표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2011-07-31)

표면실장장비기능사 2011-07-31 필기 기출문제 해설

이 페이지는 표면실장장비기능사 2011-07-31 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

표면실장장비기능사
(2011-07-31 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Pb+Au+Bi
  3. Sn+Pb+Au+Bi+Cd
  4. Sn+Pb+Zn
(정답률: 93%)
  • 일반적으로 사용되는 솔더 크림 합금은 주석(Sn), 납(Pb)을 기본으로 하며, 기계적 성질과 신뢰성을 높이기 위해 은(Ag)을 첨가한 Sn+Pb+Ag 합금이 널리 사용됩니다.
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2. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

  1. 기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
  2. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
  3. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
  4. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
(정답률: 77%)
  • 리플로우 온도 프로파일은 기판의 열용량, 부품의 밀도, 장비 내 열풍의 흐름(배기 풍속) 등 열전달과 직접적으로 관련된 요소에 의해 결정됩니다. 리플로우 전 단계의 선 공정 구성장비 종류는 온도 프로파일 형성에 영향을 주지 않습니다.
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3. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

  1. 스퀴지(Squeegee) 압력
  2. 스퀴지(Squeegee) 속도
  3. 메탈 마스크(Metal Mask) 두께
  4. 크림 솔더(Cream Solder) 성분
(정답률: 82%)
  • 인쇄 납량은 물리적인 공정 조건인 스퀴지 압력, 스퀴지 속도, 메탈 마스크 두께에 의해 결정되며, 크림 솔더 성분은 납량 결정에 미치는 영향이 가장 작습니다.
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4. COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?

  1. 열방출
  2. 고밀도, 고기능성
  3. 신호전송거리
  4. 재작업
(정답률: 75%)
  • COB 방식은 칩을 기판에 직접 부착한 후 에폭시 수지로 몰딩하여 밀봉하므로, 불량 발생 시 특정 부품만 교체하거나 수정하는 재작업이 사실상 불가능합니다.
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5. PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?

  1. 60개
  2. 180개
  3. 360개
  4. 720개
(정답률: 88%)
  • 전체 생산 가능 수량은 총 가동 시간을 PCB 1장을 생산하는 데 걸리는 총 시간으로 나누어 계산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$\text{수량} = \frac{\text{총 가동 시간}}{\text{PCB당 장착 점수} \times \text{점당 장착 시간}}$$
    ② [숫자 대입]
    $$\text{수량} = \frac{3600}{100 \times 0.1}$$
    ③ [최종 결과]
    $$\text{수량} = 360$$
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6. 다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?

  1. 접속/평가 기술
  2. 배선기판 기술
  3. 생산/공정 기술
  4. 화공기술
(정답률: 82%)
  • SMT 주변 기술은 크게 배선기판 기술, 생산/공정 기술, 접속/평가 기술로 구분됩니다. 화공기술은 SMT의 직접적인 주변 기술에 해당하지 않습니다.
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7. SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

  1. BGA : Ball Grid Array
  2. QFP : Quad Flat Package
  3. COF : Chip On Flat-Package
  4. CSP : Chip Scale(Size) Package
(정답률: 69%)
  • COF의 정확한 명칭은 Chip On Film입니다.

    오답 노트
    BGA, QFP, CSP는 모두 SMT 실장 부품의 올바른 명칭입니다.
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8. IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.
  2. 인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.
  3. 생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.
  4. 전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.
(정답률: 76%)
  • SMT(표면실장기술)는 IMT(삽입실장기술)에 비해 부품 소형화, 기판 면적 축소, 전기적 성능 향상이라는 큰 장점이 있지만, 고정밀 장비 도입으로 인해 초기 생산라인 구성 비용은 오히려 증가하였습니다.
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9. 다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?

  1. 기계식
  2. 전동식
  3. 공압식
  4. 전자식
(정답률: 74%)
  • 기계식 피더는 구조가 단순하여 사용과 조정이 간편하고 경제적이라는 장점이 있지만, 수동 조정이 잦고 기계적 마찰로 인해 헤드에 무리를 줄 수 있는 특성이 있습니다.
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10. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 85%)
  • 인식마크(fiducial mark)는 카메라가 기판의 위치를 정확히 파악하여 장착 위치를 보정하기 위해 사용하며, 형상은 원형뿐만 아니라 설계 목적에 따라 다양한 형태로 제작이 가능합니다.
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11. 납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?

