전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2015-07-19)

전자부품장착기능사
(2015-07-19 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.
  2. 부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.
  3. 부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.
  4. 미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.
(정답률: 71%)
  • 미소 칩은 매우 작은 부품이기 때문에 집게로 된 노즐을 사용하여 정확하게 픽업하고 탑재할 수 있기 때문입니다.
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2. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

  1. 로더 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
  3. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더
  4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
(정답률: 86%)
  • 정답은 "로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더" 입니다.

    로더는 부품을 공급하는 장비이고, 스크린 프린트는 부품에 필요한 인쇄 작업을 하는 장비입니다. 표준 칩 마운트는 부품을 고정하는 장비이고, 이형 칩 마운트는 크기나 모양이 다른 부품을 고정하는 장비입니다. 리플로우는 부품을 녹여서 고정하는 작업을 하는 장비이고, 언로더는 완성된 제품을 내보내는 장비입니다. 따라서, 일반적인 SMT LINE을 구성한 것은 "로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더" 입니다.
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3. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

  1. 복합 부품화
  2. 소형화, 미소화
  3. Lead 이형 부품화
  4. IC Lead 의 fine pitch화
(정답률: 82%)
  • Lead 이형 부품화는 실장기술에서 발전 방향이 아닙니다. 대신, 복합 부품화, 소형화, 미소화, IC Lead의 fine pitch화 등이 발전 방향입니다. Lead 이형 부품화는 부품의 형태나 구조를 변경하는 것이 아니라, 부품의 납선(Lead)의 형태를 변경하는 것을 의미합니다. 이는 부품의 성능 향상에 큰 영향을 미치지 않기 때문에 발전 방향으로 간주되지 않습니다.
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4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

  1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
  2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
  3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
  4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
(정답률: 71%)
  • "선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류"가 영향을 미치는 요소가 아닙니다. 리플로우 전의 구성장비 종류는 리플로우 온도 프로파일에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. 따라서 정답은 "선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류"입니다.
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5. 일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?

  1. 0.05~0.1 mm
  2. 0.12~0.2 mm
  3. 0.25~0.33 mm
  4. 0.4~0.48 mm
(정답률: 71%)
  • 메탈마스크의 스텐실 두께는 패턴의 해상도와 정확도에 영향을 미치기 때문에 적절한 두께를 선택해야 합니다. 일반적으로 0.12~0.2 mm의 두께가 적절하다고 알려져 있습니다. 이는 충분한 강도와 유연성을 가지며, 적절한 패턴 해상도와 정확도를 보장하기 때문입니다. 또한, 이 범위 내의 두께는 대부분의 공정에서 사용 가능하며, 비용도 적당하게 유지됩니다.
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6. 스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?

  1. 스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.
  2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.
  3. 스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.
  4. 납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.
(정답률: 80%)
  • "스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다."가 틀린 설명입니다. Backup pin은 스크린 프린터에서 인쇄 중에 스크린이 움직이지 않도록 고정하는 역할을 합니다. 따라서 backup pin은 스크린 프린터에서 필요한 부품 중 하나입니다.
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7. 아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.
  3. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.
  4. Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.
(정답률: 80%)
  • "접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다."라는 설명은 틀린 것이 아닙니다. 이유는 늦은 냉각이 접합부에서 발생하는 응력을 완화시켜서 결함을 줄이고, 결함이 적은 상태에서 높은 강도를 유지할 수 있기 때문입니다. 따라서, 늦은 냉각이 접합강도를 높이는 데에 유리합니다.
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8. IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?

  1. 보관소는 접지를 사용한다.
  2. 습도를 60~100%로 유지한다.
  3. 포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.
  4. 개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.
(정답률: 84%)
  • 습도를 60~100%로 유지한다는 것이 틀린 것입니다. IC는 습도가 높은 환경에서 보관되면 수분이 증발하여 손상될 수 있습니다. 따라서 보관 환경은 습도가 낮은 곳이 좋으며, 일반적으로 30~60%의 습도를 유지하는 것이 좋습니다.
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9. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

