전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2009-07-12)

전자부품장착기능사
(2009-07-12 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. Vision 카메라에 검사하고자 하는 부품의 Image를 manual(수동)로 판단하여 양품과 불량을 판정한다.
  2. Vision 카메라에 의해서 인식되는 실제의 부품 화상을 눈으로 보고 양품과 불량을 판정한다.
  3. 검사하고자 하는 부품의 Image 와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정한다.
  4. 동종 부품의 미세 형태변화 및 숙련자에 의한 부품 크기조정, Light 조건 조정 등 미세조정 할 필요가 없다.
(정답률: 75%)
  • AOI는 검사하고자 하는 부품의 Image와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정합니다. 이는 정밀하고 일관된 검사 결과를 얻을 수 있으며, 인간의 주관적인 판단이 개입되지 않아 신뢰성이 높습니다.
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2. IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?

  1. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착
  2. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class B: 표면실장 부품만 장착
  3. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착
  4. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착
(정답률: 67%)
  • 정답은 "Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착"입니다. 이유는 IPC-CM-770에서는 Type 1을 "표면실장 부품만 기판의 단면에 장착"하는 것으로 정의하고, Class A를 "표면실장 부품만 장착"하는 것으로 정의합니다. 따라서 Type 1과 Class A는 "삽입실장 부품"이나 "기판의 양면에 부품장착"과 같은 조건이 없는 것이 맞습니다.
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3. 표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?

  1. 부품 장착용 헤드
  2. 부품 픽업 노즐의 세척장치
  3. 부품 픽업용 사이즈 별 노즐
  4. 부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)
(정답률: 78%)
  • 부품 픽업 노즐의 세척장치는 표준 마운터의 구성요소가 아닙니다. 이는 부품을 고정하는 역할을 하는 부품 장착용 헤드, 부품을 집어내는 부품 픽업용 사이즈 별 노즐, 부품을 공급하는 부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)와는 다른 기능을 가지기 때문입니다. 부품 픽업 노즐의 세척장치는 부품을 세척하는 역할을 하며, 이는 표준 마운터의 필수적인 구성요소가 아닙니다.
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4. 표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?

  1. 표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다.
  2. 표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되었다.
  3. 생산제품이 성능과 가치를 높일 수 있다.
  4. 생산제품의 성능과 가치를 높일 수 있었다.
(정답률: 74%)
  • "표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다."는 틀린 것입니다. 오히려 표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되고, 이를 통해 생산제품의 성능과 가치를 높일 수 있었기 때문에 표면실장용 부품 사용이 점차 확대되었습니다.
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5. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

  1. 평 스퀴지
  2. 검 스퀴지
  3. 각 스퀴지
  4. 라운드 스퀴지
(정답률: 85%)
  • 평 스퀴지는 스퀴지의 표면이 평평하여 크림 솔더를 많이 공급할 수 있으며, 탄성이 적어 인(쇄)압 조정이 용이합니다. 따라서 스크린 프린터에서는 평 스퀴지를 주로 사용합니다.
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6. 다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?

  1. 외관검사
  2. X-ray 검사
  3. 초음파 검사
  4. 단면 조직검사
(정답률: 73%)
  • 단면 조직검사는 물질 내부의 세부 구조를 파악하기 위해 샘플을 잘라서 관찰하는 방법으로, 샘플을 파괴하므로 비파괴검사 방법이 아닙니다.
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7. 다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?

  1. 칩 마운터
  2. 스크린프린터
  3. 솔더 크림
  4. 디스펜서
(정답률: 65%)
  • 솔더 크림은 SMT In-line 설비가 아닙니다. 솔더 크림은 PCB에 부품을 부착하기 전에 PCB의 납땜 패드에 미리 발라주는 납땜용 페이스트로, 스크린프린터나 디스펜서를 사용하여 적용합니다. 칩 마운터는 부품을 PCB에 부착하는 설비이며, 스크린프린터는 PCB에 솔더 마스크를 인쇄하는 설비, 디스펜서는 접착제나 실리콘 등을 PCB에 발라주는 설비입니다.
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8. 다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

  1. 도포 성능이 좋을 것
  2. 기포가 없을 것
  3. 경화시간이 길 것
  4. 납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것
(정답률: 82%)
  • 칩 본드의 선택 기준 중 "경화시간이 길 것"은 선택 기준이 아닙니다. 이유는 경화시간이 길다는 것은 제품 생산성을 떨어뜨리기 때문입니다. 따라서 칩 본드는 경화시간이 짧은 제품을 선택합니다.
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9. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?