  1. 냉납
  2. void
  3. 위킹(Wicking)
  4. 미납
(정답률: 68%)
  • 용융된 솔더가 모세관 현상에 의해 좁은 틈새나 구멍으로 빨려 들어가 정작 접합부에 필요한 솔더량이 부족해지는 현상을 위킹(Wicking)이라고 합니다.
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12. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?

  1. 테입 솔더(Tape Solder)
  2. 페이스트 솔더(Paste Solder)
  3. 바 솔더(Bar Solder)
  4. 볼 솔더(Ball Solder)
(정답률: 84%)
  • 솔더 분말을 플럭스와 혼합하여 치약 형태의 반고체 상태로 만든 것을 페이스트 솔더(Paste Solder)라고 하며, 이를 PCB 패드 위에 도포한 후 리플로우 공정을 통해 납땜을 수행합니다.
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13. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 적외선(IR) 가열방식
  2. 열풍(Hot Air) 가열방식
  3. 적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식
  4. 증기(VPS) 가열방식
(정답률: 82%)
  • 리플로우 가열 방식은 주로 적외선(IR), 열풍(Hot Air), 또는 이 둘을 혼합한 방식을 사용합니다. 증기(VPS) 가열방식은 정밀한 온도 제어가 가능하지만 공정 속도가 느리고 효율성이 떨어져 일반적인 표면실장용으로는 잘 사용하지 않습니다.
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14. SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?

  1. 드릴 데이터
  2. 거버 데이터
  3. BOM 데이터
  4. 좌표 데이터
(정답률: 70%)
  • SMT 프로그램 작성을 위해서는 부품의 종류와 수량이 적힌 BOM 데이터, PCB 설계 정보인 거버 데이터, 부품의 배치 위치를 나타내는 좌표 데이터가 필수적입니다. 드릴 데이터는 PCB 홀 가공을 위한 데이터로 SMT 프로그램 작성과는 직접적인 관련이 없습니다.
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15. 솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?

  1. 예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.
  2. 예열시간을 길게 한다.
  3. 예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.
  4. 온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.
(정답률: 73%)
  • 솔더 볼 현상은 급격한 온도 변화나 플럭스의 급격한 휘발로 인해 발생하므로, 예열시간을 길게 하여 플럭스를 충분히 활성화시키고 온도 구배를 완만하게 조절함으로써 이를 방지할 수 있습니다.
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16. 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
(정답률: 72%)
  • 인쇄 공정에서 솔더가 메탈 마스크에서 PCB로 원활하게 전사되기 위해서는 메탈 마스크와 솔더 사이의 점착력이 약해야 하며, 반대로 PCB와 솔더 사이의 점착력은 강해야 합니다.

    오답 노트
    PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다: 솔더가 마스크 개구부를 통해 잘 밀려 내려가도록 돕는 조건입니다.
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17. 솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

  1. 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
  2. 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
  3. 선입선출 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
  4. 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.
(정답률: 76%)
  • 솔더 크림은 수분을 흡수하면 리플로우 시 팝콘 현상(Pop-corn effect)과 같은 불량이 발생하므로, 수분 흡수를 최소화하기 위해 개봉 후 즉시 사용해야 하며 수분 흡수를 촉진해서는 안 됩니다.
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18. 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?

  1. BGA
  2. CSP
  3. QFP
  4. TCP(TAB)
(정답률: 57%)
  • TCP(TAB)는 칩과 리본 케이블을 직접 연결하는 방식으로, 제시된 BGA, CSP, QFP보다 훨씬 더 미세한 피치(Pitch)를 구현하여 초소형 실장이 가능합니다.
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19. 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?

  1. 스크린 인쇄
  2. 디스펜싱(도포 방식)
  3. 핀 전사방식
  4. 칩 마운터
(정답률: 66%)
  • 솔더 크림이나 칩 본드를 기판에 공급하는 방식에는 스크린 인쇄, 디스펜싱, 핀 전사방식이 사용됩니다. 칩 마운터는 공급된 솔더나 본드 위에 부품을 정밀하게 배치하는 장비이지, 재료를 공급하는 방식이 아닙니다.
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20. 마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?

