전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2002-12-08)

전자캐드기능사
(2002-12-08 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 그림에서 전전류가 I[A]일 때 I1 전류의 크기는?

(정답률: 53%)
  • 전류의 연속성 법칙에 따라 I = I1 + I2 이므로, I1 = I - I2 이다. 이 때, I2는 전기저항이 같은 저항기 2개가 직렬로 연결되어 있으므로 전류가 반으로 나누어진다. 따라서 I2 = I/2 이다. 따라서 I1 = I - I/2 = I/2 이므로, ""이 정답이 된다.
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2. 다음과 같은 회로에서 V1=10[V], V2=5[V], V3=3[V], V4=6[V], V5=4[V]이고, R1=2[Ω], R2=3[Ω], R3=4[Ω], R4=5[Ω], R5=6[Ω]일 때, 이 회로에 흐르는 전류(I)는 얼마인가?

  1. 2.8[A]
  2. 1[A]
  3. 0.5[A]
  4. 0.1[A]
(정답률: 51%)
  • 전압과 저항을 이용하여 오므로, 노드 분석법을 사용하여 전류를 구할 수 있습니다. 노드 A에서 나가는 전류를 I1, 노드 B에서 나가는 전류를 I2, 노드 C에서 나가는 전류를 I3이라고 하면 다음과 같은 방정식을 얻을 수 있습니다.

    - 노드 A: (V1-V2)/R1 + (V1-V3)/R2 + I1 = 0
    - 노드 B: (V2-V4)/R3 + I1 - I2 = 0
    - 노드 C: (V3-V5)/R4 + I2 - I3 = 0

    위의 방정식을 풀면 I1=0.5[A], I2=0.1[A], I3=0.2[A]를 얻을 수 있습니다. 따라서 이 회로에 흐르는 전류(I)는 0.5[A]입니다.
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3. 저항이 무시된 coil에 흐르는 교류 전류의 위상은 공급 전압의 위상보다 어떠한가?

  1. 90° 빠르다.
  2. 90° 늦다.
  3. 시간에 따라 다르다.
  4. 같다.
(정답률: 58%)
  • 저항이 없는 coil은 인덕터로서 작용하며, 교류 전류가 coil을 흐르면 자기장이 생성되어 전류의 변화에 대해 반대 방향의 전압을 발생시킵니다. 이 때, 이 반대 방향의 전압은 전류의 흐름에 따라 변화하므로, 공급 전압보다 90° 늦게 발생합니다. 따라서, 저항이 무시된 coil에 흐르는 교류 전류의 위상은 공급 전압의 위상보다 90° 늦습니다.
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4. 그림과 같은 직, 병렬 회로의 합성용량을 계산하면?

  1. 3[㎌]
  2. 5[㎌]
  3. 8[㎌]
  4. 12[㎌]
(정답률: 66%)
  • 직렬 회로에서는 전체용량은 각 용량의 역수의 합의 역수로 계산됩니다. 따라서 3[㎌]과 5[㎌]의 직렬 회로의 전체용량은 1/3 + 1/5 = 8/15[㎌]입니다. 이어서 이 값과 12[㎌]의 병렬 회로의 전체용량을 계산하면 8[㎌]이 됩니다. 따라서 정답은 8[㎌]입니다.
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5. 진공의 투자율 μo[H/m]는?

  1. 4π×10-7
  2. 6.33×10-4
  3. 8.855×10-12
  4. 9×109
(정답률: 45%)
  • 진공의 투자율 μo는 자기장의 세기와 자기장의 원인인 전류 및 자기장의 크기와의 관계를 나타내는 상수입니다. 이 상수는 진공 내에서 자기장이 발생할 때 자기장의 세기를 결정하는데 사용됩니다.

    μo의 값은 SI 단위계에서 정의되며, 4π×10-7 H/m입니다. 이 값은 진공 내에서 자기장이 발생할 때 자기장의 세기를 결정하는데 사용되는 상수입니다. 따라서, 정답은 "4π×10-7"입니다.
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6. "전자유도에 의하여 회로에 유도되는 기전력은 회로와 쇄교하는 자속이 증가 또는 감소하는 정도에 비례한다."와 관계되는 법칙은?

  1. 패러데이의 법칙
  2. 렌쯔의 법칙
  3. 앙페에르의 오른 나사 법칙
  4. 비오-사바르의 법칙
(정답률: 57%)
  • 패러데이의 법칙은 전자기 유도 현상을 설명하는 법칙으로, 회로에 유도되는 기전력은 회로와 쇄교하는 자속이 증가 또는 감소하는 정도에 비례한다는 내용을 담고 있습니다. 따라서 이 문장과 관련된 법칙은 패러데이의 법칙입니다.
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7. 코일 N회를 감은 원형 코일에 I[A]의 전류를 흘릴 경우 반지름 r[m]인 코일 중심에 작용하는 자장의 세기는?

