전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2014-07-20)

전자부품장착기능사
(2014-07-20 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)

  1. A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
  2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
  3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
  4. D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
(정답률: 81%)
  • B씨는 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하는 상황에서 부품의 두께(T 값)을 실 두께보다 1.5배로 재설정함으로써, 칩이 제대로 고정되어 SMT 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 조치한 것이다.
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2. 인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?

  1. 납량 과다 인쇄 – 스퀴지 인가 압력 과다
  2. 크림솔더 칙소성 불량 – 인쇄 형상 퍼짐(늘어짐) 변형
  3. 마스크 충진 불량 – 인쇄 로링성 부족
  4. 솔더 볼 발생 – 메탈 마스크 세척 미실시
(정답률: 62%)
  • "납량 과다 인쇄 – 스퀴지 인가 압력 과다" 인 이유는, 납량이 과다하게 인쇄되면 스퀴지(스퀴지지)의 압력이 과다해져서 인쇄물 표면이 깨지거나 불균일해지기 때문입니다. 따라서 스퀴지의 압력을 조절하여 적절한 납량을 유지해야 합니다.
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3. 스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?

  1. 스피드를 높이면 롤링이 좋아진다.
  2. 인쇄 속도가 느릴 경우 충진이 나빠진다.
  3. 스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다.
  4. 스퀴지 스피드가 빨라지면 크림솔더를 기판 위에 누르는 힘이 적어진다.
(정답률: 78%)
  • 스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다. 이는 스퀴지가 기판 위에서 적절한 압력을 가하면서 크림솔더를 제거할 수 있는 최적의 각도 범위이기 때문이다. 더 작은 각도는 크림솔더를 제거하지 못하고, 더 큰 각도는 기판을 손상시킬 수 있다.
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4. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 88%)
  • "인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다."가 옳지 않은 것이다. 인식마크의 형상은 원형 이외에도 사각형, 십자, 삼각형 등 다양한 형상으로 제작할 수 있다.
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5. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 84%)
  • ICT 검사는 표면실장 공정이 아닌 PCB(회로기판) 검사 공정입니다. ICT 검사는 PCB에 부착된 전자부품의 전기적인 특성을 측정하여 결함을 검출하는 공정으로, 표면실장 공정에서는 인쇄 검사, 장착 검사, 납땜 검사 등이 중요한 역할을 합니다.
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6. 부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

  1. 바코드 부착 관리
  2. 부품 교환 시 규격 확인
  3. 부품 리스트 부착
  4. 카세트 검사 및 교정
(정답률: 82%)
  • 카세트 검사 및 교정은 부품의 정확한 위치와 상태를 확인하여 오장착을 방지할 수 있기 때문입니다. 다른 대책들은 부품의 식별과 규격 확인에는 도움이 되지만, 부품이 실제로 올바른 위치에 있는지 확인할 수 없습니다. 따라서 카세트 검사 및 교정은 오장착 방지에 가장 효과적인 대책 중 하나입니다.
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7. 표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

  1. 로봇(Robot) Type
  2. 로타리(Rotary) Type
  3. 갠트리(Gentry) Type
  4. 모듈러(Moduler) Type
(정답률: 72%)
  • 12~16개의 회전하는 핸드 유닛을 사용하여 고속실장용으로 사용하는 방식은 모듈러(Moduler) Type입니다. 이는 각 핸드 유닛이 모듈 형태로 구성되어 있어 필요에 따라 추가, 제거, 교체가 용이하며, 작업 환경에 맞게 구성할 수 있기 때문입니다. 또한, 모듈러 Type은 작업 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 작업 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있습니다.
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8. 실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?

  1. 리드
  2. 랜드
  3. 비아
  4. 배선
(정답률: 82%)
  • 랜드는 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 말합니다. 이는 부품을 고정하고 전기적으로 연결하기 위해 사용되며, 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지기 때문에 "랜드"라고 불립니다. 다른 보기들은 인쇄 회로 기판 제작에 사용되는 용어이지만, 랜드는 부품 삽입과 관련된 용어입니다.
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9. 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