  1. 고밀도로 Total cost를 절감한다.
  2. 공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
  3. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
  4. 부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.
(정답률: 79%)
  • SMT를 이용하여 생산할 경우 고밀도로 Total cost를 절감할 수 있다. 이는 SMT 공정이 기존의 THT(Trough-Hole Technology) 공정보다 더욱 높은 생산성과 효율성을 가지기 때문이다. SMT 공정은 부품의 소형화와 IC lead의 협소 등으로 인해 불량 수정 및 재작업이 어렵지만, 이를 보완하기 위해 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응할 필요가 있다. 또한, 공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하지만, 이는 생산성과 효율성을 높여 고밀도로 Total cost를 절감하는 데에 큰 도움이 된다.
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10. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 80%)
  • "온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다."가 틀린 것이 아니라 옳은 것입니다. 이유는 샘플이 반복 사용될 경우, 측정 결과에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 따라서 측정 후에는 폐기하고 새로운 샘플을 사용해야 합니다.
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11. 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?

  1. loader
  2. radial
  3. reflow
  4. routing
(정답률: 70%)
  • 정답은 "radial"입니다.

    이유는 radial은 부품을 회전하는 방식으로 삽입하는 방법을 의미합니다. 따라서 부품을 자동으로 삽입하는 공정에서 radial이라는 용어가 사용되는 것입니다.
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12. 표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?

  1. 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.
  2. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.
  3. 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.
  4. 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다.
(정답률: 73%)
  • 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다. - 이유: 표준화된 부품을 사용하므로 생산성이 높아지고, 고속으로 부품을 실장할 수 있어 고속 마운트라고 불린다.
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13. 실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?

  1. 10~15℃
  2. 15~22℃
  3. 22~27℃
  4. 27~32℃
(정답률: 79%)
  • 실장공정에서는 일정한 온도를 유지해야 제품의 품질과 안정성을 보장할 수 있습니다. 이 중에서도 22~27℃는 대부분의 제품에 적합한 온도 범위입니다. 이유는 이 온도 범위에서는 대부분의 물질이 안정적으로 유지되며, 미생물의 번식이 억제되기 때문입니다. 또한, 이 온도 범위에서는 작업자들의 작업 환경도 쾌적하며, 에너지 소비도 적은 편입니다. 따라서, 실장공정에서는 22~27℃의 온도를 유지하는 것이 적절합니다.
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14. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

  1. 열풍방식
  2. IR 가열방식
  3. 증기 가열방식
  4. 레이저 가열방식
(정답률: 82%)
  • 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은 "열풍방식"입니다. 이는 가열기에 열을 발생시켜 공기를 가열하고, 가열된 공기가 PCB 상의 부품들을 감싸며 열을 전달하는 방식으로 작동하기 때문입니다. 이러한 방식은 비교적 안정적이며, 다양한 부품들을 처리할 수 있어 널리 사용되고 있습니다.
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15. 전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?

  1. Solder ball
  2. Solder 과다
  3. Solder 과소
  4. 맨하탄
(정답률: 82%)
  • 전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은 "Solder ball"입니다. 이는 납땜 시 납이 과도하게 사용되어 남아서 랜드나 부품 주변에 공이나 구 형태로 남아있는 것을 의미합니다. 이는 전기적인 문제를 일으키거나 부품 간의 접촉을 방해하여 제품의 성능을 저하시킬 수 있습니다.
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16. 다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?

  1. 에칭 (Etching)
  2. 스퀴즈 (Squeeze)
  3. 메탈마스크 (Metal mask)
  4. 석션 블록 (Suction block)
(정답률: 75%)
  • 에칭(Etching)은 인쇄기와는 직접적인 관련이 없는 공정으로, 화학적 반응을 이용하여 금속 표면을 부식시켜 원하는 패턴을 만드는 공정입니다. 따라서 인쇄기 항목이 아닙니다.
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17. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

  1. 미장착
  2. 틀어짐
  3. 솔더 부족
  4. 부품 일어섬
(정답률: 72%)
  • 마운터에서 발생하는 불량 중에서 "솔더 부족"은 부품과 PCB(회로 기판) 사이에 충분한 용접이 이루어지지 않은 상태를 의미합니다. 이는 전기적인 연결이 제대로 이루어지지 않아 회로가 작동하지 않거나 불안정한 동작을 할 수 있기 때문에 불량으로 분류됩니다.
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18. 리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?

