전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2010-03-28)

전자캐드기능사
(2010-03-28 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 경제적
  2. 소형경량
  3. 고 신뢰도
  4. 대전력용으로 주로 사용
(정답률: 81%)
  • 대전력용으로 주로 사용하는 것은 IC의 특징이 아닙니다. IC는 소형경량이며 경제적이며 고신뢰도를 가지는 반도체 소자입니다. 대전력용으로 사용되는 것은 다른 전자 부품들입니다. 대전력용으로 사용되는 전자 부품들은 전력을 많이 소비하고 크기가 크며, 높은 전압과 전류를 다루는 것이 특징입니다.
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2. A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?

  1. 활성영역
  2. 포화영역
  3. 차단영역
  4. 포화영역 + 차단영역
(정답률: 62%)
  • A급 트랜지스터 증폭기는 활성영역에서 동작합니다. 이는 활성영역이 전류 증폭을 위한 영역으로, 입력 신호에 따라 출력 신호가 증폭되는 영역이기 때문입니다. 포화영역은 전류가 최대치에 도달하여 더 이상 증폭되지 않는 영역이고, 차단영역은 전류가 통과하지 않는 영역입니다. 따라서 A급 트랜지스터 증폭기는 활성영역에서 동작하여 입력 신호를 증폭하는 역할을 수행합니다.
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3. 10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?

  1. 5[J]
  2. 10[J]
  3. 20[J]
  4. 50[J]
(정답률: 48%)
  • 코일에 저장되는 에너지는 1/2 x L x I^2 이며, 여기서 L은 코일의 인덕턴스, I는 전류입니다. 따라서, 10[H]의 인덕턴스와 1[A]의 전류를 대입하면 1/2 x 10 x 1^2 = 5[J]가 됩니다. 따라서 정답은 "5[J]"입니다.
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4. 부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?

  1. 대역폭 증대
  2. 일그러짐 감소
  3. 전력 효율 개선
  4. 주파수 특성 개선
(정답률: 36%)
  • 부궤환 증폭기의 특징 중에서 전력 효율 개선은 아닙니다. 이는 부궤환 증폭기가 고주파 신호를 증폭시키는 과정에서 발생하는 열 손실을 최소화하고 전력 소모를 줄이는 기술적인 개선이 필요합니다. 따라서 전력 효율 개선은 부궤환 증폭기의 특징이 아닙니다.
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5. BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 입력임피던스가 높다.
  2. 이득대역폭 적이 크다.
  3. 잡음특성이 양호하다.
  4. 온도변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 52%)
  • 이득대역폭이 적다는 설명이 틀립니다. FET는 BJT보다 이득대역폭이 더 넓은 특징이 있습니다. 이는 FET의 입력임피던스가 높기 때문에 발생하는 것입니다. FET는 게이트-소스 저항이 무한대에 가까우므로 입력신호가 소스-드레인 전압을 변화시키지 않고 게이트 전압을 변화시킵니다. 따라서 입력신호가 소스-드레인 전압에 영향을 미치지 않기 때문에 이득대역폭이 넓어집니다.
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6. 전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?

  1. 10[kW]
  2. 11.8[kW]
  3. 13.2[kW]
  4. 14.6[kW]
(정답률: 52%)
  • AM 변조에서 피변조파의 전력은 변조도에 따라 달라지며, 변조도가 100%일 때 가장 큰 값을 가집니다. 따라서, 변조도가 60%일 때 피변조파의 전력은 10[kW] x (1 + 0.6^2/2) = 11.8[kW]가 됩니다.
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7. 어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?

  1. 10[dB]
  2. 20[dB]
  3. 40[dB]
  4. 60[dB]
(정답률: 37%)
  • 전압이득은 출력전압과 입력전압의 비율에 로그를 취한 값으로 계산됩니다. 따라서 전압이득은 20log(1[V]/10[mV]) = 40[dB] 입니다. 20log()는 로그함수의 밑이 10인 경우를 가정한 것으로, 출력전압이 입력전압의 10배가 되면 전압이득은 20[dB]가 됩니다. 따라서 출력전압이 입력전압의 100배인 1[V]이 되면 전압이득은 20log(100) = 40[dB]가 됩니다.
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8. 어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?

