전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2012-07-22)

전자부품장착기능사
(2012-07-22 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?

  1. 융점이 낮다.
  2. 표면장력이 크다.
  3. 모재와 잘 젖어야 한다.
  4. 접합강도가 크다.
(정답률: 66%)
  • 표면장력이 크다는 것은 납이 모재와 잘 젖지 않는다는 것을 의미합니다. 따라서 이는 양호한 납의 특성이 아닙니다.
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2. 실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?

  1. 장착위치 보정
  2. 부품측정 검사
  3. 기판크기 측정
  4. 제품정보 판득
(정답률: 72%)
  • 피듀셜(fiducial)마크는 기판의 위치와 회전을 정확하게 파악하기 위해 사용됩니다. 따라서 실장공정에서 피듀셜마크를 인식하여 장착위치 보정을 하게 됩니다. 이를 통해 부품의 위치와 회전을 정확하게 조정하여 제품의 품질을 향상시키고 생산성을 높일 수 있습니다.
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3. 리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

  1. 역삽
  2. 맨하탄
  3. 크랙
  4. 과납
(정답률: 84%)
  • 리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어나는 현상은 "맨하탄"입니다. 이는 부품의 납층이 한쪽으로 치우쳐져서 발생하는데, 이러한 현상을 맨하탄이라고 부릅니다. 이는 부품의 납층이 불균일하게 분포되어 있거나, 납층이 부족하거나 많이 발생할 경우에 발생할 수 있습니다.
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4. 표면실장기술의 장점이 아닌 것은?

  1. 전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.
  2. 발열밀도가 상승된다.
  3. 전기적 성능이 향상된다.
  4. 제조원가를 절감한다.
(정답률: 66%)
  • 발열밀도가 상승된다는 것은 표면실장기술을 적용한 부품이 더 많은 열을 발생시킨다는 것을 의미합니다. 따라서 이는 장점이 아닌 단점입니다. 이유는 높은 발열밀도는 부품 내부의 온도를 높여서 부품의 수명을 단축시키고, 불안정한 전기적 성능을 유발할 수 있기 때문입니다.
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5. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

  1. 솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온
  2. 승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각
  3. 예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융
  4. 냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온
(정답률: 79%)
  • 리플로우 공정에서는 먼저 승온으로 PCB와 부품을 데워서 열팽창을 일으키고, 그 다음 예열로 미리 부품을 데워서 솔더를 녹이기 쉽게 만듭니다. 그리고 솔더 용융으로 솔더를 녹여 부품을 PCB에 부착하고, 마지막으로 냉각으로 솔더를 굳혀서 부품을 고정시킵니다. 따라서 "승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각" 순서가 가장 적합합니다.
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6. 다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?

  1. 인쇄기 → 리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터
  2. 인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우
  3. 리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기
  4. 인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우
(정답률: 73%)
  • SMT 공정에서는 먼저 PCB에 필요한 회로를 인쇄기로 인쇄한 후, 리플로우로 컴포넌트를 부착합니다. 이후 이형 마운터로 큰 부품을 부착하고, 마지막으로 칩 마운터로 작은 부품을 부착합니다. 따라서 "인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우"가 가장 적합한 형태입니다.
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7. 다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?

  1. tape reel의 폭의 따라 구분된다.
  2. 비교적 대용량 공급 장치이다.
  3. 비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.
  4. 타 공급 장치에 비해 고가이다.
(정답률: 72%)
  • "타 공급 장치에 비해 고가이다."가 틀린 설명입니다. 이는 테입 릴피더가 다른 공급 장치에 비해 높은 용량과 신뢰성을 갖기 때문에 생산 비용이 높아지기 때문입니다.
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8. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?

  1. Nozzle의 흡착 불량
  2. 부품공급장치 불량
  3. 부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐
  4. 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
(정답률: 68%)
  • 부품장착위치에 과납으로 인한 불량은 부품이 너무 많이 눌러져서 부품이 손상되거나 불량이 발생하는 것을 의미합니다. 이는 부품의 설계나 생산 과정에서 발생하는 문제로, 부품의 뒤집힘이나 모로섬과는 관련이 없습니다. 따라서 이 보기에서는 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌 것들을 찾아야 합니다.
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9. 다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?

