전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2008-07-13)

전자부품장착기능사
(2008-07-13 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?

  1. 구리
  2. 주석
  3. 은
  4. 납
(정답률: 86%)
  • 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은 납입니다. 이는 납이 유연하고 용이하게 녹기 때문에 솔더링 작업에 적합하기 때문입니다. 또한, 무연 솔더는 납 대신 주석, 은, 구리 등의 금속을 사용하여 만들어지지만, 이들 중에서도 주석이 가장 많이 사용됩니다.
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2. 다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?

  1. 전도열-침적 솔더링
  2. 복사열-침적 솔더링
  3. 대류열-인두 솔더링
  4. 전도열-리플로우 솔더링
(정답률: 70%)
  • "전도열-침적 솔더링"이 맞습니다. 전도열은 열을 전도시켜 솔더를 녹이는 방식이며, 침적 솔더링은 솔더를 부품과 접촉시켜 녹여 부품과 연결하는 방식입니다. 따라서 전도열-침적 솔더링은 열을 전도시켜 솔더를 녹인 후 부품과 접촉시켜 솔더링하는 방식입니다.
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3. 일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?

  1. Taping(reel)
  2. Tray
  3. Stick
  4. Pipe
(정답률: 85%)
  • Pipe는 일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닙니다. 이는 파이프가 일반적으로 길고 둥글기 때문에, 테이핑(reel), 트레이, 스틱과 같은 다른 부품들과는 형태가 매우 다르기 때문입니다. 또한 파이프는 일반적으로 길이가 다양하고, 커스터마이즈된 길이로 제공되기 때문에, 일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태로 간주되지 않습니다.
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4. 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?

  1. 스크린 인쇄
  2. 디스펜싱(도포 방식)
  3. 핀 전사방식
  4. 칩 마운터
(정답률: 74%)
  • 칩 마운터는 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아니라, PCB(회로기판) 상에 부착된 칩을 직접 적재하여 마운트하는 장비입니다. 따라서 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닙니다.
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5. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

  1. In-line 방식
  2. One by one 방식
  3. Multi 방식
  4. Pin 전사 방식
(정답률: 82%)
  • 칩 마운터를 구분하는 방식 중 "Pin 전사 방식"은 실제 칩의 핀을 전사하여 마운트하는 방식이 아니라, 칩의 핀을 모사한 핀을 PCB에 미리 부착해 놓고 칩을 올려놓는 방식이기 때문입니다. 따라서 핀 전사 방식은 칩의 핀을 직접 마운트하는 방식이 아니므로, 칩 마운터를 구분하는 방식으로는 포함되지 않습니다.
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6. 다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?

  1. Wire Bonding
  2. Flip Chip Bonding
  3. Dispensing
  4. Tape Automated Bonding
(정답률: 82%)
  • Dispensing은 칩을 실장하는 방식이 아니라 접착제를 칩과 기판 사이에 떨어뜨려 붙이는 방식이기 때문입니다. 따라서 Bare chip 실장 방식이 아닙니다.
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7. 크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?

  1. 고온 Solder
  2. 은-주석 Solder
  3. 저온 Solder
  4. Wave Solder
(정답률: 93%)
  • Wave Solder는 크림 솔더가 아닌, 다른 솔더링 기술입니다. Wave Solder는 PCB의 전체 부품을 한 번에 솔더링하는 기술로, PCB를 전달하는 컨베이어 벨트 위에 있는 솔더팅 용액을 파도 모양으로 만들어 사용합니다. 따라서 Wave Solder는 크림 솔더의 종류가 아닙니다.
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8. 실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

  1. 소형화, 미소화
  2. IC lead의 fine pitch화
  3. lead 이형 부품화
  4. 복합 부품화
(정답률: 86%)
  • 정답은 "lead 이형 부품화"입니다.

    Lead 이형 부품화는 오히려 발전 방향이 아닙니다. 이는 과거에 사용되던 다양한 종류의 lead(발전기, 전구 등)를 사용하는 부품들이 현재는 거의 사용되지 않기 때문입니다.

