전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2007-07-15)

전자부품장착기능사
(2007-07-15 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?

  1. 스퀴지 속도
  2. 솔더 크림 정도
  3. 기판 재질
  4. 메탈 마스크 개구부 크기
(정답률: 81%)
  • 기판 재질은 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과는 직접적인 관련이 없습니다. 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질은 스퀴지 속도, 솔더 크림 정도, 메탈 마스크 개구부 크기 등과 관련이 있습니다.
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2. 다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?

  1. 솔더를 인쇄한 후 방치시간 과다 함
  2. 솔더크림 인쇄시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
  3. 솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
  4. 유효기간 이내의 솔더크림을 5~10℃로 냉장보관 했을 때
(정답률: 85%)
  • 유효기간 이내의 솔더크림을 5~10℃로 냉장보관 했을 때는 솔볼 불량과는 관계가 없습니다. 이는 솔더크림의 보관 방법으로, 올바르게 보관하면 솔더크림의 품질을 유지할 수 있기 때문입니다.
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3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?

  1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
  2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
  3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
  4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
(정답률: 82%)
  • 장착 높이가 너무 높으면 부품과 PCB 사이에 충분한 접촉이 이루어지지 않아 솔더가 제대로 녹지 않을 수 있습니다. 이로 인해 부품이 틀어지거나 이탈할 수 있으며, 솔더볼이나 쇼트 등의 불량이 발생할 수 있습니다.
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4. 다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?

  1. (120~150)℃
  2. (150~190)℃
  3. (210~230)℃
  4. (250~280)℃
(정답률: 86%)
  • C-D 구간은 원료의 열분해가 일어나는 구간으로, 이 온도 구간에서 원료가 최대한 빠르게 열분해되도록 온도를 유지해야 합니다. 따라서 p점의 온도는 이 구간의 최적 온도인 (210~230)℃로 유지해야 합니다.
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5. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

  1. 솔더 쇼트
  2. 솔더 과다
  3. 솔더 볼
  4. 솔더 과소
(정답률: 88%)
  • 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 "솔더 과다"라고 합니다. 이는 솔더가 부품과 기판 사이에 과도하게 덮여 전기적인 연결이 원활하지 않아 발생하는 문제입니다. 이러한 경우 전기적인 신호가 원활하게 전달되지 않아 제품의 성능 저하나 고장으로 이어질 수 있습니다. 따라서 솔더 양을 적절하게 조절하여 이러한 문제를 예방해야 합니다.
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6. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

  1. 갠트리(Gantry) Type
  2. 모듈러(Moduler) Type
  3. 로봇(Robot) Type
  4. 로타리(Rotary) Type
(정답률: 77%)
  • 회전하는 핸드 유닛을 사용하여 고속으로 표면을 실장하는 방식은 로타리(Rotary) Type입니다. 이는 회전하는 핸드 유닛을 사용하여 작업을 수행하기 때문입니다. 갠트리(Gantry) Type은 큰 작업공간을 필요로 하며, 모듈러(Moduler) Type은 작업을 분리하여 모듈화하는 방식이며, 로봇(Robot) Type은 로봇 팔을 사용하여 작업을 수행하는 방식입니다.
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7. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척방지
(정답률: 88%)
  • 플럭스는 청정화, 산화 방지, 재산화 방지에 기여하지만, 세척방지는 아닙니다. 세척방지는 표면처리나 코팅 등 다른 방법으로 구현됩니다.
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8. 재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

  1. TR
  2. BGA
  3. TSOP
  4. OEP
(정답률: 86%)
  • BGA는 Ball Grid Array의 약자로, 다른 부품들과 달리 솔더볼을 부착한 패키지 형태를 가지고 있어 재작업이 매우 어렵습니다. 따라서 BGA는 수리가 가장 어려운 반도체 부품 중 하나입니다.
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9. 다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

  1. 점착성
  2. 인쇄성
  3. 신뢰성
  4. 발포성
(정답률: 80%)
  • 크림 솔더는 전자 부품을 연결하는 용도로 사용되는데, 발포성은 이 과정에서 원하지 않는 부작용을 일으킬 수 있기 때문입니다. 발포성이란 솔더링 과정에서 솔더 합금 내의 기체가 발생하여 솔더링 부위 주변에 거품이 생기는 현상을 말합니다. 이는 전기적인 연결을 방해하고, 부식을 일으키며, 심각한 경우 전기적인 고장을 유발할 수 있습니다. 따라서 크림 솔더는 발포성이 없어야 합니다.
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10. PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?