  1. PLCC, SOJ, Radal 리드부품
  2. 각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP
  3. Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품
  4. CSP, BGA, MLCC, DIP 부품
(정답률: 68%)
  • 각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP은 모두 표면실장용 부품으로만 되어 있기 때문에 정답입니다. PLCC, SOJ, Radal 리드부품, Axial 리드부품, DIP부품, CSP, BGA, MLCC, DIP 부품은 모두 표면실장용 부품이 아닌 다른 부품들도 포함되어 있습니다.
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10. 다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?

  1. 겐트리 방식
  2. 로터리 방식
  3. 모듈러 방식
  4. 랜덤 액세스 방식
(정답률: 71%)
  • 모듈러 방식은 다수의 장착헤드와 노즐을 가진 모듈을 사용하여 칩 부품을 일괄로 기판에 장착하는 방식입니다. 이 방식은 작업 효율성이 높고, 작업 공간을 절약할 수 있으며, 유연성이 뛰어나서 다양한 칩 부품에 대응할 수 있습니다. 따라서 다수의 칩 부품을 일괄로 장착해야 하는 경우에 적합한 방식입니다.
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11. 전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?

  1. In circuit test
  2. Aging test
  3. Bare board test
  4. 인장강도 검사
(정답률: 73%)
  • 인장강도 검사는 전자기기 조립공정에서 사용되지 않는 비파괴 검사 방법입니다. 인장강도 검사는 일반적으로 금속 제품의 품질 검사에 사용됩니다. 따라서, 인장강도 검사가 이 보기에서 틀린 것입니다.
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12. 다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?

  1. 8mm 더블 피더
  2. Tray 피더
  3. Bulk 피더
  4. 스틱 피더
(정답률: 78%)
  • Bulk 피더는 대량의 칩을 저장하고 공급할 수 있는 피더로, 다른 피더들과는 달리 칩을 개별적으로 보관하지 않고 큰 용기에 담겨져 있습니다. 따라서 50000개 이상의 칩을 공급할 수 있습니다.
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13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?

  1. SMT → Surface Mount Technology
  2. SMC → Surface Mount Capacitor
  3. SMD → Surface Mount Device
  4. SMA → Surface Mount Assembly
(정답률: 76%)
  • 정답은 "SMC → Surface Mount Capacitor"입니다. SMC는 Surface Mount Connector의 약자이며, 커넥터를 의미합니다. Capacitor는 일반적으로 SMT에서 사용되는 부품 중 하나입니다.
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14. 리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?

  1. 기계적 진동이나 충격
  2. 기판의 휨
  3. 플럭스의 과소
  4. 납의 과소
(정답률: 65%)
  • 리플로우 납땜 시 솔더균열의 원인은 기계적 진동이나 충격, 기판의 휨, 납의 과소 등이 될 수 있지만, 플럭스의 과소는 솔더균열의 원인이 될 수 없습니다. 플럭스는 납땜 시 부식 방지와 납의 표면장력을 줄여주는 역할을 하기 때문에 과소한 양의 플럭스를 사용하면 부식이나 납의 흐름이 원활하지 않을 수 있지만, 솔더균열의 원인이 되지는 않습니다.
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15. 솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?

  1. 리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것
  2. 예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생
  3. 인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상
  4. 리드선에 솔더가 적게 묻은 것
(정답률: 78%)
  • 인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상은 솔더링 과정에서 인접한 부품들이나 전극패턴들이 솔더로 인해 서로 연결되어 전기적인 문제를 일으키는 불량 현상입니다. 이는 솔더링 시에 솔더가 너무 많이 사용되거나, 솔더링 시간이 너무 길어지거나, 솔더링 온도가 너무 높아지는 등의 이유로 발생할 수 있습니다.
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16. 비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?