    소형화, 미소화는 부품의 크기를 작게 만들어 공간을 절약하고, IC lead의 fine pitch화는 IC의 핀 간격을 좁혀 더 많은 핀을 담을 수 있게 만들어 성능을 향상시키는 방향입니다. 또한, 복합 부품화는 여러 기능을 하나의 부품으로 통합하여 기능성을 높이는 방향입니다.
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9. 실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?

  1. 10~15℃
  2. 15~22℃
  3. 22~27℃
  4. 27~32℃
(정답률: 85%)
  • 실장공정에서는 일정한 온도를 유지해야 제품의 품질과 안정성을 보장할 수 있습니다. 22~27℃는 대부분의 제품에 적합한 온도 범위로, 이 범위를 유지하면 제품의 노화나 변질을 방지하고, 생산 과정에서 발생할 수 있는 오작동이나 결함을 최소화할 수 있습니다. 따라서 실장공정에서는 이 범위 내에서 온도를 조절하는 것이 중요합니다.
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10. 표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

  1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.
  2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.
  3. 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.
  4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.
(정답률: 82%)
  • 표면 실장기에서 기판의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위는 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다. 이는 기판이 휨이 생기면 부품들의 위치가 일정하지 않아져서 제대로 동작하지 않을 수 있기 때문이다. 따라서 휨이 일정 범위 이내에 있어야만 생산이 가능하다.
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11. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

  1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
  3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
  4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.
(정답률: 86%)
  • 잘못된 설명은 없습니다. 모든 설명이 온도 프로파일에 대한 올바른 설명입니다.
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12. 다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

  1. 열 충격 시험
  2. 벤딩 시험
  3. 고온 고습 시험
  4. PCT(Pressure cooker test)
(정답률: 83%)
  • 기판에 힘을 가해 휨을 발생시키는 시험 방법이 벤딩 시험입니다. 이 시험을 통해 부품의 변형률과 단락 여부 등을 측정할 수 있습니다. 다른 보기들은 각각 열 충격, 고온 고습, PCT 시험으로 각각 열에 대한 내구성, 습기에 대한 내구성, 압력 조건에서의 내구성을 측정하는 시험 방법입니다.
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13. 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
(정답률: 75%)
  • "메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다."가 틀린 것은 아닙니다.

    메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 하는 이유는, 메탈 마스크는 PCB에 솔더를 올바르게 배치하기 위해 사용되는데, 만약 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 약하다면 솔더가 제대로 배치되지 않을 수 있습니다. 이는 제품의 기능에 영향을 미칠 수 있으므로, 점착력이 강해야 합니다.
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14. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

  1. 과납
  2. 틀어짐
  3. 역삽
  4. 부품 깨짐
(정답률: 75%)
  • 과납은 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량이 아닙니다. 과납은 생산량이 계획량보다 많아지는 것을 의미하며, 생산량 관리 과정에서 발생할 수 있는 문제입니다. 따라서, 과납은 생산량 관리 과정에서 발생하는 문제이며, 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량이 아닙니다.
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15. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

  1. 열풍방식
  2. IR 가열방식
  3. 레이저 가열방식
  4. 증기 가열방식
(정답률: 84%)
  • 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은 "열풍방식"입니다. 이는 가열기로부터 발생하는 열풍을 이용하여 부품을 가열하는 방식으로, 열풍이 부품 주변을 회전하면서 대류 작용을 일으키고 부품을 균일하게 가열할 수 있습니다.
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16. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

  1. 솔더볼
  2. 맨하탄
  3. 브리지
  4. 휘스커
(정답률: 78%)
  • 인접 랜드 간에 납이 연결된 불량 유형을 브리지라고 합니다. 이는 인접한 랜드 간에 납이 과도하게 녹아서 서로 연결되는 현상으로, 부품의 미세화와 고밀도화로 인해 랜드 간의 간격이 좁아지면서 발생하는 결함입니다. 이러한 결함은 회로의 전기적인 연결을 방해하고, 전기적인 노이즈를 유발하여 회로의 동작을 방해할 수 있습니다.
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17. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.
  2. 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
  3. 환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
  4. 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
(정답률: 75%)
  • "표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다." 이 설명이 잘못되었습니다. SMT는 웨이브 솔더링이 아닌 리플로우 솔더링을 사용합니다.
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18. 메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 브리지 발생이 높다.
  2. 피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
  3. 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
  4. 빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.
(정답률: 78%)
  • Additive 마스크는 3D 프린팅 기술을 이용하여 제작되기 때문에 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다는 것이 옳은 설명입니다.
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19. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

