전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2008-03-30)

전자캐드기능사 2008-03-30 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2008-03-30 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2008-03-30 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 실효값이 60[㎐], 10[A]인 사인파 교류의 순시값 표시로 가장 적합한 것은?

  1. i=10 sin 120π t
  2. i=10√2 sin 337π t
  3. i=10√2 sin 120π t
  4. i=10 sin 377π t
(정답률: 72%)
  • 교류의 순시값은 최댓값과 각속도를 이용하여 표현합니다. 최댓값은 실효값에 $\sqrt{2}$를 곱한 값이며, 각속도 $\omega$는 $2\pi f$로 계산합니다.
    최댓값: $10\sqrt{2}$
    각속도: $2 \times \pi \times 60 = 120\pi$
    따라서 순시값은 $i = 10\sqrt{2} \sin 120\pi t$가 됩니다.
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2. 다음과 같은 연산증폭기의 전압증폭도 Av는 얼마인가?

  1. 50
  2. 100
  3. 200
  4. 400
(정답률: 74%)
  • 반전 증폭기 회로에서 전압 증폭도는 입력 저항과 피드백 저항의 비율로 결정됩니다.
    ① [기본 공식] $A_v = \frac{R_f}{R_{in}}$
    ② [숫자 대입] $A_v = \frac{200}{2}$
    ③ [최종 결과] $A_v = 100$
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3. 그림과 같은 연산 증폭기는 무슨 회로인가?

  1. 적분기
  2. 미분기
  3. 이상기
  4. 부호 변환기
(정답률: 60%)
  • 연산 증폭기 회로에서 입력단에 저항($R$)이 있고 피드백 경로에 커패시터($C$)가 연결된 $R-C$ 구조는 적분기 회로의 특징입니다.


    오답 노트
    미분기: $C-R$ 순서로 연결된 회로
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4. 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 등가 입력 잡음 전력이 무한대이다.
  2. 대역폭(B)이 무한대이다.
  3. 전압이득(Av)이 무한대이다.
  4. 공통모드 제거비(CMRR)가 무한대이다.
(정답률: 46%)
  • 이상적인 연산증폭기는 신호의 왜곡과 손실이 없어야 하므로 등가 입력 잡음 전력이 $0$이어야 합니다.

    오답 노트
    대역폭, 전압이득, 공통모드 제거비(CMRR): 모두 무한대인 것이 이상적임
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5. 그림과 같은 트랜지스터 회로는 어떤 바이어스 회로인가?

  1. 고정바이어스
  2. 전압궤환바이어스
  3. 전류궤환바이어스
  4. 혼합바이어스
(정답률: 46%)
  • 제시된 이미지 를 보면 컬렉터 단자에서 베이스 단자로 저항 $R_B$를 통해 전압이 공급되는 구조이므로, 이는 전압궤환바이어스 회로입니다.
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6. 변조도 60[%]의 진폭 변조 회로에서 반송파 평균 전력이 250[㎿]일 때 피변조파의 평균 전력은 몇 [㎿]인가?

  1. 150
  2. 250
  3. 295
  4. 345
(정답률: 42%)
  • 진폭 변조(AM)에서 피변조파의 평균 전력은 반송파 전력에 변조도의 제곱에 비례하는 성분이 더해져 결정됩니다.
    ① [기본 공식] $P_t = P_c(1 + \frac{m^2}{2})$
    ② [숫자 대입] $P_t = 250(1 + \frac{0.6^2}{2})$
    ③ [최종 결과] $P_t = 295$
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7. 최대주파수편이 △fc가 75[㎑], 변조신호주파수 fs가 15[㎑]이면 변조지수 mf는 얼마인가?

  1. 0.2
  2. 5
  3. 10
  4. 15
(정답률: 67%)
  • 주파수 변조(FM)에서 변조지수는 최대주파수편이를 변조신호주파수로 나눈 값으로 정의합니다.
    ① [기본 공식] $m_f = \frac{\Delta f_c}{f_s}$
    ② [숫자 대입] $m_f = \frac{75}{15}$
    ③ [최종 결과] $m_f = 5$
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8. 일반적인 반도체의 특성으로 적합하지 않은 것은?

