전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2003-07-20)

전자캐드기능사 2003-07-20 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2003-07-20 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2003-07-20 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 20[Ω]의 저항에 5[V]의 전압을 가하면 몇[㎃]의 전류가 흐르는가 ?

  1. 0.25[㎃]
  2. 2.5[㎃]
  3. 25[㎃]
  4. 250[㎃]
(정답률: 44%)
  • 옴의 법칙을 이용하여 전류를 구한 뒤, 단위를 A에서 mA로 변환합니다.
    ① $I = \frac{V}{R}$
    ② $I = \frac{5}{20}$
    ③ $I = 0.25\text{ A} = 250\text{ mA}$
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2. 두종류의 금속의 접합부에 전류를 흘리면 전류의 방향에 따라 주울열이 아닌 열의 발생 또는 흡수현상이 일어나는 것을 무엇이라고 하는가 ?

  1. 제어벡 효과
  2. 제 3금속의 법칙
  3. 페러데이 법칙
  4. 펠티어 효과
(정답률: 62%)
  • 서로 다른 두 종류의 금속 접합부에 전류를 흘렸을 때, 전류의 방향에 따라 열이 흡수되거나 발생하는 현상을 펠티어 효과라고 합니다.
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3. 인 파형의 주파수는 몇[㎐]인가?

  1. 120[㎐]
  2. 60[㎐]
  3. 50[㎐]
  4. 12.5[㎐]
(정답률: 66%)
  • 주어진 전압 파형 식 $\theta = 141\sin(120\pi t - \frac{\pi}{6})$에서 각주파수 $\omega$는 $\sin$ 함수 내의 $t$ 계수인 $120\pi$입니다. 각주파수와 주파수의 관계식을 이용하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $f = \frac{\omega}{2\pi}$
    ② [숫자 대입] $f = \frac{120\pi}{2\pi}$
    ③ [최종 결과] $f = 60\text{ Hz}$
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4. i = Im sin ω t[A]로 나타내는 사인파 전류의 최대값은 ωt가 어떤 값에서 최대값을 갖는가?

  1. π
  2. π/2
  3. π/3
  4. π/4
(정답률: 73%)
  • 사인파 함수 $\sin(\theta)$는 $\theta$ 값이 $\pi/2$일 때 최대값인 $1$을 가집니다. 따라서 전류 $i$가 최대값 $I_m$이 되기 위한 조건은 다음과 같습니다.
    ① [기본 공식] $\sin(\omega t) = 1$
    ② [숫자 대입] $\omega t = \pi/2$
    ③ [최종 결과] $\omega t = \pi/2$
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5. 공진하고 있는 L.R.C 직렬회로에 있어서 저항 R양단의 전압은 인가 전압의 몇배인가?

  1. 인가 전압의 1/2 이다.
  2. 인가 전압과 같다.
  3. 인가 전압의 2배이다.
  4. 인가 전압의 4배이다.
(정답률: 51%)
  • LRC 직렬회로에서 공진이 발생하면 유도 리액턴스 $X_L$과 용량 리액턴스 $X_C$가 서로 상쇄되어 회로의 전체 임피던스는 순수 저항 $R$ 성분만 남게 됩니다. 따라서 회로에 인가된 전압은 모두 저항 $R$ 양단에 걸리게 되어 인가 전압과 같아집니다.
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6. 2 x 10-3[Wb]의 N극에서 나오는 자속은 얼마인가 ?

  1. -2 x 103[개]
  2. -2 x 10-3[개]
  3. 2 x 103[개]
  4. 2 x 10-3[개]
(정답률: 50%)
  • 자속선의 개수는 자속의 양인 자극(Wb) 값과 동일하게 취급합니다. 따라서 주어진 자속 값이 $2 \times 10^{-3} \text{ Wb}$이므로, 자속선의 개수 또한 동일한 수치를 가집니다.
    ① [기본 공식]
    $$\text{자속선의 개수} = \text{자속}(\Phi)$$
    ② [숫자 대입]
    $$\text{자속선의 개수} = 2 \times 10^{-3}$$
    ③ [최종 결과]
    $$\text{자속선의 개수} = 2 \times 10^{-3} \text{ 개}$$
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7. 공기중의 비투자율에 가장 근접한 것은 ?

