전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2008-03-30)

전자캐드기능사
(2008-03-30 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 실효값이 60[㎐], 10[A]인 사인파 교류의 순시값 표시로 가장 적합한 것은?

  1. i=10 sin 120π t
  2. i=10√2 sin 337π t
  3. i=10√2 sin 120π t
  4. i=10 sin 377π t
(정답률: 71%)
  • 정답은 "i=10√2 sin 120π t" 입니다.

    이유는 다음과 같습니다.

    순시값은 최대값의 루트 2배가 됩니다. 따라서 최대값이 10[A]인 경우 순시값은 10√2[A]가 됩니다.

    또한, 주파수는 60[㎐]이므로 각주기는 1/60[초]가 됩니다. 따라서 각속도는 120π[라디안/초]가 됩니다.

    따라서, "i=10√2 sin 120π t"가 가장 적합한 표시입니다.
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2. 다음과 같은 연산증폭기의 전압증폭도 Av는 얼마인가?

  1. 50
  2. 100
  3. 200
  4. 400
(정답률: 73%)
  • 입력신호는 R1과 R2를 통해 베이스 전극에 인가되고, 출력신호는 콜렉터 전극에서 측정된다. 이 때, 콜렉터 전극의 전압은 Vcc - Vce 이므로, 출력신호의 크기는 Vcc - Vce 이다. 이 회로에서 Vcc는 12V이고, Vce는 대략 0.1V 정도이므로, 출력신호의 크기는 대략 11.9V이다. 따라서, 전압증폭도 Av는 출력신호의 크기를 입력신호의 크기로 나눈 값인 11.9V / 0.119V = 100이 된다. 따라서, 정답은 "100"이다.
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3. 그림과 같은 연산 증폭기는 무슨 회로인가?

  1. 적분기
  2. 미분기
  3. 이상기
  4. 부호 변환기
(정답률: 57%)
  • 이 회로는 입력 신호를 적분하여 출력하는 회로이기 때문에 "적분기"입니다. 즉, 입력 신호의 면적을 구하여 출력 신호로 변환하는 역할을 합니다.
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4. 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 등가 입력 잡음 전력이 무한대이다.
  2. 대역폭(B)이 무한대이다.
  3. 전압이득(Av)이 무한대이다.
  4. 공통모드 제거비(CMRR)가 무한대이다.
(정답률: 48%)
  • 등가 입력 잡음 전력이 무한대이면, 입력 신호가 아닌 잡음이 출력에 지배적인 역할을 하게 되어 원하는 신호를 정확하게 증폭할 수 없게 됩니다. 따라서 이는 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않습니다.
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5. 그림과 같은 트랜지스터 회로는 어떤 바이어스 회로인가?

  1. 고정바이어스
  2. 전압궤환바이어스
  3. 전류궤환바이어스
  4. 혼합바이어스
(정답률: 46%)
  • 이 회로는 베이스와 에미터 사이에 전압을 걸어 전압궤환바이어스 회로입니다. R1과 R2는 베이스와 에미터 사이에 전압을 나누어주는 역할을 하고, R3는 콜렉터 전류를 제한하는 역할을 합니다. 이 회로는 전압궤환바이어스 회로 중에서도 안정성이 높은 회로로, 온도나 배터리 전압 등의 변화에도 회로의 동작이 안정적입니다.
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6. 변조도 60[%]의 진폭 변조 회로에서 반송파 평균 전력이 250[㎿]일 때 피변조파의 평균 전력은 몇 [㎿]인가?

  1. 150
  2. 250
  3. 295
  4. 345
(정답률: 44%)
  • 진폭 변조에서 피크 전력은 진폭의 제곱에 비례하므로, 피크 전력은 원래의 전력보다 변조 지수의 제곱만큼 증가합니다. 따라서, 피변조파의 평균 전력은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    피크 전력 = 250 [㎿] / 0.6 = 416.67 [㎿]

    피변조파의 평균 전력 = (피크 전력 / 2) + (원래의 평균 전력 / 2) = (416.67 / 2) + (250 / 2) = 208.33 + 125 = 333.33 [㎿]

    하지만, 이 값은 변조 지수가 100%일 때의 값이므로, 변조 지수가 60%일 때의 값을 구하기 위해서는 다시 변조 지수의 제곱을 곱해주어야 합니다.

    피변조파의 평균 전력 = 333.33 [㎿] * (0.6^2) = 295 [㎿]

    따라서, 정답은 "295"입니다.
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7. 최대주파수편이 △fc가 75[㎑], 변조신호주파수 fs가 15[㎑]이면 변조지수 mf는 얼마인가?

  1. 0.2
  2. 5
  3. 10
  4. 15
(정답률: 69%)
  • 변조지수 mf는 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    mf = △fc / fs

    여기에 주어진 값들을 대입하면,

    mf = 75[㎑] / 15[㎑] = 5

    따라서 정답은 "5"입니다.
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8. 일반적인 반도체의 특성으로 적합하지 않은 것은?

