전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2008-07-13)

전자캐드기능사 2008-07-13 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2008-07-13 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2008-07-13 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. JFET의 전달특성곡선에서 드레인전류(Io)를 나타내는 관계식으로 가장 적합한 것은? (단, VGS는 게이크와 소스 사이의 전압이고, IDSS는 VGS=0일때의 포화 드레인 전류, VP는 펀치 오프 전압이다.)

(정답률: 25%)
  • JFET의 드레인 전류 $I_D$는 게이트-소스 전압 $V_{GS}$와 펀치 오프 전압 $V_P$의 관계에 의해 결정되며, 포화 영역에서의 전류 식은 다음과 같습니다.
    $$I_D = I_{DSS} (1 - \frac{V_{GS}}{V_P})^2$$
    따라서 정답은 입니다.
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2. 다음과 같은 연산증폭회로의 입ㆍ출력식으로 가장 적합한 것은?

(정답률: 34%)
  • 제시된 회로는 비반전 증폭기 구조로, 입력 전압 $V_i$가 연산 증폭기의 $+$ 단자에 입력될 때 출력 전압 $V_o$는 입력 전압에 전압 이득을 곱한 값으로 나타납니다.
    ① [기본 공식] $V_o = (1 + \frac{R_f}{R_i}) V_i$
    ② [숫자 대입] $V_o = (1 + \frac{R_2}{R_1}) V_i$
    ③ [최종 결과]
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3. 다음 트랜지스터 회로는 어떤 바이어스 회로인가?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 고정바이어스 회로
  2. 전압궤환바이어스 회로
  3. 전류궤환바이어스 회로
  4. 혼합바이어스 회로
(정답률: 42%)
  • 제시된 회로도는 베이스 저항 $R_B$가 전원 $V_{CC}$에 직접 연결되어 베이스 전류가 일정하게 유지되는 구조입니다. 이는 전형적인 고정바이어스 회로의 특징입니다.
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4. 다음 중 입력임피던스가 매우 높고 출력임피던스는 낮아서 버퍼단으로 많이 사용되는 증폭회로는?

  1. 푸시풀 증폭회로
  2. 베이스 접지 증폭회로
  3. 이미터 접지 증폭회로
  4. 컬렉터 접지 증폭회로
(정답률: 28%)
  • 컬렉터 접지 증폭회로(CC)는 전압 이득은 거의 1에 가깝지만, 입력 임피던스가 매우 높고 출력 임피던스가 매우 낮아 임피던스 매칭을 위한 버퍼단으로 주로 사용됩니다.
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5. 다음 중 온도상승과 더불어 고유저항치가 떨어지는 부 온도특성의 물질은?

  1. W(텅스텐)
  2. Al(알미늄)
  3. Si(실리콘)
  4. Au(금)
(정답률: 56%)
  • 물질의 온도 계수에 따른 저항 변화 특성을 묻는 문제입니다. 실리콘(Si)과 같은 반도체는 온도가 상승하면 전하 운반자(캐리어)가 증가하여 저항이 감소하는 부 온도특성(NTC, Negative Temperature Coefficient)을 가집니다.

    오답 노트
    텅스텐, 알미늄, 금: 금속 재료로 온도가 상승하면 저항이 증가하는 정 온도특성(PTC)을 가짐
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6. 120[Ω] 저항 3개의 조합으로 얻어지는 가장 작은 합성저항은?

  1. 10[Ω]
  2. 20[Ω]
  3. 30[Ω]
  4. 40[Ω]
(정답률: 83%)
  • 동일한 저항 여러 개를 연결할 때, 모든 저항을 병렬로 연결하면 합성저항 값이 가장 작아집니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{R_{1}}{n}$
    ② [숫자 대입] $R = \frac{120}{3}$
    ③ [최종 결과] $R = 40$ $\Omega$
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7. 어떤 저항에 100[V] 전압을 가했더니 2[A]의 전류가 흐르고 480[㎈]의 열량이 발생되었다면 전류가 흐른 시간은?

  1. 4초
  2. 6초
  3. 8초
  4. 10초
(정답률: 32%)
  • 전압, 전류, 열량이 주어졌을 때 발열량 공식을 이용하여 시간을 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $H = 0.24 V I t$
    ② [숫자 대입] $480 = 0.24 \times 100 \times 2 \times t$
    ③ [최종 결과] $t = 10$ 초
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8. 10[mH]의 자체 인덕턴스에 전류 20[A]를 흘렸을 때 축적되는 에너지는?

