표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2009-07-12)

표면실장장비기능사 2009-07-12 필기 기출문제 해설

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표면실장장비기능사
(2009-07-12 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. Vision 카메라에 검사하고자 하는 부품의 Image를 manual(수동)로 판단하여 양품과 불량을 판정한다.
  2. Vision 카메라에 의해서 인식되는 실제의 부품 화상을 눈으로 보고 양품과 불량을 판정한다.
  3. 검사하고자 하는 부품의 Image 와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정한다.
  4. 동종 부품의 미세 형태변화 및 숙련자에 의한 부품 크기조정, Light 조건 조정 등 미세조정 할 필요가 없다.
(정답률: 74%)
  • AOI(자동 광학 검사) 장비는 카메라로 촬영한 실제 부품의 이미지와 메모리에 미리 저장된 표준 샘플 이미지를 디지털적으로 비교하여 불량 여부를 판정하는 원리로 작동합니다.

    오답 노트
    수동 판단이나 육안 판정은 자동 검사가 아니며, 부품 형태나 조명 조건에 따른 미세 조정은 정밀한 검사를 위해 반드시 필요합니다.
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2. IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?

  1. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착
  2. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class B: 표면실장 부품만 장착
  3. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착
  4. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착
(정답률: 68%)
  • IPC-CM-770 표준에서 Class A는 삽입실장 부품만 장착하는 형태를 의미합니다. 따라서 표면실장 부품만 장착한다는 설명은 틀린 내용입니다.

    오답 노트
    Class B: 표면실장 부품만 장착
    Class C: 삽입실장과 표면실장 부품 혼재 장착
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3. 표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?

  1. 부품 장착용 헤드
  2. 부품 픽업 노즐의 세척장치
  3. 부품 픽업용 사이즈 별 노즐
  4. 부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)
(정답률: 79%)
  • 표준 마운터는 부품을 정확한 위치에 실장하기 위해 부품 공급 장치인 피더, 부품을 집어 올리는 사이즈별 노즐, 그리고 이를 이동시켜 장착하는 헤드로 구성됩니다. 부품 픽업 노즐의 세척장치는 마운터의 필수 구성요소가 아닙니다.
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4. 표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?

  1. 표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다.
  2. 표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되었다.
  3. 생산제품이 성능과 가치를 높일 수 있다.
  4. 소요 부품이 저가로 대량생산되어 공급된다.
(정답률: 74%)
  • 표면실장용 부품은 표준화와 소형화를 통해 생산성을 높이는 방향으로 발전해 왔습니다. 따라서 부품이 점차 이형화(모양이 제각각으로 변함)되었다는 설명은 표면실장 확대 이유로 적절하지 않습니다.
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5. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

  1. 평 스퀴지
  2. 검 스퀴지
  3. 각 스퀴지
  4. 라운드 스퀴지
(정답률: 86%)
  • 평 스퀴지는 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 조절할 수 있으며, 스퀴지 자체의 탄성을 이용해 인쇄압을 조정하기에 용이한 특징을 가지고 있습니다.
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6. 다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?

  1. 외관검사
  2. X-ray 검사
  3. 초음파 검사
  4. 단면 조직검사
(정답률: 74%)
  • 비파괴검사는 제품을 파괴하지 않고 내부나 외부의 결함을 찾아내는 방법입니다. 단면 조직검사는 시편을 절단하여 단면을 관찰하는 파괴검사 방식입니다.
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7. 다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?

  1. 칩 마운터
  2. 스크린프린터
  3. 솔더 크림
  4. 디스펜서
(정답률: 62%)
  • SMT In-line 설비는 PCB 위에 부품을 실장하기 위한 자동화 장비들을 의미합니다. 솔더 크림은 설비가 아니라 부품을 고정하기 위해 사용하는 소모성 자재(납 페이스트)이므로 설비에 해당하지 않습니다.
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8. 다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

  1. 도포 성능이 좋을 것
  2. 기포가 없을 것
  3. 경화시간이 길 것
  4. 납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것
(정답률: 82%)
  • 칩 본드는 생산 효율성을 높이기 위해 적절한 강도를 유지하면서도 경화 시간이 짧아 빠르게 고정될 수 있는 제품을 선택해야 합니다.
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9. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?

