표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2014-07-20)

표면실장장비기능사 2014-07-20 필기 기출문제 해설

이 페이지는 표면실장장비기능사 2014-07-20 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

표면실장장비기능사
(2014-07-20 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)

  1. A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
  2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
  3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
  4. D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
(정답률: 81%)
  • 부품의 두께($T$) 값을 실제보다 크게 설정하면 장착 높이가 높아져 부품이 기판에 밀착되지 않고 튕겨 나가는 칩 날림 현상이 더욱 심화됩니다.

    오답 노트
    노즐 진공 확인, Place Z Offset 조정, Air Blow 값 확인은 모두 칩 날림을 방지하기 위한 적절한 조치입니다.
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2. 인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 납량 과다 인쇄 – 스퀴지 인가 압력 과다
  2. 크림솔더 칙소성 불량 – 인쇄 형상 퍼짐(늘어짐) 변형
  3. 마스크 충진 불량 – 인쇄 로링성 부족
  4. 솔더 볼 발생 – 메탈 마스크 세척 미실시
(정답률: 60%)
  • 납량 과다 인쇄는 스퀴지 압력이 너무 강할 때가 아니라, 오히려 압력이 부족하거나 메탈 마스크의 개구부 설계가 잘못되었을 때 발생합니다.

    오답 노트
    크림솔더 칙소성 불량: 점성 유지 실패로 형상이 퍼짐
    마스크 충진 불량: 솔더가 마스크 구멍에 충분히 채워지지 않음
    솔더 볼 발생: 마스크 세척 미비나 교반 부족으로 인한 공기 혼입
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3. 스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?

  1. 스피드를 높이면 롤링이 좋아진다.
  2. 인쇄 속도가 느릴 경우 충진이 나빠진다.
  3. 스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다.
  4. 스퀴지 스피드가 빨라지면 크림솔더를 기판 위에 누르는 힘이 적어진다.
(정답률: 77%)
  • 스퀴지의 각도는 일반적으로 $45\sim70^{\circ}$ 범위에서 사용됩니다.

    오답 노트
    스피드 높임: 롤링 부족으로 솔더 부족 발생
    인쇄 속도 느림: 충진은 좋아지나 번지기 쉬움
    스피드 빨라짐: 기판을 누르는 인압이 커짐
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4. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 87%)
  • 인식마크(fiducial mark)는 카메라가 기판의 위치를 정확히 인식하여 장착 위치를 보정하기 위해 사용하며, 재질은 동박이나 솔더 도금 등 다양하게 구성할 수 있고 기판 재질에 따라 식별 밝기가 달라집니다. 하지만 인식마크의 형상은 원형 외에도 설계 목적에 따라 다양한 형태로 제작이 가능합니다.
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5. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 85%)
  • 인라인 검사는 공정 중간에 실시간으로 진행되는 검사(인쇄, 장착, 납땜 검사 등)를 의미합니다. 반면 ICT 검사는 조립이 완료된 후 회로의 전기적 연결 상태와 부품 결함을 테스트하는 오프라인 검사 단계에 해당합니다.
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6. 부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

  1. 바코드 부착 관리
  2. 부품 교환 시 규격 확인
  3. 부품 리스트 부착
  4. 카세트 검사 및 교정
(정답률: 80%)
  • 부품 오장착 방지는 주로 부품의 식별과 규격 확인을 통해 이루어집니다. 바코드 관리, 규격 확인, 리스트 부착은 직접적인 방지책이나, 카세트 검사 및 교정은 장비의 정밀도 유지 작업에 해당하므로 거리가 멉니다.
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7. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

  1. 로봇(Robot) Type
  2. 로타리(Rotary) Type
  3. 갠트리(Gentry) Type
  4. 모듈러(Moduler) Type
(정답률: 74%)
  • 로타리(Rotary) Type은 다수의 헤드 유닛을 회전시켜 순차적으로 칩을 장착하는 방식으로, 고속 대량 생산에 최적화된 방식입니다.