  1. 1[J]
  2. 2[J]
  3. 3[J]
  4. 4[J]
(정답률: 71%)
  • 인덕터에 축적되는 에너지는 인덕턴스와 전류의 제곱에 비례하는 공식을 사용하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = \frac{1}{2} L I^2$
    ② [숫자 대입] $W = \frac{1}{2} \times 0.01 \times 20^2$
    ③ [최종 결과] $W = 2\text{ J}$
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9. 무궤환시 증폭기의 전압이득이 100일 때 궤환율 0.09의 부궤환을 걸어주면 이득은 얼마인가?

  1. 10
  2. 20
  3. 50
  4. 100
(정답률: 47%)
  • 부궤환을 적용하면 이득은 $1 + \beta A$로 나누어지며, 결과적으로 이득이 감소하는 대신 안정도가 높아집니다.
    ① [기본 공식] $A_f = \frac{A}{1 + \beta A}$
    ② [숫자 대입] $A_f = \frac{100}{1 + 0.09 \times 100}$
    ③ [최종 결과] $A_f = 10$
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10. 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고 부호화하여 전송하는 방식으로 전화국 등의 유선 통신에서 사용되는 대표적인 변조방식은?

  1. 진폭 변조
  2. 펄스수 변조
  3. 펄스폭 변조
  4. 펄스부호 변조
(정답률: 46%)
  • 아날로그 신호를 표본화, 양자화, 부호화 과정을 거쳐 디지털 신호로 변환하여 전송하는 방식은 펄스부호 변조(PCM)입니다. 이는 현대 유선 통신 및 디지털 전송의 가장 대표적인 방식입니다.
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11. R-L-C 직렬회로에서 단자전압이 전류와 동상이 되기 위한 조건은?

  1. ωL2C2=1
  2. ω2LC=1
  3. ωLC=1
  4. ω=LC
(정답률: 46%)
  • R-L-C 직렬회로에서 단자전압과 전류가 동상이 되려면 유도 리액턴스와 용량 리액턴스의 크기가 같아져 서로 상쇄되는 공진 상태가 되어야 합니다.
    $$X_L = X_C$$
    $$\omega L = \frac{1}{\omega C}$$
    $$\omega^2 LC = 1$$
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12. 다음 연산 증폭회로에서 증폭도는 얼마인가? (단, R1=1[㏀], R2=100[㏀]이다.)

  1. -0.01
  2. -1
  3. -10
  4. -100
(정답률: 47%)
  • 제시된 회로는 반전 증폭기 회로로, 입력 저항 $R_1$과 피드백 저항 $R_2$의 비율에 의해 증폭도가 결정됩니다.
    ① [기본 공식]
    $$\text{Gain} = -\frac{R_2}{R_1}$$
    ② [숫자 대입]
    $$\text{Gain} = -\frac{100}{1}$$
    ③ [최종 결과]
    $$\text{Gain} = -100$$
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13. 다음 중 차동증폭기의 동상제거비(CMRR)에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

  1. 동상제거비는 클수록 좋다.
  2. 동상이득이 커지면 동상제거비도 커진다.
  3. 차동이득이 작아지면 동상제거비는 커진다.
  4. 증폭기의 잡음 출력의 크기는 동상제거비와 관계없다.
(정답률: 38%)
  • 동상제거비(CMRR)는 차동 이득과 동상 이득의 비율로, 공통 모드 잡음을 얼마나 잘 제거하는지를 나타내는 지표입니다. 이상적인 차동 증폭기는 동상 신호를 완전히 제거해야 하므로 CMRR 값이 클수록 성능이 우수합니다.
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14. 다음 중 부궤환 증폭기에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 증폭도가 증가된다.
  2. 잡음이 적어진다.
  3. 찌그러짐이 개선된다.
  4. 주파수 특성이 좋아진다.
(정답률: 39%)
  • 부궤환(Negative Feedback)은 출력의 일부를 입력으로 되돌려 전체 이득을 희생하는 대신 안정성을 높이는 방식입니다.

    오답 노트
    증폭도가 증가된다: 부궤환을 걸면 증폭도는 오히려 감소합니다.
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15. DSB 변조에서 과변조시 일어나는 현상으로 가장 적합한 것은?