  1. 냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.
  2. 생산해야 할 기판의 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.
  3. 실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.
  4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해 주어야하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.
(정답률: 81%)
  • 솔더 페이스트는 온도와 습도에 매우 민감하므로, 외부 환경으로부터 보호하고 일정한 환경을 유지하기 위해 스크린프린터 커버를 닫고 작업해야 합니다.
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10. 칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?

  1. 노즐 형상, 상태
  2. 부품 피더 정도
  3. 노즐 흡착력
  4. 장착 높이
(정답률: 66%)
  • 칩 부품의 흡착불량은 부품을 집어 올리는 과정에서 발생하므로 노즐의 형상, 상태, 흡착력 및 부품을 공급하는 피더의 정밀도와 밀접한 관련이 있습니다. 반면, 장착 높이는 흡착 이후 부품을 기판에 내려놓는 단계의 설정값이므로 흡착 자체의 불량과는 거리가 멉니다.
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11. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
  2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
  3. IMT는 SMT가 발전한 기술이다.
  4. SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.
(정답률: 87%)
  • SMT(표면실장기술)는 부품을 기판 표면에 직접 실장하는 방식으로, 기존의 IMT(삽입실장기술)보다 발전된 기술입니다. 따라서 IMT가 SMT의 발전 기술이라는 설명은 틀린 것입니다.

    오답 노트
    IMT는 스루홀에 리드를 삽입하는 단면실장 형태이며, SMT는 양면실장이 가능합니다.
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12. 소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 역삽
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 89%)
  • 리플로우 공정 중 부품의 한쪽 전극이 들떠서 마치 맨해튼의 마천루처럼 일어서는 현상을 맨하탄 현상이라고 합니다.
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13. 다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 모재 금속 청정화
  2. 재산화 방지
  3. 솔더와 모재의 젖음성을 촉진
  4. 산화막 형성
(정답률: 62%)
  • 플럭스는 금속 표면의 산화막을 제거하여 청정하게 만들고, 재산화를 방지하며, 솔더와 모재 사이의 젖음성을 촉진하여 접합을 돕는 역할을 합니다. 산화막을 형성하는 것은 플럭스의 목적과 정반대되는 작용입니다.
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14. 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

  1. 핀 전사방식
  2. 스크린 인쇄방식
  3. 디스펜서 방식
  4. 메쉬(Mesh) 인쇄방식
(정답률: 67%)
  • 디스펜서 방식은 부품의 크기와 형상에 맞춰 노즐 사이즈, 토출 시간, 온도, 압력 등을 정밀하게 제어하여 접착제를 도포하는 방식입니다.
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15. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

  1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
  2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
  3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
  4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것
(정답률: 70%)
  • 플럭스는 솔더링 시 산화막을 제거하고 젖음성을 높여야 하며, 솔더가 녹기 전에 먼저 반응하여 산화물을 제거해야 하므로 솔더보다 융점이 낮아야 합니다.

    오답 노트
    플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것: 융점이 낮아야 솔더링 전 산화막 제거가 가능함
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16. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 적외선(IR) 가열방식
  2. 열풍(Hot Air) 가열방식
  3. 적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식
  4. 증기(VPS) 가열방식
(정답률: 81%)
  • 리플로우 가열 방식은 주로 적외선(IR), 열풍(Hot Air), 또는 이 둘을 혼합한 방식을 사용하여 솔더 페이스트를 용융시킵니다. 증기(VPS) 가열방식은 일반적인 표면실장 공정의 리플로우 가열 방식으로 사용되지 않습니다.
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17. PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?

  1. 스크린 프린터
  2. 리플로우 솔더링 장비
  3. 칩 마운터
  4. 웨이브 솔더링 장비
(정답률: 68%)
  • 리플로우 솔더링 장비는 PCB 랜드에 인쇄된 크림 솔더(Solder Paste)와 장착된 부품을 함께 가열하여 솔더를 용융시켜 접합시키는 장비입니다.
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18. 표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?

  1. 제품의 소형화, 고밀도화가 가능하다.
  2. 공정이 복잡하다.
  3. 설비가 고가이다.
  4. 수리가 어렵다.
(정답률: 85%)
  • 표면실장기술(SMT)은 부품의 소형화와 미세 피치화가 가능하여 기판 위에 고밀도로 부품을 배치할 수 있으므로, 최종적으로 제품의 소형화를 실현할 수 있는 핵심 기술입니다.
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19. 솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?

