표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2012-07-22)

표면실장장비기능사 2012-07-22 필기 기출문제 해설

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표면실장장비기능사
(2012-07-22 기출문제)

목록

1과목: SMT 개론

1. 다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?

  1. 융점이 낮다.
  2. 표면장력이 크다.
  3. 모재와 잘 젖어야 한다.
  4. 접합강도가 크다.
(정답률: 69%)
  • 양호한 납은 모재에 잘 퍼져야 하므로 표면장력이 작아야 합니다. 표면장력이 크면 젖음성이 떨어져 접합 불량이 발생하기 쉽습니다.

    오답 노트
    융점이 낮다: 낮은 온도에서 작업 가능
    모재와 잘 젖어야 한다: 접합 면적 확대 및 신뢰성 향상
    접합강도가 크다: 물리적 내구성 확보
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2. 실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?

  1. 장착위치 보정
  2. 부품측정 검사
  3. 기판크기 측정
  4. 제품정보 판득
(정답률: 71%)
  • 피듀셜(fiducial) 마크는 PCB 상의 기준점으로, 마운터가 이 마크를 인식하여 기판의 정렬 상태를 확인하고 부품의 장착위치 보정을 수행하기 위해 사용합니다.
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3. 리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

  1. 역삽
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 87%)
  • 리플로우 공정 중 소형 부품의 한쪽 전극이 위로 들떠 일어서는 현상을 맨하탄 현상이라고 합니다.
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4. 표면실장기술의 장점이 아닌 것은?

  1. 전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.
  2. 발열밀도가 상승된다.
  3. 전기적 성능이 향상된다.
  4. 제조원가를 절감한다.
(정답률: 66%)
  • 표면실장기술(SMT)은 부품의 소형화와 고밀도 실장을 가능하게 하여 전기적 성능 향상과 원가 절감을 가져오지만, 부품이 밀집됨에 따라 발열밀도가 상승하는 것은 해결해야 할 단점에 해당합니다.
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5. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

  1. 솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온
  2. 승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각
  3. 예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융
  4. 냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온
(정답률: 83%)
  • 리플로우 솔더링은 기판을 서서히 가열하여 솔더를 녹인 후 굳히는 공정입니다. 따라서 온도를 올리는 승온 단계, 플럭스를 활성화하는 예열 단계, 솔더가 액체가 되는 솔더 용융 단계, 마지막으로 굳히는 냉각 단계 순으로 진행됩니다.
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6. 다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?

  1. 인쇄기 → 리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터
  2. 인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우
  3. 리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기
  4. 인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우
(정답률: 72%)
  • SMT 공정은 기판에 솔더 페이스트를 도포하는 인쇄기 단계부터 시작하여, 부품을 배치하는 칩 마운터와 이형 마운터 단계를 거쳐, 열을 가해 납땜을 완성하는 리플로우 단계 순으로 진행됩니다.
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7. 다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?

  1. tape reel의 폭의 따라 구분된다.
  2. 비교적 대용량 공급 장치이다.
  3. 비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.
  4. 타 공급 장치에 비해 고가이다.
(정답률: 72%)
  • 테입 릴피더는 테이프 릴의 폭에 따라 구분되며, 대용량 공급이 가능하고 신뢰성이 높은 장치입니다. 타 공급 장치와 비교했을 때 경제적인 비용으로 운용 가능하므로 고가라는 설명은 틀린 내용입니다.
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8. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?

  1. Nozzle의 흡착 불량
  2. 부품공급장치 불량
  3. 부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐
  4. 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
(정답률: 69%)
  • 부품의 뒤집힘이나 모로섬(위치 틀어짐)은 부품을 집어 올리고 배치하는 과정에서 발생하는 장착 불량입니다. 노즐 흡착 불량, 공급장치 오류, 픽업 오프셋 설정 오류가 주원인이며, 과납으로 인한 불량은 장착 후 솔더링 과정에서 발생하는 현상입니다.
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9. 다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?

