전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2010-03-28)

전자캐드기능사 2010-03-28 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2010-03-28 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2010-03-28 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 경제적
  2. 소형경량
  3. 고 신뢰도
  4. 대전력용으로 주로 사용
(정답률: 81%)
  • 집적회로(IC)는 소형 경량화가 가능하고 신뢰성이 높으며 경제적이라는 특징이 있습니다. 하지만 전력 출력 용량이 작기 때문에 대전력용으로 주로 사용한다는 설명은 적절하지 않습니다.
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2. A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?

  1. 활성영역
  2. 포화영역
  3. 차단영역
  4. 포화영역 + 차단영역
(정답률: 61%)
  • 트랜지스터가 증폭기로 동작하기 위해서는 바이어스 전압이 적절히 인가된 활성영역에서 동작해야 합니다.

    오답 노트
    포화영역 및 차단영역: 스위칭 동작에 이용됨
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3. 10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?

  1. 5[J]
  2. 10[J]
  3. 20[J]
  4. 50[J]
(정답률: 48%)
  • 인덕턴스 $L$인 코일에 전류 $I$가 흐를 때 저장되는 에너지 공식을 사용합니다.
    ① [기본 공식] $W = \frac{1}{2} L I^{2}$에너지
    ② [숫자 대입] $W = \frac{1}{2} \times 10 \times 1^{2}$
    ③ [최종 결과] $W = 5$ J
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4. 부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?

  1. 대역폭 증대
  2. 일그러짐 감소
  3. 전력 효율 개선
  4. 주파수 특성 개선
(정답률: 35%)
  • 부궤환 증폭기는 이득을 희생하는 대신 안정도를 높이는 회로입니다. 이득이 감소하면서 대역폭이 넓어져 주파수 특성이 개선되고, 일그러짐과 잡음이 감소하는 특징이 있습니다.

    오답 노트
    전력 효율 개선: 부궤환은 이득을 감소시키므로 전력 효율과는 직접적인 관련이 없으며 개선 항목이 아닙니다.
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5. BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 입력임피던스가 높다.
  2. 이득대역폭 적이 크다.
  3. 잡음특성이 양호하다.
  4. 온도변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 51%)
  • FET는 BJT에 비해 입력 임피던스가 매우 높고, 잡음 특성이 양호하며, 온도 변화에 따른 안정성이 뛰어난 특징이 있습니다.
    하지만 이득대역폭 적은 BJT보다 작기 때문에 이득대역폭 적이 크다는 설명은 틀린 것입니다.
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6. 전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?

  1. 10[kW]
  2. 11.8[kW]
  3. 13.2[kW]
  4. 14.6[kW]
(정답률: 50%)
  • AM 변조 시 피변조파의 전체 전력은 반송파 전력에 변조도에 따른 증가분을 곱하여 계산합니다.
    ① $P_m = P_c(1 + \frac{m^2}{2})$
    ② $P_m = 10(1 + \frac{0.6^2}{2})$
    ③ $P_m = 11.8\text{ kW}$
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7. 어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?

  1. 10[dB]
  2. 20[dB]
  3. 40[dB]
  4. 60[dB]
(정답률: 35%)
  • 전압 이득을 데시벨(dB) 단위로 구할 때는 전압비에 $20\log_{10}$을 곱하여 계산합니다.
    ① $G = 20\log_{10} \frac{V_{out}}{V_{in}}$
    ② $G = 20\log_{10} \frac{1}{10 \times 10^{-3}}$
    ③ $G = 40\text{ dB}$
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8. 어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?

  1. 약 350[kcal]
  2. 약 520[kcal]
  3. 약 690[kcal]
  4. 약 850[kcal]
(정답률: 46%)
  • 전력량을 열량으로 변환하기 위해 $1\text{kWh}$당 약 $860\text{kcal}$의 열량이 발생한다는 환산 계수를 사용합니다.
    ① [기본 공식] $Q = W \times 860$
    ② [숫자 대입] $Q = 0.8 \times 860$
    ③ [최종 결과] $Q = 688\text{kcal}$
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9. R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?