  1. 냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.
  2. 생산해야 할 기판의 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.
  3. 실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.
  4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해 주어야하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.
(정답률: 80%)
  • "실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다."가 틀린 것입니다. 스크린프린터 커버는 작업 중에 닫혀 있어야 하며, 작업이 끝난 후에만 열어서 작업실 내부를 청소해야 합니다. 이는 먼지나 이물질이 스크린프린터에 묻지 않도록 하기 위함입니다.
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10. 칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?

  1. 노즐 형상, 상태
  2. 부품 피더 정도
  3. 노즐 흡착력
  4. 장착 높이
(정답률: 68%)
  • 칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은 "장착 높이"입니다. 이는 칩 부품이 노즐과 충분한 거리를 두고 높이가 적절하게 조절되어야 올바르게 흡착될 수 있기 때문입니다. 따라서 장착 높이가 적절하지 않으면 부품이 노즐에 제대로 흡착되지 않아 흡착불량이 발생할 수 있습니다.
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11. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
  2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
  3. IMT는 SMT가 발전한 기술이다.
  4. SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.
(정답률: 85%)
  • "IMT는 주로 단면실장의 형태이다."가 틀린 설명입니다.

    IMT는 인쇄회로 기판의 표면에 부품을 부착하는 SMT 기술의 발전된 형태입니다. 따라서 IMT는 SMT가 발전한 기술이며, SMT와 마찬가지로 양면실장이 가능합니다.
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12. 소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

  1. 역삽
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 86%)
  • 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상을 "맨하탄" 현상이라고 합니다. 이는 부품의 납쪽이 녹아서 다른 쪽으로 이동하면서 발생하는 현상으로, 이동한 납쪽이 다른 전극과 접촉하여 전기적인 연결이 끊어지는 문제가 발생합니다. 이러한 현상은 소형부품에서 많이 발생하며, 부품의 납쪽이 녹아서 이동하는 원인으로는 과열, 과도한 납도금, 부적절한 납페이스트 등이 있습니다.
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13. 다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 모재 금속 청정화
  2. 재산화 방지
  3. 솔더와 모재의 젖음성을 촉진
  4. 산화막 형성
(정답률: 56%)
  • 플럭스의 역할 중에서 산화막 형성은 아닙니다. 플럭스는 모재 금속 청정화, 재산화 방지, 솔더와 모재의 젖음성을 촉진하는 역할을 합니다. 산화막은 금속 표면에 생기는 산화물 층으로, 솔더링 작업에서는 오히려 방해가 되므로 플럭스가 산화막 형성을 방지하는 역할을 합니다.
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14. 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

  1. 핀 전사방식
  2. 스크린 인쇄방식
  3. 디스펜서 방식
  4. 메쉬(Mesh) 인쇄방식
(정답률: 70%)
  • 디스펜서 방식은 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 조절하여 정확한 양의 접착제를 도포할 수 있기 때문입니다. 핀 전사방식은 정확한 양의 도포가 어렵고, 스크린 인쇄방식과 메쉬 인쇄방식은 칩 부품의 크기나 모양에 따라 적용이 제한적일 수 있습니다.
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15. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

  1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
  2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
  3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
  4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것
(정답률: 65%)
  • 정답: 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것이 아닙니다.

    해설: 플럭스는 모재 금속과 솔더의 결합을 돕기 위해 사용되는 화학물질입니다. 따라서 플럭스가 구비해야 할 조건으로는 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것, 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것, 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것 등이 있습니다. 하지만 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 필요는 없습니다. 오히려 플럭스 반응이 너무 빠르면 솔더가 충분히 녹지 않을 수 있고, 융점이 높으면 솔더가 녹는 동안 플럭스가 증발하여 결합이 원활하지 않을 수 있습니다. 따라서 플럭스의 반응속도와 융점은 적절한 범위 내에서 조절되어야 합니다.
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16. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 적외선(IR) 가열방식
  2. 열풍(Hot Air) 가열방식
  3. 적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식
  4. 증기(VPS) 가열방식
(정답률: 83%)
  • 증기(VPS) 가열방식은 표면실장용으로 사용하지 않는 이유는, 이 방식은 고온과 고압의 증기를 이용하여 부품을 가열하는 방식으로, 부품의 표면에 증기가 침투하여 부품 내부까지 가열되는 것이 특징이기 때문입니다. 이는 부품의 내부에 있는 미세한 구조물이나 미세한 부품들이 손상될 가능성이 높아서 표면실장용으로는 적합하지 않습니다. 따라서, 표면실장용으로는 적외선(IR) 가열방식, 열풍(Hot Air) 가열방식, 적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식 등이 주로 사용됩니다.
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17. PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?

