전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2011-07-31)

전자부품장착기능사
(2011-07-31 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

  1. Sn+Pb+Ag
  2. Sn+Pb+Au+Bi
  3. Sn+Pb+Au+Bi+Cd
  4. Sn+Pb+Zn
(정답률: 91%)
  • 솔더 크림은 전자기기나 금속 제작 등에서 사용되는데, 이때 사용되는 솔더 크림의 합금은 주로 Sn(주석), Pb(납), Ag(은)으로 이루어져 있습니다. 이는 이들 합금이 우수한 용융성, 인장강도, 내식성 등의 물리적 특성을 가지고 있기 때문입니다. 따라서 "Sn+Pb+Ag"가 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 선택됩니다.
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2. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

  1. 기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
  2. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
  3. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
  4. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
(정답률: 74%)
  • 선 공정 구성장비는 리플로우 전의 구성장비 종류와는 관련이 없습니다. 따라서 "선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류"가 정답입니다.
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3. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

  1. 스퀴지(Squeegee) 압력
  2. 스퀴지(Squeegee) 속도
  3. 메탈 마스크(Metal Mask) 두께
  4. 크림 솔더(Cream Solder) 성분
(정답률: 82%)
  • 크림 솔더(Cream Solder) 성분은 인쇄 납량을 결정하는 인자 중에서는 가장 작은 영향을 미칩니다. 이는 크림 솔더(Cream Solder) 성분이 인쇄 공정에서 사용되는 양과는 별개로 이미 정해져 있기 때문입니다. 따라서 인쇄 납량을 조절하려면 다른 인자들을 조절해야 합니다.
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4. COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?

  1. 열방출
  2. 고밀도, 고기능성
  3. 신호전송거리
  4. 재작업
(정답률: 78%)
  • COB 실장은 다른 실장 방식에 비해 재작업이 어렵고 비용이 높은 단점이 있습니다. COB 실장에서는 칩이 직접 기판에 물리적으로 결합되기 때문에 칩을 분리하거나 교체하기 어렵습니다. 따라서 만약 칩이 손상되거나 불량이 발생하면 전체 모듈을 교체해야 하므로 비용이 많이 들어가게 됩니다. 이러한 이유로 COB 실장은 재작업이 어렵고 비용이 높은 단점이 있습니다.
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5. PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?

  1. 60개
  2. 180개
  3. 360개
  4. 720개
(정답률: 88%)
  • 1시간은 3600초이므로, 0.1초/1점으로 계산하면 1초에 10점을 장착할 수 있습니다. 따라서 1시간에는 3600초 x 10점 = 36,000점을 장착할 수 있습니다. 이를 100점 단위로 나누면 360장의 PCB를 생산할 수 있습니다. 따라서 정답은 "360개"입니다.
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6. 다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?

  1. 접속/평가 기술
  2. 배선기판 기술
  3. 생산/공정 기술
  4. 화공기술
(정답률: 82%)
  • SMT(Surface Mount Technology)는 전자 제품 제조 과정에서 사용되는 기술로, PCB(Printed Circuit Board)에 부품을 부착하는 기술입니다. 따라서 SMT 주변 기술로서 "화공기술"은 포함되지 않습니다. 화공기술은 화학 공정 기술로, SMT와는 관련이 없습니다.
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7. SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

  1. BGA : Ball Grid Array
  2. QFP : Quad Flat Package
  3. COF : Chip On Flat-Package
  4. CSP : Chip Scale(Size) Package
(정답률: 73%)
  • COF는 다른 세 가지 부품과 달리 "Chip On"이라는 용어가 포함되어 있으며, 이는 칩이 패키지 위에 직접 부착되어 있다는 것을 나타냅니다. 다른 부품들은 모두 패키지 안에 칩이 들어가 있는 형태이므로 COF가 가장 거리가 먼 것입니다.
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8. IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.
  2. 인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.
  3. 생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.
  4. 전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.
(정답률: 77%)
  • 생산라인을 구성하는 비용이 줄어든 것은 SMT에서 부품을 자동으로 식별하고 배치하는 장비의 개발로 인해 인력과 시간을 절약할 수 있게 되었기 때문입니다. 이로 인해 생산 비용이 감소하고 생산 효율성이 증가하게 되었습니다.
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9. 다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?