  1. 6.33 x 104
  2. 1
  3. 9 x 1019
  4. 4π x 10-7
(정답률: 58%)
  • 비투자율은 어떤 매질의 투자율을 진공(공기)의 투자율로 나눈 값입니다. 따라서 기준이 되는 공기 중의 비투자율은 1이 됩니다.
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8. 반도체로 만든 PN 접합다이오드는 무슨 작용을 하는가?

  1. 증폭작용
  2. 정류작용
  3. 필터작용
  4. 변조작용
(정답률: 77%)
  • PN 접합 다이오드는 순방향 바이어스일 때는 전류를 흘리고, 역방향 바이어스일 때는 전류를 차단하는 성질이 있어 교류를 직류로 바꾸는 정류작용을 수행합니다.
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9. 다음 회로의 명칭은 ?

  1. 콜피츠형 발진기
  2. RC 발진기
  3. 하이틀리형 발진기
  4. 에미터 동조형 발진기
(정답률: 60%)
  • 제시된 회로 는 인덕터 $L$ 하나와 두 개의 커패시터 $C_1, C_2$가 분압 형태로 구성되어 있는 콜피츠형 발진기의 전형적인 특징을 보여줍니다.
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10. 발진주파수가 변동되는 주요원인과 관계가 먼 것은 ?

  1. 부하의 변화
  2. 주위온도의 변화
  3. 전원전압의 변화
  4. 발진조건
(정답률: 42%)
  • 발진주파수는 회로의 소자 값이나 외부 환경에 영향을 받습니다. 부하의 변화, 주위온도의 변화, 전원전압의 변화는 주파수를 변동시키는 주요 원인이 되지만, 발진조건은 발진이 일어나기 위한 필수 전제 조건일 뿐 주파수를 변동시키는 원인으로 보지 않습니다.
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11. 전압 증폭도 10dB의 증폭기와 20dB의 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합증폭도는 몇[dB]로 나타내는가 ?

  1. 10
  2. 200
  3. 2
  4. 30
(정답률: 52%)
  • 증폭기를 직렬(단단)로 연결했을 때, 전체 이득(dB)은 각 단의 이득을 모두 더한 값과 같습니다.
    ① [기본 공식] $G_{total} = G_1 + G_2$ 종합증폭도 = 증폭도 1 + 증폭도 2
    ② [숫자 대입] $G_{total} = 10 + 20$
    ③ [최종 결과] $G_{total} = 30$
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12. 증폭기 회로에서 특유의 크로스오버 일그러짐이 있는 것은 몇급 증폭기인가?

  1. A급
  2. AB 급
  3. B급
  4. C급
(정답률: 68%)
  • B급 증폭기는 신호의 반주기 동안만 전류가 흐르기 때문에, 정(+)의 전압과 부(-)의 전압이 교차하는 지점에서 전류가 흐르지 않는 구간이 발생하여 크로스오버 일그러짐이 나타납니다.
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13. 주파수변조에서 신호 주파수는 4[㎑], 최대주파수 편이가 100[㎑]일 때의 변조지수는 ?

  1. 25
  2. 400
  3. 40
  4. 4
(정답률: 54%)
  • 주파수변조(FM)의 변조지수는 최대주파수 편이를 신호 주파수로 나누어 계산합니다.
    ① [기본 공식] $m = \frac{\Delta f}{f_s}$ 변조지수 = 최대주파수 편이 / 신호 주파수
    ② [숫자 대입] $m = \frac{100}{4}$
    ③ [최종 결과] $m = 25$
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14. 위상변조에서 신호파 is = Ism cos 2π fst의 진폭에 따라 위상을 θ = θc+Δθ cos 2π fst 와 같이 변화시켰을 때 얻어지는 피변조파 공식은 다음과 같다. i = Im sin(2π fct+ Δθ cos 2π fst)에서 Δθ가 의미하는 것은 ?