  1. 0[Ω]
  2. 25[Ω]
  3. 50[Ω]
  4. 75[Ω]
(정답률: 59%)
  • R-L-C 직렬회로의 합성 임피던스는 저항과 리액턴스의 차이를 이용해 계산합니다.
    ① [기본 공식] $Z = \sqrt{R^2 + (X_L - X_C)^2}$
    ② [숫자 대입] $Z = \sqrt{50^2 + (25 - 25)^2}$
    ③ [최종 결과] $Z = 50\Omega$
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10. 다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

  1. 가산기
  2. 적분기
  3. A/D 변환기
  4. D/A 변환기
(정답률: 44%)
  • 제시된 회로 는 $2^0$부터 $2^3$까지의 가중치가 부여된 디지털 신호를 입력받아 이를 아날로그 전압으로 가산하여 출력하는 D/A 변환기입니다.
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11. 기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?

  1. 5[%]
  2. 10[%]
  3. 25[%]
  4. 50[%]
(정답률: 31%)
  • 왜율은 기본파의 실효값에 대한 고조파 성분 실효값의 합의 비율을 의미합니다.
    ① [기본 공식] $왜율 = \frac{\sqrt{V_2^2 + V_3^2 + \dots}}{V_1} \times 100$
    ② [숫자 대입] $왜율 = \frac{\sqrt{4^2 + 3^2}}{100} \times 100$
    ③ [최종 결과] $왜율 = 5\%$
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12. 정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?

  1. 800[W]
  2. 400[W]
  3. 200[W]
  4. 100[W]
(정답률: 37%)
  • 전열기의 저항은 일정하므로, 소비전력은 전압의 제곱에 비례한다는 원리를 이용합니다.
    ① [기본 공식] $P = \frac{V^{2}}{R}$
    ② [숫자 대입] $P = \frac{100^{2}}{\frac{220^{2}}{800}}$
    ③ [최종 결과] $P = 165.28\text{ W} \approx 200\text{ W}$
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13. 100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?

  1. 10배
  2. 20배
  3. 100배
  4. 1000배
(정답률: 62%)
  • 동일한 저항 $n$개를 직렬로 연결하면 저항의 합이 되고, 병렬로 연결하면 저항의 $1/n$이 됩니다.
    ① [직렬 합성저항] $R_{s} = 100 \times 10 = 1000\Omega$
    ② [병렬 합성저항] $R_{p} = \frac{100}{10} = 10\Omega$
    ③ [최종 결과] $\frac{1000}{10} = 100\text{배}$
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14. 저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?

  1. 1[mA]
  2. 5[mA]
  3. 10[mA]
  4. 20[mA]
(정답률: 76%)
  • 옴의 법칙을 이용하여 전압과 저항으로부터 흐르는 전류를 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $I = \frac{V}{R}$
    ② [숫자 대입] $I = \frac{30}{3000}$
    ③ [최종 결과] $I = 0.01\text{ A} = 10\text{ mA}$
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15. P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?

  1. As
  2. B
  3. Al
  4. Ga
(정답률: 63%)
  • P형 반도체는 3족 원소(붕소, 알루미늄, 갈륨, 인듐)를 불순물로 첨가하여 정공을 생성시킨 반도체입니다.

    오답 노트
    As: 5족 원소로 N형 반도체를 만드는 불순물입니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

(정답률: 55%)
  • 디코더는 입력된 조합 코드에 따라 해당하는 하나의 출력 단자만 활성화하는 회로입니다.
    진리표에서 $X_{2}$가 1이 되는 조건은 입력 $A=1, B=0$일 때이므로, 논리식으로는 $A$와 $B$의 부정(NOT)의 AND 연산인 가 됩니다.
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17. 흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?

  1. 각종 연산 및 처리 기능 표시
  2. 데이터 입력 및 출력 표시
  3. 여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
  4. 디스플레이 장치 표시
(정답률: 53%)
  • 흐름도는 작업의 처리 순서와 논리적 흐름을 통일된 기호로 표시하는 도구이므로 연산, 입출력, 경로 선택 등을 나타냅니다. 디스플레이 장치와 같은 물리적인 하드웨어 구성 요소는 흐름도에 표시하지 않습니다.
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18. 전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?

  1. 신속한 처리 속도
  2. 창의성
  3. 정확성
  4. 신뢰성
(정답률: 86%)
  • 전자계산기는 입력된 데이터와 프로그램에 따라 정확하고 신속하게 처리하는 기계일 뿐, 스스로 새로운 것을 만들어내는 창의성은 갖추고 있지 않습니다.

