전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2002-12-08)

전자캐드기능사 2002-12-08 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2002-12-08 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2002-12-08 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 그림에서 전전류가 I[A]일 때 I1 전류의 크기는?

(정답률: 53%)
  • 병렬 회로에서 각 가지로 흐르는 전류는 저항 값에 반비례하여 분배됩니다. 따라서 $I_1$은 전체 전류 $I$에 전체 저항의 합 분의 상대측 저항의 비율을 곱하여 구합니다.
    ① [기본 공식] $I_1 = I \frac{R_2}{R_1 + R_2}$
    ② [숫자 대입] $I_1 = I \frac{R_2}{R_1 + R_2}$
    ③ [최종 결과] $I_1 = I (\frac{R_2}{R_1 + R_2})$
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2. 다음과 같은 회로에서 V1=10[V], V2=5[V], V3=3[V], V4=6[V], V5=4[V]이고, R1=2[Ω], R2=3[Ω], R3=4[Ω], R4=5[Ω], R5=6[Ω]일 때, 이 회로에 흐르는 전류(I)는 얼마인가?

  1. 2.8[A]
  2. 1[A]
  3. 0.5[A]
  4. 0.1[A]
(정답률: 48%)
  • 키르히호프의 전압 법칙(KVL)을 이용하여 회로의 전체 전압 합과 전체 저항의 곱이 같음을 이용해 전류를 구합니다.
    $$I = \frac{\sum V}{\sum R}$$
    $$\text{전류} = \frac{V_1 - V_2 + V_3 + V_4 - V_5}{R_1 + R_2 + R_3 + R_4 + R_5}$$
    $$I = \frac{10 - 5 + 3 + 6 - 4}{2 + 3 + 4 + 5 + 6}$$
    $$I = 0.5\text{ A}$$
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3. 저항이 무시된 coil에 흐르는 교류 전류의 위상은 공급 전압의 위상보다 어떠한가?

  1. 90° 빠르다.
  2. 90° 늦다.
  3. 시간에 따라 다르다.
  4. 같다.
(정답률: 57%)
  • 인덕터(코일)는 전류의 흐름을 자속의 변화를 통해 늦추는 성질이 있습니다. 따라서 저항이 없는 순수 코일 회로에서 전류의 위상은 전압의 위상보다 $90^{\circ}$ 늦게 나타나는 지상 전류의 특성을 가집니다.
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4. 그림과 같은 직, 병렬 회로의 합성용량을 계산하면?

  1. 3[㎌]
  2. 5[㎌]
  3. 8[㎌]
  4. 12[㎌]
(정답률: 64%)
  • 커패시터의 합성 용량은 저항의 합성 저항 계산 방식과 반대로 계산합니다. 먼저 직렬 연결된 두 커패시터의 용량을 구한 뒤, 이를 나머지 커패시터와 병렬로 합산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$C_{series} = \frac{1}{\frac{1}{C_1} + \frac{1}{C_2}}, C_{parallel} = C_1 + C_2$$
    ② [숫자 대입]
    $$C_{total} = \frac{1}{\frac{1}{6} + \frac{1}{6}} + 5$$
    ③ [최종 결과]
    $$C_{total} = 8$$
    따라서 합성 용량은 $8\mu\text{F}$ 입니다.
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5. 진공의 투자율 μo[H/m]는?

  1. 4π×10-7
  2. 6.33×10-4
  3. 8.855×10-12
  4. 9×109
(정답률: 42%)
  • 진공의 투자율 $\mu_0$는 전자기학의 기본 상수로, 그 값은 $4\pi \times 10^{-7}$ H/m 입니다.

    오답 노트
    $8.855 \times 10^{-12}$: 진공의 유전율 $\epsilon_0$ 값임
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6. "전자유도에 의하여 회로에 유도되는 기전력은 회로와 쇄교하는 자속이 증가 또는 감소하는 정도에 비례한다."와 관계되는 법칙은?

