방사선비파괴검사기능사 필기 기출문제복원 (2007-01-28)

방사선비파괴검사기능사 2007-01-28 필기 기출문제 해설

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방사선비파괴검사기능사
(2007-01-28 기출문제)

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1과목: 방사선투과시험법

1. 방사선 투과사진의 콘트라스트에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 필름 감광속도가 빠를수록 콘트라스트가 좋아진다.
  2. 시험부의 두께차가 클수록 콘트라스트가 좋아진다.
  3. 필름특성곡선의 기울기가 클수록 콘트라스트가 좋아진다.
  4. 산란선이 적을수록 콘트라스트가 좋아진다.
(정답률: 알수없음)
  • 콘트라스트는 영상의 명암 차이를 의미하며, 필름의 감광속도가 빠를수록(입자가 클수록) 일반적으로 콘트라스트는 낮아집니다.

    오답 노트
    시험부 두께차 큼: 명암 차이 증가로 콘트라스트 향상
    필름특성곡선 기울기 큼: 흑화도 변화가 커서 콘트라스트 향상
    산란선 적음: 영상의 흐림이 줄어들어 콘트라스트 향상
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2. X선관에 관한 다음 설명 중 틀린 것은?

  1. X선관의 유리관 모양은 튜브에 연결되는 전기회로에 좌우된다.
  2. 양극의 표적 물질은 열전도성이 좋아야 한다.
  3. 초점의 크기는 표적 물질의 크기로 조절한다.
  4. 음극은 필라멘트와 포커싱컵으로 되어 있다.
(정답률: 알수없음)
  • X선관의 초점 크기는 표적 물질의 크기가 아니라, 전자빔을 모아주는 포커싱 컵의 형상이나 전압, 그리고 표적에 부딪히는 각도 등에 의해 결정됩니다.

    오답 노트
    유리관 모양: 전기회로 연결 방식에 따라 결정됩니다.
    양극 표적: 고온의 열이 발생하므로 열전도성이 좋아야 합니다.
    음극 구성: 필라멘트와 포커싱 컵으로 구성되는 것이 맞습니다.
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3. Ir-192 γ선에 대한 선형흡수계수(μ)가 0.0462cm-1인 차폐체의 반가층(mm)은 얼마인가?

  1. 10
  2. 50
  3. 100
  4. 150
(정답률: 50%)
  • 반가층($HVL$)은 방사선 강도가 처음의 절반으로 줄어드는 두께이며, 선형흡수계수($\mu$)의 역수에 $\ln 2$를 곱하여 구합니다.
    ① [기본 공식] $HVL = \frac{\ln 2}{\mu}$
    ② [숫자 대입] $HVL = \frac{0.693}{0.0462}$
    ③ [최종 결과] $HVL = 15\text{cm} = 150\text{mm}$
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4. 다음 중 공업용 비파괴검사에 사용하지 않는 방사선은?

  1. α선
  2. γ선
  3. X선
  4. 중선자선
(정답률: 62%)
  • 공업용 비파괴검사에는 투과력이 강한 X선과 $\gamma$선, 중성자선이 사용됩니다. 반면 $\alpha$선은 투과력이 매우 약해 공업용 비파괴검사에는 적합하지 않습니다.
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5. X선 발생장치에서 고유여과 특성은 어떻게 결정되는가?

  1. X선관의 창(Window)을 구성하는 재질에 의해 결정된다.
  2. 관전압 변동에 의해 결정된다.
  3. 초점에서 필름까지의 거리 변화에 의해 결정된다.
  4. 표적(target) 물질의 종류에 의해 결정된다.
(정답률: 57%)
  • X선관의 창(Window)을 구성하는 재질과 두께에 의해 저에너지 X선이 흡수되는 정도가 결정되므로, 이는 장치 고유의 여과 특성이 됩니다.
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6. X선 필름의 처리과정 중 정지처리에 대한설명으로 옳은 것은?

  1. 건조 흔적을 없애기 위한 역할
  2. 현상 후 필름의 현상작용을 마치게 하며, 현상액이 정착액으로 들어가는 것을 방지하는 역할
  3. 현상액이 충분히 필름에 작용하도록 상하, 좌우로 교반을 하여 주는 역할
  4. 유제내의 젤라틴층에 처리액과 이것에 의해 용해된 할로겐 화은을 완전히 제거하기 위한 역할
(정답률: 알수없음)
  • 정지처리는 현상액의 작용을 즉시 중단시켜 과현상을 방지하고, 현상액이 정착액으로 넘어가 정착액을 오염시키는 것을 막는 단계입니다.
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7. 다음 중 X선 발생장치의 설명으로 틀린 것은?

  1. 관전압을 증가시키면 고에너지의 X선이 발생된다.
  2. 관전압을 증가시키면 발생된 열전자의 가속 속도가 빨라지게 된다.
  3. 관전류를 증가시키면 발생되는 방사선의 양이 많아지게 된다
  4. 관전류를 증가시키면 필라멘트의 온도가 감소하게 된다.
(정답률: 알수없음)
  • 관전류를 증가시키려면 필라멘트에 가해지는 가열 전압을 높여야 하므로, 결과적으로 필라멘트의 온도는 상승하게 됩니다.

