전자부품장착기능사 필기 기출문제복원 (2013-07-21)

전자부품장착기능사
(2013-07-21 기출문제)

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1과목: SMT 개론

1. 리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?

  1. 적외선 법
  2. 전기 저항법
  3. 열풍 법
  4. 침적 법
(정답률: 82%)
  • 리플로우 장비의 가열방식 중 침적 법은 틀린 것입니다. 침적 법은 부품을 액체 상태의 용융 금속에 담그는 방식으로, 리플로우 장비에서는 사용되지 않습니다. 대신 적외선 법, 전기 저항법, 열풍 법이 사용됩니다.
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2. 표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?

  1. 30mm x 30mm x 0.2mm
  2. 40mm x 40mm x 0.3mm
  3. 50mm x 50mm x 0.4mm
  4. 60mm x 60mm x 0.5mm
(정답률: 83%)
  • 표면실장공정은 SMT(Surface Mount Technology)공정으로, 부품을 PCB의 표면에 직접 부착하는 방식을 사용합니다. 이에 따라 PCB의 최소 크기는 부품의 크기와 밀접한 관련이 있습니다. 대부분의 SMT 부품은 0201(0.6mm x 0.3mm) 크기 이상이며, 일부 부품은 0402(1.0mm x 0.5mm) 크기 이상입니다. 따라서, PCB의 최소 크기는 이러한 부품의 크기를 고려하여 결정됩니다. 또한, PCB의 두께는 부품의 높이와도 관련이 있습니다. 일반적으로, 부품의 높이보다 PCB의 두께가 더 높아야 합니다. 따라서, 50mm x 50mm x 0.4mm가 정답인 이유는 이러한 이유로 결정된 것입니다.
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3. 다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?

  1. 기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.
  2. 스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.
  3. 인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.
  4. 초음파 세척을 할 수 있다.
(정답률: 86%)
  • 초음파 세척은 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닙니다. 이는 별도의 세척기를 사용하여 수동으로 처리해야 합니다.
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4. 다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?

  1. 표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
  2. 납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
  3. 납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
  4. 환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
(정답률: 73%)
  • "납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다."가 잘못된 사항입니다. 납의 전도성이 나쁠 경우, Ag(은) 함유량이 높은 제품군을 선택해야 합니다. Ag는 전기전도성이 높기 때문입니다.
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5. Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?

  1. 0.0~0.5mm
  2. 0.5~1.0mm
  3. 1.0~1.5mm
  4. 1.5~2.0mm
(정답률: 69%)
  • Fine-Pitch 인쇄공정에서는 Metal Mask와 PWB 간격이 매우 작아야 합니다. 이는 인쇄물의 정확도와 일관성을 유지하기 위해서입니다. 따라서 0.0~0.5mm의 간격이 가장 적합합니다. 다른 간격들은 간격이 너무 크거나 작아 인쇄물의 정확도와 일관성을 유지하기 어렵기 때문입니다.
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6. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착 위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 제지에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 85%)
  • 정답은 "인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다."가 아닌 "인식마크의 형상은 다양하게 제작이 가능하다."입니다. 인식마크의 형상은 원형 뿐만 아니라 다양한 모양으로 제작할 수 있습니다.
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7. Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?

  1. Back Pint의 Setting 불량
  2. 장착 Speed의 Setting 불량
  3. 장착 부품의 Color 불량
  4. 노즐 (Nozzle)의 선택 불량
(정답률: 77%)
  • 장착 부품의 Color 불량은 Mounter Setting과는 관련이 없는 문제입니다. Mounter Setting은 장비의 설정과 관련된 문제이며, 장착 부품의 Color 불량은 부품 자체의 문제이기 때문입니다. 따라서 이 보기에서 유의사항이 아닌 것은 "장착 부품의 Color 불량"입니다.
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8. 이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?