  1. 패러데이의 법칙
  2. 렌쯔의 법칙
  3. 앙페에르의 오른 나사 법칙
  4. 비오-사바르의 법칙
(정답률: 56%)
  • 회로를 통과하는 자속의 시간적 변화율이 유도 기전력의 크기를 결정한다는 원리를 설명하는 법칙은 패러데이의 법칙입니다.

    오답 노트
    렌쯔의 법칙: 유도 기전력의 방향(자속 변화를 방해하는 방향)을 결정함
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7. 코일 N회를 감은 원형 코일에 I[A]의 전류를 흘릴 경우 반지름 r[m]인 코일 중심에 작용하는 자장의 세기는?

  1. NIr
  2. NI/2r
  3. NI/r
  4. 2NI/r
(정답률: 58%)
  • 원형 코일 중심에서의 자장의 세기는 권수, 전류에 비례하고 반지름에 반비례하는 공식을 사용합니다.
    ① $H = \frac{NI}{2r}$
    ② $H = \frac{NI}{2r}$
    ③ $H = \frac{NI}{2r}$
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8. 진성 반도체의 가전자 수는 몇 개인가?

  1. 1개
  2. 2개
  3. 3개
  4. 4개
(정답률: 55%)
  • 진성 반도체는 순수한 상태의 반도체로, 4가 원소(실리콘, 게르마늄 등)로 구성되어 있어 가전자 수가 4개입니다.
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9. 어떤 증폭기에 입력전압을 1(㎷)를 인가했을 때 출력전압이 10(V)이었다. 이 증폭기의 이득(㏈)은?

  1. 50(㏈)
  2. 60(㏈)
  3. 70(㏈)
  4. 80(㏈)
(정답률: 40%)
  • 전압 이득(dB)은 입력 전압과 출력 전압의 비에 로그를 취해 계산합니다.
    ① $G = 20\log_{10}\frac{V_{o}}{V_{i}}$
    ② $G = 20\log_{10}\frac{10}{1\times 10^{-3}}$
    ③ $G = 80\text{ dB}$
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10. 그림과 같은 연산증폭회로에서 Vo/Vi는?

  1. -2
  2. 50
  3. -50
  4. -1/2
(정답률: 48%)
  • 제시된 회로는 입력 신호가 반전 단자(-)로 들어가는 반전 증폭기 회로입니다. 반전 증폭기의 전압 이득은 피드백 저항과 입력 저항의 비율에 마이너스 부호를 붙여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $\frac{V_o}{V_i} = -\frac{R_f}{R_{in}}$
    ② [숫자 대입] $\frac{V_o}{V_i} = -\frac{5\text{k}}{10\text{k}}$
    ③ [최종 결과] $\frac{V_o}{V_i} = -\frac{1}{2}$
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11. 다음 회로가 하아틀리 발진회로가 되기 위해서는 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이의 리액턴스는?

  1. 저항성
  2. 용량성
  3. 유도성
  4. 유도성 혹은 용량성
(정답률: 51%)
  • 하틀리 발진회로는 기본적으로 두 개의 코일(L1, L2)을 사용하여 주파수를 결정하는 회로입니다. 회로에서 하틀리 특성을 갖기 위해서는 베이스와 이미터 사이의 리액턴스가 유도성(인덕터 성분)이어야 합니다.
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12. 일정진폭, 일정 주파수로 전기 진동을 계속하여 신호를 발생하는 현상은?

  1. 발진
  2. 재생
  3. 증폭
  4. 궤환
(정답률: 59%)
  • 전기 회로에서 에너지를 공급받아 일정한 진폭과 주파수를 가진 전기 진동을 지속적으로 만들어내는 현상을 발진이라고 합니다.
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13. 변조도가 1인 경우를 무엇이라고 하는가?