  1. NIr
  2. NI/2r
  3. NI/r
  4. 2NI/r
(정답률: 56%)
  • 앙페르 법칙에 따르면 전류가 흐르는 코일 주위에 자기장이 생성됩니다. 이 자기장의 세기는 코일 내부에서 가장 세기가 강한 지점인 코일 중심에서 측정됩니다.

    원형 코일의 자기장은 중심에서 반지름이 r인 원통 모양의 영역에서 생성됩니다. 이 영역의 자기장은 코일의 전류 I와 코일의 감수 N에 비례합니다.

    하지만 이 자기장은 반지름이 r보다 멀어질수록 감소합니다. 반지름이 2r이 되면 자기장은 1/4로 줄어듭니다. 따라서 코일 중심에서의 자기장은 NI/2r이 됩니다.

    따라서 정답은 "NI/2r"입니다.
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8. 진성 반도체의 가전자 수는 몇 개인가?

  1. 1개
  2. 2개
  3. 3개
  4. 4개
(정답률: 54%)
  • 문제에서 "진성 반도체의 가전자 수" 라는 단어가 나오므로, 정답은 "가전제품"의 개수를 묻는 것입니다. 따라서, 보기 중에서 "가전제품"의 개수가 4개인 "4개"가 정답입니다.
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9. 어떤 증폭기에 입력전압을 1(㎷)를 인가했을 때 출력전압이 10(V)이었다. 이 증폭기의 이득(㏈)은?

  1. 50(㏈)
  2. 60(㏈)
  3. 70(㏈)
  4. 80(㏈)
(정답률: 41%)
  • 이 증폭기의 이득은 20log(10/1) = 20log(10) - 20log(1) = 20 - 0 = 20㏈이다. 따라서 보기에서 정답이 "80(㏈)"인 이유는 오답이다.
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10. 그림과 같은 연산증폭회로에서 Vo/Vi는?

  1. -2
  2. 50
  3. -50
  4. -1/2
(정답률: 49%)
  • 이 연산증폭회로는 인버팅 증폭기이므로 Vo/Vi는 음의 값이다.

    또한, 이 회로에서 R1과 R2는 같은 값이므로 V+와 V-는 같은 전압이다.

    따라서, V- = V+ = Vi

    Vo = -Rf/R1 × Vi

    = -1/2 × Vi

    따라서, Vo/Vi = -1/2 이다.
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11. 다음 회로가 하아틀리 발진회로가 되기 위해서는 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이의 리액턴스는?

  1. 저항성
  2. 용량성
  3. 유도성
  4. 유도성 혹은 용량성
(정답률: 52%)
  • 하아틀리 발진회로에서는 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이에 양의 피드백이 필요합니다. 이 회로에서는 C1과 L1이 공진회로를 형성하며, 이 회로에서 발생하는 고주파 신호가 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이를 통해 흐르면서 트랜지스터를 작동시킵니다. 이 때, 베이스와 이미터 사이의 리액턴스는 유도성이어야 합니다. 이는 고주파 신호가 흐르면서 인덕턴스 L1이 생성하는 자기장에 의해 발생하는 것입니다. 따라서 정답은 "유도성"입니다.
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12. 일정진폭, 일정 주파수로 전기 진동을 계속하여 신호를 발생하는 현상은?

  1. 발진
  2. 재생
  3. 증폭
  4. 궤환
(정답률: 59%)
  • 일정진폭, 일정 주파수로 전기 진동을 계속하여 발생하는 현상을 "발진"이라고 합니다. 이는 일정한 주기로 전기 신호가 발생하며, 이 신호는 일정한 주파수와 진폭을 유지합니다. 따라서 "발진"은 일정한 주기와 진폭을 가진 신호를 발생시키는 현상을 의미합니다.
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13. 변조도가 1인 경우를 무엇이라고 하는가?

  1. 무변조
  2. 100[%] 변조
  3. 변조도 얕음
  4. 과변조
(정답률: 59%)
  • 변조도가 1인 경우를 "100[%] 변조"라고 합니다. 이는 원본 신호에 아무런 변화도 없이 완전히 변조된 신호를 의미합니다. 변조도는 원본 신호와 변조된 신호의 차이를 나타내는데, 변조도가 1이라는 것은 두 신호가 완전히 다르다는 것을 의미합니다. 따라서 변조도가 1인 경우는 최악의 상황으로, 신호가 완전히 손상되었다는 것을 나타냅니다.
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14. 다음 block도는 간접 FM방식의 원리를 그린 것이다. 빈칸(A)에 들어갈 용어는?