  1. PCB의 피디셜 마크(Fiducial Mark)를 인식하여 장착 Error를 방지한다.
  2. 큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
  3. 부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
  4. Fine Pitch 작업 시에는 부품의 Pickup위치, 이송시간, 부품의 높이 등을 확인해야 한다.
(정답률: 82%)
  • 큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다는 것은 옳지 않습니다. 이는 이형부품이 PCB와 평행하지 않은 경우, 장착 시에 오차가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 이형부품을 작업할 때에도 PCB의 평탄도를 맞추는 것이 중요합니다.
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9. 메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 브리지 발생이 높다.
  2. 피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
  3. 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
  4. 빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다
(정답률: 76%)
  • Additive 마스크는 3D 프린팅 기술을 이용하여 제작되는 메탈 마스크로, 제작 과정이 복잡하고 시간이 많이 소요되어 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 이에 따라 가격이 비싸다는 것이 특징입니다.
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10. 솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

  1. X-선 투과검사
  2. 인장 파괴검사
  3. 초음파 검사
  4. 열피로 검사
(정답률: 72%)
  • 솔더링 후에는 부식, 불량 연결, 불량 인장 등의 문제가 발생할 수 있으므로 검사가 필요합니다. 이 중에서 열피로 검사는 솔더링 후에 발생하는 열응력에 대한 검사입니다. 솔더링 작업 시에는 높은 온도로 인해 부품이 팽창하고, 냉각되면서 수축하는 열응력이 발생합니다. 이러한 열응력이 부품 내부에서 축적되면, 부품의 물성이 변화하여 결함이 발생할 수 있습니다. 따라서 열피로 검사는 이러한 열응력에 대한 검사로, 부품 내부의 결함을 예방하기 위해 필요합니다.
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11. 표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 금속전기표면 소자이다.
  2. 표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
  3. 수동소자에 사용되는 부품형태이다.
  4. 몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.
(정답률: 75%)
  • 정답은 "몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다."가 아닙니다. MELF는 절연물로 만들어진 캡 대신 금속으로 된 끝 부분을 가지고 있습니다. 따라서, "몸체 양끝에는 금속으로 된 끝 부분이 있다."가 맞는 설명입니다.
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12. 비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.
  2. QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.
  3. 문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.
  4. QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.
(정답률: 69%)
  • 정답은 "PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다."가 아닌 것입니다.

    AOI는 비전검사장비로, PCB(Printed Circuit Board)에 장착된 부품들의 납땜 및 장착 상태 등을 검사하는 장비입니다. 따라서 PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하며, QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출, 문자인식으로 오삽, 역삽 검출, QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출도 가능합니다.
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13. 다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?

  1. 용융점 및 온도 프로파일 (Profile)
  2. 솔더의 점도 및 칙소성
  3. 부품균열
  4. 플럭스 (Flux)의 무게 비
(정답률: 61%)
  • 부품균열은 솔더 크림 선택 시 고려해야 할 중요한 요소 중 하나입니다. 부품균열은 부품의 열팽창률과 솔더의 열팽창률이 다르거나, 부품 내부의 응력이 솔더로 인해 증가하여 발생할 수 있습니다. 따라서 솔더 크림을 선택할 때는 부품의 열팽창률과 솔더의 열팽창률을 고려하여 적절한 솔더 크림을 선택해야 합니다. 따라서 정답은 "부품균열"입니다.
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14. 일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?

  1. Tapping (Reel)
  2. Tray
  3. Stick
  4. Pipe
(정답률: 81%)
  • Pipe는 일반적으로 표면실장 부품으로 사용되지 않습니다. 파이프는 보통 파이프 라인 시스템에서 사용되며, 표면실장 부품으로 사용되는 것은 아닙니다. 따라서, "Pipe"가 일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것입니다.
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15. 다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

  1. 열 충격 시험
  2. 벤딩 시험
  3. 고온 고습 시험
  4. PCT (Pressure Cooker Test)
(정답률: 78%)
  • 기판에 힘을 발생시켜 부품의 변형률 및 단락 여부를 측정하는 시험 방법은 벤딩 시험입니다. 이는 기판을 굽히거나 뒤틀어서 부품의 내구성을 확인하는 방법으로, 부품의 물리적인 특성을 측정하는 데에 유용합니다. 다른 시험 방법들은 각각 열 충격, 고온 고습, PCT (Pressure Cooker Test) 등으로, 각각의 시험 방법은 다른 목적으로 사용됩니다.
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16. 스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은

  1. 평행도
  2. 경도
  3. 재질
  4. 갭 (Gap)
(정답률: 77%)
  • 스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소는 평행도, 경도, 재질이지만 갭은 그렇지 않습니다. 갭은 인쇄물의 두 부분 사이의 간격을 의미하며, 스퀴지와는 직접적인 연관성이 없습니다. 따라서 갭은 스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닙니다.
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17. Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?