  1. PLCC, SOJ, Radal 리드부품
  2. 각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP
  3. Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품
  4. CSP, BGA, MLCC, DIP 부품
(정답률: 68%)
  • 표면실장부품(SMD)은 리드선이 없거나 매우 짧아 PCB 표면에 직접 실장하는 부품입니다. 각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP는 모두 표면실장 전용 부품입니다.

    오답 노트
    Radial 리드부품, Axial 리드부품, DIP 부품: PCB 구멍에 삽입하여 납땜하는 삽입 실장 부품입니다.
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10. 다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?

  1. 겐트리 방식
  2. 로터리 방식
  3. 모듈러 방식
  4. 랜덤 액세스 방식
(정답률: 70%)
  • 모듈러 방식은 여러 개의 마운터를 일렬로 배치하여 다수의 장착 헤드와 노즐을 통해 칩 부품을 동시에 일괄적으로 기판에 장착하는 효율적인 방식입니다.

    오답 노트
    겐트리 방식: 헤드 모듈을 X, Y축으로 이동시켜 장착
    로터리 방식: 회전식 헤드를 이동시켜 장착
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11. 전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?

  1. In circuit test
  2. Aging test
  3. Bare board test
  4. 인장강도 검사
(정답률: 73%)
  • 비파괴 검사는 제품을 파괴하지 않고 결함을 찾는 검사입니다. In circuit test, Aging test, Bare board test는 모두 제품의 손상 없이 전기적 특성이나 동작을 확인하는 비파괴 검사이지만, 인장강도 검사는 재료를 잡아당겨 파괴될 때까지의 강도를 측정하는 대표적인 파괴 검사입니다.
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12. 다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?

  1. 8mm 더블 피더
  2. Tray 피더
  3. Bulk 피더
  4. 스틱 피더
(정답률: 76%)
  • 칩 마운터의 피더 중 Bulk 피더는 부품을 낱개 상태로 대량으로 담아 공급하는 방식으로, 50,000개 이상의 대량 칩을 공급하는 데 가장 적합한 구조를 가지고 있습니다.
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13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?

  1. SMT → Surface Mount Technology
  2. SMC → Surface Mount Capacitor
  3. SMD → Surface Mount Device
  4. SMA → Surface Mount Assembly
(정답률: 78%)
  • 전자부품 실장기술 용어의 정확한 정의를 구분하는 문제입니다. SMC는 Surface Mount Component의 약자로, 표면 실장 부품을 의미합니다.

    오답 노트
    SMT: Surface Mount Technology (표면 실장 기술)
    SMD: Surface Mount Device (표면 실장 소자)
    SMA: Surface Mount Assembly (표면 실장 조립)
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14. 리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?

  1. 기계적 진동이나 충격
  2. 기판의 휨
  3. 플럭스의 과소
  4. 납의 과소
(정답률: 62%)
  • 솔더 균열은 주로 물리적인 변형이나 재료 부족으로 인해 발생합니다. 기계적 진동, 충격, 기판의 휨, 납의 양 부족 등은 균열의 직접적인 원인이 되지만, 플럭스의 양이 적은 것은 주로 젖음성 불량이나 산화물 제거 미흡을 유발하며 직접적인 균열 원인으로는 보지 않습니다.
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15. 솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?

  1. 리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것
  2. 예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생
  3. 인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상
  4. 리드선에 솔더가 적게 묻은 것
(정답률: 77%)
  • 브리지(bridge)는 이름 그대로 솔더가 다리 모양으로 형성되는 현상입니다. 인접한 리드나 전극 패턴이 솔더로 연결되어 전기적 쇼트(short)를 유발하는 것이 핵심입니다.

    오답 노트
    리드 끝부분의 원뿔 모양: 아이시클(Icicle)
    솔더가 적게 묻은 것: 필렛 부족
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16. 비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?

  1. 인쇄 후 인쇄 상태의 검사
  2. 칩 이형 부품의 장착 상태 검사
  3. 부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사
  4. 리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사
(정답률: 56%)
  • 비전검사기(AOI)는 카메라를 이용한 광학적 외관 검사 장비이므로, 육안으로 확인 가능한 인쇄 상태, 부품 장착 상태, 납땜 상태 등은 검사가 가능하지만, 회로 내부의 전기적 신호 흐름이나 동작 상태와 같은 전기적 특성은 검사할 수 없습니다.
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17. 다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?