  1. 불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
  2. 매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
  3. 전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
  4. 온도가 상승하면 저항이 감소한다.
(정답률: 53%)
  • 반도체는 순수 상태보다 특정 불순물을 첨가(도핑)했을 때 전하 운반자(전자 또는 정공)의 수가 증가하여 전기 전도도가 높아지고 저항이 감소하는 특성을 가집니다.

    오답 노트
    매우 낮은 온도에서 절연체가 된다: 절대 0도에 가까워지면 전하 운반자가 없어 절연체 성질을 띰
    전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다: 반도체의 기본 정의임
    온도가 상승하면 저항이 감소한다: 열 에너지로 인해 전하 운반자가 증가하여 저항이 감소함
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9. 안정된 발진을 하기 위한 바크하우젠의 조건으로 가장 적합한 것은? (단, A는 증폭기의 증폭도, β는 궤환률이다.)

  1. ｜Aβ｜>1
  2. ｜Aβ｜<1
  3. ｜Aβ｜=0
  4. ｜Aβ｜=1
(정답률: 41%)
  • 안정된 발진을 유지하기 위해서는 루프 이득의 크기가 1이어야 하며, 위상은 $0^\circ$ (또는 $360^\circ$)가 되어야 한다는 바크하우젠의 조건을 만족해야 합니다.
    $$\lvert A\beta \rvert = 1$$
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10. 내부저항이 2[Ω]인 1.5[V]용 전지에 3[Ω] 저항을 연결했을 때 흐르는 전류는 몇 [A]인가?

  1. 0.1[A]
  2. 0.3[A]
  3. 0.5[A]
  4. 0.75[A]
(정답률: 44%)
  • 전체 회로에 흐르는 전류는 기전력을 내부저항과 외부저항의 합으로 나누어 구할 수 있습니다.
    ① $I = \frac{V}{r + R}$
    ② $I = \frac{1.5}{2 + 3}$
    ③ $I = 0.3$
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11. 어떤 도체에 0.1[A]의 전류가 1분동안 흐를 때 도체를 통과한 전하량은 몇 [C]인가?

  1. 0.1[C]
  2. 1[C]
  3. 6[C]
  4. 60[C]
(정답률: 72%)
  • 전하량은 전류와 시간의 곱으로 구할 수 있습니다. 이때 시간 단위는 반드시 초(s)로 변환하여 계산해야 합니다.
    ① $Q = I \times t$
    ② $Q = 0.1 \times 60$
    ③ $Q = 6$
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12. 입력신호가 0.2[V]에서 2[V]로 증폭되었을 때 증폭도는 몇 [㏈]인가?

  1. 10[dB]
  2. 20[dB]
  3. 30[dB]
  4. 40[dB]
(정답률: 42%)
  • 전압 증폭도는 입력 전압과 출력 전압의 비를 로그 스케일로 나타낸 값으로, 전압의 경우 $20\log$ 공식을 사용합니다.
    ① [기본 공식] $G = 20\log \frac{V_{out}}{V_{in}}$
    ② [숫자 대입] $G = 20\log \frac{2}{0.2}$
    ③ [최종 결과] $G = 20$
    따라서 증폭도는 $20\text{dB}$입니다.
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13. 다음 중 정류 작용하는 다이오드의 접합으로 가장 적합한 것은?

  1. PN 접합
  2. PNP 접합
  3. NPN 접합
  4. PNPN 접합
(정답률: 62%)
  • 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체를 접합하여 한쪽 방향으로만 전류를 흐르게 하는 정류 작용을 수행하는 소자이므로 PN 접합이 가장 적합합니다.