  1. 위상변조기
  2. 적분회로
  3. 검파회로
  4. 비검파회로
(정답률: 50%)
  • 간접 FM 방식에서는 주파수 변조 신호를 위상 변조 신호로 변환하여 사용한다. 이를 위해서는 위상 변조기가 필요하다. 따라서 빈칸(A)에는 "위상변조기"가 들어간다.
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15. 복소수의 성질에 대한 설명 중 옳은 것은?

  1. 복소수는 양수와 허수로 이루어진 수이다.
  2. 허수는 제곱하면 양수가 되는 수이다.
  3. 허수의 단위는√-1이다.
  4. 복소수에서의 절대값은 허수의 크기만을 나타낸다.
(정답률: 53%)
  • 정답은 "허수의 단위는√-1이다."입니다.

    이유는 복소수는 실수와 허수로 이루어진 수이며, 허수는 실수와 곱해져서 나타나는 수입니다. 그리고 허수의 제곱은 음수가 되는데, 이를 나타내기 위해 √-1을 도입한 것입니다. 따라서 √-1을 허수의 단위라고 부르며, 이를 이용하여 복소수를 나타냅니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 주기억장치의 크기가 4K 바이트일 때 번지(address)의 내용은?

  1. 1번지에서 4000 번지까지
  2. 0번지에서 4000 번지까지
  3. 1번지에서 4095 번지까지
  4. 0번지에서 4095 번지까지
(정답률: 56%)
  • 주기억장치의 크기가 4K 바이트이므로, 총 4096 바이트의 공간이 존재합니다. 따라서 주소 범위는 0번지에서 4095번지까지입니다. 다른 보기들은 이 범위를 벗어나거나, 중간에 빠진 부분이 있어서 정답이 될 수 없습니다.
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17. 논리식 (A+B)(A+C)를 가장 간단하게 표현한 것은?

  1. A+C
  2. A+BC
  3. B+C
  4. B+AC
(정답률: 80%)
  • (A+B)(A+C)를 전개하면 A(A+C)+B(A+C)가 되고, 이를 간단하게 정리하면 A+AC+AB+BC가 됩니다. 여기서 AC와 AB를 합쳐서 A+BC로 표현할 수 있습니다. 따라서 정답은 "A+BC"입니다.
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18. 어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량 4096 word로 구성 되어 있고, word 당 16bits 라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?

  1. 8
  2. 12
  3. 16
  4. 4096
(정답률: 40%)
  • MAR은 주소 레지스터로, 주기억장치의 주소를 저장하는 레지스터입니다. 이 컴퓨터의 주기억장치 용량이 4096 word이므로, 주소를 표현하기 위해서는 12 bit가 필요합니다. 이는 2^12 = 4096과 같습니다. 따라서, 이 컴퓨터의 MAR은 12 bit 레지스터입니다.
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19. 데이터의 입·출력 전송이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치 사이에서 이루어지는 인터페이스는?

  1. DMA
  2. FIFO
  3. 핸드쉐이킹
  4. I/O 인터페이스
(정답률: 56%)
  • DMA는 Direct Memory Access의 약자로, 입·출력 장치가 직접 메모리에 접근하여 데이터를 전송하는 인터페이스입니다. 이를 통해 CPU의 개입 없이 데이터 전송이 이루어지므로 전송 속도가 빠르고 CPU의 부담을 줄일 수 있습니다. 따라서 데이터의 입·출력 전송이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치 사이에서 이루어지는 인터페이스는 DMA입니다.
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20. 컴퓨터에 의해 처리된 프로그램 중 잘못된 부분을 수정하는 일을 무엇이라고 하는가?

  1. 천공(Punching)
  2. 코딩(Coding)
  3. 디버깅(Debugging)
  4. 블럭킹(Blocking)
(정답률: 76%)
  • 디버깅은 컴퓨터 프로그램에서 발생하는 오류를 찾아 수정하는 작업을 말합니다. 따라서, 보기 중에서 디버깅이 가장 적절한 답입니다. 천공은 구멍을 뚫는 작업, 코딩은 프로그램을 작성하는 작업, 블럭킹은 차단하는 작업을 의미합니다.
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21. 다음 그림과 같이 A레지스터(register)에 있는 자료에 대해 ALU에 의해 1's Complement (1의 보수) 연산이 이루어졌을 때 C register의 출력 결과는?

  1. 0011110
  2. 0101010
  3. 1111110
  4. 0011111
(정답률: 76%)
  • 1's Complement 연산은 비트를 반전시키는 연산입니다. 따라서 A register의 값인 1100001을 1's Complement 연산하면 0011110이 됩니다. 이 값이 C register의 출력 결과가 됩니다. 따라서 정답은 "0011110"입니다.
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22. 마이크로컴퓨터 내의 신호 전송 통로에 해당되지 않는 것은?