  1. 솔더 쇼트
  2. 솔더 과다
  3. 솔더 볼
  4. 솔더 과소
(정답률: 88%)
  • 전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 "솔더 과다"라고 합니다. 이는 솔더가 부품과 기판 사이에 과도하게 덮여 전기적인 연결이 원활하지 않아 발생하는 문제입니다. 이러한 경우 전기적인 신호가 원활하게 전달되지 않아 제품의 성능 저하나 고장으로 이어질 수 있습니다. 따라서 솔더 양을 적절하게 조절하여 이러한 문제를 예방해야 합니다.
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10. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

  1. 과납
  2. 역삽
  3. 틀어짐
  4. 부품 깨짐
(정답률: 76%)
  • 과납은 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량이 아닙니다. 과납은 생산량이 계획량보다 많아지는 것을 의미하며, 생산량 관리 과정에서 발생할 수 있는 문제입니다.
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11. 리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 증기(VPS) 가열방식
  2. 적외선(IR)가열방식
  3. 열풍(Hot Air) 가열방식
  4. 적외선(IR) + 열풍(Hot Air) 가열방식
(정답률: 82%)
  • 증기(VPS) 가열방식은 표면에 증기를 분사하여 가열하는 방식으로, 이 방식은 표면에 물방울이 생기거나 증기가 퍼져서 일정한 온도를 유지하기 어렵기 때문에 표면실장용으로는 잘 사용하지 않습니다.
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12. 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?

  1. 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
  2. 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS등이 있다.
  3. 납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
  4. Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.
(정답률: 79%)
  • Flux 도포 방식에 대한 설명이 아닌 것은 "Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다."입니다. 이유는 해당 문장은 Flux 도포 방식에 대한 설명이기 때문입니다.
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13. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

  1. 솔더볼
  2. 맨하탄
  3. 브리지
  4. 휘스커
(정답률: 76%)
  • 인접 랜드 간에 납이 연결된 불량 유형을 브리지라고 합니다. 이는 부품의 미세화, 고밀도화로 인해 인접한 랜드 간의 간격이 좁아지면서, 납이 인접한 랜드 간에 연결되어 발생하는 결함입니다. 이러한 결함은 랜드 간의 전기적인 연결을 방해하고, 전기적인 문제를 일으킬 수 있습니다.
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14. 그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?

  1. 120~150℃
  2. 150~190℃
  3. 210~230℃
  4. 250~280℃
(정답률: 84%)
  • 그림에서 c-d 구간은 열처리 공정이 이루어지는 구간입니다. 이 구간에서 P점의 온도는 210~230℃ 정도로 유지되어야 합니다. 이유는 이 구간에서는 원료의 결함을 제거하고 강도를 높이기 위해 열처리가 이루어지는데, 이를 위해서는 적절한 온도와 시간이 필요합니다. 너무 낮은 온도에서는 원료의 결함을 제거하지 못하고, 너무 높은 온도에서는 원료가 손상될 우려가 있습니다. 따라서 210~230℃가 적절한 온도 범위입니다.
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15. 인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
(정답률: 73%)
  • "메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다."는 옳은 설명입니다. 이는 인쇄공정에서 메탈 마스크와 솔더가 밀착되어야 하기 때문입니다. 메탈 마스크는 PCB에 솔더를 인쇄하기 위한 패턴을 만드는데 사용되며, 솔더는 이 패턴에 따라 PCB에 부착됩니다. 따라서 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강하지 않으면 PCB에 부착되는 솔더의 정확성과 안정성이 떨어질 수 있습니다.
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16. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

  1. 브릿지
  2. IC Package 크랙
  3. 기판 크랙
  4. 톰스톤(맨하탄)불량
(정답률: 75%)
  • 박형 QFP는 플라스틱 패키지로 만들어져 있기 때문에 수분을 흡수하면 패키지 내부에서 수분이 증발하여 내부 압력이 증가하게 됩니다. 이 상태에서 리플로우 솔더링을 하면 내부 압력이 높아져서 IC Package 크랙이 발생할 수 있습니다. 따라서 이 경우에는 IC Package 크랙이 발생할 가능성이 높습니다.
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17. SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 칩 카운터-칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
  2. 테이프 커터기-부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
  3. 인버터-PCB양면 작업을 위해 180° 반전하는 장비
  4. 터닝 컨베이어(TC)-작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌려주는 장비
(정답률: 73%)
  • 인버터-PCB양면 작업을 위해 180° 반전하는 장비가 옳지 않은 것이다. SMT공정에서 PCB는 양면 작업을 위해 180° 반전되어야 하지만, 이를 위해 사용되는 것은 인버터가 아니라 리플로우 오븐이다. 인버터는 전원을 변환하여 SMT장비에 전기를 공급하는 역할을 한다.
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18. 솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?