  1. 기계식
  2. 전동식
  3. 공압식
  4. 전자식
(정답률: 76%)
  • 기계식 stack stick feeder는 간단한 구조로 조정이 쉽고 경제적이지만, 수동으로 조정해야 하기 때문에 조정을 자주 해야 하며, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태이기 때문입니다.
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10. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
  4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 88%)
  • "인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다."라는 설명이 틀린 것입니다. 인식마크의 형상은 원형 이외에도 사각형, 십자, 삼각형 등 다양한 형상으로 제작할 수 있습니다.
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11. 납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?

  1. 냉납
  2. void
  3. 위킹(Wicking)
  4. 미납
(정답률: 73%)
  • 위킹(Wicking)은 용융한 솔더가 모재의 작은 구멍이나 산란된 표면으로 흡수되어 접합 부위에 충분한 양의 솔더가 도달하지 못하게 되는 현상을 말합니다. 이는 모세관 현상으로 인해 발생하며, 솔더가 모재의 표면을 따라 흐르는 것처럼 보이기 때문에 위킹이라는 이름이 붙었습니다.
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12. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?

  1. 테입 솔더(Tape Solder)
  2. 페이스트 솔더(Paste Solder)
  3. 바 솔더(Bar Solder)
  4. 볼 솔더(Ball Solder)
(정답률: 85%)
  • 솔더 분말을 용제나 플럭스와 섞어 만든 농도 높은 페이스트 형태의 솔더를 기판에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것을 페이스트 솔더(Paste Solder)라고 합니다. 따라서 정답은 페이스트 솔더입니다.
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13. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

  1. 적외선(IR) 가열방식
  2. 열풍(Hot Air) 가열방식
  3. 적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식
  4. 증기(VPS) 가열방식
(정답률: 83%)
  • 증기(VPS) 가열방식은 표면실장용으로 사용하지 않는 이유는, 이 방식은 고온과 고압의 증기를 이용하여 부품을 가열하는 방식으로, 부품의 표면에 증기가 침투하여 가열되기 때문에 부품의 내부까지 균일하게 가열되지 않을 수 있고, 또한 증기가 부품의 내부에 침투하여 부품 내부에 물기가 생길 수 있기 때문입니다. 따라서 표면실장용으로는 적외선(IR) 가열방식, 열풍(Hot Air) 가열방식, 적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식이 더 적합합니다.
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14. SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?

  1. 드릴 데이터
  2. 거버 데이터
  3. BOM 데이터
  4. 좌표 데이터
(정답률: 74%)
  • SMT 프로그램은 SMT 기계에서 부품을 실제로 배치할 위치와 방향을 결정하는 프로그램입니다. 따라서 드릴 데이터는 PCB에 구멍을 뚫는 과정과 관련된 데이터이므로 SMT 프로그램 작성시 필요하지 않습니다.
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15. 솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?

  1. 예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.
  2. 예열시간을 길게 한다.
  3. 예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.
  4. 온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.
(정답률: 72%)
  • 솔더 볼 불량은 예열 시간이 부족하여 솔더 패스트가 충분히 건조되지 않아 발생하는 경우가 많습니다. 따라서 예열시간을 길게 하면 솔더 패스트가 충분히 건조되어 솔더 볼 불량을 예방할 수 있습니다.
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16. 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
(정답률: 73%)
  • "메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다."가 틀린 것은 아닙니다.

    메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 하는 이유는, 메탈 마스크는 PCB에 솔더를 올바르게 배치하기 위해 사용되는데, 만약 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 약하다면 솔더가 제대로 배치되지 않을 수 있습니다. 이는 제품의 기능에 영향을 미칠 수 있으므로, 점착력이 강해야 합니다.
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17. 솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

  1. 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
  2. 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
  3. 선입선출 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
  4. 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.
(정답률: 77%)
  • "상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다."는 틀린 내용이 아니라 올바른 내용입니다. 이유는 솔더 크림은 수분에 민감하며, 개봉 후 오랫동안 방치되면 수분을 흡수하여 솔더링 불량을 유발할 수 있기 때문입니다. 따라서 개봉 후 가능한 빨리 사용하고, 사용하지 않는 솔더 크림은 밀폐용기에 보관하여 수분과 먼지 등이 들어가지 않도록 해야 합니다.
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18. 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?