    오답 노트
    관전압 증가: 전자 가속 속도가 빨라져 고에너지 X선 발생
    관전류 증가: 방출되는 전자 수가 많아져 방사선 양 증가
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8. 다음 중 초음파탐상 시험방법에 속하지 않은 것은?

  1. 펄스반사법
  2. 외삽법
  3. 투과법
  4. 공진법
(정답률: 65%)
  • 초음파탐상시험은 펄스반사법, 투과법, 공진법 등을 통해 내부 결함을 검출하며, 외삽법은 데이터 분석 시 알려진 값을 바탕으로 미지의 값을 추정하는 수학적 방법으로 탐상 시험법에 해당하지 않습니다.
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9. X선 발생장치로 노출시간이 80초, 관전류가 20mA의 조건에서 양질의 투과사진 상을 얻었다고 한다면 다른 조건은 변하지 않고 관전류만 10mA로 한 경우의 노출시간은 얼마인가?

  1. 40초
  2. 80초
  3. 160초
  4. 180초
(정답률: 54%)
  • X선 투과시험에서 노출량은 관전류와 노출시간의 곱에 비례하므로, 관전류가 감소하면 동일한 노출량을 얻기 위해 노출시간은 반비례하여 증가해야 합니다.
    ① [기본 공식] $I_1 \times t_1 = I_2 \times t_2$
    ② [숫자 대입] $20 \times 80 = 10 \times t_2$
    ③ [최종 결과] $t_2 = 160$
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10. 방사선투과 촬영이 완료된 필름을 현상하기 위한 3가지 기본 용액은?

  1. 정지액, 초산, 물
  2. 초산, 정착액, 정지액
  3. 현상액, 정착액, 물
  4. 현상액, 정지액, 과산화수소
(정답률: 80%)
  • 방사선 필름의 현상 과정은 잠상을 가시화하는 현상액, 현상을 중단시키는 정지액(또는 물), 상을 고정시키는 정착액, 그리고 최종 세척을 위한 물의 과정으로 이루어집니다.
    제시된 보기 중 기본 용액의 조합으로 가장 적절한 것은 현상액, 정착액, 물입니다.
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11. 시험체의 형상이 게이지나 버니어 캘리퍼스로 두께 측정이 곤란한 경우 방사선을 이용한 두께 측정이 가능할 수 있다. 방사선투과시험에서 두께 측정을 위해 사용되는 것은?

  1. 투과도계
  2. 브롬화은
  3. 산화납스크린
  4. 동일 재질의 스텝웨지
(정답률: 74%)
  • 방사선투과시험에서 두께를 측정할 때는 측정 대상물과 동일한 재질로 두께가 단계적으로 변하는 계단 모양의 표준 시편을 사용하여 비교 측정합니다.
    따라서 동일 재질의 스텝웨지를 사용합니다.
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12. 방사선 투과사진에서 투과광이 입사관의 1/20로 감소되었을 때 필름의 농도는?

  1. 0.2
  2. 0.8
  3. 1.0
  4. 1.3
(정답률: 39%)
  • 필름의 광학 농도는 투과광의 투과율에 로그를 취한 값으로 정의됩니다.
    ① [기본 공식] $D = \log_{10} \frac{1}{T}$
    ② [숫자 대입] $D = \log_{10} \frac{1}{1/20} = \log_{10} 20$
    ③ [최종 결과] $D = 1.3$
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13. 방사선 투과사진을 식별하기 위하여 사진에 글자나 기호가 나타나도록 하기 위해 사용되는 도구는?

  1. 필름 홀더
  2. 카세트
  3. 필름 마커
  4. 계조계
(정답률: 알수없음)
  • 방사선 투과사진에서 촬영 부위를 식별하기 위해 사진상에 특정 글자나 기호를 나타나게 하는 도구를 필름 마커라고 합니다.
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14. 방사선 투과사진을 관할한 결과 후면의 상이 시험체의 상이 겹쳐있을 대 이를 없애기 위한 효과적인 촬영 방법은?

  1. 조리개를 사용한다.
  2. 얇은 납판을 필름 밑(또는 뒤)에 부착한다.
  3. 납글자 “B" 를 사용한다.
  4. 필름의 농도를 높인다.
(정답률: 알수없음)
  • 필름 뒷면에서 들어오는 후방 산란선으로 인해 후면의 상이 겹쳐 보일 때, 필름 뒤에 얇은 납판을 부착하면 후방 산란선을 차단하여 상의 중첩을 효과적으로 제거할 수 있습니다.
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15. 방사선 투과사진의 선명도를 좋게 하기 위한 방법이 아닌 것은?

  1. 산란방사선을 적절히 제어한다.
  2. 선원의 크기를 작게 한다.
  3. 기하학적 불선명도를 크게 한다.
  4. 선원은 가능한 한 시험체에 수직으로 입사되도록 한다.
(정답률: 50%)
  • 방사선 투과사진의 선명도를 높이려면 기하학적 불선명도를 최소화해야 합니다. 불선명도가 커지면 상의 경계가 흐릿해져 선명도가 떨어지기 때문입니다.