  1. 냉각구간
  2. 승온구간
  3. 예열구간
  4. 용융구간
(정답률: 68%)
  • 리플로우 공정에서 솔더볼 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은 예열구간입니다. 이는 예열구간에서 부품과 PCB의 습기를 제거하고, 부품을 안정적으로 가열하여 용융구간에서 솔더볼이 형성될 때 부품과 PCB가 충분히 건조되어 솔더볼이 형성될 때 발생하는 수증기가 방지되기 때문입니다. 따라서 예열구간에서 적절한 온도와 시간을 유지하는 것이 솔더볼 불량을 예방하는데 중요합니다.
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19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?

  1. 가열 (Heating)
  2. 온도 프로파일 (Profile)
  3. 열전대 (Thermo couple)
  4. 리플로우 체커 (Reflow checker)
(정답률: 75%)
  • 온도 프로파일은 리플로우 공정에서 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것입니다. 이는 솔더 조성과 PCB의 물성에 따라 최적의 온도 조건을 설정하여 제품의 품질을 유지하고, 불량률을 최소화하기 위해 필요합니다. 따라서 온도 프로파일은 리플로우 공정에서 가장 중요한 공정 조건 중 하나입니다.
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20. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
  2. 1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
  3. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)
  4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터
(정답률: 82%)
  • 정답은 "1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)" 입니다.

    이유는 일반적으로 회로 설계에서는 작은 부품부터 큰 부품 순으로 장착하는 것이 일반적입니다. 따라서 1005 저항과 2012 커패시터는 작은 부품이며, 40mm QFP와 BGA는 큰 부품입니다. 따라서 작은 부품인 1005 저항과 2012 커패시터를 먼저 장착하고, 그 다음으로 큰 부품인 40mm QFP와 BGA를 장착하는 것이 올바른 순서입니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?

  1. 로더
  2. 노광기
  3. 칩 마운터
  4. 스크린프린터
(정답률: 85%)
  • SMT는 Surface Mount Technology의 약자로, 표면실장기술을 의미합니다. 이는 전자제품 제조 과정에서 사용되는 기술로, PCB(Printed Circuit Board)에 부품을 부착하는 과정을 자동화하여 생산성을 높이는 기술입니다.

    따라서, SMT의 구성장비로는 부품을 부착하는 칩 마운터, PCB를 로딩하는 로더, 인쇄회로를 형성하는 스크린프린터 등이 포함됩니다. 하지만 노광기는 SMT의 구성장비가 아닙니다. 노광기는 PCB에 노광 공정을 수행하는 장비로, SMT와는 다른 공정에 해당합니다. 따라서, 정답은 "노광기"입니다.
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22. 크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

  1. 디스펜서
  2. 칩 마운터
  3. 리플로우 경화로
  4. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)
(정답률: 72%)
  • 크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는 칩 마운터입니다. 칩 마운터는 자동화된 공정으로, 정확하고 빠른 부품 장착이 가능합니다. 디스펜서는 접착제나 실리콘 등을 정밀하게 도포하는 장비이며, 리플로우 경화로는 솔더링 공정에서 사용되는 장비입니다. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)는 솔더링 공정에서 크림솔더를 인쇄하는 장비입니다.
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23. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.
  2. 실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.
  3. 냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.
  4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.
(정답률: 76%)
  • "실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다."이 부분이 틀린 것입니다. 스크린프린터 커버는 작업 중에 닫혀 있어야 하며, 작업이 끝난 후에 열어서 실내환경에 적응시키는 것이 올바른 방법입니다. 이유는 스크린프린터 커버가 열려 있으면 먼지나 기타 오염물질이 인쇄 작업에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.
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24. SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?

  1. Side mark
  2. Clamp mark
  3. Pattern mark
  4. Fiducial mark
(정답률: 74%)
  • Fiducial mark는 SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표입니다. 이는 부품의 위치와 회전을 정확하게 파악하기 위해 사용되며, 다른 보기인 Side mark, Clamp mark, Pattern mark와는 다른 목적을 가지고 있습니다.
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25. 생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?