  1. 대역율
  2. 반송파
  3. 변조파
  4. 최대 위상편이
(정답률: 43%)
  • 위상변조(PM)에서 변조 지수 $\Delta\theta$는 신호파의 진폭에 비례하여 반송파의 위상이 최대 얼마만큼 변하는지를 나타내는 값입니다. 따라서 $\Delta\theta$는 최대 위상편이를 의미합니다.
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15. 다음 그림은 펄스 파형을 나타낸 것이다. 펄스폭(pulse width)을 나타내는 것은?

  1. A
  2. B
  3. C
  4. D
(정답률: 48%)
  • 펄스폭(Pulse Width)은 일반적으로 펄스 진폭의 $50\%$($0.5E$) 지점에서 측정되는 시간 간격을 의미합니다. 제시된 이미지 에서 $0.5E$ 높이의 폭을 나타내는 기호는 C입니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 서브루틴 호출이나 인터럽트 처리와 같은 동작에서 임시 저장을 위한 지정된 메모리의 다음 주소를 보관하는 곳은?

  1. 상태 레지스터
  2. 프로그램 계수기
  3. 메모리 주소 레지스터
  4. 스택 포인터
(정답률: 34%)
  • 서브루틴 호출이나 인터럽트 발생 시, 복귀할 주소를 임시로 저장하는 메모리 영역이 스택(Stack)이며, 이 스택의 다음 저장 위치(주소)를 가리키는 레지스터가 스택 포인터입니다.
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17. 10진수 -113을 2진수 1의 보수로 변환하여 8bit로 표현한 것은?

  1. 11110001
  2. 01110001
  3. 10001110
  4. 10001111
(정답률: 43%)
  • 10진수 음수를 1의 보수로 변환하기 위해서는 먼저 해당 수의 절대값인 $+113$을 2진수로 변환한 뒤, 모든 비트를 반전(0은 1로, 1은 0으로)시켜야 합니다.
    ① [절대값 2진수 변환] $+113 = 01110001_{2}$
    ② [비트 반전(1의 보수)] $$01110001 \rightarrow 10001110$$
    ③ [최종 결과] $10001110$
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18. 컴퓨터의 기억장치로 부터 명령이나 데이터를 읽을 때 제일 먼저 하는 일은?

  1. 명령 지정
  2. 명령 출력
  3. 어드레스 지정
  4. 어드레스 인출
(정답률: 50%)
  • 컴퓨터가 기억장치로부터 명령어나 데이터를 읽어올 때의 처리 순서는 어드레스 지정 $\rightarrow$ 어드레스 인출 $\rightarrow$ 명령 지정 $\rightarrow$ 명령 출력 순으로 진행됩니다. 따라서 가장 먼저 수행하는 작업은 어드레스 지정입니다.
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19. 다음 flowchart 기호 중 display 장치를 나타내는 것은?

(정답률: 41%)
  • 플로우차트에서 display 장치를 나타내는 기호는 입니다. 이 기호는 출력 장치 중에서도 특히 화면에 표시하는 디스플레이 장치를 의미합니다.
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20. 잘못된 정보를 패리티체크에 의해 착오를 검출하고, 이를 교정할 수 있는 코드는?

  1. 아스키 코드
  2. 해밍 코드
  3. 그레이 코드
  4. EBCDIC
(정답률: 62%)
  • 해밍 코드는 패리티 체크를 통해 데이터 전송 중 발생한 오류를 검출할 뿐만 아니라, 오류가 발생한 정확한 위치를 찾아내어 스스로 교정할 수 있는 코드입니다.
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21. 마이크로컴퓨터 내부에서 마이크로프로세서와 주기억장치 및 각 주변장치 모듈 간에는 버스(BUS)를 통해 정보를 전달한다. 이 버스에 해당하지 않는 것은?

