전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2010-07-11)

전자부품장착기능사
(2010-07-11 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?

  1. 예열시간
  2. 마스크 클리어런스
  3. 스퀴지 속도
  4. 판분리 속도
(정답률: 86%)
  • 크림솔더의 인쇄불량의 요인 중에서 "예열시간"이 틀린 것입니다. 예열시간은 크림솔더 인쇄 전에 필요한 고정적인 시간으로, 인쇄불량의 요인이 될 수 없습니다. 예열시간이 충분하지 않으면 크림솔더가 제대로 인쇄되지 않을 수 있으므로, 적절한 예열시간을 유지하는 것이 중요합니다. 인쇄불량의 요인으로는 마스크 클리어런스, 스퀴지 속도, 판분리 속도 등이 있습니다.
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2. 아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?

  1. ①→②→③→④
  2. ①→③→②→④
  3. ②→③→①→④
  4. ①→④→②→③
(정답률: 84%)
  • 정답은 "①→②→③→④"입니다.

    ①에서는 부품을 배치하고, ②에서는 부품을 고정시키기 위해 솔더를 녹여 부품에 묻힙니다. ③에서는 솔더를 녹인 부품을 다른 부품과 연결합니다. 마지막으로 ④에서는 솔더링이 완료된 제품을 정리하고 마무리합니다. 따라서 이 과정은 ①→②→③→④의 순서로 진행됩니다.
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3. 스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?

  1. 스퀴지(Squeegee)
  2. 스크린마스크(Screen Mask)
  3. 시각인식 카메라(Visual Camera)
  4. 솔더 페이스트(Solder Paste)
(정답률: 76%)
  • 솔더 페이스트는 스크린프린터의 장비를 구성하는 부품이 아니라, PCB(Printed Circuit Board)에 부착되는 SMD(Surface Mount Device) 부품을 연결하기 위해 사용되는 재료입니다. 스퀴지, 스크린마스크, 시각인식 카메라는 스크린프린터의 핵심 부품으로, 스크린프린팅 과정에서 필수적으로 사용됩니다.
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4. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

  1. 경화온도
  2. 도포압력
  3. 도포 노즐 내경
  4. 칩 본드 점도
(정답률: 80%)
  • 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은 "경화온도"입니다. 이는 칩 본드가 경화되는 온도로, 도포량이 많아도 적어도 경화되는 온도는 동일하기 때문입니다. 따라서 도포량과 경화온도는 서로 독립적인 요소입니다. 반면에 도포압력, 도포 노즐 내경, 칩 본드 점도는 도포량에 직접적인 영향을 미치는 요소들입니다.
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5. 다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 제품의 신뢰성 및 성능 향상
  2. 기판 조립의 자동화 용이
  3. 제품불량의 수정 및 재작업의 용이
  4. 생산성 향상
(정답률: 87%)
  • SMT 장점 중 "제품불량의 수정 및 재작업의 용이"는 틀린 설명입니다. SMT는 기판에 부품을 자동으로 부착하는 기술로, 부품이 잘못 부착되거나 누락되는 경우에는 수작업으로 수정 및 재작업을 해야 합니다. 따라서 SMT는 제품불량의 수정 및 재작업이 어려운 단점이 있습니다.
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6. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 87%)
  • "온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다."가 틀린 것이 아니라 옳은 것입니다. 이유는 샘플이 재사용될 경우 이전에 측정된 데이터와 혼합되어 정확한 측정 결과를 얻을 수 없기 때문입니다. 따라서 샘플은 한 번 사용 후 폐기하고 새로운 샘플을 사용해야 합니다.
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7. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

  1. 소형화, 미소화
  2. IC lead의 fine pitch화
  3. lead 이형 부품화
  4. 복합 부품화
(정답률: 88%)
  • 정답은 "lead 이형 부품화"입니다.

    실장기술에서는 부품의 소형화와 미소화, IC lead의 fine pitch화, 그리고 복합 부품화 등이 발전 방향으로 제시됩니다. 하지만 lead 이형 부품화는 오히려 부품의 다양성을 높여 생산성을 저하시키는 요인이 될 수 있기 때문에 발전 방향으로 제시되지 않습니다. 따라서 lead 이형 부품화는 틀린 발전 방향입니다.
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8. 질소 가스 성질 중 틀린 것은?