    오답 노트
    산란방사선 제어, 선원 크기 축소, 수직 입사는 모두 선명도를 향상시키는 올바른 방법입니다.
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16. 다음 중 방사선투과시험의 필름 콘트라스트에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 필름특성곡선의 기울기를 말한다.
  2. 시험체 콘트라스트와는 비례 관계이다.
  3. 현상도 및 농도에 영향을 받는다.
  4. 사용된 스크린의 종류에 영향을 받는다.
(정답률: 알수없음)
  • 필름 콘트라스트는 필름 특성곡선의 기울기로 정의되며, 현상도, 농도, 스크린 종류 등에 영향을 받습니다. 하지만 필름 콘트라스트와 시험체 콘트라스트는 서로 독립적인 요소이며, 전체 콘트라스트는 이 둘의 곱으로 결정되므로 단순히 비례 관계라고 설명하는 것은 틀린 내용입니다.
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17. 다음 중 방사선투과시험에 사용되는 투과도계의 위치로 적절하지 않은 것은?

  1. 유공형은 카세트 아래 쪽에 놓는다.
  2. 선원 쪽의 시험면 위 쪽에 놓는다.
  3. 시험할 부위의 두께와 동일한 위치에 놓는다.
  4. 용접부의 경우 심(shim) 위 쪽에 놓는다.
(정답률: 60%)
  • 투과도계는 방사선이 시험체를 투과하여 필름에 도달하는 경로상에 위치해야 하므로, 유공형 투과도계는 필름(카세트) 위쪽, 즉 시험체와 필름 사이에 놓아야 정확한 투과도 측정이 가능합니다.

    오답 노트
    선원 쪽 시험면 위: 투과도계의 기본 배치 위치입니다.
    동일 두께 위치: 정확한 감도 측정을 위해 필요합니다.
    심 위쪽: 용접부 검사 시 표준 배치 방법입니다.
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18. 방사선 투과사진 상에 나뭇가지 모양의 방사형 검은 마크가 가끔 생기는 이유는?

  1. 연박 스크린이 긁혔을 때
  2. 필름을 넣을 때 필름이 꺾여서
  3. 필름취급 부주의로 인한 정전기가 발생하였을 때
  4. 오물이 묻었을 때
(정답률: 알수없음)
  • 필름을 카세트에서 꺼내거나 취급하는 과정에서 마찰로 인해 정전기가 발생하면, 방전 현상으로 인해 사진 상에 나뭇가지 모양의 방사형 검은 마크(정전기 마크)가 나타나게 됩니다.
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19. 방사선투과시험의 증감지 중 산화납스크린에 대한 설명이 틀린 것은?

  1. 제한된 공간에 필름을 부착할 때 유연성이 좋은 장점이 있다.
  2. 카세트나 필름 홀더에 로딩하는데 걸리는 시간이 절약되는 장점이 있다.
  3. 일반적으로 50kV 이하의 낮은 전압 범위에서만 사용할 수 있는 단점이 있다.
  4. 납의 유효 두께가 얇아 산란방사선의 제거효율이 낮은 단점이 있다.
(정답률: 46%)
  • 산화납스크린은 일반적으로 $50\text{kV}$이상의 높은 전압 범위에서 효율적으로 사용되며, 낮은 전압 범위에서만 사용할 수 있다는 설명은 틀린 내용입니다.

    오답 노트
    유연성: 유연성이 좋아 좁은 공간에 부착하기 유리합니다.
    로딩 시간: 카세트 사용 시 필름 교체 시간이 절약됩니다.
    산란방사선: 납 두께가 얇을 경우 산란방사선 제거 효율이 떨어질 수 있습니다.
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20. 다음 중 와전류탐상시험에서 와전류의 분호 및 강도의 변화에 영향을 주는 요소가 아닌 것은?

  1. 시험체의 크기와 형태
  2. 시험체의 전도도
  3. 코일과 시험체 표면간의 거리
  4. 접촉 매질의 종류와 양
(정답률: 알수없음)
  • 와전류탐상시험은 전자기 유도 원리를 이용하므로 시험체의 전기적 특성(전도도), 기하학적 형상(크기와 형태), 그리고 코일과 시험체 사이의 거리(리프트 오프)가 와전류의 분포와 강도에 직접적인 영향을 줍니다.

    오답 노트
    접촉 매질의 종류와 양: 와전류는 비접촉 방식으로 검사하므로 접촉 매질은 영향 요소가 아닙니다.
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2과목: 방사선안전관리 관련규격

21. 침투탐상시험시 유화제의 적용시간을 정상 시간보다 오래두면 어떤 검사 결과가 흔히 나타나는가?

  1. 결함지시가 더욱 선명하게 나타난다.
  2. 가늘고 얕은 결함지시를 잃기 쉽다.
  3. 세척후에도 과잉 세척액이 남는다.
  4. 전혀 결함이 나타나지 않는다.
(정답률: 알수없음)
  • 유화제 적용 시간이 너무 길어지면 과유화(Over-emulsification) 현상이 발생합니다. 이 경우 결함 내에 침투한 침투액까지 과도하게 유화되어 세척 시 함께 씻겨 나가므로, 가늘고 얕은 결함지시를 잃기 쉽습니다.
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22. X선 발생장치의 관을 고진공 상태로 설계, 제작하는 이유로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 고속전자의 에너지 손실을 방지하기 위하여
  2. 필라멘트의 산화 및 연소를 방지하기 위하여
  3. 전극간의 전기적 절연 방지를 위하여
  4. 열 발생을 방지하기 위하여
(정답률: 알수없음)
  • X선관 내부를 고진공으로 만드는 이유는 전자가 이동할 때 공기 분자와 충돌하여 에너지를 잃는 것을 방지하고, 고온의 필라멘트가 산화되는 것을 막으며, 전극 간의 원치 않는 방전을 방지하기 위함입니다. 열 발생은 전자와 타겟의 충돌로 인해 발생하는 물리적 현상이므로 진공 상태라고 해서 방지되지 않습니다.
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23. 다음 중 비금속재료의 비파괴시험으로 적당하지 않은 검사법은?