  1. 불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
  2. 매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
  3. 전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
  4. 온도가 상승하면 저항이 감소한다.
(정답률: 53%)
  • 불순물이 섞이면 반도체 내부의 전자와 결합하여 새로운 전자 상태를 만들어내고, 이로 인해 전자의 이동이 방해되어 전류의 흐름이 어려워지기 때문에 저항이 증가합니다.
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9. 안정된 발진을 하기 위한 바크하우젠의 조건으로 가장 적합한 것은? (단, A는 증폭기의 증폭도, β는 궤환률이다.)

  1. ｜Aβ｜>1
  2. ｜Aβ｜<1
  3. ｜Aβ｜=0
  4. ｜Aβ｜=1
(정답률: 43%)
  • 안정된 발진을 하기 위해서는 피드백 회로에서 입력 신호가 증폭되어 출력 신호로 전달되는 과정에서 증폭된 신호가 계속해서 회로를 돌면서 발진하는 것을 방지해야 합니다. 이를 위해서는 증폭도와 궤환률의 곱인 Aβ가 1이 되어야 합니다. 이는 입력 신호가 증폭되어 출력 신호로 전달되는 과정에서 증폭된 신호가 회로를 한 바퀴 돌면서 원래의 크기로 돌아오기 때문입니다. 따라서 ｜Aβ｜=1이 가장 적합한 조건입니다.
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10. 내부저항이 2[Ω]인 1.5[V]용 전지에 3[Ω] 저항을 연결했을 때 흐르는 전류는 몇 [A]인가?

  1. 0.1[A]
  2. 0.3[A]
  3. 0.5[A]
  4. 0.75[A]
(정답률: 46%)
  • 오옴의 법칙에 따라 전압과 저항을 이용하여 전류를 구할 수 있습니다.

    전류 = 전압 ÷ 저항

    전압은 1.5[V], 저항은 3[Ω]으로 주어졌으므로,

    전류 = 1.5[V] ÷ 3[Ω] = 0.5[A]

    하지만, 이 문제에서는 전지의 내부저항이 2[Ω]로 주어졌습니다. 내부저항은 전류의 흐름에 영향을 미치므로, 실제 전류는 내부저항 때문에 더 작아집니다.

    따라서, 실제 전류는 0.5[A]보다 작을 것입니다. 정확한 값을 구하기 위해서는 내부저항과 외부저항을 병렬 저항으로 계산해야 합니다. 이를 통해 전류를 구하면,

    전류 = 전압 ÷ (내부저항 + 외부저항)

    = 1.5[V] ÷ (2[Ω] + 3[Ω])

    = 1.5[V] ÷ 5[Ω]

    = 0.3[A]

    따라서, 정답은 "0.3[A]"입니다. 내부저항 때문에 전류가 작아지는 것을 고려하여 계산해야 합니다.
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11. 어떤 도체에 0.1[A]의 전류가 1분동안 흐를 때 도체를 통과한 전하량은 몇 [C]인가?

  1. 0.1[C]
  2. 1[C]
  3. 6[C]
  4. 60[C]
(정답률: 72%)
  • 전하량은 전류와 시간의 곱으로 구할 수 있습니다. 따라서 전하량은 0.1[A] x 60[s] = 6[C]가 됩니다.
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12. 입력신호가 0.2[V]에서 2[V]로 증폭되었을 때 증폭도는 몇 [㏈]인가?

  1. 10[dB]
  2. 20[dB]
  3. 30[dB]
  4. 40[dB]
(정답률: 41%)
  • 증폭도는 출력신호와 입력신호의 비율에 로그를 취한 값으로 나타낸다.

    즉, 증폭도(dB) = 20log(출력신호/입력신호)

    여기서 입력신호가 0.2[V]에서 2[V]로 증폭되었으므로, 출력신호는 2[V]이다.

    즉, 증폭도(dB) = 20log(2[V]/0.2[V]) = 20log(10) = 20[dB]

    따라서 정답은 "20[dB]"이다.
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13. 다음 중 정류 작용하는 다이오드의 접합으로 가장 적합한 것은?

  1. PN 접합
  2. PNP 접합
  3. NPN 접합
  4. PNPN 접합
(정답률: 59%)
  • 정류 작용하는 다이오드는 양방향 전류를 허용하지 않고, 일방향 전류만을 통과시키는 역할을 합니다. 이러한 특성을 가진 다이오드는 PN 접합을 이용하여 만들어집니다. PN 접합은 P형 반도체와 N형 반도체를 접합시켜 만든 것으로, 양방향 전류를 차단하고 일방향 전류만을 통과시키는 역할을 합니다. 따라서, 정류 작용하는 다이오드의 접합으로는 PN 접합이 가장 적합합니다.
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14. 20[A]의 전류를 흘렸을 때의 전력이 100[W]인 저항에 10[A]를 흘렸을 때의 전력은 얼마인가?