  1. CSP
  2. QFP
  3. BGA
  4. Flip Chip
(정답률: 63%)
  • 표면실장 기술의 발전 과정에서 QFP는 초기 단계의 대표적인 IC 형태로, 이후 BGA, CSP, Flip Chip 순으로 고집적·소형화 기술이 개발되었습니다.
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18. 표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?

  1. ±2.0mm
  2. ±0.2mm
  3. ±0.02mm
  4. ±0.002mm
(정답률: 67%)
  • 표면실장(SMT) 공정에서 사용하는 스크린 프린터의 반복 인쇄 정밀도는 일반적으로 $\pm 0.02\text{mm}$ 수준의 고정밀도를 유지해야 합니다.
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19. 다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?

  1. 솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함
  2. 솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
  3. 솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
  4. 유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때
(정답률: 80%)
  • 솔더크림은 일반적으로 $1 \sim 10^{\circ}\text{C}$의 냉장 보관이 권장되는 제품입니다. 따라서 유효기간 내에 적정 온도로 냉장 보관하는 것은 정상적인 관리 방법이며 솔더링 불량과 관계가 없습니다.
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20. 다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

  1. Sn-Pb-Ag
  2. Sn-Ag-Cu
  3. Sn-Zn-Bi
  4. Sn-Ag-Bi-Cu
(정답률: 86%)
  • 무연 솔더(Lead-free Solder)는 납(Pb)을 포함하지 않는 솔더를 말합니다. Sn-Pb-Ag는 납(Pb)이 포함되어 있으므로 유연 솔더에 해당합니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

  1. 점착성
  2. 인쇄성
  3. 신뢰성
  4. 발포성
(정답률: 79%)
  • 표면실장용 크림솔더는 PCB 위에 정확히 인쇄되어 부품을 고정하고 납땜되어야 하므로, 적절한 끈적임(점착성), 매끄럽게 발리는 성질(인쇄성), 그리고 납땜 후의 전기적/기계적 안정성(신뢰성)이 필수적입니다. 하지만 발포성(거품이 생기는 성질)은 내부 공극(Void)을 형성하여 납땜 품질을 저하시키는 결함 요인이 되므로 가져서는 안 될 특성입니다.
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22. 열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?

  1. 구간별 온도
  2. 컨베이어 진동
  3. 풍속
  4. UV 램프
(정답률: 78%)
  • 열풍 방식 리플로우는 뜨거운 바람을 이용해 납을 녹이는 공정입니다. 따라서 구간별 온도 설정, 바람의 속도(풍속), 그리고 기판 이동 시의 컨베이어 진동은 납땜 품질에 직접적인 영향을 주는 불량 요인이 됩니다. 반면, UV 램프는 자외선 경화 공정에 사용되는 장치로 리플로우 납땜 불량과는 관계가 없습니다.
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23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?

  1. 1.0
  2. 1.5
  3. 2.5
  4. 3.5
(정답률: 81%)
  • 메탈마스크 설계 시 솔더 페이스트가 개구부에서 원활하게 빠져나오기(Release) 위해서는 개구부의 최소 크기가 스텐실 두께보다 커야 합니다. 일반적으로 안정적인 전사를 위해 최소 $1.5$배 이상의 크기를 확보하는 것이 표준입니다.
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24. 비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?

  1. PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기
  2. 리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기
  3. 마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기
  4. 스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기
(정답률: 65%)
  • 비전 검사장비는 공정 단계별로 특정 목적을 가지고 배치됩니다. Bare Board 검사기는 PCB 투입 전이 아니라, PCB 제조 공정 자체의 결함을 확인하는 단계에서 사용되므로 투입 공정에서 상태를 검사한다는 설명은 적절하지 않습니다.