  1. BGA
  2. CSP
  3. QFP
  4. TCP(TAB)
(정답률: 62%)
  • TCP(TAB)이 리드간 피치가 가장 미세한 부품입니다. 이는 TCP(TAB)이 다른 부품들과 달리 리드가 아닌 탭 형태로 구성되어 있기 때문입니다. 따라서 리드간 간격이 매우 작아져 더 높은 밀도의 회로를 구현할 수 있습니다.
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19. 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?

  1. 스크린 인쇄
  2. 디스펜싱(도포 방식)
  3. 핀 전사방식
  4. 칩 마운터
(정답률: 66%)
  • 칩 마운터는 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아니라, PCB(회로기판) 상에 부품을 자동으로 부착하는 장비입니다. 따라서 칩 마운터는 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닙니다.
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20. 마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?

  1. 릴(reel)
  2. 스틱(stick)
  3. 트레이(tray)
  4. 벌크(bulk)
(정답률: 71%)
  • IC(QFP, BGA)는 트레이 형태로 공급됩니다. 이는 IC가 평면적인 형태이기 때문에 스틱이나 릴 형태로는 공급하기 어렵기 때문입니다. 또한, IC의 민감한 부분이 손상될 우려가 있기 때문에 벌크 형태로는 공급하지 않습니다. 따라서, IC(QFP, BGA)는 트레이 형태로 공급됩니다.
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2과목: 전자기초

21. 리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 부품의 열 충격이 크다.
  2. 솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.
  3. 자기보정 효과가 있다.
  4. 솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.
(정답률: 75%)
  • 솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다는 것은 리플로우 과정에서 사용되는 솔더의 순도가 낮아서 다른 물질이 혼입되어 있을 가능성이 높다는 것을 의미합니다. 이는 제품의 신뢰성을 낮출 수 있으므로 솔더의 순도를 높이는 것이 중요합니다.
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22. SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?

  1. 고가의 설비가 필요 하다.
  2. 비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다.
  3. 새로운 공정체계가 필요하다.
  4. 부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다.
(정답률: 68%)
  • SMT 단점 중 부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다는 것은 부품의 크기가 작아서 수량이 많아지면 저장 공간이 많이 필요하다는 것을 의미합니다. 이는 부품 관리 및 재고 관리에 어려움을 초래할 수 있습니다. 따라서 효율적인 부품 관리 시스템이 필요합니다.
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23. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

  1. 인쇄 검사
  2. 장착 검사
  3. ICT 검사
  4. 납땜 검사
(정답률: 82%)
  • ICT 검사는 표면실장 공정이 아닌 PCB(회로기판) 검사 공정입니다. ICT 검사는 PCB에 부착된 전자부품들의 전기적인 특성을 측정하여 결함을 찾는 공정으로, 표면실장 공정에서는 인쇄 검사, 장착 검사, 납땜 검사 등이 중요한 역할을 합니다.
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24. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

  1. 평 스퀴지
  2. 검 스퀴지
  3. 각 스퀴지
  4. 라운드 스퀴지
(정답률: 82%)
  • 평 스퀴지는 탄성이 낮아 인압 조정이 용이하며, 크림 솔더량을 많게 공급할 수 있도록 디자인되어 있기 때문입니다.
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25. 납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?

  1. Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
  2. Reflow온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
  3. Reflow온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
  4. Reflow온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우
(정답률: 74%)
  • Reflow 온도 프로파일의 냉각 구간에서 충격을 받을 경우, 부품과 Land 사이의 크랙이 발생할 수 있습니다. 이는 냉각 구간에서 급격한 온도 변화로 인해 부품과 Land 사이의 열팽창률이 다르기 때문입니다. 이러한 열적 스트레스는 부품과 Land 사이의 결함을 유발할 수 있습니다.
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26. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

  1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
  2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
  3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
  4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것
(정답률: 65%)
  • 정답: 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것이 아닙니다.

    해설: 플럭스는 모재 금속과 솔더의 결합을 돕기 위해 사용되는 화학물질입니다. 따라서 플럭스가 구비해야 할 조건으로는 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것, 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것, 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것 등이 있습니다. 하지만 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 필요는 없습니다. 융점이 높은 플럭스는 솔더링 작업 시 플럭스가 불완전하게 제거되어 남아있을 가능성이 있으므로, 오히려 융점이 낮은 플럭스가 더 적합할 수 있습니다.
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27. 멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?