  1. data bus
  2. address bus
  3. register bus
  4. control bus
(정답률: 50%)
  • 마이크로컴퓨터의 시스템 버스는 CPU, 메모리, I/O 장치 간의 통신을 위해 데이터 버스, 주소 버스, 제어 버스로 구성됩니다.

    오답 노트
    register bus: 레지스터는 마이크로프로세서 내부에 내장된 기억장치이므로 시스템 버스에 해당하지 않습니다.
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22. 주소 선이 8개 데이터 선이 8개인 ROM의 기억용량은?

  1. 1,024 바이트
  2. 512 바이트
  3. 256 바이트
  4. 64 바이트
(정답률: 47%)
  • ROM의 기억용량은 주소 선의 개수에 따른 선택 가능한 주소의 수와 데이터 선의 너비를 곱하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $Capacity = 2^{n}$ (n: 주소 선의 수)
    ② [숫자 대입] $Capacity = 2^{8}$
    ③ [최종 결과] $Capacity = 256$ 바이트
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23. 문자를 삽입할 때 필요한 연산은?

  1. OR 연산
  2. ROTATE 연산
  3. AND 연산
  4. MOVE 연산
(정답률: 49%)
  • 특정 비트 위치에 문자를 삽입하거나 값을 설정할 때, 기존의 비트 상태를 유지하면서 원하는 비트만 1로 만들기 위해 OR 연산을 사용합니다.
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24. "마이크로프로세서의 기계어 명령 형식은 ( )와( )로 구성된다" ( )안에 알맞은 용어는?

  1. GRAY CODE, OPERAND
  2. BCD CODE, OPERAND
  3. OP CODE, OPERAND
  4. OP CODE, GRAY CODE
(정답률: 63%)
  • 마이크로프로세서의 기계어 명령은 '무엇을 할 것인가'를 정의하는 명령 코드인 OP CODE(Operation Code)와 '무엇을 대상으로 할 것인가'를 정의하는 피연산자인 OPERAND로 구성됩니다.
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25. 순서도의 역할과 거리가 먼 것은?

  1. 프로그램을 코딩하기가 쉽다.
  2. 입력과 출력의 설계를 쉽게 할 수 있다.
  3. 문제의 정확성 여부를 쉽게 판단할 수 있다.
  4. 업무의 전체적인 개요를 쉽게 파악할 수 있다.
(정답률: 38%)
  • 순서도는 프로그램의 논리적인 흐름을 시각적으로 표현하여 전체적인 개요 파악, 정확성 판단, 코딩의 편의성을 돕는 도구입니다. 하지만 입력과 출력의 구체적인 하드웨어 설계나 인터페이스 설계를 수행하는 도구는 아닙니다.
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26. 연산자의 기능이 아닌 것은?

  1. 번지 기능
  2. 전달 기능
  3. 제어 기능
  4. 함수연산 기능
(정답률: 35%)
  • 연산자는 데이터의 전달, 제어, 그리고 실제적인 함수 연산 기능을 수행하여 계산을 처리합니다. 번지 기능은 데이터가 저장된 위치를 지정하는 메모리 주소 체계와 관련된 기능으로, 연산자의 직접적인 기능이 아닙니다.
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27. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

  1. 입력장치
  2. 출력장치
  3. 연산장치
  4. 제어장치
(정답률: 65%)
  • 제어장치는 컴퓨터의 CPU 내에서 주기억 장치로부터 명령어를 읽어와 해독하고, 그 결과에 따라 메모리, 연산장치, 입출력 장치에 제어 신호를 보내 시스템 전체를 통제하는 역할을 수행합니다.
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28. PCB에서 노이즈(잡음) 방지 대책 설명으로 잘못된 것은?