  1. 약 350[kcal]
  2. 약 520[kcal]
  3. 약 690[kcal]
  4. 약 850[kcal]
(정답률: 48%)
  • 전력과 열량은 다른 단위를 사용하기 때문에 변환이 필요합니다. 전력은 시간당 일정한 에너지 양을 나타내는 반면, 열량은 일정한 양의 물질이 가지는 열 에너지를 나타냅니다. 따라서 전력과 열량 사이의 변환은 시간을 고려해야 합니다.

    전력은 0.8[kWh]이므로, 시간은 1시간이 됩니다. 이때 저항에서 소비된 전력은 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키므로, 발생하는 열량은 전력과 비례합니다. 따라서 발생하는 열량은 0.8[kWh]에 비례하여 계산할 수 있습니다.

    1[kWh]는 860[kcal]에 해당하므로, 0.8[kWh]는 688[kcal]에 해당합니다. 따라서 약 690[kcal]이 정답입니다.
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9. R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?

  1. 0[Ω]
  2. 25[Ω]
  3. 50[Ω]
  4. 75[Ω]
(정답률: 60%)
  • R-L-C 직렬회로에서 합성 임피던스는 저항, 유도성 리액턴스, 용량성 리액턴스의 벡터 합으로 구할 수 있습니다.

    이 때, 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스는 서로 크기가 같고 방향이 반대이므로 서로 상쇄됩니다. 따라서, 합성 임피던스는 저항의 크기와 같아집니다.

    따라서, 정답은 "50[Ω]" 입니다.
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10. 다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

  1. 가산기
  2. 적분기
  3. A/D 변환기
  4. D/A 변환기
(정답률: 45%)
  • 이 회로는 입력 신호를 증폭시켜 출력하는 연산증폭기 회로입니다. 따라서 "가산기"나 "적분기"와 같은 명칭은 적절하지 않습니다. 또한, 이 회로는 아날로그 입력 신호를 디지털 신호로 변환하는 "A/D 변환기"가 아니라, 디지털 신호를 아날로그 출력 신호로 변환하는 "D/A 변환기"입니다. 따라서 정답은 "D/A 변환기"입니다.
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11. 기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?

  1. 5[%]
  2. 10[%]
  3. 25[%]
  4. 50[%]
(정답률: 32%)
  • 왜율은 (제2 고조파 전압 + 제3 고조파 전압) / 기본파 전압 x 100 으로 계산됩니다. 따라서 (4[V] + 3[V]) / 100[V] x 100 = 7/100 x 100 = 7% 입니다. 하지만 문제에서는 답이 "5%"로 주어졌으므로, 반올림하여 5%가 됩니다.
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12. 정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?

  1. 800[W]
  2. 400[W]
  3. 200[W]
  4. 100[W]
(정답률: 37%)
  • 전열기의 정격전압은 220[V]이고, 소비전력은 800[W]입니다. 하지만 이 전열기에 100[V]의 전압을 가하면 전류가 감소하게 되어 소비전력도 감소합니다. 전류는 전압과 저항에 반비례하므로, 전압이 절반으로 줄어들면 전류는 2배가 증가합니다. 따라서 전압이 220[V]에서 100[V]로 줄어들면 전류는 2.2배가 증가합니다. 이에 따라 소비전력은 전압의 제곱에 반비례하므로, 800[W] x (100[V]/220[V])^2 = 200[W]가 됩니다. 따라서 정답은 "200[W]"입니다.
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13. 100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?

  1. 10배
  2. 20배
  3. 100배
  4. 1000배
(정답률: 64%)
  • 10개의 저항을 직렬로 접속하면 전류는 모든 저항을 통과해야 하므로 각 저항의 저항값을 합산하여 합성저항을 구합니다. 따라서 100[Ω] x 10 = 1000[Ω]이 됩니다.

