치 등의 여부를 검사하는 CAD의 기능으로 맞는 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
43. PCB CAD의 주요 기능으로 틀린 것은?
44. 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?
45. 트랜지스터는 작은 전기신호를 큰 전기신호로 변환하는 ( )기능을 한다. ( )에 들어갈 말은?
46. 다음 중 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징이 아닌 것은?
47. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
48. PCB 제조에 사용되는 동박적 층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?
49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?
50. 인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
51. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는?
52. 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기 중에 기름이 흔입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?
53. 공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?
54. 다음 중 표준대기압 (AIM)으로 잘못 표시된 것은?
55. 정지된 유체 내에서 압력을 가하면 이 압력은 유체를 통하여 모든 방향으로 일정하게 전달된다. 이 이른은 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있다. 어떤 이른 한가?
56. 다음 중 중압기의 사용 목적으로 옳은 것은?
57. 방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?
58. 다음 중 압력의 단위는?
59. 공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?
60. 다음 유압장치의 특징 설명 중 틀린 것은?