  1. 고드름(사슴뿔) 현상
  2. 브릿지(Short) 현상
  3. 부품의 뒤집힘 현상
  4. 일어섬(Manhatan) 현상
(정답률: 69%)
  • 부품의 뒤집힘 현상은 솔더 페이스트의 특성보다는 부품을 배치하는 칩 마운터의 정밀도나 장착 압력, 기판의 평탄도 등 장착 공정상의 요인에 의해 발생합니다.
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20. 리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품의 열 충격이 크다.
  2. 솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다
  3. 자기보정 효과가 있다.
  4. 솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.
(정답률: 76%)
  • 리플로우 솔더링은 솔더 페이스트를 미리 도포한 후 가열하여 용융시키므로, 외부로부터의 불순물 혼입이 적고 깨끗한 납땜이 가능하다는 특징이 있습니다.
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2과목: 전자기초

21. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

  1. 인쇄회로기판 종류
  2. 부품 특성
  3. 세척제
  4. 솔더 페이스트 조성
(정답률: 81%)
  • 온도 프로파일은 솔더링 과정의 열 이력을 설정하는 것이므로 기판의 재질, 부품의 내열 특성, 솔더 페이스트의 화학적 조성 등이 고려되어야 하며, 공정 후 단계인 세척제는 온도 설정과 관계가 없습니다.
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22. SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?

  1. Clamp Mark
  2. Side Mark
  3. Pattern Mark
  4. Fiducial Mark
(정답률: 82%)
  • PCB 제작 시 기판의 크기 오차나 변형을 보정하여 실장 정밀도를 높이기 위해 상하단에 표시하는 기준 마크를 Fiducial Mark라고 합니다.
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23. 표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?

  1. 기판 랜드
  2. 기판 패턴
  3. 기판 홀
  4. 기판 마크
(정답률: 79%)
  • 표면실장 장치에서 기판의 정확한 좌표와 위치를 인식하여 부품을 정확한 위치에 실장하기 위해 사용하는 기준 표시를 기판 마크라고 합니다.
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24. 실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?

  1. 부품 성능의 검사
  2. 납땜 상태의 검사
  3. 인쇄 상태의 검사
  4. 장착 상태의 검사
(정답률: 58%)
  • 비전 검사는 카메라를 통해 외관을 확인하는 방식이므로 인쇄, 장착, 납땜 상태와 같은 물리적 형상은 검사할 수 있지만, 부품 내부의 전기적 성능은 검사할 수 없습니다.
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25. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

  1. 예열
  2. 마스크 클리어런스(Mask Clearance)
  3. 스퀴지(Squeeze) 속도
  4. 판분리 속도
(정답률: 81%)
  • 크림 솔더 인쇄 시 예열을 적절히 수행하면 솔더의 점도가 최적화되어 오히려 인쇄 불량 확률이 낮아집니다.
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26. 표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?

  1. Feeder의 Setting이 맞지 않을 경우
  2. 두께가 얇은 PCB의 Backup Pin의 Setting이 맞지 않을 경우
  3. 부품 크기에 맞는 노즐 선택의 오류 및 노즐이 맞지 않을 경우
  4. PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우
(정답률: 66%)
  • 장착 불량은 주로 부품 공급(Feeder 설정), 지지 상태(Backup Pin 설정), 부품 픽업(노즐 선택 오류) 등 실장 직접 단계의 문제로 발생합니다. PCB의 로딩 이송속도는 이송 공정의 문제일 뿐, 부품의 장착 정밀도나 불량 유형과는 직접적인 관련이 없습니다.
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27. SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?

  1. Moving Camera Module
  2. Fix Camera Module
  3. Auto Nozzle Changer Module
  4. Fiducial Module
(정답률: 80%)
  • SMT 공정에서 부품의 크기와 형태에 따라 적절한 노즐을 자동으로 교체하여 작업 효율을 높여주는 모듈은 Auto Nozzle Changer Module입니다.
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28. 납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?

  1. 랜드(Land)
  2. 비아홀(Via Hole)
  3. 패드(Pad)
  4. 솔더레지스트(Solder Resist)
(정답률: 68%)
  • 솔더레지스트(Solder Resist)는 절연 영구 코팅 물질로, 배선 회로를 덮어 부품 실장 시 의도하지 않은 곳에 납땜이 되어 쇼트가 발생하는 것을 방지하는 피막입니다.
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29. 솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

  1. 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
  2. 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
  3. 선입선출에 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
  4. 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.
(정답률: 78%)
  • 솔더 크림은 습기에 민감하므로 수분 흡수를 최소화하여 관리해야 합니다. 상온에서 수분 흡수를 촉진한다는 설명은 관리 기준에 정면으로 위배됩니다.