  1. 1005
  2. 0402
  3. 0201
  4. 01005
(정답률: 75%)
  • EIA (Electronic Industries Alliance) size 표기법에서, 숫자 두 개는 인치 단위에서 해당 부품의 길이와 너비를 나타냅니다. 예를 들어, 0603은 0.06인치 x 0.03인치를 의미합니다. 따라서, 0201은 0.02인치 x 0.01인치를 나타내며, 다른 보기들보다 더 작은 크기를 가지기 때문에 정답입니다.
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18. 표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

  1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.
  2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.
  3. 평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.
  4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.
(정답률: 77%)
  • 표면 실장기에서 기판의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위는 기판의 평면과 수직 방향으로의 휨 정도를 의미한다. 이때, 표준품에서는 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이라고 설명하고 있다. 이는 기판이 평면에서 최대 0.5mm까지 휨이 가능하다는 것을 의미한다. 이 범위를 넘어가면 기판의 부품들이 제대로 맞지 않거나 연결이 제대로 이루어지지 않아 생산 불가능한 상태가 될 수 있다. 따라서 이 범위 내에서 생산이 가능하다는 것이 중요하다.
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19. 다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?

  1. 오삽 불량
  2. BGA 브릿지 불량
  3. QFP냉납 불량
  4. IC 뒤집힘 불량
(정답률: 61%)
  • BGA 브릿지 불량은 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것입니다. 이는 BGA 브릿지 불량이 미세하게 발생할 경우, 비젼 검사기에서는 인식하지 못하기 때문입니다. 따라서, BGA 브릿지 불량은 수작업으로 검사해야 합니다.
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20. 장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?

  1. 부품의 흡착 위치 재조정
  2. 부품의 장착 위치 재조정
  3. 부품의 흡착 높이 재조정
  4. 부품의 장착 높이 재조정
(정답률: 75%)
  • 부품이 장착된 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상은 부품의 높이가 적절하지 않아 발생하는 문제입니다. 따라서 가장 적절한 조치는 부품의 장착 높이를 재조정하는 것입니다. 이를 통해 부품이 적절한 높이에 위치하게 되어 솔더가 빠져나오는 현상을 방지할 수 있습니다.
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2과목: 전자기초

21. SMT 부품의 종작특성의 장점으로 옳은 것은

  1. 열에 약하다.
  2. 고주파 (RF) 특성이 좋다.
  3. 진동과 충격에 강하다.
  4. 소형부품으로 취급이 쉽다.
(정답률: 81%)
  • SMT 부품은 고주파 (RF) 특성이 좋기 때문에 높은 주파수에서도 안정적인 신호 전달이 가능하며, 더 작은 크기로도 높은 성능을 발휘할 수 있습니다.
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22. 다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄이다.
  4. 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 80%)
  • 이온아이져 (Ionizer)는 정전기 방지를 위해 사용되는데, 이온아이져가 발생시키는 이온은 일정 거리 이내에서만 효과가 있기 때문에 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치해야 한다. 이를 통해 작업환경에서 정전기 발생을 최소화할 수 있다.
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23. 솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?

  1. 300°C 미만
  2. 450°C 미만
  3. 600°C 미만
  4. 750°C 미만
(정답률: 77%)
  • 솔더링 연납땜에서 사용하는 납의 합금에 따라 융점온도가 다르지만, 일반적으로 사용되는 납의 합금인 63%주석-37%납의 융점온도는 약 183°C입니다. 따라서, 솔더링 연납땜에서 사용되는 납의 융점온도는 450°C 미만입니다. 이유는 이보다 높은 온도에서는 납이 녹아내리면서 불안정한 연결이 될 수 있기 때문입니다.
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24. 다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?

