표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2010-07-11)

표면실장장비기능사 2010-07-11 필기 기출문제 해설

이 페이지는 표면실장장비기능사 2010-07-11 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

표면실장장비기능사
(2010-07-11 기출문제)

목록

1과목: SMT 개론

1. 크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?

  1. 예열시간
  2. 마스크 클리어런스
  3. 스퀴지 속도
  4. 판분리 속도
(정답률: 85%)
  • 예열시간은 솔더링의 리플로우(Reflow) 공정 단계에 해당하며, 솔더 페이스트를 메탈마스크를 통해 기판에 도포하는 인쇄(Printing) 공정의 불량 요인과는 무관합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

2. 아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?

  1. ①→②→③→④
  2. ①→③→②→④
  3. ②→③→①→④
  4. ①→④→②→③
(정답률: 83%)
  • 솔더링의 일반적인 물리적 공정 순서는 솔더가 녹는 단계부터 최종 응고 단계까지 순차적으로 진행됩니다.
    솔더의 용융 $\rightarrow$ 모재 금속의 용해 및 솔더의 확산 $\rightarrow$ 합금 층 형성 $\rightarrow$ 냉각에 따른 응고조직 형성 순으로 이루어집니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

3. 스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?

  1. 스퀴지(Squeegee)
  2. 스크린마스크(Screen Mask)
  3. 시각인식 카메라(Visual Camera)
  4. 솔더 페이스트(Solder Paste)
(정답률: 73%)
  • 스크린프린터는 스퀴지를 이용해 스크린마스크 사이로 솔더 페이스트를 밀어 넣어 인쇄하는 장비이며, 시각인식 카메라로 정렬을 수행합니다. 솔더 페이스트는 장비의 구성 부품이 아니라 인쇄를 위해 사용되는 소모성 재료입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

4. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

  1. 경화온도
  2. 도포압력
  3. 도포 노즐 내경
  4. 칩 본드 점도
(정답률: 78%)
  • 디스펜서의 도포량은 액체의 물리적 성질(점도), 밀어내는 힘(도포압력), 나오는 통로의 크기(노즐 내경)에 의해 결정됩니다. 경화온도는 도포가 완료된 후 본드를 굳히는 과정에 영향을 주는 요소이므로 도포량과는 관계가 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

5. 다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 제품의 신뢰성 및 성능 향상
  2. 기판 조립의 자동화 용이
  3. 제품불량의 수정 및 재작업의 용이
  4. 생산성 향상
(정답률: 88%)
  • SMT(표면실장기술)는 부품을 기판 표면에 직접 납땜하므로 소형화, 자동화, 생산성 향상 및 신뢰성 증대라는 장점이 있습니다. 하지만 부품이 매우 작고 밀집되어 있어, 한 번 실장된 후 제품 불량을 수정하거나 재작업하는 것은 매우 어렵습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

6. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
  2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
  3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
  4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
(정답률: 88%)
  • 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 적절한 관리 하에 재사용이 가능합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

7. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

  1. 소형화, 미소화
  2. IC lead의 fine pitch화
  3. lead 이형 부품화
  4. 복합 부품화
(정답률: 86%)
  • 실장기술은 부품의 소형화, 미소화, IC lead의 fine pitch화, 복합 부품화 방향으로 발전하고 있습니다. 반면 lead 이형 부품화는 일반적인 발전 방향에 해당하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

8. 질소 가스 성질 중 틀린 것은?

  1. 산화를 방지
  2. 무색 무미 무취
  3. 공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
  4. 인체무해, 질식가능 없다.
(정답률: 81%)
  • 질소는 무색, 무미, 무취의 불활성 기체로 산화를 방지하는 효과가 있으나, 산소가 없는 환경에서 질소 농도가 높아지면 산소 결핍으로 인해 질식할 위험이 있습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

9. 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?

  1. 언로더
  2. 이형부품 장착기
  3. 외관검사기
  4. 표준부품 장착기
(정답률: 75%)
  • 리플로우 공정은 SMT 라인의 최종 납땜 단계이며, 공정이 완료된 기판을 라인 밖으로 배출하여 적재하는 언로더(Unloader)가 그 뒤에 위치합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

10. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

  1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
  3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
  4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
(정답률: 86%)
  • 접합 강도를 높이기 위해서는 냉각 속도가 빠른(급격한) 것이 유리합니다. 다만, 너무 급격하게 온도가 떨어지면 열충격으로 인해 깨짐(Crack)이 발생할 수 있으므로 주의해야 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

11. 다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?