  1. 왜율이 개선된다.
  2. 발사주파수가 안정된다.
  3. S/N비가 개선된다.
  4. 점유 주파수 대역폭이 넓어진다.
(정답률: 50%)
  • DSB 변조에서 과변조가 발생하면 신호의 파형이 왜곡되며, 이로 인해 원래 신호 대역폭보다 더 넓은 범위의 주파수 성분이 발생하여 점유 주파수 대역폭이 넓어지게 됩니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 부동 소수점 표현 방식에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 지수부, 가수부로 구성된다.
  2. 실수를 표현하는 데이터 형식이다.
  3. 소수점은 맨 오른쪽 끝에 있는 것으로 가정한다.
  4. 두 개의 부분 각각에 대하여 독립된 연산을 한다.
(정답률: 47%)
  • 부동 소수점 방식은 실수를 표현하기 위해 소수점의 위치를 고정하지 않고 지수부와 가수부로 나누어 표현하는 방식입니다. 따라서 소수점의 위치가 유동적으로 변하므로 소수점이 맨 오른쪽 끝에 있다고 가정하는 것은 틀린 설명입니다.
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17. 다음 그림은 어떤 주소 지정 방식인가?

  1. 즉시주소지정(Immediate Address)
  2. 직접주소지정(Direct Address)
  3. 간접주소지정(Indirect Address)
  4. 상대주소지정(Relative Address)
(정답률: 55%)
  • 명령어의 주소 부분이 실제 데이터가 저장된 기억장치의 주소(200번지)를 직접 가리키고 있으며, 해당 주소에서 바로 데이터(700)를 가져오는 방식이므로 직접주소지정(Direct Address) 방식입니다.
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18. 플립플롭으로 구성되는 레지스터는 어느 역할을 수행하는가?

  1. 기억장치
  2. 연산장치
  3. 입력장치
  4. 출력장치
(정답률: 56%)
  • 레지스터는 CPU 내부에서 데이터를 일시적으로 저장하기 위해 플립플롭(Flip-Flop)을 연결하여 구성한 고속 기억장치입니다.
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19. 컴퓨터 시스템에서 하드웨어의 구성을 크게 2가지로 구분할 경우 가장 옳은 것은?

  1. 중앙처리장치와 연산장치
  2. 중앙처리장치와 주변장치
  3. 연산장치와 제어장치
  4. 제어장치와 주변장치
(정답률: 43%)
  • 컴퓨터 하드웨어는 시스템의 핵심 제어와 연산을 담당하는 중앙처리장치(CPU)와 입출력 및 저장 기능을 수행하는 주변장치로 크게 구분할 수 있습니다.
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20. DASD(Direct Access Storage Device)의 대표적인 것은?

  1. 자기테이프
  2. 자기디스크
  3. 종이테이프
  4. 라인프린터
(정답률: 63%)
  • DASD(Direct Access Storage Device)는 저장된 데이터에 순차적으로 접근하지 않고 직접 접근하여 읽거나 쓸 수 있는 장치를 말하며, 대표적인 장치로 자기디스크가 있습니다.
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21. 16진수 A983-8A18를 계산한 결과는?

  1. 75E4
  2. 75E5
  3. 1F6B
  4. 1F99
(정답률: 41%)
  • 16진수 뺄셈 원리를 이용하여 두 수의 차를 계산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$A983_{16} - 8A18_{16}$$
    ② [숫자 대입]
    $$A983_{16} - 8A18_{16}$$
    ③ [최종 결과]
    $$1F6B_{16}$$
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22. 어셈블리어의 특징이 아닌 것은?

  1. 기계어에 비해 프로그램 작성이나 수정이 어렵다.
  2. 호환성이 없으므로 전문가 외에는 사용하기 어렵다.
  3. 컴퓨터 동작 원리에 대한 전문 지식이 필요하다.
  4. 기계어보다 사용하기 편리하다.
(정답률: 50%)
  • 어셈블리어는 기계어의 숫자 코드를 사람이 이해하기 쉬운 기호(니모닉)로 1:1 대응시킨 언어이므로, 기계어보다 프로그램 작성과 수정이 훨씬 편리합니다.
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23. 다음 중에서 가장 적은 Bit로 표현 가능한 데이터는?

  1. 영상 데이터
  2. 문자 데이터
  3. 숫자 데이터
  4. 논리 데이터
(정답률: 67%)
  • 논리 데이터는 참(True)과 거짓(False) 두 가지 상태만 표현하면 되므로, 단 $1$ bit만으로 표현이 가능하여 가장 적은 비트를 사용합니다.
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24. 다음 중 단항 연산에 속하지 않는 것은?