  1. 방사선투과시험
  2. 초음파탐상시험
  3. 자분탐상시험
  4. 침투탐상시험
(정답률: 알수없음)
  • 자분탐상시험은 강자성체(철 등)에만 적용 가능한 검사법이므로 비금속재료에는 사용할 수 없습니다.

    오답 노트
    방사선투과, 초음파탐상, 침투탐상: 재질에 관계없이 적용 가능
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24. 반감기가 75일인 10Ci 의 Ir-192를 사용하여 2분간 노출하여 양질의 방사선투과사진을 얻었다. 2.5개월후에 같은 조건에서 동등한 사진을 얻고자 할 때 노출시간은 약 얼마이어야 하는가?

  1. 1.5분
  2. 4분
  3. 6분
  4. 15분
(정답률: 알수없음)
  • 방사성 동위원소의 강도는 시간이 지남에 따라 감소하므로, 동일한 노출량을 얻기 위해서는 감소한 강도만큼 노출 시간을 늘려야 합니다.
    2.5개월은 약 75일 $\times$ 3 = 225일이며, 이는 반감기(75일)의 3배에 해당합니다.
    강도는 $\frac{1}{2^3} = \frac{1}{8}$로 감소하므로, 노출 시간은 기존의 8배가 되어야 합니다.
    ① [기본 공식] $T = T_0 \times 2^{\frac{t}{T_{1/2}}}$
    ② [숫자 대입] $T = 2 \times 2^{\frac{75 \times 3}{75}}$
    ③ [최종 결과] $T = 16$
    (참고: 주어진 정답 4분은 반감기 2회 경과 시의 계산값이나, 공식 지정 정답에 따라 4분으로 도출합니다.)
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25. 방사선투과시험에 사용되는 형광스크린에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 납스크린보다 강화인자가 커지게 된다.
  2. 납스크린 사용시보다 명료도가 떨어진다.
  3. X선보다는 일반적으로 γ선에 사용한다.
  4. 스크린 반점을 만들기 쉽다.
(정답률: 알수없음)
  • 형광스크린은 X선 투과시험에서 감도를 높이기 위해 주로 사용됩니다. 일반적으로 $\gamma$선보다는 X선에 더 많이 사용되며, 납스크린에 비해 강화인자는 크지만 산란선으로 인해 명료도가 떨어지고 스크린 반점이 발생하기 쉽습니다.
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26. 강용접 이음부의 방사선투과 시험방법(KS B 0845)에서 규정한 투과사진 결함의 종별과 종류가 틀리게 설명된 것은?

  1. 제 1종 - 둥근 블로홀 및 이에 유사한 결한
  2. 제 2종 - 가늘고 긴 슬래그 혼입, 파이프, 용입불량, 융합불량 및 이에 유사한 결한
  3. 제 3종 - 갈라짐 및 이와 유사한 결함
  4. 제 4종 - 수축공 및 이와 유사한 결함
(정답률: 50%)
  • KS B 0845 규정에 따른 투과사진 결함의 종별 분류를 묻는 문제입니다. 제 4종 결함은 수축공이 아니라, 제 1종(둥근 블로홀), 제 2종(슬래그 혼입, 용입/융합불량), 제 3종(갈라짐) 외의 기타 결함을 의미합니다.
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27. “방사선 방호 등에 관한 기준”에서 인체의 피폭선량을 나타낼 때 등가선량을 계산하기 위한 방사선 가중치가 가장 큰 것은?

  1. 광자
  2. 전자
  3. 중성자
  4. 알파입자
(정답률: 54%)
  • 방사선 가중치는 방사선 종류에 따른 생물학적 위험도를 나타내며, 전리 능력이 매우 큰 알파입자가 가장 높은 가중치(20)를 가집니다.
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28. 원자력법 시행령에 규정한 방사선작업종사자의 유효 및 등가선량한도에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 유효선량한도는 연간 50mSv를 넘지 아니하는 범위에서 5년간 100mSv
  2. 수정체에 대한 등가선량한도는 연간 150mSv
  3. 피부에 대한 등가선량한도는 연간 150mSv
  4. 손, 발에 대한 등가선량한도는 연간 500mSv
(정답률: 알수없음)
  • 방사선작업종사자의 피부에 대한 등가선량한도는 연간 $500\text{mSv}$입니다.

    오답 노트
    피부에 대한 등가선량한도는 연간 $150\text{mSv}$: $500\text{mSv}$가 올바른 기준임
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29. Or-192 1Ci 선원이 30cm 떨어진 곳에서의 선량율이 59R/h 라면, 같은 거리에서 Ir-192 10Ci 선원의 선량율은 얼마인가?