    오답 노트
    갠트리(Gentry) Type: 헤드를 가로, 세로로 움직여 부품을 하나씩 장착하는 정밀 작업용 방식
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8. 실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?

  1. 리드
  2. 랜드
  3. 비아
  4. 배선
(정답률: 80%)
  • 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 형성되어 전기적 연결과 기계적 고정을 가능하게 하는 얇은 구리박막을 랜드라고 합니다.
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9. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

  1. 솔더 쇼트
  2. 솔더 과다
  3. 솔더 볼
  4. 솔더 과소
(정답률: 87%)
  • 전자 부품 실장 시 솔더의 양이 필요 이상으로 많아 전극 부위를 완전히 덮어버린 상태를 솔더 과다라고 합니다.
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10. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

  1. 과납
  2. 역삽
  3. 틀어짐
  4. 부품 깨짐
(정답률: 75%)
  • 과납은 솔더 페이스트를 도포하는 인쇄 공정에서 발생하는 불량이며, 부품을 배치하는 장착 공정의 불량이 아닙니다.

    오답 노트
    역삽, 틀어짐, 부품 깨짐은 모두 장착 공정 중 발생하는 대표적인 불량입니다.
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11. 리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 증기(VPS) 가열방식
  2. 적외선(IR)가열방식
  3. 열풍(Hot Air) 가열방식
  4. 적외선(IR) + 열풍(Hot Air) 가열방식
(정답률: 82%)
  • 증기(VPS) 가열방식은 정밀한 온도 제어가 어렵고 공정 효율이 낮아 일반적인 표면실장 리플로우 공정에서는 잘 사용하지 않습니다.

    오답 노트
    적외선(IR), 열풍(Hot Air), 그리고 이 둘을 혼합한 방식은 SMT 리플로우의 주된 가열 방식입니다.
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12. 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?

  1. 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
  2. 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS등이 있다.
  3. 납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
  4. Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.
(정답률: 79%)
  • 리플로우 솔더링은 솔더 크림을 인쇄한 후 열을 가해 납땜하는 설비이며, 대류, 적외선, VPS 등의 방식이 사용됩니다. 또한 기판 온도는 일반적으로 $250^{\circ}C$이하로 관리합니다.

    오답 노트
    Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다: 이는 리플로우 솔더링이 아닌 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 공정의 플럭스 도포 방식에 해당합니다.
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13. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

  1. 솔더볼
  2. 맨하탄
  3. 브리지
  4. 휘스커
(정답률: 75%)
  • 인접한 랜드(land) 사이에 납이 의도치 않게 연결되어 전기적 단락을 일으키는 불량 현상을 브리지라고 합니다.
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14. 그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?

  1. 120~150℃
  2. 150~190℃
  3. 210~230℃
  4. 250~280℃
(정답률: 83%)
  • 제시된 그래프에서 P점은 리플로우 솔더링의 Peak 온도 구간인 c-d 구간에 위치합니다. Sn-Pb 솔더의 일반적인 리플로우 Peak 온도는 솔더의 융점($183^{\circ}C$)보다 약 $30\sim 50^{\circ}C$ 높게 설정하므로, P점의 온도는 $210\sim 230^{\circ}C$ 범위가 가장 적절합니다.
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15. 인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
(정답률: 68%)
  • 인쇄 공정에서 솔더 페이스트가 메탈 마스크에서 깨끗하게 분리되어 PCB에만 잘 전사되어야 하므로, 메탈 마스크와 솔더의 점착력은 약해야 합니다.

    오답 노트
    PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다: 솔더가 PCB에 잘 붙어 있어야 함
    PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다: 솔더가 빈틈없이 전사되기 위한 조건
    메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다: 일반적인 인쇄 환경의 특성
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16. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

  1. 브릿지
  2. IC Package 크랙
  3. 기판 크랙
  4. 톰스톤(맨하탄)불량
(정답률: 76%)
  • 박형 QFP 패키지가 수분을 흡수한 상태에서 급격한 리플로우 가열을 받으면, 내부의 수분이 기화하며 팽창하는 압력으로 인해 패키지가 터지거나 갈라지는 IC Package 크랙(팝콘 현상)이 발생합니다.
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17. SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 칩 카운터-칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
  2. 테이프 커터기-부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
  3. 인버터-PCB양면 작업을 위해 180° 반전하는 장비
  4. 터닝 컨베이어(TC)-작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌려주는 장비
(정답률: 71%)
  • 터닝 컨베이어(TC)는 작업자의 편의를 위해 전후를 돌려주는 장비가 아니라, PCB를 180° 회전시켜 다음 공정이나 작업 위치로 전달하는 이송 장치입니다.