  1. 브리지(Bridge)
  2. 미납
  3. 솔더 크랙(Crack)
  4. 솔더 레지스트(Resist)
(정답률: 75%)
  • 솔더 레지스트(Resist)는 회로의 절연과 보호를 위해 기판 표면에 도포하는 절연 코팅막을 의미하며, 솔더링 과정에서 발생하는 불량 유형이 아닙니다.

    오답 노트
    브리지, 미납, 솔더 크랙: 모두 솔더링 공정 중 발생하는 대표적인 불량 유형입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

12. 다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?

  1. 청정화
  2. 산화 방지
  3. 재산화 방지
  4. 세척 방지
(정답률: 89%)
  • 플럭스는 금속 표면의 산화물을 제거하여 청정화하고, 납땜 과정 중 산화 및 재산화를 방지하여 솔더링 품질을 높이는 역할을 합니다.

    오답 노트
    세척 방지: 플럭스는 오히려 세척을 용이하게 하거나 세척이 필요한 성분이며, 세척을 방지하는 역할은 하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

13. SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
  2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
  3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
  4. D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.
(정답률: 80%)
  • 칩 날림 방지를 위해서는 진공 상태 확인, 적절한 Z Offset 설정, Air Blow 값 확인 등이 필요합니다. 하지만 부품의 두께(T) 값을 실제보다 1.5배나 크게 설정하는 것은 부품 인식 및 장착 높이에 심각한 오류를 유발하여 오히려 불량률을 높이는 잘못된 조치입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

14. 인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?

  1. 솔더(Solder)번짐
  2. 미납
  3. 무너짐
  4. 위치 틀어짐
(정답률: 62%)
  • 인쇄공정에서는 솔더 번짐, 미납, 무너짐과 같이 페이스트 도포 상태와 관련된 불량이 발생합니다.

    오답 노트
    위치 틀어짐: 부품을 PCB에 배치하는 장착공정에서 발생하는 불량입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

15. 다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

  1. 미삽
  2. 틀어짐
  3. 리드 뜸
  4. 미납
(정답률: 66%)
  • 솔더링 인쇄공정은 스텐실 마스크를 통해 솔더 페이스트를 도포하는 과정입니다. 따라서 페이스트가 제대로 도포되지 않아 발생하는 미납은 전형적인 인쇄공정 불량에 해당합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

16. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

  1. 반사판
  2. 부품 두께
  3. 노즐 형상
  4. 노즐 필터
(정답률: 67%)
  • 마운터의 비전 인식 시스템은 부품의 형상, 크기, 두께 및 반사판의 상태, 노즐의 형상 등을 분석하여 부품의 정렬 상태를 확인합니다. 하지만 노즐 필터는 이물질을 걸러내는 소모성 부품으로, 부품의 형상을 인식하는 광학적 과정과는 관련이 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

17. 크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?

  1. 고온 Solder
  2. 은-주석 Solder
  3. 저온 Solder
  4. Wave Solder
(정답률: 89%)
  • 크림 솔더는 페이스트 형태로 도포하는 솔더를 의미하며, 온도 특성에 따라 고온, 저온, 또는 성분에 따라 은-주석 솔더 등으로 구분됩니다.

    오답 노트
    Wave Solder: 크림 솔더의 종류가 아니라, 녹은 솔더 팟(Pot) 위를 기판이 지나가며 납땜하는 공정 방식(웨이브 솔더링)을 의미합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

18. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?

  1. 내구성
  2. 보전성
  3. 설계 신뢰성
  4. 소모성
(정답률: 85%)
  • SMT 신뢰성은 제품이 정해진 수명 동안 고장 없이 기능을 수행하는 능력을 의미하며, 내구성, 보전성, 설계 신뢰성 등이 주요 기준이 됩니다. 소모성은 부품이 닳아 없어지는 성질로 신뢰성 평가의 기준 요소로 적합하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

19. 스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.
  2. 스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.
  3. 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
  4. 메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.
(정답률: 76%)
  • 스크린 프린터의 스퀴지 셋팅 각도는 메탈마스크와 직각이 아니라 약 $45^{\circ}$ 정도로 기울여 셋팅하는 것이 적당합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

20. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

  1. 열풍방식
  2. IR 가열방식
  3. 레이저 가열방식
  4. 증기 가열방식
(정답률: 84%)
  • 리플로우 가열방식 중 열풍방식은 가열된 공기를 강제로 순환시켜 부품과 기판에 열을 전달하는 대류 작용을 이용하는 방식입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

2과목: 전자기초

21. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
  2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
  3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
  4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
(정답률: 80%)
  • 표면실장기술(SMT)은 고속 자동 생산이 가능하여 단위 시간당 생산량을 획기적으로 늘릴 수 있으며, 이를 통해 제품당 할당되는 고정비를 낮추어 전체적인 제조원가를 절감할 수 있습니다.

    오답 노트
    저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다: 고밀도 소형화 가능
    전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다: 리드선 단축으로 성능 및 신뢰성 향상
    부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다: 소형 부품 덕분에 고속 자동생산 가능
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

22. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

  1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)
  2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
  3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
  4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터
(정답률: 88%)
  • SMT 장착 순서는 일반적으로 부품의 높이가 낮은 것에서 높은 순으로, 크기가 작은 것에서 큰 순으로 진행하여 간섭을 방지합니다. 따라서 크기가 가장 작은 1005 저항부터 시작하여 2012 캐패시터, 40mm QFP, 그리고 가장 복잡하고 높이가 있는 BGA(Ball Grid Array) 순으로 장착하는 것이 올바릅니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

23. 다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?

  1. 단면표면실장
  2. 양면표면실장
  3. 단면 IMT 부품 혼재
  4. 양면 IMT 부품 혼재
(정답률: 85%)
  • SMT(표면실장기술)는 기판의 한쪽 면만 사용하는 단면실장보다 기판의 양면을 모두 활용하는 양면표면실장 방식일 때 부품을 가장 촘촘하게 배치할 수 있어 실장 밀도가 극대화됩니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

24. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
  4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
(정답률: 87%)
  • SMT는 부품을 기판 표면에 직접 실장하므로 IMT보다 실장 밀도가 높고, 리드선이 짧아 신호 전송 속도가 빠르며, 부품이 가볍고 기판의 박형화 및 경량화가 매우 유리합니다.

    오답 노트
    인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다: SMT가 훨씬 더 쉽고 유리함
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

25. 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?

  1. 인쇄회로기판 마크 인식
  2. 장착순서 결정
  3. 부품 동시흡착
  4. 장착위치
(정답률: 70%)
  • 고속마운터의 프로그램 작성 기능은 기판의 마크 인식, 최적의 장착 순서 결정, 정확한 장착 위치 설정 등 효율적인 공정 설계를 목적으로 합니다. 부품 동시흡착은 프로그램 작성 기능이 아니라 마운터 헤드의 하드웨어적 성능이나 구동 방식에 해당합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

26. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

  1. 모재와의 친화력이 좋을 것
  2. 적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
  3. 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
  4. 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것
(정답률: 74%)
  • 솔더는 모재와의 친화력이 좋고, 적절한 용융온도와 유동성을 가지며, 비산이 적은 것을 선택해야 합니다.

    오답 노트
    모재와의 전위차가 가능한 한 클 것: 전위차가 크면 갈바닉 부식이 촉진되므로 전위차는 가능한 한 작아야 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러(Error)
  3. 기판의 휨
  4. 느린 흡착 속도
(정답률: 85%)
  • 장착 에러는 부적절한 장착 높이, 부품인식 에러, 기판의 휨 등으로 인해 발생합니다. 흡착 속도가 느린 것은 공정 효율(Takt Time)에는 영향을 줄 수 있으나, 그 자체로 장착 정밀도나 에러를 유발하는 직접적인 원인으로 보기는 어렵습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

28. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

  1. 납땜 대상물의 예비가열
  2. 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  3. 작은 납 입자(솔더볼) 형성
  4. 플럭스(Flux)의 청정화 작용
(정답률: 70%)
  • 예열은 대상물을 미리 가열하고 수분이나 IPA를 증발시키며, 플럭스를 활성화하여 청정화 작용을 돕기 위해 수행합니다. 솔더볼 형성은 예열의 목적이 아니라 오히려 예열 부족이나 급격한 온도 변화로 인해 발생하는 결함입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

29. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

  1. 솔더볼
  2. 맨하탄
  3. 브리지
  4. 휘스커
(정답률: 76%)
  • 인접한 랜드 사이에서 납이 서로 연결되어 전기적 단락을 일으키는 불량 현상을 브리지라고 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

30. 크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

  1. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)
  2. 칩 마운터
  3. 디스펜서
  4. 리플로우 경화로
(정답률: 73%)
  • 크림 솔더나 칩 본드가 도포된 PCB 위에 칩 부품을 정밀하게 배치하고 장착하는 장비는 칩 마운터입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

31. 1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?