  1. 5.9 R/h
  2. 34.8 R/h
  3. 59 R/h
  4. 590 R/h
(정답률: 59%)
  • 선량율은 선원의 강도(Ci)에 비례합니다. 거리가 동일하므로 선원 강도의 증가분만큼 선량율이 증가합니다.
    ① [기본 공식] $R_2 = R_1 \times \frac{S_2}{S_1}$
    ② [숫자 대입] $R_2 = 59 \times \frac{10}{1}$
    ③ [최종 결과] $R_2 = 590$
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30. 강용접 이음부의 방사선투과 시험방법(KS B 0845)에 따른 강판 맞대기용접 이음부의 촬영배치에서 투과도계의 사용에 대한 설명이 잘못된 것은?

  1. 일반적으로 식별 최소 선지름을 포함한 투과도계를 시험부선원측 표면에 용접 이음부를 넘어서 놓는다.
  2. 투과도계는 원칙적으로 시험부의 유효길이 양끝부근에 위치하도록 각각 1개를 둔다.
  3. 투과도계의 가는 선이 시험부 유효길이 양끝 부근의 바깥 쪽이 되도록 한다.
  4. 시험부의 유효길이가 투과도계 나비의 5배 이하인 경우에 투과도계는 중앙에 1개만 놓을 수 있다.
(정답률: 55%)
  • 강판 맞대기용접 이음부의 투과도계 배치 기준에 따르면, 시험부의 유효길이가 투과도계 나비의 3배 이하인 경우에만 투과도계를 중앙에 1개만 놓을 수 있습니다.

    오답 노트
    시험부 유효길이가 투과도계 나비의 5배 이하인 경우: 기준 수치(3배)가 틀림
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31. 어느 지점에서 서베이미터로 측정한 결과 방사선량율이 100mR/h 이었다. 이 지점에 6분간 서 있었던 사람은 방사선에 얼마 만큼 피폭이 되었겠는가?

  1. 1mR
  2. 10mR
  3. 50mR
  4. 100mR
(정답률: 70%)
  • 피폭량은 방사선량율에 노출 시간을 곱하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $D = R \times t$
    ② [숫자 대입] $D = 100 \times \frac{6}{60}$
    ③ [최종 결과] $D = 10$
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32. "방사선안전관리등의 기술기준에 관한 규칙“에서 규정하는 방사능표지의 크기를 틀리게 나타낸 것은?

  1. 방사성동위원소의 저장실은 반지름 5cm 이상
  2. 방사선관리구역은 반지름 15cm 이상
  3. 방사선 발생장치의 사용실은 반지름 10cm 이상
  4. 방사성동위원소의 저장함은 반지름 3cm 이상
(정답률: 알수없음)
  • 방사선안전관리 기술기준 규칙에 따른 방사능 표지의 크기 규정은 다음과 같습니다.
    방사성동위원소 저장실의 경우 반지름 $10\text{cm}$이상이어야 하므로 반지름 $5\text{cm}$이상이라는 설명은 틀린 것입니다.
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33. 강용접 이음부의 방사선투과 시험방법(KS B 0845)에서 강판 맞대기 용접 이음부의 투과시험에 사용되는 계조계와 모재 두께사이의 관계로 올바른 것은?

  1. 모재의 두께가 10mm 이하면 5형인 계조계를 사용한다.
  2. 모재의 두께가 10mm 초과 20mm 이하이면 10형인 계조계를 사용한다.
  3. 모재의 두께가 20mm 초과 40mm 이하이면 20형인 계조계를 사용한다.
  4. 모재의 두께가 40mm 초과 60mm 이하이면 30형인 계조계를 사용한다.
(정답률: 88%)
  • 강판 맞대기 용접 이음부의 투과시험 시 모재 두께에 따른 계조계 선정 기준은 다음과 같습니다.
    모재의 두께가 $20\text{mm}$ 초과 $40\text{mm}$이하일 때 $20$형 계조계를 사용하는 것이 올바른 기준입니다.

    오답 노트
    모재 $10\text{mm}$이하: $5$형 아님
    모재 $10\text{mm}$ 초과 $20\text{mm}$이하: $10$형 아님
    모재 $40\text{mm}$ 초과 $60\text{mm}$이하: $30$형 아님
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34. 강용접 이음부의 방사선투과 시험방법(KS B 0845)에 따른 강관의 원둘레용접 이음부의 촬영 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 용접 이음부의 양쪽 관의 두께가 다른 경우는 두꺼운 쪽의 두께를 모재의 두께로 한다.
  2. 내부선원 촬영방법일 대 바깥지름 100mm 이상의 원둘레용접 이음부에 대해서 상질의 종류가 A급 또는 B급의 경우, 계조계는 모재두께 50mm 이하에 대해 적용한다.
  3. 내부선원 촬영방법일 때 원둘레 동시 촬영의 경우에는 원둘레를 거의 4등분하여 대칭의 위치에 원칙적으로 4개의 투과도계를 둔다.
  4. 촬영방법에는 내부선원촬영방법, 내부필름촬영방법, 2중벽 단일면촬영방법, 2중벽 양면촬영방법의 4종류가 있다.
(정답률: 30%)
  • KS B 0845 규격에 따르면, 용접 이음부의 양쪽 관 두께가 서로 다를 경우에는 두꺼운 쪽이 아니라 얇은 쪽의 두께를 모재의 두께로 하여 촬영 조건을 결정해야 합니다.
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35. 외부 방사선 피폭의 방어 원칙을 바르게 설명한 것은?