    오답 노트
    칩 카운터: 부품 수량 계수기
    테이프 커터기: 폐 테이프 자동 절단 장치
    인버터: PCB 양면 작업을 위한 180° 반전 장비
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18. 솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?

  1. 브릿지 발생
  2. 표면광택 저하
  3. 솔더의 젖음성 저하
  4. 솔더 산화물(dross)감소
(정답률: 66%)
  • 솔더 내 불순물이 포함되면 젖음성이 저하되어 납이 잘 퍼지지 않고, 표면 광택이 사라지며, 비정상적인 연결인 브릿지가 발생할 수 있습니다. 불순물은 오히려 솔더 산화물(dross)의 발생을 증가시키는 원인이 됩니다.
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19. 플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척 방지
(정답률: 88%)
  • 플럭스는 금속 표면의 산화물을 제거하는 청정화 작용과 납땜 중 산소 접촉을 차단하는 산화 방지 및 재산화 방지 역할을 수행합니다. 세척을 방지하는 것이 아니라, 오히려 납땜 후 잔여물을 제거하는 세척 공정을 용이하게 돕는 역할을 합니다.
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20. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?

  1. 리플로우(Reflow)
  2. 언로더(Unloader)
  3. 스크린 프린트(Screen Printer)
  4. 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
(정답률: 75%)
  • 리플로우(Reflow)는 PCB 위에 도포된 솔더 페이스트나 칩 본드를 가열하여 녹임으로써 부품을 완전히 납땜하거나 경화시키는 핵심 장치입니다.
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2과목: 전자기초

21. SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?

  1. 가로:10.0mm 세로:5mm
  2. 가로:1.0inch 세로:5.0inch
  3. 가로:1.0mm 세로:0.5mm
  4. 가로:0.5inch 세로:1.0inch
(정답률: 75%)
  • 칩 부품의 Metric size 표기법에 따라 1005는 가로 $1.0\text{mm}$, 세로 $0.5\text{mm}$를 의미합니다.
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22. 괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 88%)
  • 리플로우 공정 내에서 기판과 부품에 열에너지가 전달되는 방식은 전도, 대류, 복사의 세 가지 형태로 이루어집니다.
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23. 다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?

  1. 프린터 공정
  2. 리플로우 공정
  3. 마운터 공정
  4. 검사공정
(정답률: 72%)
  • 리플로우 공정에서는 솔더 페이스트가 용융되면서 발생하는 표면장력에 의해 부품이 정확한 위치로 스스로 이동하는 자기보정(self alignment) 효과가 나타납니다.
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24. 다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?

  1. COB(Chip On Board)
  2. MCM(Multi Chip Module)
  3. MMT(Mixed Mount Tech.)
  4. SMT(Surface Mount Tech.)
(정답률: 67%)
  • MCM(Multi Chip Module)은 여러 개의 칩을 하나의 모듈 내에 통합하여 실장하는 방식으로, 단일 칩 실장이나 단순 표면 실장보다 더 고도화된 집적 기술입니다.
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25. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

  1. DIP
  2. SOP
  3. QFP
  4. COB
(정답률: 73%)
  • COB(Chip On Board)는 패키징 되지 않은 Bare IC Chip을 기판 위에 직접 탑재하여 회로를 접속하는 고밀도 실장 기법입니다.
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26. 인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?