  1. 가능한 패턴을 짧게 배선한다.
  2. 패턴을 최대한 굵게 배선한다.
  3. 단층 기판이 다층 기판보다 노이즈가 덜 심하다.
  4. 아날로그 회로와 디지털 회로 부분은 분리하여 실장 배선한다.
(정답률: 57%)
  • PCB 설계 시 노이즈를 줄이기 위해서는 패턴 길이를 최소화하고, 임피던스를 낮추기 위해 패턴을 굵게 하며, 아날로그와 디지털 회로를 분리하는 것이 정석입니다. 다층 기판은 전원 평면(Power Plane)과 접지 평면(Ground Plane)을 구성할 수 있어 단층 기판보다 노이즈 차폐 효과가 훨씬 뛰어납니다.
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29. 노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비 조건과 거리가 먼 것은?

  1. 내압이 낮을 것
  2. 절연 저항이 클 것
  3. 주파수 특성이 양호할 것
  4. 자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것
(정답률: 52%)
  • 노이즈 제거용 콘덴서는 회로의 안정성을 위해 높은 전압에서도 견딜 수 있는 충분한 내압을 갖추어야 합니다. 내압이 낮으면 과전압 발생 시 콘덴서가 파손되어 회로 전체에 치명적인 영향을 줄 수 있으므로, 내압은 충분히 높아야 합니다.

    오답 노트
    절연 저항: 누설 전류를 막기 위해 커야 함
    주파수 특성: 광범위한 노이즈 제거를 위해 양호해야 함
    자기공진 주파수: 고주파 노이즈까지 효과적으로 제거하기 위해 높은 대역에 위치해야 함
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30. 디스플레이(display) 장치로 볼 수 없는 것은?

  1. 모니터
  2. 디지타이저
  3. LCD 모니터
  4. 비디오프로젝터
(정답률: 70%)
  • 디지타이저는 펜과 판자를 이용해 좌표를 입력하는 대표적인 입력 장치입니다. 모니터, LCD 모니터, 비디오프로젝터는 화면에 정보를 출력하는 디스플레이 장치입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 도면관리 방법에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 트레이스도는 접어서 보관하지 않는다.
  2. 마이크로 필름을 사용하여 도면의 복원력을 높일 수 있다.
  3. 도면 번호는 작성순서에 따라 일련 번호를 부여하도록 한다.
  4. 도면은 필요할 때마다 쉽게 찾아볼 수 있도록 잘 정리하여 보관한다.
(정답률: 38%)
  • 도면 번호는 작성 순서나 날짜가 아니라, 해당 도면이 표현하는 제품의 특성을 쉽게 유추할 수 있도록 부여하는 것이 원칙입니다.
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32. 데이터 저장장치에 속하지 않는 것은?

  1. CRT
  2. HDD
  3. FDD
  4. CD-RW
(정답률: 61%)
  • CRT는 음극선관을 이용한 디스플레이 장치(출력 장치)이며, HDD, FDD, CD-RW는 데이터를 저장하는 저장장치입니다.
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33. 한국산업표준규격(Korean Industrial Standards, KS)에서 전기· 전자· 통신을 규정한 분류 기호는?

  1. KS B
  2. KS C
  3. KS D
  4. KS E
(정답률: 79%)
  • 한국산업표준(KS) 분류 체계에서 전기, 전자, 통신 분야는 KS C 기호를 사용하여 규정합니다.
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34. 도면을 내용에 따라 분류했을 때 여러 개의 전자제품이 상호 접속된 상태를 나타내는 도면은?

  1. 부품도
  2. 공정도
  3. 부분조립도
  4. 전자회로도
(정답률: 59%)
  • 전자회로도는 여러 개의 전자제품이나 부품들이 상호 접속된 상태를 기호와 선으로 나타내어 전체적인 동작 원리를 보여주는 도면입니다.
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35. 회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?