  1. 브릿지 발생
  2. 표면광택 저하
  3. 솔더의 젖음성 저하
  4. 솔더 산화물(dross)감소
(정답률: 66%)
  • 솔더 산화물(dross)감소는 오히려 긍정적인 영향을 미칩니다. 솔더 산화물(dross)은 솔더의 순도를 낮추는 불순물이며, 이것이 감소하면 솔더의 순도가 높아지기 때문에 더욱 좋은 솔더결을 얻을 수 있습니다. 따라서 이 보기에서 옳지 않은 것은 "솔더 산화물(dross)감소"가 아닌 다른 항목들입니다.
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19. 플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척 방지
(정답률: 87%)
  • 플럭스의 역할 중 세척 방지는 옳지 않습니다. 플럭스는 치아 위에 묻어나는 미량의 치아돌기와 치아에 묻어난 얼룩을 제거하고, 치아의 표면을 부드럽게 만들어주는 역할을 합니다. 또한, 치아에 묻어난 먹이물과 세균의 쌓임을 방지하여 치아를 청결하게 유지하고, 산화와 재산화를 방지하여 치아를 보호합니다. 하지만, 플럭스는 치아 위에 묻어나는 미량의 치아돌기와 얼룩을 제거하는 역할을 하기 때문에, 치아에 묻어난 먹이물과 세균의 쌓임을 완전히 제거하지는 못합니다. 따라서, 플럭스만으로는 치아의 세척이 완벽하지 않으며, 치아 세정제와 함께 사용하는 것이 좋습니다.
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20. Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?

  1. 리플로우(Reflow)
  2. 언로더(Unloader)
  3. 스크린 프린트(Screen Printer)
  4. 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
(정답률: 74%)
  • 리플로우(Reflow)는 Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치입니다. 이는 PCB에 부착된 부품들을 높은 온도로 가열하여 납땜을 하는 과정으로, 부품의 납땜 및 경화를 자동으로 처리할 수 있습니다. 따라서, 리플로우는 PCB 제조 과정에서 필수적인 장비 중 하나입니다.
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2과목: 전자기초

21. SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?

  1. 가로:10.0mm 세로:5mm
  2. 가로:1.0inch 세로:5.0inch
  3. 가로:10.0mm 세로:0.5mm
  4. 가로:0.5inch 세로:1.0inch
(정답률: 72%)
  • 정답은 "가로:10.0mm 세로:0.5mm"입니다.

    이유는 R1005는 SMT실장 부품 중 하나로, 크기는 1.0mm x 0.5mm 입니다. 따라서 가로는 10.0mm, 세로는 0.5mm가 됩니다. 다른 보기들은 단위가 inch로 되어 있거나, 크기가 다른 부품을 나타내고 있어 정답이 될 수 없습니다.
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22. 괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 86%)
  • 이 그림은 태양에서 나온 복사 에너지가 지구 대기를 통과하여 지구 표면으로 도달하는 과정을 나타내고 있습니다. 이때 대류와 복사가 일어나는데, 대류는 대기의 이동에 의한 열전달 방식이고, 복사는 직접적인 태양 복사 에너지의 지구 표면으로의 전달 방식입니다. 따라서 정답은 "대류, 복사" 입니다.
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23. 다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?

  1. 프린터 공정
  2. 리플로우 공정
  3. 마운터 공정
  4. 검사공정
(정답률: 71%)
  • 리플로우 공정에서는 부품이 녹아서 녹음합되는 과정에서 자기보정이 일어납니다. 이는 부품이 자연스럽게 정렬되어 더 정확한 위치에 부착되게 하며, 이로 인해 부품의 위치 오차를 최소화할 수 있습니다. 따라서 자기보정의 효과를 가장 기대할 수 있는 공정은 리플로우 공정입니다.
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24. 다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?