  1. 노즐 막힘
  2. 카세트 정도
  3. 흡착위치
  4. 부품인식
(정답률: 50%)
  • 흡착 불량은 부품을 집어 올리는 과정에서 발생하는 문제로, 노즐 막힘, 카세트 정밀도, 흡착 위치 설정 등이 직접적인 원인이 됩니다. 반면 부품인식은 흡착 이후 부품의 유무나 형상을 확인하는 단계이므로 흡착 자체의 불량과는 거리가 멉니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

32. IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?

  1. 개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
  2. 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
  3. 습도를 60~80%로 유지한다.
  4. 보관소는 접지를 한다.
(정답률: 82%)
  • IC 패키지는 습도가 너무 높으면 보관 중 crack 현상이 발생할 수 있으므로, 일반적으로 습도를 $40 \sim 60\%$ 수준으로 유지해야 합니다.

    오답 노트
    습도를 60~80%로 유지한다: 습도가 너무 높아 IC 패키지 손상을 유발함
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

33. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

  1. In-line 방식
  2. one by one 방식
  3. Multi 방식
  4. Pin 전사 방식
(정답률: 79%)
  • 칩 마운터는 부품 공급 방식과 장착 방식에 따라 In-line 방식, one by one 방식, Multi 방식으로 구분하며, Pin 전사 방식은 칩 마운터의 일반적인 구분 방식에 해당하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

34. 다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
  2. 테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
  3. 인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
  4. 터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비
(정답률: 75%)
  • 터닝 컨베이어(TC)는 작업자의 편의를 위해 PCB의 전후를 돌려주는 장비가 아니라, PCB를 다음 공정으로 이송시키거나 특정 방향으로 회전시켜 배치하는 이송 장치입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

  1. 부품 미삽 및 오삽
  2. 솔더량
  3. 냉납
  4. 부품 외부 결함
(정답률: 85%)
  • 부품 미삽, 오삽, 솔더량, 외부 결함은 겉모양만으로 확인이 가능하지만, 냉납은 납땜 부위가 내부적으로 제대로 접합되지 않은 상태이므로 육안만으로는 판별하기 매우 어렵습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

36. 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

  1. 내전압
  2. 납땜 내열성
  3. 절연 저항
  4. 절연율
(정답률: 71%)
  • 내전압, 절연 저항, 절연율은 전기의 흐름이나 차단과 관련된 전기적 특성이지만, 납땜 내열성은 열에 견디는 성질인 물리적/열적 특성에 해당합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

37. PCB는 무엇의 약자인가?

  1. Printed Circuit Board
  2. Panel Circuit Board
  3. Pattern Circuit Board
  4. Plating Circuit Board
(정답률: 86%)
  • PCB는 회로 패턴이 인쇄된 판을 의미하며, Printed Circuit Board의 약자입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

38. GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?

  1. Transistor
  2. Zener Diode
  3. Resistor
  4. LED
(정답률: 84%)
  • GaAsP, GaP와 같은 화합물 반도체를 이용한 pn 접합 다이오드에 순방향 전압을 걸어 빛을 내는 소자는 LED(발광 다이오드)입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

39. 1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?

  1. 에너지
  2. 일함수
  3. 자유 전자
  4. 속박 전자
(정답률: 72%)
  • 금속 표면에서 전자 1개를 외부로 방출시키기 위해 필요한 최소한의 에너지를 일함수라고 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

40. 다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?