    오답 노트
    PNP 접합, NPN 접합: 트랜지스터 구조
    PNPN 접합: 사이리스터 구조
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14. 20[A]의 전류를 흘렸을 때의 전력이 100[W]인 저항에 10[A]를 흘렸을 때의 전력은 얼마인가?

  1. 10[W]
  2. 25[W]
  3. 50[W]
  4. 100[W]
(정답률: 33%)
  • 전력은 전류의 제곱에 비례한다는 원리를 이용합니다. 저항값이 일정할 때 전류가 $1/2$배로 감소하면 전력은 $(1/2)^2$인 $1/4$배로 감소합니다.
    ① [기본 공식] $P = I^{2}R$
    ② [숫자 대입] $P = 10^{2} \times \frac{100}{20^{2}}$
    ③ [최종 결과] $P = 25$
    따라서 전력은 $25\text{W}$가 됩니다.
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15. 다음과 같은 회로에서 A, B 양단에 30[V]의 전압을 가할 때 2[Ω]에 흐르는 전류는 얼마인가?

  1. 25[A]
  2. 15[A]
  3. 10[A]
  4. 9[A]
(정답률: 32%)
  • 회로의 A, B 양단에 전압이 가해질 때, 상단의 $3\Omega$ 저항과 하단의 합성저항은 병렬 관계이므로 하단 회로에 흐르는 전류만 분석하면 됩니다. 하단 병렬 구간의 합성저항과 직렬 저항을 합산하여 전체 전류를 구한 뒤, 전류 분배 법칙을 적용합니다.
    ① [기본 공식] $I_{2} = \frac{V}{R_{total}} \times \frac{R_{3}}{R_{2} + R_{3}}$
    ② [숫자 대입] $I_{2} = \frac{30}{\frac{2 \times 3}{2 + 3} + 0.8} \times \frac{3}{2 + 3}$
    ③ [최종 결과] $I_{2} = 9$
    따라서 $2\Omega$에 흐르는 전류는 $9\text{A}$입니다. (제시된 정답 $10\text{A}$는 오류이며, 계산 결과 $9\text{A}$가 정확합니다.)
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 2n개의 입력 중에 선택 입력 n개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회는?

  1. 디코더
  2. 인코더
  3. 멀티플렉서
  4. 디멀티플렉서
(정답률: 63%)
  • 여러 개의 입력 신호 중 선택 입력 $n$개를 통해 단 하나의 출력 신호를 선택하는 조합회로는 멀티플렉서입니다.
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17. 데이터 전송 속도의 단위는?

  1. bit
  2. byte
  3. baud
  4. binary
(정답률: 59%)
  • 데이터 전송 속도는 1초 동안 전송되는 신호의 변화 횟수를 나타내는 baud(보드) 단위를 사용합니다.
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18. I/O 장치와 주기억 장치를 연결하는 역할을 담당하는 부분은?

  1. bus
  2. buffer
  3. channel
  4. device
(정답률: 45%)
  • 채널(channel)은 CPU의 개입을 최소화하여 I/O 장치와 주기억 장치 사이의 데이터 전송을 독립적으로 제어하고 연결하는 전용 프로세서입니다.
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19. 마이크로프로세서의 구성 요소가 아닌 것은?

  1. 누산기
  2. 연산장치
  3. 입력장치
  4. 레지스터
(정답률: 55%)
  • 마이크로프로세서는 CPU의 기능을 하나의 칩에 구현한 것으로, 연산장치(ALU), 제어장치, 레지스터(누산기 포함)로 구성됩니다.

    오답 노트
    입력장치: 마이크로프로세서 외부의 주변 장치에 해당합니다.
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20. 운영체제의 구성요소 중 제어 프로그램에 속하지 않는 것은?

  1. 감독 프로그램
  2. 작업관리 프로그램
  3. 데이터관리 프로그램
  4. 언어번역 프로그램
(정답률: 69%)
  • 운영체제의 제어 프로그램은 시스템의 효율적 운영을 위해 감독, 작업 관리, 데이터 관리 프로그램 등으로 구성됩니다.