  1. 무변조
  2. 100[%] 변조
  3. 변조도 얕음
  4. 과변조
(정답률: 58%)
  • 변조도는 반송파의 진폭에 대해 변조파의 진폭이 차지하는 비율을 의미하며, 이 값이 1이라는 것은 변조파의 진폭이 반송파의 진폭과 같음을 의미하므로 100[%] 변조라고 합니다.
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14. 다음 block도는 간접 FM방식의 원리를 그린 것이다. 빈칸(A)에 들어갈 용어는?

  1. 위상변조기
  2. 적분회로
  3. 검파회로
  4. 비검파회로
(정답률: 49%)
  • 간접 FM 방식은 신호파를 먼저 적분기(보정회로)를 통해 위상으로 변환한 뒤, 이를 위상변조기에 입력하여 FM파를 생성하는 방식입니다.
    따라서 보정회로 다음에 위치하여 최종적으로 FM파를 만들어내는 빈칸 (A)는 위상변조기가 정답입니다.
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15. 복소수의 성질에 대한 설명 중 옳은 것은?

  1. 복소수는 양수와 허수로 이루어진 수이다.
  2. 허수는 제곱하면 양수가 되는 수이다.
  3. 허수의 단위는√-1이다.
  4. 복소수에서의 절대값은 허수의 크기만을 나타낸다.
(정답률: 51%)
  • 허수 단위 $j$는 제곱하여 $-1$이 되는 수인 $\sqrt{-1}$로 정의됩니다.

    오답 노트
    복소수는 양수가 아니라 실수와 허수로 이루어짐
    허수는 제곱하면 음수가 됨
    복소수의 절대값은 실수부와 허수부를 포함한 기하학적 크기를 나타냄
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 주기억장치의 크기가 4K 바이트일 때 번지(address)의 내용은?

  1. 1번지에서 4000 번지까지
  2. 0번지에서 4000 번지까지
  3. 1번지에서 4095 번지까지
  4. 0번지에서 4095 번지까지
(정답률: 55%)
  • 컴퓨터의 메모리 주소는 항상 0번지부터 시작합니다. $4\text{K}$ 바이트는 $4 \times 1024 = 4096$개의 주소를 가지므로, 0번지부터 4095번지까지 구성됩니다.
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17. 논리식 (A+B)(A+C)를 가장 간단하게 표현한 것은?

  1. A+C
  2. A+BC
  3. B+C
  4. B+AC
(정답률: 80%)
  • 분배 법칙을 이용하여 논리식을 전개하면 $A \cdot A + AC + AB + BC$가 되며, $A \cdot A = A$이고 $A(B+C)$로 묶여 흡수 법칙에 의해 $A + BC$로 간소화됩니다.
    ① [기본 공식] $(A+B)(A+C) = A + BC$
    ② [숫자 대입] $(A+B)(A+C) = A + BC$
    ③ [최종 결과] $A + BC$
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18. 어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량 4096 word로 구성 되어 있고, word 당 16bits 라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?

  1. 8
  2. 12
  3. 16
  4. 4096
(정답률: 38%)
  • MAR(메모리 주소 레지스터)의 비트 수는 주기억장치의 전체 주소 개수를 표현할 수 있는 크기여야 합니다.
    ① [기본 공식] $2^{n} = \text{용량}$
    ② [숫자 대입] $2^{n} = 4096$
    ③ [최종 결과] $n = 12$
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19. 데이터의 입·출력 전송이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치 사이에서 이루어지는 인터페이스는?

  1. DMA
  2. FIFO
  3. 핸드쉐이킹
  4. I/O 인터페이스
(정답률: 53%)
  • CPU의 개입 없이 입·출력 장치와 메모리가 직접 데이터를 주고받아 전송 속도를 높이는 인터페이스 방식은 DMA입니다.
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20. 컴퓨터에 의해 처리된 프로그램 중 잘못된 부분을 수정하는 일을 무엇이라고 하는가?

