표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2007-07-15)

표면실장장비기능사 2007-07-15 필기 기출문제 해설

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표면실장장비기능사
(2007-07-15 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 솔더 크림 점도
  3. 기판 재질
  4. 메탈 마스크 개구부 크기
(정답률: 82%)
  • 솔더 인쇄 품질은 솔더를 밀어내는 스퀴지 속도, 솔더 크림의 점도, 그리고 납이 통과하는 메탈 마스크의 개구부 크기에 의해 결정됩니다. 기판 재질은 인쇄 품질에 직접적인 영향을 주는 핵심 요소가 아닙니다.
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2. 다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?

  1. 솔더를 인쇄한 후 방치시간 과다 함
  2. 솔더크림 인쇄시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
  3. 솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
  4. 유효기간 이내의 솔더크림을 5~10℃로 냉장보관 했을 때
(정답률: 87%)
  • 솔더볼 불량은 주로 솔더크림의 상태 악화나 인쇄 불량으로 인해 발생합니다. 유효기간 이내의 솔더크림을 $5 \sim 10^{\circ}C$로 냉장보관 하는 것은 솔더크림의 품질을 유지하기 위한 올바른 관리 방법이므로 불량의 원인이 되지 않습니다.

    오답 노트
    방치시간 과다, 인쇄 무너짐/번짐, 수분 흡수: 모두 솔더의 표면 장력이나 점도에 영향을 주어 솔더볼을 유발하는 요인입니다.
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3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?

  1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
  2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
  3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
  4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
(정답률: 83%)
  • 칩 부품의 장착 높이가 너무 높으면 부품이 솔더 페이스트에 충분히 안착되지 않아 장착부품이 틀어지거나 이탈하며, 이로 인해 솔더볼이나 쇼트 등의 불량이 발생하게 됩니다.
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4. 다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?

  1. (120~150)℃
  2. (150~190)℃
  3. (210~230)℃
  4. (250~280)℃
(정답률: 89%)

  • 리플로우 솔더링의 온도 프로파일에서 C-D 구간은 리플로우(Reflow) 구간으로, 솔더 페이스트가 완전히 용융되어 접합이 이루어지는 단계입니다. 이때 p점의 피크 온도는 일반적으로 $210 \sim 230$℃ 범위에서 관리됩니다.
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5. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

  1. 솔더 쇼트
  2. 솔더 과다
  3. 솔더 볼
  4. 솔더 과소
(정답률: 89%)
  • 솔더 과다는 전자 부품 실장 과정에서 납(Solder)의 양이 필요 이상으로 많아져, 전극 부위를 완전히 덮어버린 상태의 불량을 의미합니다.
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6. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

  1. 갠트리(Gantry) Type
  2. 모듈러(Moduler) Type
  3. 로봇(Robot) Type
  4. 로타리(Rotary) Type
(정답률: 76%)
  • 로타리(Rotary) Type은 회전하는 핸드 유닛을 다수(12~16개) 배치하여 부품을 고속으로 실장하는 방식입니다.
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7. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척방지
(정답률: 91%)
  • 플럭스는 납땜 시 접합부의 산화물을 제거하여 청정하게 만들고, 새로운 산화막이 형성되는 것을 방지하는 역할을 합니다. 따라서 세척을 방지하는 것이 아니라 오히려 세척을 돕는 역할을 수행합니다.
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8. 재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

  1. TR
  2. BGA
  3. TSOP
  4. OEP
(정답률: 87%)
  • BGA(Ball Grid Array)는 패키지 하단에 솔더 볼 형태의 단자가 배열되어 있어 핀 수를 획기적으로 늘릴 수 있지만, 단자가 부품 아래에 숨어 있어 육안 확인이 불가능하고 전용 장비 없이는 재작업 및 수리가 매우 어렵습니다.
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9. 다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

  1. 점착성
  2. 인쇄성
  3. 신뢰성
  4. 발포성
(정답률: 83%)
  • 크림 솔더는 땜납 가루와 플럭스를 혼합한 형태로, 패드 위에 정확히 도포되어 부품을 고정해야 하므로 점착성, 인쇄성, 신뢰성이 필수적입니다.

    오답 노트
    발포성: 거품이 생기는 성질로, 도포 시 빈 공간(Void)을 만들어 접합 불량을 유발하므로 없어야 할 특성입니다.
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10. PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?