(정답률: 78%)
  • 가동률은 실제 가동 시간을 계산하여 전체 시간 중에서 얼마나 가동했는지를 나타내는 지표입니다. 따라서 가동률을 나타내는 식은 "가동 시간 ÷ 전체 시간 × 100(%)" 입니다. 이 때, 보기 중에서 ""가 정답인 이유는 이 식에서 가동 시간을 분자로 사용하고 있기 때문입니다.
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26. 다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?

  1. 오픈
  2. 브리지
  3. 솔더크랙
  4. 솔더 레지스트
(정답률: 64%)
  • 솔더 레지스트는 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닙니다. 솔더 레지스트란, PCB(회로기판)에 납땜을 하기 전에 적용되는 저항성 물질로, 납땜이 필요하지 않은 부분에 적용되어 있습니다. 따라서 솔더 레지스트는 납땜이 필요한 부분과 관련이 없으므로 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닙니다.
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27. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?

  1. 패키지
  2. 펠리클
  3. 리드프레임
  4. 본디와이어
(정답률: 77%)
  • 패키지는 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속할 수 있도록 하는 동시에, 열을 방출할 수 있는 형태를 제공합니다. 또한 PCB에 실장하기 쉬운 형태로 제공되어 PCB에 쉽게 부착할 수 있습니다. 따라서 패키지가 정답입니다.
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28. 다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?

  1. 플럭스
  2. 스퀴지
  3. 메탈 마스크
  4. 솔더페이스트
(정답률: 67%)
  • 스크린프린터 공정에서 필요한 것은 스퀴지, 메탈 마스크, 솔더페이스트입니다. 스크린프린터는 인쇄물의 정확한 위치와 크기를 결정하는 데 사용되는데, 이를 위해 스퀴지와 메탈 마스크가 필요합니다. 솔더페이스트는 인쇄물과 전자 부품을 연결하는 데 사용됩니다. 반면에 플럭스는 솔더페이스트와 전자 부품 사이의 부식을 방지하기 위해 사용되는 화학 물질입니다. 따라서 플럭스는 스크린프린터 공정에서 필요하지 않은 요소입니다.
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29. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 기판의 휨
  2. 느린 흡착 속도
  3. 부적절한 장착 높이
  4. 부품인식 에러(Error)
(정답률: 79%)
  • 장착 공정에서는 부품을 정확하게 위치시키고 고정시키는 것이 중요합니다. 이를 위해 부품과 기판의 휨을 맞추고, 부적절한 장착 높이를 조절하며, 부품인식 에러를 방지해야 합니다. 그러나 느린 흡착 속도는 부품을 기판에 고정하는 과정에서 시간이 오래 걸리기 때문에 장착 에러를 일으킬 수 있습니다. 따라서 빠른 흡착 속도를 유지하여 정확하고 안전한 장착을 보장해야 합니다.
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30. 납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?

  1. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
  2. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우
  3. Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
  4. Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
(정답률: 72%)
  • 납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은 Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우입니다. 이는 부품이 냉각되는 과정에서 급격한 온도 변화로 인해 부품 내부의 응력이 발생하고, 이로 인해 크랙이 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 Reflow 공정에서는 적절한 냉각 구간을 설정하여 부품의 온도 변화를 완만하게 조절해야 합니다.
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31. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화방지
  3. 세척방지
  4. 재산화방지
(정답률: 81%)
  • 플럭스는 청정화, 산화방지, 재산화방지와 같은 역할을 합니다. 그러나 세척방지는 플럭스의 역할이 아닙니다. 세척방지는 표면처리제나 방수제 등 다른 화학제품을 사용하여 구현됩니다.
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32. 다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

  1. TR
  2. BGA
  3. QFP
  4. TSOP
(정답률: 74%)
  • BGA는 다른 부품들과 달리 솔더볼이 밑면에 위치해 있어서 재작업 시 솔더를 제거하기 어렵고, 솔더볼이 떨어져서 연결이 끊어질 가능성이 높기 때문에 SMT 재작업 난이도가 가장 높습니다.
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33. 스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?