  1. 천공(Punching)
  2. 코딩(Coding)
  3. 디버깅(Debugging)
  4. 블럭킹(Blocking)
(정답률: 75%)
  • 프로그램 실행 중 발생하는 오류(Bug)를 찾아내어 수정하는 과정을 디버깅(Debugging)이라고 합니다.
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21. 다음 그림과 같이 A레지스터(register)에 있는 자료에 대해 ALU에 의해 1's Complement (1의 보수) 연산이 이루어졌을 때 C register의 출력 결과는?

  1. 0011110
  2. 0101010
  3. 1111110
  4. 0011111
(정답률: 76%)
  • 1의 보수(1's Complement) 연산은 이진수의 모든 비트를 반전시키는 것입니다. 즉, 0은 1로, 1은 0으로 바꾸면 됩니다.
    입력값 $1100001$의 각 비트를 반전시키면 결과값은 $0011110$이 됩니다.
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22. 마이크로컴퓨터 내의 신호 전송 통로에 해당되지 않는 것은?

  1. 메모리 버스
  2. 어드레스 버스
  3. 데이터 버스
  4. 제어 버스
(정답률: 36%)
  • 마이크로컴퓨터의 시스템 버스는 CPU, 메모리, I/O 장치 간의 데이터 전송을 위해 어드레스 버스, 데이터 버스, 제어 버스로 구성됩니다. 메모리 버스라는 별도의 독립된 통로는 존재하지 않으며, 필요 시 외부 메모리 IC를 추가하여 구성합니다.
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23. 순서도 작성 시 기본적인 표현 방법으로 옳지 않은 것은?

  1. 표준 기호를 사용한다.
  2. 위쪽에서 아래쪽으로 작성한다.
  3. 오른쪽에서 왼쪽으로 작성한다.
  4. 간단명료하게 작성한다.
(정답률: 74%)
  • 순서도는 논리의 흐름을 시각화하는 도구로, 일반적으로 위에서 아래로, 그리고 왼쪽에서 오른쪽으로 진행 방향을 설정하여 작성하는 것이 표준입니다.
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24. 프로그램 작성 시 구조화 프로그래밍(structured programming)을 작성하는 목적은?

  1. 복잡한 문제를 해결하기 위해
  2. 가급적 짧은 프로그램을 작성하기 위해
  3. 내용 파악이 용이하고 수정하기 쉽게 하기 위해
  4. 복잡하게 작성하여 사용자로 하여금 손대지 못하게 하기 위해
(정답률: 53%)
  • 구조화 프로그래밍은 프로그램을 논리적인 단위로 나누어 작성함으로써, 프로그램의 전체적인 내용 파악이 용이하고 오류 발생 시 수정 및 유지보수를 쉽게 하기 위해 사용합니다.
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25. 마이크로프로세서의 CPU 모듈의 동작 순서를 바르게 나열한 것은?

  1. 명령어 인출 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
  2. 데이터 인출 → 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
  3. 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터처리
  4. 데이터 처리 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 명령어인출
(정답률: 65%)
  • CPU의 기본 동작 사이클은 메모리에서 명령어를 가져오는 명령어 인출, 가져온 명령어가 무엇인지 분석하는 명령어 해석, 필요한 데이터를 가져오는 데이터 인출, 최종적으로 연산을 수행하는 데이터처리 순으로 진행됩니다.
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26. 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU)의 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 연산 기능
  2. 입·출력 기능
  3. 제어 기능
  4. 기억 기능
(정답률: 50%)
  • CPU는 연산, 제어, 기억(레지스터) 기능을 수행하는 핵심 장치입니다. 입·출력 기능은 CPU가 직접 담당하는 것이 아니라 별도의 입출력 인터페이스나 보조 장치가 수행하는 기능입니다.
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27. 컴퓨터에서 프로그램 수행 중에 정전 등의 예기치 않은 사태가 발생했을 때 컴퓨터의 내부의 상태나 프로그램의 상태를 보존하기 위해 사용되는 것은?