  1. 메모리 버스
  2. 어드레스 버스
  3. 데이터 버스
  4. 제어 버스
(정답률: 37%)
  • 메모리 버스는 마이크로컴퓨터 내에서 메모리와 CPU 간의 데이터 전송을 담당하는 버스이며, 신호 전송 통로에 해당됩니다. 반면, 어드레스 버스는 메모리나 입출력 장치의 주소 정보를 전송하는 버스, 데이터 버스는 실제 데이터를 전송하는 버스, 제어 버스는 시스템의 제어 신호를 전송하는 버스입니다. 따라서, 메모리 버스를 제외한 나머지 버스들은 신호 전송 통로에 해당되지 않습니다.
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23. 순서도 작성 시 기본적인 표현 방법으로 옳지 않은 것은?

  1. 표준 기호를 사용한다.
  2. 위쪽에서 아래쪽으로 작성한다.
  3. 오른쪽에서 왼쪽으로 작성한다.
  4. 간단명료하게 작성한다.
(정답률: 71%)
  • 오른쪽에서 왼쪽으로 작성하는 것은 순서도 작성의 기본 원칙이 아니며, 오히려 일반적으로는 왼쪽에서 오른쪽으로 작성하는 것이 더 일반적입니다. 따라서 정답은 "오른쪽에서 왼쪽으로 작성한다."입니다.
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24. 프로그램 작성 시 구조화 프로그래밍(structured programming)을 작성하는 목적은?

  1. 복잡한 문제를 해결하기 위해
  2. 가급적 짧은 프로그램을 작성하기 위해
  3. 내용 파악이 용이하고 수정하기 쉽게 하기 위해
  4. 복잡하게 작성하여 사용자로 하여금 손대지 못하게 하기 위해
(정답률: 53%)
  • 구조화 프로그래밍은 프로그램의 코드를 모듈화하고 각 모듈을 독립적으로 작성하여 내용 파악이 용이하고 수정하기 쉽게 만듭니다. 이는 프로그램의 유지보수를 용이하게 하고 버그를 찾아 수정하는 데에도 도움이 됩니다. 따라서 내용 파악이 용이하고 수정하기 쉽게 하기 위해 구조화 프로그래밍을 작성합니다.
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25. 마이크로프로세서의 CPU 모듈의 동작 순서를 바르게 나열한 것은?

  1. 명령어 인출 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
  2. 데이터 인출 → 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
  3. 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터처리
  4. 데이터 처리 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 명령어인출
(정답률: 64%)
  • 정답은 "명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터처리" 입니다.

    마이크로프로세서의 CPU 모듈은 먼저 메모리에서 명령어를 인출합니다. 이후에는 인출한 명령어를 해석하여 실행할 동작을 결정합니다. 그리고 데이터를 인출하여 명령어에 따라 처리를 수행하고, 처리한 결과를 다시 메모리에 저장합니다. 이러한 순서로 동작하게 됩니다. 따라서 "명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터처리"가 올바른 순서입니다.
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26. 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU)의 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 연산 기능
  2. 입·출력 기능
  3. 제어 기능
  4. 기억 기능
(정답률: 53%)
  • 입·출력 기능은 CPU가 직접적으로 수행하는 기능이 아니라, 외부 장치와의 데이터 송수신을 담당하는 부분입니다. 따라서 CPU의 핵심 기능인 연산, 제어, 기억 기능과는 구분되며, CPU의 외부 인터페이스 역할을 합니다.
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27. 컴퓨터에서 프로그램 수행 중에 정전 등의 예기치 않은 사태가 발생했을 때 컴퓨터의 내부의 상태나 프로그램의 상태를 보존하기 위해 사용되는 것은?

  1. 인터럽트
  2. 서브루틴
  3. 스택
  4. 어드레싱
(정답률: 48%)
  • 인터럽트는 예기치 않은 사태가 발생했을 때, 현재 수행 중인 프로그램을 일시적으로 중단하고, 우선순위가 높은 다른 작업을 처리한 후에 다시 원래의 작업으로 돌아가는 기능을 수행합니다. 따라서 정전 등의 예기치 않은 사태가 발생했을 때, 인터럽트를 사용하여 컴퓨터의 내부 상태나 프로그램의 상태를 보존할 수 있습니다.
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28. PCB 설계 시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?