  1. 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.
  2. 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.
  3. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.
  4. 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.
(정답률: 68%)
  • "메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다."가 틀린 것이다. 메탈마스크를 세척하지 않으면 인쇄물의 정확도와 납 빠짐성 등 품질에 영향을 미칠 수 있다.
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34. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다
  2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
(정답률: 79%)
  • 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다. - 이유: SMT는 부품을 직접 인쇄회로기판에 부착하는 방식이므로 부품의 크기가 작아질수록 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있고, 부품의 높이도 낮아져 경량화가 가능해진다. 하지만 IMT는 부품을 인쇄회로기판에 구멍을 뚫고 삽입하는 방식이므로 부품의 크기가 작아져도 인쇄회로기판의 크기는 크게 유지되고, 부품의 높이도 높아져 경량화가 어렵다.
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35. SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?

  1. 디스펜서
  2. 리플로우
  3. 칩 마운터
  4. 스크린 프린터
(정답률: 59%)
  • 디스펜서는 접착제나 윤활유 등을 부품에 직접 도포하는 장비이므로, 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능합니다. 리플로우는 컴포넌트를 부착하기 위한 장비, 칩 마운터는 SMT 부품을 부착하는 장비, 스크린 프린터는 인쇄회로기판에 납땜용 무연접착제를 도포하는 장비입니다.
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36. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?

  1. 600 Wh
  2. 1200 Wh
  3. 600 kWh
  4. 1200 kWh
(정답률: 75%)
  • 전력 = 전압 x 전류
    커피포트의 전압은 200V, 정격 전력은 600W 이므로 전류는 600W / 200V = 3A 입니다.
    1시간 동안 공급된 전력량은 전력 x 시간 = 600W x 1시간 = 600Wh 입니다. 따라서 정답은 "600 Wh" 입니다.
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37. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

  1. Etching
  2. Bevelling
  3. Marking
  4. Scrubbing
(정답률: 73%)
  • Etching은 화학적 부식공정으로, DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하여 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정입니다. 따라서 정답은 Etching입니다.
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38. 다음 중 2단자 전자 소자는?

  1. SCR
  2. SCS
  3. GTO
  4. DIAC
(정답률: 69%)
  • DIAC는 양방향 전류를 제어하는 이중 다이오드로, 양방향으로 전류가 흐를 때 일정 전압을 넘으면 전류가 흐르게 되는 특성을 가지고 있습니다. 따라서 2단자 전자 소자 중에서는 DIAC가 해당됩니다. SCR은 단방향 전류를 제어하는 삼단자 전자 소자이고, SCS는 반도체 스위치, GTO는 게이트 턴오프 스위치로 각각 다른 특성을 가지고 있습니다.
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39. 반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?

  1. 건 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 가변용량 다이오드
(정답률: 79%)
  • 제너 다이오드는 부하의 변동에도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드입니다. 이는 제너 다이오드가 부하 전류의 변화에 따라 내부 저항이 변화하여 전압을 일정하게 유지할 수 있기 때문입니다. 따라서 제너 다이오드가 정답입니다.
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40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품간 배선패턴 설계
  4. 부품의 조립방법 결정
(정답률: 60%)
  • 부품간 배선패턴 설계는 PCB 설계 단계에서 중요한 부분이지만, 기구 설계 단계에 해당하지 않습니다. 기구 설계 단계에서는 PCB의 크기, 케이스 디자인, 부품의 조립방법 결정 등이 중요한 요소입니다.
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3과목: 공압기초

41. 버랙터 다이오드의 역할은?

  1. 가변저항
  2. 가변전류원
  3. 가변인덕터
  4. 가변콘덴서
(정답률: 61%)
  • 버랙터 다이오드는 전류의 방향을 제어하여 가변콘덴서의 용량을 조절하는 역할을 합니다. 따라서 "가변콘덴서"가 정답입니다.
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42. 12V 제너 다이오드를 사용한 그림과 같은 정전압 회로에서 a점의 전압이 30V 라면 저항 R은 얼마인가? (단, 제너 다이오드에 흐르는 전류는 30mA 이다.)

  1. 200Ω
  2. 400Ω
  3. 600Ω
  4. 800Ω
(정답률: 71%)
  • 제너 다이오드는 정전압을 유지하는 역할을 하기 때문에, a점의 전압이 30V로 고정되어 있다고 가정할 수 있습니다. 이때, R 저항에 흐르는 전류는 30mA이므로 오옴의 법칙에 따라 R의 저항값은 전압과 전류의 비율인 30V/0.03A = 1000Ω이 됩니다. 그러나, 전압이 30V로 고정되어 있기 때문에, R 저항과 제너 다이오드의 합은 전압과 전류의 비율인 30V/0.03A = 1000Ω이 되어야 합니다. 따라서, R 저항의 값은 1000Ω - 400Ω (제너 다이오드의 저항값) = 600Ω이 됩니다. 따라서, 정답은 "600Ω"입니다.
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43. 공유결합으로 인하여 전기적으로 중성이 된 자리에 외부의 열에너지를 가하면 가전자는 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 되는데 가전자가 이탈한 빈자리를 무엇이라 하는가?