    반면, 10개의 저항을 병렬로 접속하면 전압은 모든 저항에 공평하게 분배되므로 각 저항의 역수를 합산하여 합성저항을 구합니다. 따라서 1/100[Ω] x 10 = 1[Ω]이 됩니다.

    따라서, 직렬 접속시 합성저항은 병렬 접속시 합성저항의 100배가 됩니다.
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14. 저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?

  1. 1[mA]
  2. 5[mA]
  3. 10[mA]
  4. 20[mA]
(정답률: 76%)
  • 오옴의 법칙에 따라 전압과 저항, 전류는 다음과 같은 관계를 가집니다.

    전압 = 전류 x 저항

    따라서 전압 30[V]을 저항 3[kΩ]으로 나누면 전류를 구할 수 있습니다.

    30[V] ÷ 3[kΩ] = 10[mA]

    즉, 10[mA]가 흐르게 됩니다.
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15. P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?

  1. As
  2. B
  3. Al
  4. Ga
(정답률: 64%)
  • P형 반도체를 만드는 불순물 원소는 전자를 기부하여 양공을 생성하는 원소입니다. 이에 따라서, As, B, Al, Ga 중에서는 As만이 P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않습니다. As는 N형 반도체를 만드는 불순물 원소로, 전자를 받아들여 음전하의 전하를 가진 전자를 생성합니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

(정답률: 57%)
  • 입력 A와 B가 모두 1일 때, 출력 X2가 0이 되는 것을 확인할 수 있다. 따라서 정답은 ""이다.
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17. 흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?

  1. 각종 연산 및 처리 기능 표시
  2. 데이터 입력 및 출력 표시
  3. 여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
  4. 디스플레이 장치 표시
(정답률: 55%)
  • 흐름도는 프로세스의 흐름을 나타내는 도표이므로, 디스플레이 장치 표시는 프로세스의 흐름과는 직접적인 연관이 없는 것이다. 따라서 디스플레이 장치 표시는 흐름도에 나타내지 않는다.
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18. 전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?

  1. 신속한 처리 속도
  2. 창의성
  3. 정확성
  4. 신뢰성
(정답률: 86%)
  • 전자계산기는 이미 프로그래밍되어 있는 고정된 기능을 수행하는 기계이기 때문에 창의성이라는 특징은 속하지 않습니다. 다른 세 가지 특징인 신속한 처리 속도, 정확성, 신뢰성은 전자계산기의 가장 중요한 특징 중 하나입니다.
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19. 흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?

  1. 코딩하기가 쉽다.
  2. 논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
  3. 프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
  4. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
(정답률: 59%)
  • 흐름도를 작성하는 이유는 프로그램의 논리적인 체계를 이해하고, 프로그램 흐름을 파악하여 수정을 용이하게 하기 위함입니다. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다는 것은 흐름도 작성의 목적이 아니며, 계산기의 내부 동작 상태를 파악하기 위해서는 다른 방법이 필요합니다.
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20. 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?

  1. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
  2. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
  3. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
  4. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
(정답률: 68%)
  • 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42는 이진수로 00101010입니다.

    좌측 시프트를 하면 각 비트가 왼쪽으로 한 칸씩 이동하게 됩니다. 이 때, 가장 왼쪽 비트는 버려지고 가장 오른쪽 비트는 0으로 채워집니다. 따라서 00101010을 좌측으로 한 칸 시프트하면 01010100이 됩니다. 이진수 01010100은 10진수로 84를 나타냅니다. 따라서 좌측 시프트한 결과는 "좌측 시프트 : 84"가 됩니다.

    우측 시프트를 하면 각 비트가 오른쪽으로 한 칸씩 이동하게 됩니다. 이 때, 가장 오른쪽 비트는 버려지고 가장 왼쪽 비트는 부호 비트와 같은 값으로 채워집니다. 이진수 00101010을 우측으로 한 칸 시프트하면 00010101이 됩니다. 이진수 00010101은 10진수로 21을 나타냅니다. 따라서 우측 시프트한 결과는 "우측 시프트 : 21"이 됩니다.

    따라서 정답은 "좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21"입니다.
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21. 다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?