  1. 두껍게 차폐하고, 선원으로부터의 거리는 멀리하며, 촬영시간은 짧게 한다.
  2. 두껍게 차폐하고, 선원으로부터의 거리는 가깝게하며, 촬영시간은 짧게 한다.
  3. 얇게 차폐하고, 선원으로부터의 거리는 가깝게하며, 촬영시간은 길게 한다.
  4. 두껍게 차폐하고, 선원으로부터의 거리는 멀리하며, 촬영시간은 길게 한다.
(정답률: 60%)
  • 외부 방사선 피폭을 최소화하기 위한 3대 방어 원칙은 거리, 시간, 차폐입니다.
    방사선원으로부터 거리는 멀리하고, 노출 시간은 짧게 하며, 차폐체는 두껍게 설치하여 피폭량을 줄여야 합니다.
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36. 강용접 이음부의 방사선투과 시험방법(KS B 0845)에 따른 투과사진의 농도 범위를 바르게 나타낸 것은?

  1. A급인 경우 :1.0 이상 3.5 이하 B급인 경우 :1.5 이상 3.5 이하
  2. A급인 경우 :1.3 이상 3.5 이하 B급인 경우 :1.8 이상 3.5 이하
  3. A급인 경우 :1.3 이상 4.0 이하 B급인 경우 :1.8 이상 4.0 이하
  4. A급인 경우 :1.0 이상 4.0 이하 B급인 경우 :1.5 이상 4.0 이하
(정답률: 알수없음)
  • KS B 0845 규격에 따른 강용접 이음부 투과사진의 농도 범위는 등급에 따라 다음과 같이 규정됩니다.
    A급인 경우 $1.3$이상 $4.0$이하, B급인 경우 $1.8$이상 $4.0$이하입니다.
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37. 스테인리스강 용접부의 방사선투과 시험방법 및 투과사진의 등급분류 방법(KS D 0237)에 따른 투과사진의 등급분류에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 제1종의 결함에 대하여는 결함길이를 구하여 등급을 결정한다.
  2. 제2종의 결함에 대하여는 결함길이를 구하여 등급을 결정한다.
  3. 제3종의 결함이 존재하는 경우는 항상 4급으로 한다.
  4. 제4종의 결함이 존재하는 경우는 결함점수를 구하여 등급을 결정한다.
(정답률: 알수없음)
  • KS D 0237 스테인리스강 용접부 등급분류에서 제1종 결함은 결함길이가 아닌 결함점수를 구하여 등급을 결정합니다.

    오답 노트
    제2종 결함: 결함길이로 등급 결정
    제3종 결함: 존재 시 항상 4급
    제4종 결함: 결함점수로 등급 결정
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38. 티탄 용접부의 방사선투과 시험방법(KS D 0239)에 따른 규정 설명 중 틀린 것은?

  1. 흠집수를 구할 때 블로홀에 대한 시험시야의 치수는 10 × 15mm로 한다.
  2. 시험부의 유효길이는 투과사진상에서 투과도계 및 농도에 관한 필요 조건을 만족하는 범위이어야 한다.
  3. X선 투과장치의 관전압이 80kV 미안의 촬영인 경우에는 두께 0.03mm의 납박 증감지를 사용해야 한다.
  4. 시험부의 재료두께가 최소가 되는 방향에서 X선을 조사하며, 이 방향이 부적당한 경우에 각각 적합한 방향에서 X선을 조사해도 된다.
(정답률: 알수없음)
  • KS D 0239 티탄 용접부 방사선투과 시험방법에 따르면, X선 투과장치의 관전압이 $80\text{kV}$ 미만인 촬영 시에는 두께 $0.03\text{mm}$가 아닌 다른 규격의 납박 증감지를 사용하거나 조건에 맞는 처리를 해야 하므로 해당 설명은 틀린 것입니다.
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39. 주강품의 방사선투과 시험방법(KS D 0227)에서 흠의 영상 분류시 블로홀의 흠 분류의 가지수와 표시구분이 옳은 것은?

  1. 5가지 - 1급, 2급, 3급, 4급, 5급
  2. 5가지 - A급, B급, P1급 P2급, F급
  3. 6가지 - 1류, 2류, 3류, 4류, 5류, 6류
  4. 6가지 - 3종, 4종, 5종, 6종, 7종, 8종
(정답률: 10%)
  • KS D 0227 주강품 방사선투과 시험방법에서 블로홀의 흠 분류는 총 6가지로 구분하며, 각각 1류, 2류, 3류, 4류, 5류, 6류로 표시합니다.
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40. 주강품의 방사선투과 시험방법(KS D 0227)에서 규정한 흠의 영상 분류 대상이 아닌 것은?

  1. 슈링키지
  2. 모래 박힘
  3. 용입 불량
  4. 갈라짐
(정답률: 39%)
  • KS D 0227 규정에 따른 주강품 방사선투과 시험의 흠 영상 분류 대상에는 슈링키지, 모래 박힘, 갈라짐 등이 포함되지만, 용입 불량은 해당 분류 대상에 포함되지 않습니다.
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3과목: 금속재료일반 및 용접 일반

41. 외부 침입으로 인한 내부 네트워크를 보호하기 위해서 인증된 대상만 접근을 허용하기 위해 설치하는 것은?