  1. 모든 부품을 장착 할 수 있다.
  2. 다수의 노즐을 사용한다.
  3. 중속, 다품종 생산에 알맞다.
  4. 칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.
(정답률: 73%)
  • 답: "모든 부품을 장착 할 수 있다."

    이유: 멀티실장기는 다양한 크기와 형태의 부품을 장착할 수 있는 다양한 노즐을 사용하며, 이에 따라 모든 부품을 장착할 수 있습니다. 따라서 이는 멀티실장기의 특징이 아닙니다.
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28. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?

  1. 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
  2. QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
  3. 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
  4. BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
(정답률: 71%)
  • 정답은 "BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다." 이다. 이유는 BGA, CSP와 같은 실장기술은 소형화와 더불어 복잡도가 높아지기 때문에 X-Ray검사기로는 충분한 검사가 어렵기 때문이다. 따라서 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
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29. 리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

  1. 컨베이어 속도
  2. 리플로우 존수
  3. 솔더의 종류
  4. 히터의 열량
(정답률: 64%)
  • 리플로우 공정에서 기판온도는 컨베이어 속도, 리플로우 존수, 히터의 열량 등의 요소에 영향을 받습니다. 하지만 솔더의 종류는 기판온도에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. 따라서 정답은 "솔더의 종류"입니다.
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30. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

  1. 브릿지
  2. IC Package 크랙
  3. 기판 크랙
  4. 툼스톤(맨하탄) 불량
(정답률: 73%)
  • 박형 QFP는 플라스틱 패키지로 만들어져 있기 때문에 수분이 흡수되면 패키지 내부에서 습기가 발생할 수 있습니다. 이러한 상태에서 리플로우 솔더링을 하면, 패키지 내부의 습기가 빠르게 가열되어 팽창하면서 내부 압력이 증가합니다. 이로 인해 IC Package 크랙이 발생할 수 있습니다. 따라서, 수분이 흡수된 박형 QFP를 리플로우 솔더링할 때는 미리 건조처리를 해주어야 합니다.
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31. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

  1. 예열
  2. 마스크 클리어런스(Mask Clearance)
  3. 스퀴지(Squeegee) 속도
  4. 판 분리 속도
(정답률: 79%)
  • 크림 솔더의 인쇄불량 요인 중 "예열"은 아닙니다. 예열은 인쇄 전에 PCB를 미리 가열하여 수분을 제거하고 인쇄물의 품질을 향상시키는 과정입니다. 따라서 인쇄불량 요인이 될 수 없습니다.
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32. 다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?

  1. 공압량 확인
  2. 카메라 조명 설정 확인
  3. 부품 데이터 확인
  4. 인식 높이 확인
(정답률: 53%)
  • 공압량 확인은 부품을 흡착하는 과정에서 필요한 공기 압력을 제공하는데, 이 공압량이 부족하거나 과다할 경우 부품이 제대로 흡착되지 않아 인식 오류가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 인식 오류 발생 시 공압량 확인이 필요합니다.
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33. 마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?

  1. 실내온도
  2. 실내습도
  3. 사용공기압
  4. 전원노이즈
(정답률: 61%)
  • 마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인 중 하나는 사용공기압입니다. 사용공기압이 부족하면 마운터가 충분히 강력하지 않아 장착물을 제대로 고정시키지 못하고 떨어질 수 있기 때문입니다. 따라서 적절한 사용공기압을 유지하는 것이 중요합니다.
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34. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다.
  2. 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
  3. 환경 규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
  4. 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
(정답률: 70%)
  • "표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다." 이 설명이 잘못되었습니다. SMT는 웨이브 솔더링이 아닌 리플로우 솔더링을 사용합니다.
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35. Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?

  1. 스퀴지
  2. 노즐
  3. 크림 솔더
  4. 메탈 마스크
(정답률: 60%)
  • 노즐은 크림 솔더를 적용하는 과정에서 사용되는 기자재가 아니기 때문입니다. 스퀴지는 크림 솔더를 제거하는데 사용되는 기자재이며, 크림 솔더는 인쇄회로판에 부착되는 솔더로, 메탈 마스크는 인쇄회로판에 솔더를 적용하기 전에 사용되는 마스킹 필름입니다.
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36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

  1. 동박
  2. 빌드업
  3. 프리플래그
  4. 에폭시
(정답률: 83%)
  • 다층 인쇄회로기판(MLB)에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막은 전류를 전달하는 역할을 합니다. 이 구리막은 도체로서의 역할을 하기 때문에 전기적으로 안정적이고 내구성이 뛰어난 도체인 동박이 사용됩니다. 따라서 정답은 "동박"입니다.
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37. 땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

  1. 포토비아
  2. 폴리이미드
  3. 플럭스
  4. 아라미드
(정답률: 84%)
  • 플럭스는 금속 표면에 존재하는 산화물을 제거하고, 금속 표면을 활성화시켜 땜납이 잘 부착되도록 돕는 화학적인 물질입니다. 따라서 땜납 작업에서 플럭스는 매우 중요한 역할을 합니다.
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38. PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?