  1. 납땜면
  2. 전원면
  3. 접지면
  4. 내부면
(정답률: 57%)
  • 4층 기판은 일반적으로 신호층, 전원층, 접지층, 내부층으로 구성됩니다. 내부층은 다른 층과 달리 외부로 노출되지 않으며, 주로 신호층과 전원층 사이에 위치합니다. 내부층은 주로 기판의 두께를 늘리고 전기적으로 안정성을 높이는 역할을 합니다. 따라서 내부층은 사용하지 않는 층으로 선택될 수 있습니다.
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29. 다음 전기용 기호는 무엇을 나타낸 것인가?

  1. 스위치
  2. 퓨즈
  3. 유도기
  4. 안테나
(정답률: 71%)
  • 이 기호는 안테나를 나타냅니다. 안테나는 무선 통신에서 사용되며, 전파를 송수신하는 역할을 합니다. 이 기호는 안테나의 모양을 닮아서 그려졌습니다.
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30. PCB의 약자는?

  1. Printed Component Board
  2. Pattern Circuit Board
  3. Printed Circuit Board
  4. Pattern Component Board
(정답률: 56%)
  • PCB의 약자는 "Printed Circuit Board" 입니다. 이는 전자 부품들이 부착되어 있는 회로를 인쇄한 보드를 의미합니다. 즉, 회로를 구성하는 전자 부품들이 PCB에 인쇄되어 있어서 회로를 구성하는데 필요한 연결이 가능하게 됩니다. 이러한 PCB는 전자 제품의 제작과 유지보수에 필수적인 부품으로 사용됩니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음은 어떤 부품을 나타내는 기호인가?

  1. PNP 트랜지스터
  2. NPN 트랜지스터
  3. 접합형 FET
  4. MOS형 FET
(정답률: 66%)
  • 해당 기호는 NPN 트랜지스터를 나타냅니다. 이는 기호에서 중앙에 위치한 화살표가 N 영역에서 E 영역으로 향하고 있기 때문입니다. PNP 트랜지스터는 화살표가 P 영역에서 E 영역으로 향하고 있습니다. 접합형 FET와 MOS형 FET는 트랜지스터와는 다른 종류의 반도체 부품입니다.
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32. 능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 신호의 증폭
  2. 신호의 발진
  3. 신호의 변환
  4. 신호의 중계
(정답률: 70%)
  • 신호의 중계는 능동 부품이 아닌 패시브 부품의 역할이기 때문에 능동적 기능이 아니다. 신호의 중계는 입력 신호를 증폭하거나 변환하지 않고, 단지 다른 장치로 신호를 전달하는 역할을 한다. 따라서 능동 부품의 능동적 기능이라고 볼 수 없다.
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33. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?

  1. 에칭 레지스트 (etching resist)
  2. 솔더 레지스트 (solder resist)
  3. 포토 레지스트 (photo resist)
  4. 도금 레지스트 (plating resist)
(정답률: 59%)
  • 솔더 레지스트는 PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 내열성 비폭 재료로 코팅하여, 해당 영역에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 합니다. 따라서, 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는 솔더 레지스트입니다.
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34. 전자부품 기호 중 실리콘 제어 정류소자(SCR)의 기호는?

(정답률: 66%)
  • 실리콘 제어 정류소자(SCR)는 양방향 전류를 제어하는 반도체 소자입니다. 이를 나타내는 기호는 ""입니다. 이 기호는 세 개의 층으로 이루어져 있으며, 중앙에는 제어용 게이트가 있습니다. 이 게이트를 통해 전류를 제어할 수 있습니다.
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35. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

  1. 트랜지스터(TR)
  2. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
  3. 다이액(DIAC)
  4. 트라이액(TRIAC)
(정답률: 66%)
  • 이 기호는 단일 접합 트랜지스터(UJT)를 나타냅니다. 이는 UJT가 가지고 있는 특징 중 하나인 "단일 접합"을 나타내기 때문입니다. UJT는 일종의 반도체 소자로서, 일정한 전압이 가해지면 전류가 흐르기 시작하며, 이를 이용하여 다양한 회로에서 사용됩니다.
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36. KS 규격의 부문별 분류에서 전기에 속하는 것은?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 76%)
  • KS 규격의 부문별 분류에서 전기는 KS C에 속합니다. 이는 KS C가 전기 및 전자기술과 관련된 규격을 다루기 때문입니다. KS A는 일반적인 관련 규격, KS B는 건축과 관련된 규격, KS D는 기계와 관련된 규격을 다룹니다.
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37. 다음 중 NS가 뜻하는 것은?

  1. 축척을 나타냄
  2. 배척을 나타냄
  3. 실척을 나타냄
  4. 비례척이 아님
(정답률: 69%)
  • NS는 "비례척이 아님"을 뜻합니다. 이는 비례하지 않는 척도를 나타내는 약어입니다. 다른 보기들은 모두 어떤 형태의 비례를 나타내는 척도를 뜻하므로, NS가 "비례척이 아님"인 이유는 이와 같습니다.
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38. 인쇄 기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?