    오답 노트
    언어번역 프로그램: 제어 프로그램이 아닌 처리 프로그램에 해당합니다.
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21. 다음 중 레지스터의 역할이 아닌 것은?

  1. 명령의 저장
  2. 데이터의 저장
  3. 주소의 저장
  4. 디코더 출력신호의 저장
(정답률: 59%)
  • 레지스터는 CPU 내부에서 명령어, 데이터, 메모리 주소 등을 아주 빠르게 일시적으로 저장하는 고속 기억장치입니다. 하지만 디코더의 출력 신호를 저장하는 기능은 레지스터의 역할이 아닙니다.
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22. 중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차이를 해결하기 위해 장치한 고속 버퍼 기억장치는?

  1. 캐시기억장치
  2. 주기억장치
  3. 보조기억장치
  4. 가상기억장치
(정답률: 82%)
  • 중앙처리장치(CPU)와 주기억장치(RAM) 사이의 심각한 속도 차이를 극복하기 위해, 자주 사용하는 데이터를 임시로 저장하는 고속 버퍼 기억장치가 캐시기억장치입니다.

    오답 노트
    주기억장치: 실행 중인 프로그램과 데이터를 저장하는 주된 기억장치
    보조기억장치: 전원이 꺼져도 데이터가 보존되는 대용량 저장장치
    가상기억장치: 보조기억장치의 일부를 주기억장치처럼 사용하는 기술
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23. 자기 보수화 코드(Self Complement Code)가 아닌 것은?

  1. Excess-3 Code
  2. 2421 Code
  3. 51111 Code
  4. Gray Code
(정답률: 62%)
  • 자기 보수화 코드는 0과 9, 1과 8처럼 각 숫자의 합이 9가 되도록 설계된 코드입니다. Excess-3, 2421 코드는 이에 해당하지만, Gray Code는 인접한 수끼리 1비트만 변하도록 설계된 비가중치 코드이므로 자기 보수화 코드가 아닙니다.
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24. 명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

  1. 기억장치와 연산장치
  2. 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
  3. 입력장치와 출력장치
  4. 제어장치와 논리장치
(정답률: 66%)
  • 컴퓨터 명령어는 무엇을 수행할지를 지시하는 연산 코드(Operation Code)와 연산의 대상이 되는 데이터나 주소를 나타내는 오퍼랜드(Operand)로 구성됩니다.
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25. 논리식 F=A+A'ㆍB 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

  1. AㆍB
  2. A+B
  3. A-B
  4. B
(정답률: 53%)
  • 분배법칙을 적용하면 $F = (A + A') \cdot (A + B)$가 되며, $A + A' = 1$이므로 결과적으로 $A + B$와 동일한 논리값이 됩니다.

    오답 노트
    A · B: 두 입력이 모두 1일 때만 1이 되므로 다름
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26. 다음 중 반도체 기억소자 ROM에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 정보의 쓰기는 불가능하고 읽기만 가능하다.
  2. 기억내용을 수시로 바꾸어야 하는 곳에는 사용이 불가능하다.
  3. 전원이 나가면 기록된 정보는 소멸된다.
  4. 비휘발성 메모리이다.
(정답률: 60%)
  • ROM은 비휘발성 메모리로, 전원이 차단되어도 기록된 정보가 사라지지 않고 유지되는 특성을 가집니다.

    오답 노트
    전원이 나가면 정보가 소멸됨: RAM(휘발성 메모리)의 특징
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27. 어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량이 4096word로 구성되어 있고, word당 16bit라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?

  1. 8
  2. 12
  3. 16
  4. 4096
(정답률: 34%)
  • MAR(메모리 주소 레지스터)의 비트 수는 주기억장치의 전체 주소 개수를 표현할 수 있는 2진수 자릿수와 같습니다.
    $$MAR = \log_{2}(\text{Memory Capacity})$$
    $$MAR = \log_{2}(4096)$$
    $$MAR = 12$$
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28. 제도에서 사용하는 길이의 단위로 옳은 것은?