  1. 다품종 소량생산에 적합하다.
  2. 생산성이 높다.
  3. 외형 변경시의 대응이 어렵다.
  4. 제품별로 별도의 금형이 필요하다.
(정답률: 60%)
  • "외형 변경시의 대응이 어렵다."가 옳지 않은 것입니다. 프레스에 의한 가공 방법은 PCB의 외형이나 부품 홀의 크기를 변경하기 어렵지만, 다양한 금형을 사용하여 다양한 모양의 PCB를 생산할 수 있습니다. 따라서 외형 변경시에도 대응이 가능합니다. 이러한 이유로 다품종 소량생산에 적합하다고 할 수 있습니다.
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39. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

  1. 콘덴서
  2. 집적회로
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 77%)
  • 집적회로는 많은 전자회로소자들이 하나의 기판 위에 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품입니다. 따라서 이 보기에서 정답은 집적회로입니다.
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40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

  1. 케이스 디자인
  2. PCB의 크기 결정
  3. 부품의 조립방법 결정
  4. 부품간의 배선패턴 설계
(정답률: 65%)
  • 부품간의 배선패턴 설계는 PCB의 레이아웃 설계 단계에 해당하며, PCB의 크기 결정, 부품의 조립방법 결정, 케이스 디자인은 PCB 설계 이전에 이루어지는 전체적인 기구 설계 단계에 해당합니다. 따라서, 부품간의 배선패턴 설계가 PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않습니다.
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3과목: 공압기초

41. GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. SCR과 같이 3단자 소자이다.
  2. On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다.
  3. 인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다.
  4. 음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다.
(정답률: 65%)
  • "On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다."는 틀린 설명입니다. GTO는 역전압이 높아서 보호 회로가 필요합니다. 이는 GTO가 off 상태에서도 역전압이 유지되기 때문입니다. 따라서 GTO를 사용할 때는 보호 회로를 반드시 고려해야 합니다.
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42. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

  1. TRIAC
  2. GTO
  3. SCS
  4. UJT
(정답률: 77%)
  • TRIAC은 양방향성 SCR로서, 역 병렬로 접속된 두 개의 SCR을 하나의 소자로 통합한 것입니다. 이러한 구조로 인해 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용됩니다. 따라서 TRIAC이 정답입니다.
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43. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

  1. Scrubbing
  2. Etching
  3. Bevelling
  4. Marking
(정답률: 81%)
  • DRY FILM은 패턴을 형성하기 위해 사용되는 저항성 필름입니다. Etching은 화학적 부식 공정으로, 산화제를 사용하여 노출된 부분을 부식하여 패턴을 형성합니다. 따라서 DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 Etching입니다.
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44. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?

  1. 배선패턴의 미세화에 대응
  2. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
  3. 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
  4. 잘못 설계된 내용 수정 용이
(정답률: 60%)
  • CAD 프로그램을 사용하면 수동 설계보다 더 정밀한 회로도를 작성할 수 있으므로, 수동 설계를 통한 회로도 정밀도가 향상됩니다.
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45. 어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

  1. 0.2 [mA]
  2. 2 [mA]
  3. 20 [mA]
  4. 0.2 [A]
(정답률: 67%)
  • 전류는 단위 시간당 전하의 양이므로, 전자의 양을 전류로 환산하기 위해 전자의 양에 전하의 기호인 "e"를 곱해준 후 시간인 1초로 나누어준다. 따라서 전류는 다음과 같다.

    전류 = (1.25×1015개의 전자) × (1.6×10-19C/전자) ÷ (1초) ≈ 0.2 [mA]

    여기서 1.6×10-19C는 전하의 기본 단위인 쿨롱(C)으로, 전자 하나가 가지는 전하의 양을 나타낸다. 따라서 0.2 [mA]가 정답이다.
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46. 다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?