  1. 솔더
  2. 플럭스
  3. 고무
  4. 모재 금속 (기판, 부품전극)
(정답률: 83%)
  • 고무는 솔더링 재료로 사용될 수 없습니다. 솔더링은 금속 부품을 연결하기 위해 사용되는데, 고무는 유연하고 신축성이 있어서 금속 부품을 고정시키는 데에는 적합하지 않습니다. 따라서 솔더, 플럭스, 모재 금속은 솔더링 재료로 적합합니다.
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25. 표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카셋트
  3. 헤드
  4. 헤드 유니트
(정답률: 76%)
  • 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 부분은 노즐이라고 합니다. 이는 부품을 정확하게 위치시키고 고정시키기 위해 사용되며, 부품의 크기와 모양에 따라 다양한 종류의 노즐이 사용됩니다. 카셋트는 부품을 보관하는 용기, 헤드는 노즐을 포함한 부품 흡착 장치 전체를 가리키는 용어이며, 헤드 유니트는 헤드를 고정하는 부품입니다.
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26. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?

  1. 60-120초
  2. 120-180초
  3. 180-240초
  4. 240-300초
(정답률: 75%)
  • A-B 구간은 예열 구간으로, 초록색 선이 최대한 빠르게 빨간색 선에 도달할 수 있도록 온도를 높이는 구간입니다. 따라서 이 구간은 짧을수록 좋습니다. 그림에서 보면 A-B 구간의 기울기가 가파르기 때문에, 60-120초 사이의 시간 설정이 가장 적절합니다. 120초 이상으로 설정하면 초록색 선이 빨간색 선에 도달하기 전에 이미 고온 상태가 되어버리므로, 예열 구간의 목적을 달성하지 못합니다.
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27. 솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?

  1. 크림 솔더의 점착력
  2. 크림 솔더의 인장강도
  3. 크림 솔더의 칙소성
  4. 크림 솔더의 무게
(정답률: 81%)
  • 솔더 크림은 부품과 기판을 접착시켜주는 역할을 합니다. 따라서 솔더 크림의 점착력이 강할수록 부품이 장착된 상태에서 리플로 솔더링이 진행될 때 부품이 탈락하는 것을 방지할 수 있습니다. 따라서 정답은 "크림 솔더의 점착력"입니다.
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28. 그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로우
  4. X –Ray 검사장치
(정답률: 76%)
  • 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우, X-Ray 검사장치는 부품의 내부 구조나 결함을 확인하기 위해 사용되는 장비이기 때문에 인라인으로 구성되어 있을 필요가 없습니다. 따라서 정답은 X-Ray 검사장치입니다.
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29. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, C-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?

  1. Manhattan (Tombstone)
  2. Solder ball
  3. Void
  4. Short
(정답률: 67%)
  • 정답은 "Void"입니다.

    Solder cream은 PCB와 SMD 부품을 접합시키는데 사용되는 재료입니다. 이 때, 인쇄사양, 실장공정, Reflow 시간, 냉각속도 등이 올바르게 조절되지 않으면 접합된 내부에 작은 공기방울이 생길 수 있습니다. 이러한 공기방울을 Void라고 합니다.

    C-ray 촬영을 하면 Void가 보이는데, 이는 공기방울이 X-ray를 통과할 때 빛의 경로가 바뀌어서 나타나는 것입니다.

    따라서, Solder cream으로 인한 불량 중에서 Void는 공기방울로 인한 불량을 의미합니다.
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30. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

  1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
  2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
  3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
  4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
(정답률: 72%)
  • 장착 높이설정이 불량하면 칩 부품이 제대로 고정되지 않아 부품이 틀어지거나 이탈할 수 있으며, 이로 인해 솔더볼이 발생하거나 쇼트가 발생할 수 있기 때문입니다.
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31. 무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?

  1. 리프트 오프 (Lift-off)
  2. 휘스커 (Whisker)
  3. 솔더 포트 (Pot) 내부 침식
  4. 접합 강도 저하
(정답률: 63%)
  • 무연솔더는 낮은 용융점과 높은 표면장력으로 인해 리프트 오프와 휘스커 발생이 쉽습니다. 또한, 솔더 포트 내부 침식도 발생할 수 있습니다. 하지만, 접합 강도 저하는 무연솔더의 주요 불량유형은 아닙니다.
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32. 다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
  2. 부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
  3. 칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
  4. 부품실장 밀도가 향상된다.
(정답률: 52%)
  • "칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다"가 틀린 설명입니다. 칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상되지만, 소형이기 때문에 리드가 없습니다. 칩 부품은 표면실장기술에서 가장 많이 사용되는 부품 중 하나입니다.
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33. 솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?