  1. PCB 두께 감소
  2. 전자파 설계
  3. 내열성 확보
  4. 수동 칩 내장
(정답률: 73%)
  • PCB 기판은 전자기기에서 매우 중요한 역할을 합니다. 그 중에서도 무연화 대책은 PCB 기판의 안전성을 보장하는 중요한 요소 중 하나입니다. 무연화 대책 중에서도 내열성 확보는 PCB 기판이 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 하는 것입니다. PCB 기판은 전자기기 내부에서 발생하는 열에 노출될 수 있기 때문에 내열성이 보장되어야 합니다. 따라서 PCB 기판 제작 시 내열성을 고려하여 적절한 재료를 선택하고, 적절한 두께를 유지하는 것이 중요합니다.
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11. 장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?

  1. 정기적으로 노즐관리를 한다.
  2. 흡착높이의 정도를 관리한다.
  3. 헤드 속도를 빠르게 한다.
  4. 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.
(정답률: 83%)
  • 헤드 속도를 빠르게 한다는 것은 공정 속도를 높인다는 것을 의미합니다. 이는 흡착 공정에서 필요한 시간을 단축시키고 생산성을 높이기 위한 것입니다. 그러나 이는 흡착 에러를 유발할 수 있으므로, 다른 대책들과 함께 적절한 조절이 필요합니다. 따라서 이 보기는 잘못된 것입니다.
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12. 다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?

  1. 단면표면실장
  2. 양면표면실장
  3. 단면 IMT 부품 혼재
  4. 양면 IMT 부품 혼재
(정답률: 85%)
  • 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은 양면표면실장입니다. 이는 양면에 부품을 실장하여 부품의 수를 최대한 늘리고, PCB의 크기를 작게 유지할 수 있기 때문입니다. 또한, 양면에 부품을 실장함으로써 전기적인 연결도 더욱 간편해지며, PCB의 실장 밀도를 높일 수 있습니다.
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13. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grld Array)
  2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array)
  3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array) → 1005 저항
  4. BGA(Ball Grld Array) → 40mm QFP → 1005 저항 →2012 캐패시터
(정답률: 85%)
  • 정답은 "1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array)" 입니다.

    이유는 일반적으로 회로 설계 시, 저항과 캐패시터는 먼저 부착되고, 그 다음에 IC(집적회로)가 부착되며, 마지막으로 BGA(Ball Grid Array)가 부착되기 때문입니다. 따라서, 저항과 캐패시터가 먼저 부착되어야 하고, 그 다음에 IC가 부착되어야 하며, 마지막으로 BGA가 부착되어야 합니다.
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14. 소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

  1. 역삼
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 85%)
  • 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상을 맨하탄 현상이라고 합니다. 이는 부품의 납층이 불균일하게 분포되어 있어서 발생하는데, 이러한 현상이 맨하탄 현상이라고 불리는 이유는 부품의 전극이 뉴욕 맨하탄의 건물들처럼 수직으로 일어서는 모습과 유사하기 때문입니다.
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15. 다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이저는 유효거리와 이격 거리를 확인하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전 층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30% 이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.
  4. 이스팅은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 79%)
  • 이온아이저는 정전기 방지를 위해 사용되는데, 이온아이저가 발생시키는 이온의 유효거리와 이격 거리를 확인하여 적절한 위치에 설치해야 효과적으로 정전기를 제거할 수 있기 때문입니다.
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16. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.
(정답률: 82%)
  • "인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다."가 잘못된 것이다. 인식마크의 형상은 다양하게 제작할 수 있으며, 사각형, 삼각형, 동그라미 등 다양한 모양이 가능하다.
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17. 이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?