    전자계산기의 주요 특징: 자동성, 기억성, 신속성, 범용성, 정확성, 신뢰성
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19. 흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?

  1. 코딩하기가 쉽다.
  2. 논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
  3. 프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
  4. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
(정답률: 59%)
  • 흐름도는 프로그램의 논리적 체계와 처리 순서를 시각화하여 코딩과 수정을 용이하게 하는 도구입니다. 계산기의 내부 하드웨어 동작 상태는 회로도나 패턴도를 통해 파악해야 합니다.
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20. 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?

  1. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
  2. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
  3. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
  4. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
(정답률: 68%)
  • 산술 시프트 연산에서 좌측 시프트는 값에 2를 곱하는 효과가 있고, 우측 시프트는 값을 2로 나누는 효과가 있습니다.
    ① [좌측 시프트] $42 \times 2$
    ② [숫자 대입] $42 \times 2$
    ③ [최종 결과] $84$

    ① [우측 시프트] $42 \div 2$
    ② [숫자 대입] $42 \div 2$
    ③ [최종 결과] $21$
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21. 다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?

  1. BASIC
  2. LISP
  3. APL
  4. C
(정답률: 71%)
  • C 언어는 소스 코드 전체를 한꺼번에 기계어로 번역하여 실행 파일을 생성하는 컴파일러 언어의 대표적인 예입니다. (기타 예: FORTRAN, COBOL, PASCAL)
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22. 주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

  1. 즉시 주소지정 방식
  2. 절대 주소지정 방식
  3. 상대 주소지정 방식
  4. 간접 주소지정 방식
(정답률: 51%)
  • 즉시 주소지정 방식은 명령어의 피연산자(Operand) 필드에 실제 데이터 값이 직접 저장되어 있어, 별도의 메모리 참조 없이 즉시 데이터를 사용할 수 있는 방식입니다.
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23. 10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?

  1. 0111000
  2. 0111001
  3. 0101000
  4. 0001000
(정답률: 45%)
  • ASCII 코드에서 숫자는 연속적인 값을 가집니다. 10진수 0이 $0110000$으로 표현되므로, 10진수 8은 여기에 2진수 $1000$ (10진수 8)을 더한 값으로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $ASCII(n) = ASCII(0) + n$
    ② [숫자 대입] $0110000 + 0001000$
    ③ [최종 결과] $0111000$
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24. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

  1. 입력장치
  2. 출력장치
  3. 연산장치
  4. 제어장치
(정답률: 68%)
  • 제어장치는 주기억 장치에서 명령어를 읽어 해독한 후, 그 결과에 따라 연산장치나 주기억 장치 등 각 구성 요소에 동작을 지시하는 제어 신호를 보내는 역할을 수행합니다.
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25. 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?

  1. SRAM
  2. DRAM
  3. 마스트 RCM
  4. EPRCM
(정답률: 67%)
  • DRAM은 구조가 단순하고 집적도가 높아 PC의 주메모리로 사용되지만, 전하가 누설되는 휘발성 특성이 있어 데이터 보존을 위해 일정 시간마다 재충전(Refresh)이 반드시 필요합니다.

    오답 노트
    SRAM: 재충전이 필요 없는 고속 메모리
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26. 다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?

  1. 연속로딩기법
  2. 분산로딩기법
  3. 페이징(paging)
  4. 세그먼트(segment)
(정답률: 28%)
  • 연속로딩기법은 기억공간을 관리하는 방식 중 하나로, 할당 방식에 따라 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 구분하여 관리합니다.
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27. 다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

  1. 디코더(decoder)
  2. 인코더(encoder)
  3. 멀티플렉서(multiplexer)
  4. 카운터(counter)
(정답률: 61%)

  • 그림에서 A는 레지스터 1과 레지스터 2 중 하나를 선택하여 주소 버스로 전달하는 셀렉터 역할을 수행하므로 멀티플렉서(multiplexer)입니다.
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28. 세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

  1. 220[㎌]
  2. 22[㎌]
  3. 0.22[㎌]
  4. 0.022[㎌]
(정답률: 56%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효 숫자, 마지막 자리는 10의 승수를 의미하며 기본 단위는 pF($10^{-12}$ F)입니다.
    ① [기본 공식] $C = (유효숫자 \times 10^{승수}) \times 10^{-12}$ F
    ② [숫자 대입] $C = (22 \times 10^{3}) \times 10^{-12}$ F
    ③ [최종 결과] $C = 0.022$ $\mu$F
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29. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?