  1. MOVE
  2. SHIFT
  3. ROTATE
  4. AND
(정답률: 59%)
  • AND는 두 개의 피연산자를 필요로 하는 이항 연산입니다.

    오답 노트
    MOVE, SHIFT, ROTATE: 단항 연산
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25. 다음 중 C언어에서 연산자의 우선 순위가 제일 높은 것은?

  1. +
  2. ( )
  3. =
  4. *
(정답률: 70%)
  • C언어에서 괄호 ( ) 는 연산 우선순위가 가장 높으며, 식의 계산 순서를 강제로 지정할 때 사용합니다.
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26. 컴퓨터의 용량 1kbyte는 몇 byte인가?

  1. 100
  2. 512
  3. 1000
  4. 1024
(정답률: 80%)
  • 컴퓨터의 메모리 단위는 2진수 체계를 따르므로 $1\text{kbyte}$는 $2^{10}$ 바이트로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $1\text{kbyte} = 2^{10}\text{byte}$
    ② [숫자 대입] $1\text{kbyte} = 1024\text{byte}$
    ③ [최종 결과] $1024$
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27. 연산 결과에 다른 각각의 상태 즉 자리 올림(Carry), 부호(Sign), 오버플로우(Overflow) 여부 등을 일시 기억하는 레지스터는?

  1. 누산기
  2. 상태 레지스터
  3. 명령 레지스터
  4. 프로그램 카운터
(정답률: 54%)
  • 상태 레지스터는 연산 결과에 따라 발생하는 자리 올림(Carry), 부호(Sign), 오버플로우(Overflow) 등의 상태 정보를 일시적으로 저장하는 레지스터입니다.
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28. 회로도를 설계하는 프로그램의 최종 과정으로서 회로도의 연결정보 및 기호에 정의된 정보를 추출하는 파일을 무엇이라 하는가?

  1. 거버(Gerber) 데이터
  2. 네트리스트(Netlist) 데이터
  3. DRC(Design Rule Check) 데이터
  4. ERC(Electric Rule Check) 데이터
(정답률: 46%)
  • 네트리스트(Netlist) 데이터는 회로 설계의 최종 단계에서 각 부품의 연결 정보와 기호에 정의된 핀 정보를 텍스트 형태로 추출한 파일입니다.

    오답 노트
    거버(Gerber) 데이터: PCB 제작을 위해 패턴, 홀 등의 물리적 형상을 정의한 파일입니다.
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29. 전자응용기기에서 여러 종류의 단위 기능을 가지는 요소들을 조합ㆍ구성하여 전체적인 동작이나 기능을 계통도로 그린 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 67%)
  • 블록도는 시스템의 전체적인 동작이나 기능을 파악하기 위해 단위 기능을 가진 요소들을 블록 형태로 조합하여 계통도로 나타낸 도면입니다.
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30. 제도의 척도 중 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?

  1. 실척
  2. 축척
  3. 배척
  4. NS
(정답률: 88%)
  • 축척은 실물의 크기보다 작게 축소하여 그리는 척도를 말합니다.

    오답 노트
    실척: 실물 크기와 동일하게 그림
    배척: 실물 크기보다 크게 그림
    NS: 실물 크기와 비례하지 않음
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 중 도면의 효율적 관리를 위해 마이크로 필름을 이용하는 이유가 아닌 것은?

  1. 종이에 비해 보존성이 좋다.
  2. 재료비를 절감시킬 수 있다.
  3. 통일된 크기로 복사할 수 있다.
  4. 복사 시간이 길지만 복원력이 높다.
(정답률: 61%)
  • 마이크로 필름을 이용한 도면 관리는 종이보다 보존성이 좋고 재료비를 절감하며 통일된 크기로 복사가 가능할 뿐만 아니라, 복사 시간이 매우 짧다는 장점이 있습니다.
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32. PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하기 위한 에칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 61%)
  • PCB 제조 시 구리나 은과 같은 금속을 제거(에칭)하기 위해서는 염소(Cl) 성분이 필요하며, 이를 안전하게 사용하기 위해 합성물인 염화제이철($FeCl_{3}$ )을 에칭액으로 사용합니다.
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33. 표준화 유형 중 기업 또는 공장에서 심의하고 규정하여 기업 또는 공장 내부에서 적용되는 표준은?