  1. PCB의 피디셜 마크(Flducial Mark)를 인식하여 장착Error를 방지한다.
  2. 큰 Size의 이형부품을 작업하므로 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
  3. 부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
  4. Fine Pitch 작업시에는 부품의 Pickup 위치, 이송시라 부품의 높이 등을 확인하여야 한다.
(정답률: 82%)
  • "큰 Size의 이형부품을 작업하므로 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다."는 옳지 않습니다. 이형 Mounter에서도 PCB의 평탄도는 맞춰주어야 합니다. 이는 부품의 정확한 위치를 인식하고 장착 에러를 방지하기 위해서입니다. 따라서 이 보기는 옳지 않습니다.
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18. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

  1. 반사판
  2. 부품 두께
  3. 노즐 형상
  4. 노즐 필터
(정답률: 74%)
  • 노즐 필터는 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것입니다. 이는 노즐 필터가 실장부품과 직접적인 연관성이 없기 때문입니다. 반사판은 빛을 반사하여 인식하는데 도움을 주고, 부품 두께와 노즐 형상은 실장부품의 크기와 모양을 파악하는 데 중요한 역할을 합니다.
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19. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

  1. 모재와 친화력이 좋을 것
  2. 적당한 융옹 온도와 유동성을 가질 것
  3. 납땜할 때 응웅 상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
  4. 모재와의 전위차가 가능한 클 것
(정답률: 72%)
  • 솔더를 선택할 때 고려해야 할 사항 중 가장 중요한 것은 모재와의 전위차입니다. 전위차가 크면 솔더와 모재 간의 결합이 강해지기 때문에 더 견고한 납땜이 가능해집니다. 따라서 모재와의 전위차가 가능한 클 것을 선택하는 것이 좋습니다. 다른 보기들은 모재와의 친화력, 적당한 융온 온도와 유동성, 응웅 상태에서 비산을 일으키지 않는 것도 중요하지만, 전위차보다는 상대적으로 덜 중요합니다.
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20. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

  1. 로더 → 스크린 프린터 → 이형 침 마운트 → 표준 침 마운트 → 리플로우 → 언로더
  2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 침 마운트 → 이형 침 마운트 → 리플로우 → 언로더
  3. 로더 → 스크린 프린터 → 표준 침 마운트 → 리플로우 → 이형 침 마운트 → 언로더
  4. 로더 → 표준 침 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 침 마운트 → 리플로우 → 언로더
(정답률: 81%)
  • 정답은 "로더 → 스크린 프린트 → 표준 침 마운트 → 이형 침 마운트 → 리플로우 → 언로더" 입니다.

    로더는 PCB를 자동으로 공급하는 장비이며, 스크린 프린터는 PCB에 납땜을 할 때 필요한 납땜 페이스트를 바르는 장비입니다. 표준 침 마운트는 PCB에 부품을 자동으로 부착하는 장비이고, 이형 침 마운트는 부품의 크기나 모양에 따라 자동으로 부착하는 장비입니다. 리플로우는 PCB에 부착된 부품을 납땜하는 과정이며, 언로더는 완성된 PCB를 자동으로 분리하는 장비입니다. 따라서, 로더 → 스크린 프린터 → 표준 침 마운트 → 이형 침 마운트 → 리플로우 → 언로더 순서로 SMT LINE을 구성하는 것이 일반적입니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

  1. 스퀴지(Squeeze)압력
  2. 스퀴지(Squeeze)속도
  3. 메탈 마스크(Metal Mask)두께
  4. 크림 솔더(CREAM Solder)성분
(정답률: 78%)
  • 크림 솔더(CREAM Solder)성분은 인쇄 회로 기판의 납땜 공정에서 사용되는 솔더 페이스트의 성분으로, 인쇄 납량을 결정하는 중요한 역할을 합니다. 따라서 다른 보기들인 스퀴지 압력, 스퀴지 속도, 메탈 마스크 두께보다는 크림 솔더(CREAM Solder)성분이 인쇄 납량에 더 큰 영향을 미칩니다.
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22. SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?

  1. 스퀴지(Squeeze)
  2. 액상 플럭스(Finx)
  3. 메탈 마스크(Metal Mask)
  4. 크림 솔더(CREAM Solder)
(정답률: 65%)
  • 액상 플럭스(Finx)는 SMT 인쇄공정에서 사용되지 않습니다. 인쇄공정에서는 스퀴지(Squeeze)를 사용하여 인쇄물을 제거하고, 메탈 마스크(Metal Mask)를 사용하여 인쇄물을 찍어내며, 크림 솔더(CREAM Solder)를 사용하여 납땜을 합니다.
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23. 고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?