  1. 인쇄 후 인쇄 상태의 검사
  2. 칩 이형 부품의 장착 상태 검사
  3. 부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사
  4. 리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사
(정답률: 52%)
  • AOI는 시각적으로 검사할 수 있는 부분에 대해서만 검사가 가능합니다. 하지만 전기적인 동작 상태는 시각적으로 확인할 수 없기 때문에 AOI로 검사할 수 없습니다. 따라서 부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사는 AOI로 검사할 수 없는 것입니다.
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17. 다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?

  1. CSP
  2. QFP
  3. BGA
  4. Flip Chip
(정답률: 64%)
  • QFP는 Quad Flat Package의 약자로, 1984년에 처음 개발되어 가장 오래된 표면실장 IC 형태 중 하나입니다. 다른 보기들은 QFP보다 나중에 개발되었습니다.
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18. 표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?

  1. ±2.0mm
  2. ±0.2mm
  3. ±0.02mm
  4. ±0.002mm
(정답률: 65%)
  • 표면실장에 사용하는 프린터는 고정밀도의 장비이며, 인쇄 정밀도는 매우 높습니다. 그 중에서도 반복 인쇄 정밀도는 인쇄물의 일관성을 유지하기 위해 매우 중요합니다. 따라서 대부분의 표면실장 프린터는 ±0.02mm의 반복 인쇄 정밀도를 가지고 있습니다. 이 정밀도는 인쇄물의 정확한 크기와 위치를 보장하며, 고객의 요구사항을 충족시키기 위해 필수적입니다.
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19. 다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?

  1. 솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함
  2. 솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
  3. 솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
  4. 유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때
(정답률: 79%)
  • 유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때는 솔더링 불량과는 관계가 없습니다. 이는 솔더크림의 보관 방법에 대한 내용이며, 올바른 보관 방법을 지키면 솔더링 작업에 영향을 미치지 않습니다.
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20. 다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

  1. Sn-Pb-Ag
  2. Sn-Ag-Cu
  3. Sn-Zn-Bi
  4. Sn-Ag-Bi-Cu
(정답률: 84%)
  • 정답은 "Sn-Pb-Ag"입니다. 이유는 "Sn-Pb-Ag"는 납이 함유되어 있기 때문입니다. 무연 솔더는 납이나 다른 유해한 물질이 함유되어 있지 않은 솔더를 말합니다. 따라서 "Sn-Ag-Cu", "Sn-Zn-Bi", "Sn-Ag-Bi-Cu"는 모두 무연 솔더입니다.
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2과목: 전자기초

21. 다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

  1. 점착성
  2. 인쇄성
  3. 신뢰성
  4. 발포성
(정답률: 78%)
  • 표면실장용 크림솔더는 표면에 부드럽게 발리며 점착성이 있어야 하고, 인쇄성이 좋아야 하며, 신뢰성이 높아야 합니다. 하지만 발포성은 필요하지 않습니다. 발포성은 물질이 공기나 기체를 방출하여 부피가 커지는 성질을 말하는데, 표면실장용 크림솔더는 발포하지 않아야 하기 때문입니다.
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22. 열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?

  1. 구간별 온도
  2. 컨베이어 진동
  3. 풍속
  4. UV 램프
(정답률: 78%)
  • 열풍 방식 리플로우에서 UV 램프는 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것입니다. 이는 UV 램프가 리플로우 과정에서 사용되는 광경화 재료를 경화시키기 위한 것으로, 납땜 과정과 직접적인 연관성이 없기 때문입니다. 따라서, UV 램프는 납땜 불량의 원인이 될 수 없습니다.
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23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?

  1. 1.0
  2. 1.5
  3. 2.5
  4. 3.5
(정답률: 80%)
  • 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 1.5배입니다. 이는 스텐실 제작 과정에서 생기는 오차를 보정하기 위해 필요한 여유 공간을 고려한 값입니다. 만약 스텐실 두께와 개구부 크기가 같다면, 스텐실 제작 과정에서 생기는 오차로 인해 개구부 크기가 축소될 가능성이 있습니다. 따라서 개구부 크기를 스텐실 두께의 1.5배로 설정하여 오차를 보정하고 정확한 크기의 개구부를 만들어야 합니다.
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24. 비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?