  1. COB(Chip On Board)
  2. MCM(Multi Chip Module)
  3. MMT(Mixed Mount Tech.)
  4. SMT(Surface Mount Tech.)
(정답률: 70%)
  • MCM은 여러 개의 칩을 하나의 모듈에 실장하는 기술로, 고밀도, 고성능, 고신뢰성을 갖춘 전자부품 실장 방식입니다. 다른 실장 방식들보다 더 작고 경제적이며, 높은 속도와 낮은 전력 소비를 가능하게 합니다. 따라서 현재 가장 발전된 전자부품 실장 방식으로 평가됩니다.
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25. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

  1. DIP
  2. SOP
  3. QFP
  4. COB
(정답률: 67%)
  • Bare IC Chip을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 하는 기술을 COB (Chip-On-Board) 기술이라고 합니다. COB 기술은 DIP, SOP, QFP와는 달리 IC 칩을 직접 기판에 부착하기 때문에 회로접속이 간단하고 작은 공간에 많은 칩을 부착할 수 있어 PCB의 밀도를 높일 수 있습니다. 또한, 칩과 기판 사이의 전기적 거리가 짧아져서 전기적 성능이 향상됩니다.
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26. 인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?

  1. 미납
  2. 무너짐
  3. 솔더 번짐
  4. 위치 틀어짐
(정답률: 59%)
  • 위치 틀어짐은 인쇄공정의 불량 유형이 아닙니다. 위치 틀어짐은 부품 조립 과정에서 발생하는 불량으로, 인쇄공정과는 관련이 없습니다. 위치 틀어짐은 부품이나 제품의 정확한 위치에 맞지 않게 조립되어 생기는 문제입니다.
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27. 리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?

  1. Lift-Off 현상
  2. Popcorn 현상
  3. Solder Ball 불량
  4. Manhattan현상
(정답률: 69%)
  • Popcorn 현상은 리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분이 높은 온도로 인해 증발하여 내부 압력이 증가하고, 이로 인해 부품의 표면이 균열이 발생하는 현상입니다. 이러한 균열은 부품의 신뢰성을 저하시키고 결함을 유발할 수 있습니다. 따라서 Popcorn 현상은 리플로 납땜시 주의해야 할 중요한 현상 중 하나입니다.
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28. 장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?

  1. 노즐(Nozzle)
  2. 컨베이어(Conveyor)
  3. 로더(Loader)
  4. 피더(Feeder)
(정답률: 69%)
  • 피더(Feeder)는 장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치입니다. 다른 보기들은 부품을 운반하거나 적재하는 역할을 하지만, 피더는 부품을 공급하는 역할을 전담합니다. 따라서 정답은 피더입니다.
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29. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

  1. 경화온도
  2. 도포압력
  3. 도포 노즐 내경
  4. 칩 본드 점도
(정답률: 75%)
  • 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은 "경화온도"입니다. 이는 칩 본드가 경화되는 온도로, 도포량이 많아도 적어도 경화되는 온도는 동일하기 때문입니다. 따라서 도포량과 경화온도는 서로 독립적인 요소입니다. 반면에 도포압력, 도포 노즐 내경, 칩 본드 점도는 도포량에 직접적인 영향을 미치는 요소들입니다.
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30. IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?

  1. Vision inspection
  2. Screen printer
  3. Dispenser
  4. Multi Mounter
(정답률: 78%)
  • Dispenser는 부품에 접착제를 도포하는 장치로, IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 사용됩니다. 따라서 정답은 Dispenser입니다. Vision inspection은 시각 검사, Screen printer는 스크린 프린터, Multi Mounter는 다중 마운터로 각각 다른 기능을 수행합니다.
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31. 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

  1. 스퀴지
  2. 메탈 마스크
  3. 플럭스
  4. 솔더 페이스트
(정답률: 73%)
  • 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소는 스퀴지, 메탈 마스크, 솔더 페이스트입니다. 플럭스는 솔더링 작업에서 사용되는 화학약품로, 스크린 프린터 작업과는 직접적인 연관이 없습니다. 따라서 플럭스가 정답입니다.
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32. 표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?

  1. 3.2mm x 1.6mm
  2. 2.0mm x 1.2mm
  3. 1.6mm x 0.8mm
  4. 1.2mm x 0.8mm
(정답률: 60%)
  • 정답은 "1.2mm x 0.8mm"입니다. 이유는 표면실장용 부품의 크기 표기는 가로 x 세로 순서로 표기되어야 하지만, "1.2mm x 0.8mm"는 세로 x 가로 순서로 표기되어 있기 때문입니다. 따라서 옳지 않은 표기입니다.
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33. 장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?