  1. 인쇄회로기판 마크 인식
  2. 장착순서 결정
  3. 부품 동시흡착
  4. 장착위치
(정답률: 72%)
  • 부품 동시흡착은 고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당되지 않는 사항입니다. 이는 기계적인 한계로 인해 불가능하기 때문입니다. 부품 동시흡착을 하게 되면 부품들이 서로 충돌하거나 정확한 위치에 장착되지 않을 가능성이 있기 때문에, 보통은 하나씩 차례대로 장착하는 것이 일반적입니다.
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24. 온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정을 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안 된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 84%)
  • 온도 프로파일 측정을 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안 된다는 설명이 틀린 것입니다. 이유는 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용이 가능하며, 측정 전에 적절한 청소와 검사를 거쳐야 합니다.
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25. 표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 79%)
  • ICT 검사는 회로기판의 전기적인 연결상태를 검사하는 과정으로, 표면실상 인라인 검사공정에서는 회로기판의 내부적인 결함을 검사하는 과정이므로 다른 검사와는 관련이 적습니다. 따라서 정답은 ICT 검사입니다.
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26. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?

  1. 리플로우(Reflow)
  2. 언로더(Unloader)
  3. 스크린 프린트(Screen Printer)
  4. 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
(정답률: 73%)
  • 리플로우(Reflow)는 Solder Paste와 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치입니다. 이는 PCB에 부착된 부품들을 높은 온도로 가열하여 Solder Paste를 용융시켜 부품을 고정시키는 과정을 말합니다. 따라서 정답은 리플로우(Reflow)입니다.
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27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러
  3. 기판의 휨
  4. 느린 흡착 속도
(정답률: 80%)
  • 느린 흡착 속도는 부품을 고정하는 장치에서 사용되는 진공 펌프의 성능에 영향을 받기 때문에, 부품을 제대로 고정하지 못하고 이동하거나 떨어지는 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어렵습니다.
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28. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

  1. 고밀도 TOTAL COST를 절감한다.
  2. 공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
  3. 부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다
  4. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
(정답률: 79%)
  • SMT는 공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다는 단점이 있지만, 부품의 소형화와 IC LEAD의 협소 등으로 인해 불량 수정 및 재작업이 어려운 경우가 적어 고밀도 TOTAL COST를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응할 수 있기 때문에 유연성이 높다는 점도 장점입니다.
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29. 스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?

  1. 스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요가 없다.
  2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.
  3. 납(Solder Paste), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen Mask)를 이용한 프린트이다.
  4. 스퀴지(Squeegee)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.
(정답률: 78%)
  • 정답: "스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요가 없다."

    이유: 스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요하지 않습니다. Backup Pin은 PCB(Printed Circuit Board)를 고정시키기 위해 사용되는 핀으로, 스크린 프린터에서는 PCB가 아닌 스크린 마스크를 고정시키기 때문입니다.
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30. Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?

  1. Back Pin의 setting 불량
  2. 장착 Speed의 setting 불량
  3. 장착 부품의 color 불량
  4. 노즐(Nozzle)의 선택 오류
(정답률: 75%)
  • 장착 부품의 color 불량은 Mounter setting과는 직접적인 연관이 없는 문제입니다. Mounter setting은 장비의 설정과 관련된 문제이며, 부품의 color 불량은 부품 자체의 문제입니다. 따라서 이 보기에서 유의사항이 아닌 것은 "장착 부품의 color 불량"입니다.
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31. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?

  1. 테입 솔더(Tape Solder)
  2. 페이스트 솔더(Paste Solder)
  3. 바 솔더(Bar soder)
  4. 볼 솔더(Ball Solder)
(정답률: 83%)
  • 솔더 분말을 용제나 플럭스와 함께 미리 혼합하여 페이스트 형태로 만든 솔더가 페이스트 솔더입니다. 이 솔더는 기판에 도포하여 리플로우 솔더링을 할 때 사용되며, 솔더 분말과 용제/플럭스의 비율을 조절하여 사용할 수 있습니다. 따라서 페이스트 솔더는 솔더링 작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 도와주는 솔더입니다.
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32. 실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?