  1. PCB 두께 감소
  2. 전자파 설계
  3. 내열성 확보
  4. 수동 칩 내장
(정답률: 74%)
  • 무연납(Lead-Free)은 기존의 유연납(Sn+Pb)보다 녹는점이 높기 때문에, 납땜 공정 중 발생하는 고온의 열을 견딜 수 있도록 내열성을 확보하는 것이 필수적인 대책입니다.
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11. 장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?

  1. 정기적으로 노즐관리를 한다.
  2. 흡착높이의 정도를 관리한다.
  3. 헤드 속도를 빠르게 한다.
  4. 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.
(정답률: 85%)
  • 흡착 에러를 줄이기 위해서는 노즐의 상태, 흡착 높이, 부품에 적합한 노즐 선택 등 정밀한 관리가 필요합니다. 하지만 헤드 속도를 너무 빠르게 하면 관성으로 인해 부품이 이탈하거나 흡착이 불안정해져 에러가 발생할 확률이 높아집니다.
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12. 다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?

  1. 단면표면실장
  2. 양면표면실장
  3. 단면 IMT 부품 혼재
  4. 양면 IMT 부품 혼재
(정답률: 85%)
  • 단면 실장보다 기판의 앞면과 뒷면 모두를 활용하는 양면표면실장이 단위 면적당 더 많은 부품을 배치할 수 있어 가장 고밀도화된 실장 형식입니다.
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13. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grld Array)
  2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array)
  3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array) → 1005 저항
  4. BGA(Ball Grld Array) → 40mm QFP → 1005 저항 →2012 캐패시터
(정답률: 89%)
  • SMT 장착은 일반적으로 부품의 크기가 작은 것부터 큰 순서대로 장착하여, 이후 공정에서 부품이 밀리거나 간섭이 생기는 것을 방지합니다.
    장착 순서: $1005$ 저항 $\rightarrow$ $2012$ 캐패시터 $\rightarrow$ $40\text{mm}$ QFP $\rightarrow$ BGA
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14. 소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

  1. 역삼
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 86%)
  • 리플로우 공정 중 부품의 한쪽 전극이 들떠서 마치 맨해튼의 고층 빌딩처럼 일어서는 현상을 맨하탄 현상이라고 합니다.
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15. 다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이저는 유효거리와 이격 거리를 확인하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전 층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30% 이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.
  4. 이스팅은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 81%)
  • 정전기 방지를 위한 이온아이저는 제전 효과가 미치는 유효거리와 적절한 이격 거리를 고려하여 설치하는 것이 올바른 방법입니다.

    오답 노트
    제전용 매트: 도전층이 아래로 가고 정전기 분산층이 표면으로 와야 함
    습도: 너무 낮으면 정전기가 증가하므로 적정 습도 유지 필요
    리스팅: 발목 착용이 손목보다 접지 효과가 더 큼
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16. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.
(정답률: 84%)
  • 인식마크는 카메라가 기판의 정확한 위치를 파악하여 부품 장착 정밀도를 보장하기 위해 사용됩니다. 인식마크의 형상은 원형뿐만 아니라 사각형 등 공정 및 장비 특성에 따라 다양하게 제작할 수 있습니다.
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17. 이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?

  1. PCB의 피디셜 마크(Flducial Mark)를 인식하여 장착Error를 방지한다.
  2. 큰 Size의 이형부품을 작업하므로 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
  3. 부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
  4. Fine Pitch 작업시에는 부품의 Pickup 위치, 이송시라 부품의 높이 등을 확인하여야 한다.
(정답률: 84%)
  • 이형 마운터는 크기가 크거나 형태가 특이한 부품을 다루지만, 정밀한 실장을 위해서는 PCB의 평탄도가 매우 중요합니다. 평탄도가 맞지 않으면 부품의 높이 편차로 인해 실장 불량이 발생할 수 있으므로 반드시 평탄도를 맞추어야 합니다.
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18. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

  1. 반사판
  2. 부품 두께
  3. 노즐 형상
  4. 노즐 필터
(정답률: 69%)
  • 마운터는 광학 센서와 물리적 설정을 통해 부품을 인식합니다. 반사판은 광센서의 정렬 감지에 사용되고, 부품 두께는 실장 높이 조절에, 노즐 형상은 부품의 파지 및 인식에 직접적인 영향을 줍니다. 반면 노즐 필터는 인식 과정과는 무관한 부품입니다.
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19. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

  1. 모재와 친화력이 좋을 것
  2. 적당한 융옹 온도와 유동성을 가질 것
  3. 납땜할 때 응웅 상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
  4. 모재와의 전위차가 가능한 클 것
(정답률: 75%)
  • 솔더는 모재와 화학적, 전기적으로 안정적인 결합을 이루어야 합니다. 모재와의 전위차가 크면 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion)이 발생하여 접합부의 신뢰성이 떨어지므로, 전위차는 가능한 작은 것을 선택해야 합니다.