  1. 정공
  2. 도너
  3. 캐리어
  4. 억셉터
(정답률: 72%)
  • 가전자가 이탈한 빈자리를 "정공"이라고 합니다. 이는 전자가 부족해진 상태이므로 양전하를 가지게 되어 양이온이 됩니다. 따라서 정답은 "정공"입니다.
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44. 저항의 컬러 코드 표시에서 4번째 색은 오차허용 값을 나타낸다. 다음 중 오차 허용 값의 범위가 가장 큰 색은?

  1. 금색
  2. 은색
  3. 적색
  4. 갈색
(정답률: 77%)
  • 은색은 오차 허용 값이 10%로 가장 큰 범위를 가지기 때문입니다. 다른 색들은 각각 5%, 2%, 1%의 오차 허용 값을 가지고 있습니다.
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45. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 잘못 설계된 내용 수정 용이
  3. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  4. 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
(정답률: 55%)
  • CAD 프로그램을 사용하면 수동 설계보다 더 정확하고 정밀한 회로도를 작성할 수 있으므로, 수동 설계를 통한 회로도 정밀도가 향상됩니다.
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46. 다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?

  1. LSI
  2. MSI
  3. SSI
  4. VLSI
(정답률: 81%)
  • 정답은 "VLSI"입니다. VLSI는 Very Large Scale Integration의 약자로, 매우 큰 규모의 집적소자를 의미합니다. 따라서 다른 보기들보다 더 많은 집적소자를 포함하고 있습니다. LSI는 Large Scale Integration, MSI는 Medium Scale Integration, SSI는 Small Scale Integration을 의미하며, 각각의 집적도가 낮아질수록 포함된 집적소자의 개수가 적어집니다.
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47. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.
  2. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.
  3. 자동배선기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.
  4. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.
(정답률: 64%)
  • 자동설계는 컴퓨터가 사전에 입력된 데이터를 기반으로 자동으로 설계를 수행하기 때문에 작업자가 직접 데이터를 수정할 필요가 없습니다. 따라서 작업자가 데이터를 수정하면 즉시 반영되는 것이 특징입니다.
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48. 어떤 단면적에 1초 동안 1.24X1015개의 전자가 통과하였다면 전류는 약 얼마인가?

  1. 0.2mA
  2. 2mA
  3. 20mA
  4. 200mA
(정답률: 63%)
  • 전류는 단위 시간당 전하의 양이므로, 전자의 개수를 시간으로 나누어 계산할 수 있습니다. 따라서 전류는 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    전류 = 전하의 양 ÷ 시간

    전하의 양은 전자의 개수이므로, 주어진 정보를 이용하여 계산하면 다음과 같습니다.

    전하의 양 = 1.24X10^15 개의 전자 × 전자의 전하량

    전자의 전하량은 전자기 기본 단위인 전자 전하(e)입니다. 전자 전하는 1.6X10^-19 C입니다. 따라서 전하의 양은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    전하의 양 = 1.24X10^15 개의 전자 × 1.6X10^-19 C/전자

    전하의 양 = 1.984X10^-4 C

    전류 = 1.984X10^-4 C ÷ 1초

    전류 = 0.2mA

    따라서 정답은 "0.2mA"입니다.
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49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧살 활용방법으로 부적합한 것은?

  1. PCB 도번이나 이슈 관리를 한다.
  2. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
  3. V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다.
  4. PCB 덧살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
(정답률: 72%)
  • V-컷트 작업은 PCB를 분리하기 위해 사용되는 절단 방법으로, 인접한 PCB와 결합하여 사용할 수 있는 방법은 아니다. 따라서 정답은 "V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다." 이다.
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50. 비안정 멀티 바이브레이터 회로를 구성하고 주기를 측정하였더니 0.05초로 계측되었다면 이 회로의 주파수는 얼마인가?