  1. P-CAD
  2. Or CAD
  3. Auto CAD
  4. CAD Star
(정답률: 73%)
  • P-CAD, Or CAD, CAD Star는 PCB 설계에 특화된 전용 프로그램이지만, Auto CAD는 일반적인 기구 설계 및 도면 작성을 위한 범용 CAD 프로그램입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

3과목: 공압기초

41. 아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)

  1. 0.52 [A]
  2. 0.72 [A]
  3. 0.92 [A]
  4. 9.2 [A]
(정답률: 65%)
  • 제너다이오드가 항복 영역에서 동작할 때, 회로의 전체 전류에서 부하 저항으로 흐르는 전류를 제외한 나머지가 제너다이오드로 흐르게 됩니다.
    ① [기본 공식] $I_Z = \frac{V_{in} - V_Z}{R_s} - \frac{V_Z}{R_L}$
    ② [숫자 대입] $I_Z = \frac{18 - 8}{10} - \frac{8}{100}$
    ③ [최종 결과] $I_Z = 0.92$ A
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

42. 홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?

  1. DEBURRING
  2. DESMEAR
  3. 고압 수세
  4. 중간 검사
(정답률: 70%)
  • 홀 가공 시 발생하는 마찰열로 인해 내층 수지가 녹아 홀 내벽에 부착되는 현상을 스미어(Smear)라고 하며, 이를 화학적으로 제거하여 도금 밀착도를 높이는 공정을 DESMEAR라고 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

43. 다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 증폭 작용
  2. 검파 작용
  3. 정류 작용
  4. 스위칭 작용
(정답률: 57%)
  • 다이오드는 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 성질을 이용하여 정류, 검파, 스위칭 작용을 수행하는 소자입니다. 증폭 작용은 트랜지스터(TR)의 핵심 기능이며 다이오드는 증폭 능력이 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

44. CdS는 무슨 소자인가?

  1. 광전도 소자
  2. 발광 다이오드
  3. 자기 소자
  4. 자기 저항 소자
(정답률: 68%)
  • CdS(황화카드뮴)는 빛을 받으면 전기 저항이 감소하는 성질을 가진 대표적인 광전도 소자입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

45. PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?

  1. 롤 코팅 방식
  2. 딥 코팅 방식
  3. 스크린 코팅 방식
  4. ED 방식
(정답률: 70%)
  • 액상 감광재법 중 기판을 감광액 속에 직접 담가서(Dip) 도포하는 방식이므로 딥 코팅 방식이 정답입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

46. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

  1. 600[Wh]
  2. 1200[Wh]
  3. 600[kWh]
  4. 1200[kWh]
(정답률: 84%)
  • 전력량은 소비전력에 사용 시간을 곱하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = P \times t$
    ② [숫자 대입] $W = 600 \times 1$
    ③ [최종 결과] $W = 600$
    따라서 전력량은 $600\text{Wh}$입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

47. 설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?

  1. 배선금지 영역
  2. 핀의 미 연결
  3. 전원의 단락
  4. 신호의 2중 접속
(정답률: 57%)
  • 배선금지 영역은 결선 상태(연결 여부)를 검사하는 항목이 아니라, 물리적인 배선 경로의 제한 구역을 설정하는 배치 및 설계 규칙 검사 항목입니다.

    오답 노트
    핀의 미 연결, 전원의 단락, 신호의 2중 접속: 모두 전기적 연결 상태의 오류를 찾아내는 결선 검사 항목입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

48. 다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?

  1. 서미스터
  2. 열전대
  3. 적외선 센서
  4. 저항온도계
(정답률: 49%)
  • 적외선 센서는 대상체와 직접 접촉하지 않고 방출되는 적외선 에너지를 측정하는 대표적인 비접촉식 온도 센서입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

49. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

  1. DIODE
  2. TR
  3. FND
  4. FET
(정답률: 77%)
  • 제시된 이미지 는 게이트(Gate), 드레인(Drain), 소스(Source) 단자로 구성되어 전압으로 전류를 제어하는 전계효과 트랜지스터인 FET의 회로 기호입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

50. 다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?

  1. 계전기 제어
  2. 모터 제어
  3. 발진기
  4. 초퍼 변환기
(정답률: 68%)
  • SCR(실리콘 제어 정류기)은 주로 전력 제어, 스위칭, 정류 회로에 사용되는 소자로 계전기 제어, 모터 제어, 초퍼 변환기 등에 응용됩니다. 반면, 발진기는 특정 주파수의 신호를 생성하는 회로로 SCR의 주된 응용 범위가 아닙니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

51. “기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?

  1. 샬의 법칙
  2. 보일의 법칙
  3. 보일- 샬의 법칙
  4. 파스칼의 법칙
(정답률: 68%)
  • 온도가 일정할 때 기체의 압력($P$)과 체적($V$)은 서로 반비례한다는 원리를 보일의 법칙이라고 합니다.