    오답 노트
    제조일 기준 사용, 냉장 보관, 선입선출은 모두 솔더 크림의 품질 유지를 위한 올바른 관리 방법입니다.
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30. 실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?

  1. 20 ~ 40%
  2. 40 ~ 60%
  3. 60 ~ 80%
  4. 80 ~ 100%
(정답률: 75%)
  • 실장 공정에서는 정전기 발생을 방지하고 부품의 산화를 막기 위해 적절한 습도 유지가 필수적이며, 일반적으로 가장 알맞은 습도 관리 조건은 $40 \sim 60\%$ 입니다.
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31. 다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
  2. 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS 등이 있다.
  3. 납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
  4. Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.
(정답률: 78%)
  • 리플로우 솔더링은 솔더 크림을 인쇄하고 부품을 실장한 PCB에 열을 가해 납땜하는 설비이며, 대류, 적외선, VPS 등의 방식이 사용됩니다.

    오답 노트
    Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다는 설명은 리플로우가 아닌 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 공정에 해당하는 설명입니다.
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32. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

  1. Sn + Pb + Ag
  2. Sn + Pb + Au + Bi
  3. Sn + Pb + Au + Bi + Cd
  4. Sn + Pb + Zn
(정답률: 88%)
  • 일반적으로 리플로우 솔더링에 사용되는 솔더 크림의 합금은 주석(Sn), 납(Pb), 은(Ag)의 조합으로 구성됩니다.
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33. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착 높이 재설정
  2. 부품 높이 재설정
  3. 장착 시 지연 시간 재설정
  4. 부품 인식 높이 재설정
(정답률: 74%)
  • 칩 부품 실장 시 틀어짐을 해결하기 위해서는 장착 높이, 부품 높이, 장착 시 지연 시간 등을 조정하여 최적의 실장 조건을 찾아야 합니다. 하지만 부품 인식 높이 재설정은 시스템적으로 불가능한 설정 항목이므로 해결 방법이 될 수 없습니다.
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34. 다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 90%)
  • 열에너지가 전달되는 세 가지 기본 방식은 전도, 대류, 복사입니다. 에서 리플로우 내부의 가열된 공기에 의해 열이 전달되는 방식은 대류이며, 히터에서 직접 방출되는 전자기파 형태로 전달되는 방식은 복사입니다.
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35. 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?

  1. 최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm
  2. 최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm
  3. 최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm
  4. 최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm
(정답률: 74%)
  • 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판의 표준 치수는 최소 $50\text{mm} \times 50\text{mm}$, 최대 $330\text{mm} \times 250\text{mm}$입니다.
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36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

  1. 증폭기능, 스위칭기능
  2. 스위칭기능, 발진기능
  3. 증폭기능, 발진기능
  4. 점멸기능, 스위칭기능
(정답률: 84%)
  • 트랜지스터(TR)는 입력 신호를 크게 키우는 증폭기능과, 전류의 흐름을 켜고 끄는 스위칭기능이라는 두 가지 핵심 기능을 수행합니다.
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37. 납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

  1. 포토비아
  2. 폴리이미드
  3. 플럭스
  4. 아라미드
(정답률: 87%)
  • 플럭스는 납땜 시 금속 표면의 산화물을 제거하고 납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 역할을 하는 물질입니다.
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38. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

  1. 콘덴서
  2. 집적회로
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 72%)
  • 집적회로는 수많은 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 전자회로 소자를 하나의 작은 반도체 기판 위에 결합하여 만든 초소형 복합 전자부품입니다.
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39. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

  1. TRIAC
  2. GTO
  3. SCS
  4. UJT
(정답률: 79%)
  • TRIAC은 2개의 SCR을 역병렬로 접속한 구조의 3단자 교류 스위치입니다. 양방향성 소자로서 교류 전력 제어를 위한 무접점 스위치로 주로 사용됩니다.
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40. 전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?

  1. 1 [V]
  2. 1 [J]
  3. 1 [eV]
  4. 1 [A]
(정답률: 76%)
  • 전자 1개가 $1\text{V}$의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 에너지를 정의한 단위가 전자볼트($\text{eV}$)입니다.
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3과목: 공압기초

41. 이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?