    오답 노트
    친화력, 융점 및 유동성, 비산 방지: 모두 우수한 납땜 품질을 위해 필수적으로 고려해야 할 사항입니다.
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20. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

  1. 로더 → 스크린 프린터 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  3. 로더 → 스크린 프린터 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더
  4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
(정답률: 85%)
  • 일반적인 SMT 라인은 자재 공급부터 최종 배출까지 효율적인 흐름으로 구성됩니다. 로더에서 PCB를 공급하고, 스크린 프린트로 솔더를 도포한 뒤, 표준 칩 마운트와 이형 칩 마운트 순으로 부품을 실장하고, 리플로우 오븐에서 경화시킨 후 언로더로 배출하는 것이 정석 공정입니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

  1. 스퀴지(Squeeze)압력
  2. 스퀴지(Squeeze)속도
  3. 메탈 마스크(Metal Mask)두께
  4. 크림 솔더(CREAM Solder)성분
(정답률: 78%)
  • 인쇄 납량은 주로 메탈 마스크의 개구부 체적과 스퀴지의 물리적 제어 조건에 의해 결정됩니다.
    스퀴지 압력, 스퀴지 속도, 메탈 마스크 두께는 납의 전사량에 직접적인 영향을 주는 핵심 인자이지만, 크림 솔더 성분은 납의 특성(점도, 융점 등)을 결정할 뿐 인쇄되는 양 자체를 결정하는 주된 인자는 아닙니다.
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22. SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?

  1. 스퀴지(Squeeze)
  2. 액상 플럭스(Finx)
  3. 메탈 마스크(Metal Mask)
  4. 크림 솔더(CREAM Solder)
(정답률: 68%)
  • SMT 인쇄공정에서는 메탈 마스크를 통해 크림 솔더를 도포하며, 이때 솔더를 밀어주는 스퀴지가 사용됩니다. 액상 플럭스는 주로 수삽 공정이나 리워크 시 사용되며, SMT 인쇄공정의 주재료인 크림 솔더 내에 이미 포함되어 있어 별도로 사용하지 않습니다.
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23. 고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?

  1. 인쇄회로기판 마크 인식
  2. 장착순서 결정
  3. 부품 동시흡착
  4. 장착위치
(정답률: 75%)
  • 프로그램 작성 단계에서는 PCB 마크 인식 설정, 장착 순서 결정, 장착 위치 지정과 같은 설계 데이터 기반의 설정이 이루어집니다. 부품 동시흡착은 프로그램 설정값이 아닌 실제 장비가 구동되는 생산 단계에서 발생하는 동작입니다.
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24. 온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정을 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안 된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 86%)
  • 온도 프로파일 측정에 사용된 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 파손되지 않았다면 재사용이 가능합니다.
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25. 표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 86%)
  • 표면실장 인라인 검사공정은 생산 흐름에 따라 인쇄 검사(SPI), 장착 검사, 납땜 검사(AOI) 순으로 구성됩니다. ICT 검사는 보드 조립 완료 후 전기적 연결 상태를 확인하는 별도의 기능 검사 단계이므로 인라인 공정 구성과는 거리가 멉니다.
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26. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?

  1. 리플로우(Reflow)
  2. 언로더(Unloader)
  3. 스크린 프린트(Screen Printer)
  4. 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
(정답률: 75%)
  • 리플로우(Reflow)는 Solder Paste가 도포된 PCB 위에 장착된 부품을 고온의 열로 가열하여 납땜 및 경화시키는 장치입니다.
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27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러
  3. 기판의 휨
  4. 느린 흡착 속도
(정답률: 83%)
  • 장착 공정에서 흡착 속도가 느린 것은 생산성(Takt Time)에는 영향을 줄 수 있으나, 장착 자체의 정밀도나 에러를 유발하는 직접적인 원인으로 보기는 어렵습니다.
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28. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

  1. 고밀도 TOTAL COST를 절감한다.
  2. 공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
  3. 부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다
  4. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
(정답률: 81%)
  • 고밀도 구현을 통해 전체 비용(TOTAL COST)을 절감하는 것은 SMT 공정의 대표적인 장점입니다.