  1. 릴(reel)
  2. 스틱(stick)
  3. 트레이(tray)
  4. 벌크(bulk)
(정답률: 65%)
  • QFP나 BGA와 같이 핀 수가 많고 정밀한 IC 부품은 리드 휨 방지와 정전기 보호를 위해 전용 격자 구조의 트레이(tray) 형태로 공급됩니다.
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2과목: 전자기초

21. 리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품의 열 충격이 크다.
  2. 솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.
  3. 자기보정 효과가 있다.
  4. 솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.
(정답률: 74%)
  • 리플로우 공정은 미리 도포된 솔더 페이스트를 가열하여 용융시키므로, 외부에서 솔더가 유입될 가능성이 낮아 불순물 혼입이 매우 적습니다.
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22. SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?

  1. 고가의 설비가 필요 하다.
  2. 비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다.
  3. 새로운 공정체계가 필요하다.
  4. 부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다.
(정답률: 65%)
  • SMT는 부품의 경박단소화(가볍고, 얇고, 짧고, 작음)가 특징이므로, 부품의 크기가 매우 작아 오히려 자재 저장 공간을 적게 차지합니다.
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23. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 84%)
  • 표면실장 인라인 검사공정은 생산 라인 내에서 실시간으로 이루어지는 인쇄 검사, 장착 검사, 납땜 검사(AOI 등)로 구성됩니다.

    오답 노트
    ICT 검사: 인라인 공정 이후 별도의 테스트 지그를 사용하여 전기적 연결성을 확인하는 오프라인 검사 단계입니다.
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24. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

  1. 평 스퀴지
  2. 검 스퀴지
  3. 각 스퀴지
  4. 라운드 스퀴지
(정답률: 80%)
  • 평 스퀴지는 접촉 면적이 넓어 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 조절할 수 있으며, 스퀴지 자체의 탄성을 이용한 인압 조정이 매우 용이한 특징이 있습니다.
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25. 납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
  2. Reflow온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
  3. Reflow온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
  4. Reflow온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우
(정답률: 71%)
  • 납땜 완료 후 냉각 구간에서 외부 충격이 가해지면, 응고 중인 솔더 접합부에 물리적 스트레스가 집중되어 전극과 Land 사이에 크랙이 발생하게 됩니다.
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26. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

  1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
  2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
  3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
  4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것
(정답률: 66%)
  • 플럭스는 솔더링 시 산화막을 제거하고 젖음성을 높이는 역할을 하며, 솔더가 녹기 전에 먼저 활성화되어야 하므로 솔더보다 융점이 낮아야 합니다.

    오답 노트
    플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것: 융점이 낮아야 함
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27. 멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?

  1. 모든 부품을 장착 할 수 있다.
  2. 다수의 노즐을 사용한다.
  3. 중속, 다품종 생산에 알맞다.
  4. 칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.
(정답률: 68%)
  • 멀티실장기는 다수의 노즐을 사용하여 칩 부품을 일괄 장착함으로써 중속·다품종 생산에 효율적이지만, 부품의 크기나 형태에 따라 장착 가능한 범위가 제한되므로 모든 부품을 장착할 수는 없습니다.
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28. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
  2. QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
  3. 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
  4. BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
(정답률: 69%)
  • BGA나 CSP는 납땜 부위가 부품 아래에 숨어 있는 구조이므로, 광학 카메라를 사용하는 AOI(자동외관검사기)로는 내부 접합 상태를 확인할 수 없습니다. 따라서 내부 결함을 확인하기 위해서는 반드시 X-Ray 검사기가 필요합니다.
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29. 리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

  1. 컨베이어 속도
  2. 리플로우 존수
  3. 솔더의 종류
  4. 히터의 열량
(정답률: 59%)
  • 리플로우 공정의 기판 온도는 히터의 열량, 리플로우 존의 개수, 컨베이어 속도(체류 시간)에 의해 제어됩니다. 솔더의 종류는 녹는점 등 재료적 특성을 결정할 뿐, 기판의 온도 변화를 일으키는 외부 요소는 아닙니다.
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30. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

  1. 브릿지
  2. IC Package 크랙
  3. 기판 크랙
  4. 툼스톤(맨하탄) 불량
(정답률: 72%)
  • 부품 내부의 수분이 리플로우 솔더링의 고온 환경에서 급격히 기화하며 팽창하게 되고, 이로 인해 패키지 내부 압력이 상승하여 IC Package 크랙(팝콘 현상)이 발생합니다.
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31. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

  1. 예열
  2. 마스크 클리어런스(Mask Clearance)
  3. 스퀴지(Squeegee) 속도
  4. 판 분리 속도
(정답률: 79%)
  • 크림 솔더 인쇄 공정에서 예열은 솔더의 점도를 적절하게 조절하여 인쇄 품질을 높이고 불량률을 낮추는 역할을 하므로 인쇄 불량 요인이 아닙니다.
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32. 다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?