  1. 회로설계 → PCB설계 → 자동배선
  2. PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
  3. 자동배선 → PCB설계 → 회로설계
  4. 회로설계 → 자동배선 → PCB설계
(정답률: 62%)
  • 회로설계 자동화는 먼저 전체적인 회로를 설계한 후, 이를 바탕으로 PCB 설계를 진행하고, 마지막으로 효율적인 배선을 결정하는 자동배선 순으로 이루어집니다.
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36. 패턴 설계 시 유의 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 가급적 굵고 짧게 해야 한다.
  2. 패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓는다.
  3. 배선은 가급적 짧게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
  4. 전력 용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로 기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.
(정답률: 69%)
  • 패턴 설계 시에는 전기적 간섭을 줄이고 절연 성능을 확보하기 위해 패턴 사이의 간격을 적절히 유지해야 합니다. 패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓으면 회로가 복잡해지고 쇼트의 위험이 커집니다.
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37. 제도 용지에 연필로 직접 그린 그림이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 원도
  2. 트레이스도
  3. 복사도
  4. 축로도
(정답률: 82%)
  • 제도 용지에 연필로 직접 그리거나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 원도라고 합니다.
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38. 인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?

  1. 사진 부식법
  2. 실크 스크린법
  3. 오프셋 인쇄법
  4. 대역 용융법
(정답률: 63%)
  • PCB 제조 공정에는 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법 등이 사용되지만, 대역 용융법은 반도체 단결정 성장법의 일종으로 PCB 제조 공정과는 무관합니다.
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39. 다음 프린터 종류 중 비 충격(non impact) 프린터는?

  1. 활자 프린터
  2. 도트 프린터
  3. 펜 스트로크 프린터
  4. 레이저 빔 프린터
(정답률: 78%)
  • 비 충격(non-impact) 프린터는 인쇄 헤드가 용지에 직접 물리적인 충격을 가하지 않고 정전기나 레이저 등을 이용해 인쇄하는 방식입니다. 레이저 빔 프린터는 레이저 광선을 이용하므로 비 충격 방식에 해당합니다.

    오답 노트
    활자 프린터, 도트 프린터, 펜 스트로크 프린터: 모두 헤드가 용지를 직접 타격하는 충격식 프린터입니다.
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40. 제도에서 사용하는 길이의 단위로 옳은 것은?

  1. mm(밀리미터)
  2. cm(센티미터)
  3. m(미터)
  4. km(킬로미터)
(정답률: 82%)
  • 기계 제도 및 설계 도면에서는 정밀한 치수 표기를 위해 기본 길이 단위로 mm(밀리미터)를 사용합니다.
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41. 다음의 전자 부품 기호 중 트랜지스터 기호로 옳은 것은?

(정답률: 84%)
  • 트랜지스터는 베이스(B), 컬렉터(C), 이미터(E) 세 개의 단자로 구성되며, 이미터 방향으로 화살표가 표시된 기호를 사용합니다. 따라서 가 정답입니다.
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42. 다음 전자부품 기호 중 발광 다이오드 기호로 옳은 것은?

(정답률: 79%)
  • 발광 다이오드(LED)는 일반적인 다이오드 기호에 빛이 나가는 것을 의미하는 화살표가 추가되고 원으로 둘러싸인 형태를 가집니다. 따라서 가 정답입니다.

    오답 노트
    : 일반 다이오드
    : 스위치
    : 저항
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43. PCB를 사용하여 전자기기를 제조하였을 때 얻을 수 있는 장점이 아닌 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 높다.
  2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
  3. 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
  4. 소량 다품종 생산에 적합하고, 비용이 저렴하다.
(정답률: 67%)
  • PCB는 표준화된 공정을 통해 대량 생산 시 비용을 절감하고 품질의 균일성과 신뢰성을 높이는 데 최적화되어 있습니다. 따라서 소량 다품종 생산에 적합하거나 초기 비용이 저렴하다는 설명은 PCB의 특징과 거리가 멉니다.
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44. 실물 보다 작게 그리는 척도는?

  1. 실척
  2. 축척
  3. 배척
  4. NS
(정답률: 82%)
  • 실물보다 작게 그려서 표현하는 척도를 축척이라고 합니다.