  1. 헤드 속도를 빠르게 한다.
  2. 정기적으로 노즐 관리를 한다.
  3. 흡착높이의 정도(精度)를 관리한다.
  4. 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.
(정답률: 75%)
  • "헤드 속도를 빠르게 한다."는 옳지 않은 대책입니다. 이는 오히려 흡착 에러를 유발할 수 있습니다. 헤드 속도가 빠를수록 부품과 노즐 사이의 거리가 줄어들어 흡착이 더 어려워지기 때문입니다. 따라서 올바른 대책은 "흡착높이의 정도(精度)를 관리한다."입니다. 이는 부품과 노즐 사이의 거리를 정확하게 유지하여 흡착 에러를 방지할 수 있습니다.
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34. Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?

  1. Wire Bonding
  2. Flip Chip Bonding
  3. Dispensing
  4. Tape Automated Bonding
(정답률: 78%)
  • Dispensing은 칩을 부착하는 과정에서 정확한 위치와 높이를 유지하기 어렵기 때문에 옳지 않은 방식입니다. Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Tape Automated Bonding은 모두 정확한 위치와 높이를 유지할 수 있어 실장 방식으로 적합합니다.
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35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

  1. 솔더량
  2. 부품 미삽 및 오삽
  3. 냉납
  4. 부품 외부 결함
(정답률: 82%)
  • 냉납은 육안으로는 확인이 어려운데, 이는 냉납이 부품의 내부 결함으로 발생하기 때문입니다. 따라서 냉납을 확인하기 위해서는 X-ray나 자기공명영상(MRI) 등의 검사가 필요합니다.
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36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

  1. 증폭기능, 스위칭기능
  2. 스위칭기능, 발진 기능
  3. 증폭기능, 발진기능
  4. 점멸기능, 스위칭기능
(정답률: 79%)
  • 트랜지스터의 주요 기능 중 첫 번째는 증폭기능입니다. 증폭기능은 작은 전압이나 전류를 입력으로 받아 큰 전압이나 전류를 출력으로 내보내는 기능을 말합니다. 이는 전자기기에서 신호를 증폭하여 처리하거나 전력을 증폭하여 출력하는 등의 용도로 사용됩니다.

    두 번째 주요 기능은 스위칭기능입니다. 스위칭기능은 전류나 전압을 켜고 끄는 기능을 말합니다. 이는 전자기기에서 스위치 역할을 하거나, 디지털 회로에서 0과 1을 전환하는 등의 용도로 사용됩니다.
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37. 4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?

  1. Deburring
  2. Dry Film 박리
  3. Mass Lamination
  4. Backup Board
(정답률: 62%)
  • Mass Lamination은 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법입니다. 이는 PCB의 정밀도가 높지 않은 경우에 적용되며, 여러 개의 PCB를 한 번에 적층하여 생산성을 높이기 때문에 Mass Lamination이라고 부릅니다. 따라서, 다른 보기들인 Deburring, Dry Film 박리, Backup Board와는 관련이 없습니다.
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38. PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?

  1. 알칼리 부식액
  2. 염화철 부식액
  3. 염화동 부식액
  4. 과산화수소/황산계 부식액
(정답률: 73%)
  • 염화철 부식액은 부식속도가 빠르고 가격이 저렴하여 PCB 제조용으로 널리 사용되고 있습니다. 또한, 부식 후에도 쉽게 제거할 수 있어 유지보수가 용이합니다.
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39. 오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?

  1. 리사쥬 도형
  2. 사이클 도형
  3. 싱크로 도형
  4. 리모델로 도형
(정답률: 67%)
  • 리사쥬 도형은 두 개의 주파수가 서로 다른 신호를 오실로스코프에 입력하여 그래프를 그린 후, 그래프가 그리는 도형을 분석하여 두 신호의 위상각을 측정하는 방법입니다. 이는 두 신호의 주기가 서로 다르기 때문에, 그래프가 그리는 도형이 일정한 간격으로 반복되지 않고, 두 신호의 주기의 비율에 따라 변하는 것을 이용한 방법입니다. 따라서, 리사쥬 도형은 두 개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 가장 적합한 방법 중 하나입니다.
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40. 저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)

  1. 0.8 x I
  2. 8 x I
  3. 0.125 x I
  4. 1.25 x I
(정답률: 62%)
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3과목: 공압기초

41. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?