  1. 산화를 방지
  2. 무색 무미 무취
  3. 공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
  4. 인체무해, 질식가능 없다.
(정답률: 83%)
  • 질소 가스는 인체에 무해하지만, 고농도로 노출될 경우 질식을 유발할 수 있습니다. 따라서 "인체무해, 질식가능 없다."는 틀린 설명입니다.
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9. 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?

  1. 언로더
  2. 이형부품 장착기
  3. 외관검사기
  4. 표준부품 장착기
(정답률: 77%)
  • 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는 언로더입니다. 이는 리플로우 공정에서 납땜이 완료된 PCB를 자동으로 내려주는 장치로, 다음 공정으로 PCB를 이동시키기 위해 필요합니다. 이형부품 장착기는 SMT 공정에서 사용되는 장비이며, 외관검사기는 PCB의 외관을 검사하는 장비, 표준부품 장착기는 PCB에 부품을 장착하는 장비입니다.
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10. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

  1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
  3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
  4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
(정답률: 85%)
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11. 다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?

  1. 브리지(Bridge)
  2. 미납
  3. 솔더 크랙(Crack)
  4. 솔더 레지스트(Resist)
(정답률: 73%)
  • 솔더 레지스트(Resist)는 솔더링 과정에서 사용되는 저항성 물질로, 솔더가 불필요한 부분에 닿지 않도록 방지하는 역할을 합니다. 따라서 솔더링 불량 유형의 용어가 아닙니다.
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12. 다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척 방지
(정답률: 89%)
  • 플럭스의 역할 중 세척 방지는 포함되어 있지 않습니다. 플럭스는 치아 위에 형성되는 불순물과 치아에 묻어나는 치석을 제거하여 청정화를 도와주고, 또한 치아를 산화로부터 보호하여 노화를 방지하며, 재산화를 방지하여 치아를 보호합니다. 하지만 세척 방지는 치약이나 구강청결제 등의 역할이며, 플럭스는 이와는 관련이 없습니다.
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13. SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
  2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
  3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
  4. D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.
(정답률: 82%)
  • SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는 "B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다." 이유는, 칩 날림(결품) 불량이 발생하는 경우에는 부품의 두께가 실제 두께보다 더 얇게 인식되어서 발생하는 경우가 많기 때문에, 이를 보완하기 위해 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하여 불량을 예방하려는 것이다.
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14. 인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?

  1. 솔더(Solder)번짐
  2. 미납
  3. 무너짐
  4. 위치 틀어짐
(정답률: 64%)
  • 위치 틀어짐은 인쇄공정의 불량 유형이 아닙니다. 위치 틀어짐은 부품이나 기판이 원래 위치에서 벗어나거나, 잘못된 위치에 부착되는 경우를 말합니다. 이는 부품의 연결이 제대로 이루어지지 않아 전기적인 문제를 일으킬 수 있으며, 제품의 기능을 저하시키거나 고장을 유발할 수 있습니다.
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15. 다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

  1. 미삽
  2. 틀어짐
  3. 리드 뜸
  4. 미납
(정답률: 65%)
  • 솔더링 인쇄공정에서는 솔더패드에 솔더를 녹여 부품을 고정시키는데, 이때 솔더가 부족하게 녹아들어가지 않아 부품이 고정되지 않는 상황을 미납이라고 합니다. 이는 솔더패드의 크기나 부품의 크기 등이 맞지 않거나, 솔더의 양이 적거나, 솔더의 녹는 온도나 시간 등이 부적절할 때 발생할 수 있습니다.
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16. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

  1. 반사판
  2. 부품 두께
  3. 노즐 형상
  4. 노즐 필터
(정답률: 71%)
  • 노즐 필터는 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것입니다. 이는 노즐 필터가 실장부품과 직접적인 연관성이 없기 때문입니다. 반사판은 빛을 반사하여 인식하는데 사용되며, 부품 두께와 노즐 형상은 실장부품의 크기와 모양을 파악하는 데 사용됩니다.
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17. 크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?