  1. 스퀴지 속도
  2. 판 분리 우선순위 및 속도
  3. 가열시간
  4. 솔더 페이스트 열화
(정답률: 67%)
  • 솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인 중 가열시간은 영향을 미치지 않습니다. 가열시간은 솔더 페이스트가 녹아서 부착되는 시간을 의미하며, 인쇄 과정에서는 솔더 페이스트가 이미 녹아있기 때문에 가열시간이 영향을 미치지 않습니다. 따라서, 가열시간은 솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닙니다.
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34. PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?

  1. PCB 두께 감소
  2. 전자파 설계
  3. 내열성 확보
  4. 수동 칩 내장
(정답률: 73%)
  • 무연화 (Pb-free) 대책은 PCB 기판에서 납을 사용하지 않고 다른 금속으로 대체하는 것을 의미합니다. 이는 환경 보호 및 인체 건강에 대한 이슈로 인해 필요한 대책입니다. 내열성 확보는 PCB 기판이 높은 온도에도 안정적으로 작동할 수 있도록 하는 것을 의미합니다. 이는 PCB 기판이 고온 환경에서 사용되는 경우에 중요한 요소이며, PCB 두께 감소나 전자파 설계, 수동 칩 내장과는 관련이 없습니다.
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35. 프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?

  1. 인쇄된 납량이 많음
  2. 솔더페이스트 안 빠짐
  3. 메탈마스크 판구멍 막힘
  4. 메탈마스크 밑면 오염
(정답률: 65%)
  • 스퀴지 스트로크 압력과 경도 부족으로 인한 불량 유형은 인쇄물의 불균일한 인쇄 및 인쇄물의 불량 형태 등이 있습니다. 이 중에서 메탈마스크 밑면 오염은 메탈마스크의 밑면이 더러워져서 인쇄물의 인쇄가 불균일하게 되는 현상입니다. 이는 메탈마스크 밑면이 오염되면 인쇄물의 인쇄가 부분적으로 누락되거나 불균일하게 인쇄되기 때문입니다. 따라서 이러한 이유로 메탈마스크 밑면 오염은 스퀴지 스트로크 압력과 경도 부족으로 인한 불량 유형 중 하나입니다.
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36. PCB는 무엇의 약자인가?

  1. Printed Circuit Board
  2. Panel Circuit Board
  3. Pattern Circuit Board
  4. Plating Circuit Board
(정답률: 84%)
  • PCB는 "Printed Circuit Board"의 약자입니다. 이는 전자 부품들이 부착되어 있는 회로를 인쇄한 보드를 의미합니다. PCB는 전자 제품의 핵심 부품 중 하나로, 회로를 구성하는 전자 부품들을 연결하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. PCB는 일반적으로 녹색색상의 기판 위에 금속 선로를 인쇄하여 만들어지며, 다양한 크기와 형태로 제작됩니다.
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37. A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?

  1. 디지털-램프 A/D 변환기
  2. 병렬형 A/D 변환기
  3. 선형 램프 A/D 변환기
  4. 연속근사 A/D 변환기
(정답률: 75%)
  • 병렬형 A/D 변환기는 입력 신호를 여러 개의 비교기로 동시에 처리하여 변환하는 방식을 사용합니다. 이에 따라 변환 속도가 매우 빠르지만, 비교기의 수가 많아져 값이 비싸지는 특징이 있습니다. 따라서, 많은 수의 비교기가 사용되는 A/D 변환기 중에서는 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는 병렬형 A/D 변환기입니다.
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38. LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?