  1. mm(밀리미터)
  2. ㎝(센티미터)
  3. m(미터)
  4. ㎞(킬로미터)
(정답률: 86%)
  • 기계 제도 및 설계 도면에서 사용하는 표준 길이 단위는 $mm$(밀리미터)를 원칙으로 합니다.
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29. CAD 시스템을 사용하여 얻을 수 있는 특징이 아닌 것은?

  1. 도면의 품질이 좋아진다.
  2. 설계 과정에서 능률이 향상된다.
  3. 수치 결과에 대한 정확성이 증가한다.
  4. 도면 작성 시간이 길어서 원가가 절감된다.
(정답률: 84%)
  • CAD 시스템을 도입하면 도면 작성 시간이 획기적으로 단축되어 설계 능률이 향상되고 원가가 절감됩니다. 따라서 도면 작성 시간이 길어진다는 설명은 CAD의 특징과 정반대되는 내용입니다.
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30. 다음 전자부품 심벌 중 전해콘덴서의 심벌로 옳은 것은?

(정답률: 83%)
  • 전해콘덴서는 극성이 있는 것이 특징이며, 심벌에서 극성 표시($+$)가 되어 있는 가 정답입니다.

    오답 노트
    : 다이오드
    : 저항
    : npn형 트랜지스터
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 반도체 소자의 동작 원리 중 반도체의 온도가 올라가면 반송자의 수가 증가하여 도전율이 증가하며 저항이 작아지는 소자, 즉 온도에 따라 저항 값이 변화하는 소자는?

  1. 다이오드(Diode)
  2. 배리스터(Varistor)
  3. 서미스터(Thermistor)
  4. 트랜지스터(Transistor)
(정답률: 53%)
  • 온도 변화에 따라 저항값이 변하는 소자를 서미스터(Thermistor)라고 합니다.

    오답 노트
    배리스터(Varistor): 전압 변화에 따라 저항값이 변하는 소자
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32. PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분의 동박 면을 무엇이라 하는가?

  1. hole
  2. point
  3. pad
  4. line
(정답률: 65%)
  • PCB Artwork에서 부품의 리드선을 삽입하는 구멍은 hole이라고 하며, 이 구멍 주변에 납땜을 하기 위해 형성된 동박 면을 pad라고 합니다.
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33. 다음 중 설계 규칙을 검사하는 것은?

  1. Annotate
  2. DRC
  3. Netlist
  4. Export
(정답률: 73%)
  • DRC는 Design Rule Check의 약자로, PCB 설계 시 미리 설정한 설계 규칙(배선 간격, 크기 등)을 위반하지 않았는지 검사하는 기능입니다.
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34. 부품을 적정한 상태로 동작시키는데 필요한 기본적인 조건을 정격이라 하는데, 다음 중 정격에 속하지 않는 것은?

  1. 주파수
  2. 인가전압
  3. 임피던스
  4. 사용 장소의 온도, 습도
(정답률: 41%)
  • 정격이란 부품이 정상적으로 동작하기 위해 유지되어야 하는 기본 조건(전압, 주파수, 온도, 습도 등)을 의미합니다. 임피던스는 회로의 구성 요소에 의해 결정되는 전기적 저항 성분으로, 부품의 동작 조건인 정격에 해당하지 않습니다.
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35. 다음 중 일반적인 PCB의 설계 및 제조 공정의 순서로 옳은 것은?

  1. 전자회로의 설계→PCB설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
  2. 전자회로의 설계→PCB설계→PCB제조→PCB검사→제품출하
  3. PCB설계→전자회로의 설계→PCB검사→PCB제조→제품출하
  4. PCB설계→전자회로의 설계→PCB제조→PCB검사→제품출하
(정답률: 58%)
  • PCB 제작은 먼저 어떤 회로를 구성할지 결정하는 전자회로 설계가 선행되어야 하며, 이후 이를 물리적인 판으로 배치하는 PCB 설계, 실제 제작하는 PCB 제조, 불량 여부를 확인하는 PCB 검사, 최종 제품 출하 순으로 진행됩니다.
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36. 전자 CAD에서 전기적 특성을 고려하지 않고 일반적인 도형작업으로 할 수 없는 기능은?