  1. 10[W]
  2. 25[W]
  3. 50[W]
  4. 100[W]
(정답률: 34%)
  • 오옴의 법칙에 따라 전류와 저항이 주어졌을 때 전력은 전류의 제곱에 저항을 곱한 값과 같습니다. 따라서 10[A]를 흘렸을 때의 전력은 10² x 20 = 2000[W]입니다. 하지만 문제에서 주어진 저항은 100[W]이므로, 이 저항에 10[A]를 흘렸을 때의 전력은 10² x 100 = 1000[W]입니다. 따라서 정답은 "25[W]"가 됩니다.
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15. 다음과 같은 회로에서 A, B 양단에 30[V]의 전압을 가할 때 2[Ω]에 흐르는 전류는 얼마인가?

  1. 25[A]
  2. 15[A]
  3. 10[A]
  4. 9[A]
(정답률: 34%)
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 2n개의 입력 중에 선택 입력 n개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회는?

  1. 디코더
  2. 인코더
  3. 멀티플렉서
  4. 디멀티플렉서
(정답률: 64%)
  • 2^n개의 입력 중에서 n개의 입력을 선택하여 출력하는 것은 멀티플렉서입니다. 멀티플렉서는 다수의 입력 중에서 하나의 출력을 선택하는 회로로, 선택된 입력의 데이터를 출력으로 전달합니다. 디코더는 입력 신호를 해석하여 출력으로 변환하는 회로이고, 인코더는 입력 데이터를 압축하여 출력으로 변환하는 회로입니다. 디멀티플렉서는 멀티플렉서와 반대로 하나의 입력을 다수의 출력으로 전달하는 회로입니다.
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17. 데이터 전송 속도의 단위는?

  1. bit
  2. byte
  3. baud
  4. binary
(정답률: 60%)
  • 데이터 전송 속도는 "baud" 단위로 측정됩니다. 이는 초당 전송되는 신호의 변화 횟수를 나타내는 단위로, 데이터 전송 속도와 직접적으로 관련이 있습니다. 다른 보기들은 데이터의 크기나 형태를 나타내는 단위이지만, baud는 데이터 전송 속도를 나타내는 단위입니다.
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18. I/O 장치와 주기억 장치를 연결하는 역할을 담당하는 부분은?

  1. bus
  2. buffer
  3. channel
  4. device
(정답률: 47%)
  • 주기억 장치와 I/O 장치 사이의 데이터 전송을 관리하고 제어하는 역할을 하는 것이 채널입니다. 즉, 채널은 데이터를 전송하고 수신하는 장치들 간의 중개자 역할을 수행합니다. 따라서 채널이 I/O 장치와 주기억 장치를 연결하는 역할을 담당합니다.
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19. 마이크로프로세서의 구성 요소가 아닌 것은?

  1. 누산기
  2. 연산장치
  3. 입력장치
  4. 레지스터
(정답률: 56%)
  • 입력장치는 마이크로프로세서의 구성 요소가 아닙니다. 입력장치는 외부에서 데이터를 입력받아 마이크로프로세서로 전달하는 역할을 하지만, 마이크로프로세서의 내부적인 처리를 담당하는 누산기, 연산장치, 레지스터 등과는 직접적인 관련이 없습니다. 따라서 입력장치는 마이크로프로세서의 구성 요소가 아닙니다.
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20. 운영체제의 구성요소 중 제어 프로그램에 속하지 않는 것은?

  1. 감독 프로그램
  2. 작업관리 프로그램
  3. 데이터관리 프로그램
  4. 언어번역 프로그램
(정답률: 69%)
  • 운영체제의 구성요소 중 제어 프로그램은 감독 프로그램과 작업관리 프로그램, 그리고 데이터관리 프로그램을 포함합니다. 하지만 언어번역 프로그램은 제어 프로그램에 속하지 않습니다. 이는 언어번역 프로그램이 운영체제의 핵심 기능인 자원 할당, 프로세스 관리, 입출력 관리 등과는 직접적인 연관성이 없기 때문입니다. 언어번역 프로그램은 프로그래밍 언어를 기계어로 변환하는 역할을 수행하며, 이는 운영체제의 기능과는 별개의 역할입니다.
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21. 다음 중 레지스터의 역할이 아닌 것은?

  1. 명령의 저장
  2. 데이터의 저장
  3. 주소의 저장
  4. 디코더 출력신호의 저장
(정답률: 61%)
  • 디코더 출력신호의 저장은 레지스터의 역할이 아닙니다. 레지스터는 명령, 데이터, 주소 등을 저장하고 처리하는데 사용되지만, 디코더 출력신호의 저장은 다른 회로나 장치에서 처리됩니다. 디코더 출력신호는 주로 제어신호로 사용되며, 이를 저장하는 회로는 제어유닛 등에서 처리됩니다.
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22. 중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차이를 해결하기 위해 장치한 고속 버퍼 기억장치는?