  1. 2배로 커진다.
  2. 4배로 커진다.
  3. 1/2로 작아진다.
  4. 1/4로 작아진다.
(정답률: 75%)
  • LC 발진회로에서 공진 주파수는 다음과 같이 계산됩니다.

    f = 1 / (2π√(LC))

    여기서 C 값을 4배로 증가시키면,

    f' = 1 / (2π√(L(4C)))

    = 1 / (2π√(4LC))

    = 1 / (2π√(LC)) x 1/2

    = f/2

    즉, 주파수는 원래 주파수의 1/2로 작아집니다. 이는 C 값이 증가하면 공진 주파수가 감소하기 때문입니다.
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39. 다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?

  1. 인버터
  2. 변압기
  3. 컨버터
  4. 조삼기
(정답률: 69%)
  • 인버터는 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치입니다. 인버터는 DC 전원을 AC 전원으로 변환하여 다양한 전자기기나 기계 등에 전원을 공급할 수 있습니다.
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40. 전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?

  1. 전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다.
  2. 전압제어소자로 다수 캐리어에 의해 작동하며, 게이트의 역전압에 의해 드레인 전류가 제어된다.
  3. 일반 트랜지스터에 비하여 입력 임피던스가 높아 전압증폭기로 사용된다.
  4. 전력소비가 적고 소형화에 유리하여 대규모 IC에 적합하다.
(정답률: 61%)
  • 정답은 "전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다."입니다.

    FET는 양극성 소자가 아니라 단극성 소자입니다. FET는 게이트와 드레인 사이에 형성된 채널을 통해 전자나 정공 중 하나의 캐리어만 흐르게 되어 있습니다. 따라서 FET는 양극성 소자인 일반적인 트랜지스터와는 동작 원리가 다릅니다.
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3과목: 공압기초

41. 다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?

  1. 포토 트랜지스터
  2. 서미스터
  3. 정전압 다이오드
  4. 전계 효과 트랜지스터
(정답률: 69%)
  • 위의 기호는 서미스터를 나타냅니다. 이는 전류를 제어하는 반도체 소자로, 양방향 전류를 허용하며, 일정한 전압 이상이 되면 전류가 흐르게 됩니다. 이러한 특성 때문에 스위치나 오실로스코프 등에 사용됩니다. 다른 보기들은 포토 트랜지스터는 빛을 감지하는 소자, 정전압 다이오드는 일정한 전압을 유지하는 소자, 전계 효과 트랜지스터는 게이트 전압에 따라 전류를 제어하는 소자입니다.
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42. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 부품의 등록기능
  2. 부품의 배치기능
  3. 작성된 회로의 설계규칙검사
  4. PCB 가공기능
(정답률: 73%)
  • CAD 프로그램은 회로 설계를 도와주는 프로그램으로, 부품의 등록기능과 배치기능을 통해 회로를 구성하고, 작성된 회로의 설계규칙검사를 통해 오류를 찾아내는 기능을 가지고 있습니다. 하지만 PCB 가공기능은 회로 설계를 완료한 후, 실제 PCB를 제작하기 위한 기능으로, CAD 프로그램의 주요 기능 중에서는 거리가 먼 기능입니다. PCB 가공기능은 PCB 제작 업체에서 따로 제공하는 기능이며, CAD 프로그램에서는 PCB 디자인 파일을 출력하는 기능만 제공합니다.
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43. 오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?

  1. 저항
  2. 전압
  3. 위상
  4. 주파수
(정답률: 66%)
  • 오실로스코프는 전압을 측정하는데 사용되는 계측기입니다. 따라서 전압, 위상, 주파수는 모두 오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 있습니다. 그러나 저항은 전압과 전류의 비율로 계산되는 값이므로, 오실로스코프로 직접 측정할 수 없습니다. 저항을 측정하려면 전압과 전류를 각각 측정한 후에 계산해야 합니다.
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44. 다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

  1. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공
  2. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공
  3. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공
  4. 내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공
(정답률: 59%)
  • 정답은 "내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공" 입니다.

    일반적인 다층 PCB 제조공정 순서는 다음과 같습니다.

    1. 내층재 재단: 내층재를 원하는 크기로 잘라내는 작업입니다.
    2. 가이드 홀 가공: 내층재에 가이드 홀을 뚫는 작업으로, 내층재의 위치를 정확히 파악할 수 있도록 합니다.
    3. 내층의 가공: 내층재에 회로를 형성하는 작업입니다.
    4. 적층: 내층재와 외층재를 적층하여 다층 PCB를 만드는 작업입니다.
    5. 외층의 가공: 외층재에 회로를 형성하는 작업입니다.