  1. 주파수 대역폭이 무한대일 것
  2. 입력 임피던스가 무한대일 것
  3. 오픈 루프 전압 이득이 무한대일 것
  4. 오프셋 전압이 1 이어야 할 것
(정답률: 72%)
  • 이상적인 연산 증폭기는 신호 왜곡과 손실이 없어야 하므로 주파수 대역폭, 입력 임피던스, 오픈 루프 전압 이득이 모두 무한대여야 하며, 오프셋 전압은 $0\text{V}$가 되어야 합니다.

    오답 노트
    오프셋 전압이 1 이어야 할 것: $0\text{V}$여야 함
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42. 코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?

  1. 릴레이
  2. 저항
  3. 콘덴서
  4. 스피커
(정답률: 69%)
  • 릴레이는 코일에 전류를 흘려 발생한 자기력으로 철판(가동편)을 움직여 스위치 접점을 개폐하는 전자식 스위치입니다.
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43. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품의 조립방법 결정
  4. 부품간의 배선패턴 설계
(정답률: 69%)
  • 기구 설계 단계는 제품의 외형과 물리적 배치를 결정하는 과정으로 케이스 디자인, PCB의 크기 결정, 부품의 조립방법 결정이 이에 해당합니다. 부품간의 배선패턴 설계는 기구 설계가 아닌 회로 설계(Artwork) 단계에 해당합니다.
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44. PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?

  1. 확산 전류
  2. 이차전자 방출전류
  3. 이온전류
  4. 드리프트 전류
(정답률: 64%)
  • PN 접합 다이오드에 순방향 바이어스를 걸어주면 전계(Electric Field)에 의해 캐리어가 가속되어 이동하며 전류가 흐르게 되는데, 이를 드리프트 전류라고 합니다.
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45. 2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?

  1. 부품 홀
  2. 블로우 홀
  3. 비아 홀
  4. 버
(정답률: 78%)
  • 다층 PCB에서 층과 층 사이를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍 중, 부품을 삽입하는 목적이 아닌 단순 연결용 도금 홀을 비아 홀이라고 합니다.
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46. 회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?

  1. 직류전압
  2. 직류전류
  3. 위상차
  4. 저항
(정답률: 68%)
  • 회로시험기는 기본적으로 전압, 전류, 저항과 같은 전기적 기본 특성을 측정하는 장비입니다.

    오답 노트
    위상차: 오실로스코프나 위상계와 같은 정밀 측정 장비가 필요하며 일반적인 회로시험기로는 측정할 수 없습니다.
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47. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로시험기(Circuit Test)
  3. 동작시험기(Function Test)
  4. 비아 홀 검사(Via-Hole test)
(정답률: 81%)
  • 가공이 완료된 PCB의 모든 랜드에 프로브를 접촉시켜 회로의 단선이나 단락 등 이상 유무를 확인하는 검사를 BBT(Bare Board Test)라고 합니다.
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48. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면PCB
  3. 다층 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 85%)
  • PCB를 층수에 따라 분류하면 단면, 양면, 다층 PCB로 나뉩니다.

    오답 노트
    플렉시블 PCB: 층수가 아닌 기판의 재질(유연성)에 따른 분류입니다.
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49. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

  1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.
  2. 자동배선 기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.
  3. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.
  4. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.
(정답률: 71%)
  • 작업자에 의해 즉시 데이터 수정이 이루어지는 것은 사용자와 컴퓨터가 상호작용하는 대화형 설계의 특징입니다. 자동설계는 사전에 입력된 데이터와 규칙에 따라 시스템이 설계를 수행하는 방식입니다.
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50. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  3. 단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능
  4. 잘못 설계된 내용 수정이 용이
(정답률: 57%)
  • CAD 프로그램은 반복적이고 단순한 작업을 자동화하여 설계 시간을 획기적으로 단축시키는 것이 핵심 목적입니다.

    오답 노트
    단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능: CAD 도입 시 가장 큰 기대 효과인 시간 단축이 불가능하다는 설명은 틀린 내용입니다.
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51. 다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?