  1. T자
  2. 삼각자
  3. 운형자
  4. 축척자
(정답률: 78%)
  • 운형자는 자의 형태가 구불구불하게 되어 있어, 일반적인 컴퍼스로 그리기 어려운 곡선이나 원호를 그릴 때 사용하는 제도 기구입니다.
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30. 다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?

  1. Zoom in
  2. Zoom out
  3. View all
  4. View zoom
(정답률: 83%)
  • Zoom in은 화면의 특정 부분을 선택하여 크게 확대해 보는 기능입니다.

    오답 노트
    Zoom out: 화면을 축소하여 넓게 보는 기능입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?

  1. 세라믹 콘덴서
  2. 마이카 콘덴서
  3. 마일러 콘덴서
  4. 전해 콘덴서
(정답률: 78%)
  • 전해 콘덴서는 화학 물질을 사용하여 용량을 높인 콘덴서로, 제시된 보기 중 유일하게 (+), (-) 극성이 존재하여 연결 방향에 주의해야 합니다.
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32. 다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?

  1. 단면 인쇄회로기관
  2. 양면 인쇄회로기관
  3. 스루홀 인쇄회로기관
  4. 다층 인쇄회로기관
(정답률: 66%)
  • 인쇄회로기판(PCB)의 적층 형태에 따른 분류는 단면, 양면, 다층 인쇄회로기판으로 나뉩니다.

    오답 노트
    스루홀 인쇄회로기관: 적층 형태가 아닌 구멍을 통해 층간을 연결하는 연결 방식의 분류입니다.
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33. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

  1. 절대 좌표계
  2. 상대 좌표계
  3. 극 좌표계
  4. 사용자 좌표계
(정답률: 61%)
  • 극 좌표계는 기준점(원점)으로부터의 거리와 각도를 이용하여 위치를 나타내는 좌표 방식입니다.
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34. X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?

  1. 중간 증폭
  2. 데이터 버퍼
  3. 마우스
  4. 연산 장치
(정답률: 70%)
  • 데이터 버퍼는 속도가 서로 다른 장치 사이에서 데이터를 임시로 저장하여 시스템의 전체적인 처리 효율을 높여주는 임시 기억장치입니다.
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35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

  1. CAD
  2. CAM
  3. CAE
  4. CAT
(정답률: 47%)
  • CAT(Computer Aided Test)는 제조가 완료된 PCB의 전기적 연결 상태나 광학적 결함 여부를 컴퓨터를 통해 자동으로 검사하는 과정입니다.
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36. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

  1. 레이어
  2. 팬인
  3. 팬아웃
  4. 랜드
(정답률: 48%)
  • 팬아웃은 SMD 타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결하기 위해 패드에서 일정 거리의 트랙을 외부로 끌어낸 후 비아(Via)를 통해 다른 레이어로 연결하는 방식을 말합니다.
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37. 인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?

  1. 절연 저항
  2. 굽힘 강도
  3. 인장 강도
  4. 비틀림율
(정답률: 53%)
  • 절연 저항은 전기적 흐름을 방해하는 성질로, 기계적 강도가 아닌 전기적 특성에 해당합니다.

    오답 노트
    굽힘 강도, 인장 강도, 비틀림율: 기판의 물리적 변형이나 강도와 관련된 기계적 특성임
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38. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 61%)
  • PCB 제조 공정에서 동박(구리)을 제거하여 회로 패턴을 형성하는 에칭 공정에는 염화제이철($FeCl_{3}$)이 사용됩니다. 이는 구리를 염화구리로 합성하여 녹여내는 원리를 이용합니다.
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39. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 부품 값
  2. 허용 오차
  3. 정격 전압
  4. 부품의 분류
(정답률: 53%)
  • 부품의 특성 표시란 해당 부품이 회로에서 정상적으로 작동하기 위한 물리적, 전기적 제원을 명시하는 것입니다. 부품 값, 허용 오차, 정격 전압은 부품의 성능과 한계를 결정짓는 핵심 특성이지만, 부품의 분류는 관리상의 구분일 뿐 부품 자체의 전기적 특성으로 보지 않습니다.
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40. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