  1. 고온 Solder
  2. 은-주석 Solder
  3. 저온 Solder
  4. Wave Solder
(정답률: 88%)
  • Wave Solder는 솔더링 방법 중 하나로, PCB를 통과하는 파도 모양의 솔더링 장비를 의미합니다. 따라서, Wave Solder는 솔더링 재료의 종류가 아니라 솔더링 방법을 나타내는 용어입니다.
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18. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?

  1. 내구성
  2. 보전성
  3. 설계 신뢰성
  4. 소모성
(정답률: 85%)
  • SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로는 내구성, 보전성, 설계 신뢰성이 적합합니다. 그러나 소모성은 신뢰성과는 직접적인 연관이 없는 요소입니다. 소모성은 부품이나 재료의 소모나 소모품의 교체 주기 등을 나타내는 것으로, 신뢰성과는 관련이 없습니다. 따라서 소모성은 SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않습니다.
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19. 스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.
  2. 스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.
  3. 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
  4. 메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.
(정답률: 79%)
  • 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크와 직각(90°)으로 셋팅하는 것이 적당하다는 것은 틀린 설명입니다. 실제로는 메탈마스크와 스퀴지의 셋팅 각도는 인쇄 대상물과 인쇄 잉크의 종류, 미세피치 등 다양한 요인에 따라 다르게 설정됩니다. 따라서 적당한 셋팅 각도는 인쇄 작업 전에 실험적으로 결정되어야 합니다.
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20. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

  1. 열풍방식
  2. IR 가열방식
  3. 레이저 가열방식
  4. 증기 가열방식
(정답률: 84%)
  • 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은 "열풍방식"입니다. 이는 가열기로부터 발생하는 열풍을 이용하여 부품을 가열하는 방식으로, 열풍이 부품 주변을 회전하면서 대류 작용을 일으키고 부품을 균일하게 가열할 수 있습니다.
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2과목: 전자기초

21. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
  2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
  3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
  4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
(정답률: 79%)
  • 표면실장기술은 부품의 크기를 작게 만들어 제조 과정에서 필요한 재료와 공정을 줄일 수 있기 때문에 전체적인 제조원가를 줄일 수 있습니다.
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22. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)
  2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
  3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
  4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터
(정답률: 86%)
  • 정답은 "1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)"입니다.

    이유는 일반적으로 회로 설계에서는 작은 부품부터 큰 부품 순으로 장착하는 것이 일반적입니다. 따라서 1005 저항과 2012 캐패시터는 작은 부품에 해당하며, 40mm QFP와 BGA는 큰 부품에 해당합니다. 따라서 작은 부품인 1005 저항과 2012 캐패시터를 먼저 장착하고, 그 다음으로 큰 부품인 40mm QFP를 장착하고, 마지막으로 BGA를 장착하는 것이 올바른 순서입니다.
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23. 다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?

  1. 단면표면실장
  2. 양면표면실장
  3. 단면 IMT 부품 혼재
  4. 양면 IMT 부품 혼재
(정답률: 86%)
  • 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는 "양면표면실장"입니다. 이는 양면에 부품을 실장하여 부품의 수를 최대한 늘리고, PCB의 크기를 작게 유지할 수 있기 때문입니다. 또한, 양면에 부품을 실장함으로써 전기적인 성능도 향상시킬 수 있습니다.
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24. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
  4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
(정답률: 89%)
  • 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다. - 이유: SMT는 부품을 직접 인쇄회로기판에 부착하는 방식이므로 부품의 크기가 작아지고, 인쇄회로기판의 밀도가 높아질 수 있어서 박형, 경량화가 용이하다. 하지만 IMT는 부품을 인쇄회로기판에 구멍을 뚫고 삽입하는 방식이므로 부품의 크기가 크고, 인쇄회로기판의 밀도가 낮아져서 박형, 경량화가 어렵다.
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25. 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?