    따라서, 내층재를 먼저 재단하고 가이드 홀을 뚫은 후 내층의 회로를 형성하고, 적층하여 외층의 회로를 형성하는 순서로 진행됩니다.
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45. 회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의뢰 감쇠시키는 기구는 무엇인가?

  1. 어테뉴에이터 (Attenuator)
  2. 인덕터 (Inductor)
  3. 커패시터 (Capacitor)
  4. 트랜지스터 (Transistor)
(정답률: 66%)
  • 어테뉴에이터는 전압이나 전류를 감쇠시키는 장치로, 회로나 전송계를 측정할 때 부하에 걸리는 전압을 임의로 감쇠시켜 정확한 측정을 가능하게 합니다. 따라서 이 문제에서는 어테뉴에이터가 정답입니다. 인덕터, 커패시터, 트랜지스터는 각각 회로에서 다른 역할을 수행하며, 이 문제와는 직접적인 연관성이 없습니다.
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46. 실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.
  2. 다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.
  3. 게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.
  4. 게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.
(정답률: 71%)
  • 게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다는 설명이 틀립니다. SCR은 단방향으로만 전류가 흐르기 때문에 게이트도 단방향으로만 흐르게 됩니다. 따라서 게이트는 1개만 존재하며, 게이트 전류를 0으로 하면 전류가 차단됩니다.
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47. PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

  1. 도금 두께를 일정하게 하기 위해
  2. 균일한 노광 효과를 가지기 위해
  3. 부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
  4. 동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해
(정답률: 63%)
  • 면취 가공은 PCB의 모서리를 각진 형태에서 둥글게 가공하여 부스러기 등이 발생하지 않도록 하기 위한 가공 방법입니다. 이는 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해 중요한 과정입니다. 부스러기 등이 발생하면 배선 패턴이 단락되어 전기적인 문제가 발생할 수 있기 때문입니다.
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48. 다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?

  1. As (비소)
  2. Sb (안티몬)
  3. P (인)
  4. In (인듐)
(정답률: 68%)
  • In (인듐)은 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닙니다. 인듐은 p형 반도체를 만드는 불순물로 사용됩니다. n형 반도체를 만드는 불순물로는 As (비소), Sb (안티몬), P (인) 등이 사용됩니다.
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49. 다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?

  1. PN 포토다이오드
  2. PIN 포토다이오드
  3. 애벌런치 포토다이오드
  4. 포토센서모듈 (포토 IC)
(정답률: 70%)
  • 애벌런치 포토다이오드는 관전류 증촉작용이 있어서 빛이 충돌하면 전자가 생성되어 전류가 발생하고, 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용됩니다.
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50. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

  1. 랜드
  2. 레지스트
  3. 레진
  4. 디스미어
(정답률: 69%)
  • 레지스트는 PCB 제조 공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료입니다. 레지스트는 PCB의 특정 부분에 적용되어 UV 노출 후 형상을 유지하며, 나머지 부분은 부식액이나 도금액에 노출되어 제거됩니다. 이렇게 제거된 부분은 레지스트가 없는 부분이 되어, 그곳에 도금이나 납땜이 이루어집니다. 따라서 레지스트는 PCB 제조 공정에서 필수적인 역할을 합니다.
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51. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

  1. 공압 제어
  2. 논리 제어
  3. 시퀀스 제어
  4. 서보 제어
(정답률: 74%)
  • 시퀀스 제어는 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로, 자동화에 이용됩니다. 다른 보기인 공압 제어, 논리 제어, 서보 제어는 시퀀스 제어와는 다른 제어 방법입니다.
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52. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?

  1. 미터 인 회로
  2. 미터 아웃 회로
  3. 레지스터 회로
  4. 블리드 오프 회로
(정답률: 69%)
  • 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는 블리드 오프 회로입니다. 이는 압력을 조절하는 방법 중 하나로, 압력을 낮추기 위해 압력을 빼내는 회로입니다. 따라서, 액추에이터에 공급되는 압력을 조절하여 속도를 제어할 수 있습니다.
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53. 두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?