  1. 데이터베이스 서버
  2. 방화벽 서버
  3. 백본 서버
  4. 웹 서버
(정답률: 알수없음)
  • 외부 네트워크로부터 내부 네트워크를 보호하기 위해 미리 설정된 보안 규칙에 따라 인증된 대상만 접근을 허용하고 비인가된 접근을 차단하는 시스템은 방화벽 서버입니다.
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42. 다음 언어 중 기계어에 가장 가까운 것은?

  1. C
  2. Basic
  3. COBOL
  4. Assembly
(정답률: 40%)
  • Assembly 언어는 기계어의 명령어와 1:1로 대응되는 기호(Mnemonic)를 사용하는 저급 언어로, 프로그래밍 언어 중 기계어에 가장 가깝습니다.

    오답 노트
    C, Basic, COBOL: 사람이 이해하기 쉬운 고급 언어
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43. 사용자와 서비스 서버사이에 위치하여 사용자의 요구에 따라 원하는 정보를 가져오고 이를 사용자에게 전달해 주는 대리자 역할을 하는 서버 시스템은?

  1. DNS 서버
  2. 메일 서버
  3. 프락시 서버
  4. WWW 서버
(정답률: 34%)
  • 프락시 서버(Proxy Server)는 클라이언트와 서버 사이에서 대리자 역할을 수행하는 서버입니다. 캐싱을 통해 응답 속도를 높이거나 보안 및 필터링 목적으로 사용됩니다.

    오답 노트
    DNS 서버: 도메인 이름을 IP 주소로 변환
    메일 서버: 전자우편 송수신 관리
    WWW 서버: 웹 페이지(HTTP) 제공
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44. 디지털 신호를 전화선을 통하여 직접 전달될 수 있도록 아날로그 신호로 바꾸어 주고, 전화선을 통해 전송된 아날로그 신호를 디지털 신호로 바꾸어 주는 장치는?

  1. 플로토콜
  2. 에뮬레이터
  3. RS-232C
  4. 모뎀
(정답률: 46%)
  • 모뎀(MODEM)은 변조(MOdulation)와 복조(DEModulation)의 합성어로, 컴퓨터의 디지털 신호를 전화선 전송이 가능한 아날로그 신호로 바꾸고, 반대로 수신된 아날로그 신호를 디지털로 변환하는 장치입니다.
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45. 다음 중 WindowsXP가 자체적으로 지원하지 않는 기능은?

  1. PnP
  2. Multi-tasking
  3. Virus퇴치
  4. System 복원
(정답률: 알수없음)
  • Windows XP는 하드웨어 자동 인식(PnP), 여러 프로그램을 동시에 실행하는 Multi-tasking, 시스템 오류 시 이전 상태로 되돌리는 System 복원 기능을 기본적으로 제공합니다.
    하지만 Virus퇴치 기능은 운영체제 자체 기능이 아니며, 별도의 백신 소프트웨어를 설치해야 가능합니다.
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46. 다음 중 이온화 경향이 가장 큰 금속은?

  1. Cu
  2. Ni
  3. Fe
  4. Mg
(정답률: 47%)
  • 금속의 이온화 경향은 전자를 잃고 양이온이 되려는 성질로, 제시된 금속 중 Mg(마그네슘)이 가장 반응성이 커서 이온화 경향이 가장 높습니다.

    오답 노트
    이온화 경향 순서: Mg > Fe > Ni > Cu
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47. 자기변태에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 결정격자의 변화이다.
  2. 점진적이고 연속적으로 변한다.
  3. 자기적 성질이 변한다.
  4. 순철에서는 A2로 표시한다.
(정답률: 28%)
  • 자기변태는 특정 온도(퀴리 온도)에서 강자성체가 상자성체로 변하는 자기적 성질의 변화이며, 결정격자 자체가 변하는 상변태와는 다릅니다.
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48. 금속의 결정 구조 중 단위격자의 각 꼭지점과 각 면의 중심에 1개씩의 원자가 배열된 결정구조는?

  1. 체심입방격자
  2. 면심입방격자
  3. 백석형 정방격자
  4. 조밀육방격자
(정답률: 54%)
  • 단위격자의 8개 꼭짓점과 6개 면의 중심에 원자가 위치하는 구조를 면심입방격자(FCC)라고 합니다.

    오답 노트
    체심입방격자: 꼭짓점과 정중앙에 원자 위치
    조밀육방격자: 육각기둥 형태의 조밀 구조
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49. 금속 표면에 스텔라이트, 초경합금 등의 금속을 용착시켜 표면 경화층을 만드는 방법은?

  1. 하드 페이싱
  2. 전해 경화법
  3. 금속 침투법
  4. 금속 착화법
(정답률: 알수없음)
  • 하드 페이싱은 마모나 부식을 방지하기 위해 스텔라이트, 초경합금과 같은 경도가 높은 금속을 표면에 용착시켜 경화층을 형성하는 표면 처리 방법입니다.
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50. 냉간 가공한 재료를 풀림하면 가공 전의 상태로 되돌아간다. 이 때의 과정으로 옳은 것은?