  1. 단체 표준
  2. 사내 표준
  3. 국가 표준
  4. 국제 표준
(정답률: 77%)
  • 사내 표준은 기업이나 공장 내부에서 심의하고 규정하여 해당 조직 내에서만 적용하는 표준을 의미합니다.

    오답 노트
    단체 표준: 사업자나 학회 등 특정 단체 구성원에게 적용
    국가 표준: 한 국가 내의 모든 이해 관계자에게 적용
    국제 표준: ISO, IEC 등 여러 나라가 협의하여 국제적으로 적용
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34. 국제 및 국가별 규격 명칭 중 국제 표준화 기구의 규격을 나타내는 것은?

  1. ANSI
  2. KS
  3. DIN
  4. ISO
(정답률: 84%)
  • ISO는 국제표준화기구의 약자로, 전 세계적으로 통용되는 국제 표준을 제정하는 기구입니다.

    오답 노트
    ANSI: 미국규격
    KS: 한국산업규격
    DIN: 독일규격
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35. 인쇄회로기판 설계시 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 부품 배치
  2. 부품 높이와 배열
  3. 부품의 가격
  4. 부품 부착 간격
(정답률: 82%)
  • 인쇄회로기판(PCB) 설계의 핵심은 전기적 특성과 물리적 배치를 최적화하는 것입니다. 부품 배치, 부품 높이와 배열, 부품 부착 간격은 기판의 크기와 조립 가능 여부에 직접적인 영향을 주지만, 부품의 가격은 설계 단계의 기술적 고려 사항이 아닌 경제적 선택 사항입니다.
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36. CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?

  1. 설계 과정의 능률 향상에 의한 도면의 품질 향상
  2. 설계 요소의 표준화로 원가 절감
  3. 수치 계산 결과의 정확성 증가
  4. 도면 형상의 자유로운 표현
(정답률: 64%)
  • CAD 시스템은 정해진 표준과 수치 데이터를 기반으로 정밀하게 도면을 작성하는 도구입니다. 따라서 도면 형상을 규칙 없이 자유롭게 표현하는 것은 CAD의 설계 목적 및 결과와 거리가 멉니다.
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37. 다음 심벌 중 UJT(단접합 트랜지스터)를 나타내는 심벌은?

(정답률: 61%)
  • UJT(단접합 트랜지스터)는 하나의 베이스 영역에 두 개의 접점이 있는 구조를 가지며, 해당 심벌인 가 이를 나타냅니다.
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38. 다음 콘덴서 중 사용할 때 극성에 유의해야 하는 것은?

  1. 필름 콘덴서
  2. 페이퍼 콘덴서
  3. 마이카 콘덴서
  4. 탄탈전해 콘덴서
(정답률: 75%)
  • 탄탈전해 콘덴서는 전해 콘덴서의 일종으로, 전극의 극성이 정해져 있어 극성을 반대로 연결할 경우 소자가 파괴될 수 있으므로 사용 시 극성에 각별히 유의해야 합니다.
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39. 다음 중 CAD 시스템의 1밀(mil)과 같은 길이는?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 1/10 inch
  2. 1/100 inch
  3. 1/1000 inch
  4. 1/10000 inch
(정답률: 60%)
  • CAD 시스템에서 사용하는 길이 단위인 1mil은 1인치의 1000분의 1에 해당하는 아주 작은 단위입니다.
    $$1\text{ mil} = \frac{1}{1000}\text{ inch}$$
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40. PCB 판이 평형을 유지하지 못하고, 구부러진 상태를 나타내는 용어는?

  1. 돌기(bump)
  2. 트위스트(twist)
  3. 휨(bow)
  4. 결각(indentation)
(정답률: 81%)
  • PCB 판이 평면을 유지하지 못하고 전체적으로 활처럼 구부러진 상태를 휨(bow)이라고 합니다.
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41. 다음 중 능동 부품에 속하는 것은?

  1. 트랜지스터
  2. 저항기
  3. 유도기
  4. 용량기
(정답률: 77%)
  • 에너지를 증폭하거나 스위칭 작용을 하는 트랜지스터, 다이오드, IC는 능동 부품에 해당합니다.

    오답 노트
    저항기, 유도기, 용량기: 에너지를 소비하거나 저장만 하는 수동 부품
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42. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?