  1. 차동 실린더
  2. 텔레스코프 실린더
  3. 탠덤 실린더
  4. 충격 실린더
(정답률: 75%)
  • 탠덤 실린더는 두 개의 실린더를 연결하여 하나의 실린더처럼 사용하는 방식으로, 작동 시에는 한 실린더에서 공기를 압축하고 다른 실린더에서는 압축된 공기를 배출함으로써 출력이 큰 효과를 얻을 수 있습니다. 따라서 직경에 비하여 출력이 큰 실린더로 분류됩니다.
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54. 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?

  1. 50000
  2. 500000
  3. 10000
  4. 100000
(정답률: 65%)
  • 1 bar는 10^5 Pa 이므로, 5 bar는 5 x 10^5 Pa 이다. 따라서 정답은 "500000" 이다.
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55. 압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?

  1. 배수기
  2. 안전밸브
  3. 압력스위치
  4. 유량제어밸브
(정답률: 61%)
  • 압축공기 저장탱크에는 압력을 조절하고 안전을 유지하기 위한 요소들이 부착되어야 합니다. 그러나 유량제어밸브는 압력이 아닌 유량을 제어하는 역할을 하기 때문에 압축공기 저장탱크에 부착할 필요가 없습니다. 따라서 유량제어밸브가 관계없는 요소입니다.
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56. 다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

  1. 동력전달 방법이 간단하고 용이하다.
  2. 인화의 위험이 없다.
  3. 부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.
  4. 제어가 간단하고 취급이 용이하다.
(정답률: 52%)
  • 공압장치는 압축공기를 이용하여 동력을 전달하는 장치로, 부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다는 것이 장점이 아니라 오해입니다. 공압장치는 일정한 압력을 유지하기 때문에 부하변동에 따라 속도가 변할 수 있습니다. 따라서 "부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다."는 장점은 해당하지 않습니다.
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57. 공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 체크 밸브
  3. 감압 밸브
  4. 스퀀스 밸브
(정답률: 66%)
  • 체크 밸브는 유체나 기체의 흐름이 한 방향으로만 가능하도록 제어하는 밸브입니다. 따라서 공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용됩니다. 다른 보기인 릴리프 밸브는 과압 상황에서 압력을 해소하기 위해 사용되며, 감압 밸브는 압력을 일정하게 유지하기 위해 사용됩니다. 스퀀스 밸브는 여러 개의 밸브를 순차적으로 제어하기 위해 사용됩니다.
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58. 다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?

  1. N/m2
  2. Pa
  3. J/s
  4. Bar
(정답률: 75%)
  • 압력의 단위는 힘과 면적의 비율로 나타내는 것이므로, "J/s"는 압력의 단위가 아닙니다. "J/s"는 일의 속도, 즉 "워트(Watt)"의 단위입니다. 따라서, 정답은 "J/s"입니다.
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59. 다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?

  1. 공기의 압력의 맥동을 평준화한다.
  2. 공기 중의 수분을 드레인으로 배출시킨다.
  3. 압력 변화를 최소화한다.
  4. 압축 공기의 공급을 불안정하게 한다.
(정답률: 64%)
  • 압축 공기의 공급을 불안정하게 하는 것은 공기탱크가 압축 공기를 저장하고 공급하는 역할을 하기 때문입니다. 따라서 이것이 거리가 먼 것입니다. 나머지 보기들은 공기탱크의 역할 중 하나인 공기의 압력을 안정화하거나, 수분을 배출하거나, 압력 변화를 최소화하는 역할을 합니다.
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60. 다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

  1. 압력 증폭
  2. 속도 제어
  3. 스틱-슬립현상 방지
  4. 에너지 저장
(정답률: 61%)
  • 정답: 압력 증폭

    증압기는 압력을 증폭시켜서 사용하는 장치입니다. 이는 압력이 필요한 다양한 분야에서 사용됩니다. 예를 들어, 공기 압축기에서는 증압기를 사용하여 공기를 압축합니다. 또한, 유압 기계에서는 증압기를 사용하여 유체의 압력을 증폭시켜서 작동합니다. 따라서, 증압기의 주요 사용 목적은 압력 증폭입니다.
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