  1. axial lead 부품 → radial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품
  2. axial lead 부품 → radial lead 부품 → 표면실장부품 → 복합표면실장부품
  3. radial lead 부품 → axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품
  4. axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품 → radial lead 부품
(정답률: 80%)
  • 정답은 "axial lead 부품 → radial lead 부품 → 표면실장부품 → 복합표면실장부품" 입니다. 이유는 전자 부품의 발전 과정에서 먼저 axial lead 부품이 개발되었고, 이후 radial lead 부품이 개발되어 대체되었습니다. 그리고 표면실장부품은 더 작은 크기와 높은 신뢰성을 가지고 있어서 점차적으로 사용이 확대되었고, 이후에는 복합표면실장부품이 개발되어 더욱 높은 신뢰성과 기능성을 가지고 있습니다. 따라서 이 순서가 바르게 되어 있습니다.
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33. 리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?

  1. 적외선 법
  2. 전기 저항법
  3. 열풍 법
  4. 침적 법
(정답률: 76%)
  • 침적 법은 리플로우 장비에서 사용되지 않는 가열 방식입니다. 침적 법은 전자 부품을 가열하기 위해 액체에 부품을 담그는 방식으로, 리플로우 공정에서는 사용되지 않습니다. 따라서 침적 법은 옳지 않은 가열 방식입니다.
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34. 전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. In clrcult test
  2. Aging test
  3. 부품 수입검사
  4. 파괴 검사
(정답률: 53%)
  • 파괴 검사는 제품의 내구성과 안전성을 확인하기 위해 제품을 파괴시켜 검사하는 방법입니다. 따라서 제품을 사용할 수 없게 되므로 실제로는 일부 제품에만 적용되며, 대부분의 경우에는 비파괴 검사 방법을 사용합니다. 따라서 "파괴 검사"가 전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것입니다.
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35. 리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?

  1. 비전
  2. 열전대
  3. 고온 솔더
  4. 열 경화형 본도
(정답률: 69%)
  • 리플로우 고정에서 온도 측정시 비전은 필요하지 않습니다. 비전은 시각적으로 검사하기 위한 도구로, 온도 측정과는 직접적인 연관이 없기 때문입니다. 따라서 비전은 온도 측정시 필요하지 않은 도구입니다.
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36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?

  1. 1k, 5%
  2. 2k, 10%
  3. 1k, 10%
  4. 2k, 5%
(정답률: 73%)
  • 갈흑적금은 갈색, 검정색, 황금색, 금색 순서로 나열되어 있습니다. 이는 각각 1, 0, 0.1의 자리수와 5%의 허용오차를 나타냅니다. 따라서 갈흑적금의 저항값은 100 × 1 = 100Ω이며, 이를 kΩ 단위로 변환하면 1kΩ이 됩니다. 또한, 허용오차가 5%이므로 이 저항기의 실제 저항값은 1kΩ × 0.05 = 50Ω 범위 내에 있어야 합니다. 따라서 "1k, 5%"가 정답입니다.
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37. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

  1. 600[Wh]
  2. 1200[Wh]
  3. 600[KWh]
  4. 1200[KWh]
(정답률: 80%)
  • 전력은 전압과 전류의 곱으로 계산됩니다. 따라서 전압이 200V이고, 전력이 600W인 경우 전류는 600W / 200V = 3A가 됩니다.

    1시간 동안 전력을 공급하면 전력량은 전력과 시간의 곱으로 계산됩니다. 따라서 전력량은 600W x 1시간 = 600Wh가 됩니다.

    따라서 정답은 "600[Wh]"입니다.
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38. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

  1. 노이즈방지를 위해 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
  2. 비아 홀을 크게 한다.
  3. 부품 홀을 크게 한다.
  4. PCB를 고 다층화 한다.
(정답률: 76%)
  • PCB를 고 다층화 함으로써, PCB의 두께를 유지하면서 더 많은 층을 추가하여 배선을 더욱 밀집시킬 수 있기 때문입니다. 이는 PCB의 크기를 줄이고, 더 많은 기능을 담을 수 있게 해주며, 전기적 노이즈를 줄이는 효과도 있습니다.
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39. 반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?