  1. PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기
  2. 리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기
  3. 마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기
  4. 스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기
(정답률: 61%)
  • 정답: "PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기"는 옳은 설명이 아닙니다.

    해설: PCB 상태를 검사하기 위해서는 이미 조립된 부품이나 솔더링 상태를 검사하는 것이 아니라, PCB 자체의 결함이나 불량을 검사하는 것이 필요합니다. 따라서 Bare Board 검사기는 PCB가 조립되기 전에 사용되는 검사기입니다.
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25. 칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. R : 저항소자이다.
  2. 3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.
  3. 1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.
  4. 8W150V : 정격은 8W 150V 이다.
(정답률: 57%)
  • 정답은 "1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다."가 맞습니다.

    R은 저항소자를 의미하며, 3216은 해당 칩의 크기를 나타냅니다. 1R2J1은 저항값과 오차를 나타내는데, 1.2Ω±5%의 값을 가지므로 이 칩의 저항값은 1.14Ω에서 1.26Ω 사이일 것으로 추정됩니다. 마지막으로 8W150V는 해당 칩의 정격을 나타내며, 최대 8W의 전력과 150V의 전압을 견딜 수 있다는 것을 의미합니다.
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26. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

  1. 인쇄회로기판 종류
  2. 부품 특성
  3. 세척제
  4. 솔더 페이스트 조성
(정답률: 81%)
  • 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목은 인쇄회로기판 종류, 부품 특성, 솔더 페이스트 조성입니다. 이들은 모두 솔더링 공정에 직접적으로 영향을 미치는 요소들입니다. 반면에 세척제는 솔더링 후에 사용되는 청소용 액체로, 온도 프로파일 설정과는 관계가 먼 요소입니다. 따라서 정답은 "세척제"입니다.
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27. 솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?

  1. KSC 2508
  2. KSC 2509
  3. BS 219
  4. JISZ 3282
(정답률: 76%)
  • 솔더의 국내 시험규격은 "KSC 2508" 입니다. 이는 대한민국 산업규격으로, 솔더 합금의 화학성분, 물리적 성질, 기계적 성질 등을 규정하고 있습니다. 다른 보기인 "KSC 2509"는 솔더 합금의 용융점을 규정하고 있으며, "BS 219"와 "JISZ 3282"는 각각 영국과 일본의 솔더 국제규격입니다.
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28. 스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?

  1. 사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.
  2. 사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.
  3. 생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.
  4. 사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.
(정답률: 77%)
  • 생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다는 이유는, 이미 사용된 메탈 마스크는 해당 작업에 맞게 디자인되어 있기 때문에 수정하거나 변경할 필요가 없기 때문입니다. 따라서 작업이 완료된 후에는 그대로 보관하여 다음 작업에 재사용할 수 있도록 해야 합니다.
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29. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로워
  4. 솔더 교반기
(정답률: 75%)
  • 솔더 교반기는 표면실장 인라인 구성 설비가 아닙니다. 솔더 교반기는 PCB에 부착된 SMD 부품의 납땜을 위해 사용되는 장비로, 표면실장 인라인 구성 설비와는 다른 용도를 가지고 있습니다.
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30. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?

  1. 부적절한 장착 높이
  2. 부품인식 에러
  3. 기판의 휨
  4. 느린흡착속도
(정답률: 80%)
  • 느린 흡착 속도는 부품을 고정하는 진공 흡착기의 흡착력이 부족하여 부품이 제대로 고정되지 않을 수 있기 때문에 장착 에러를 일으킬 수 있습니다. 따라서 효율적인 흡착력을 유지하기 위해 적절한 진공 흡착기를 사용하고, 필요에 따라 흡착기를 청소하거나 교체해야 합니다.
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31. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

  1. 장착 높이 재설정
  2. 부품 높이 재설정
  3. 장착 시 지연 시간 재설정
  4. 부품 인식 높이 재설정
(정답률: 71%)
  • 칩 부품이 틀어짐이 발생한 경우, 부품 인식 높이를 재설정하는 것이 올바른 해결 방법이다. 이는 부품이 제대로 인식되지 않아 발생하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 부품 인식 높이를 재설정하면 부품이 정확하게 인식되어 제대로 실장될 수 있게 된다. 다른 보기들은 부품의 높이나 장착 시간 등을 재설정하는 것으로, 부품 인식과는 직접적인 연관성이 없다.
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32. 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?