  1. 부품 미삽 및 오삽
  2. 솔더량
  3. 냉납
  4. 부품 외부 결함
(정답률: 87%)
  • 냉납은 육안으로는 확인이 어려운데, 이는 냉납이 부품 내부에 존재하며 외부에서는 확인이 어렵기 때문입니다. 따라서 냉납을 확인하기 위해서는 X-ray나 자기공명영상(MRI) 등의 검사가 필요합니다.
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20. 다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검사하는 설비이다.
  2. 스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.
  3. 마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.
  4. 리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.
(정답률: 78%)
  • X-Ray 검사장치는 리드 납땜 외관을 검사하는 것이 아니라 내부 구조를 검사하는 설비이다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
  4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다.
(정답률: 89%)
  • 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다. - 이유: SMT는 부품을 직접 인쇄회로기판에 부착하는 방식이므로 부품의 크기가 작아지고 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있지만, IMT는 부품을 인쇄회로기판에 구멍을 뚫고 삽입하는 방식이므로 부품의 크기가 커지고 인쇄회로기판의 크기도 커지게 된다.
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22. 다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?

  1. 메탈 마스크
  2. 솔더 페이스트
  3. 크리닝 페이퍼
  4. 장착 노즐
(정답률: 58%)
  • 스크린 프린터는 인쇄물을 만들기 위해 인쇄물 표면에 잉크를 전달하는 장치입니다. 메탈 마스크는 인쇄물의 디자인을 만들기 위해 사용되는 것으로 스크린 프린터에서 사용됩니다. 솔더 페이스트는 전자 제품 제조 과정에서 사용되는 것으로 스크린 프린터와는 관련이 없습니다. 크리닝 페이퍼는 스크린 프린터에서 사용된 후 인쇄물 표면을 깨끗하게 청소하기 위해 사용됩니다. 하지만 장착 노즐은 스크린 프린터에서 사용되지 않습니다.
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23. 다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?

  1. 스퀴즈 압력
  2. 스퀴즈 속도
  3. 메탈 마스크 두께
  4. 솔더 페이스트 성분
(정답률: 76%)
  • 솔더 페이스트 성분은 솔더 페이스트의 인쇄량을 결정하는 가장 중요한 인자입니다. 솔더 페이스트 성분에는 솔더 입자의 크기, 형태, 분포, 윤활제, 플럭스 등이 포함되며, 이러한 성분들이 솔더 페이스트의 점성, 유동성, 접착력 등을 결정하게 됩니다. 따라서 솔더 페이스트 성분이 적절하게 조절되지 않으면 원하는 인쇄량을 얻을 수 없거나, 인쇄 과정에서 문제가 발생할 수 있습니다. 스퀴즈 압력, 스퀴즈 속도, 메탈 마스크 두께는 모두 솔더 페이스트 인쇄량에 영향을 미치는 인자이지만, 이들은 솔더 페이스트 성분과 함께 종합적으로 고려되어야 합니다.
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24. 그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?

  1. ①
  2. ②
  3. ③
  4. ④
(정답률: 84%)
  • 일반적으로 SMT 마운터 공정에서는 전자부품을 표면에 실장하는 공정이므로, ③번인 스위치와 같은 실장이 불가능한 부품은 제외됩니다. 따라서 정답은 ③입니다.
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25. 부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

  1. 바코드 부착 관리
  2. 부품 교환시 규격 확인
  3. 부품 리스트 부착
  4. 카세트 검사 및 교정
(정답률: 84%)
  • 카세트 검사 및 교정은 부품 장착에러를 방지하기 위한 대책 중에서 거리가 먼 것이다. 이는 카세트가 정확한 위치에 설치되어 있지 않으면 부품이 제대로 장착되지 않을 수 있기 때문이다. 따라서 카세트 검사 및 교정을 통해 정확한 위치에 카세트가 설치되어 있는지 확인하고 교정하여 부품 장착에러를 방지할 수 있다.
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26. 다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?