  1. 인쇄회로기판 마크 인식
  2. 장착순서 결정
  3. 부품 동시흡착
  4. 장착위치
(정답률: 70%)
  • 부품 동시흡착은 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항입니다. 이는 기계적인 한계로 인해 불가능하기 때문입니다. 부품 동시흡착을 시도하면 부품이 서로 충돌하거나 정확한 위치에 장착되지 않을 가능성이 있습니다. 따라서 고속마운터 프로그램 작성기능에서는 부품을 하나씩 차례대로 장착하는 방식을 채택하고 있습니다.
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26. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

  1. 모재와의 친화력이 좋을 것
  2. 적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
  3. 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
  4. 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것
(정답률: 76%)
  • 솔더를 선택할 때 고려해야 할 사항은 모재와의 친화력, 적당한 용융온도와 유동성, 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않는 것입니다. 그러나 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것이 아닌 이유는, 전위차가 클수록 납땜이 어렵고 부식이 발생할 가능성이 높아지기 때문입니다. 따라서 솔더를 선택할 때는 모재와의 전위차가 적당한 범위 내에 있어야 합니다.
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27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러(Error)
  3. 기판의 휨
  4. 느린 흡착 속도
(정답률: 84%)
  • 느린 흡착 속도는 부품을 기판에 고정하는 과정에서 사용되는 진공 흡착기의 작동 속도가 느릴 경우 발생할 수 있습니다. 이는 부품이 기판에 제대로 고정되지 않아 장착 에러가 발생할 가능성이 높아지기 때문입니다. 따라서 적절한 진공 흡착기를 사용하고, 충분한 흡착력을 유지하는 것이 중요합니다.
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28. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

  1. 납땜 대상물의 예비가열
  2. 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  3. 작은 납 입자(솔더볼) 형성
  4. 플럭스(Flux)의 청정화 작용
(정답률: 67%)
  • 작은 납 입자(솔더볼) 형성은 예열의 목적이 아닙니다. 예열은 납땜 대상물의 온도를 높여서 납땜 작업을 수행하기 전에 대상물의 열팽창을 최소화하고, 납땜 시 납이 빠르게 녹아 흐를 수 있도록 하는 것입니다. 작은 납 입자(솔더볼) 형성은 납땜 작업 중에 납이 녹아서 생기는 현상으로, 예열과는 직접적인 관련이 없습니다.
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29. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

  1. 솔더볼
  2. 맨하탄
  3. 브리지
  4. 휘스커
(정답률: 73%)
  • 인접 랜드 간에 납이 연결된 불량 유형을 브리지라고 합니다. 이는 인접한 랜드 간에 납이 과도하게 녹아서 서로 연결되는 현상으로, 부품의 미세화와 고밀도화로 인해 랜드 간의 간격이 좁아지면서 발생하는 결함입니다. 이러한 결함은 회로의 전기적인 연결을 방해하고, 전기적인 노이즈를 유발하여 회로의 동작을 방해할 수 있습니다.
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30. 크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

  1. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)
  2. 칩 마운터
  3. 디스펜서
  4. 리플로우 경화로
(정답률: 75%)
  • 크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는 칩 마운터입니다. 칩 마운터는 자동화된 공정으로, 기판에 부착할 부품을 정확하게 위치시켜 놓고, 솔더링을 수행합니다. 따라서, 칩 마운터는 부품을 정확하게 위치시키고, 솔더링을 수행하는 기능을 가지고 있습니다.
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31. 1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?

  1. 노즐 막힘
  2. 카세트 정도
  3. 흡착위치
  4. 부품인식
(정답률: 53%)
  • 칩부품의 흡착 불량과 관련된 사항은 노즐 막힘, 카세트 정도, 흡착위치와 관련이 있습니다. 그러나 부품인식은 칩부품의 흡착 불량과는 직접적인 관련이 없는 사항입니다. 부품인식은 칩부품이 어떤 부품인지 인식하는 것으로, 흡착 불량과는 별개의 문제입니다.
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32. IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?