  1. 미납
  2. 무너짐
  3. 솔더 번짐
  4. 위치 틀어짐
(정답률: 56%)
  • 인쇄공정의 주요 불량으로는 솔더 양이 부족한 미납, 인접 패드 간 단락이 발생하는 솔더 번짐, 패턴과 부품의 정렬이 맞지 않는 위치 틀어짐 등이 있습니다. 무너짐은 인쇄공정의 일반적인 불량 유형에 해당하지 않습니다.
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27. 리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?

  1. Lift-Off 현상
  2. Popcorn 현상
  3. Solder Ball 불량
  4. Manhattan현상
(정답률: 72%)
  • 리플로우 납땜 중 부품(IC/BGA) 내부에 침투해 있던 수분이 급격히 가열되어 팽창하면서, 부품 패키지가 부풀어 오르거나 터지는 현상을 팝콘(Popcorn) 현상이라고 합니다.
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28. 장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?

  1. 노즐(Nozzle)
  2. 컨베이어(Conveyor)
  3. 로더(Loader)
  4. 피더(Feeder)
(정답률: 69%)
  • 피더(Feeder)는 장착 장비(Mounter)가 부품을 정확하게 집어 올릴 수 있도록 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치입니다.
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29. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

  1. 경화온도
  2. 도포압력
  3. 도포 노즐 내경
  4. 칩 본드 점도
(정답률: 74%)
  • 디스펜서의 도포량은 압력, 노즐 크기, 액체의 점도에 의해 결정되며, 도포 후 굳히는 과정인 경화온도는 도포량 자체와는 관계가 없습니다.
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30. IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?

  1. Vision inspection
  2. Screen printer
  3. Dispenser
  4. Multi Mounter
(정답률: 78%)
  • IMT(자삽)와 SMT(칩) 부품을 혼재하여 실장할 때, 칩 부품이 고정될 수 있도록 액체 상태의 접착제를 정밀하게 도포하는 장치는 Dispenser입니다.

    오답 노트
    Vision inspection: 부품 실장 상태를 검사하는 장치
    Screen printer: 솔더 페이스트를 도포하는 장치
    Multi Mounter: 부품을 기판에 고속으로 배치하는 장치
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31. 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

  1. 스퀴지
  2. 메탈 마스크
  3. 플럭스
  4. 솔더 페이스트
(정답률: 73%)
  • 스크린 프린터 공정은 메탈 마스크의 개구부를 통해 솔더 페이스트를 밀어 넣어 도포하는 과정입니다. 따라서 이를 위해 필요한 3요소는 솔더 페이스트, 메탈 마스크, 그리고 페이스트를 밀어주는 스퀴지입니다.

    오답 노트
    플럭스: 솔더 페이스트 내에 이미 포함되어 있거나 별도의 공정에서 사용되며, 프린터 작업의 직접적인 3요소에는 포함되지 않습니다.
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32. 표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?

  1. 3.2mm x 1.6mm
  2. 2.0mm x 1.2mm
  3. 1.6mm x 0.8mm
  4. 1.2mm x 0.8mm
(정답률: 60%)
  • 표면실장 부품의 표준 크기 규격을 묻는 문제입니다. 일반적인 부품 크기 표기법에 따르면 $3.2\text{mm} \times 1.6\text{mm}$ (탄탈륨 캐패시터), $2.0\text{mm} \times 1.2\text{mm}$ (캐패시터), $1.6\text{mm} \times 0.8\text{mm}$ (저항) 등은 표준 규격에 해당하지만, $1.2\text{mm} \times 0.8\text{mm}$는 표준 부품 크기 표기에 해당하지 않습니다.
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33. 장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?

  1. 헤드 속도를 빠르게 한다.
  2. 정기적으로 노즐 관리를 한다.
  3. 흡착높이의 정도(精度)를 관리한다.
  4. 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.
(정답률: 77%)
  • 흡착 에러가 발생하는 상황에서 헤드 속도를 빠르게 하면 충격이나 진동으로 인해 부품이 이탈하거나 정밀도가 떨어져 에러가 더욱 심화될 수 있습니다.
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34. Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?

  1. Wire Bonding
  2. Flip Chip Bonding
  3. Dispensing
  4. Tape Automated Bonding
(정답률: 80%)
  • Bare chip 실장은 칩을 패키징 없이 직접 기판에 연결하는 방식으로, Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Tape Automated Bonding 등이 이에 해당합니다.