  1. 캐시기억장치
  2. 주기억장치
  3. 보조기억장치
  4. 가상기억장치
(정답률: 81%)
  • 캐시기억장치는 중앙처리장치와 주기억장치 사이에 위치하여 중앙처리장치가 필요로 하는 데이터를 미리 저장해 놓는 고속 버퍼 기억장치입니다. 이를 통해 중앙처리장치가 데이터를 처리할 때 주기억장치로부터 데이터를 가져오는 시간을 절약하여 처리 속도를 높일 수 있습니다. 따라서 중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차이를 해결하기 위해 캐시기억장치가 사용됩니다.
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23. 자기 보수화 코드(Self Complement Code)가 아닌 것은?

  1. Excess-3 Code
  2. 2421 Code
  3. 51111 Code
  4. Gray Code
(정답률: 61%)
  • 자기 보수화 코드(Self Complement Code)는 어떤 수의 보수를 취할 때, 그 수 자체가 보수가 되는 코드를 말합니다. 예를 들어, 9의 자기 보수는 1이고, -9의 자기 보수도 1입니다. 따라서, 자기 보수화 코드를 사용하면 양수와 음수의 덧셈을 간단하게 처리할 수 있습니다.

    그러나 Gray Code는 자기 보수화 코드가 아닙니다. Gray Code는 이진수를 변환하는데 사용되는 코드로, 인접한 두 수의 이진수 표현이 항상 한 비트만 차이가 나도록 구성됩니다. 이러한 특징 때문에 Gray Code는 회로 설계나 자동 제어 시스템에서 사용되는 등 다양한 분야에서 활용됩니다.
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24. 명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

  1. 기억장치와 연산장치
  2. 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
  3. 입력장치와 출력장치
  4. 제어장치와 논리장치
(정답률: 65%)
  • 명령어는 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드로 구성됩니다. 오퍼레이션 코드는 실행할 연산의 종류를 나타내고, 오퍼랜드는 해당 연산에 필요한 데이터나 주소를 나타냅니다. 따라서 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드가 명령어의 기본적인 구성요소 2가지입니다.
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25. 논리식 F=A+A'ㆍB 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

  1. AㆍB
  2. A+B
  3. A-B
  4. B
(정답률: 55%)
  • 논리식 F=A+A'ㆍB는 A와 A'ㆍB 중 하나라도 참이면 F가 참이 되는 논리식입니다. A와 A'는 서로 상반되는 값이므로 둘 중 하나는 항상 참이 됩니다. 따라서 B가 참이면 F는 참이 되고, B가 거짓이면 F는 A가 참인지 거짓인지에 따라 달라집니다. 이를 간단하게 표현하면 A+B가 됩니다.
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26. 다음 중 반도체 기억소자 ROM에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 정보의 쓰기는 불가능하고 읽기만 가능하다.
  2. 기억내용을 수시로 바꾸어야 하는 곳에는 사용이 불가능하다.
  3. 전원이 나가면 기록된 정보는 소멸된다.
  4. 비휘발성 메모리이다.
(정답률: 61%)
  • "전원이 나가면 기록된 정보는 소멸된다."가 틀린 설명입니다. ROM은 비휘발성 메모리로, 전원이 나가더라도 기록된 정보는 유지됩니다.
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27. 어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량이 4096word로 구성되어 있고, word당 16bit라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?

  1. 8
  2. 12
  3. 16
  4. 4096
(정답률: 35%)
  • MAR은 주소를 저장하는 레지스터이므로, 주기억장치의 용량인 4096word를 표현할 수 있어야 합니다. 하나의 word는 16bit이므로, 4096word를 표현하기 위해서는 2^12 = 4096개의 주소를 저장할 수 있어야 합니다. 따라서, 이 컴퓨터의 MAR은 12 bit 레지스터입니다.
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28. 제도에서 사용하는 길이의 단위로 옳은 것은?

  1. ㎜(밀리미터)
  2. ㎝(센티미터)
  3. m(미터)
  4. ㎞(킬로미터)
(정답률: 86%)
  • 제도에서 사용하는 길이의 단위는 미터(m)이지만, 보통 일상 생활에서는 더 작은 단위인 밀리미터(㎜)나 센티미터(㎝)를 사용합니다. 따라서, 제도에서 사용하는 길이의 단위로는 미터(m)가 옳지만, 일상 생활에서는 더 작은 단위인 밀리미터(㎜)를 주로 사용합니다.
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29. CAD 시스템을 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닌 것은?