  1. 개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
  2. 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
  3. 습도를 60~80%로 유지한다.
  4. 보관소는 접지를 한다.
(정답률: 81%)
  • 정답: "보관소는 접지를 한다."

    이유: IC는 정전기에 민감하기 때문에 보관소는 접지를 하면 안 됩니다. 오히려 접지를 하면 정전기가 발생하여 IC에 손상을 줄 수 있습니다.

    습도를 60~80%로 유지하는 이유는 IC 내부의 습기가 증가하면 IC의 동작에 영향을 미치기 때문입니다. 습기가 너무 낮으면 정전기 발생 가능성이 높아지고, 너무 높으면 부식이나 누수 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 적정한 습도를 유지하여 IC의 안정성을 보장해야 합니다.

    개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관하는 이유는 IC 내부의 습기를 제거하기 위해서입니다. 습기가 증가하면 IC의 동작에 영향을 미치기 때문에 개봉 후에는 드라이 함에 보관하여 습기를 제거해야 합니다.

    포장 개봉 후 48시간 이내에 사용하는 이유는 IC 내부의 습기가 다시 증가하여 동작에 영향을 미치기 때문입니다. 따라서 가능한 빨리 사용하여 IC의 안정성을 보장해야 합니다.
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33. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

  1. In-line 방식
  2. one by one 방식
  3. Multi 방식
  4. Pin 전사 방식
(정답률: 79%)
  • 칩 마운터를 구분하는 방식 중 "Pin 전사 방식"은 존재하지 않습니다. 따라서 이 보기가 정답입니다.
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34. 다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
  2. 테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
  3. 인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
  4. 터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비
(정답률: 75%)
  • "칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기"가 틀린 설명입니다.

    칩 카운터는 부품의 개수를 세는 디지털 계수기로, 칩 부품과 Axial radial 부품 모두를 세는 기능을 가지고 있습니다. 따라서 이 설명은 올바릅니다.

    터닝 컨베이어(TC)는 작업자가 PCB를 편리하게 조작할 수 있도록 자동으로 PCB를 전후로 돌려주는 장비입니다. 작업자가 PCB를 직접 돌리지 않아도 되므로 작업 효율성을 높일 수 있습니다.
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35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

  1. 부품 미삽 및 오삽
  2. 솔더량
  3. 냉납
  4. 부품 외부 결함
(정답률: 84%)
  • 냉납은 육안으로는 확인이 어려운데, 이는 냉납이 부품 내부에 존재하며 외부에서는 확인이 어렵기 때문입니다. 따라서 냉납을 확인하기 위해서는 X-ray나 기타 검사 장비를 사용해야 합니다.
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36. 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

  1. 내전압
  2. 납땜 내열성
  3. 절연 저항
  4. 절연율
(정답률: 71%)
  • 납땜 내열성은 PCB 제작 시 전기적 특성이 아닌 물리적 특성에 해당됩니다. PCB 제작 과정에서 납땜 작업이 필요한데, 이때 PCB와 부품을 연결하기 위해 납을 녹여 사용합니다. 따라서 납땜 내열성은 PCB와 부품을 안정적으로 연결하기 위해 필요한 물리적 특성 중 하나입니다.
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37. PCB는 무엇의 약자인가?

  1. Printed Circuit Board
  2. Panel Circuit Board
  3. Pattern Circuit Board
  4. Plating Circuit Board
(정답률: 86%)
  • PCB는 "Printed Circuit Board"의 약자입니다. 이는 전자 부품들이 부착되어 있는 회로를 인쇄한 보드를 의미합니다. PCB는 전자 제품의 핵심 부품 중 하나로, 회로를 구성하는 전자 부품들을 연결하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. PCB는 일반적으로 녹색색상의 기판 위에 금속 선로를 인쇄하여 만들어지며, 다양한 크기와 형태로 제작됩니다.
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38. GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?