    오답 노트
    샬의 법칙: 압력이 일정할 때 온도와 체적의 관계
    파스칼의 법칙: 밀폐된 유체에 가해진 압력은 모든 방향으로 동일하게 전달됨
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

52. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?

  1. 2포트 2위치
  2. 2포트 4위치
  3. 4포트 2위치
  4. 4포트 4위치
(정답률: 79%)
  • 제어밸브의 포트는 밸브 몸체에 뚫려 있는 연결구의 수이며, 위치는 밸브 내부의 상태(사각형 칸 수)를 의미합니다.
    제시된 이미지 에서는 상하 연결구가 총 4개(P, R, A, B)이며, 내부 상태를 나타내는 사각형이 2칸으로 나누어져 있으므로 4포트 2위치 밸브입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

53. 공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?

  1. 4.91
  2. 6.3
  3. 19.6
  4. 49
(정답률: 57%)
  • 원형 피스톤의 단면적을 구하는 공식과 단위 변환($1\text{cm} = 10\text{mm}$ )을 적용하여 계산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$A = \frac{\pi d^{2}}{4}$$
    ② [숫자 대입]
    $$A = \frac{3.14 \times 2.5^{2}}{4}$$
    ③ [최종 결과]
    $$A = 4.91$$
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

54. 방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?

(정답률: 71%)
  • 방향제어 밸브의 조작 방식 중 인력조작은 푸시 버튼, 레버, 페달 등을 통해 사람이 직접 조작하는 방식입니다. 기호는 공압이나 유압에 의해 작동하는 공압/유압 조작 방식이므로 인력조작에 해당하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

55. 공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?

  1. 방향제어밸브
  2. 공기 압축기
  3. 필터
  4. 공압 실린더
(정답률: 75%)
  • 공기 청정화 장치는 압축 공기 속의 불순물이나 수분을 제거하여 깨끗한 상태로 만드는 장치이며, 필터가 이에 해당합니다.

    오답 노트
    방향제어밸브: 공기의 흐름 방향 제어
    공기 압축기: 공기 압축 및 생성
    공압 실린더: 공기 에너지를 직선 운동으로 변환
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

56. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

  1. 베인 압축기
  2. 스크류 압축기
  3. 피스톤 압축기
  4. 격판 압축기
(정답률: 72%)
  • 격판 압축기는 공기가 왕복 운동하는 피스톤과 직접 접촉하지 않는 구조로 설계되어, 압축 공기에 기름이 혼입되는 것을 방지할 수 있습니다. 따라서 청결한 공기가 필수적인 식품, 제약, 화학 공업 분야에 주로 사용됩니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

57. 대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?

  1. 소음기
  2. 공-유압 변환기
  3. 증압기
  4. 진공 펌프
(정답률: 55%)
  • 대기압보다 낮은 진공 상태를 만들어 흡입력을 발생시키는 장치는 진공 펌프입니다. 이를 통해 흡입 패드로 전자부품과 같은 가벼운 물체를 안전하게 들어 올려 반송할 수 있습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

58. 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?

  1. 1
  2. 10
  3. 100
  4. 1000
(정답률: 56%)
  • 표준대기압 및 $4^{\circ}C$ 조건에서 물의 밀도는 정의상 $1000 \text{ kg/m}^3$ (또는 $1 \text{ g/cm}^3$)입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

59. 압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?

  1. 1 bar는 105 Pa이다.
  2. 1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
  3. 1 atm은 1.01325 bar이다.
  4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
(정답률: 66%)
  • 압력 단위 간의 변환 관계를 확인하는 문제입니다.

    오답 노트
    1 mmHg는 약 $1.33323 \times 10^{-3} \text{ bar}$ 또는 매우 작은 값이며, $1.03323 \text{ kgf/cm}^2$는 $1 \text{ atm}$의 값입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

60. 공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?

  1. 증압기
  2. 증폭기
  3. 하이드로릭 체크 유니트
  4. 니들밸브
(정답률: 58%)
  • 공압 실린더에서 발생하는 스틱-슬립(Stick-Slip) 현상은 공기의 압축성 때문에 발생하며, 이를 방지하기 위해 유압의 특성을 이용하는 하이드로릭 체크 유니트를 사용하여 부드러운 동작을 구현합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

< 이전회차목록 다음회차 >