  1. 스크린 프린터
  2. 리플로우 솔더링 장비
  3. 칩 마운터
  4. 웨이브 솔더링 장비
(정답률: 67%)
  • 크림 솔더를 인쇄한 PCB(land)에 부품을 장착하여 납땜하는 과정에서는 리플로우 솔더링 장비가 사용됩니다. 이는 PCB와 부품을 가열하여 솔더를 녹여 부품을 고정시키는 장비로, 다른 보기들인 스크린 프린터, 칩 마운터, 웨이브 솔더링 장비는 이 과정에서 사용되지 않습니다.
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18. 표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?

  1. 제품의 소형화, 고밀도화가 가능하다.
  2. 공정이 복잡하다.
  3. 설비가 고가이다.
  4. 수리가 어렵다.
(정답률: 85%)
  • 표면실장기술(SMT)은 기존의 전자부품을 구멍에 꽂는 방식이 아닌, PCB(Printed Circuit Board)의 표면에 직접 부품을 부착하는 기술입니다. 이를 통해 부품의 크기를 줄이고, PCB의 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 제품의 소형화와 고밀도화가 가능해집니다.
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19. 솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?

  1. 고드름(사슴뿔) 현상
  2. 브릿지(Short) 현상
  3. 부품의 뒤집힘 현상
  4. 일어섬(Manhatan) 현상
(정답률: 67%)
  • 솔더 페이스트는 부품을 접합시키는데 사용되는데, 부품의 뒤집힘 현상은 솔더 페이스트와는 직접적인 관련이 없는 문제입니다. 부품의 뒤집힘 현상은 부품이 잘못된 방향으로 부착되거나, 부품의 설계나 제조과정에서 발생한 문제로 인해 발생할 수 있습니다. 따라서 이 문제는 솔더 페이스트에 의한 불량 요인이 아닙니다.
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20. 리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품의 열 충격이 크다.
  2. 솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다
  3. 자기보정 효과가 있다.
  4. 솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.
(정답률: 76%)
  • 솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다는 것은 리플로우 과정에서 사용되는 솔더(Solder)의 순도가 낮아서 다른 물질이 혼입되어 있을 가능성이 높다는 것을 의미합니다. 이는 제품의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있으므로 솔더(Solder)의 순도를 높이는 것이 중요합니다.
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2과목: 전자기초

21. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

  1. 인쇄회로기판 종류
  2. 부품 특성
  3. 세척제
  4. 솔더 페이스트 조성
(정답률: 82%)
  • 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목은 인쇄회로기판 종류, 부품 특성, 솔더 페이스트 조성입니다. 이들은 모두 솔더링 공정에 직접적으로 영향을 미치는 요소들입니다. 반면에 세척제는 솔더링 공정 이후에 사용되는 것이므로 온도 프로파일 설정과는 관계가 먼 요소입니다. 따라서 정답은 "세척제"입니다.
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22. SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?

  1. Clamp Mark
  2. Side Mark
  3. Pattern Mark
  4. Fiducial Mark
(정답률: 82%)
  • 정답: Fiducial Mark

    설명: Fiducial Mark는 SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든 특정 Mark를 말합니다. 이는 SMT 장비에서 PCB의 위치를 인식하고 정확한 위치에 부품을 실장하기 위해 사용됩니다. 따라서 Fiducial Mark는 PCB 제작시 필수적인 요소 중 하나입니다. Clamp Mark는 PCB를 고정하기 위한 Mark, Side Mark는 PCB의 어느 한쪽 면을 나타내는 Mark, Pattern Mark는 PCB의 패턴을 나타내는 Mark를 말합니다.
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23. 표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?