  1. 솔더 크랙
  2. 브리지
  3. 오픈
  4. 솔더 레지스트
(정답률: 71%)
  • 솔더 레지스트는 리플로우 납땜 시에 사용되는 마스킹 재료로, 납땜이 필요하지 않은 부분을 가리는 역할을 합니다. 따라서 솔더 레지스트 자체가 불량이 될 수는 없습니다. 다른 보기들은 리플로우 납땜 시에 발생할 수 있는 불량들입니다.
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27. Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?

  1. 산화물 제거
  2. 접착력 감소
  3. 표면장력 감소
  4. 재산화 방지
(정답률: 53%)
  • 플럭스(Flux)의 역할 중 접착력 감소는 아닙니다. 플럭스는 기본적으로 산화물을 제거하고, 부식을 방지하며, 낮은 표면장력을 유지하여 낮은 접촉각을 유지합니다. 이러한 역할들은 모두 낮은 접착력을 유지하기 위한 것입니다. 따라서, "접착력 감소"는 플럭스의 역할이 아닙니다.
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28. 표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?

  1. 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.
  2. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.
  3. 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.
  4. 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.
(정답률: 74%)
  • 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다. - 이유: 표준화된 부품을 사용하므로 생산성이 높아지고, 고속으로 부품을 실장할 수 있어서 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
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29. 스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?

  1. 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.
  2. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.
  3. 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.
  4. 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.
(정답률: 70%)
  • "메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다." 는 틀린 내용입니다. 메탈마스크를 세척하지 않으면 인쇄물의 정확도와 납 빠짐성 등 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 메탈마스크는 정기적으로 세척해야 합니다.
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30. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

  1. DIP
  2. SOP
  3. QFP
  4. COB
(정답률: 74%)
  • Bare IC Chip을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 하는 기술을 COB (Chip-On-Board) 기술이라고 합니다. COB 기술은 DIP, SOP, QFP와는 달리 IC 칩을 직접 기판에 부착하기 때문에 회로접속이 간단하고 작은 공간에 많은 칩을 부착할 수 있어 PCB의 밀도를 높일 수 있습니다. 또한, 칩과 기판 사이의 전기적 거리가 짧아져서 전기적 성능이 향상됩니다.
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31. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
  2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
  3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
  4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
(정답률: 79%)
  • 표면실장기술은 부품의 크기를 작게 만들어 제조 과정에서 필요한 재료와 공정을 줄일 수 있기 때문에 전체적인 제조원가를 줄일 수 있습니다.
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32. 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

  1. 메탈 마스크
  2. 스퀴즈
  3. 플럭스
  4. 솔더 페이스트
(정답률: 73%)
  • 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소는 메탈 마스크, 스퀴즈, 솔더 페이스트입니다. 플럭스는 스크린 프린터 작업에 필요한 요소는 아니며, 전자 제품 제조 과정에서 사용되는 화학 물질입니다.
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33. 솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

  1. X-선 투과검사
  2. 인장 파괴검사
  3. 초음파 검사
  4. 열피로 검사
(정답률: 73%)
  • 솔더링 후에는 부식, 불량 연결, 불량 인장 등의 문제가 발생할 수 있으므로 검사가 필요합니다. 이 중에서 열피로 검사는 솔더링 후에 발생하는 열응력에 대한 검사입니다. 솔더링 작업 시에는 높은 온도로 인해 부품이 팽창하고, 냉각되면서 수축하는 과정이 반복되므로 부품에 열응력이 발생합니다. 이러한 열응력이 축적되면 부품의 물성이 변화하여 결함이 발생할 수 있습니다. 따라서 열피로 검사는 이러한 열응력이 부품 내부에서 어떻게 분포되는지를 파악하여 결함을 예방하는데 도움을 줍니다.
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34. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

  1. 솔더 용융→냉각→예열→승온
  2. 승온→예열→솔더 용융→냉각
  3. 예열→승온→냉각→솔더 용융
  4. 냉각→예열→솔더 용융→승온
(정답률: 82%)
  • 리플로우 공정은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다. 이 과정에서는 PCB(회로 기판)에 부품을 부착하고, 솔더링(땜납)을 통해 부품을 고정시키는 작업을 수행합니다. 이때, 승온, 예열, 솔더 용융, 냉각의 과정이 필요합니다.