  1. 트랙볼
  2. X-Y 플로터
  3. 디지타이저
  4. 이미지 스캐너
(정답률: 60%)
  • 디지타이저는 자기장이 분포된 평판 위에서 버튼커서나 스타일러스 펜을 이용해 도면의 위치를 X, Y 좌표로 변환하여 입력하는 장치입니다.
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41. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

  1. 다이오드
  2. 저항
  3. 수정진동자
  4. 코일
(정답률: 85%)
  • 제시된 이미지 의 기호는 일정한 주파수를 생성하는 수정진동자(Crystal)를 나타냅니다.
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42. 표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[mm]인 경우 도면에 표시되는 길이는?

  1. 100[mm]
  2. 50[mm]
  3. 25[mm]
  4. 5[mm]
(정답률: 65%)
  • 도면의 치수는 실제 길이를 적지만, 도면에 그려지는 실제 길이는 축척에 따라 결정됩니다. 축척이 $1/2$이므로 실제 길이의 절반으로 그려집니다.
    ① [기본 공식] $L = S \times L_{real}$ (도면 길이 = 축척 $\times$ 실제 길이)
    ② [숫자 대입] $L = \frac{1}{2} \times 50$
    ③ [최종 결과] $L = 25$ mm
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43. 회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

  1. 거버(Gerber) 파일
  2. 네트리스트(Netlist) 파일
  3. DRC(Design Rule Check) 파일
  4. ERC(Electric Rule Check) 파일
(정답률: 71%)
  • 네트리스트(Netlist) 파일은 PCB 설계 시 회로도 상에서 서로 연결된 신호 모듈 핀들의 명칭과 연결 정보를 담고 있는 파일입니다.
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44. 그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

  1. 스피커
  2. 다이오드
  3. 트랜지스터
  4. LED
(정답률: 86%)
  • 기호는 소리를 출력하는 장치인 스피커를 나타내는 표준 회로 기호입니다.
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45. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 65%)
  • 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 흐름을 계통도로 나타낸 것을 블록도라고 합니다.
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46. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

  1. 부품의 정의
  2. 부품 디자인
  3. 부품의 핀 배치
  4. 부품의 크기 변경
(정답률: 48%)
  • 새로운 부품을 생성할 때는 부품의 정의, 디자인, 핀 배치가 필수적이지만, 부품의 크기 변경은 필수 과정이 아닙니다.
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47. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

  1. 웨이퍼
  2. 블로킹
  3. 에칭
  4. 라우팅
(정답률: 56%)
  • PCB 레이아웃에서 부품 배치 후 신호 경로를 결정하여 핀 간을 물리적으로 연결하는 배선 작업을 라우팅이라고 합니다.

    오답 노트
    웨이퍼: 반도체 제조의 기본 기판
    블로킹: 신호 경로 결정 및 배치 과정
    에칭: 화학적 부식을 통해 회로 패턴을 형성하는 과정
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48. 회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?

  1. 평면 구조
  2. 다면 구조
  3. 계층 구조
  4. 단일 구조
(정답률: 60%)
  • 회로 규모가 커서 하나의 도면에 담기 어려울 때, 상위 페이지와 하위 페이지로 층을 나누어 구성하는 방식을 계층 구조라고 합니다.
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49. 인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?

  1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
  2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
  3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
  4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
(정답률: 64%)
  • 고주파 회로 설계 시 부품의 리드선이 길어지면 안테나 역할을 하여 불필요한 노이즈를 흡수하거나 방출하게 됩니다.
    따라서 노이즈 대책을 위해서는 부품의 리드를 가급적 짧게 유지하여 영향을 최소화해야 합니다.
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50. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

  1. X-Y 플로터
  2. Photo 플로터
  3. Gerber Editor
  4. Ink jet 프린터
(정답률: 58%)
  • PCB 설계 후 제작을 위해 필름을 출력하는 장치는 Photo 플로터입니다.
    필름 출력이라는 키워드에서 '사진'을 의미하는 Photo를 연상하면 쉽게 기억할 수 있습니다.
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51. 다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 있다.
  2. 소형, 경량화에도 기여한다.
  3. 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
  4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
(정답률: 61%)
  • 인쇄회로기판(PCB)은 회로를 표준화하고 자동화하여 대량 생산이 가능하며, 소형 및 경량화에 기여하는 장점이 있습니다.
    조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다는 내용은 PCB 도입의 목적과 반대되는 설명이며, 실제로는 공정 단순화를 통해 효율을 높이는 것이 특징입니다.
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52. 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?