  1. 백업 핀(Backup Pin) 위치불량
  2. 버쿰 센서 불량
  3. 인식마크 불량
  4. 노즐 막힘
(정답률: 55%)
  • 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로는 백업 핀 위치불량, 버쿰 센서 불량, 노즐 막힘 등이 있지만, 인식마크 불량은 미삽의 위치를 정확하게 인식하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 가장 보기 어려운 원인입니다. 인식마크 불량이 발생하면 미삽의 위치가 정확하지 않아 부품의 정확한 위치에 부착되지 않을 수 있으며, 이는 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.
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33. 실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?

  1. IN-LINE 방식
  2. ONE BY ONE 방식
  3. OFF-LINE 방식
  4. MULTI 방식
(정답률: 80%)
  • 실장기(장착기)의 구동 방식 중에서 "OFF-LINE 방식"은 실제 생산 라인에서 작업을 수행하지 않고, 별도의 작업 공간에서 작업을 수행하는 방식입니다. 따라서 실제 생산 라인에서 작업을 수행하는 IN-LINE 방식, ONE BY ONE 방식, MULTI 방식과는 구동 방식이 다릅니다.
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34. Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?

  1. Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
  2. Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
  3. Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
  4. Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
(정답률: 53%)
  • Solder Paste가 Reflow 과정에서 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하는 경우, 이는 Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화 때문입니다. Reflow 과정에서 온도분포가 불균일하게 형성되면 일부 영역에서는 충분한 열이 전달되지 않아 Solder Paste가 제대로 녹지 않을 수 있습니다. 또한, Solder Paste가 열화되면 녹는 점이 높아져 제대로 녹지 않을 수 있습니다.
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35. 장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?

  1. 0.2sec/chip
  2. 0.3 sec/chip
  3. 0.4 sec/chip
  4. 0.5 sec/chip
(정답률: 69%)
  • Tack Time은 한 개의 제품을 생산하는 데 걸리는 시간을 의미합니다. 이 문제에서는 한 시간에 12000개의 칩을 생산하므로, 한 개의 칩을 생산하는 데 걸리는 시간은 1시간을 12000으로 나눈 값이 됩니다. 계산해보면 1시간 = 60분 = 3600초이므로, 3600/12000 = 0.3초/chip이 됩니다. 따라서 정답은 "0.3 sec/chip"입니다.
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36. 0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

  1. 200
  2. 223
  3. 423
  4. 600
(정답률: 79%)
  • 전력과 저항으로부터 전압을 구할 수 있습니다.

    전력 P = V^2 / R

    여기서 P = 0.25W, R = 200kΩ 이므로,

    0.25 = V^2 / 200000

    V^2 = 50000

    V = sqrt(50000) = 223.6 (약)

    따라서, 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 223V 입니다. 정답은 "223" 이므로 이유는 계산 결과와 일치합니다.
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37. 솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?

  1. 마이그레이션
  2. 딥 솔더링
  3. 리플로우 솔더링
  4. 레진 리세션
(정답률: 72%)
  • 리플로우 솔더링은 솔더 페이스트를 필요한 부위에 도포한 후, 부품을 부착한 PCB를 오븐에 넣어 가열하여 솔더를 용융시키는 공정입니다. 따라서 열처리가 필요한 땜납재료를 사용하는 공정이며, 다른 보기들인 마이그레이션, 딥 솔더링, 레진 리세션과는 구분됩니다.
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38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?