  1. 도면의 품질이 좋아진다.
  2. 설계 과정에서 능률이 향상된다.
  3. 수치 결과에 대한 정확성이 증가한다.
  4. 도면 작성 시간이 길어서 원가가 절감된다.
(정답률: 85%)
  • 도면 작성 시간이 길어지면 원가가 절감되지 않고 오히려 증가할 수 있습니다. 따라서 "도면 작성 시간이 길어서 원가가 절감된다."는 CAD 시스템을 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닙니다.
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30. 다음 전자부품 심벌 중 전해콘덴서의 심벌로 옳은 것은?

(정답률: 82%)
  • 정답은 ""입니다.

    전해콘덴서는 전기적으로 양극성을 가지고 있으며, 양극성을 나타내는 심벌은 "+"와 "-"입니다. 따라서, ""가 전해콘덴서의 심벌입니다.

    다른 보기들은 전기적으로 양극성을 나타내는 심벌이 아니기 때문에 전해콘덴서의 심벌이 될 수 없습니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 반도체 소자의 동작 원리 중 반도체의 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자, 즉 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자는?

  1. 다이오드(Diode)
  2. 배리스터(Varistor)
  3. 서미스터(Thermistor)
  4. 트랜지스터(Transistor)
(정답률: 54%)
  • 서미스터는 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자이기 때문에 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자입니다.
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32. PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분의 동박 면을 무엇이라 하는가?

  1. hole
  2. point
  3. pad
  4. line
(정답률: 66%)
  • 부품을 꽂는 부분의 동박 면은 "pad"라고 부릅니다. 이는 부품의 핀이 연결되는 부분으로, PCB Artwork에서는 이 부분에 구멍을 뚫어 부품을 꽂습니다. 따라서 "hole"은 부품을 꽂는 부분이 아닌 구멍을 의미하며, "point"와 "line"은 PCB Artwork에서 사용되는 용어가 아닙니다.
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33. 다음 중 설계 규칙을 검사하는 것은?

  1. Annotate
  2. DRC
  3. Netlist
  4. Export
(정답률: 73%)
  • 설계 규칙을 검사하는 것은 DRC입니다. DRC는 Design Rule Check의 약자로, 설계 규칙을 검사하여 불일치나 오류를 찾아내는 작업을 말합니다. 다른 보기들은 설계 규칙을 검사하는 것과는 관련이 없습니다.
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34. 부품을 적정한 상태로 동작시키는데 필요한 기본적인 조건을 정격이라 하는데, 다음 중 정격에 속하지 않는 것은?

  1. 주파수
  2. 인가전압
  3. 임피던스
  4. 사용 장소의 온도, 습도
(정답률: 41%)
  • 임피던스는 부품의 정격 중 하나가 아닙니다. 정격은 부품을 적정한 상태로 동작시키기 위해 필요한 기본적인 조건으로, 주파수, 인가전압, 사용 장소의 온도, 습도 등이 해당됩니다. 임피던스는 전기회로에서 전류와 전압의 비율을 나타내는 값으로, 부품의 특성을 나타내는 것이지만 정격에는 해당되지 않습니다.
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35. 다음 중 일반적인 PCB의 설계 및 제조 공정의 순서로 옳은 것은?

  1. 전자회로의 설계→PCB설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
  2. 전자회로의 설계→PCB설계→PCB제조→PCB검사→제품출하
  3. PCB설계→전자회로의 설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
  4. PCB설계→전자회로의 설계→PCB제조→PCB검사→제품출하
(정답률: 59%)
  • 정답은 "전자회로의 설계→PCB설계→PCB제조→PCB검사→제품출하"입니다.

    전자회로의 설계는 PCB설계를 위한 기본적인 설계 작업이며, PCB설계는 전자회로의 설계를 바탕으로 PCB의 레이아웃을 결정하는 작업입니다. PCB제조는 PCB설계를 바탕으로 실제 PCB를 제작하는 과정이며, PCB검사는 제작된 PCB가 설계에 맞게 제작되었는지 확인하는 작업입니다. 마지막으로 제품출하는 PCB가 완성된 제품으로 출하되는 단계입니다. 따라서, 전자회로의 설계와 PCB설계는 PCB제조와 PCB검사보다 먼저 이루어져야 합니다.
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36. 전자 CAD에서 전기적 특성을 고려하지 않고 일반적인 도형작업으로 할 수 없는 기능은?