    오답 노트
    솔더 페이스트 검사기: 스크린 프린터 직후 솔더 양/위치 검사
    장착 상태 검사기: 마운터 직후 부품 유무/결함 검사
    납땜 검사기: 리플로우 후 장착 및 솔더링 상태 검사
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25. 칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. R : 저항소자이다.
  2. 3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.
  3. 1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.
  4. 8W150V : 정격은 8W 150V 이다.
(정답률: 63%)
  • 칩 저항의 라벨 표기법에 따라 분석하면 R은 저항소자, 3216은 크기($3.2\text{mm} \times 1.6\text{mm}$), 8W150V는 정격 전력과 전압을 의미합니다. 저항값 표기에서 1R2는 $1.2\Omega$를 의미하며, 오차 기호 J는 $\pm 5\%$를 뜻하므로 1R2J1은 $1.2\Omega \pm 5\%$가 맞습니다. 다만, 해당 문제는 기존 출제 및 정답 설정 과정에서 오류 신고가 빈번했던 문항으로, 공식 지정 정답인 1R2J1 : 저항값과 오차는 $1.2\Omega \pm 5\%$이다를 틀린 설명으로 간주합니다.
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26. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

  1. 인쇄회로기판 종류
  2. 부품 특성
  3. 세척제
  4. 솔더 페이스트 조성
(정답률: 81%)
  • 온도 프로파일은 솔더가 적절히 녹고 굳도록 설정하는 과정으로, 인쇄회로기판 종류, 부품 특성, 솔더 페이스트 조성이 결정적인 영향을 미칩니다. 세척제는 리플로우 공정 이후의 세정 단계에서 고려할 사항이므로 프로파일 설정과는 관계가 없습니다.
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27. 솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?

  1. KSC 2508
  2. KSC 2509
  3. BS 219
  4. JISZ 3282
(정답률: 77%)
  • 솔더의 국내 시험규격은 KSC 2508입니다.
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28. 스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?

  1. 사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.
  2. 사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.
  3. 생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.
  4. 사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.
(정답률: 76%)
  • 메탈 마스크는 정밀한 개구부 관리가 핵심입니다. 생산이 종료된 메탈 마스크는 잔류 솔더 등을 제거하기 위해 반드시 세척 후 보관해야 합니다.
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29. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로워
  4. 솔더 교반기
(정답률: 73%)
  • 표면실장 인라인 구성은 일반적으로 스크린 프린터, 마운터, 리플로워 순으로 구성되며, 솔더 교반기는 인라인 공정 설비가 아닌 보조 설비에 해당합니다.
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30. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러
  3. 기판의 휨
  4. 느린흡착속도
(정답률: 83%)
  • 장착 에러는 주로 물리적 간섭이나 인식 오류, 기판의 변형으로 인해 발생합니다. 부적절한 장착 높이, 부품인식 에러, 기판의 휨은 모두 장착 실패를 유발하는 핵심 원인이지만, 흡착 속도가 느린 것은 오히려 안정적인 흡착을 도와 에러 발생 가능성을 낮추는 요인이 됩니다.
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31. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착 높이 재설정
  2. 부품 높이 재설정
  3. 장착 시 지연 시간 재설정
  4. 부품 인식 높이 재설정
(정답률: 72%)
  • 부품 실장 시 틀어짐을 해결하기 위해서는 실제 장착되는 물리적 높이나 시간적 여유를 조정해야 합니다. 장착 높이, 부품 높이, 장착 시 지연 시간을 재설정하여 정밀도를 높일 수 있으나, 부품 인식 높이는 시스템적으로 재설정이 불가능한 항목입니다.
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32. 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 백업 핀(Backup Pin) 위치불량
  2. 버쿰 센서 불량
  3. 인식마크 불량
  4. 노즐 막힘
(정답률: 52%)
  • 미삽 불량은 부품이 제대로 장착되지 않고 누락되는 현상입니다. 백업 핀 위치불량, 버쿰 센서 불량, 노즐 막힘은 부품을 잡거나 지지하는 물리적 과정의 문제로 미삽을 유발하지만, 인식마크 불량은 부품의 위치를 잡지 못하는 정렬(Alignment) 에러의 주원인이지 부품 자체가 삽입되지 않는 미삽의 직접적인 원인으로 보기는 어렵습니다.
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33. 실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?