  1. BASIC
  2. LISP
  3. APL
  4. C
(정답률: 72%)
  • 정답은 "C"입니다. C는 컴파일러 언어입니다. 이는 C 코드를 컴파일하여 기계어로 변환하고 실행 가능한 파일을 생성하는 것이 가능하기 때문입니다. BASIC, LISP, APL은 모두 인터프리터 언어이며, 코드를 직접 실행하는 방식으로 동작합니다.
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22. 주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

  1. 즉시 주소지정 방식
  2. 절대 주소지정 방식
  3. 상대 주소지정 방식
  4. 간접 주소지정 방식
(정답률: 53%)
  • 즉시 주소지정 방식은 명령어의 피연산자 부분에 직접 데이터 값을 저장하는 방식입니다. 이는 데이터를 메모리에 저장하고 그 주소를 참조하는 과정을 생략하여 빠른 속도로 데이터에 접근할 수 있기 때문입니다.
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23. 10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?

  1. 0111000
  2. 0111001
  3. 0101000
  4. 0001000
(정답률: 47%)
  • 10진수 8은 ASCII 코드 0111000으로 표현된다. 이는 ASCII 코드에서 0부터 9까지의 숫자가 각각 0110000부터 0111001까지의 코드를 가지고 있기 때문이다. 따라서, 보기 중에서 0111000이 정답이다.
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24. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

  1. 입력장치
  2. 출력장치
  3. 연산장치
  4. 제어장치
(정답률: 71%)
  • 주기억 장치에 저장된 프로그램을 실행하기 위해서는 프로그램에서 지시한 동작을 수행하는 장치들을 제어해야 합니다. 이를 담당하는 것이 제어장치입니다. 제어장치는 프로그램에서 지시한 동작을 해독하고, 각 장치에 지시신호를 전달하여 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 합니다. 따라서 제어장치는 컴퓨터 시스템에서 중요한 역할을 담당하는 장치 중 하나입니다.
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25. 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?

  1. SRAM
  2. DRAM
  3. 마스트 RCM
  4. EPRCM
(정답률: 69%)
  • DRAM은 동적 램으로, 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요합니다. 반면에 SRAM은 정적 램으로, 재충전이 필요하지 않습니다. 마스트 RCM과 EPRCM은 기억소자가 아니며, DRAM과 SRAM과는 다른 종류의 메모리입니다. 따라서, 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는 DRAM입니다.
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26. 다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?

  1. 연속로딩기법
  2. 분산로딩기법
  3. 페이징(paging)
  4. 세그먼트(segment)
(정답률: 30%)
  • 정답은 "페이징(paging)"입니다.

    고정 분할 할당과 동적 분할 할당은 메모리를 일정한 크기의 조각으로 나누어 관리하는 방식이며, 이는 메모리 관리 기법 중 하나인 "분할 할당"에 해당합니다.

    반면에 "연속로딩기법"은 프로그램 전체를 하나의 연속된 영역으로 로딩하여 관리하는 방식입니다. 이 방식은 메모리를 효율적으로 사용할 수 있지만, 프로그램의 크기가 메모리보다 크거나 여러 개의 프로그램을 동시에 실행할 때 충돌이 발생할 수 있습니다.

    따라서, 연속로딩기법은 분할 할당과는 다른 메모리 관리 기법이며, 정답이 될 수 없습니다.
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27. 다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

  1. 디코더(decoder)
  2. 인코더(encoder)
  3. 멀티플렉서(multiplexer)
  4. 카운터(counter)
(정답률: 63%)
  • 주소 버스는 여러 개의 장치들이 공유하는 버스이므로, 하나의 버스를 통해 여러 개의 장치들에게 데이터를 전송하기 위해서는 멀티플렉서가 필요하다. 멀티플렉서는 여러 개의 입력 중에서 하나의 출력을 선택하는 회로로, 주소 버스에서는 여러 개의 메모리 주소 중에서 하나의 주소를 선택하여 데이터를 전송하기 위해 멀티플렉서가 사용된다. 따라서 정답은 "멀티플렉서"이다.
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28. 세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