  1. solder mask
  2. top silk screen
  3. solder side pattern
  4. component side pattern
(정답률: 71%)
  • 실크스크린(Silk Screen)은 PCB 기판 위에 부품의 번호, 이름, 로고 등 정보를 표시하는 층을 의미하며, 부품이 배치되는 윗면에 표시하는 것을 top silk screen이라고 합니다.
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43. 다음 중 작업된 PCB 파일의 저장 장소는?

  1. CPU
  2. 모니터
  3. 하드디스크
  4. 프린터
(정답률: 83%)
  • 작업한 PCB 파일과 같은 데이터는 전원이 꺼져도 지워지지 않는 비휘발성 저장 장치인 하드디스크에 저장됩니다.
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44. 다음 중 CAD 시스템의 그래픽 입력장치가 아닌 것은?

  1. 자판(키보드)
  2. 스캐너
  3. 라이트 펜
  4. 플로터
(정답률: 70%)
  • 플로터는 컴퓨터에서 처리된 도면 데이터를 종이에 출력하는 장치이므로 입력장치가 아닌 출력장치에 해당합니다.
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45. 전기 회로망에서 전압을 분배하거나 전류의 흐름을 방해하는 역할을 하는 소자는?

  1. 콘덴서
  2. 수정 진동자
  3. 저항
  4. LED
(정답률: 82%)
  • 저항은 회로 내에서 전류의 흐름을 억제하여 전압을 분배하거나 전류의 크기를 조절하는 역할을 하는 기본 소자입니다.
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46. 트랜지스터에 2SC1815Y라고 씌어 있을 때 C가 의미하는 것은?

  1. PNP형 고주파용
  2. PNP형 저주파용
  3. NPN형 고주파용
  4. NPN형 저주파용
(정답률: 63%)
  • 트랜지스터 품번에서 C는 NPN형 고주파용 트랜지스터를 의미하며, A는 PNP형 고주파용을 의미합니다.
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47. 전자 회로도 작성시 유의사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  2. 도면 기호와 접속선의 굵기는 원칙적으로 같게 한다.
  3. 선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되도록 그린다.
  4. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다.
(정답률: 80%)
  • 전자 회로도는 설계자의 가독성을 위해 신호의 흐름을 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 흐르도록 그리는 것이 원칙입니다.
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48. 한국산업규격 분류기호 중 전기, 전자, 통신에 해당하는 것은?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 83%)
  • 한국산업규격(KS)의 분류기호에서 KS C는 전기, 전자, 통신 분야를 정의하는 표준 기호입니다.
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49. 다음 전자 소자 중 2단자 반도체 소자는?

  1. 다이오드(DIODE)
  2. 트라이액(TRIAC)
  3. 실리콘제어정류기(SCR)
  4. 전계효과트랜지스터(FET)
(정답률: 63%)
  • 소자의 단자 수를 구분하는 문제입니다. 다이오드(DIODE)는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)라는 2개의 단자로 구성된 단방향 정류 소자입니다.

    오답 노트
    트라이액(TRIAC): 3단자 소자
    실리콘제어정류기(SCR): 3단자 소자
    전계효과트랜지스터(FET): 3단자 소자
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50. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 일반적으로 무엇이라 하는가?

  1. 웨이퍼
  2. 블로킹
  3. 애칭
  4. 라우팅
(정답률: 59%)
  • PCB 설계 과정에서 부품의 배치가 끝난 후, 각 핀 사이를 전기적으로 연결하는 최적의 경로를 설정하여 배선하는 작업을 라우팅(Routing)이라고 합니다.
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51. 전자ㆍ통신용 기기의 부품 배치도를 그릴 때 고려하여야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

  1. IC의 경우 1번 핀의 위치를 반드시 표시한다.
  2. 부품 상호간의 신호가 유도되지 않도록 한다.
  3. PCB 기판의 점퍼선은 절대로 표시하지 않는다.
  4. 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
(정답률: 74%)
  • 부품 배치도(Layout)는 실제 제작을 위한 설계도이므로, 회로의 연결 상태를 정확히 나타내야 합니다. 따라서 PCB 기판의 점퍼선 또한 배선 경로를 확인하기 위해 반드시 표시해야 합니다.
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52. 다음 그림은 세라믹 콘덴서이다. 용량 값은?