  1. Transistor
  2. Zener Diode
  3. Resistor
  4. LED
(정답률: 83%)
  • LED는 pn 접합 다이오드에서 발생하는 빛 방출 현상을 이용한 소자입니다. GaAsP, GaP 등의 반도체 재료를 사용하여 만들어지며, 순방향 전류를 흘리면 pn 접합 부근에서 전자와 양공이 결합하면서 에너지가 방출되어 빛이 발생합니다. 이러한 원리를 이용하여 LED는 저전력 소비와 긴 수명, 다양한 색상 등의 장점을 가지고 있어 조명, 표시 등 다양한 분야에서 활용됩니다.
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39. 1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?

  1. 에너지
  2. 일함수
  3. 자유 전자
  4. 속박 전자
(정답률: 71%)
  • 1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 일함수라고 합니다. 이는 전자가 금속의 표면에서 일을 받아 일정한 에너지를 가지게 되고, 이 에너지가 일함수를 초과할 때 전자가 방출되는 것입니다. 따라서 일함수는 전자가 방출되는데 필요한 최소한의 에너지를 나타내는 개념이며, 에너지와는 구분되는 별도의 개념입니다. 자유 전자와 속박 전자는 전자의 상태를 나타내는 용어이며, 일함수와는 직접적인 연관성이 없습니다.
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40. 다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?

  1. P-CAD
  2. Or CAD
  3. Auto CAD
  4. CAD Star
(정답률: 74%)
  • Auto CAD은 2D 및 3D 디자인 및 도면 작성을 위한 범용 CAD 소프트웨어이지만, PCB CAD 용으로는 사용되지 않습니다. 따라서 정답은 Auto CAD입니다.
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3과목: 공압기초

41. 아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)

  1. 0.52 [A]
  2. 0.72 [A]
  3. 0.92 [A]
  4. 9.2 [A]
(정답률: 68%)
  • 제너다이오드는 항복전압 이상이 되어야만 전류가 흐르기 시작한다. 따라서 이 회로에서는 제너다이오드의 항복전압인 8[V]보다 높은 전압이 인가되어야 전류가 흐를 수 있다.

    전압의 합은 12[V]이므로, 12[V] - 8[V] = 4[V]의 전압이 저항에 걸리게 된다. 이때 전류는 전압에 저항을 나눈 값인 오므로, 4[V] / 4.3[Ω] = 0.93[A]가 된다.

    하지만 이 전류는 제너다이오드를 통해 흐르는 것이므로, 제너다이오드의 최대 전류인 0.92[A]보다 작아야 한다. 따라서 정답은 "0.92 [A]"가 된다.
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42. 홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?

  1. DEBURRING
  2. DESMEAR
  3. 고압 수세
  4. 중간 검사
(정답률: 70%)
  • 홀 가공 작업 시 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착되는 불순물을 제거하는 작업을 DESMEAR(데스미어)이라고 합니다. 이는 "desmear"라는 용어가 이 작업을 나타내는데 사용되기 때문입니다.
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43. 다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 증폭 작용
  2. 검파 작용
  3. 정류 작용
  4. 스위칭 작용
(정답률: 62%)
  • 다이오드의 주요 기능은 검파 작용, 정류 작용, 스위칭 작용입니다. 이 중에서 증폭 작용은 다이오드의 주요 기능이 아닙니다. 다이오드는 양방향 전류 흐름을 막는 반도체 소자로서, 전류의 방향을 제어하여 검파, 정류, 스위칭 등의 기능을 수행합니다. 따라서, 정답은 "증폭 작용"입니다.
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44. CdS는 무슨 소자인가?

  1. 광전도 소자
  2. 발광 다이오드
  3. 자기 소자
  4. 자기 저항 소자
(정답률: 71%)
  • CdS는 광전도 소자입니다. 광전도 소자는 빛의 강도에 따라 전기 저항이 변화하는 소자로, CdS는 빛에 노출되면 전기 저항이 감소합니다. 이러한 특성을 이용하여 CdS는 광센서, 광조절기 등에 사용됩니다.
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45. PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?