  1. 인터럽트
  2. 서브루틴
  3. 스택
  4. 어드레싱
(정답률: 44%)
  • 인터럽트는 프로그램 수행 중 정전이나 예기치 않은 외부 이벤트가 발생했을 때, 현재의 상태를 보존하고 긴급한 처리를 수행한 뒤 다시 원래의 상태로 복귀하게 하는 메커니즘입니다.
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28. PCB 설계 시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?

  1. 납땜면
  2. 전원면
  3. 접지면
  4. 내부면
(정답률: 56%)
  • 4층 기판 설계 시 일반적으로 TOP/BOTTOM 층은 납땜면으로 사용하며, 내부의 2~3층은 전원면(Power Plane)과 접지면(Ground Plane)으로 구성하여 전원 공급과 노이즈 제거에 활용합니다. 따라서 별도의 내부면이라는 명칭의 층은 사용하지 않습니다.
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29. 다음 전기용 기호는 무엇을 나타낸 것인가?

  1. 스위치
  2. 퓨즈
  3. 유도기
  4. 안테나
(정답률: 71%)
  • 기호는 전파를 송수신하는 장치인 안테나를 나타내는 표준 전기 기호입니다.
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30. PCB의 약자는?

  1. Printed Component Board
  2. Pattern Circuit Board
  3. Printed Circuit Board
  4. Pattern Component Board
(정답률: 53%)
  • PCB는 인쇄 회로 기판을 의미하며, 영어로는 Printed Circuit Board라고 합니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음은 어떤 부품을 나타내는 기호인가?

  1. PNP 트랜지스터
  2. NPN 트랜지스터
  3. 접합형 FET
  4. MOS형 FET
(정답률: 65%)
  • 트랜지스터 기호에서 화살표의 방향으로 종류를 구분합니다. 와 같이 화살표가 이미터(E) 방향인 아래쪽을 향하고 있으면 NPN 트랜지스터입니다.

    오답 노트
    PNP 트랜지스터: 화살표 방향이 베이스(B) 쪽인 위쪽을 향함
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32. 능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 신호의 증폭
  2. 신호의 발진
  3. 신호의 변환
  4. 신호의 중계
(정답률: 67%)
  • 능동 부품은 외부 전원을 이용하여 입력 신호를 증폭, 발진, 변환시키는 등 에너지를 제어하는 기능을 수행합니다. 반면 신호의 중계는 단순히 신호를 전달하는 경로의 역할에 가까우므로 능동 부품 고유의 능동적 기능으로 보기 어렵습니다.
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33. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?

  1. 에칭 레지스트 (etching resist)
  2. 솔더 레지스트 (solder resist)
  3. 포토 레지스트 (photo resist)
  4. 도금 레지스트 (plating resist)
(정답률: 58%)
  • 솔더 레지스트(solder resist)는 PCB의 구리 배선 표면에 도포하여 납땜 시 원하지 않는 부분에 땜납이 붙는 것을 방지하는 절연 코팅 재료입니다.
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34. 전자부품 기호 중 실리콘 제어 정류소자(SCR)의 기호는?

(정답률: 65%)
  • 실리콘 제어 정류소자(SCR)는 다이오드 기호에 게이트 단자가 추가된 형태인 가 정답입니다.
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35. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

  1. 트랜지스터(TR)
  2. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
  3. 다이액(DIAC)
  4. 트라이액(TRIAC)
(정답률: 63%)
  • 제시된 기호 는 단일 접합 트랜지스터(UJT)의 회로 기호입니다.
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36. KS 규격의 부문별 분류에서 전기에 속하는 것은?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 77%)
  • KS 규격의 부문별 분류에 따라 KS C는 전기 부문을 담당합니다.

    오답 노트
    KS A: 기본
    KS B: 기계
    KS D: 금속
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37. 다음 중 NS가 뜻하는 것은?