    오답 노트
    실척: 실물과 동일한 크기로 그리는 것
    배척: 실물보다 크게 그리는 것
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45. 일반적으로 전자캐드(CAD)에서 회로도를 그리는 프로그램으로 통칭하는 용어는?

  1. Layout
  2. Schematic
  3. Gerber
  4. CAM
(정답률: 63%)
  • 전자캐드(CAD) 공정에서 회로의 연결 상태를 논리적으로 표현하는 회로도 작성 단계를 Schematic이라고 합니다.

    오답 노트
    Layout: 회로도를 바탕으로 실제 부품 배치 및 배선을 설계하는 과정
    Gerber: PCB 제작을 위해 출력하는 표준 데이터 파일 형식
    CAM: 컴퓨터를 이용한 제조 공정 제어
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46. 다음 기호의 명칭은?

  1. 가변 저항기
  2. 가변 콘덴서
  3. 고정 저항
  4. 스위치
(정답률: 78%)
  • 제시된 기호 는 기본적으로 콘덴서의 기호이며, 그 위에 겹쳐진 화살표는 용량을 조절할 수 있는 가변 상태를 의미하므로 가변 콘덴서가 정답입니다.
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47. 프린트 기판 설계시 배선으로 인한 인덕턴스 발생을 줄이기 위한 방법으로 가장 올바른 것은?

  1. 전원라인을 가늘고, 길게 배선한다.
  2. 전원라인을 가늘고, 짧게 배선한다.
  3. 전원라인을 굵고, 길게 배선한다.
  4. 전원라인을 굵고, 짧게 배선한다.
(정답률: 76%)
  • 인덕턴스는 배선의 길이에 비례하고 단면적(굵기)에 반비례합니다. 따라서 인덕턴스를 최소화하여 노이즈를 줄이려면 전원라인을 굵고, 짧게 배선하는 것이 가장 효과적입니다.
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48. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

  1. 배치도
  2. 블록도
  3. 배선도
  4. 결합도
(정답률: 78%)
  • 전자 제품의 전체적인 동작 흐름이나 기능을 직사각형 모양의 블록과 화살표 등의 간단한 기호로 나타낸 도면은 블록도입니다.

    오답 노트
    배치도: 부품의 물리적 배치 위치를 표현한 도면
    배선도: 부품 간의 실제 연결 선 형태를 포함한 도면
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49. 기기에 사용되는 각종 부품들을 실제의 모양으로 표현하여 설계와 제작의 효율성을 기하기 위하여 작성한 도면의 명칭은?

  1. 접속도
  2. 배선도
  3. 계통도
  4. 블록도
(정답률: 37%)
  • 기기에 사용되는 각종 부품들을 실제 모양과 위치에 맞게 표현하여 설계와 제작의 효율성을 높이기 위해 작성하는 도면은 배선도입니다.
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50. PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분의 동박 면을 무엇이라 하는가?

  1. hole
  2. point
  3. pad
  4. line
(정답률: 66%)
  • PCB Artwork에서 전자 부품의 리드선이나 단자를 납땜하여 고정시키기 위해 동박을 입혀 놓은 면을 pad라고 합니다.
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51. PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?

  1. route
  2. line
  3. hole
  4. point
(정답률: 57%)
  • PCB Artwork 과정에서 부품 간의 전기적 연결을 위해 구리 배선을 설계하고 경로를 지정하는 작업을 route라고 합니다.
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52. 한국산업규격-국제표준화기구-국제전기표준회의에 대한 규격 기호 및 규격 명칭이 순서대로 옳게 연결한 것은?