  1. 기판 랜드
  2. 기판 패턴
  3. 기판 홀
  4. 기판 마크
(정답률: 79%)
  • 기판 마크는 표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용되는데, 다른 보기들인 기판 랜드, 기판 패턴, 기판 홀은 모두 기판 내부의 회로를 구성하는 요소들로, 기판의 위치를 파악하는 데에는 사용되지 않습니다. 따라서 기판 마크가 정답입니다.
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24. 실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?

  1. 부품 성능의 검사
  2. 납땜 상태의 검사
  3. 인쇄 상태의 검사
  4. 장착 상태의 검사
(정답률: 55%)
  • 비전(Vision)은 시각적인 정보를 이용하여 검사하는 방법으로, 부품의 외형, 크기, 위치 등을 검사할 수 있습니다. 하지만 부품의 성능은 시각적인 정보만으로는 판단할 수 없기 때문에 비전을 이용하여 부품 성능을 검사하는 것은 불가능합니다. 따라서 "부품 성능의 검사"가 정답입니다.
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25. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

  1. 예열
  2. 마스크 클리어런스(Mask Clearance)
  3. 스퀴지(Squeeze) 속도
  4. 판분리 속도
(정답률: 80%)
  • 크림 솔더의 인쇄불량 요인 중 예열은 포함되지 않습니다. 예열은 인쇄 전에 PCB를 미리 가열하는 과정으로, 인쇄불량 요인이 아니며 인쇄 품질을 향상시키는 과정입니다. 따라서 예열은 정답입니다.
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26. 표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?

  1. Feeder의 Setting이 맞지 않을 경우
  2. 두께가 얇은 PCB의 Backup Pin의 Setting이 맞지 않을 경우
  3. 부품 크기에 맞는 노즐 선택의 오류 및 노즐이 맞지 않을 경우
  4. PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우
(정답률: 65%)
  • PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우는 장비에 부하가 많이 걸리게 되어 정확한 위치에 부품을 장착하지 못하거나 부품이 떨어지는 등의 문제가 발생할 수 있기 때문에 장착 불량의 유형이 아닙니다.
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27. SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?

  1. Moving Camera Module
  2. Fix Camera Module
  3. Auto Nozzle Changer Module
  4. Fiducial Module
(정답률: 79%)
  • SMT 공정 작업에서 부품에 따라 노즐을 자동으로 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 "Auto Nozzle Changer Module"이라고 합니다. 이는 모듈이 자동으로 노즐을 교체해주는 기능을 수행하기 때문입니다. 다른 모듈들인 Moving Camera Module, Fix Camera Module, Fiducial Module은 각각 이동 카메라 모듈, 고정 카메라 모듈, 피더셜 모듈로서 노즐 교체와는 관련이 없습니다.
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28. 납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?

  1. 랜드(Land)
  2. 비아홀(Via Hole)
  3. 패드(Pad)
  4. 솔더레지스트(Solder Resist)
(정답률: 68%)
  • 솔더레지스트는 PCB(회로기판)의 납땜 부분을 보호하기 위해 사용되는 절연재료입니다. PCB의 납땜 부분에 솔더레지스트를 도포하면, 땜납이 젖지 않아서 불량을 방지할 수 있습니다. 따라서, 납땜할 필요가 없는 곳에 솔더레지스트를 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것입니다.
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29. 솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

  1. 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
  2. 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
  3. 선입선출에 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
  4. 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.
(정답률: 75%)
  • "상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다."는 올바른 솔더 크림 관리 기준이 아닙니다. 솔더 크림은 수분에 민감하므로 개봉 후 빠르게 사용해야 합니다. 그러나 개봉 후 10분 이내에 사용해야 한다는 기준은 너무 짧습니다. 보통은 개봉 후 1시간 이내에 사용하도록 권장합니다. 따라서 이 보기가 틀린 것입니다.
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30. 실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?