  1. 축척을 나타냄
  2. 배척을 나타냄
  3. 실척을 나타냄
  4. 비례척이 아님
(정답률: 71%)
  • NS(Non-Scale)는 도면에서 축척을 적용하지 않았음을 의미하므로 비례척이 아님을 나타냅니다.
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38. 인쇄 기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?

  1. 정전 부식법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 52%)
  • 인쇄 기판(PCB) 제조에는 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법 등이 사용되지만, 정전 부식법은 일반적인 PCB 제조 공법에 해당하지 않습니다.
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39. CAD소프트웨어의 실행 화면에서 커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등 각종 정보가 표시되는 부분을 무엇이라 하는가?

  1. 상태줄
  2. 명령 영역
  3. 그리기 영역
  4. 도구 아이콘
(정답률: 64%)
  • CAD 소프트웨어 화면 하단에서 커서의 현재 좌표, 도면 층(Layer) 이름, 설정 상태 등 각종 시스템 정보가 실시간으로 표시되는 영역을 상태줄이라고 합니다.
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40. PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하기 위한 에칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 60%)
  • PCB 제조 공정에서 구리와 은 같은 도체 성분을 화학적으로 제거(에칭)하기 위해 염화제이철 용액을 사용합니다.
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41. 국제 표준화 기구의 규격 기호는?

  1. KS
  2. DIN
  3. ISO
  4. ANSI
(정답률: 75%)
  • 국제 표준화 기구의 공식 규격 기호는 ISO입니다.

    오답 노트
    KS: 한국산업표준
    DIN: 독일표준협회
    ANSI: 미국국가표준협회
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42. 도면을 실물의 치수보다 작게 그리는 척도는?

  1. 실척
  2. 배척
  3. 축척
  4. NS
(정답률: 77%)
  • 실물의 치수를 일정한 비율로 줄여서 그리는 척도를 축척이라고 합니다.

    오답 노트
    실척: 실물 크기 그대로 그리는 것
    배척: 실물보다 크게 그리는 것
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43. 12㏀ ±5% 저항값의 색깔 표시로 적합한 것은?

  1. 흑색, 갈색, 황색, 은색
  2. 황색, 녹색, 주황색, 백색
  3. 갈색, 적색, 주황색, 금색
  4. 자색, 적색, 녹색, 회색
(정답률: 77%)
  • 저항의 색띠 읽는 법에 따라 $12\text{k}\Omega$은 갈색($1$), 적색($2$), 주황색($10^{3}$) 순으로 표시하며, 오차 $\pm 5\%$는 금색으로 표시합니다.
    ① [기본 공식] $\text{저항값} = (A \times 10 + B) \times 10^{C}$
    ② [숫자 대입] $(1 \times 10 + 2) \times 10^{3} = 12 \times 1000$
    ③ [최종 결과] $12000 \Omega = 12\text{k}\Omega$
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44. 세라믹 콘덴서의 부품 표면에 102J로 표시된 경우 용량은?

  1. 1[㎌]
  2. 0.1[㎌]
  3. 0.01[㎌]
  4. 0.001[㎌]
(정답률: 58%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리가 값, 세 번째 자리가 $10$의 거듭제곱(승수)을 의미하며 기본 단위는 $\text{pF}$입니다.
    ① [기본 공식] $C = (10 \times 10^{2}) \times 10^{-12} \text{ F}$
    ② [숫자 대입] $C = 1000 \times 10^{-12} \text{ F} = 10^{-9} \text{ F}$
    ③ [최종 결과] $C = 0.001 \mu\text{F}$
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45. 인쇄 회로 기판(PCB)의 특징이 아닌 것은?