    따라서, 가장 적합한 공정 순서는 "승온→예열→솔더 용융→냉각" 입니다. 이유는 다음과 같습니다.

    1. 승온: PCB를 뜨겁게 가열하여 부품을 부착할 수 있는 상태로 만듭니다.

    2. 예열: 부품을 부착하기 전에, 먼저 부품을 뜨겁게 가열하여 PCB와 부품의 온도 차이를 줄입니다. 이렇게 하면 솔더링 과정에서 부품이 떨어지거나 PCB가 손상되는 것을 방지할 수 있습니다.

    3. 솔더 용융: 부품과 PCB가 뜨겁게 가열된 상태에서 솔더를 녹여 부품을 고정시킵니다.

    4. 냉각: 솔더링이 완료된 후, PCB와 부품을 빠르게 냉각시켜 고정시킵니다.

    따라서, 승온→예열→솔더 용융→냉각의 공정 순서가 가장 적합합니다.
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35. 솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

  1. 재료 표면의 산화
  2. Flux 활성력 저하
  3. 가열 부족
  4. 솔더량의 부족
(정답률: 56%)
  • 솔더량의 부족은 젖음성 불량의 원인이 될 수 있습니다. 솔더량이 부족하면 접합부의 모든 부분이 충분히 녹지 않아 젖음성이 나쁘게 됩니다. 따라서 충분한 양의 솔더를 사용하여 접합부를 완전히 녹이는 것이 중요합니다.
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36. 0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

  1. 200
  2. 223
  3. 423
  4. 600
(정답률: 82%)
  • 전압 = √(전력 × 저항) = √(0.25 × 200) = √50 = 약 7.07V
    하지만, 이는 부하에 가해지는 최대 전압이 아니라, 부하와 전원 사이의 전압이므로, 부하의 저항값을 고려해야 한다.
    부하와 전원 사이의 전압 = 전압 × (부하의 저항 / (전압 + 부하의 저항))
    여기에 부하의 저항값인 200을 대입하면,
    전압 × (200 / (전압 + 200)) = 전압 - (200 × 전압 / (전압 + 200))
    이 값이 최대가 되는 전압을 구하면, 약 223V가 된다. 따라서 정답은 223이다.
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37. 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

  1. 이미터
  2. 컬렉터
  3. 게이트
  4. 베이스
(정답률: 83%)
  • 쌍극성 트랜지스터는 세 개의 단자를 가지고 있으며, 이는 에미터, 컬렉터, 베이스입니다. 게이트는 필드 효과 트랜지스터(FET)에서 사용되는 단자이며, 쌍극성 트랜지스터와는 관련이 없습니다. 따라서, 게이트는 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닙니다.
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38. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 부품의 등록기능
  2. 부품의 배치기능
  3. 작성된 회로의 설계규칙검사
  4. PCB 가공기능
(정답률: 79%)
  • CAD 프로그램은 주로 회로 설계와 관련된 기능을 제공하는데, 부품의 등록과 배치, 작성된 회로의 설계규칙 검사 등이 이에 해당합니다. 하지만 PCB 가공 기능은 PCB 제작 과정에서 필요한 기능으로, CAD 프로그램의 주요 기능 중에서는 거리가 먼 것입니다. PCB 가공 기능은 PCB 제작을 위한 CAM 프로그램에서 제공되는 기능이며, PCB 디자인을 완료한 후 PCB 제작을 위해 CAM 프로그램으로 전환하여 사용합니다.
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39. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

  1. 0.005 ~ 0.007mm
  2. 0.05 ~ 0.07mm
  3. 0.5 ~ 0.7mm
  4. 5 ~ 7mm
(정답률: 74%)
  • 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서는 전압이 높아질수록 배선간격을 넓혀야 하지만, 대부분의 경우 인가전압이 1V 이하이므로 배선간격을 좁게 유지할 수 있습니다. 이때, 0.005 ~ 0.007mm의 배선간격은 충분히 작아서 PCB의 크기를 작게 유지하면서도 신호의 왜곡을 최소화할 수 있기 때문에 적절한 것입니다.
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40. 시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

  1. UV 미터
  2. 오실로스코프
  3. 회로시험기
  4. 주파수 카운터
(정답률: 80%)
  • 오실로스코프는 전기신호의 파형을 시간적으로 관측하는 측정장비입니다. 파형의 모양, 주기, 진폭 등을 측정할 수 있어 전자공학 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. UV 미터는 자외선의 세기를 측정하는 장비, 회로시험기는 회로의 동작을 확인하는 장비, 주파수 카운터는 주파수를 측정하는 장비입니다.
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3과목: 공압기초

41. 진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?