  1. 20 ~ 40%
  2. 40 ~ 60%
  3. 60 ~ 80%
  4. 80 ~ 100%
(정답률: 70%)
  • 실장 내 습도가 너무 낮으면 공정에 사용되는 재료나 제품이 건조해져 손상될 수 있고, 너무 높으면 곰팡이나 균이 번식하여 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다. 따라서, 공정 환경에서는 적절한 습도 조건을 유지해야 합니다. 이 중에서도 40 ~ 60%가 가장 적절한 조건으로 알려져 있습니다. 이유는 이 범위 내에서는 공정에 사용되는 재료나 제품의 건조나 습기 흡수가 적절하게 일어나며, 또한 곰팡이나 균의 번식이 억제되기 때문입니다.
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31. 다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.
  2. 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS 등이 있다.
  3. 남땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.
  4. Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.
(정답률: 77%)
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32. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

  1. Sn + Pb + Ag
  2. Sn + Pb + Au + Bi
  3. Sn + Pb + Au + Bi + Cd
  4. Sn + Pb + Zn
(정답률: 87%)
  • 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금은 "Sn + Pb + Ag" 입니다. 이는 주로 전자 제품 등에서 사용되며, 이 합금은 우수한 용융성과 낮은 용융점을 가지고 있어 솔더링 작업에 적합합니다. 또한, Ag(은)은 부식에 대한 저항성이 높아 내구성이 우수하며, 전기 전도성이 높아 전기적인 연결에도 우수한 특성을 가지고 있습니다. Pb(납)은 솔더링 작업 시 용융점을 낮춰주는 역할을 하며, Sn(주석)은 솔더링 작업 시 강도를 높여주는 역할을 합니다. 따라서, 이러한 이유로 "Sn + Pb + Ag" 합금이 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금입니다.
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33. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착 높이 재설정
  2. 부품 높이 재설정
  3. 장착 시 지연 시간 재설정
  4. 부품 인식 높이 재설정
(정답률: 75%)
  • 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였을 때, 부품 인식 높이 재설정이 올바른 해결 방법이 아닙니다. 부품 인식 높이는 부품을 인식하는 레벨링 센서의 높이를 말하며, 이를 재설정하면 부품의 위치가 정확하게 인식되지 않을 수 있습니다. 따라서 올바른 해결 방법은 부품 높이나 장착 높이를 재설정하거나, 장착 시 지연 시간을 조정하는 것입니다.
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34. 다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

  1. 대류, 복사
  2. 대류, 반사
  3. 반사, 집광
  4. 복사, 집광
(정답률: 89%)
  • 해당 그림은 태양에서 나오는 열 에너지가 지구 대기권을 통과하면서 일어나는 현상을 나타내고 있습니다. 이때, 지구 대기권에서 일어나는 열 전달 현상은 대류, 복사, 전도, 이송 등이 있습니다. 그 중에서도 이 그림에서는 지구 대기권에서 일어나는 열 전달 현상 중에서 대류와 복사가 나타나고 있습니다. 따라서 정답은 "대류, 복사" 입니다.
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35. 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?

  1. 최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm
  2. 최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm
  3. 최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm
  4. 최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm
(정답률: 75%)
  • 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수는 설비의 작업 가능한 범위에 따라 결정됩니다. 이 설비에서는 최소 50mm×50mm 크기의 기판부터 최대 330mm×250mm 크기의 기판까지 작업이 가능합니다. 이 범위를 벗어나는 기판은 작업이 불가능하거나 작업 중 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 이 설비에서 작업 가능한 기판치수는 "최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm" 입니다.
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36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

  1. 증폭기능, 스위칭기능
  2. 스위칭기능, 발진기능
  3. 증폭기능, 발진기능
  4. 점멸기능, 스위칭기능
(정답률: 82%)
  • 트랜지스터의 주요 기능 중 첫 번째는 증폭기능입니다. 증폭기능은 작은 전압이나 전류를 입력으로 받아 큰 전압이나 전류를 출력으로 내보내는 기능을 말합니다. 이는 전자기기에서 신호를 증폭하여 처리하거나 전력을 증폭하여 출력하는 등의 용도로 사용됩니다.