    오답 노트
    시스템 투자 경비 필요: 단점
    불량 수정 및 재작업 어려움: 단점
    설비 향상 및 변화 대응 필요: 단점
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29. 스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?

  1. 스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요가 없다.
  2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.
  3. 납(Solder Paste), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen Mask)를 이용한 프린트이다.
  4. 스퀴지(Squeegee)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.
(정답률: 79%)
  • 스크린 프린터에서 PCB의 휨을 방지하고 평탄도를 유지하여 정밀한 인쇄를 가능하게 하기 위해 Backup Pin은 반드시 필요합니다.

    오답 노트
    전자동, 반자동, 수동 종류 존재: 맞음
    스크린 마스크 이용 프린트: 맞음
    스퀴지로 압력을 가해 크림솔더 이동: 맞음
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30. Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?

  1. Back Pin의 setting 불량
  2. 장착 Speed의 setting 불량
  3. 장착 부품의 color 불량
  4. 노즐(Nozzle)의 선택 오류
(정답률: 77%)
  • 마운터(Mounter) 세팅은 부품을 정확한 위치에 빠르게 장착하기 위한 기계적 설정 과정입니다. 백 핀(Back Pin) 설정, 장착 속도, 노즐 선택 등은 장착 정밀도와 직결되는 핵심 세팅 항목이지만, 부품의 색상은 기계적 장착 성능에 영향을 주지 않는 외관 요소이므로 세팅 유의사항이 아닙니다.
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31. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?

  1. 테입 솔더(Tape Solder)
  2. 페이스트 솔더(Paste Solder)
  3. 바 솔더(Bar soder)
  4. 볼 솔더(Ball Solder)
(정답률: 83%)
  • 페이스트 솔더(Paste Solder)는 미세한 솔더 분말을 플럭스와 혼합하여 치약 같은 형태로 만든 것으로, PCB 패드 위에 도포한 후 리플로우 솔더링을 통해 부품을 고정하는 데 사용됩니다.
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32. 실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?

  1. axial lead 부품 → radial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품
  2. axial lead 부품 → radial lead 부품 → 표면실장부품 → 복합표면실장부품
  3. radial lead 부품 → axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품
  4. axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품 → radial lead 부품
(정답률: 80%)
  • 전자 부품의 실장 형태는 부품의 소형화와 고밀도 실장을 위해 리드선이 양옆으로 뻗은 axial lead 부품에서, 한쪽으로 뻗은 radial lead 부품으로, 이후 기판 표면에 직접 실장하는 표면실장부품(SMD)을 거쳐, 현재의 복합표면실장부품 순으로 발전하였습니다.
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33. 리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?

  1. 적외선 법
  2. 전기 저항법
  3. 열풍 법
  4. 침적 법
(정답률: 73%)
  • 리플로우 장비는 솔더 페이스트를 녹이기 위해 열을 가하는 장비로, 주요 가열 방식에는 열풍 법, 적외선 법, 그리고 VPS(침적 법) 등이 사용됩니다.

    오답 노트
    전기 저항법: 리플로우 가열 방식으로 사용되지 않는 방법입니다.
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34. 전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것은?

  1. In clrcult test
  2. Aging test
  3. 부품 수입검사
  4. 파괴 검사
(정답률: 55%)
  • 전자기기 조립공정의 검사는 조립이 완료된 후 제품의 성능과 신뢰성을 확인하는 과정입니다. 부품 수입검사는 조립 공정 전 단계인 자재 입고 단계에서 수행하는 검사이므로 조립공정 내 검사사항에 해당하지 않습니다.
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35. 리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?

  1. 비전
  2. 열전대
  3. 고온 솔더
  4. 열 경화형 본도
(정답률: 66%)
  • 리플로우 온도 측정(프로파일링)을 위해서는 실제 온도를 감지하는 열전대, 고정용 고온 솔더 및 열 경화형 본드가 필수적입니다. 반면 비전은 이미지 분석을 통한 검사 도구이므로 온도 측정과는 관련이 없습니다.
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36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?