  1. 10㎐
  2. 20㎐
  3. 30㎐
  4. 50㎐
(정답률: 67%)
  • 주파수는 주기의 역수이므로, 주파수 = 1/주기 이다. 따라서 주기가 0.05초인 경우, 주파수는 1/0.05 = 20㎐ 이다. 따라서 정답은 "20㎐" 이다.
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51. 방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 제어 위치는 사각형으로 나타낸다.
  2. 사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.
  3. 유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.
  4. 밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.
(정답률: 57%)
  • 방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은 "밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다." 입니다. 이는 흐름을 나타내는 유로에 해당하는 부분이며, 유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타내기 때문입니다. 입구와 출구는 유로와 연결되는 부분으로, 유로와 연결되는 부분은 원형으로 표시합니다. 따라서, 입구와 출구의 연결구는 사각형 안에 원형으로 표시합니다.
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52. 공압제어 밸브와 공압 액추에이터 등을 조작하기 위하여 기기에 직접 연결되는 라인은?

  1. 배기 라인
  2. 이송 라인
  3. 제어 라인
  4. 토출 라인
(정답률: 70%)
  • 기기를 조작하기 위한 신호나 압력을 전달하는 라인을 제어 라인이라고 합니다. 따라서 공압제어 밸브와 공압 액추에이터를 조작하기 위한 라인은 제어 라인입니다.
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53. 밸브의 복귀방식 중 밸브 본체 내에 내장되어 있는 스프링력으로 정상상태로 복귀시키는 방식은?

  1. 디텐드 방식
  2. 메모리 방식
  3. 스프링 복귀방식
  4. 공압 신호 복귀방식
(정답률: 75%)
  • 스프링 복귀방식은 밸브 본체 내에 스프링이 내장되어 있어, 밸브가 열린 상태에서도 스프링력에 의해 정상상태로 복귀됩니다. 따라서 별도의 제어 신호나 에너지가 필요하지 않으며, 간단하고 안정적인 방식입니다.
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54. 공압 장치의 특징으로 틀린 것은?

  1. 위치제어성이 좋다.
  2. 균일한 속도를 얻기 힘들다.
  3. 사용에너지를 쉽게 구할 수 있다.
  4. 전기나 유압에 비해 큰 힘을 낼 수 없다.
(정답률: 51%)
  • 위치제어성이 좋다는 것은 공압 장치가 정확하게 움직임을 제어할 수 있다는 것을 의미합니다. 이는 공압 장치가 작동 시에 공기를 이용하여 움직이기 때문에, 작은 변화에도 민감하게 반응할 수 있기 때문입니다. 따라서 위치 제어가 필요한 작업에 적합합니다.
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55. 수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러 가지 불순물이 섞인 액체 상태의 것은?

  1. 드레인
  2. 물기둥
  3. 수은주
  4. 이슬점
(정답률: 72%)
  • 드레인은 공간이나 장비에서 불순물이 섞인 액체를 제거하기 위해 사용되는 배수 시스템입니다. 따라서 수증기가 응축되어 생긴 물이나 윤활유 등의 불순물이 섞인 액체 상태의 것을 제거하기 위해 사용되는 것이 드레인입니다.
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56. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

  1. 열 에너지가 증가한다.
  2. 압력 에너지가 증가한다.
  3. 유체의 속도가 증가한다.
  4. 운동 에너지가 증가한다.
(정답률: 60%)
  • 압력 에너지가 증가한다는 것은 유압유가 교축부를 통과할 때 유체의 압력이 증가한다는 것을 의미합니다. 이는 유체의 운동 에너지와 속도를 증가시키며, 이로 인해 유체의 열 에너지도 증가할 수 있습니다. 따라서 "압력 에너지가 증가한다."가 아닌 것은 없습니다.
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57. 공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m3/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m3인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m3이다.)

  1. 20.43
  2. 23.66
  3. 24.55
  4. 25.83
(정답률: 69%)
  • 먼저, 현재 상태에서의 수증기압을 구해야 합니다.

    물의 증기압은 온도에 따라 달라지는데, 이를 수식으로 나타내면 다음과 같습니다.