    두 번째 주요 기능은 스위칭기능입니다. 스위칭기능은 전류나 전압을 켜고 끄는 기능을 말합니다. 이는 전자기기에서 스위치 역할을 하거나, 디지털 회로에서 0과 1을 전환하는 등의 용도로 사용됩니다.
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37. 납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

  1. 포토비아
  2. 폴리이미드
  3. 플럭스
  4. 아라미드
(정답률: 86%)
  • 플럭스는 납땜 시에 금속 표면을 청소하고 화학적으로 활성화시켜 납이 잘 부착되도록 돕는 물질입니다. 따라서 납땜 작업에서 필수적인 역할을 합니다.
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38. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

  1. 콘덴서
  2. 집적회로
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 75%)
  • 집적회로는 많은 전자회로소자들이 하나의 기판 위에 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품입니다. 따라서 이 보기에서 정답은 집적회로입니다.
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39. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

  1. TRIAC
  2. GTO
  3. SCS
  4. UJT
(정답률: 77%)
  • TRIAC은 양방향성 SCR으로서 역병렬로 접속된 3단자의 교류 스위치입니다. 또한 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용됩니다. 따라서, 주어진 보기 중에서 TRIAC이 가장 적합한 답입니다.
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40. 전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?

  1. 1 [V]
  2. 1 [J]
  3. 1 [eV]
  4. 1 [A]
(정답률: 75%)
  • 전자가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일은 1 [eV]입니다. 전위차는 전하가 이동하는데 필요한 에너지를 의미하며, 전자의 전하는 전자 볼트(eV) 단위로 표시됩니다. 따라서 전자가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일은 1 [eV]이 됩니다.
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3과목: 공압기초

41. 이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?

  1. 주파수 대역폭이 무한대일 것
  2. 입력 임피던스가 무한대일 것
  3. 오픈 루프 전압 이득이 무한대일 것
  4. 오프셋 전압이 1 이어야 할 것
(정답률: 70%)
  • 오프셋 전압이 1이어야 할 것은 이상적인 연산 증폭기가 가져야 할 조건이 아닙니다. 오프셋 전압은 입력 신호가 없을 때 출력이 0이 되도록 보정하는 값으로, 이 값이 작을수록 연산 증폭기의 정확도가 높아집니다. 따라서 오프셋 전압이 작을수록 좋은 것이지만, 1이어야 한다는 조건은 없습니다.
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42. 코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?

  1. 릴레이
  2. 저항
  3. 콘덴서
  4. 스피커
(정답률: 68%)
  • 릴레이는 전자석의 성질을 이용하여 작동하는 전기기기로, 전류가 흐르면 자석이 생성되어 철판을 끌어당기고, 그 철판에 부착된 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 역할을 합니다. 따라서 이 문제에서는 릴레이가 정답입니다.
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43. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품의 조립방법 결정
  4. 부품간의 배선패턴 설계
(정답률: 67%)
  • 부품간의 배선패턴 설계는 PCB의 레이아웃 설계 단계에 해당하며, PCB의 크기 결정, 부품의 조립방법 결정, 케이스 디자인은 PCB 설계 이전에 이루어지는 전체적인 기구 설계 단계에 해당합니다. 따라서, 부품간의 배선패턴 설계가 PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않습니다.
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44. PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?

  1. 확산 전류
  2. 이차전자 방출전류
  3. 이온전류
  4. 드리프트 전류
(정답률: 62%)
  • PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는 드리프트 전류입니다. 이는 전자나 양자가 전기장에 의해 이동하는 것을 의미합니다. 즉, 전자나 양자가 전기장에 의해 이동하면서 발생하는 전류를 드리프트 전류라고 합니다. 이와 달리 확산 전류는 농도차에 의한 이동, 이차전자 방출전류는 PN 접합에서 이차전자가 생성되어 발생하는 전류, 이온전류는 이온의 이동에 의한 전류를 의미합니다.
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45. 2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?

  1. 부품 홀
  2. 블로우 홀
  3. 비아 홀
  4. 버
(정답률: 78%)
  • 정답은 "비아 홀"입니다. 비아 홀은 층간 접속을 위해 기판에 가공된 홀 내부를 도금하여 전기적으로 연결된 홀입니다. 부품이 삽입되지 않는 홀은 부품 홀이 아닌 비아 홀입니다. 블로우 홀과 버는 PCB 제작 과정에서 사용되는 용어이며, 층간 접속과는 관련이 없습니다.
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46. 회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?