  1. 대량생산으로 생산성이 향상된다.
  2. 제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.
  3. 다른 회로에 사용하기 쉽다.
  4. 제품의 소형, 경량화에 기여한다.
(정답률: 65%)
  • PCB는 다른 회로에 사용하기 쉽다는 장점이 있습니다. 이유는 PCB는 일반적으로 표준화된 디자인 규격을 따르기 때문에 다른 회로에서도 쉽게 사용할 수 있습니다. 또한 PCB는 일반적으로 컴퓨터를 사용하여 디자인하고 제조하기 때문에 자동화가 가능하며, 대량생산으로 생산성이 향상되고 제품의 소형, 경량화에도 기여합니다.
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39. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 2개의 이미터로 구성
  2. 1개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
  3. 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
  4. 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
(정답률: 74%)
  • UJT는 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성되는데, 이는 베이스1과 베이스2 사이에 내부 저항이 존재하기 때문입니다. 이 내부 저항은 베이스1과 베이스2 사이의 전압이 일정 수준 이상으로 상승할 때 감소하게 되어, UJT가 동작하게 됩니다. 이러한 구조로 인해 UJT는 주로 발진회로나 타이밍 회로 등에 사용됩니다.
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40. 광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?

  1. 반사광 방식
  2. Metal-non metal(형광 검출) 방식
  3. Substrate Illumination 방식
  4. Via-Hole Test 방식
(정답률: 60%)
  • Substrate Illumination 방식은 광원이 대상물의 밑에서 광을 조사하여 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로, 플렉시블 PCB의 검사에 적합한 방식입니다.
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3과목: 공압기초

41. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

  1. 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
  2. 비아 홀을 크게 한다.
  3. 부품 홀을 크게 한다.
  4. PCB를 고 다층화 한다.
(정답률: 73%)
  • PCB를 고 다층화 함으로써, PCB의 두께를 유지하면서도 더 많은 배선을 가능하게 하여 배선 밀도를 높일 수 있습니다. 이는 PCB의 크기를 줄이고, 더 많은 기능을 담을 수 있는 작은 디바이스를 만들 수 있게 합니다.
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42. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

  1. 건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄
  2. 패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리
  3. 건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널
  4. 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조
(정답률: 73%)
  • 스크린 인쇄법은 패널에 인쇄할 디자인을 만들고, 이를 스크린에 부착하여 정면 처리를 한 후, 스크린 인쇄를 진행합니다. 마지막으로 건조를 하여 인쇄물을 완성합니다. 따라서 정답은 "패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조" 입니다.
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43. 전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?

  1. 오실로스코프
  2. 싱크로스코프
  3. 디지털 LCR 미터
  4. 주파수 계수기
(정답률: 62%)
  • 주파수 계수기는 전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기입니다. 따라서 주어진 보기 중에서 주파수 계수기가 가장 적합한 답입니다. 오실로스코프는 전압이나 전류의 변화를 그래프로 나타내는 측정기이고, 싱크로스코프는 두 개의 신호를 비교하여 시간 차이를 측정하는 측정기입니다. 디지털 LCR 미터는 전기 회로의 인덕턴스, 용량, 저항을 측정하는 측정기입니다.
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44. CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?

  1. 배선패턴의 설계 기능
  2. 도형처리 기능
  3. 설계규칙검사 기능
  4. PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
(정답률: 58%)
  • 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블럭 이동과 같은 기능은 모두 CAD 프로그램에서 도형을 처리하는 기능에 해당합니다. 이러한 기능들은 CAD 프로그램에서 도면을 작성하거나 수정할 때 필수적으로 사용되는 기능으로, 도형을 자유롭게 이동하거나 변형하여 원하는 형태로 만들 수 있습니다. 따라서 이러한 기능들은 CAD 프로그램에서 도형을 처리하는 기능에 해당합니다.
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45. PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

  1. 복합 동박적층판
  2. 내열수지 동박적층판
  3. 고주파용 동박적층판
  4. 플렉시블 동박적층판
(정답률: 69%)
  • 휴대전화와 무선통신은 고주파 신호를 사용하므로, 고주파용 동박적층판이 사용됩니다. 이는 고주파 신호를 전달할 때 발생하는 신호 감쇠를 최소화하고, 신호의 안정성과 정확성을 유지하기 위해 필요합니다.
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46. 가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?