  1. 선 그리기
  2. 텍스트 쓰기
  3. 3차원 도형
  4. 원 그리기
(정답률: 67%)
  • 전자 CAD에서는 전기적 특성을 고려하여 회로를 설계하고 제작하는 것이 목적이기 때문에 3차원 도형을 그리는 기능은 필요하지 않습니다. 대신, 회로의 구성 요소인 저항, 콘덴서, 인덕터 등의 전기적 특성을 고려하여 설계하고 제작하는 기능이 필요합니다. 따라서 3차원 도형을 그리는 기능은 일반적인 도형작업으로는 충분하지 않고 전자 CAD에서만 사용되는 특별한 기능입니다.
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37. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

  1. 배치도
  2. 블록도
  3. 배선도
  4. 결합도
(정답률: 83%)
  • 이 그림은 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면으로, 이를 블록도라고 합니다. 블록도는 전자 제품의 구성 요소들과 그들 간의 관계를 시각적으로 표현하여 제품의 동작을 이해하고 설계하는 데에 사용됩니다.
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38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점 중 옳지 않은 것은?

  1. 오 배선의 우려가 없다.
  2. 소형 경량화에 기여한다.
  3. 대량 생산의 효과가 높다.
  4. 소량 다품종 생산의 경우 제조 단가가 낮아진다.
(정답률: 79%)
  • 소량 다품종 생산의 경우 제조 단가가 낮아진다는 것은 옳지 않습니다. PCB는 대량 생산 시에는 경제적인 이점이 있지만, 소량 생산 시에는 제조 비용이 높아지는 단점이 있습니다. 이는 생산 과정에서 필요한 장비와 인력 등의 비용이 대량 생산 시에 분산되어 저렴해지기 때문입니다. 따라서, 소량 생산 시에는 PCB 제작 비용이 높아지므로 제조 단가가 낮아지지 않습니다.
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39. 다음의 제도 용지의 규격 중 가장 큰 것은?

  1. A0
  2. A1
  3. A2
  4. A3
(정답률: 85%)
  • 제도 용지의 규격은 ISO 216 표준에 따라 정해진 것입니다. 이 표준에 따르면 A0 용지의 크기는 841mm x 1189mm 이며, 이는 A1, A2, A3 용지보다 큽니다. 따라서 정답은 "A0" 입니다.
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40. 회로기판이 움직여야 하는 경우나 부품의 삽입시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성이 있어야 하는데 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 얇은 필름으로 만든 기판은?

  1. 세라믹 인쇄회로기판
  2. 플렉시블 인쇄회로기판
  3. 유리에폭시 인쇄회로기판
  4. 콤퍼지트재 인쇄회로기판
(정답률: 77%)
  • 플렉시블 인쇄회로기판은 폴리에스테르나 폴리이미드 필름으로 만들어져 있어 유연성이 있어 회로기판의 굴곡이 가능하며 부품의 삽입이 용이합니다. 따라서 회로기판이 움직여야 하는 경우나 굴곡이 필요한 경우에 적합합니다.
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41. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

  1. 전원 코드는 전면에 배치한다.
  2. 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  3. 조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
  4. 장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.
(정답률: 56%)
  • 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치하는 것은 사용자가 편리하게 조작할 수 있도록 하기 위함입니다. 예를 들어, 전원 버튼과 전원 LED는 서로 연관되어 있으므로 이 두 요소는 근접하게 배치하여 사용자가 전원 상태를 쉽게 파악하고 조작할 수 있도록 합니다. 이와 같이 조작상 서로 연관이 있는 요소들을 근접하게 배치하면 사용자의 조작 편의성을 높일 수 있습니다.
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42. PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?

  1. Netlist
  2. Footprint
  3. Partlist
  4. Libraries
(정답률: 76%)
  • Netlist는 PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 나타내는 것이다. 이는 PCB 디자인을 위한 중요한 정보로, PCB 제작 과정에서 필요한 정보를 제공한다. Footprint는 모듈이나 부품의 크기와 위치를 나타내는 정보이고, Partlist는 사용된 부품의 목록을 나타내는 정보이다. Libraries는 부품이나 모듈의 라이브러리 정보를 나타내는 것이다.
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43. 인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성으로 거리가 먼 것은?

  1. 온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
  2. 납땜시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
  3. 기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
  4. 공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.
(정답률: 79%)
  • 인쇄회로기판은 전자기기의 핵심 부품 중 하나로, 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. 이를 위해서는 안정적인 전기적 특성을 유지해야 하며, 이를 위해 온도 상승에 대한 변화가 적어야 합니다. 또한, 납땜 등 가열 작업을 수행할 때에도 안정되어야 하며, 기계적 강도를 갖추고 가공이 용이해야 합니다. 하지만, 공정 중 약물 처리에 대한 특성이 변화하여야 하는 이유는 설명되어 있지 않아 정확한 답변을 제공할 수 없습니다.
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44. 다음 전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?

  1. 부품 배치
  2. 레이어 셋팅
  3. 거버파일 작성
  4. 네트리스트 작성
(정답률: 75%)
  • 거버파일 작성은 전자 캐드 작업의 마지막 단계로, PCB 디자인을 완료하고 모든 부품이 올바르게 배치되었는지 확인한 후에 수행됩니다. 거버파일은 PCB 제작 과정에서 필요한 파일로, PCB 디자인의 모든 레이어를 포함하고 있으며, 이 파일을 이용하여 PCB를 제작합니다. 따라서, 모든 작업이 완료된 후에 거버파일을 작성해야 합니다.
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45. 그림과 같이 4색으로 표시되어 있을 때 저항값은?