  1. SMD
  2. DIP
  3. SOP
  4. TQFP
(정답률: 52%)
  • DIP는 부품의 리드선을 PCB의 구멍(Through-hole)에 삽입하여 납땜하는 방식이므로, 표면에 접속하는 표면실장기술(SMT) 방식인 SMD, SOP, TQFP와는 다릅니다.
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53. 부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 균형 있게 배치한다.
  2. IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
  3. 부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
  4. 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
(정답률: 68%)
  • 부품 배치 시에는 부품 상호 간에 원치 않는 신호가 유도되지 않도록 배치하는 것이 원칙입니다.

    오답 노트
    균형 있게 배치, IC 1번 핀 표시, 조정 부품의 조작 용이성 확보는 모두 올바른 배치 방법입니다.
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54. 다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?

  1. 제작도
  2. 설명도
  3. 계획도
  4. 승인도
(정답률: 63%)
  • 제작도는 설계자의 의도를 작업자에게 정확하게 전달하여, 요구하는 물품을 오차 없이 제작하기 위해 사용되는 도면입니다.
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55. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
  2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
  3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
  4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
(정답률: 53%)
  • Through hole은 PCB의 부품 배치면(Top)과 배선면(Bottom) 사이를 전기적으로 연결하여 도통시키기 위해 뚫은 구멍을 의미합니다.
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56. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

  1. 10[Ω] 5개
  2. 25[Ω] 2개
  3. 50[Ω] 5개
  4. 100[Ω] 5개
(정답률: 61%)
  • 동일한 저항 $n$개를 병렬로 연결하면 전체 저항은 개별 저항값을 $n$으로 나눈 값과 같습니다. $1\text{W}$ 저항 5개를 사용하여 $5\text{W}$의 용량을 확보하면서 $10\Omega$을 만들어야 합니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{R_{n}}{n}$
    ② [숫자 대입] $10 = \frac{50}{5}$
    ③ [최종 결과] $R_{n} = 50$
    따라서 $50\Omega$ 저항 5개가 필요합니다.
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57. 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?

  1. DRC 실행 확인
  2. Annotation 실행 확인
  3. 프로젝트 생성의 이상 여부 확인
  4. 거버파일 생성 확인
(정답률: 62%)
  • 네트리스트 생성은 회로도 설계 후 PCB 설계로 넘어가기 위한 준비 단계입니다. 거버파일 생성 확인은 모든 PCB 설계가 완료된 후 제작 단계에서 수행하는 최종 공정이므로 네트리스트 생성 준비단계에 해당하지 않습니다.
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58. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?

  1. 0.254 × 0.508[㎜]
  2. 2.54 × 5.08[㎜]
  3. 25.4 × 50.8[㎜]
  4. 254 × 508[㎜]
(정답률: 58%)
  • PCB 설계 단위인 $1\text{ mil}$은 $0.0254\text{ mm}$에 해당하며, 이를 기준으로 환산합니다.
    ① $L = \text{mil} \times 0.0254$
    ② $L = 1000 \times 0.0254, \quad W = 2000 \times 0.0254$
    ③ $L = 25.4\text{ mm}, \quad W = 50.8\text{ mm}$
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59. 인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
  2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
  3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
  4. 커넥터를 분리 설계 한다.
(정답률: 74%)
  • 인쇄회로 기판(PCB) 설계 시 신호 지연을 줄이고 노이즈 영향을 최소화하기 위해 배선은 최대한 짧게 설계해야 합니다.

    오답 노트
    패턴은 굵고 짧게 한다: 저항 감소 및 신호 전달 효율을 위해 올바른 설계 방향입니다.
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60. 전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?

  1. 회로도
  2. 계통도
  3. 배선도
  4. 부품가공도
(정답률: 71%)
  • 전자 제도에서는 전기적 연결 상태와 흐름을 나타내는 회로도, 계통도, 배선도 등을 작성합니다. 부품가공도는 기계적 가공 치수를 다루는 기계 제도 영역에 해당하므로 전자 제도 표시 방법이 아닙니다.
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