  1. IN-LINE 방식
  2. ONE BY ONE 방식
  3. OFF-LINE 방식
  4. MULTI 방식
(정답률: 81%)
  • 실장기의 구동 방식은 공정 흐름과 처리 방식에 따라 분류됩니다. IN-LINE, ONE BY ONE, MULTI 방식은 실제 사용되는 구동 방식이지만, OFF-LINE 방식은 실장기의 구동 메커니즘에 해당하지 않습니다.
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34. Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?

  1. Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
  2. Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
  3. Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
  4. Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
(정답률: 55%)
  • Solder Paste가 전극에 젖지 않는 현상은 열전달이 제대로 이루어지지 않았거나 재료 자체의 성질이 변했을 때 발생합니다. 따라서 Reflow 온도분포가 불균일하여 특정 부위가 융점 온도에 도달하지 못했거나, Solder Paste가 열화되어 젖음성이 저하된 것이 원인입니다.
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35. 장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?

  1. 0.2sec/chip
  2. 0.3 sec/chip
  3. 0.4 sec/chip
  4. 0.5 sec/chip
(정답률: 70%)
  • 택 타임(Tack Time)은 제품 하나를 처리하는 데 걸리는 시간으로, 전체 시간을 총 생산량으로 나누어 계산합니다.
    ① [기본 공식] $T = \frac{Time}{Quantity}$
    ② [숫자 대입] $T = \frac{3600}{12000}$
    ③ [최종 결과] $T = 0.3$
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36. 0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

  1. 200
  2. 223
  3. 423
  4. 600
(정답률: 82%)
  • 전력 $P$와 전압 $V$, 저항 $R$의 관계식을 이용하여 부하에 가할 수 있는 최대 전압을 구합니다.
    ① [기본 공식] $P = \frac{V^{2}}{R}$
    ② [숫자 대입] $0.25 = \frac{V^{2}}{200 \times 10^{3}}$
    ③ [최종 결과] $V = 223.6$
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37. 솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?

  1. 마이그레이션
  2. 딥 솔더링
  3. 리플로우 솔더링
  4. 레진 리세션
(정답률: 70%)
  • 솔더 페이스트를 도포한 후 가열로(Reflow Oven)를 통해 납을 용융시켜 접합하는 공정을 리플로우 솔더링이라고 합니다.
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38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?

  1. 대량생산으로 생산성이 향상된다.
  2. 제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.
  3. 다른 회로에 사용하기 쉽다.
  4. 제품의 소형, 경량화에 기여한다.
(정답률: 65%)
  • PCB는 회로가 고정되어 설계된 기판이므로, 한 번 제작되면 다른 회로로 변경하거나 전용하여 사용하기 어렵습니다.

    오답 노트
    대량생산, 표준화, 소형·경량화: PCB의 대표적인 장점입니다.
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39. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 2개의 이미터로 구성
  2. 1개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
  3. 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
  4. 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
(정답률: 77%)
  • 단일접합트랜지스터(UJT)는 구조적으로 1개의 이미터와 2개의 베이스(B1, B2)로 구성되어 있으며, 주로 릴랙세이션 발진기나 트리거 회로에 사용됩니다.
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40. 광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?

  1. 반사광 방식
  2. Metal-non metal(형광 검출) 방식
  3. Substrate Illumination 방식
  4. Via-Hole Test 방식
(정답률: 59%)
  • 대상물의 밑에서 광원을 조사하여 투과된 광을 검출하는 방식은 Substrate Illumination 방식이며, 이는 주로 플렉시블 PCB 검사에 사용됩니다.
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3과목: 공압기초

41. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

  1. 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
  2. 비아 홀을 크게 한다.
  3. 부품 홀을 크게 한다.
  4. PCB를 고 다층화 한다.
(정답률: 76%)
  • PCB의 배선밀도를 높여 제한된 면적에 더 많은 회로를 배치하기 위해서는 PCB를 고 다층화 하여 층수를 늘리는 방법이 가장 효과적입니다.
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42. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

  1. 건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄
  2. 패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리
  3. 건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널
  4. 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조
(정답률: 75%)
  • 스크린 인쇄법을 이용한 배선패턴 전사는 패널 준비 후, 표면의 이물질을 제거하는 정면 처리를 거쳐, 스크린 인쇄를 하고 마지막으로 건조시키는 순서로 진행됩니다.
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43. 전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?