    오답 노트
    Dispensing: 접착제나 액상 재료를 도포하는 공정으로 실장 방식이 아닙니다.
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35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

  1. 솔더량
  2. 부품 미삽 및 오삽
  3. 냉납
  4. 부품 외부 결함
(정답률: 82%)
  • 냉납은 납땜 부위가 겉으로는 붙어 보이지만 내부적으로 전기적 연결이 불완전한 상태이므로, 단순한 육안 검사만으로는 판별하기 가장 어렵습니다.
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36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

  1. 증폭기능, 스위칭기능
  2. 스위칭기능, 발진 기능
  3. 증폭기능, 발진기능
  4. 점멸기능, 스위칭기능
(정답률: 78%)
  • 트랜지스터(TR)는 입력 신호를 크게 만드는 증폭기능과 전류의 흐름을 제어하여 On/Off를 결정하는 스위칭기능이 핵심 역할입니다.
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37. 4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?

  1. Deburring
  2. Dry Film 박리
  3. Mass Lamination
  4. Backup Board
(정답률: 62%)
  • Lamination은 적층을 의미하며, 정교한 정합이 필요 없는 경우 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 극대화하는 방식을 Mass Lamination이라고 합니다.
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38. PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?

  1. 알칼리 부식액
  2. 염화철 부식액
  3. 염화동 부식액
  4. 과산화수소/황산계 부식액
(정답률: 71%)
  • 염화철 부식액은 부식 속도가 빠르고 가격이 저렴하여 PCB 제조 공정에서 가장 널리 사용되는 부식액입니다.
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39. 오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?

  1. 리사쥬 도형
  2. 사이클 도형
  3. 싱크로 도형
  4. 리모델로 도형
(정답률: 69%)
  • 오실로스코프의 X축과 Y축에 각각 서로 다른 주파수의 신호를 입력하여 나타나는 궤적을 통해 두 신호의 주파수 비와 위상차를 측정하는 방법은 리사쥬 도형입니다.
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40. 저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)

  1. 0.8 x I
  2. 8 x I
  3. 0.125 x I
  4. 1.25 x I
(정답률: 62%)
  • 옴의 법칙( $V = IR$)에 따라 전압이 일정할 때 전류는 저항에 반비례합니다. 저항이 $0.8$배로 감소하면 전류는 그 역수인 $1/0.8$배로 증가하게 됩니다.
    ① $ I_{new} = \frac{V}{R_{new}} $
    ② $ I_{new} = \frac{V}{0.8 \times R} $
    ③ $ I_{new} = 1.25 \times I $
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3과목: 공압기초

41. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?

  1. B(붕소)
  2. As(비소)
  3. P(인)
  4. Sb(안티몬)
(정답률: 75%)
  • P형 반도체는 3족 원소인 억셉터(acceptor)를 도핑하여 만듭니다. 붕소(B), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In) 등이 이에 해당합니다.

    오답 노트
    비소(As), 인(P), 안티몬(Sb): 5족 원소인 도너(donor)로, N형 반도체를 만드는 불순물입니다.
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42. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면 PCB
  3. 다층 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 80%)
  • PCB를 층수에 따라 분류하면 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB로 나뉩니다. 플렉시블 PCB는 층수가 아니라 기판의 재질(유연성)에 따른 분류이므로 층수 분류에 해당하지 않습니다.
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43. 다음 기호가 나타내는 것은?

  1. 저항
  2. 코일
  3. 콘덴서
  4. 건전지
(정답률: 77%)
  • 제시된 이미지 는 두 개의 평행한 전극판이 마주 보고 있는 형태로, 전하를 저장하는 소자인 콘덴서의 회로 기호입니다.
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44. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로 시험기(Circuit Test)
  3. 동작시험(Function Test)
  4. 비아 홀 검사(Via-Hole Test)
(정답률: 77%)
  • PCB 가공 완료 후 부품을 실장하기 전, 모든 랜드에 프로브를 접촉시켜 회로의 단선이나 단락 유무를 확인하는 검사를 BBT(Bare Board Test)라고 합니다.