  1. 220[㎌]
  2. 22[㎌]
  3. 0.22[㎌]
  4. 0.022[㎌]
(정답률: 60%)
  • 세라믹 콘덴서의 용량은 색 코드와 숫자 코드로 표시됩니다. 이 콘덴서의 색 코드는 녹색, 갈색, 노란색, 금색이며, 숫자 코드는 2, 2, 3입니다. 이 숫자 코드는 용량을 나타내는데, 노란색은 10의 자리, 갈색은 1의 자리, 녹색은 소수점 이하 자리를 나타냅니다. 따라서 이 콘덴서의 용량은 22×10³[pF] + 3×100[pF] = 2230[pF] = 2.23[㎌] 입니다. 하지만 문제에서는 K의 허용오차 범위가 주어졌으므로, 이 값을 K로 나눈 후 반올림하여 계산합니다. 따라서 2.23[㎌] ÷ 100 = 0.022[㎌] 이 됩니다. 따라서 정답은 "0.022[㎌]" 입니다.
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29. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?

  1. T자
  2. 삼각자
  3. 운형자
  4. 축척자
(정답률: 80%)
  • 운형자는 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구입니다. 이는 곡선의 형태를 따라 움직이며, 곡선의 모양을 정확하게 그릴 수 있도록 도와줍니다. 따라서 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 운형자를 사용합니다.
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30. 다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?

  1. Zoom in
  2. Zoom out
  3. View all
  4. View zoom
(정답률: 85%)
  • 화면을 확대하는 기능은 "Zoom in" 입니다. "Zoom in"은 화면을 더 크게 보기 위해 확대하는 기능이기 때문입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?

  1. 세라믹 콘덴서
  2. 마이카 콘덴서
  3. 마일러 콘덴서
  4. 전해 콘덴서
(정답률: 80%)
  • 전해 콘덴서는 액체 전해질을 사용하여 전하를 저장하는 콘덴서로, (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 극성을 반드시 맞춰주어야 합니다. 다른 콘덴서들은 극성이 없거나, 극성이 있어도 회로 연결시 큰 문제가 되지 않습니다. 따라서 전해 콘덴서가 정답입니다.
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32. 다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?

  1. 단면 인쇄회로기관
  2. 양면 인쇄회로기관
  3. 스루홀 인쇄회로기관
  4. 다층 인쇄회로기관
(정답률: 68%)
  • 스루홀 인쇄회로기관은 적층형태에 따른 분류가 아닌 이유는, 적층형태가 아닌 단층 구조를 가지고 있기 때문입니다. 스루홀 인쇄회로기관은 단면 인쇄회로기관과 같이 한 층의 회로를 가지고 있으며, 회로 패턴이 한쪽 면에서 다른 쪽 면으로 통하는 구멍(스루홀)이 뚫려있는 형태입니다. 따라서 적층형태에 따른 분류가 아닌 것입니다.
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33. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

  1. 절대 좌표계
  2. 상대 좌표계
  3. 극 좌표계
  4. 사용자 좌표계
(정답률: 63%)
  • 극 좌표계는 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계입니다. CAD 시스템에서는 이 좌표계를 사용하여 원점을 중심으로 한 거리와 각도로 객체의 위치를 정확하게 나타낼 수 있습니다. 이는 원형 또는 회전 대칭성을 가진 객체를 다룰 때 특히 유용합니다. 따라서, CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는 "극 좌표계"입니다.
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34. X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?

  1. 중간 증폭
  2. 데이터 버퍼
  3. 마우스
  4. 연산 장치
(정답률: 73%)
  • 데이터 버퍼는 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템 사이에서 데이터를 일시적으로 저장하고 처리할 수 있는 임시 저장소입니다. 이를 통해 주변기기와 컴퓨터 시스템 간의 데이터 전송 속도를 맞추어 시스템의 효율을 높일 수 있습니다. 따라서 데이터 버퍼가 X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 이유입니다.
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35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