  1. 오실로스코프
  2. 싱크로스코프
  3. 디지털 LCR 미터
  4. 주파수 계수기
(정답률: 61%)
  • 전자신호의 주파수를 측정하여 디지털 숫자로 표시해 주는 장치는 주파수 계수기입니다.
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44. CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?

  1. 배선패턴의 설계 기능
  2. 도형처리 기능
  3. 설계규칙검사 기능
  4. PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
(정답률: 53%)
  • 부품의 이동, 패턴 변형, 복사, 삭제 및 블록 이동과 같이 기하학적인 형상을 조작하는 기능은 CAD의 도형처리 기능에 해당합니다.
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45. PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

  1. 복합 동박적층판
  2. 내열수지 동박적층판
  3. 고주파용 동박적층판
  4. 플렉시블 동박적층판
(정답률: 70%)
  • 휴대전화나 무선통신 장비는 고주파 신호를 처리해야 하므로, 신호 손실을 최소화할 수 있는 고주파용 동박적층판을 사용하는 것이 필수적입니다.
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46. 가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?

  1. TV나 FM수신기의 AFC회로
  2. 동조 회로
  3. 정전압 회로
  4. 주파수 변조 회로
(정답률: 54%)
  • 가변 용량 다이오드(바랙터 다이오드)는 역방향 전압에 따라 정전 용량이 변하는 특성을 이용하여 동조 회로, 주파수 변조 회로, $\text{TV}$나 $\text{FM}$ 수신기의 $\text{AFC}$ 회로 등에 사용됩니다.

    오답 노트
    정전압 회로: 제너 다이오드가 주로 사용되는 분야입니다.
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47. PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 3D 모델링을 위한 디자인 기능
  2. 부품의 배치 기능
  3. 배선 패턴의 설계 기능
  4. 설계 규칙 검사 기능
(정답률: 69%)
  • $\text{PCB CAD}$는 인쇄회로기판 설계를 위한 도구로, 부품 배치, 배선 패턴 설계, 설계 규칙 검사(DRC) 등의 기능을 수행합니다. 3D 모델링을 위한 디자인 기능은 일반적인 $\text{PCB CAD}$의 주 목적이 아니며, 주로 $\text{AutoCAD}$와 같은 범용 설계 소프트웨어의 영역입니다.
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48. 다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?

  1. 레이더 시스템
  2. 통신장비에서 혼합기와 검파기
  3. A/D 변환기
  4. FM 수신기의 AFC회로
(정답률: 57%)
  • 쇼트키 다이오드는 금속과 반도체의 접촉면에서 발생하는 쇼트키 장벽의 정류 작용을 이용하며, 일반 다이오드보다 마이크로파 특성이 매우 우수합니다. 따라서 레이더 시스템, 통신장비의 혼합기와 검파기, $\text{A/D}$ 변환기 등에 주로 응용됩니다.

    오답 노트
    FM 수신기의 $\text{AFC}$ 회로: 가변 용량 다이오드(바랙터 다이오드)가 주로 사용되는 분야입니다.
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49. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

  1. 0.005 ~ 0.007 mm
  2. 0.05 ~ 0.07 mm
  3. 0.5 ~ 0.7 mm
  4. 5 ~ 7 mm
(정답률: 66%)
  • 일반적인 PCB 설계 표준에서 절연 파괴를 방지하기 위해 인가전압 $1\text{V}$당 확보해야 하는 최소 패턴 간격은 $0.005 \sim 0.007\text{mm}$입니다.
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50. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전계 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 75%)
  • 전자 방출은 외부 에너지 공급 방식에 따라 열전자 방출(열), 광전자 방출(빛), 전계 방출(강한 전기장)로 구분됩니다. 1차 전자 방출은 이러한 에너지 공급에 의한 방출 메커니즘과는 다른 개념입니다.
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51. 다음은 무슨 기호인가?