    오답 노트
    회로 시험기: 일반적인 회로 테스트 장치
    동작시험: 부품 실장 후 실제 동작 여부를 확인하는 검사
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45. 전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?

  1. 오배선의 우려가 적다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
  4. 소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아 진다.
(정답률: 72%)
  • PCB는 설계 후 대량 생산 시 단가를 획기적으로 낮출 수 있는 장점이 있지만, 소량 다품종 생산의 경우에는 초기 설계 비용과 마스크 제작 비용 등의 고정비 부담이 커져 제조단가가 높아집니다.
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46. 다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?

  1. 최대 인덕턴스
  2. 최대 역방향 전류
  3. 최대 순방향 전압
  4. 최대 순방향 전류
(정답률: 62%)
  • 다이오드는 전류의 방향을 제어하는 반도체 소자로, 최대 순방향 전압, 최대 순방향 전류, 최대 역방향 전류 등이 주요 규격이며, 코일 성분인 인덕턴스는 다이오드의 대표적인 결정 규격이 아닙니다.
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47. 다음 중 정전압 특성을 이용하여 전압의 안정화에 사용되는 다이오드는?

  1. 정류 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 스위칭 다이오드
(정답률: 74%)
  • 제너 다이오드는 역방향 항복 전압을 이용하여 전압을 일정하게 유지하는 정전압 특성이 있어 전압 안정화 회로에 사용됩니다.
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48. 일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

  1. 이미터
  2. 컬렉터
  3. 게이트
  4. 베이스
(정답률: 77%)
  • 일반적인 쌍극성 트랜지스터(BJT)는 전류를 방출하는 이미터, 전류를 수집하는 컬렉터, 그리고 전류의 흐름을 제어하는 베이스의 3단자로 구성됩니다.

    오답 노트
    게이트: FET(전계효과 트랜지스터)의 제어 단자입니다.
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49. PCB 기술에 관한 설명으로 옳지 않는 것은?

  1. PCB는 Printed Circuit Board의 약자이다.
  2. 초기에는 감광성 필름을 이용하여 패턴을 형성하였으니 요즘에는 스크린 인쇄법을 이용하여 제작하는 추세이다.
  3. PCB는 일정 수준의 기계적인 강도와 제조 공정 중 가해지는 고온에 견딜 수 있는 내열성도 가지고 있어야 한다.
  4. PCB는 전자부품을 전기적으로 연결해 주는 역할과 전자 부품과 기계적인 부품들을 고정시키는 지지대의 역할을 가진다.
(정답률: 61%)
  • PCB 패턴 형성 방식은 초기 감광성 필름에서 발전하여 현재는 정밀한 포토마스크를 이용한 포토 리소그래피 공정이 주류를 이루고 있으며, 스크린 인쇄법은 일반적인 PCB 패턴 형성의 주된 추세가 아닙니다.
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50. PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.
  2. 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.
  3. 기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.
  4. 신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.
(정답률: 57%)
  • 회로도 작성 시 가독성과 오결선을 방지하기 위해 대칭으로 동작하는 회로라 하더라도 전원회로를 기준으로 대칭되게 그리지 않는 것이 원칙입니다.
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51. 그림은 무슨 밸브를 나타내는 기호인가?

  1. 체크밸브
  2. 교축밸브
  3. 셔틀밸브
  4. 릴리프 밸브
(정답률: 76%)
  • 제시된 기호 는 유량 조절을 위해 통로를 좁히는 교축밸브(Throttle Valve)의 표준 기호입니다.
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52. 솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 내구 수명이 길다.
  2. 전력 소모가 낮다.
  3. 스위칭 시간이 길다.
  4. 접점 완성률이 높다.
(정답률: 63%)
  • 솔레노이드 밸브는 전기적 신호를 통해 빠르게 개폐 동작을 수행하는 것이 특징이므로, 스위칭 시간이 매우 짧고 응답 속도가 빠릅니다.
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53. 대기 압력이 0.9kgf/cm2일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm2이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm2인가?