  1. 공압량 확인
  2. 카메라 조명 설정 확인
  3. 부품 데이터 확인
  4. 인식 높이 확인
(정답률: 46%)
  • 인식 오류는 카메라가 부품의 형상을 정확히 판별하지 못해 발생하는 문제입니다. 따라서 조명, 데이터, 인식 높이 등 광학적/설정적 요인을 확인해야 하며, 공압량 확인은 흡착 불량과 관련된 요인이지 인식 과정의 원인은 아닙니다.
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33. 마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?

  1. 실내온도
  2. 실내습도
  3. 사용공기압
  4. 전원노이즈
(정답률: 58%)
  • 마운터의 헤드는 부품을 흡착하고 이동시키는 구동 원리에 공압을 사용하므로, 사용공기압의 불안정은 장착 정밀도에 직접적인 영향을 주어 불량을 유발하는 핵심 요인이 됩니다.
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34. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다.
  2. 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
  3. 환경 규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
  4. 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
(정답률: 70%)
  • 표면실장기술(SMT)은 주로 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)을 사용하며, 웨이브 솔더링은 주로 삽입실장기술(IMT)에서 사용되는 방식입니다.
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35. Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?

  1. 스퀴지
  2. 노즐
  3. 크림 솔더
  4. 메탈 마스크
(정답률: 57%)
  • Cream Solder 인쇄공정은 메탈 마스크 위에 크림 솔더를 도포하고 스퀴지로 밀어내어 필요한 부분에만 솔더를 남기는 방식입니다.

    오답 노트
    노즐: 노즐은 인쇄 방식이 아닌 디스펜싱(Dispensing) 공정에서 사용되는 부품입니다.
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36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

  1. 동박
  2. 빌드업
  3. 프리플래그
  4. 에폭시
(정답률: 77%)
  • 동박은 인쇄회로기판의 표면에 입혀진 얇은 구리막으로, 전기 신호와 전류가 흐르는 도체 경로를 형성하는 핵심 재료입니다.
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37. 땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

  1. 포토비아
  2. 폴리이미드
  3. 플럭스
  4. 아라미드
(정답률: 84%)
  • 플럭스는 금속 표면의 산화물을 제거하여 땜납이 금속 표면에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 역할을 하는 물질입니다.
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38. PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?

  1. 다품종 소량생산에 적합하다.
  2. 생산성이 높다.
  3. 외형 변경시의 대응이 어렵다.
  4. 제품별로 별도의 금형이 필요하다.
(정답률: 58%)
  • 프레스 가공은 전용 금형을 사용하여 빠르게 찍어내는 방식이므로 대량생산에 최적화되어 있습니다.

    오답 노트
    다품종 소량생산에 적합하다: 금형 제작 비용과 시간이 많이 들어 소량생산에는 부적합하며, 이는 라우터 가공의 특징입니다.
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39. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

  1. 콘덴서
  2. 집적회로
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 69%)
  • 트랜지스터, 다이오드, 저항 등 수많은 전자회로소자를 하나의 작은 반도체 기판 위에 결합하여 초소형으로 구현한 복합 전자부품을 집적회로라고 합니다.
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40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품의 조립방법 결정
  4. 부품간의 배선패턴 설계
(정답률: 66%)
  • 부품간의 배선패턴 설계는 기구 설계가 아닌 PCB 설계(Artwork) 단계에서 수행하는 작업입니다.

    오답 노트
    케이스 디자인, PCB의 크기 결정, 부품의 조립방법 결정: 모두 기구 설계 단계에 해당함
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3과목: 공압기초

41. GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. SCR과 같이 3단자 소자이다.
  2. On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다.
  3. 인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다.
  4. 음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다.
(정답률: 65%)
  • GTO는 게이트 신호로 턴온과 턴오프가 모두 가능한 소자이지만, 소자 보호를 위한 스너버 회로 등의 보호 회로가 반드시 필요합니다.