  1. 필터
  2. 공기 탱크
  3. 공압 발생기
  4. 공기압 조정 유닛
(정답률: 82%)
  • 제시된 이미지 는 공압 회로에서 압축 공기를 저장하여 압력을 일정하게 유지하고 맥동을 제거하는 공기 탱크의 표준 기호입니다.
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52. 공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?

  1. 스크루 압축기
  2. 피스톤 압축기
  3. 루트 블로어
  4. 베인 압축기
(정답률: 62%)
  • 피스톤 압축기는 실린더 내에서 피스톤의 왕복 운동을 통해 공기를 압축하는 왕복동식 압축기입니다. 반면 스크루 압축기, 루트 블로어, 베인 압축기는 회전체(로터, 베인 등)의 회전 운동을 이용하는 회전식 압축기에 해당합니다.
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53. 다음 중 압력의 단위는?

  1. Pa
  2. N
  3. m/s
  4. mol
(정답률: 78%)
  • 압력은 단위 면적당 가해지는 힘으로 정의되며, 국제 표준 단위(SI)로 파스칼($Pa$)을 사용합니다.

    오답 노트
    N: 힘의 단위
    m/s: 속도의 단위
    mol: 물질량의 단위
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54. 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?

  1. 충격 실린더
  2. 탠덤 실린더
  3. 다위치 제어 실린더
  4. 서보 실린더
(정답률: 78%)
  • 탠덤 실린더는 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결하여 단면적은 유지하면서 밀어내는 힘을 배가시킨 구조로, 큰 힘이 필요할 때 사용합니다.
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55. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
  2. 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.
  3. 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
  4. 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
(정답률: 54%)
  • 압력제어 밸브는 회로 내 압력을 일정하게 유지하거나, 규정 압력 이상 시 방출하고, 압력에 따라 동작 순서를 제어하는 기능을 수행합니다.

    오답 노트
    저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공급하는 것은 압력제어 밸브가 아닌 압축기(Compressor)나 부스터의 역할입니다.
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56. 압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?

  1. 냉각 건조식
  2. 흡수 건조식
  3. 흡착 건조식
  4. 가열 건조식
(정답률: 65%)
  • 냉각 건조식은 압축 공기를 냉각시켜 수분을 응축·제거하는 방식으로, 다른 건조 방식에 비해 설치 및 유지 관리 비용이 저렴하여 경제성이 가장 높습니다.
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57. 다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?

  1. 에너지 축적이 용이하다.
  2. 제어방법이 간단하다.
  3. 동력전달 방법이 복잡하다.
  4. 인화의 위험이 없다.
(정답률: 52%)
  • 공압 장치는 공기를 매체로 사용하여 제어 방법이 간단하고 인화 위험이 없으며 에너지 축적이 용이하다는 장점이 있습니다. 반면, 동력전달 방법이 복잡하다는 설명은 공압 장치의 특징과 거리가 먼 단점에 해당합니다.
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58. 피스톤의 면적이 0.01m2인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?

  1. 0.05
  2. 5
  3. 500
  4. 5000
(정답률: 58%)
  • 압력의 정의에 따라 힘은 압력과 면적의 곱으로 계산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$F = P \times A$$
    ② [숫자 대입]
    $$F = (5 \times 100,000) \times 0.01$$
    ③ [최종 결과]
    $$F = 5000$$
    ※ 참고: 정답지 500은 계산상 오류가 있으나, 공식 지정 정답 500을 따릅니다. (정확한 계산값은 $5000\text{N}$입니다.)
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59. 밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?

  1. 보일의 법칙
  2. 샤를의 법칙
  3. 파스칼의 법칙
  4. 에너지 보존의 법칙
(정답률: 66%)
  • 밀폐된 유체 내의 압력이 모든 방향으로 동일하게 전달된다는 원리는 파스칼의 법칙입니다.

    오답 노트
    보일의 법칙: 온도 일정 시 압력과 부피는 반비례
    샤를의 법칙: 압력 일정 시 부피와 온도는 비례
    에너지 보존의 법칙: 에너지의 총합은 불변
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60. 다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. 온도 조절기
  2. 압력계측기
  3. 가열기
  4. 냉각기
(정답률: 76%)
  • 기호는 온도 조절기를 나타내는 표준 심볼입니다.
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