표면실장장비기능사 필기 기출문제복원 (2013-07-21)

표면실장장비기능사 2013-07-21 필기 기출문제 해설

이 페이지는 표면실장장비기능사 2013-07-21 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

표면실장장비기능사
(2013-07-21 기출문제)

목록

1과목: SMT 개론

1. 리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?

  1. 적외선 법
  2. 전기 저항법
  3. 열풍 법
  4. 침적 법
(정답률: 81%)
  • 리플로우 가열 방식은 적외선, 열풍, 전기 저항법 등을 사용하여 솔더 페이스트를 녹이는 방식입니다. 침적 법은 시료를 액체에 담그는 방식으로, 리플로우 장비의 가열 방식과는 무관합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

2. 표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?

  1. 30mm x 30mm x 0.2mm
  2. 40mm x 40mm x 0.3mm
  3. 50mm x 50mm x 0.4mm
  4. 60mm x 60mm x 0.5mm
(정답률: 83%)
  • 표면실장공정에서 장비의 안정적인 핸들링과 장착 정밀도를 유지하기 위한 기판의 최소 크기는 $50\text{mm} \times 50\text{mm} \times 0.4\text{mm}$ 입니다. 이보다 크기가 작을 경우 장착 공정 수행이 어렵습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

3. 다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?

  1. 기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.
  2. 스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.
  3. 인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.
  4. 초음파 세척을 할 수 있다.
(정답률: 85%)
  • 자동형 스크린프린터는 기판과 마스크의 보정, 스퀴지 압력 조절, 구간별 속도 조절 등의 인쇄 제어 기능을 수행합니다. 하지만 초음파 세척은 인쇄 공정이 아닌 별도의 세척 장비에서 이루어지는 작업입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

4. 다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?

  1. 표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
  2. 납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
  3. 납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
  4. 환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
(정답률: 70%)
  • 플럭스(Flux)는 금속 표면의 산화물을 제거하는 세정 작용과 납땜 중 재산화를 방지하는 역할을 합니다. 따라서 이러한 작용이 원활하게 일어나기 위해서는 적절한 양의 플럭스 성분이 함유되어야 하며, 함유량이 너무 적으면 세정 및 방지 효과가 떨어집니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

5. Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?

  1. 0.0~0.5mm
  2. 0.5~1.0mm
  3. 1.0~1.5mm
  4. 1.5~2.0mm
(정답률: 71%)
  • Screen Printer 공정에서 Metal Mask와 PWB 사이의 간격은 정밀한 인쇄를 위해 작을수록 유리하며, Fine-Pitch의 경우 $0.0\sim0.5\text{mm}$ 간격이 가장 적절합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

6. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착 위치를 보정하기 위한 것이다.
  2. 인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
  3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
  4. 기판의 제지에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
(정답률: 87%)
  • 인식마크(Fiducial Mark)는 카메라가 기판의 위치를 정확히 파악하기 위해 사용되며, 원형뿐만 아니라 공정 설계에 따라 다양한 형상으로 제작이 가능합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

7. Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?

  1. Back Pint의 Setting 불량
  2. 장착 Speed의 Setting 불량
  3. 장착 부품의 Color 불량
  4. 노즐 (Nozzle)의 선택 불량
(정답률: 79%)
  • 마운터 세팅은 장비의 기계적 설정과 공정 파라미터를 최적화하는 과정입니다. 장착 부품의 Color 불량은 부품 자체의 외관 품질 문제이며, 장비의 세팅 설정과는 무관합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

8. 이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?

  1. PCB의 피디셜 마크(Fiducial Mark)를 인식하여 장착 Error를 방지한다.
  2. 큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
  3. 부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
  4. Fine Pitch 작업 시에는 부품의 Pickup위치, 이송시간, 부품의 높이 등을 확인해야 한다.
(정답률: 84%)
  • 이형 부품의 크기와 상관없이 정밀한 장착을 위해서는 PCB의 평탄도가 반드시 유지되어야 합니다. 평탄도가 맞지 않으면 장착 오차나 부품 손상이 발생할 수 있습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

9. 메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 브리지 발생이 높다.
  2. 피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
  3. 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
  4. 빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다
(정답률: 76%)
  • Additive 마스크는 정밀한 패턴 형성을 위해 특수 공정을 거치므로 일반 마스크에 비해 제작 기간이 길어 단납기 대응이 어렵고 비용이 높습니다.