  1. 직류전압
  2. 직류전류
  3. 위상차
  4. 저항
(정답률: 66%)
  • 위상차는 AC 전기 신호에서만 존재하는 개념으로, 회로시험기는 주로 DC 전기 신호를 측정하는데 사용되므로 위상차를 측정할 수 없습니다. 위상차는 두 개 이상의 AC 전기 신호의 위상 차이를 나타내는데, 이를 측정하기 위해서는 오실로스코프와 같은 다른 측정 장비가 필요합니다.
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47. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. BBT(Bare Board Test)
  2. 회로시험기(Circuit Test)
  3. 동작시험기(Function Test)
  4. 비아 홀 검사(Via-Hole test)
(정답률: 83%)
  • BBT는 PCB의 가공이 완료된 상태에서 랜드에 검사용 핀을 접촉시켜 전기적인 연결상태를 검사하는 방법입니다. 따라서 PCB가 아직 조립되지 않은 상태에서 검사를 수행하므로 "Bare Board"라는 용어가 사용되며, 이 방법을 통해 PCB의 결함을 빠르고 정확하게 검출할 수 있습니다.
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48. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

  1. 단면 PCB
  2. 양면PCB
  3. 다층 PCB
  4. 플렉시블 PCB
(정답률: 84%)
  • 플렉시블 PCB는 회로의 층수에 따라 분류되는 것이 아니라, 유연한 기판을 사용하여 제작되는 PCB로서 회로의 구성과 형태가 다른 PCB와는 다르기 때문입니다. 따라서 플렉시블 PCB는 회로의 층수에 따른 분류에서 제외됩니다.
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49. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

  1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.
  2. 자동배선 기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.
  3. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.
  4. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.
(정답률: 71%)
  • 자동설계는 컴퓨터가 사전에 입력된 데이터를 기반으로 자동으로 설계를 수행하기 때문에 작업자의 개입이 적습니다. 따라서 작업자가 데이터를 수정하면 즉시 설계도가 수정되어 작업 효율성이 높아집니다.
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50. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  3. 단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능
  4. 잘못 설계된 내용 수정이 용이
(정답률: 55%)
  • CAD 프로그램은 회로도 작성을 보다 효율적으로 할 수 있도록 도와주는 도구이지만, 단순작업에 걸리는 시간을 단축시키는 것은 불가능합니다. 이는 여전히 작업자의 노력과 시간이 필요하기 때문입니다. 따라서 CAD 프로그램을 사용하더라도 단순작업에는 여전히 시간과 노력이 필요하며, 프로그램을 사용하는 것만으로는 시간을 단축시킬 수 없습니다.
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51. 다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?

  1. 작동유로 인한 화재의 위험이 있다.
  2. 속도를 무단으로 변속할 수 있다.
  3. 작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있다.
  4. 특별히 냉각 장치가 필요없다.
(정답률: 62%)
  • 유압장치는 작동유를 이용하여 작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있으며, 속도를 무단으로 변속할 수 있다는 특징이 있습니다. 하지만 작동유로 인한 화재의 위험이 있으므로 안전에 주의해야 합니다. 또한, 유압장치는 작동 중에 열이 발생하여 냉각이 필요할 수 있습니다. 따라서, "특별히 냉각 장치가 필요없다"는 설명은 잘못된 것입니다.
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52. 공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m3 이다.)

  1. 0.182
  2. 0.224
  3. 1.421
  4. 2.673
(정답률: 63%)
  • 먼저, 상대습도는 공기가 포화상태일 때의 수증기압과 현재 수증기압의 비율을 나타내는 값입니다. 따라서 현재 수증기압을 구해야 합니다.

    현재 수증기압 = 상대습도 × 포화수증기압
    = 0.7 × 0.32
    = 0.224 kPa

    다음으로, 공기 중의 수증기량은 수증기압과 온도에 따라 결정됩니다. 이를 구하기 위해서는 먼저 공기의 부피를 구해야 합니다.

    공기의 부피 = 공기유량 ÷ 단위시간당 공기흡입횟수
    = 12 ÷ 60
    = 0.2 m3/s

    따라서, 공기 중의 수증기량은 다음과 같이 구할 수 있습니다.

    수증기량 = 현재 수증기압 × 단위부피당 수증기량
    = 0.224 × 0.012
    = 0.002688 kg/m3

    따라서, 정답은 0.002688 kg/m3 이며, 보기에서 주어진 값 중에서 가장 가까운 값은 0.224 입니다.
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53. 공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

  1. 공압 발생장치 : 압축공기 생산
  2. 공기 청정화장치 : 압축공기의 정화
  3. 제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어
  4. 구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전
(정답률: 57%)
  • 구동장치는 공기 압축기를 회전시켜 압축공기를 생산하는 역할을 합니다. 이는 전동기나 엔진을 이용하여 이루어집니다. 따라서, 구동장치와 "전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전"이라는 기능이 올바르게 연결되어 있습니다.
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54. 다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?