  1. 롤 코팅 방식
  2. 딥 코팅 방식
  3. 스크린 코팅 방식
  4. ED 방식
(정답률: 69%)
  • 액상 감광재를 기판에 도포하는 방법 중 딥 코팅 방식은 액상 감광재를 담은 용액에 기판을 담그고 빼내는 방식으로, 액상 감광재가 기판의 모든 부분에 균일하게 도포될 수 있어서 배선패턴을 형성하기에 적합합니다. 따라서 딥 코팅 방식이 액상 감광재를 기판에 도포하는 방법 중 하나입니다.
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46. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

  1. 600[Wh]
  2. 1200[Wh]
  3. 600[kWh]
  4. 1200[kWh]
(정답률: 80%)
  • 전력은 전압과 전류의 곱으로 계산됩니다. 따라서 전압이 200V이고, 전력이 600W인 경우 전류는 600W / 200V = 3A가 됩니다.

    1시간 동안 전력을 공급하면 전력량은 전력과 시간의 곱으로 계산됩니다. 따라서 전력량은 600W x 1시간 = 600Wh가 됩니다.

    따라서 정답은 "600[Wh]"입니다.
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47. 설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?

  1. 배선금지 영역
  2. 핀의 미 연결
  3. 전원의 단락
  4. 신호의 2중 접속
(정답률: 57%)
  • 배선금지 영역은 PCB 디자인에서 배선이 금지된 영역을 의미합니다. 이 영역은 특정 부품이나 신호가 다른 부품이나 신호와 겹치지 않도록 하기 위해 설정됩니다. 따라서 결선상태와는 관련이 없습니다.
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48. 다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?

  1. 서미스터
  2. 열전대
  3. 적외선 센서
  4. 저항온도계
(정답률: 50%)
  • 적외선 센서는 접촉식이 아닌 비접촉식 센서이기 때문에, 접촉식 온도 센서로 사용되지 않습니다. 적외선 센서는 물체의 표면 온도를 측정하는데 사용되며, 물체와의 거리에 따라 측정값이 달라집니다. 따라서, 접촉식 온도 측정이 필요한 경우에는 서미스터, 열전대, 저항온도계 등이 사용됩니다.
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49. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

  1. DIODE
  2. TR
  3. FND
  4. FET
(정답률: 75%)
  • 위의 기호는 FET (Field Effect Transistor)를 나타냅니다. FET는 전기적으로 제어되는 저항으로, 입력 전압에 따라 출력 전류가 변화합니다. 다른 보기들인 DIODE, TR, FND는 각각 다이오드, 트랜지스터, 7세그먼트 디스플레이를 나타내는 기호입니다.
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50. 다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?

  1. 계전기 제어
  2. 모터 제어
  3. 발진기
  4. 초퍼 변환기
(정답률: 68%)
  • 발진기는 SCR과는 전혀 다른 기능을 수행하는 전자 부품으로, 진동을 발생시키는 역할을 합니다. 따라서 SCR의 응용 범위에는 포함되지 않습니다.
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51. “기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?

  1. 샬의 법칙
  2. 보일의 법칙
  3. 보일- 샬의 법칙
  4. 파스칼의 법칙
(정답률: 69%)
  • 이 법칙은 보일의 법칙이다. 이유는 기체의 온도가 일정하다는 조건이 주어졌기 때문이다. 보일의 법칙은 기체의 온도와 압력, 체적의 관계를 나타내는 법칙으로, 기체의 온도가 일정할 때 압력과 체적은 서로 반비례한다는 것을 말한다. 따라서 압력이 증가하면 체적은 감소하고, 압력이 감소하면 체적은 증가한다.
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52. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?

  1. 2포트 2위치
  2. 2포트 4위치
  3. 4포트 2위치
  4. 4포트 4위치
(정답률: 77%)
  • 제어밸브기호는 포트의 개수와 위치를 나타내는데, 이 기호는 4개의 포트와 2개의 위치를 가지고 있습니다. 따라서 정답은 "4포트 2위치" 입니다. 다른 보기들은 포트의 개수나 위치가 다르기 때문에 정답이 될 수 없습니다.
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53. 공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?