  1. B(붕소)
  2. As(비소)
  3. P(인)
  4. Sb(안티몬)
(정답률: 76%)
  • P형 반도체는 전자를 부족하게 만들어 전자공진을 유발시키는 불순물을 첨가하여 만듭니다. 이때 B(붕소)는 전자를 하나 부족하게 만들어 P형 반도체를 만드는 데 적합한 불순물입니다.
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42. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면 PCB
  3. 다층 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 78%)
  • 플렉시블 PCB는 회로의 층수에 따라 분류되는 것이 아니라, 유연한 기판을 사용하여 제작된 PCB를 의미하기 때문에 다른 종류와는 구분됩니다.
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43. 다음 기호가 나타내는 것은?

  1. 저항
  2. 코일
  3. 콘덴서
  4. 건전지
(정답률: 80%)
  • 위 그림은 콘덴서를 나타냅니다. 콘덴서는 전기적인 에너지를 저장하는데 사용되며, 전기적인 신호를 저장하거나 필터링하는 등의 역할을 합니다. 따라서 콘덴서가 가장 적절한 선택지입니다.
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44. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로 시험기(Circuit Test)
  3. 동작시험(Function Test)
  4. 비아 홀 검사(Via-Hole Test)
(정답률: 78%)
  • BBT는 PCB의 가공이 완료된 상태에서 랜드에 검사용 핀이나 프로브를 접촉시켜 전기적인 연결상태를 검사하는 방법입니다. 따라서 PCB가 아직 조립되지 않은 상태에서 검사를 수행하므로 "Bare Board Test"라고 불립니다. 회로 시험기는 PCB가 조립된 후 전기적인 연결상태를 검사하는 방법이며, 동작시험은 PCB가 조립된 후 기능적인 동작을 검사하는 방법입니다. 비아 홀 검사는 PCB 상의 비아 홀이 제대로 연결되었는지 검사하는 방법입니다.
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45. 전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?

  1. 오배선의 우려가 적다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
  4. 소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아 진다.
(정답률: 72%)
  • 소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아진다는 것은 PCB를 사용하면 생산 과정에서 인력과 시간을 절약할 수 있기 때문입니다. PCB를 사용하면 회로를 직접 연결하는 작업이 줄어들어 생산 시간이 단축되고, 인력 비용도 절감됩니다. 따라서 소량 다품종 생산의 경우 PCB를 사용하는 것이 경제적입니다.
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46. 다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?

  1. 최대 인덕턴스
  2. 최대 역방향 전류
  3. 최대 순방향 전압
  4. 최대 순방향 전류
(정답률: 66%)
  • 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터는 최대 역방향 전류, 최대 순방향 전압, 최대 순방향 전류입니다. 이들은 다이오드의 사용 가능한 범위를 결정하는 중요한 요소이기 때문입니다. 반면에 최대 인덕턴스는 다이오드의 규격을 결정하는 요소 중 하나이지만, 다른 요소들에 비해 거리가 먼 것은 다이오드가 주로 전기회로에서 사용되는 반도체 소자이기 때문입니다. 따라서 최대 인덕턴스는 다이오드의 규격을 결정하는 중요한 요소 중 하나이지만, 다른 요소들에 비해 상대적으로 중요도가 낮습니다.
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47. 다음 중 정전압 특성을 이용하여 전압의 안정화에 사용되는 다이오드는?

  1. 정류 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 스위칭 다이오드
(정답률: 77%)
  • 제너 다이오드는 정전압 특성을 가지고 있어서 전압의 안정화에 사용됩니다. 이는 제너 다이오드가 일정한 전압에서는 전류가 크게 변하지 않는 특성을 가지고 있기 때문입니다. 따라서 제너 다이오드는 전압 안정화 회로에서 사용되며, 입력 전압이 변동해도 출력 전압이 일정하게 유지됩니다.
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48. 일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

  1. 이미터
  2. 컬렉터
  3. 게이트
  4. 베이스
(정답률: 76%)
  • 일반 쌍극성 트랜지스터는 세 개의 단자를 가지고 있으며, 이는 에미터, 컬렉터, 베이스입니다. 게이트는 일반 쌍극성 트랜지스터가 아닌 필드 효과 트랜지스터(FET)에서 사용되는 단자입니다. FET는 일반 쌍극성 트랜지스터와는 다른 작동 원리를 가지고 있으며, 게이트 단자를 통해 전류를 제어합니다. 따라서, 일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은 게이트입니다.
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49. PCB 기술에 관한 설명으로 옳지 않는 것은?