  1. TV나 FM수신기의 AFC회로
  2. 동조 회로
  3. 정전압 회로
  4. 주파수 변조 회로
(정답률: 54%)
  • 가변 용량 다이오드는 주로 정전압 회로에서 사용됩니다. 이는 가변 용량 다이오드가 입력 전압의 크기에 따라 용량이 변화하므로, 이를 이용하여 입력 전압을 일정한 값으로 유지하는 회로를 구성할 수 있기 때문입니다. 이러한 정전압 회로는 전압 안정화나 주파수 제어 등 다양한 용도로 사용됩니다.
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47. PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 3D 모델링을 위한 디자인 기능
  2. 부품의 배치 기능
  3. 배선 패턴의 설계 기능
  4. 설계 규칙 검사 기능
(정답률: 68%)
  • PCB CAD는 주로 2D 디자인을 위한 도구이며, 3D 모델링을 위한 디자인 기능은 거리가 먼 기능입니다. 3D 모델링은 PCB의 외형을 시각적으로 확인하거나, 부품의 높이나 크기 등을 고려하여 설계할 때 유용합니다. 하지만 대부분의 PCB CAD는 2D 디자인에 중점을 두고 있으며, 3D 모델링을 위한 디자인 기능은 제한적입니다.
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48. 다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?

  1. 레이더 시스템
  2. 통신장비에서 혼합기와 검파기
  3. A/D 변환기
  4. FM 수신기의 AFC회로
(정답률: 57%)
  • 정답은 "FM 수신기의 AFC회로"입니다.

    표면 장벽 다이오드는 고주파 신호를 처리하는데 적합한 장치로, 레이더 시스템이나 통신장비에서 혼합기와 검파기, A/D 변환기 등에 사용됩니다. 이에 비해 FM 수신기의 AFC회로는 주파수 변화를 자동으로 보정하는 회로로, 표면 장벽 다이오드와는 거리가 먼 응용분야입니다.
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49. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

  1. 0.005 ~ 0.007 mm
  2. 0.05 ~ 0.07 mm
  3. 0.5 ~ 0.7 mm
  4. 5 ~ 7 mm
(정답률: 66%)
  • 인가전압이 높을수록 전기적인 노이즈와 인가전압에 의한 열팽창 등으로 인해 패턴간격이 줄어들게 됩니다. 따라서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴간격은 작아야 하며, 일반적으로 0.005 ~ 0.007 mm 정도가 적절합니다.
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50. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

  1. 1차 전자 방출
  2. 열전자 방출
  3. 전계 방출
  4. 광전자 방출
(정답률: 73%)
  • 1차 전자 방출은 금속 표면에서 전자가 직접적으로 방출되는 것을 말합니다. 이는 금속의 표면에 가해지는 에너지가 충분히 크면 일어나는 현상으로, 다른 방출 종류들은 이와 다른 원리로 전자가 방출되기 때문에 1차 전자 방출과 구분됩니다. 따라서 정답은 "1차 전자 방출"입니다.
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51. 다음은 무슨 기호인가?

  1. 필터
  2. 공기 탱크
  3. 공압 발생기
  4. 공기압 조정 유닛
(정답률: 80%)
  • 해당 기호는 "공기 탱크"를 나타냅니다. 이는 기계나 장비에서 공기를 저장하고 사용하기 위한 용도로 사용되는 탱크이기 때문입니다. 다른 보기인 "필터"는 공기를 정화하는 역할을 하고, "공압 발생기"는 공기를 압축하여 사용하기 위한 장치이며, "공기압 조정 유닛"은 공기압을 조절하는 장치입니다.
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52. 공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?

  1. 스크루 압축기
  2. 피스톤 압축기
  3. 루트 블로어
  4. 베인 압축기
(정답률: 60%)
  • 피스톤 압축기는 회전식이 아닌 직선적인 운동으로 압축을 수행하는 압축기이기 때문에, 회전식 압축기의 종류가 아닙니다. 스크루 압축기, 루트 블로어, 베인 압축기는 모두 회전식 압축기의 종류입니다.
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53. 다음 중 압력의 단위는?

  1. Pa
  2. N
  3. m/s
  4. mol
(정답률: 77%)
  • 압력의 단위는 "Pa" (파스칼)입니다. 이는 SI 단위 체계에서 압력을 나타내는 단위로, 1파스칼은 1뉴턴의 힘이 1m²의 면적에 작용할 때의 압력을 의미합니다. 따라서 압력은 힘과 면적의 곱으로 표현되며, 이를 파스칼로 나타내는 것입니다.
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54. 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?