    오답 노트
    SCR과 같이 3단자 소자이다: 맞음
    인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다: 맞음
    음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다: 맞음
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42. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

  1. TRIAC
  2. GTO
  3. SCS
  4. UJT
(정답률: 78%)
  • TRIAC은 2개의 SCR을 역병렬로 연결한 구조의 3단자 소자로, 양방향 전류 흐름이 가능하여 교류 전력 제어용 무접점 스위치로 널리 사용됩니다.
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43. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

  1. Scrubbing
  2. Etching
  3. Bevelling
  4. Marking
(정답률: 78%)
  • Dry Film으로 보호되지 않고 노출된 동박 부분을 화학적으로 부식시켜 제거함으로써 원하는 회로 패턴만 남기는 공정을 Etching이라고 합니다.
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44. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  3. 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
  4. 잘못 설계된 내용 수정 용이
(정답률: 56%)
  • CAD 프로그램은 컴퓨터를 이용한 자동 설계 도구이므로, 수동 설계를 통해 정밀도를 향상시킨다는 설명은 CAD의 도입 목적 및 효과와 정반대되는 내용입니다.
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45. 어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

  1. 0.2 [mA]
  2. 2 [mA]
  3. 20 [mA]
  4. 0.2 [A]
(정답률: 67%)
  • 전류는 단위 시간당 흐르는 전하량으로 계산하며, 전자 1개의 전하량은 $1.6 \times 10^{-19} \text{C}$ 입니다.
    ① [기본 공식] $I = n \times e$ (전류 = 전자 수 $\times$ 전자 전하량)
    ② [숫자 대입] $I = 1.25 \times 10^{5} \times 1.6 \times 10^{-19}$
    ③ [최종 결과] $I = 2 \times 10^{-14} \text{A}$
    ※ 제시된 정답 $0.2 \text{mA}$는 문제의 전자 수 조건($1.25 \times 10^{15}$ 등으로 추정)에 오류가 있는 것으로 보이나, 공식 적용 원리는 위와 같습니다.
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46. 다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?

  1. 역 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 건 다이오드
(정답률: 64%)
  • 터널 다이오드는 양자 역학적 터널 효과를 이용하여 스위칭 시간이 매우 빠르기 때문에 고속 컴퓨터, 초고주파 발진 및 특수 파형 발생기에 응용됩니다.
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47. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?

  1. R-C 결합 증폭기
  2. 모터제어
  3. 변환기(Inverter)
  4. 시간 지연 회로
(정답률: 60%)
  • SCR은 전력 제어용 스위칭 소자로 모터 제어, 인버터, 시간 지연 회로 등에 사용됩니다. R-C 결합 증폭기는 신호 증폭을 목적으로 하는 회로이며 SCR의 용도가 아닙니다.
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48. P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?

  1. As
  2. Sb
  3. B
  4. P
(정답률: 71%)
  • P형 반도체는 진성반도체에 3가 원소(13족)를 도핑하여 정공을 생성시킨 반도체입니다. B(붕소)는 대표적인 3가 원소입니다.

    오답 노트
    As, Sb, P: 5가 원소로 N형 반도체 제조에 사용됨
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49. 시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

  1. UV 미터
  2. 오실로스코프
  3. 회로시험기
  4. 주파수 카운터
(정답률: 76%)
  • 오실로스코프는 전압 신호를 시간축에 따라 화면에 시각적으로 표시하여 파형의 모양, 주기, 진폭 등을 관측할 수 있는 측정 장비입니다.
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50. SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?

  1. A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드
  2. A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드
  3. A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드
  4. A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트
(정답률: 61%)
  • 아날로그 멀티테스터의 $R \times 1$ 레인지에서 순방향 저항을 측정할 때, 흑색 리드봉(공통 단자)이 닿는 곳이 애노드, 적색 리드봉이 닿는 곳이 케소드, 그리고 나머지 전극이 게이트가 됩니다. 따라서 의 빈칸은 A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트 순으로 짝지어집니다.

  • 흑은 게이트 적은 케서드 남은 전극은 에노드 아닌가요?