  1. N/m2
  2. Pa
  3. J/s
  4. kg/m·s2
(정답률: 74%)
  • 정답은 "J/s"입니다.

    "N/m^2"와 "Pa"는 모두 압력의 단위로 사용되는 것으로, 각각 뉴턴과 제곱미터 단위의 힘과 면적을 나타내는 단위인 뉴턴과 제곱미터로 나눈 것입니다.

    "kg/m·s^2"는 질량과 가속도를 곱한 것으로, 뉴턴과 같은 힘의 단위로 사용됩니다.

    하지만 "J/s"는 일의 단위로 사용되는 줄임말로, 주로 에너지 변환율이나 전력을 나타내는 데 사용됩니다. 따라서 압력의 단위로 사용되지 않습니다.
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55. 다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?

  1. 9.8 mAq
  2. 1.0332 kgf/cm2
  3. 760 mmHg
  4. 1 atm
(정답률: 51%)
  • 1 표준기압은 대기압의 기준이 되는 압력으로, 해발 0m에서 해수면에서의 대기압을 의미합니다. 따라서 9.8 mAq는 대기압보다 매우 낮은 압력이므로 1 표준기압이 아닙니다.
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56. 공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 힘의 증폭이 용이하다.
  2. 제어가 간단하다.
  3. 신호의 응답속도가 늦다.
  4. 인화 위험이 있다.
(정답률: 55%)
  • 공압의 특성 중에서 "인화 위험이 있다"는 틀린 설명입니다. 공압 시스템은 압축 공기를 사용하기 때문에 인화 위험이 있는 환경에서는 사용이 제한될 수 있지만, 일반적인 산업 현장에서는 안전한 범위 내에서 사용됩니다. 따라서, 올바른 답은 "신호의 응답속도가 늦다"입니다. 공압 시스템은 유체 시스템에 비해 응답속도가 느리기 때문에, 빠른 동작이 필요한 경우에는 전기 또는 유압 시스템을 사용하는 것이 더 적합합니다.
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57. 방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?

  1. 이물질이 혼입되어도 고장이 적다.
  2. 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.
  3. 정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.
  4. 급유가 필요 없다.
(정답률: 63%)
  • 스풀형 방향 제어 벨브는 스풀이 회전하면서 유체의 흐름을 제어하는 구조입니다. 이 구조에서는 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능합니다. 이는 스풀이 회전하면서 유체의 흐름을 제어하기 때문에, 유체의 압력이 스풀의 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로도 스풀을 회전시킬 수 있기 때문입니다. 따라서 스풀형 방향 제어 벨브는 작은 힘으로도 쉽게 조작할 수 있어서 운전자의 노력을 줄여주고, 정확한 제어가 가능합니다.
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58. 피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?

  1. 0.125
  2. 1.25
  3. 12.5
  4. 125
(정답률: 56%)
  • 압력은 힘을 면적으로 나눈 값으로 계산됩니다. 따라서 이 문제에서는 100kgf를 8cm2로 나누어 계산하면 됩니다.

    100kgf ÷ 8cm2 = 12.5kgf/cm2

    따라서 정답은 "12.5"입니다.
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59. 다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?

  1. 누름 스위치
  2. 레버
  3. 페달
  4. 방향성 롤러 레버
(정답률: 60%)
  • 방향성 롤러 레버는 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법이 아닙니다. 방향성 롤러 레버는 전기적인 신호에 의해 작동하는 자동 작동 방법입니다. 따라서 정답은 "방향성 롤러 레버"입니다.
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60. 압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?

  1. 1 kgf/cm2
  2. 1.5 kgf/cm2
  3. 2 kgf/cm2
  4. 2.5 kgf/cm2
(정답률: 49%)
  • 압축기는 일반적으로 1 kgf/cm2 이상의 송출 압력이 필요합니다. 이는 압축기가 공기를 압축하여 저장할 때 일정한 압력을 유지하기 위해서입니다. 따라서 1 kgf/cm2 이상의 송출 압력이 필요하며, 이보다 높은 압력일수록 더 많은 공기를 압축할 수 있습니다.
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