  1. 소형 경량화에 기여한다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
  4. 소량 다품종 생산인 경우에는 제조 단가가 낮아진다.
(정답률: 72%)
  • PCB는 표준화된 공정으로 대량 생산할 때 단가가 낮아지며, 소량 다품종 생산 시에는 다양한 패턴 설계와 부품 구매 비용으로 인해 오히려 제조 단가가 상승합니다.
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46. CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

  1. 터치스크린(touch screen)
  2. 필름 레코더(film recorder)
  3. 컬러 프린터(color printer)
  4. X-Y 플로터(plotter)
(정답률: 52%)
  • 터치스크린은 사용자의 입력을 받는 입력 기능과 화면을 보여주는 출력 기능을 동시에 수행하는 입출력 장치이므로, 순수 출력 장치로만 분류하지 않습니다.

    오답 노트
    필름 레코더, 컬러 프린터, X-Y 플로터: 데이터를 외부로 출력하는 전형적인 출력 장치입니다.
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47. 회로도를 그릴 때 고려해야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 심벌, 접속선의 굵기는 0.3∼0.5mm 정도로 한다.
  2. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  3. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로, 아래에서 위로 정한다.
  4. 선과 선이 전기적으로 접속되는 곳에는 졍표를 한다.
(정답률: 74%)
  • 회로도 작성 시 신호의 흐름은 일반적으로 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 흐르도록 배치하는 것이 표준 원칙입니다.
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48. CAD 시스템을 도입하는 가장 큰 목적을 나타낸 것 중 옳지 않은 것은?

  1. 도면 작성의 자동화
  2. 작업시간 단축
  3. 효율적 관리
  4. 복잡한 명령과 실행
(정답률: 73%)
  • CAD 시스템은 도면 작성의 자동화, 작업 시간 단축, 효율적인 관리를 통해 설계 생산성을 높이는 것이 목적이며, 명령과 실행은 최대한 단순하고 직관적이어야 합니다.
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49. 반도체 소자의 형명 중 "2SC1815Y"는 어떤 소자인가?

  1. 다이오드
  2. 발광다이오드
  3. 콘덴서
  4. 트랜지스터
(정답률: 69%)
  • 형명에 '2SC'가 포함된 소자는 일본 전자공업회(JIS) 규격에 따른 NPN 트랜지스터를 의미합니다.
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50. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

  1. component side pattern
  2. top silk screen
  3. solder side pattern
  4. solder mask
(정답률: 63%)
  • top silk screen은 PCB 상단에 흰색으로 인쇄되어 부품의 배치 정보와 명칭 등을 나타내는 층을 의미합니다.
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51. CAD Tool을 사용하여 Analog 회로 PCB를 설계하고자 할 때 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중한 패턴 설계가 요구되는 부분은?

  1. 접지(Ground) 라인
  2. 전원(Vcc) 라인
  3. 신호(Signal) 라인
  4. 바이어스(Bias) 회로
(정답률: 56%)
  • 아날로그 회로 설계 시 험(Hum)이나 노이즈를 최소화하기 위해서는 기준 전위인 접지(Ground) 라인의 설계가 가장 중요합니다. 특히 접지 라인을 넓은 구리판 형태로 만드는 Copper Pour 기법을 사용하면 잡음을 효과적으로 억제할 수 있습니다.
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52. 다음은 PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. 괄호 안에 알맞은 숫자는?

  1. 1
  2. 10
  3. 100
  4. 1000
(정답률: 67%)
  • PCB 설계에서 사용하는 단위인 $mil$은 $1/1000$ 인치($inch$)를 의미하며, $1\text{ inch} = 25.4\text{ mm}$ 관계를 이용해 환산합니다.
    ① [기본 공식] $1\text{ mil} = 0.0254\text{ mm}$
    ② [숫자 대입] $2.54\text{ mm} \div 0.0254\text{ mm/mil}$
    ③ [최종 결과] $100\text{ mil}$
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53. 인쇄회로 기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳게 짝지어진 것은?