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51. A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. OR 회로
  2. AND 회로
  3. NOT 회로
  4. NAND 회로
(정답률: 75%)
  • 제시된 회로 는 두 개의 밸브가 직렬로 연결되어 있어, 입력 A와 B가 모두 작동해야만 최종 출력 C가 나타나는 논리 구조를 가집니다. 이는 논리곱 연산인 AND 회로의 특징입니다.
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52. 유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 동력원이 간단하다.
  2. 중간 정지가 쉽다.
  3. 소음이 크다.
  4. 10m/s 정도에서 사용한다.
(정답률: 58%)
  • 공기는 압축성 유체이기 때문에 유압에 비해 정밀한 위치 제어나 중간 정지가 매우 어렵습니다.

    오답 노트
    동력원이 간단하다: 공기 압축기만 있으면 되므로 맞음
    소음이 크다: 배기 시 소음이 발생하므로 맞음
    10m/s 정도에서 사용한다: 고속 작동이 가능하므로 맞음
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53. 다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?

  1. 내진성이 우수하다.
  2. 열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다.
  3. 작업성이 우수하다.
  4. 설치 및 보수가 용이하다.
(정답률: 53%)
  • 합성수지 튜브는 유연성이 좋아 작업성과 설치 보수가 용이하고 내진성이 우수하지만, 열이나 외력에 의해 쉽게 변형되는 성질이 있어 소성변형성이 우수하다는 설명은 틀린 내용입니다.
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54. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

  1. Kgf/cm2
  2. bar
  3. 파스칼(Pa)
  4. 뉴턴(N)
(정답률: 78%)
  • 압력은 단위 면적당 작용하는 힘을 의미하며, $\text{kgf/cm}^2$, $\text{bar}$, $\text{Pa}$ 등이 압력의 단위로 사용됩니다.

    오답 노트
    뉴턴(N): 힘의 단위입니다.
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55. 다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?

  1. 공압 발생장치
  2. 제어 밸브
  3. 액추에이터
  4. 어큐물레이터
(정답률: 66%)
  • 공압 장치는 크게 공압 발생장치, 제어 밸브, 액추에이터로 구성됩니다.

    오답 노트
    어큐물레이터: 유압 장치에서 압력을 저장하는 장치입니다.
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56. 공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 시퀸스 밸브
  3. 무부하 밸브
  4. 압력조절 밸브
(정답률: 55%)
  • 압력조절 밸브는 공급되는 압축공기의 압력을 낮추고, 변동을 억제하여 시스템 내의 공기압력을 일정하게 유지시키는 역할을 합니다.
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57. 공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?

  1. 20
  2. 2
  3. 0.2
  4. 0.02
(정답률: 65%)
  • 유량은 단면적과 유속의 곱으로 계산하며, 최종 단위인 L/s로 변환하기 위해 $1\text{L} = 1000\text{cm}^3$ 관계를 이용합니다.
    ① [기본 공식] $Q = A \times v$
    ② [숫자 대입] $Q = 4 \times 0.5 \times 100 = 200$
    ③ [최종 결과] $Q = 0.2$
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58. 다음 중 절대압력에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 절대압력 = 대기압 + 게이지 압력
  2. 절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값
  3. 절대압력은 대기압을 “0”으로 하여 측정한 값
  4. 절대압력 = 대기압-진공압력
(정답률: 61%)
  • 절대압력은 완전 진공 상태를 $0$으로 기준으로 하여 측정한 압력입니다. 대기압을 $0$으로 하여 측정한 값은 게이지 압력에 대한 설명입니다.
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59. 다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?

  1. 공기의 유동원리를 이용한다.
  2. 고속회전이 가능하고 진동이 적다.
  3. 소음 대책을 세우지 않아도 된다.
  4. 맥동이 적다.
(정답률: 43%)
  • 스크류 압축기는 두 개의 로터가 맞물려 회전하며 공기를 압축하는 기계적 압축 원리를 이용합니다.

    오답 노트
    고속회전 가능, 진동 및 맥동이 적은 것은 스크류 압축기의 대표적인 장점입니다.
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60. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

  1. 압력 에너지가 증가한다.
  2. 유체의 속도가 증가한다.
  3. 열 에너지가 증가한다.
  4. 운동 에너지가 증가한다.
(정답률: 59%)
  • 유압유가 교축부(좁은 통로)를 통과하면 베르누이 원리에 의해 속도와 운동 에너지는 증가하지만, 압력 에너지는 감소하여 열 에너지로 변환됩니다.
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