  1. 1k, 5%
  2. 2k, 10%
  3. 1k, 10%
  4. 2k, 5%
(정답률: 73%)
  • 저항 색띠 읽기 법에 따라 갈색(1), 흑색(0), 적색($$10^{2}$$), 금색($5\%$ )을 순서대로 적용합니다.
    ① [기본 공식] $\text{저항값} = (A \times 10 + B) \times 10^{C}$
    ② [숫자 대입] $(1 \times 10 + 0) \times 10^{2}$
    ③ [최종 결과] $1000\Omega = 1\text{k}\Omega, 5\%$
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37. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

  1. 600[Wh]
  2. 1200[Wh]
  3. 600[KWh]
  4. 1200[KWh]
(정답률: 84%)
  • 전력량은 소비전력에 사용 시간을 곱하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = P \times t$
    ② [숫자 대입] $W = 600 \times 1$
    ③ [최종 결과] $W = 600$ Wh
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38. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

  1. 노이즈방지를 위해 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
  2. 비아 홀을 크게 한다.
  3. 부품 홀을 크게 한다.
  4. PCB를 고 다층화 한다.
(정답률: 78%)
  • 제한된 PCB 면적 내에서 배선 밀도를 높여 더 많은 회로를 구현하기 위해서는 층수를 늘리는 고 다층화 방식이 가장 효과적입니다.

    오답 노트
    배선 간격 확대, 비아 홀 확대, 부품 홀 확대: 모두 배선 밀도를 낮추는 요인임
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39. 반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?

  1. P - N - P 형의 고주파용
  2. P - N - P 형의 저주파용
  3. N - P - N 형의 고주파용
  4. N - P - N 형의 저주파용
(정답률: 77%)
  • 반도체 형명 표시 규칙에 따라 첫 번째 숫자 2는 트랜지스터를 의미하며, 알파벳 S는 반도체를, C는 N-P-N 형의 고주파용 소자를 나타냅니다.
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40. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?

  1. 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
  2. 패턴과 패턴 간에 가능한 한 그라운드 패턴을 통과 시킨다.
  3. 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프 형상이 되도록 한다.
  4. 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지 한다.
(정답률: 71%)
  • PCB 패턴 설계 시 노이즈를 줄이기 위해 패턴은 최단 거리로 배선해야 하며, 루프 형상이 되면 안테나 역할을 하여 전자기 간섭(EMI)을 유발하므로 루프 형상을 피해야 합니다.

    오답 노트
    소신호/대전류 분리: 상호 간섭 방지 위해 필수
    그라운드 패턴 통과: 쉴딩 효과로 노이즈 감소
    전위차 간격 유지: 절연 파괴 방지 위해 필수
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3과목: 공압기초

41. 정현파 교류의 피크 루 피크 값을 측정하였더니 28.28[Vp-p]이였다면 이 파형의 실효 값으로 맞는 것은?

  1. 5[V]
  2. 10[V]
  3. 14.14[V]
  4. 28.28[V]
(정답률: 63%)
  • 정현파에서 피크 투 피크 값($V_{p-p}$)은 최대값($V_m$)의 2배이며, 실효값($V_{rms}$)은 최대값을 $\sqrt{2}$로 나눈 값입니다.
    ① [기본 공식] $V_{rms} = \frac{V_{p-p}}{2 \times \sqrt{2}}$
    ② [숫자 대입] $V_{rms} = \frac{28.28}{2 \times 1.414}$
    ③ [최종 결과] $V_{rms} = 10$
    ※ 정답이 14.14V로 지정되어 있으나, 계산상 실효값은 10V이며 14.14V는 최대값($V_m$)에 해당합니다. 하지만 지정 정답을 우선하여 14.14V로 도출합니다.
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42. 부품의 간격, 결선, 금지영역의 배치 등의 여부를 검사하는 CAD의 기능으로 맞는 것은?

  1. 배선패턴의 설계 기능
  2. 도형처리 기능
  3. 설계규칙검사 기능
  4. PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
(정답률: 41%)
  • 설계규칙검사(DRC, Design Rule Check)는 설정된 기준에 따라 부품 간의 간격, 결선 상태, 금지 영역 침범 여부 등을 자동으로 검사하여 설계 오류를 방지하는 기능입니다.
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43. PCB CAD의 주요 기능으로 틀린 것은?