  1. 결합
  2. 도핑
  3. 재결합
  4. 결정체화
(정답률: 80%)
  • 도핑은 순수한 반도체에 불순물 원자를 첨가하여 전자의 농도를 변화시키는 과정을 말합니다. 이 과정을 통해 반도체의 전기적 특성을 조절할 수 있습니다. 이러한 과정은 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 합니다.
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42. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 2개의 이미터로 구성
  2. 1개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
  3. 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
  4. 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
(정답률: 80%)
  • UJT는 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성되는데, 이는 베이스1과 베이스2 사이에 내부 저항이 존재하기 때문입니다. 이 내부 저항은 베이스1과 베이스2 사이의 전압이 일정 수준 이상으로 상승할 때 감소하게 되어, UJT가 동작하게 됩니다. 이러한 구조로 인해 UJT는 주로 발진회로나 타이밍 회로 등에 사용됩니다.
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43. GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?

  1. (+)게이트 전압을 준다.
  2. (-)게이트 전압을 준다.
  3. 게이트의 전류를 작게 한다.
  4. 그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.
(정답률: 85%)
  • GTO를 OFF 시키기 위해서는 (-)게이트 전압을 줘야 합니다. 이는 GTO의 작동 원리 때문입니다. GTO는 양방향 스위칭 기능을 가지고 있으며, 양쪽 방향으로 전류가 흐를 때 모두 ON 상태가 됩니다. 따라서 GTO를 OFF 시키기 위해서는 양쪽 방향의 전류가 모두 차단되어야 합니다. (-)게이트 전압을 주면 GTO 내부의 pnp 트랜지스터가 OFF 상태가 되어 양쪽 방향의 전류가 차단됩니다.
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44. PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?

  1. 핀 접촉 방식
  2. 프로브(Probe) 이동 방식
  3. 도전고무 접촉 방식
  4. 형광검출 방식
(정답률: 71%)
  • BBT는 PCB의 전기적인 연결 상태를 검사하는 방법이며, 핀 접촉 방식, 프로브 이동 방식, 도전고무 접촉 방식은 모두 전기적인 연결 상태를 검사하는 방법입니다. 하지만 형광검출 방식은 PCB의 불량 부분을 형광물질로 표시하고, 이를 UV 램프로 조사하여 불량 부분을 찾는 방법입니다. 따라서 BBT에 속하지 않습니다.
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45. 다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?

  1. 계전기 제어
  2. 모터 제어
  3. 발진기
  4. 초퍼 변환기
(정답률: 70%)
  • SCR은 전기적인 신호를 제어하여 전원을 안정적으로 공급하거나 모터를 제어하는 등의 용도로 사용됩니다. 하지만 발진기는 SCR과는 전혀 다른 원리로 작동하며, 진동을 발생시켜 전기 에너지를 변환하는 역할을 합니다. 따라서 발진기는 SCR의 응용 범위에 포함되지 않습니다.
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46. 다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크피막을 무엇이라고 하는가?

  1. 패턴
  2. 솔더 랜드
  3. 솔더 레지스트
  4. 마킹
(정답률: 71%)
  • 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 인쇄하여 브리지를 방지하고 산화를 막기 위한 것은 솔더 레지스트입니다. 솔더 레지스트는 납땜을 요구하는 부분을 제외한 부분에 인쇄되어 패턴 간에 브리지를 방지하고, 패턴의 산화를 막는 역할을 합니다. 따라서, 솔더 레지스트가 정답입니다.
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47. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