  1. 선 그리기
  2. 텍스트 쓰기
  3. 3차원 도형
  4. 원 그리기
(정답률: 67%)
  • 선 그리기, 텍스트 쓰기, 원 그리기는 일반적인 2차원 도형 작업만으로 가능하지만, 3차원 도형은 전기적 특성이나 입체적 공간 설계 기능이 포함된 전문적인 CAD 기능이 필요합니다.
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37. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

  1. 배치도
  2. 블록도
  3. 배선도
  4. 결합도
(정답률: 83%)
  • 전자 제품의 전체적인 동작 흐름이나 기능을 직사각형 모양의 블록과 화살표 등의 기호로 단순하게 표현한 도면을 블록도라고 합니다.
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38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점 중 옳지 않은 것은?

  1. 오 배선의 우려가 없다.
  2. 소형 경량화에 기여한다.
  3. 대량 생산의 효과가 높다.
  4. 소량 다품종 생산의 경우 제조 단가가 낮아진다.
(정답률: 77%)
  • PCB는 표준화된 공정을 통해 대량 생산할 때 단가를 낮출 수 있는 방식입니다. 소량 다품종 생산의 경우에는 초기 설계 및 공정 준비 비용이 많이 들어 제조 단가가 높아집니다.
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39. 다음의 제도 용지의 규격 중 가장 큰 것은?

  1. A0
  2. A1
  3. A2
  4. A3
(정답률: 84%)
  • 제도 용지의 A 시리즈 규격은 숫자가 작을수록 크기가 크며, A0를 절반으로 나누면 A1이 되는 원리입니다. 따라서 제시된 규격 중 A0가 가장 큽니다.
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40. 회로기판이 움직여야 하는 경우나 부품의 삽입시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성이 있어야 하는데 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 얇은 필름으로 만든 기판은?

  1. 세라믹 인쇄회로기판
  2. 플렉시블 인쇄회로기판
  3. 유리에폭시 인쇄회로기판
  4. 콤퍼지트재 인쇄회로기판
(정답률: 75%)
  • 폴리에스테르나 폴리이미드와 같은 유연한 필름 소재를 사용하여 굴곡이 가능하도록 만든 기판을 플렉시블 인쇄회로기판이라고 합니다.
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41. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

  1. 전원 코드는 전면에 배치한다.
  2. 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  3. 조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
  4. 장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.
(정답률: 54%)
  • 사용자의 편의성과 효율적인 배선을 위해 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치하는 것이 설계의 기본 원칙입니다.

    오답 노트
    전원 코드: 후면 배치 권장
    조작 빈도 낮은 부품: 주변부 배치 권장
    외부 접속기: 사용 편의에 따라 적절한 위치 배치
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42. PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?

  1. Netlist
  2. Footprint
  3. Partlist
  4. Libraries
(정답률: 75%)
  • 회로 도면상에서 서로 연결된 신호, 모듈, 핀들의 연결 정보를 리스트 형태로 나타낸 것을 Netlist라고 합니다.
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43. 인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성으로 거리가 먼 것은?

  1. 온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
  2. 납땜시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
  3. 기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
  4. 공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.
(정답률: 79%)
  • 인쇄회로기판은 제조 공정 중 사용하는 화학 약물 처리에 대해 화학적 내성이 있어야 하며, 특성이 변하지 않고 안정적으로 유지되어야 합니다.
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44. 다음 전자 캐드의 작업 과정 중 가장 나중에 하는 것은?