  1. KS-ANSI-IEC
  2. KS-IT-ISO
  3. KS-ISO-IEC
  4. KS-ISO-JIS
(정답률: 80%)
  • 각 표준 규격의 명칭과 기호의 연결은 다음과 같습니다.
    - 한국산업규격: KS
    - 국제표준화기구: ISO
    - 국제전기표준회의: IEC
    따라서 순서대로 연결하면 KS-ISO-IEC가 됩니다.
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53. 한쪽 방향으로만 전류를 통과시켜 교류를 직류로 바꾸는 소자는?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 전해 콘덴서
  4. 전기장 효과 트랜지스터
(정답률: 62%)
  • 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체를 접합하여 만든 소자로, 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 정류 작용을 통해 교류를 직류로 변환합니다.
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54. 세라믹 콘덴서의 외부에 104라는 숫자가 적혀있다. 이 콘덴서의 용량은?

  1. 1㎌
  2. 0.1㎌
  3. 0.01㎌
  4. 0.001㎌
(정답률: 58%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효숫자, 마지막 자리는 $10$의 승수(단위: $pF$)를 의미합니다.
    ① [기본 공식] $C = (유효숫자) \times 10^{승수} \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = 10 \times 10^{4} \text{ pF}$
    ③ [최종 결과] $C = 100,000 \text{ pF} = 0.1 \mu\text{F}$
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55. 전자 캐드의 약어 중 옳지 않은 것은?

  1. CAM : Computer Aided Manufacturing
  2. CAD : Computer Aided Design
  3. CAE : Computer Aided Epoxy
  4. DRC : Design Rule Check
(정답률: 66%)
  • CAE는 Computer Aided Engineering의 약자로, 컴퓨터를 이용한 공학 해석을 의미합니다.

    오답 노트
    Computer Aided Epoxy: 잘못된 명칭
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56. 전자부품 기호 중에서 전해콘덴서의 전기용 도시 기호는?

(정답률: 64%)
  • 전해콘덴서는 극성이 있는 콘덴서로, 기호상 한쪽 전극이 곡선으로 표시되거나 + 기호가 붙어 구분됩니다. 따라서 전해콘덴서의 기호는 입니다.
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57. 그림과 같이 4색으로 표시되어 있을 때 저항 값은?

  1. 25 ㏀
  2. 35 ㏀
  3. 45 ㏀
  4. 65 ㏀
(정답률: 73%)
  • 저항의 색띠를 통해 유효숫자와 승수를 확인하여 저항값을 계산합니다.
    황색(4), 녹색(5), 주황색($10^{3}$), 금색($\pm 5\%$) 순으로 분석합니다.
    ① [기본 공식]
    $$R = (A \times 10 + B) \times 10^{C}$$
    ② [숫자 대입]
    $$R = (4 \times 10 + 5) \times 10^{3}$$
    ③ [최종 결과]
    $$R = 45 \text{ k}\Omega$$
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58. 기판의 절연물 특성이 아닌 것은?

  1. 내열성
  2. 내진성
  3. 방습성
  4. 기계적 강도
(정답률: 35%)
  • 기판의 절연물은 열에 견디는 내열성, 습기를 차단하는 방습성, 물리적 충격에 견디는 기계적 강도가 필수적입니다. 내진성은 건축물이나 대형 구조물에 필요한 특성으로, 일반적인 기판 절연물의 특성으로는 보지 않습니다.
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59. CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 그래픽 패키지
  2. 응용 프로그램
  3. 응용 데이터 베이스
  4. MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)
(정답률: 65%)
  • CAD 소프트웨어는 일반적으로 그래픽 패키지, 응용 프로그램, 응용 데이터베이스로 구성됩니다. MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)는 소프트웨어 구성 요소가 아니라 하드웨어적인 그래픽 어댑터 장치입니다.
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60. 새로운 부품을 생성하고자 할 때 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

  1. 부품의 정의
  2. 부품 디자인
  3. 부품에 핀 배치
  4. 부품의 크기 변경
(정답률: 51%)
  • 새로운 부품을 생성할 때는 부품의 정의, 디자인, 핀 배치가 필수적으로 이루어져야 합니다. 하지만 부품 기호의 크기를 변경하는 것은 회로도 상의 표현 방식일 뿐, 부품의 기능적 생성 과정에 필수적인 단계는 아닙니다.
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