  1. 5 kgf/cm2
  2. 4.1 kgf/cm2
  3. 5.9 kgf/cm2
  4. 4.5 kgf/
(정답률: 70%)
  • 절대압력은 대기압과 게이지 압력(압력계 수치)의 합으로 계산합니다.
    ① $P_{abs} = P_{atm} + P_{g}$
    ② $P_{abs} = 0.9 + 5$
    ③ $P_{abs} = 5.9$
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54. 다음 중 피스톤식 요동형 액추에이터 종류가 아닌것은?

  1. 요크식
  2. 나사식
  3. 크랭크식
  4. 베인식
(정답률: 71%)
  • 피스톤식 요동형 액추에이터는 직선 운동을 회전 또는 요동 운동으로 변환하는 장치로, 요크식, 나사식, 크랭크식 등이 있습니다. 베인식은 피스톤 방식이 아닌 회전식 액추에이터의 한 종류입니다.
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55. 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하기 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기중에 기름이 혼입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 격판 압축기
  2. 베인 압축기
  3. 스크루 압축기
  4. 피스톤 압축기
(정답률: 68%)
  • 격판 압축기는 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않는 구조를 가지고 있어, 압축 공기에 기름이 혼입되는 것을 방지할 수 있습니다. 이러한 특성 때문에 식료품 가공이나 제약회사 등 청결한 공기가 필요한 곳에 사용됩니다.
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56. 맥동 현상(stick slip)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 유압 실린더 운동에서 흔히 나타난다.
  2. 공압 실린더에서 3mm/s 이하의 저속에서 발생한다.
  3. 피스톤과 실린더의 접촉면 마찰과 공기의 압축성 때문에 발생한다.
  4. 실린더가 조금 움직였다가 정지하고 또 조금 움직이는 현상이 반복되는 현상이다.
(정답률: 42%)
  • 맥동 현상(Stick-slip)은 공기의 압축성과 마찰로 인해 저속 운동 시 실린더가 끊기듯 움직이는 현상으로, 주로 공압 실린더에서 발생합니다. 유압유는 비압축성 유체이므로 유압 실린더 운동에서는 흔히 나타나지 않습니다.
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57. 터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 무급유 설계가 가능하다.
  2. 축류식과 베인식이 있다.
  3. 공기 유동의 원리를 이용한다.
  4. 토출공기의 맥동 및 소음이 적다.
(정답률: 56%)
  • 터보형 공기 압축기는 공기 유동의 원리를 이용하며, 무급유 설계가 가능하고 맥동과 소음이 적은 것이 특징입니다. 축류식과 원심식으로 구분되며, 베인식은 회전식 압축기에 해당합니다.
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58. 방향제어 밸브에서 4/3-way 라 표시할 때 숫자의 의미로 옳은 것은?

  1. 3은 연결구의 수이다.
  2. 3은 제어 위치 수이다.
  3. 4는 변환 위치 수이다.
  4. 4는 작업 라인 수이다.
(정답률: 67%)
  • 방향제어 밸브의 표기법에서 앞의 숫자는 포트(연결구)의 수를, 뒤의 숫자는 밸브의 제어 위치(상태) 수를 의미합니다. 따라서 3은 제어 위치 수를 나타냅니다.
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59. 압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?

  1. 1 bar는 105Pa이다.
  2. 1 atm 1.01325 bar이다.
  3. 1 bar는 1.01971 kgf/cm2이다.
  4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
(정답률: 62%)
  • 압력 단위 간의 변환 관계를 확인하면 1 mmHg는 약 $0.00136 \text{ kgf/cm}^2$이므로, $1.03323 \text{ kgf/cm}^2$ 라고 설명한 내용은 옳지 않습니다.
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60. PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?

  1. 패드
  2. 소음기
  3. 완충기
  4. 브레이크
(정답률: 74%)
  • 진공압을 이용하여 PCB 기판의 표면을 흡착하고 안전하게 이송하는 역할을 하는 부품은 패드입니다.
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