  1. 부품 배치
  2. 레이어 셋팅
  3. 거버파일 작성
  4. 네트리스트 작성
(정답률: 76%)
  • 전자 캐드(EDA) 설계 공정은 일반적으로 레이어 셋팅 $\rightarrow$ 네트리스트 작성 $\rightarrow$ 부품 배치 $\rightarrow$ 배선 $\rightarrow$ 거버파일 작성 순으로 진행됩니다. 따라서 최종 출력물인 제작용 데이터인 거버파일 작성이 가장 마지막 단계입니다.
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45. 그림과 같이 4색으로 표시되어 있을 때 저항값은?

  1. 25[㏀]
  2. 35[㏀]
  3. 45[㏀]
  4. 65[㏀]
(정답률: 78%)
  • 저항의 색띠 읽는 법에 따라 첫 번째와 두 번째 색은 유효숫자, 세 번째 색은 승수를 나타냅니다.
    이미지 분석: 황색(4), 녹색(5), 주황색($10^{3}$), 금색(오차 5%)
    ① [기본 공식] $R = (AB \times 10^{C}) \Omega$
    ② [숫자 대입] $R = (45 \times 10^{3}) \Omega$
    ③ [최종 결과] $R = 45 \text{ k}\Omega$
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46. 다음 중 CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?

  1. 스캐너(scanner)
  2. 필름 리코더(film recorder)
  3. 컬러 프린터(color printer)
  4. X-Y 플로터(plotter)
(정답률: 69%)
  • 스캐너(scanner)는 종이 문서나 이미지를 디지털 데이터로 변환하여 컴퓨터로 넣는 대표적인 입력 장치입니다.

    오답 노트
    필름 리코더, 컬러 프린터, X-Y 플로터: 데이터를 물리적 형태로 출력하는 출력 장치
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47. 세라믹 콘덴서의 외부에 104라는 숫자가 적혀있다. 이 콘덴서의 용량은?

  1. 1[μF]
  2. 0.1[μF]
  3. 0.01[μF]
  4. 0.001[μF]
(정답률: 62%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효숫자, 세 번째 자리는 10의 승수(pF 단위)를 의미합니다.
    ① [기본 공식] $C = (AB \times 10^{C}) \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = (10 \times 10^{4}) \text{ pF}$
    ③ [최종 결과] $C = 100,000 \text{ pF} = 0.1 \mu\text{F}$
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48. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어 들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜 놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?

  1. 트랙 블(Track Ball)
  2. 디지타이저(digitizer)
  3. 펜 플로터(Pen Plotter)
  4. 이미지 스캐너(image Scanner)
(정답률: 70%)
  • 디지타이저(digitizer)는 도면의 위치 좌표를 읽어 들이고, 등록된 심벌을 불러와 도면 작업을 수행할 수 있게 하는 입력 장치입니다.
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49. 일반적으로 도면 관리시 도면 번호를 기입하는 부분은?

  1. 부품란
  2. 윤곽선
  3. 표제란
  4. 드로잉 뒷면
(정답률: 79%)
  • 도면의 명칭, 도면 번호, 설계자, 척도 등 도면의 기본 정보를 기입하는 영역은 표제란입니다.
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50. 다음 전자 부품 중 능동 부품으로 분류되는 것은?

  1. 저항
  2. 발진자
  3. 다이오드
  4. 코일
(정답률: 68%)
  • 에너지를 생성, 증폭하거나 제어할 수 있는 능동 부품에는 다이오드, 트랜지스터, OP 앰프 등이 포함됩니다.

    오답 노트
    저항, 발진자, 코일: 에너지를 소비하거나 저장만 하는 수동 부품
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51. 트랜지스터 형식 명칭에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. (1)은 소자의 종류를 의미한다.
  2. (2)는 반도체 소자로서 NPN형 저주파를 의미한다.
  3. (3)은 등록번호이며, 11부터 시작한다.
  4. (4)는 개량표시를 의미한다.
(정답률: 62%)
  • 제시된 이미지 에서 (2)에 해당하는 SC는 NPN형 고주파 소자를 의미하므로, NPN형 저주파라고 설명한 내용은 틀린 설명입니다.
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52. artwork 필름을 제작할 때, PCB 제조 공정에서의 치수 변화를 보정하는 작업을 무엇이라 하는가?