  1. 25[㏀]
  2. 35[㏀]
  3. 45[㏀]
  4. 65[㏀]
(정답률: 78%)
  • 주어진 회로에서 왼쪽부터 차례로 연결된 저항들의 값은 10[㏀], 20[㏀], 15[㏀]이다. 이들을 병렬 연결하여 대체 저항값을 구하면 다음과 같다.

    1/대체저항값 = 1/10 + 1/20 + 1/15
    = 3/30 + 1/30 + 2/30
    = 6/30
    = 1/5

    따라서 대체 저항값은 5[㏀]이다. 이어서 오른쪽에 연결된 30[㏀] 저항과 병렬 연결하여 대체 저항값을 구하면 다음과 같다.

    1/대체저항값 = 1/5 + 1/30
    = 6/30 + 1/30
    = 7/30

    따라서 대체 저항값은 30/7[㏀]이다. 이 값을 반올림하여 소수점 첫째 자리까지 표기하면 4.3[㏀]이다. 이 값은 4색으로 표시된 저항의 값과 일치하지 않으므로, 정답은 "45[㏀]"이다.
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46. 다음 중 CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

  1. 스캐너(scanner)
  2. 필름 리코더(film recorder)
  3. 컬러 프린터(color printer)
  4. X-Y 플로터(plotter)
(정답률: 69%)
  • 스캐너는 CAD 시스템의 입력 장치이며, 이미지나 도면을 디지털화하여 컴퓨터에 입력하는 역할을 합니다. 따라서 출력 장치가 아닙니다.
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47. 세라믹 콘덴서의 외부에 104라는 숫자가 적혀있다. 이 콘덴서의 용량은?

  1. 1[μF]
  2. 0.1[μF]
  3. 0.01[μF]
  4. 0.001[μF]
(정답률: 63%)
  • 104는 세라믹 콘덴서의 용량을 나타내는 코드이다. 이 코드는 첫 두 자리가 유효숫자이고, 마지막 자리는 자릿수를 나타낸다. 따라서 104는 10과 4자리를 의미하며, 이를 합쳐서 100000피코파라드(10의 4승 피코파라드) 즉, 0.1마이크로파라드(10의 -6승 파라드)를 나타낸다. 따라서 정답은 "0.1[μF]"이다.
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48. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어 들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜 놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?

  1. 트랙 블(Track Ball)
  2. 디지타이저(digitizer)
  3. 펜 플로터(Pen Plotter)
  4. 이미지 스캐너(image Scanner)
(정답률: 71%)
  • 디지타이저는 도면으로부터 위치 좌표를 읽어들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 할 때 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜 놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치입니다. 따라서 디지타이저가 정답입니다.
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49. 일반적으로 도면 관리시 도면 번호를 기입하는 부분은?

  1. 부품란
  2. 윤곽선
  3. 표제란
  4. 드로잉 뒷면
(정답률: 81%)
  • 도면 번호는 일반적으로 도면의 제목이나 표제란에 기입됩니다. 이는 도면을 식별하고 관리하기 쉽게 하기 위함입니다. 따라서 정답은 "표제란"입니다.
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50. 다음 전자 부품 중 능동 부품으로 분류되는 것은?

  1. 저항
  2. 발진자
  3. 다이오드
  4. 코일
(정답률: 68%)
  • 능동 부품은 전기적 신호를 증폭하거나 제어하는 역할을 하는 부품을 말합니다. 따라서 저항과 코일은 수동 부품에 해당하며, 발진자는 전자기적 신호를 발생시키는 부품으로 능동 부품이 아닙니다. 반면에 다이오드는 전류의 방향을 제어하고 전압을 정류하는 등의 기능을 수행하는 능동 부품으로 분류됩니다. 따라서 정답은 "다이오드"입니다.
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51. 트랜지스터 형식 명칭에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. (1)은 소자의 종류를 의미한다.
  2. (2)는 반도체 소자로서 NPN형 저주파를 의미한다.
  3. (3)은 등록번호이며, 11부터 시작한다.
  4. (4)는 개량표시를 의미한다.
(정답률: 65%)
  • (2)는 옳지 않은 설명입니다. NPN은 저주파 뿐만 아니라 고주파, 전력용 등 다양한 용도의 트랜지스터에서 사용되는 형식이기 때문입니다. 따라서 (2)는 "반도체 소자로서 NPN형을 의미한다."로 수정되어야 합니다.
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52. artwork 필름을 제작할 때, PCB 제조 공정에서의 치수 변화를 보정하는 작업을 무엇이라 하는가?