  1. 4.91
  2. 6.3
  3. 19.6
  4. 49
(정답률: 57%)
  • 피스톤의 면적은 반지름의 제곱에 파이를 곱한 값으로 구할 수 있습니다. 따라서 피스톤의 지름이 25mm이면 반지름은 12.5mm가 됩니다. 이를 센티미터 단위로 변환하면 1.25cm입니다. 따라서 면적은 (1.25cm)2 x 파이 = 4.91cm2가 됩니다.
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54. 방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?

(정답률: 70%)
  • 정답은 ""입니다. 이유는 다른 보기들은 모두 인력조작 방식인데, 이 보기는 전기조작 방식이기 때문입니다.
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55. 공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?

  1. 방향제어밸브
  2. 공기 압축기
  3. 필터
  4. 공압 실린더
(정답률: 71%)
  • 공기 청정화 장치는 공기 중 불순물을 제거하여 공기의 질을 개선하는 역할을 합니다. 이를 위해 필터가 사용됩니다. 필터는 공기 중 먼지, 오일, 수분 등의 불순물을 걸러내어 깨끗한 공기를 공급합니다. 따라서 필터는 공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속합니다.
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56. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 베인 압축기
  2. 스크류 압축기
  3. 피스톤 압축기
  4. 격판 압축기
(정답률: 69%)
  • 격판 압축기는 기름이 혼입되는 것을 방지하기 위해 압축기 내부에 격판을 사용하여 공기를 압축하는 방식을 채택하고 있기 때문입니다. 이러한 구조로 인해 깨끗한 공기를 공급할 수 있어 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에서 많이 사용됩니다.
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57. 대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?

  1. 소음기
  2. 공-유압 변환기
  3. 증압기
  4. 진공 펌프
(정답률: 55%)
  • 진공 펌프는 대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치이기 때문에 전자부품을 반송할 때 사용할 수 있습니다. 이는 흡입 패드를 사용하여 부품을 고정하고, 진공 펌프를 이용하여 부품 주변의 공기를 제거하여 부품을 안정적으로 반송할 수 있도록 합니다. 따라서, 정답은 "진공 펌프"입니다.
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58. 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?

  1. 1
  2. 10
  3. 100
  4. 1000
(정답률: 55%)
  • 정답은 "1000"입니다.

    이유는 다음과 같습니다.

    - 표준대기압(1atm)에서의 물의 밀도는 1g/cm3입니다.
    - 1g/cm3은 1000kg/m3과 같습니다. (1g = 0.001kg, 1cm3 = 0.000001m3)
    - 따라서, 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 1000kg/m3입니다.
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59. 압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?

  1. 1 bar는 105 Pa이다.
  2. 1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
  3. 1 atm은 1.01325 bar이다.
  4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
(정답률: 62%)
  • 정답은 "1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다." 입니다.

    1 mmHg는 수은의 밀도가 13.5951 g/cm3이므로 1 cm2 면적에 대해 1 mmHg의 압력은 13.5951 g의 무게와 같습니다. 이를 kgf로 환산하면 0.0135951 kgf가 됩니다. 따라서 1 mmHg는 0.0135951 kgf/cm2입니다.

    1 bar는 105 Pa이고, 1 Pa는 1 N/m2입니다. 또한 1 kgf는 9.80665 N입니다. 따라서 1 bar는 105 N/m2이고, 1 bar는 105 / 9.80665 kgf/m2입니다. 이를 cm2 면적에 대해 환산하면 1 bar는 1.01972 kgf/cm2입니다.

    따라서, "1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다."가 틀린 표기입니다.
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60. 공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?

  1. 증압기
  2. 증폭기
  3. 하이드로릭 체크 유니트
  4. 니들밸브
(정답률: 60%)
  • 공압 실린더의 스틱-슬립 현상은 실린더의 움직임이 불안정하게 되어 정확한 위치 제어가 어렵게 만든다. 하이드로릭 체크 유니트는 유체의 흐름을 일정하게 유지하여 스틱-슬립 현상을 방지할 수 있다. 이는 유체의 흐름을 제어하여 실린더의 움직임을 안정적으로 유지하기 때문이다. 따라서 하이드로릭 체크 유니트가 스틱-슬립 현상을 방지할 수 있는 기기로 선택된다.
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