    Pv = 610.78 × exp[(T/(T+238.3)) × 17.2694]

    여기서 Pv는 수증기압, T는 온도(℃)입니다.

    따라서, 공기온도가 32℃일 때의 수증기압은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    Pv = 610.78 × exp[(32/(32+238.3)) × 17.2694] ≈ 3989.6 Pa

    다음으로, 현재 상태에서의 포화수증기량을 구해야 합니다.

    포화수증기량은 수증기압에 따라 달라지는데, 이를 수식으로 나타내면 다음과 같습니다.

    Wv = (Pv × 18.01528) / (8314.3 × (T+273.15-Pv/P))

    여기서 Wv는 포화수증기량(g/m3), P는 대기압(일반적으로 101325 Pa), T는 온도(℃)입니다.

    따라서, 공기온도가 32℃일 때의 포화수증기량은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    Wv = (3989.6 × 18.01528) / (8314.3 × (32+273.15-3989.6/101325)) ≈ 23.66 g/m3

    마지막으로, 공기유량을 고려하여 수증기량을 구할 수 있습니다.

    공기유량이 12m3/min이므로, 1분당 공기유량은 12m3입니다. 따라서, 1분당 수증기량은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    1분당 수증기량 = 23.66 × 12 / 1000 ≈ 0.284 g/min

    따라서, 1분당 수증기량을 1분당 공기유량으로 나누어주면, 1분당 단위 부피당 수증기량을 구할 수 있습니다.

    1분당 단위 부피당 수증기량 = 0.284 / 12 ≈ 0.0237 g/m3

    이 값은 약 23.66 g/m3에 가깝습니다. 따라서, 정답은 "23.66"입니다.
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58. 각종 플랜트 및 고로와 같은 대용량에 적합한 공기압축기는?

  1. 베인형 압축기
  2. 터보형 압축기
  3. 스크루식 압축기
  4. 피스톤식 압축기
(정답률: 59%)
  • 터보형 압축기는 대용량의 공기압을 생성할 수 있으며, 고속 회전하는 로터를 이용하여 공기를 압축합니다. 이로 인해 높은 압력을 유지할 수 있으며, 대용량의 플랜트나 고로와 같은 산업용 분야에서 많이 사용됩니다. 베인형 압축기나 스크루식 압축기, 피스톤식 압축기는 대체로 소형 기기나 가정용 분야에서 사용됩니다.
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59. 다음 공압밸브에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 감압 밸브 : 고압의 압축공기를 낮은 일정의 적정한 공기압력으로 감압해서 안정한 압축공기를 공압기기에 공급하는 밸브
  2. 릴리프 밸브 : 공압회로 내의 공기압력이 규정이상이 공기압력으로 될 때에 공기압력이 상승하지 않도록 대기와 다른 공압회로 내로 빼내주는 밸브
  3. 시퀀스 밸브 : 공압회로 내의 공기압력에 따라 다른 회로의 작동 순서를 제어하는 밸브
  4. 무 부하 밸브 : 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브
(정답률: 63%)
  • 설명 중 틀린 것은 없습니다. 모든 설명이 정확합니다.

    무 부하 밸브는 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브입니다. 이는 일종의 제어밸브로, 공압회로 내의 다른 밸브들을 제어하는 역할을 합니다. 예를 들어, 공압기기에서 작동하는 실린더의 움직임을 제어하기 위해 사용될 수 있습니다. 무 부하 밸브는 실린더가 움직이는 동안에도 공기압력을 유지시켜주기 때문에, 실린더가 움직이는 동안에도 다른 밸브들이 작동할 수 있습니다. 이는 공압기기의 효율성을 높이는 데에 큰 역할을 합니다.
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60. 아래 그림의 공압 제어 회로는?

  1. 급속 배기 밸브 제어 회로
  2. 단동 실린더의 간접 제어 회로
  3. 복동 실린더의 방향 제어 회로
  4. 복동 실린더의 속도 제어 회로
(정답률: 69%)
  • 이 회로는 복동 실린더를 제어하는 회로이다. 복동 실린더는 압력이 가해지는 방향에 따라 움직이는데, 이 회로는 공압 신호를 통해 실린더의 방향을 제어한다. 따라서 정답은 "복동 실린더의 방향 제어 회로"이다.
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