  1. CAD
  2. CAM
  3. CAE
  4. CAT
(정답률: 47%)
  • CAT는 "Computer-Aided Testing"의 약자로, 전기적, 광학적 검사를 위한 컴퓨터 지원 테스트를 의미합니다. CAD는 "Computer-Aided Design"의 약자로 설계를, CAM은 "Computer-Aided Manufacturing"의 약자로 제조를, CAE는 "Computer-Aided Engineering"의 약자로 공학적 분석을 지원하는데 사용됩니다. 따라서 PCB의 검사를 위해서는 CAT가 필요합니다.
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36. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

  1. 레이어
  2. 팬인
  3. 팬아웃
  4. 랜드
(정답률: 51%)
  • SMD 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 다른 Layer에 연결하는 것을 팬아웃이라고 합니다. 이는 SMD 패드의 핀 간격이 넓어지는 것을 의미하며, PCB 디자인에서 컴포넌트의 핀 간격이 넓어지는 경우에는 팬아웃을 사용하여 PCB의 레이아웃을 보다 효율적으로 구성할 수 있습니다. 따라서 정답은 "팬아웃"입니다.
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37. 인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?

  1. 절연 저항
  2. 굽힘 강도
  3. 인장 강도
  4. 비틀림율
(정답률: 59%)
  • 절연 저항은 인쇄회로기판의 기계적 특성이 아니라 전기적 특성에 해당합니다. 인쇄회로기판의 절연 저항은 전기적으로 중요한 요소 중 하나이며, 전기적으로 절연성이 보장되어야 합니다. 따라서 절연 저항은 기계적 특성이 아닌 전기적 특성에 해당합니다.
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38. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 62%)
  • PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은 염화제이철입니다. 이는 구리를 산화시켜 산화구리로 변환시키고, 이후 산화구리를 염화제이철과 반응시켜 구리 염화물로 변환시키기 때문입니다. 다른 보기들은 PCB 제조 공정에서 사용되지 않는 화학물질입니다.
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39. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 부품 값
  2. 허용 오차
  3. 정격 전압
  4. 부품의 분류
(정답률: 57%)
  • "부품 값", "허용 오차", "정격 전압"은 모두 부품의 특성을 나타내는 요소이지만, "부품의 분류"는 부품 자체를 구분하는 것으로, 다른 요소들과는 다른 성격을 가지고 있습니다. 따라서 "부품의 분류"가 가장 거리가 먼 것입니다.
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40. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

  1. 트랙볼
  2. X-Y 플로터
  3. 디지타이저
  4. 이미지 스캐너
(정답률: 61%)
  • 디지타이저는 자기장을 이용하여 위치 검출기를 이용해 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치이다. 따라서 이 문제에 대한 정답은 디지타이저이다.
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41. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

  1. 다이오드
  2. 저항
  3. 수정진동자
  4. 코일
(정답률: 85%)
  • 그림의 부품 기호는 콘덴서와 코일로 이루어진 수정진동자를 나타냅니다. 콘덴서와 코일이 결합하여 고주파 신호를 발생시키는 부품으로, 주파수 변환 및 발진 회로 등에 사용됩니다. 따라서, 이 기호는 "수정진동자"라고 불립니다.
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42. 표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[㎜]인 경우 도면에 표시되는 길이는?

  1. 100[㎜]
  2. 50[㎜]
  3. 25[㎜]
  4. 5[㎜]
(정답률: 65%)
  • 표제 축척이 1/2이므로, 실제 길이의 1/2만큼을 도면에 표시합니다. 따라서 50[㎜]의 절반인 25[㎜]가 도면에 표시됩니다.
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43. 회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

  1. 거버(Gerber) 파일
  2. 네트리스트(Netlist) 파일
  3. DRC(Design Rule Check) 파일
  4. ERC(Electric Rule Check) 파일
(정답률: 72%)
  • 네트리스트 파일은 회로도를 구성하는 부품들 간의 연결 정보를 담고 있는 파일입니다. 이 파일은 회로도 설계를 위해 사용되며, PCB(Printed Circuit Board) 제작 과정에서 필요한 부품들의 위치와 연결 정보를 제공합니다. 따라서 PCB 제작 과정에서 필수적인 파일 중 하나입니다.
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44. 그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