  1. 정전 부식법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 52%)
  • 정전 부식법은 인쇄 기판을 만들기 위해 필요한 부분을 전기적으로 차단하여 부식액이 부식되지 않도록 하는 방법입니다. 하지만 이 방법은 복잡하고 비용이 많이 들며, 부식액이 전기적으로 차단된 부분에만 부식이 일어나기 때문에 정확한 인쇄 결과를 얻기 어렵습니다. 따라서 인쇄 기판의 제조 공법으로는 부적합합니다.
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39. CAD소프트웨어의 실행 화면에서 커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등 각종 정보가 표시되는 부분을 무엇이라 하는가?

  1. 상태줄
  2. 명령 영역
  3. 그리기 영역
  4. 도구 아이콘
(정답률: 65%)
  • 상태줄은 CAD 소프트웨어의 실행 화면에서 커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등 각종 정보가 표시되는 부분을 말합니다. 이는 사용자가 현재 작업 중인 상태를 파악하고, 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있도록 도와주는 역할을 합니다. 따라서 정답은 "상태줄"입니다.
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40. PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하기 위한 에칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 62%)
  • PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하기 위한 에칭액은 염화제이철입니다. 이는 염화제이철이 구리와 은을 용해시키는 능력이 뛰어나기 때문입니다. 염화제이철은 또한 안정성이 높아 PCB 제조 공정에서 안전하게 사용될 수 있습니다.
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41. 국제 표준화 기구의 규격 기호는?

  1. KS
  2. DIN
  3. ISO
  4. ANSI
(정답률: 75%)
  • ISO는 International Organization for Standardization의 약자이며, 국제 표준화 기구의 영문 명칭입니다. 따라서 국제 표준화 기구의 규격 기호는 ISO입니다.
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42. 도면을 실물의 치수보다 작게 그리는 척도는?

  1. 실척
  2. 배척
  3. 축척
  4. NS
(정답률: 78%)
  • 도면을 실물의 크기보다 작게 그리는 것을 의미하는데, 이를 표현하는 용어가 "축척"입니다. 즉, 도면의 크기와 실물의 크기 사이의 비율을 나타내는 것으로, 도면의 크기를 축소하여 그리는 것을 의미합니다.
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43. 12㏀ ±5% 저항값의 색깔 표시로 적합한 것은?

  1. 흑색, 갈색, 황색, 은색
  2. 황색, 녹색, 주황색, 백색
  3. 갈색, 적색, 주황색, 금색
  4. 자색, 적색, 녹색, 회색
(정답률: 78%)
  • 12㏀ ±5%의 저항값은 갈색, 적색, 주황색, 금색으로 표시됩니다.

    - 갈색: 1
    - 적색: 2
    - 주황색: 3
    - 금색: ±5%

    따라서, 갈색과 적색은 숫자 1과 2를 나타내고, 주황색은 숫자 3을 나타냅니다. 마지막으로, 금색은 허용 오차인 ±5%를 나타냅니다. 이렇게 색깔을 조합하여 12㏀ ±5%의 저항값을 나타내는 것입니다.
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44. 세라믹 콘덴서의 부품 표면에 102J로 표시된 경우 용량은?

  1. 1[㎌]
  2. 0.1[㎌]
  3. 0.01[㎌]
  4. 0.001[㎌]
(정답률: 57%)
  • 102J는 10와 2의 자리수를 나타내는 숫자 2와 접미사 J로 이루어져 있습니다. J는 용량의 지수를 나타내며, J가 1이면 용량은 10^1 = 10[㎌]이고, J가 2이면 용량은 10^2 = 100[㎌]입니다. 따라서 102J는 10^2 x 2 = 200[㎌]를 의미합니다. 이를 소수점으로 표현하면 0.2[㎌]이며, 보기 중에서 가장 가까운 값은 0.001[㎌]입니다. 따라서 정답은 0.001[㎌]입니다.
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45. 인쇄 회로 기판(PCB)의 특징이 아닌 것은?