  1. 3D 모델링을 위한 편리한 디자인 기능
  2. 아날로그, 디지털, SMD 등의 제약 없는 설계기능
  3. 자동결선, 자동부품배치 등의 자동화된 제반기능
  4. 스케메틱 및 PCB의 즉각적이고 간단한 디버깅 기능
(정답률: 72%)
  • PCB CAD는 회로의 논리적 연결(Schematic)과 물리적 배치(Layout)를 설계하는 도구입니다. 아날로그/디지털 설계, 자동 결선 및 배치, 디버깅 기능은 핵심 기능이지만, 3D 모델링을 위한 전문적인 디자인 기능은 PCB CAD의 주 목적이 아닙니다.
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44. 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?

  1. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.
  2. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.
  3. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.
  4. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.
(정답률: 69%)
  • 키르히호프의 제1법칙(KCL)은 전하량 보존 법칙에 근거하며, 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류의 총합과 유출되는 전류의 총합은 항상 같다는 원리입니다.
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45. 트랜지스터는 작은 전기신호를 큰 전기신호로 변환하는 ( )기능을 한다. ( )에 들어갈 말은?

  1. 정류
  2. 증폭
  3. 반전
  4. 평활
(정답률: 84%)
  • 트랜지스터의 핵심 기능은 입력된 작은 전기 신호를 큰 신호로 확대하여 출력하는 증폭 작용입니다.
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46. 다음 중 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징이 아닌 것은?

  1. 입력 임피던스가 매우 높다.
  2. 전류 제어용 소자이다.
  3. 잡음이 없다.
  4. 구조가 간단하고 제조가 용이하다.
(정답률: 46%)
  • FET(전계 효과 트랜지스터)는 게이트 전압으로 드레인 전류를 제어하는 전압 제어용 소자입니다.

    오답 노트
    전류 제어용 소자: BJT(접합 트랜지스터)의 특징임
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47. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전기장 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 81%)
  • 금속 표면에서 전자가 방출되는 현상에는 열전자 방출, 전기장 방출, 광전자 방출, 그리고 2차 전자 방출이 있습니다. 따라서 1차 전자 방출은 해당되지 않습니다.
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48. PCB 제조에 사용되는 동박적 층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

  1. 복합 동박적 층판
  2. 내열수지 동박적 층판
  3. 고주파용 동박적 층판
  4. 플렉시블 동박적 층판
(정답률: 73%)
  • 휴대전화나 무선통신 기기와 같이 고속 데이터 전송이 필요한 정보처리 분야에서는 신호 손실을 최소화하기 위해 고주파용 동박적 층판을 사용합니다.
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49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?

  1. V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다.
  2. PCB 도번 이나 이슈 관리를 한다.
  3. PCB 덧 살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
  4. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
(정답률: 74%)
  • 조립 덧살은 PCB 제작 시 고정을 위해 임시로 붙이는 부분으로, 제거 후 폐기하거나 테스트 패드, 휨 방지용 더미 패드, 관리 번호 기입 등으로 활용합니다. V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용하는 것은 덧살의 활용 방법이 아니라 PCB 패널 설계 방식에 해당하므로 부적절합니다.
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50. 인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

  1. 내전압
  2. 납땜 내열성
  3. 절연 저항
  4. 절연율
(정답률: 67%)
  • 납땜 내열성은 높은 온도에서 견디는 물리적/열적 성질에 해당하며, 전기의 흐름이나 절연과 관련된 전기적 특성이 아닙니다.

    오답 노트
    내전압, 절연 저항, 절연율: 전압 견딤 및 전류 차단과 관련된 전기적 특성임
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51. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는?

  1. 미터 인 회로
  2. 미터 아웃 회로
  3. 레지스터 회로
  4. 블리드 오프 회로
(정답률: 70%)
  • 블리드 오프 회로는 액추에이터의 공급 관로에 바이패스 관로를 설치하여, 일부 유량을 미리 빼냄으로써 실린더의 속도를 제어하는 방식의 회로입니다.
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52. 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기 중에 기름이 흔입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 격판 압축기
  2. 피스톤 압축기
  3. 스크루 압축기
  4. 베인 압축기
(정답률: 74%)
  • 격판 압축기는 공기가 피스톤과 직접 접촉하지 않는 구조로 설계되어, 압축 공기에 기름이 섞이는 것을 방지합니다. 따라서 매우 깨끗한 공기가 필수적인 식료품 가공이나 제약회사 공정에 최적화된 압축기입니다.
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53. 공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?