  1. P - N - P 형의 고주파용
  2. P - N - P 형의 저주파용
  3. N - P - N 형의 고주파용
  4. N - P - N 형의 저주파용
(정답률: 73%)
  • 2SC2458은 N-P-N 형의 고주파용 트랜지스터입니다. 이는 2SC2458의 구조가 N형 기저층, P형 발진층, N형 수집층으로 이루어져 있기 때문입니다. 이러한 구조는 고주파 신호를 증폭시키는 데 적합하며, 주로 RF 앰프, 믹서, 발진기 등의 고주파 회로에서 사용됩니다.
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40. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?

  1. 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
  2. 패턴과 패턴 간에 가능한 한 그라운드 패턴을 통과 시킨다.
  3. 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프 형상이 되도록 한다.
  4. 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지 한다.
(정답률: 68%)
  • 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프 형상이 되도록 한다는 것은 올바른 설계 원칙입니다. 이는 전기적으로 최적화된 신호 전달을 위해 패턴이 짧고 직선적이어야 하며, 길 경우 루프 형상이 되어 인덕턴스가 증가하여 신호의 속도가 느려지기 때문입니다. 따라서 이 보기는 유의사항이 아닙니다.
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3과목: 공압기초

41. 정현파 교류의 피크 루 피크 값을 측정하였더니 28.28[Vp-p]이였다면 이 파형의 실효 값으로 맞는 것은?

  1. 5[V]
  2. 10[V]
  3. 14.14[V]
  4. 28.28[V]
(정답률: 53%)
  • 정현파의 피크 루 피크 값과 실효 값 사이에는 다음과 같은 관계식이 성립합니다.

    피크 루 피크 값 = 2√2 × 실효 값

    따라서, 실효 값 = 피크 루 피크 값 ÷ 2√2

    주어진 피크 루 피크 값이 28.28[Vp-p]이므로, 실효 값은 다음과 같이 계산됩니다.

    실효 값 = 28.28[Vp-p] ÷ 2√2 ≈ 14.14[V]

    따라서, 정답은 "14.14[V]"입니다.
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42. 부품의 간격, 결선, 금지영역의 배치 등의 여부를 검사하는 CAD의 기능으로 맞는 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 배선패턴의 설계 기능
  2. 도형처리 기능
  3. 설계규칙검사 기능
  4. PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
(정답률: 40%)
  • 배선패턴의 설계 기능은 부품의 간격, 결선, 금지영역 등을 검사하여 PCB 설계의 오류를 방지하는 기능입니다. 이는 PCB 제작 과정에서 발생할 수 있는 문제를 미리 예방하고, 제작 비용과 시간을 절약할 수 있도록 도와줍니다. 따라서 이 기능이 CAD에서 제공되는 중요한 기능 중 하나입니다.
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43. PCB CAD의 주요 기능으로 틀린 것은?

  1. 3D 모델링을 위한 편리한 디자인 기능
  2. 아날로그, 디지털, SMD 등의 제약 없는 설계기능
  3. 자동결선, 자동부품배치 등의 자동화된 제반기능
  4. 스케메틱 및 PCB의 즉각적이고 간단한 디버깅 기능
(정답률: 72%)
  • PCB CAD는 3D 모델링을 위한 편리한 디자인 기능을 제공하지 않습니다. PCB CAD는 아날로그, 디지털, SMD 등의 제약 없는 설계기능, 자동결선, 자동부품배치 등의 자동화된 제반기능, 스케메틱 및 PCB의 즉각적이고 간단한 디버깅 기능을 제공합니다.
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44. 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?

  1. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.
  2. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.
  3. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.
  4. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.
(정답률: 69%)
  • 전류는 전하의 이동이므로, 임의의 접속점에서 유입되는 전류는 해당 점에서 생성된 전하와 해당 점으로 이동한 전하의 합과 같습니다. 마찬가지로, 유출되는 전류는 해당 점에서 생성된 전하와 해당 점에서 이동한 전하의 합과 같습니다. 따라서, 회로망의 임의의 접속점에서 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같습니다. 이것이 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙입니다.
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45. 트랜지스터는 작은 전기신호를 큰 전기신호로 변환하는 ( )기능을 한다. ( )에 들어갈 말은?

  1. 정류
  2. 증폭
  3. 반전
  4. 평활
(정답률: 84%)
  • 트랜지스터는 작은 전류로부터 큰 전류를 생성하거나 증폭하는 기능을 가지고 있습니다. 이는 작은 전기 신호를 받아서 그것을 증폭하여 큰 전기 신호로 변환하기 때문에 "증폭"이라는 단어가 사용됩니다.
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46. 다음 중 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징이 아닌 것은?