  1. 소형 경량화에 기여한다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
  4. 소량 다품종 생산인 경우에는 제조 단가가 낮아진다.
(정답률: 74%)
  • 소량 다품종 생산인 경우에는 제조 공정에서의 설정 및 조정이 많아지기 때문에 생산 비용이 높아지게 됩니다. 따라서 소량 다품종 생산인 경우에는 제조 단가가 낮아지지 않습니다.
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46. CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

  1. 터치스크린(touch screen)
  2. 필름 레코더(film recorder)
  3. 컬러 프린터(color printer)
  4. X-Y 플로터(plotter)
(정답률: 55%)
  • 터치스크린은 CAD 시스템의 입력 장치이지 출력 장치가 아니다.
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47. 회로도를 그릴 때 고려해야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 심벌, 접속선의 굵기는 0.3∼0.5mm 정도로 한다.
  2. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  3. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로, 아래에서 위로 정한다.
  4. 선과 선이 전기적으로 접속되는 곳에는 졍표를 한다.
(정답률: 72%)
  • "신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로, 아래에서 위로 정한다."는 옳은 사항입니다. 이는 전자회로에서 신호의 흐름이 일반적으로 왼쪽에서 오른쪽, 위에서 아래로 흐르는 것과 반대로 표시되기 때문입니다. 이러한 표기 방식은 회로를 이해하는 데 도움이 되며, 전자공학에서 표준적으로 사용됩니다.
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48. CAD 시스템을 도입하는 가장 큰 목적을 나타낸 것 중 옳지 않은 것은?

  1. 도면 작성의 자동화
  2. 작업시간 단축
  3. 효율적 관리
  4. 복잡한 명령과 실행
(정답률: 72%)
  • 복잡한 명령과 실행은 CAD 시스템을 도입하는 가장 큰 목적이 아닙니다. CAD 시스템은 도면 작성의 자동화, 작업시간 단축, 효율적 관리 등의 목적으로 도입됩니다. 복잡한 명령과 실행은 CAD 시스템을 사용하는 과정에서 발생할 수 있는 문제점 중 하나일 뿐입니다. 이는 사용자의 능력과 경험에 따라 달라지며, CAD 시스템의 기능과 사용법을 충분히 익히면 해결할 수 있습니다.
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49. 반도체 소자의 형명 중 "2SC1815Y"는 어떤 소자인가?

  1. 다이오드
  2. 발광다이오드
  3. 콘덴서
  4. 트랜지스터
(정답률: 71%)
  • "2SC1815Y"는 트랜지스터의 형명입니다. "2SC"는 일본산 트랜지스터를 나타내는 코드이며, "1815"는 해당 트랜지스터의 모델 번호를 나타냅니다. "Y"는 제조사나 패키지 유형 등을 나타내는 코드입니다. 따라서 "2SC1815Y"는 트랜지스터 중에서도 일본산의 1815 모델을 나타내는 것입니다.
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50. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

  1. component side pattern
  2. top silk screen
  3. solder side pattern
  4. solder mask
(정답률: 65%)
  • PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 부품 정보를 나타내는 도면은 "top silk screen"이다. 이는 PCB의 상단에 위치하며, 부품의 위치와 식별 정보를 나타내는 층이기 때문이다. 다른 보기들은 PCB의 다른 층을 나타내는 용어이다.
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51. CAD Tool을 사용하여 Analog 회로 PCB를 설계하고자 할 때 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중한 패턴 설계가 요구되는 부분은?

  1. 접지(Ground) 라인
  2. 전원(Vcc) 라인
  3. 신호(Signal) 라인
  4. 바이어스(Bias) 회로
(정답률: 56%)
  • 접지(Ground) 라인은 회로에서 전류의 균형을 유지하고 잡음(Noise)을 최소화하기 위해 매우 중요한 역할을 합니다. 접지(Ground) 라인은 회로의 모든 부분에서 공통적으로 사용되는 접지 포인트로, 회로의 전압 차이를 최소화하고 전류의 안정성을 유지하는 역할을 합니다. 따라서, 접지(Ground) 라인의 설계는 회로의 안정성과 성능에 큰 영향을 미치므로 가장 신중한 패턴 설계가 요구됩니다.
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52. 다음은 PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. 괄호 안에 알맞은 숫자는?

  1. 1
  2. 10
  3. 100
  4. 1000
(정답률: 67%)
  • 이미지에서 보이는 단위는 밀 (mil) 이며, 1밀은 1/1000인치를 의미합니다. 따라서 100밀은 0.1인치를 의미하며, PCB 설계 시에는 일반적으로 인치 단위를 사용합니다. 따라서 정답은 "100"입니다.
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53. 인쇄회로 기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳게 짝지어진 것은?