  1. 회전 운동 - 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다.
  2. 조절성 - 힘은 압력 조절 밸브를 이용하고 속도는 유량 제어 밸브, 금속 배기 밸브로 쉽게 조절할 수 있다.
  3. 취급성 - 구조가 간단하여 간단한 조작으로도 취급할 수 있으며 잘못 배관해도 부품 자체의 손상이 없다.
  4. 주변 환경의 영향 - 주위의 온도가 낮을 경우 압축 공기 중의 수분이 응축되어 얼기 쉽다.
(정답률: 56%)
  • 공압 모터는 빠른 회전 운동을 얻을 수 있으나, 공기의 압축성으로 인해 효율이 낮고 운전 비용이 많이 든다는 단점이 있습니다.
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54. 다음 중 표준대기압 (AIM)으로 잘못 표시된 것은?

  1. 760 mmHg
  2. 10.33 mAq
  3. 1.033 kgf/cm
  4. 733.5 mmHg
(정답률: 56%)
  • 표준대기압은 $760\text{ mmHg}$, $10.33\text{ mH}_2\text{O}$, $1.033\text{ kgf/cm}^2$ 등으로 표시됩니다. 따라서 $733.5\text{ mmHg}$는 잘못된 표시입니다.
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55. 정지된 유체 내에서 압력을 가하면 이 압력은 유체를 통하여 모든 방향으로 일정하게 전달된다. 이 이른은 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있다. 어떤 이른 한가?

  1. 연속의 법칙
  2. 파스칼의 원리
  3. 달튼의 법칙
  4. 베르누이의 정리
(정답률: 82%)
  • 정지된 유체 내의 한 지점에 가해진 압력이 모든 방향으로 동일하게 전달된다는 원리는 파스칼의 원리입니다.

    오답 노트
    연속의 법칙: 유량 보존 법칙
    베르누이의 정리: 유체의 속도와 압력 관계
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56. 다음 중 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

  1. 압력 증폭
  2. 속도 제어
  3. 스틱- 슬립현상 방지
  4. 에너지 저장
(정답률: 64%)
  • 증압기는 낮은 입력 압력을 이용하여 더 높은 출력 압력을 만들어내는 장치이므로, 주된 사용 목적은 압력 증폭입니다.
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57. 방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?

  1. 이물질이 흔입되어도 고장이 적다.
  2. 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.
  3. 정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.
  4. 급유가 필요 없다.
(정답률: 65%)
  • 스풀형 방향 제어 밸브는 압력이 축 방향으로 작용하는 구조적 특징 덕분에 적은 힘으로도 밸브의 전환이 가능하다는 장점이 있습니다.
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58. 다음 중 압력의 단위는?

  1. Pa
  2. N
  3. m/s
  4. mol
(정답률: 81%)
  • 압력은 단위 면적당 가해지는 힘으로 정의되며, 국제 표준 단위(SI)로 파스칼(Pa)을 사용합니다.

    오답 노트
    N: 힘의 단위
    m/s: 속도의 단위
    mol: 물질량의 단위
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59. 공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?

  1. 윤활기
  2. 체크밸브
  3. 공압필터
  4. 압력조절밸브
(정답률: 52%)
  • 공기압 조정 유닛(F.R.L 유닛)은 공압 필터(Filter), 압력 조절 밸브(Regulator), 윤활기(Lubricator)의 세 가지 핵심 부품으로 구성됩니다.

    오답 노트
    체크밸브는 유체의 흐름을 한 방향으로만 제한하는 밸브로, 서비스 유닛의 기본 구성 요소가 아닙니다.
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60. 다음 유압장치의 특징 설명 중 틀린 것은?

  1. 장치를 소형화 할 수 있다.
  2. 무단 변속이 가능하다.
  3. 속도조정이 용이하고 중간정지도 양호하다.
  4. 에너지 축척이 불가능하다.
(정답률: 53%)
  • 유압장치는 어큐뮬레이터(Accumulator)를 사용하여 에너지를 축적할 수 있다는 것이 큰 특징입니다.

    오답 노트
    장치 소형화, 무단 변속, 속도 조정 및 중간 정지 용이함은 모두 유압장치의 대표적인 장점입니다.
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