  1. 기판의 재질과 두께
  2. 동박의 두께와 배선의 모양
  3. 배선의 폭과 동박의 두께
  4. 배선의 배열과 기판의 두께
(정답률: 54%)
  • PCB 배선에 흐르는 전류량에 따른 허용 전류는 도체의 단면적에 비례합니다. 따라서 전류량에 따라 배선의 폭(Width)과 동박의 두께(Thickness)를 적절히 설계하여 과열이나 단선을 방지해야 합니다.
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54. 전자 응용기기에서 여러 종류의 단위 기능을 가지는 요소들을 조합·구성하여, 전체적인 동작이나 기능을 계통도로 그린 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 55%)
  • 시스템의 전체적인 동작 흐름과 기능적 구성 요소들을 단순한 상자(Block)와 화살표로 연결하여 계통적으로 나타낸 도면을 블록도라고 합니다.
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55. 전자 CAD 프로그램에서 하나의 부품기호를 불러왔을 때 표시되는 것이 아닌 것은?

  1. 부품의 심벌
  2. 부품의 참조
  3. 부품의 값
  4. 부품의 크기
(정답률: 47%)
  • 전자 CAD에서 부품 기호를 불러오면 기본적으로 심벌, 참조(Reference), 값(Value)은 함께 표시됩니다. 하지만 부품의 크기는 회로도 단계가 아니라, 실제 물리적 규격인 풋프린트(Footprint) 설정이나 PCB Layout 과정에서 결정되므로 불러오기 시 표시되지 않습니다.
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56. 인쇄회로기판을 설계 시 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 부품 배치
  2. 부품 높이와 배열
  3. 부품의 가격
  4. 부품 부착 간격
(정답률: 73%)
  • PCB 설계 시에는 전기적 특성과 물리적 배치를 위해 부품 배치, 높이와 배열, 부착 간격 등을 정밀하게 고려해야 하지만, 부품의 가격은 구매 및 원가 관리 영역이며 설계 레이아웃 자체에 영향을 주는 기술적 고려 사항은 아닙니다.
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57. 도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데 이 파일의 명칭은?

  1. Netlist
  2. Library
  3. Component
  4. Symbol
(정답률: 62%)
  • 회로도 설계 후 PCB Artwork 단계로 넘어가기 위해 부품 간의 전기적 연결 정보를 텍스트 형태로 저장한 데이터 파일을 Netlist라고 합니다.
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58. 내용에 따른 도면의 분류에서 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로서, 특히 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그린 도면은?

  1. 조립도(assembly drawing)
  2. 부분조립도(partial assembly drawing)
  3. 상세도(detail drawing)
  4. 공정도(process drawing)
(정답률: 34%)
  • 제품의 전체적인 구성, 부품 간의 조립 관계 및 상태를 한눈에 파악할 수 있도록 나타낸 도면은 조립도(assembly drawing)입니다.
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59. 도면을 관리하기 위해 도면번호에 포함되지 않는 사항은?

  1. 부품의 종류 및 형식
  2. 조립도 번호
  3. 도면의 크기
  4. 작성 일자
(정답률: 43%)
  • 도면번호는 부품의 종류, 형식, 조립도 번호, 도면 크기 등 도면의 식별과 관리를 위한 체계적인 정보로 구성되며, 작성 일자는 도면의 이력 관리 사항이지 도면번호 자체에 포함되는 식별 정보가 아닙니다.
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60. 다층 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 효과로 볼 수 없는 것은?

  1. 전원선의 임피던스를 낮출 수 있다.
  2. 접지(Earth) 선의 차폐 효과
  3. 제작을 간단히 할 수 있는 효과
  4. 잡음에 강한 PCB 설계
(정답률: 36%)
  • 다층 PCB는 층수가 늘어날수록 설계의 정밀도와 성능은 향상되지만, 공정이 추가되어 제작 과정은 더 복잡해집니다.

    오답 노트
    전원선 임피던스 낮춤, 접지선 차폐 효과, 잡음 강한 설계: 층수를 늘려 전용 Layer를 사용할 때 얻을 수 있는 실제 이점입니다.
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