  1. 건조→패널→정면처리→스크린 인쇄
  2. 패널→스크린 인쇄→건조→정면처리
  3. 건조→정면처리→스크린 인쇄→패널
  4. 패널→정면처리→스크린 인쇄→건조
(정답률: 76%)
  • 스크린 인쇄법은 인쇄물의 질감과 색감을 표현할 수 있는 고급 인쇄 방법입니다. 이 방법으로 배선패턴을 만들기 위해서는 먼저 패널에 패턴을 그린 후, 정면처리를 통해 패널의 표면을 평평하게 만들어야 합니다. 그리고 스크린 인쇄를 통해 패턴을 패널에 인쇄한 후, 건조를 해야 합니다. 따라서 "패널→정면처리→스크린 인쇄→건조"가 올바른 전사 과정입니다.
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48. PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?

  1. 다품종 소량생산에 적합하다.
  2. 생산성이 높다.
  3. 외형 변경시 대응이 어렵다.
  4. 제품별로 별도의 금형이 필요하다.
(정답률: 62%)
  • "외형 변경시 대응이 어렵다."가 옳지 않은 것입니다. 프레스에 의한 가공 방법은 금형을 사용하기 때문에 외형 변경시에는 새로운 금형을 제작해야 합니다. 하지만 라우터에 의한 가공 방법도 외형 변경시에는 새로운 PCB 디자인 파일을 만들어 가공할 수 있어 대응이 가능합니다. 따라서 "외형 변경시 대응이 어렵다"는 특성은 라우터와 프레스 모두에 해당하지 않습니다.

    "다품종 소량생산에 적합하다"는 이유는 프레스에 의한 가공 방법은 금형을 사용하기 때문에 금형 제작 비용이 높고, 금형 제작에 시간이 걸리기 때문입니다. 따라서 대량 생산에 적합한 방법이며, 다품종 소량생산에는 라우터에 의한 가공 방법이 더 적합합니다.
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49. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

  1. 동박
  2. 빌드업
  3. 프리플레그
  4. 에폭시
(정답률: 81%)
  • 다층 인쇄회로기판(MLB)에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막은 전기적으로 연결되어 있어 전류를 전달할 수 있어야 합니다. 이를 위해 사용되는 도체는 동박입니다. 동박은 구리로 만들어진 박막으로, 구리의 전기적 특성이 우수하고 가공성이 뛰어나기 때문에 다층회로 기판에서 많이 사용됩니다. 또한, 동박은 구리를 두껍게 적층시킬 수 있어 전류를 안정적으로 전달할 수 있습니다. 따라서, 다층 인쇄회로기판(MLB)에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 동박이 사용됩니다.
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50. 다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?

  1. 전류의 흐름을 방해한다.
  2. 전류의 흐름을 도와준다.
  3. 전압과 전류에 반비례한다.
  4. 전압과 전류에 비례한다.
(정답률: 77%)
  • 저항은 전류의 흐름을 방해하는데, 이는 전류가 흐르는 동안 전자들이 저항 속에서 부딪히고 충돌하면서 에너지를 소모하기 때문입니다. 따라서 전류의 흐름이 저항이 클수록 더욱 방해받게 됩니다.
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51. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?

  1. 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
  2. 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급한다.
  3. 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
  4. 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
(정답률: 52%)
  • 정답은 "규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다."입니다.

    압력제어 밸브는 공압회로 내의 압력을 일정하게 유지하거나, 액추에이터의 동작순서를 제어하기 위해 사용됩니다. 이를 위해 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급합니다. 따라서 압력제어 밸브는 압력을 조절하는 역할을 합니다.

    하지만 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출되어야 합니다. 이는 공압회로 내의 압력이 너무 높아지면 시스템에 손상을 줄 수 있기 때문입니다. 따라서 압력제어 밸브는 이러한 안전장치 역할도 수행합니다.
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52. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 베인 압축기
  2. 스크류 압축기
  3. 피스톤 압축기
  4. 격판 압축기
(정답률: 72%)
  • 격판 압축기는 압축 공기를 만들기 위해 회전하는 부품이 없어서 기름이 혼입되는 것을 방지할 수 있습니다. 따라서 깨끗한 공기를 필요로 하는 산업에서 많이 사용됩니다.
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53. 다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?