  1. 역 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 건 다이오드
(정답률: 69%)
  • 터널 다이오드는 반도체 소자 중 하나로, 전류가 터널링 현상을 일으키면서 전압이 낮아지는 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 스위칭 시간이 매우 빠르고, 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용됩니다. 따라서, 이 문제에서 정답은 "터널 다이오드"입니다.
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47. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?

  1. R-C 결합 증폭기
  2. 모터제어
  3. 변환기(Inverter)
  4. 시간 지연 회로
(정답률: 65%)
  • 실리콘 제어 정류기(SCR)는 전력 제어에 사용되는 반도체 소자로, 전류를 제어하여 전력을 조절하는 역할을 합니다. 반면에 R-C 결합 증폭기는 전압을 증폭하는데 사용되는 회로로, SCR과는 전혀 다른 용도를 가지고 있습니다. 따라서 R-C 결합 증폭기가 SCR과 거리가 먼 것입니다.
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48. P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?

  1. As
  2. Sb
  3. B
  4. P
(정답률: 75%)
  • P형 반도체를 만들기 위해서는 전자를 기부하는 도너 원자가 필요합니다. 이 중에서도 3가 양성을 가지는 도너 원자가 필요하며, 이는 P 원자입니다. 따라서 정답은 "P"가 아닌 "B"입니다.
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49. 시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

  1. UV 미터
  2. 오실로스코프
  3. 회로시험기
  4. 주파수 카운터
(정답률: 78%)
  • 오실로스코프는 전기신호의 파형을 시간적으로 관측하는 측정장비입니다. 파형의 모양, 주기, 진폭 등을 측정할 수 있어 전자공학 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. UV 미터는 자외선의 세기를 측정하는 장비, 회로시험기는 회로의 동작을 확인하는 장비, 주파수 카운터는 주파수를 측정하는 장비입니다.
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50. SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?

  1. A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드
  2. A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드
  3. A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드
  4. A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트
(정답률: 69%)
  • SCR은 반도체 소자로서 게이트, 케소드, 애노드 세 개의 단자를 가지고 있습니다. 이 중에서 게이트 단자는 SCR을 제어하는 데 사용되며, 케소드 단자는 SCR의 음극에 해당하고, 애노드 단자는 SCR의 양극에 해당합니다. 따라서 SCR 검사에서는 게이트 단자에 신호를 주고, 케소드와 애노드 단자 사이의 전압을 측정하여 검사를 진행합니다. 따라서 정답은 "A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드" 입니다.
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51. A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. OR 회로
  2. AND 회로
  3. NOT 회로
  4. NAND 회로
(정답률: 74%)
  • 입력 A와 B가 모두 공압 신호를 받아야 출력 C가 발생하기 때문에 이는 AND 회로입니다. OR 회로는 입력 중 하나 이상이 공압 신호를 받으면 출력이 발생하고, NOT 회로는 입력과 반대되는 출력을 내보내는 회로입니다. NAND 회로는 AND 회로의 출력을 NOT 회로에 연결한 것으로, 입력 A와 B가 모두 공압 신호를 받아야 출력이 발생하지 않습니다.
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52. 유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 동력원이 간단하다.
  2. 중간 정지가 쉽다.
  3. 소음이 크다.
  4. 10m/s 정도에서 사용한다.
(정답률: 58%)
  • 공압의 특징 중 중간 정지가 쉽다는 것은, 공기를 이용하여 작동하기 때문에 유압과 달리 유체의 특성상 압력 변화가 빠르게 일어나기 때문입니다. 따라서 작동 중에도 쉽게 중간 정지가 가능하며, 이는 제어가 용이하다는 장점으로 이어집니다.
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53. 다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?

  1. 내진성이 우수하다.
  2. 열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다.
  3. 작업성이 우수하다.
  4. 설치 및 보수가 용이하다.
(정답률: 53%)
  • 합성수지 튜브의 장점 중 "열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다."는 장점이 아닙니다. 이는 단점으로 볼 수 있습니다. 합성수지는 열에 대한 저항성이 낮기 때문에 고온에서 사용할 경우 변형이 발생할 수 있습니다. 또한 외력에 대한 저항성도 낮기 때문에 충격이나 압력에 민감합니다. 따라서 이러한 특성 때문에 합성수지 튜브는 열이나 외력이 많이 가해지는 환경에서는 사용하기 어렵습니다.
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54. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

  1. Kgf/cm2
  2. bar
  3. 파스칼(Pa)
  4. 뉴턴(N)
(정답률: 78%)
  • 압력은 힘과 면적의 곱으로 나타내는데, 뉴턴(N)은 힘의 단위이기 때문에 압력의 단위로 사용될 수 있습니다. 따라서 "뉴턴(N)"은 압력의 단위가 될 수 있습니다.
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55. 다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?