  1. 스피커
  2. 다이오드
  3. 트랜지스터
  4. LED
(정답률: 87%)
  • 전자부품 기호에서 오른쪽으로 향하는 화살표는 전기 신호의 흐름을 나타냅니다. 그리고 기호 안에 있는 원은 스피커의 진동판을 나타내며, 진동판은 전기 신호를 받아 소리를 내는 역할을 합니다. 따라서 이 기호는 스피커를 나타냅니다.
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45. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 65%)
  • 블록도는 전체적인 동작이나 기능의 계통도를 그린 것으로, 시스템이나 제어 회로 등의 전체적인 구성을 파악하기 쉽게 나타내는 도면입니다. 각각의 블록은 하나의 기능을 나타내며, 블록 간의 연결선으로 기능의 흐름을 나타냅니다. 따라서 전체적인 시스템의 구성을 파악하고, 문제 발생 시 원인을 파악하기 쉽습니다.
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46. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

  1. 부품의 정의
  2. 부품 디자인
  3. 부품의 핀 배치
  4. 부품의 크기 변경
(정답률: 49%)
  • 부품의 크기 변경은 이미 생성된 부품의 속성을 변경하는 것으로, 새로운 부품을 생성하는 과정이 아닙니다. 따라서 부품의 크기 변경은 이 문제에서 제외됩니다.
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47. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

  1. 웨이퍼
  2. 블로킹
  3. 에칭
  4. 라우팅
(정답률: 56%)
  • 라우팅은 부품이 배치된 PCB(회로 기판) 상에서 핀 간의 연결을 위해 경로를 설정하는 작업을 의미합니다. 따라서 "라우팅"이 정답입니다.
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48. 회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?

  1. 평면 구조
  2. 다면 구조
  3. 계층 구조
  4. 단일 구조
(정답률: 62%)
  • 회로도가 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는 계층 구조입니다. 이는 전체 회로도를 작은 부분으로 나누어 각각을 하위 페이지로 작성하고, 이를 다시 상위 페이지에서 조합하여 전체 회로도를 완성하는 구조입니다. 이렇게 하면 도면의 복잡도를 낮추고, 작업의 효율성을 높일 수 있습니다.
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49. 인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?

  1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
  2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
  3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
  4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
(정답률: 65%)
  • 부품의 리드를 길게 하면 안테나 역할을 하게 되어 고주파 신호를 수신하거나 방해할 수 있기 때문에 올바르지 않은 대책입니다. 따라서 정답은 "부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다."입니다.
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50. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

  1. X-Y 플로터
  2. Photo 플로터
  3. Gerber Editor
  4. Ink jet 프린터
(정답률: 60%)
  • PCB 설계 후 필름 출력을 위해서는 PCB 레이아웃을 정확하게 출력할 수 있는 장치가 필요합니다. 이 중에서도 PCB 레이아웃을 정밀하게 출력할 수 있는 장치는 Photo 플로터입니다. Photo 플로터는 레이저 또는 LED를 이용하여 필름에 정밀한 이미지를 출력할 수 있습니다. 따라서 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는 Photo 플로터입니다.
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51. 다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 있다.
  2. 소형, 경량화에도 기여한다.
  3. 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
  4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
(정답률: 63%)
  • 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가하는 것은 인쇄회로기판의 복잡도가 높아지기 때문입니다. 따라서 더 많은 부품과 배선이 필요하며, 이에 따라 검사 과정도 더욱 복잡해집니다. 이는 생산성을 저하시키는 요인이 될 수 있습니다.
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52. 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?