  1. 충격 실린더
  2. 탠덤 실린더
  3. 다위치 제어 실린더
  4. 서보 실린더
(정답률: 80%)
  • 탠덤 실린더는 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 작은 실린더에서 발생한 압력을 큰 실린더로 전달하여 큰 힘을 얻을 수 있습니다. 따라서 큰 힘을 필요로 하는 작업에 적합한 실린더입니다.
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55. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
  2. 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.
  3. 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
  4. 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
(정답률: 51%)
  • 정답은 "규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다."입니다.

    압력제어 밸브는 공압회로 내의 압력을 일정하게 유지하거나 제어하기 위해 사용됩니다. 따라서 "부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다."와 "저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다."는 압력제어 밸브의 기능에 대한 올바른 설명입니다.

    하지만 "규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다."는 올바르지 않은 설명입니다. 압력제어 밸브는 일정한 압력을 유지하기 위해 압력이 규정 이상으로 상승할 경우에도 압력을 조절하여 유지합니다. 따라서 압력이 규정 이상으로 상승할 경우에는 대기 중으로 방출하지 않습니다.
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56. 압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?

  1. 냉각 건조식
  2. 흡수 건조식
  3. 흡착 건조식
  4. 가열 건조식
(정답률: 67%)
  • 냉각 건조식은 압축 공기를 냉각하여 수분을 응축시키고 제거하는 방식으로, 추가적인 에너지 소모 없이 경제적으로 건조할 수 있습니다. 또한, 냉각 건조식은 다른 방식에 비해 유지보수 비용이 적고, 작동 속도가 빠르며, 안정적인 성능을 보장합니다. 따라서, 가장 경제성이 높은 방법으로 평가됩니다.
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57. 다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?

  1. 에너지 축적이 용이하다.
  2. 제어방법이 간단하다.
  3. 동력전달 방법이 복잡하다.
  4. 인화의 위험이 없다.
(정답률: 53%)
  • 공압 장치는 에너지 축적이 용이하고 제어방법이 간단하며 인화의 위험이 없는 장점이 있지만, 동력전달 방법이 복잡하다는 단점이 있습니다. 이는 공기를 압축하여 저장하고, 이를 이용하여 작동하는 과정에서 에너지가 전달되기 때문입니다. 이에 비해 전기나 유압 장치는 전기나 유압 유체를 이용하여 직접적으로 동력을 전달하기 때문에 동력전달 방법이 더 간단합니다.
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58. 피스톤의 면적이 0.01m2인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?

  1. 0.05
  2. 5
  3. 500
  4. 5000
(정답률: 60%)
  • 힘은 압력에 면적을 곱한 값으로 계산됩니다. 따라서, 피스톤이 내는 힘은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    힘 = 압력 × 면적
    = 5 × 105 Pa × 0.01 m2
    = 500 N

    따라서, 정답은 "500"입니다.
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59. 밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?

  1. 보일의 법칙
  2. 샤를의 법칙
  3. 파스칼의 법칙
  4. 에너지 보존의 법칙
(정답률: 64%)
  • 밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙을 파스칼의 법칙이라고 합니다. 이는 프랑스의 수학자 블레즈 파스칼이 발견하였으며, 압력은 단위 면적당 힘으로 정의되기 때문에 면적이 작아지면 압력이 증가하게 됩니다. 따라서 용기 속의 모든 지점에서 압력이 동일하게 전달되는 것입니다.
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60. 다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. 온도 조절기
  2. 압력계측기
  3. 가열기
  4. 냉각기
(정답률: 73%)
  • 이 기호는 온도 조절기를 나타냅니다. 이유는 기호 안에 있는 빨간색 부분이 온도를 나타내는 기호이기 때문입니다. 또한, 기호의 모양이 온도 조절기의 모양과 유사하기 때문에 이 기호가 온도 조절기를 나타내는 것으로 추측할 수 있습니다.
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