  1. 기판의 재질과 두께
  2. 동박의 두께와 배선의 모양
  3. 배선의 폭과 동박의 두께
  4. 배선의 배열과 기판의 두께
(정답률: 57%)
  • 배선의 폭과 동박의 두께는 전류량에 따라 고려해야 하는 사항입니다. 전류량이 크면 배선의 폭을 넓게 하고 동박의 두께를 두껍게 해야 합니다. 이는 전류가 흐를 때 발생하는 열을 분산시키고, 전압강하를 최소화하기 위함입니다. 또한, 배선의 폭과 동박의 두께는 기판의 크기와도 관련이 있어서, 기판의 크기와 전류량을 고려하여 적절한 값을 선택해야 합니다.
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54. 전자 응용기기에서 여러 종류의 단위 기능을 가지는 요소들을 조합·구성하여, 전체적인 동작이나 기능을 계통도로 그린 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 56%)
  • 전자 응용기기에서는 여러 종류의 단위 기능을 가지는 요소들을 조합하여 전체적인 동작이나 기능을 나타내는데, 이를 계통도로 그린 도면을 블록도라고 합니다. 블록도는 전체 시스템을 간략하게 표현하며, 각 블록은 하나의 기능을 나타내며, 블록 간의 연결선으로 기능의 흐름을 나타냅니다. 따라서 블록도는 전체 시스템의 구성과 기능을 파악하는 데 유용하며, 설계 및 유지보수에 활용됩니다.
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55. 전자 CAD 프로그램에서 하나의 부품기호를 불러왔을 때 표시되는 것이 아닌 것은?

  1. 부품의 심벌
  2. 부품의 참조
  3. 부품의 값
  4. 부품의 크기
(정답률: 50%)
  • 부품의 크기는 부품의 심벌, 참조, 값과는 별개로 부품의 디자인과 관련된 정보이기 때문에 불러왔을 때 표시되지 않습니다. 부품의 크기는 디자인 단계에서 부품의 크기를 결정하고, 이를 바탕으로 회로도를 작성하게 됩니다. 따라서 부품의 크기는 회로도 작성 후에도 수정될 수 있습니다.
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56. 인쇄회로기판을 설계 시 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 부품 배치
  2. 부품 높이와 배열
  3. 부품의 가격
  4. 부품 부착 간격
(정답률: 74%)
  • 부품의 가격은 인쇄회로기판을 설계할 때 고려해야 할 사항이 아닙니다. 부품의 가격은 설계 이후에 구매 단계에서 고려되는 사항이기 때문입니다. 따라서 인쇄회로기판을 설계할 때는 부품의 배치, 높이와 배열, 부품 부착 간격 등을 고려해야 합니다.
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57. 도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데 이 파일의 명칭은?

  1. Netlist
  2. Library
  3. Component
  4. Symbol
(정답률: 62%)
  • Netlist는 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일의 명칭입니다. 이 파일은 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 위해 필요한 정보를 담고 있으며, 부품의 핀과 핀을 연결하는 방식을 정의합니다. 따라서 Netlist는 PCB 디자인 및 시뮬레이션에 필수적인 파일입니다.
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58. 내용에 따른 도면의 분류에서 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로서, 특히 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그린 도면은?

  1. 조립도(assembly drawing)
  2. 부분조립도(partial assembly drawing)
  3. 상세도(detail drawing)
  4. 공정도(process drawing)
(정답률: 38%)
  • 조립도는 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그려져 있습니다. 따라서 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 제품의 조립 순서와 부품 간의 관계를 파악할 수 있습니다. 이에 반해, 부분조립도는 일부 부품의 조립 순서와 관계를 나타내는 도면이며, 상세도는 부품의 상세한 크기와 형상을 나타내는 도면입니다. 공정도는 제품의 생산 공정을 나타내는 도면입니다.
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59. 도면을 관리하기 위해 도면번호에 포함되지 않는 사항은?

  1. 부품의 종류 및 형식
  2. 조립도 번호
  3. 도면의 크기
  4. 작성 일자
(정답률: 46%)
  • 도면번호는 도면을 식별하기 위한 고유한 번호이며, 부품의 종류 및 형식, 조립도 번호, 도면의 크기는 도면번호와는 관련이 없는 정보이다. 하지만 작성 일자는 도면의 버전을 관리하기 위해 중요한 정보이며, 도면이 수정될 때마다 작성 일자를 업데이트하여 버전을 구분할 수 있다. 따라서 작성 일자는 도면을 관리하기 위해 도면번호에 포함되지 않는 사항이다.
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60. 다층 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 효과로 볼 수 없는 것은?

  1. 전원선의 임피던스를 낮출 수 있다.
  2. 접지(Earth) 선의 차폐 효과
  3. 제작을 간단히 할 수 있는 효과
  4. 잡음에 강한 PCB 설계
(정답률: 38%)
  • 4-Layer PCB에서 내부 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하면 전원선의 임피던스를 낮출 수 있어서 더 안정적인 전원 공급이 가능해집니다. 또한, 접지(Earth) 선의 차폐 효과도 있어서 잡음에 강한 PCB 설계가 가능해집니다. 그러나, 이러한 효과들은 다층 PCB의 일반적인 특징이므로, 제작을 간단히 할 수 있는 효과는 아닙니다.
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