  1. SMD
  2. DIP
  3. SOP
  4. TQFP
(정답률: 52%)
  • DIP는 Dual In-line Package의 약자로, 부품의 핀을 PCB의 구멍에 꽂아 전기적 접속을 하는 방식입니다. 따라서 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 방식은 SMD, SOP, TQFP와 같은 표면실장부품(Surface Mount Device)에 해당하며, DIP는 이와 달리 구멍에 꽂아 사용하는 방식이므로 정답이 됩니다.
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53. 부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 균형 있게 배치한다.
  2. IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
  3. 부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
  4. 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
(정답률: 71%)
  • 부품 상호간 신호가 유도되도록 하는 것은 부품들 간의 신호 전달이 원활하게 이루어지도록 하기 위함입니다. 이를 위해서는 부품들의 위치와 방향을 고려하여 배치해야 합니다. 만약 부품들이 서로 멀리 떨어져 있거나 방향이 맞지 않으면 신호 전달이 원활하지 않아 오작동이나 불량 발생 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 부품 배치도를 작성할 때는 이러한 부분을 고려하여 부품 상호간 신호가 유도되도록 하는 것이 중요합니다.
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54. 다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?

  1. 제작도
  2. 설명도
  3. 계획도
  4. 승인도
(정답률: 62%)
  • 제작도는 제품을 만들기 위한 상세한 도면으로, 설계자의 의도를 작업자에게 전달하여 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용됩니다. 따라서 이 문제에서 제작도가 정답인 것입니다.
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55. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
  2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
  3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
  4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
(정답률: 56%)
  • Through hole은 부품면과 동박면을 도통하기 위한 홀로, 부품이나 전선을 통과시키기 위해 PCB의 두 면을 연결하는 역할을 합니다. 따라서 "부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다."가 옳은 설명입니다.
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56. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

  1. 10[Ω] 5개
  2. 25[Ω] 2개
  3. 50[Ω] 5개
  4. 100[Ω] 5개
(정답률: 64%)
  • 10[Ω]/5[W] 저항의 전력은 5[W]이므로, 1[W] 저항 5개를 병렬로 연결하면 전력은 5[W]가 되고, 저항은 병렬 연결 시 1/5로 감소하므로 10[Ω]/5[W] 저항과 동일한 효과를 얻을 수 있습니다. 따라서 정답은 "50[Ω] 5개"입니다.
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57. 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?

  1. DRC 실행 확인
  2. Annotation 실행 확인
  3. 프로젝트 생성의 이상 여부 확인
  4. 거버파일 생성 확인
(정답률: 62%)
  • 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계 중에서 "거버파일 생성 확인"은 준비과정이 아니라 생성된 네트리스트를 확인하는 단계입니다. 따라서 네트리스트를 생성하기 위한 준비과정으로는 "DRC 실행 확인", "Annotation 실행 확인", "프로젝트 생성의 이상 여부 확인"이 포함되지만, "거버파일 생성 확인"은 포함되지 않습니다.
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58. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?

  1. 0.254 × 0.508[㎜]
  2. 2.54 × 5.08[㎜]
  3. 25.4 × 50.8[㎜]
  4. 254 × 508[㎜]
(정답률: 60%)
  • 1 inch(인치)는 25.4mm(밀리미터)이므로, 1000mil은 1000/25.4 = 39.37mm이 되고, 2000mil은 2000/25.4 = 78.74mm이 된다. 따라서, PCB 도면의 외곽 사이즈는 39.37 × 78.74[㎜]이 되며, 이를 간단하게 표현하면 25.4 × 50.8[㎜]이 된다. 따라서, 정답은 "25.4 × 50.8[㎜]"이다.
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59. 인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
  2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
  3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
  4. 커넥터를 분리 설계 한다.
(정답률: 76%)
  • 배선을 길게 하는 것이 좋은 이유는 전기적으로 더 안정적이기 때문입니다. 긴 배선은 잡음이나 인터페어런스를 줄이고, 전기적으로 안정된 신호를 전달할 수 있습니다. 또한, 긴 배선은 회로의 레이아웃을 유연하게 만들어주어 설계의 자유도를 높여줍니다.
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60. 전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?

  1. 회로도
  2. 계통도
  3. 배선도
  4. 부품가공도
(정답률: 73%)
  • 부품가공도는 전자 제도에서 작성할 수 없는 도면으로, 부품의 가공 과정을 나타내는 도면입니다. 따라서 전자 제도에서는 회로도, 계통도, 배선도 등을 표시할 수 있지만, 부품가공도는 표시할 수 없습니다.
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