  1. repairing
  2. plotting
  3. scaling
  4. modifying
(정답률: 56%)
  • PCB 제조 공정 중 발생하는 치수 변화를 보정하여 정확한 크기로 조정하는 작업을 scaling이라고 합니다.
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53. 능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 신호의 증폭
  2. 신호의 발진
  3. 신호의 변환
  4. 신호의 중계
(정답률: 73%)
  • 능동 부품은 외부 전원을 이용하여 신호를 증폭, 발진, 변환시키는 기능을 수행하는 소자를 말하며, 단순한 신호의 중계는 능동적 기능으로 보지 않습니다.
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54. 세븐 세그먼트(FND)가 동작할 때 빛을 내는 것은?

  1. 발광 다이오드
  2. 부저
  3. 릴레이
  4. 저항
(정답률: 87%)
  • 세븐 세그먼트(FND)는 0부터 9까지의 숫자를 표시하는 소자로, 내부에 아주 작은 발광 다이오드(LED)가 배치되어 있어 전류가 흐를 때 빛을 냅니다.
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55. 한국산업규격-국제표준화기구-국제전기표준회의에 대한 규격 기호 및 규격 명칭이 순서대로 옳게 연결한 것은?

  1. KS-ANSI-IEC
  2. KS-IT-ISO
  3. KS-ISO-IEC
  4. KS-ISO-JIS
(정답률: 83%)
  • 각 규격의 명칭과 기호를 매칭하면 한국산업규격은 KS, 국제표준화기구는 ISO, 국제전기표준회의는 IEC입니다.
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56. 한국산업규격(KS)의 부분별 기호 중 옳지 않은 것은?

  1. KS B 기계
  2. KS C 전기
  3. KS D 전자
  4. KS E 광산
(정답률: 58%)
  • 한국산업규격(KS)의 부분별 기호에서 KS D는 금속을 의미합니다.

    오답 노트
    전자: KS C에 해당함
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57. 다음 중 데이터 저장장치에 속하지 않는 것은?

  1. CRT
  2. HDD
  3. FDD
  4. CD-RW
(정답률: 58%)
  • CRT는 브라운관이라고 불리는 영상 출력 장치이며, HDD, FDD, CD-RW는 데이터를 저장하는 보조 기억 장치입니다.
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58. 인쇄회로기판(PCB)을 설계할 때 기판 구성의 고려 사항이 아닌 것은?

  1. 부품 배치
  2. 부품의 단가
  3. 부품의 부착 간격
  4. 부품의 높이와 배열
(정답률: 79%)
  • PCB 설계 시에는 전기적 특성과 물리적 배치를 최적화하기 위해 부품 배치, 부착 간격, 높이와 배열 등을 고려해야 합니다. 부품의 단가는 구매 및 원가 관리 영역이며, 기판의 물리적 구성 설계 고려 사항에는 해당하지 않습니다.
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59. 도면에서 도면의 축소나 확대, 복사의 작업과 이들의 복사 도면을 취급할 때 편의를 위하여 표시하는 것은?

  1. 윤곽선
  2. 도면의 비교눈금
  3. 도면의 구역
  4. 재단마크
(정답률: 58%)
  • 도면의 축소, 확대, 복사 작업 시 도면의 실제 크기를 쉽게 확인하고 편의를 도모하기 위해 표시하는 것을 도면의 비교눈금이라고 합니다.
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60. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면의 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 것은?

  1. 배척
  2. NS
  3. 실척
  4. 축척
(정답률: 76%)
  • 실물 치수와 도면 치수가 비례하지 않을 때, 즉 비례 관계가 아님을 나타낼 때는 NS(Non-Scale)를 사용합니다.

    오답 노트
    배척: 실물보다 크게 그림
    실척: 실물과 동일한 크기로 그림
    축척: 실물보다 작게 그림
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