  1. 760mmHg
  2. 1013bar
  3. 1.033kgf/cm2
  4. 101293N/m2
(정답률: 53%)
  • 표준 대기압은 대기 중의 기압을 나타내는 값으로, 해발 0m에서 해수면에서의 기압을 의미합니다. 따라서 해발 0m에서의 기압을 나타내는 1013bar는 표준 대기압이 아닙니다. 올바른 단위는 1013hPa입니다.
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54. 다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

  1. 동력전달방법이 간단하고 용이하다.
  2. 인화의 위험이 없다.
  3. 균일한 속도 조절이 가능하다.
  4. 제어가 간단하고 취급이 용이하다.
(정답률: 51%)
  • 공압장치는 압축공기를 이용하여 동력을 전달하는 장치로, 유체전달 방식에 비해 동력전달 방법이 간단하고 용이하며 인화의 위험이 없습니다. 또한 제어가 간단하고 취급이 용이하며, 작동 속도를 조절하기 쉬워 균일한 속도 조절이 가능합니다. 따라서, 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은 "균일한 속도 조절이 가능하다." 입니다.
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55. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

  1. 공압 제어
  2. 논리 제어
  3. 시퀀스 제어
  4. 캐스케이드 제어
(정답률: 78%)
  • 시퀀스 제어는 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로, 자동화에 이용됩니다. 다른 보기인 공압 제어, 논리 제어, 캐스케이드 제어는 시퀀스 제어와는 다른 제어 방법입니다.
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56. 공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?

  1. 가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소
  2. 유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소
  3. 빗물, 직사광선을 받지 않는 장소
  4. 소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소
(정답률: 75%)
  • 공기 압축기는 작동 시 열을 발생시키므로 가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소에 설치하면 작동 효율이 떨어지고 부품의 수명이 단축될 수 있습니다. 따라서 가능한 한 온도 및 습도가 낮은 장소에 설치하는 것이 적합합니다.
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57. 다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?

  1. 압축공기 필터
  2. 압축공기 윤활기
  3. 압축공기 조절기
  4. 압축공기 냉각기
(정답률: 63%)
  • 압축공기 냉각기는 압축공기를 냉각시켜주는 역할을 하지만, 압축공기 조정 유닛의 구성요소는 압축공기의 필터링, 윤활, 압력 조절 등을 담당하는 요소들이므로 압축공기 냉각기는 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닙니다.
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58. 공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?

  1. 압력계
  2. 온도계
  3. 안전밸브
  4. 압력스위치
(정답률: 71%)
  • 공기 저장 탱크에 부속된 구성요소 중에서 온도계는 탱크 내부의 온도를 측정하는 역할을 하지 않기 때문에 해당되지 않습니다. 압력계는 탱크 내부의 압력을 측정하고, 안전밸브는 과압 방지를 위해 설치되며, 압력스위치는 탱크 내부의 압력을 감지하여 자동으로 작동을 제어합니다.
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59. 공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?

  1. 20
  2. 2
  3. 0.2
  4. 0.02
(정답률: 66%)
  • 유량(Q)은 속도(v)와 단면적(A)의 곱으로 구할 수 있습니다. 따라서, Q = vA 입니다.

    문제에서 주어진 속도(v)는 0.5m/s이고, 단면적(A)은 4cm2입니다. 하지만, 유량을 구할 때는 단위가 일치해야 합니다. 따라서, 단면적을 m2로 변환해야 합니다.

    4cm2 = 0.0004m2 이므로, 유량(Q)은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    Q = 0.5m/s x 0.0004m2 = 0.0002m3/s

    하지만, 문제에서 유량을 L/s로 구하라고 했으므로, m3을 L로 변환해야 합니다.

    1m3 = 1000L 이므로, 유량(Q)은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    Q = 0.0002m3/s x 1000L/m3 = 0.2L/s

    따라서, 정답은 "0.2"입니다.
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60. 다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. 온도조절기
  2. 압력계측기
  3. 가열기
  4. 냉각기
(정답률: 70%)
  • 이 그림기호는 온도조절기를 나타냅니다. 이유는 그림에서 온도를 조절하는 기능을 가진 부분이 있고, 다른 보기인 압력계측기, 가열기, 냉각기와는 다른 형태와 기능을 가지고 있기 때문입니다.
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