  1. PCB는 Printed Circuit Board의 약자이다.
  2. 초기에는 감광성 필름을 이용하여 패턴을 형성하였으니 요즘에는 스크린 인쇄법을 이용하여 제작하는 추세이다.
  3. PCB는 일정 수준의 기계적인 강도와 제조 공정 중 가해지는 고온에 견딜 수 있는 내열성도 가지고 있어야 한다.
  4. PCB는 전자부품을 전기적으로 연결해 주는 역할과 전자 부품과 기계적인 부품들을 고정시키는 지지대의 역할을 가진다.
(정답률: 62%)
  • 옳지 않은 설명은 "초기에는 감광성 필름을 이용하여 패턴을 형성하였으니 요즘에는 스크린 인쇄법을 이용하여 제작하는 추세이다." 이유는 현재 PCB 제작에서는 감광성 필름 대신에 레이저 인쇄기나 CNC 기계를 이용하여 직접적으로 패턴을 형성하는 방법이 많이 사용되고 있기 때문이다. 스크린 인쇄법은 여전히 사용되지만, 최신 기술로는 더욱 정교하고 정밀한 제작 방법이 개발되고 있다.
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50. PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.
  2. 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.
  3. 기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.
  4. 신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.
(정답률: 59%)
  • "대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다."이 정답이 아닙니다. 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그리는 것이 아니라, 회로의 기능과 구성 요소를 고려하여 대칭되게 그립니다. 이는 회로의 가독성과 이해를 돕기 위한 것입니다.
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51. 그림은 무슨 밸브를 나타내는 기호인가?

  1. 체크밸브
  2. 교축밸브
  3. 셔틀밸브
  4. 릴리프 밸브
(정답률: 72%)
  • 이 그림은 교축밸브를 나타내는 기호입니다. 교축밸브는 유체의 흐름을 제어하는 밸브로, 두 개의 구멍이 서로 교차하는 형태를 가지고 있습니다. 이 밸브는 회전하는 움직임으로 구멍을 막거나 열어 유체의 흐름을 조절할 수 있습니다. 따라서 이 그림에서 보이는 밸브도 두 개의 구멍이 교차하는 형태를 가지고 있으며, 회전하는 움직임으로 유체의 흐름을 제어할 수 있기 때문에 교축밸브를 나타내는 기호입니다.
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52. 솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 내구 수명이 길다.
  2. 전력 소모가 낮다.
  3. 스위칭 시간이 길다.
  4. 접점 완성률이 높다.
(정답률: 64%)
  • 솔레노이드 밸브의 특징 중 스위칭 시간이 길다는 것은, 밸브가 열리거나 닫히는 데에 시간이 오래 걸린다는 것을 의미합니다. 이는 솔레노이드 밸브의 작동 원리 때문인데, 전기 신호가 전달되어 밸브가 열리는데에는 시간이 필요하기 때문입니다. 따라서, 스위칭 시간이 빠른 다른 유형의 밸브에 비해 솔레노이드 밸브는 느리다고 볼 수 있습니다.
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53. 대기 압력이 0.9kgf/cm2일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm2이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm2인가?

  1. 5 kgf/cm2
  2. 4.1 kgf/cm2
  3. 5.9 kgf/cm2
  4. 4.5 kgf/
(정답률: 69%)
  • 공기 저장탱크의 압력계는 대기압력과 탱크 내부의 압력 차이를 측정하는 것이므로, 탱크 내부의 상대압력을 나타낸다. 따라서 탱크의 절대압력을 구하기 위해서는 압력계에 측정된 상대압력에 대기압력을 더해야 한다.