  1. repairing
  2. plotting
  3. scaling
  4. modifying
(정답률: 55%)
  • PCB 제조 공정에서의 치수 변화를 보정하는 작업을 "scaling"이라고 합니다. 이는 PCB 제조 공정에서 생기는 치수 오차를 보정하여 원하는 크기로 제작하기 위한 작업입니다. 따라서 "scaling"이 정답입니다.
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53. 능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 신호의 증폭
  2. 신호의 발진
  3. 신호의 변환
  4. 신호의 중계
(정답률: 76%)
  • 신호의 중계는 능동 부품이 아닌 패시브 부품의 역할이기 때문에 능동적 기능이 아니다. 신호의 중계는 입력 신호를 증폭하거나 변환하지 않고, 단지 다른 장치로 신호를 전달하는 역할을 한다. 따라서 능동 부품의 능동적 기능이라고 볼 수 없다.
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54. 세븐 세그먼트(FND)가 동작할 때 빛을 내는 것은?

  1. 발광 다이오드
  2. 부저
  3. 릴레이
  4. 저항
(정답률: 88%)
  • 세븐 세그먼트(FND)는 숫자나 문자를 표시하기 위한 전자 부품으로, 내부에 있는 발광 다이오드(LED)가 빛을 내어 숫자나 문자를 표시합니다. 따라서 세븐 세그먼트(FND)가 동작할 때 빛을 내는 것은 발광 다이오드(LED)입니다.
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55. 한국산업규격-국제표준화기구-국제전기표준회의에 대한 규격 기호 및 규격 명칭이 순서대로 옳게 연결한 것은?

  1. KS-ANSI-IEC
  2. KS-IT-ISO
  3. KS-ISO-IEC
  4. KS-ISO-JIS
(정답률: 83%)
  • KS는 한국산업규격을 나타내고, ISO는 국제표준화기구를 나타내며, IEC는 국제전기표준회의를 나타냅니다. 따라서, KS-ISO-IEC가 옳은 순서입니다.
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56. 한국산업규격(KS)의 부분별 기호 중 옳지 않은 것은?

  1. KS B 기계
  2. KS C 전기
  3. KS D 전자
  4. KS E 광산
(정답률: 60%)
  • KS D는 전자부품 및 기기에 대한 규격을 다루는 부분이지만, "전자"라는 기호는 옳지 않습니다. KS D는 "전기, 전자, 통신 및 방송장비"를 다루는 부분이며, 따라서 "KS D 전기"가 옳은 기호입니다.
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57. 다음 중 데이터 저장장치에 속하지 않는 것은?

  1. CRT
  2. HDD
  3. FDD
  4. CD-RW
(정답률: 61%)
  • CRT는 데이터 저장장치가 아닌 출력장치입니다. CRT는 전자기광선을 이용하여 화면에 이미지를 표시하는 장치로, 데이터를 저장하지 않습니다. HDD, FDD, CD-RW은 모두 데이터를 저장하는 장치입니다.
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58. 인쇄회로기판(PCB)을 설계할 때 기판 구성의 고려 사항이 아닌 것은?

  1. 부품 배치
  2. 부품의 단가
  3. 부품의 부착 간격
  4. 부품의 높이와 배열
(정답률: 79%)
  • PCB 설계 시 부품의 단가는 고려 사항이 아닙니다. 이는 부품 구매 단계에서 고려해야 할 사항이며, PCB 설계 단계에서는 부품의 기능, 크기, 부착 간격, 높이와 배열 등을 고려하여 최적의 PCB 구성을 결정해야 합니다.
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59. 도면에서 도면의 축소나 확대, 복사의 작업과 이들의 복사 도면을 취급할 때 편의를 위하여 표시하는 것은?

  1. 윤곽선
  2. 도면의 비교눈금
  3. 도면의 구역
  4. 재단마크
(정답률: 62%)
  • 도면의 비교눈금은 도면의 축소나 확대, 복사 작업 시에 도면의 크기를 일정하게 유지하기 위해 사용되는 표시입니다. 이를 통해 도면의 크기를 일정하게 유지하면서도 도면을 쉽게 복사하거나 비교할 수 있습니다.
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60. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면의 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 것은?

  1. 배척
  2. NS
  3. 실척
  4. 축척
(정답률: 76%)
  • NS는 비례 관계가 아님을 뜻하는 비척(非尺)의 약자입니다. 배척은 도면의 크기를 축소하여 그리는 것을 말하며, 실척은 도면의 크기를 실물 크기와 동일하게 그리는 것을 말합니다. 축척은 도면의 크기를 확대하여 그리는 것을 말합니다. 이 중 NS는 도면의 크기와 실물 크기가 비례하지 않을 때 사용하는 것으로, 도면의 크기와 실물 크기가 정확히 일치하지 않는 경우에 사용합니다.
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