  1. 작동유로 인한 화재의 위험이 있다.
  2. 속도를 무단으로 변속할 수 있다.
  3. 작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있다.
  4. 특별히 냉각 장치가 필요없다.
(정답률: 64%)
  • 유압장치는 작동유의 점성으로 인해 마찰열이 발생하며, 온도가 상승하면 점도가 변해 성능이 저하되므로 적절한 냉각 장치가 반드시 필요합니다.
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52. 공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m3 이다.)

  1. 0.182
  2. 0.224
  3. 1.421
  4. 2.673
(정답률: 68%)
  • 상대습도는 포화수증기량에 대한 실제 수증기량의 비율을 의미합니다. 실제 수증기량을 구하기 위해 상대습도 공식을 활용합니다.
    ① [기본 공식] $W = S \times \frac{RH}{100}$ (실제 수증기량 = 포화수증기량 × 상대습도)
    ② [숫자 대입] $W = 0.32 \times \frac{70}{100}$
    ③ [최종 결과] $W = 0.224$ kg/m³
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53. 공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

  1. 공압 발생장치 : 압축공기 생산
  2. 공기 청정화장치 : 압축공기의 정화
  3. 제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어
  4. 구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전
(정답률: 62%)
  • 공압 장치에서 구동장치(액추에이터)는 제어된 공기 압력을 이용하여 실제 기계적 운동(직선 또는 회전 운동)을 만들어내는 장치를 말합니다.

    오답 노트
    전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기를 회전시키는 것은 공압 발생장치의 동력원 부분에 해당합니다.
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54. 다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?

  1. N/m2
  2. Pa
  3. J/s
  4. kg/m·s2
(정답률: 78%)
  • 압력은 단위 면적당 작용하는 힘으로 정의됩니다.

    오답 노트
    $\text{J/s}$ : 일률(Power)의 단위인 $\text{W}$와 동일하며, 압력 단위가 아닙니다.
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55. 다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?

  1. 9.8 mAq
  2. 1.0332 kgf/cm2
  3. 760 mmHg
  4. 1 atm
(정답률: 55%)
  • 표준기압 $1\text{ atm}$의 정의와 환산 값을 확인하는 문제입니다.
    $$1\text{ atm} = 760\text{ mmHg} = 1.0332\text{ kgf/cm}^2$$
    따라서 $9.8\text{ mAq}$는 표준기압의 정의에 해당하지 않습니다.
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56. 공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 힘의 증폭이 용이하다.
  2. 제어가 간단하다.
  3. 신호의 응답속도가 늦다.
  4. 인화 위험이 있다.
(정답률: 58%)
  • 공압은 압축성 공기를 사용하므로 전기나 유압과 달리 인화성 물질이 없어 화재 및 폭발 위험이 없다는 것이 큰 특징입니다.
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57. 방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?

  1. 이물질이 혼입되어도 고장이 적다.
  2. 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.
  3. 정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.
  4. 급유가 필요 없다.
(정답률: 63%)
  • 스풀 밸브는 스풀의 이동 방향과 압력이 작용하는 축 방향이 일치하여, 상대적으로 작은 힘으로도 밸브를 쉽게 전환할 수 있는 구조적 장점이 있습니다.
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58. 피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?

  1. 0.125
  2. 1.25
  3. 12.5
  4. 125
(정답률: 61%)
  • 압력은 단위 면적당 가해지는 힘으로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $P = \frac{F}{A}$ 압력 = 힘 / 면적
    ② [숫자 대입] $P = \frac{100}{8}$
    ③ [최종 결과] $P = 12.5$
    따라서 작용하는 압력은 $12.5\text{ kgf/cm}^2$ 입니다.
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59. 다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?

  1. 누름 스위치
  2. 레버
  3. 페달
  4. 방향성 롤러 레버
(정답률: 62%)
  • 수동 작동 방법은 사람이 직접 힘을 가해 조작하는 방식입니다. 누름 스위치, 레버, 페달은 사람이 직접 조작하지만, 방향성 롤러 레버는 기계적 접촉에 의해 작동하는 기계적 작동 방식에 해당합니다.
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60. 압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?

  1. 1 kgf/cm2
  2. 1.5 kgf/cm2
  3. 2 kgf/cm2
  4. 2.5 kgf/cm2
(정답률: 50%)
  • 공기 압축기와 송출기를 구분하는 일반적인 기준은 송출 압력이며, 통상적으로 $1\text{ kgf/cm}^2$이상일 때 압축기라고 정의합니다.
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