  1. 입력 임피던스가 매우 높다.
  2. 전류 제어용 소자이다.
  3. 잡음이 없다.
  4. 구조가 간단하고 제조가 용이하다.
(정답률: 46%)
  • 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징 중 전류 제어용 소자이다는 것은 옳은 설명이 아닙니다. FET는 전압 제어 소자로서, 게이트와 소스 사이의 전압을 조절하여 드레인과 소스 사이의 전류를 제어합니다. 따라서 전류 제어용 소자가 아니라 전압 제어 소자입니다.
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47. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전기장 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 78%)
  • 정답: 전기장 방출

    전기장 방출은 전기장이 충분히 강해져서 전자가 이탈하는 것이며, 열이나 빛 등의 에너지와는 직접적인 관련이 없습니다. 반면에 1차 전자 방출, 열전자 방출, 광전자 방출은 모두 외부에서 가해지는 에너지에 의해 전자가 이탈하는 것입니다. 1차 전자 방출은 금속 표면에 빛이나 전자 등의 에너지가 충돌하여 전자가 이탈하는 것을 말합니다.
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48. PCB 제조에 사용되는 동박적 층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

  1. 복합 동박적 층판
  2. 내열수지 동박적 층판
  3. 고주파용 동박적 층판
  4. 플렉시블 동박적 층판
(정답률: 69%)
  • 휴대전화와 무선통신은 고주파 신호를 사용하기 때문에 고주파용 동박적 층판이 사용됩니다. 이 층판은 고주파 신호를 전달하는 데 최적화되어 있으며, 높은 주파수에서도 신호가 감쇠되지 않고 안정적으로 전달됩니다. 따라서 휴대전화와 무선통신에서는 고주파용 동박적 층판이 필수적으로 사용됩니다.
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49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?

  1. V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다.
  2. PCB 도번 이나 이슈 관리를 한다.
  3. PCB 덧 살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
  4. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
(정답률: 71%)
  • V-컷트 작은 PCB를 분리하기 위해 사용되는 절단 방법으로, 인접한 PCB와 결합하여 사용할 수 있는 방법은 아니다. 따라서 "V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다."가 부적절한 것이다.
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50. 인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

  1. 내전압
  2. 납땜 내열성
  3. 절연 저항
  4. 절연율
(정답률: 71%)
  • 납땜 내열성은 PCB 제작시 전기적 특성이 아닌 물리적 특성에 해당됩니다. PCB 제작시에는 납땜 과정이 필수적이며, 이때 PCB에 부착된 부품들을 연결하기 위해 납땜이 이루어집니다. 따라서 PCB 제작시에는 부품들이 부착된 후에도 내열성을 유지할 수 있어야 합니다. 이는 PCB가 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 보장하기 위함입니다.
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51. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는?

  1. 미터 인 회로
  2. 미터 아웃 회로
  3. 레지스터 회로
  4. 블리드 오프 회로
(정답률: 70%)
  • 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는 블리드 오프 회로입니다. 이는 바이패스 관료를 조절하여 액추에이터에 공급되는 유체의 양을 조절함으로써 속도를 제어하는 회로입니다. 바이패스 관료를 열면 유체가 바이패스로 흐르게 되어 액추에이터에 공급되는 유체의 양이 감소하고, 반대로 바이패스 관료를 닫으면 액추에이터에 공급되는 유체의 양이 증가하여 속도를 높일 수 있습니다.
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52. 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기 중에 기름이 흔입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 격판 압축기
  2. 피스톤 압축기
  3. 스크루 압축기
  4. 베인 압축기
(정답률: 69%)
  • 격판 압축기는 피스톤 압축기와 달리 공기와 직접 접촉하지 않는 구조로 되어 있어 공기에 기름이 섞이지 않아 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용됩니다.
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53. 공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?