  1. 공압 발생장치
  2. 제어 밸브
  3. 액추에이터
  4. 어큐물레이터
(정답률: 69%)
  • 어큐물레이터는 공압 장치의 구성 요소 중 하나가 아닙니다. 공압 발생장치는 압축기나 공기탱크 등으로 공기를 압축하여 공압 시스템에 공급하는 장치이며, 제어 밸브는 공기의 유동을 제어하는 장치입니다. 액추에이터는 제어 밸브로부터 전달받은 신호에 따라 움직이는 기계적인 장치입니다. 반면 어큐물레이터는 유체의 압력을 저장하고 유체의 에너지를 저장하는 장치로, 공압 시스템에서는 사용되지 않습니다.
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56. 공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 시퀸스 밸브
  3. 무부하 밸브
  4. 압력조절 밸브
(정답률: 60%)
  • 압력조절 밸브는 보내진 압축공기의 압력을 조절하여 일정한 압력을 유지시키는 역할을 합니다. 이를 통해 공기압력의 변동을 최소화하여 시스템의 안정성을 높이고, 장비의 고장을 예방할 수 있습니다. 따라서, 공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 일정하게 유지시키기 위해서는 압력조절 밸브가 필요합니다.
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57. 공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?

  1. 20
  2. 2
  3. 0.2
  4. 0.02
(정답률: 62%)
  • 유량(Q)은 속도(v)와 단면적(A)의 곱으로 구할 수 있습니다. 따라서, Q = vA 입니다.

    문제에서 주어진 속도(v)는 0.5m/s이고, 단면적(A)은 4cm2입니다. 단면적을 m2로 변환해야 하므로, 4cm2를 10000으로 나누어 0.0004m2로 변환합니다.

    따라서, Q = 0.5m/s x 0.0004m2 = 0.0002m3/s 입니다. 이 값을 L/s로 변환하면, 0.2L/s가 됩니다.

    따라서, 정답은 "0.2"입니다.
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58. 다음 중 절대압력에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 절대압력 = 대기압 + 게이지 압력
  2. 절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값
  3. 절대압력은 대기압을 “0”으로 하여 측정한 값
  4. 절대압력 = 대기압-진공압력
(정답률: 61%)
  • 정답은 "절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값"입니다. 절대압력은 대기압을 기준으로 하지 않고, 완전한 진공을 기준으로 측정합니다. 따라서 절대압력은 대기압과는 무관하며, 대기압을 0으로 하여 측정하는 것은 게이지 압력입니다.
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59. 다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?

  1. 공기의 유동원리를 이용한다.
  2. 고속회전이 가능하고 진동이 적다.
  3. 소음 대책을 세우지 않아도 된다.
  4. 맥동이 적다.
(정답률: 44%)
  • 정답: 소음 대책을 세우지 않아도 된다.

    스크류 압축기는 공기를 스크류 내부로 흡입하여 회전하는 스크류에 의해 압축되는 원리를 이용합니다. 따라서 공기의 유동원리를 이용한다는 것이 특징 중 하나입니다. 스크류 압축기는 고속회전이 가능하고 진동이 적으며 맥동이 적다는 특징도 있습니다. 하지만 소음 대책을 세우지 않으면 소음이 발생할 수 있습니다.
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60. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

  1. 압력 에너지가 증가한다.
  2. 유체의 속도가 증가한다.
  3. 열 에너지가 증가한다.
  4. 운동 에너지가 증가한다.
(정답률: 62%)
  • 압력 에너지가 증가한다는 것은 유압유가 교축부를 통과할 때 유체의 압력이 증가한다는 것을 의미합니다. 이는 유체의 운동 에너지와 속도를 증가시키며, 이로 인해 열 에너지도 증가할 수 있습니다. 따라서 "압력 에너지가 증가한다."가 아닌 것은 없습니다.
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