    절대압력 = 상대압력 + 대기압력

    여기서 상대압력은 5kgf/cm2이고, 대기압력은 0.9kgf/cm2이므로,

    절대압력 = 5kgf/cm2 + 0.9kgf/cm2 = 5.9kgf/cm2

    따라서 정답은 "5.9 kgf/cm2"이다.
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54. 다음 중 피스톤식 요동형 액추에이터 종류가 아닌것은?

  1. 요크식
  2. 나사식
  3. 크랭크식
  4. 베인식
(정답률: 68%)
  • 베인식은 피스톤식 요동형 액추에이터가 아닙니다. 베인식은 회전 운동을 이용하여 작동하는 액추에이터로, 회전 운동을 변환하여 직선 운동을 만들어내는 회전-직선 변환 액추에이터입니다.
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55. 공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하기 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기중에 기름이 혼입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 격판 압축기
  2. 베인 압축기
  3. 스크루 압축기
  4. 피스톤 압축기
(정답률: 65%)
  • 격판 압축기는 공기와 피스톤이 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 혼입되지 않아 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기입니다.
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56. 맥동 현상(stick slip)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 유압 실린더 운동에서 흔히 나타난다.
  2. 공압 실린더에서 3mm/s 이하의 저속에서 발생한다.
  3. 피스톤과 실린더의 접촉면 마찰과 공기의 압축성 때문에 발생한다.
  4. 실린더가 조금 움직였다가 정지하고 또 조금 움직이는 현상이 반복되는 현상이다.
(정답률: 41%)
  • "유압 실린더 운동에서 흔히 나타난다."가 옳은 설명입니다. 맥동 현상은 유압 실린더에서 흔히 발생하는 현상으로, 실린더 내부의 유체가 피스톤과 실린더 벽면 사이에서 끊임없이 움직이면서 생기는 마찰력과 공기의 압축성 때문에 발생합니다. 이로 인해 실린더가 조금 움직였다가 정지하고 또 조금 움직이는 현상이 반복되는 것을 말합니다.
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57. 터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 무급유 설계가 가능하다.
  2. 축류식과 베인식이 있다.
  3. 공기 유동의 원리를 이용한다.
  4. 토출공기의 맥동 및 소음이 적다.
(정답률: 59%)
  • "축류식과 베인식이 있다."는 옳은 설명입니다.

    - 축류식: 회전하는 로터 블레이드에 의해 공기를 압축하는 방식
    - 베인식: 고정된 블레이드(베인)에 의해 공기를 압축하는 방식

    따라서, "축류식과 베인식이 있다."는 옳은 설명입니다.
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58. 방향제어 밸브에서 4/3-way 라 표시할 때 숫자의 의미로 옳은 것은?

  1. 3은 연결구의 수이다.
  2. 3은 제어 위치 수이다.
  3. 4는 변환 위치 수이다.
  4. 4는 작업 라인 수이다.
(정답률: 66%)
  • 정답은 "3은 제어 위치 수이다."입니다.

    4/3-way는 4개의 연결구와 3개의 제어 위치를 가지는 밸브를 의미합니다. 따라서 숫자 3은 제어 위치의 수를 나타내며, 밸브의 작동 방식과 제어 방법을 결정합니다. 연결구의 수는 4로 고정되어 있습니다.
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59. 압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?

  1. 1 bar는 105Pa이다.
  2. 1 atm 1.01325 bar이다.
  3. 1 bar는 1.01971 kgf/cm2이다.
  4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
(정답률: 60%)
  • 정답: "1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다."이 옳지 않다.

    이유: 1 mmHg는 수은의 높이가 1mm일 때의 압력을 나타내는 단위이다. 이는 대기압과 같은 압력을 나타내며, 대기압은 1 atm 또는 1.01325 bar이다. 따라서 1 mmHg는 1 atm 또는 1.01325 bar와 같은 압력을 나타내며, 1.03323 kgf/cm2는 다른 압력을 나타내므로 옳지 않은 표시이다.
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60. PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?

  1. 패드
  2. 소음기
  3. 완충기
  4. 브레이크
(정답률: 74%)
  • 패드는 PCB기판을 흡착하는 역할을 하는데, PCB기판의 표면에 부착되어 진공압에 의해 기판을 고정시키는 역할을 합니다. 따라서 PCB기판을 이송하는 과정에서 패드는 매우 중요한 역할을 수행합니다.
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