  1. 회전 운동 - 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다.
  2. 조절성 - 힘은 압력 조절 밸브를 이용하고 속도는 유량 제어 밸브, 금속 배기 밸브로 쉽게 조절할 수 있다.
  3. 취급성 - 구조가 간단하여 간단한 조작으로도 취급할 수 있으며 잘못 배관해도 부품 자체의 손상이 없다.
  4. 주변 환경의 영향 - 주위의 온도가 낮을 경우 압축 공기 중의 수분이 응축되어 얼기 쉽다.
(정답률: 56%)
  • 정답은 "회전 운동 - 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다."입니다. 이유는 공압 모터는 회전 운동을 이용하여 작동하기 때문에, 회전 운동에 대한 특성을 나타내는 것이 아니라 공압 모터의 특성을 나타내는 것입니다.
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54. 다음 중 표준대기압 (AIM)으로 잘못 표시된 것은?

  1. 760 mmHg
  2. 10.33 mAq
  3. 1.033 kgf/cm
  4. 733.5 mmHg
(정답률: 53%)
  • 정답은 "733.5 mmHg"입니다. 표준대기압은 해발 0m에서의 대기압을 의미하며, 이는 해수면에서의 대기압과 같은 값인 760 mmHg입니다. 따라서 다른 단위로 표시된 값들도 모두 올바른 값입니다.
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55. 정지된 유체 내에서 압력을 가하면 이 압력은 유체를 통하여 모든 방향으로 일정하게 전달된다. 이 이른은 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있다. 어떤 이른 한가?

  1. 연속의 법칙
  2. 파스칼의 원리
  3. 달튼의 법칙
  4. 베르누이의 정리
(정답률: 80%)
  • 압력을 가한 유체 내에서 파스칼의 원리는 압력이 유체를 통해 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 원리를 말합니다. 이는 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있게 해줍니다.
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56. 다음 중 중압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

  1. 압력 증폭
  2. 속도 제어
  3. 스틱- 슬립현상 방지
  4. 에너지 저장
(정답률: 63%)
  • 중압기는 스틱-슬립 현상 방지를 위해 사용됩니다. 스틱-슬립 현상은 고속으로 회전하는 기계에서 발생하는 현상으로, 스틱(막대)이 회전 중에 미끄러지는 것을 말합니다. 이는 기계의 안전과 성능에 영향을 미치므로 중압기를 사용하여 스틱-슬립 현상을 방지합니다.
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57. 방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?

  1. 이물질이 흔입되어도 고장이 적다.
  2. 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.
  3. 정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.
  4. 급유가 필요 없다.
(정답률: 61%)
  • 스플형 방향 제어 밸브는 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다는 장점이 있다. 이는 밸브의 스플릿터가 압력을 받아 밸브를 회전시키기 때문이다. 따라서 작은 힘으로도 밸브를 조작할 수 있어서 운전자의 노력을 줄일 수 있고, 이물질이 흔입되어도 고장이 적다는 장점도 가지고 있다.
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58. 다음 중 압력의 단위는?

  1. Pa
  2. N
  3. m/s
  4. mol
(정답률: 81%)
  • 압력의 단위는 "Pa" (파스칼)입니다. 이는 SI 단위 체계에서 압력을 나타내는 단위로, 1파스칼은 1뉴턴의 힘이 1m²의 면적에 작용할 때의 압력을 의미합니다. 따라서, 압력은 힘과 면적의 곱으로 표현되며, 이를 파스칼로 나타내는 것이 일반적입니다.
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59. 공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?

  1. 윤활기
  2. 체크밸브
  3. 공압필터
  4. 압력조절밸브
(정답률: 51%)
  • 체크밸브는 공기압이 일정 수준 이상일 때만 통과시키는 역할을 하기 때문에, 공기압을 조절하는 기능을 갖춘 압력조절밸브와는 다른 역할을 수행합니다. 따라서 공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품으로는 포함되지 않습니다.
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60. 다음 유압장치의 특징 설명 중 틀린 것은?

  1. 장치를 소형화 할 수 있다.
  2. 무단 변속이 가능하다.
  3. 속도조정이 용이하고 중간정지도 양호하다.
  4. 에너지 축척이 불가능하다.
(정답률: 55%)
  • 에너지 축척이 불가능한 이유는 유압장치는 압력을 이용하여 작동하기 때문입니다. 압력은 일정한 상태에서는 에너지를 축적하지 않고 유지됩니다. 따라서 유압장치에서는 에너지를 축적하는 것이 불가능합니다.
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