  1. 0.01[μF]
  2. 10[μF]
  3. 1000[μF]
  4. 0.0001[μF]
(정답률: 63%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리가 유효숫자, 마지막 자리가 10의 거듭제곱(승수)을 의미하며 기본 단위는 $pF$입니다.
    ① [기본 공식] $C = (10 \times 10^{1}) \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = 100 \text{ pF}$
    ③ [최종 결과] $C = 0.0001 \mu F$
    ($1 \mu F = 10^{6} pF$이므로 $100$을 $1,000,000$으로 나누어 계산합니다.)
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53. CAD 시스템을 도입하는 가장 큰 목적을 나타낸 것 중 옳지 않은 것은?

  1. 도면 작성의 자동화
  2. 작업시간 단축
  3. 효율적 관리
  4. 복잡한 명령과 실행
(정답률: 82%)
  • CAD 시스템의 도입 목적은 도면 작성의 자동화, 작업 시간 단축, 효율적인 관리를 통해 설계 생산성을 높이는 것입니다. 복잡한 명령과 실행은 오히려 사용자의 편의성을 저해하는 요소이므로 도입 목적이 될 수 없습니다.
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54. 다음 중 A1 제도 용지의 크기는 얼마인가? (단, 단위는 [㎜]이다.)

  1. 841X1189
  2. 594X841
  3. 420X594
  4. 297X420
(정답률: 59%)
  • A 시리즈 제도 용지는 A0($841 \times 1189\text{mm}$)를 계속 절반으로 나누어 크기를 결정합니다. A1은 A0의 절반 크기인 $594 \times 841\text{mm}$ 입니다.
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55. 다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?

  1. 노광
  2. 본딩
  3. 절단
  4. 성형체
(정답률: 75%)
  • 제시된 이미지 의 설명처럼 내층 원판(Thin Core CCL)과 층간접착제(PREPRAG)를 하나로 맞붙이는 작업은 본딩(Bonding) 공정에 해당합니다.
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56. 다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?

  1. 일반 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 포토 다이오드
(정답률: 85%)
  • 제너 다이오드는 역방향 항복 전압을 이용하여 일정한 전압을 유지하는 특성이 있어 정전압 회로에 사용됩니다.
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57. 프린트 기판 설계시 배선으로 인한 인덕턴스 발생을 줄이기 위한 방법으로 가장 올바른 것은?

  1. 전원 라인을 가늘고, 길게 배선한다.
  2. 전원 라인을 가늘고, 짧게 배선한다.
  3. 전원 라인을 굵고, 길게 배선한다.
  4. 전원 라인을 굵고, 짧게 배선한다.
(정답률: 82%)
  • 인덕턴스는 배선의 길이에 비례하고 단면적(굵기)에 반비례합니다. 따라서 인덕턴스를 최소화하려면 전원 라인을 굵고 짧게 배선해야 합니다.
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58. Layout에서 Zoom in의 설명으로 적합한 것은?

  1. 보드 상의 선택 영역을 확대한다.
  2. 보드 상의 선택 영역을 축소한다.
  3. 보드 상의 모든 객체를 보여준다.
  4. 보드 상의 일부 객체를 보여준다.
(정답률: 77%)
  • Zoom in은 화면의 특정 부분을 확대하여 더 자세히 보기 위한 기능이므로, 보드 상의 선택 영역을 확대한다는 설명이 적합합니다.

    오답 노트
    보드 상의 선택 영역을 축소한다: Zoom out에 해당함
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59. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어 들이는데 사용하는 CAD 시스템의 입력 장치는?

  1. 마우스(mouse)
  2. 트랙볼(trackball)
  3. 디지타이저(digitizer)
  4. 이미지스캐너(image scanner)
(정답률: 69%)
  • 디지타이저(digitizer)는 도면이나 그림 위의 좌표를 읽어 디지털 데이터로 변환하여 CAD 시스템에 입력하는 장치입니다.
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60. CAD Tool을 사용하여 Analog 회로 PCB를 설계하고자 할 때 힘(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화 하기 위해 가장 신중한 패턴 설계가 요구되는 부분은?

  1. 접지(Ground) 라인
  2. 버스(Bus) 라인
  3. 신호(Signal) 라인
  4. 바이어스(Bias) 라인
(정답률: 59%)
  • 아날로그 회로 설계 시 접지(Ground) 라인의 임피던스가 높거나 루프가 형성되면 전위 차가 발생하여 험(Hum)이나 노이즈(Noise)의 주원인이 되므로 가장 신중한 설계가 필요합니다.
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