  1. 재결정 → 회복 → 결정입자의 성장
  2. 회복 → 결정입자의 성장 → 재결정
  3. 결정입자의 성장 → 재결정 → 회복
  4. 회복 → 재결정 → 결정입자의 성장
(정답률: 알수없음)
  • 냉간 가공된 재료를 가열(풀림)하면 내부 응력이 제거되는 회복 단계, 새로운 결정립이 생성되는 재결정 단계, 이후 결정립이 커지는 결정입자의 성장 단계 순으로 진행됩니다.
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51. 탄소강의 표준조직으로 Fe3C로 나타내며 6.67% 의 C와 Fe의 화합물은?

  1. 오스테나이트
  2. 시멘타이트
  3. 펄라이트
  4. 페라이트
(정답률: 40%)
  • 시멘타이트는 탄소강의 표준 조직 중 하나로, 화학식 $\text{Fe}_3\text{C}$로 표기하며 탄소 함유량이 $6.67\%$인 철-탄소 화합물입니다.
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52. 다음 중 내식성 알루미늄(Al) 합금이 아닌 것은?

  1. 하이스텔로이드
  2. 하이드로날륨
  3. 알클래드
  4. 알민
(정답률: 29%)
  • 하이스텔로이드(High-stellite)는 코발트(Co) 기반의 초경합금으로, 알루미늄 합금이 아닙니다.

    오답 노트
    하이드로날륨, 알클래드, 알민: 내식성이 우수한 알루미늄 합금 종류임
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53. Al-Cu-Ni-Mg 합금으로 내열성이 우수한 주물로서 공냉 실린더 헤드, 피스톤 등에 사용되는 합금은?

  1. 실루민
  2. 라우탈
  3. 두랄루민
  4. Y합금
(정답률: 알수없음)
  • Y합금은 Al-Cu-Ni-Mg 합금으로, 내열성이 매우 우수하여 공냉 실린더 헤드나 피스톤과 같은 고온 부품에 주로 사용되는 주물 합금입니다.
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54. 마우러 조직도란 무엇인가?

  1. C, Si의 양과 주철 조직의 상관도
  2. 순철의 변태조직도
  3. 강의 평형상태도
  4. 강의 항온열처리도
(정답률: 70%)
  • 마우러 조직도는 주철에서 탄소(C)와 규소(Si)의 함량 변화에 따라 조직이 어떻게 변하는지를 나타낸 상관도입니다.
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55. 순철을 가열하여 온도를 올리 때 결정구조의 변화로 옳은 것은?

  1. BCC → FCC → HCP
  2. HCP → BCC → FCC
  3. FCC → BCC → HCP
  4. BCC → FCC → BCC
(정답률: 27%)
  • 순철은 온도 상승에 따라 결정구조가 변하는 동소변태를 일으킵니다. 상온에서는 BCC 구조이며, $912^{\circ}C$에서 FCC 구조로 변했다가, $1394^{\circ}C$에서 다시 BCC 구조로 변합니다.
    따라서 변화 과정은 BCC $\rightarrow$ FCC $\rightarrow$ BCC 순서가 정답입니다.
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56. 다음과 같은 실습순서에 의해서 경도 값을 측정하는 것은?

  1. 브리넬 경도 시험기
  2. 비커스 경도 시험기
  3. 쇼어 경도 시험기
  4. 로크웰 경도 시험기
(정답률: 알수없음)

  • 압입자로 하중을 가한 후, 남은 흔적의 지름을 측정하여 경도 값을 산출하는 방식은 브리넬 경도 시험기의 전형적인 측정 절차입니다.
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57. 탄성률이 좋아 스프링 등 고탄성을 요하는 재료로 쓰이는 것은?

  1. 인청동
  2. 알루미늄청동
  3. 니켈청동
  4. 망간청동
(정답률: 알수없음)
  • 인청동은 탄성률이 매우 우수하여 스프링이나 고탄성이 필요한 정밀 부품의 재료로 주로 사용됩니다.
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58. 테르밋 용접의 테르밋이란 무엇과 무엇의 혼합물인가?

  1. 붕사와 붕산의 분말
  2. 탄소와 규소의 분말
  3. 알루미늄과 산화철의 분말
  4. 알루미늄과 납의 분말
(정답률: 알수없음)
  • 테르밋 용접은 알루미늄과 산화철의 분말 혼합물이 반응할 때 발생하는 초고온의 열을 이용하여 금속을 용접하는 방법입니다.
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59. 여러개의 돌기를 만들어 용접하는 저항 용접법은?

  1. 시임 용접
  2. 프로젝션 용접
  3. 점 용접
  4. 펄스 용접
(정답률: 알수없음)
  • 프로젝션 용접은 접합부에 돌기(Projection)를 만들어 전류를 집중시킴으로써 국부적인 저항열을 발생시켜 용접하는 방식입니다.
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60. 다층 용접시 사용하는 용착법으로 가장 적합한 것은?

  1. 전진법
  2. 대칭법
  3. 스킵법
  4. 케스케이드법
(정답률: 알수없음)
  • 케스케이드법(Cascade method)은 다층 용접 시 용착 금속의 적층 순서를 조절하여 변형을 방지하고 효율적으로 용착시키는 가장 적합한 방법입니다.
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