    오답 노트
    브리지 발생 억제, 초정밀 부품 사용 가능, 우수한 빠짐성으로 패턴 폭 축소가 가능하다는 특징이 있습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

10. 솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

  1. X-선 투과검사
  2. 인장 파괴검사
  3. 초음파 검사
  4. 열피로 검사
(정답률: 75%)
  • 환경검사는 제품이 실제 사용 환경에서 겪게 될 온도 변화나 습도 등의 스트레스를 견디는지 확인하는 검사입니다. 열피로 검사는 반복적인 온도 변화를 주어 접합부의 신뢰성을 평가하는 대표적인 환경검사입니다.

    오답 노트
    X-선 투과검사, 인장 파괴검사, 초음파 검사: 물리적/구조적 결함을 확인하는 비파괴 또는 파괴 검사입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

11. 표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 금속전기표면 소자이다.
  2. 표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
  3. 수동소자에 사용되는 부품형태이다.
  4. 몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.
(정답률: 75%)
  • MELF는 금속 전극을 가진 표면실장용 실린더형 수동소자입니다. 몸체 양끝의 캡은 절연물이 아니라 전극 역할을 하는 금속으로 만들어져 있어 납땜이 가능해야 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

12. 비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.
  2. QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.
  3. 문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.
  4. QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.
(정답률: 68%)
  • AOI는 광학 카메라를 이용한 검사 장비로, BGA와 같이 납땜 부위가 부품 아래에 숨겨져 있는 구조는 외관상으로 납땜이나 미납 상태를 검출하기 어렵습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

13. 다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?

  1. 용융점 및 온도 프로파일 (Profile)
  2. 솔더의 점도 및 칙소성
  3. 부품균열
  4. 플럭스 (Flux)의 무게 비
(정답률: 62%)
  • 솔더 크림 선택 시에는 용융점과 온도 프로파일, 점도 및 칙소성, 플럭스의 무게 비 등을 고려해야 합니다.

    오답 노트
    부품균열: 솔더 크림 선택의 고려사항이 아니라 마운터 공정에서 발생하는 이슈입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

14. 일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?

  1. Tapping (Reel)
  2. Tray
  3. Stick
  4. Pipe
(정답률: 83%)
  • 표면실장 부품은 주로 릴(Tapping Reel), 트레이(Tray), 스틱(Stick) 형태로 공급됩니다. 파이프(Pipe)는 일반적인 부품 공급 형태가 아닙니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

15. 다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

  1. 열 충격 시험
  2. 벤딩 시험
  3. 고온 고습 시험
  4. PCT (Pressure Cooker Test)
(정답률: 78%)
  • 벤딩 시험은 기판에 물리적인 힘을 가해 굴곡을 발생시킴으로써, 실장된 부품의 변형률이나 단락 여부 등 기계적 신뢰성을 측정하는 시험 방법입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

16. 스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은

  1. 평행도
  2. 경도
  3. 재질
  4. 갭 (Gap)
(정답률: 77%)
  • 스퀴지의 인쇄 품질에 영향을 주는 요소는 고무의 딱딱한 정도를 나타내는 경도, 재질, 그리고 스크린과의 평행도입니다. 갭(Gap)은 스퀴지가 아니라 스크린과 기판 사이의 간격을 의미하므로 스퀴지 자체의 요소가 아닙니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

17. Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?

  1. 1005
  2. 0402
  3. 0201
  4. 01005
(정답률: 75%)
  • 칩 부품의 크기 표기법에서 0603(mm 단위)은 가로 $0.6\text{mm}$, 세로 $0.3\text{mm}$를 의미하며, 이를 EIA(inch 단위) 사이즈로 변환하면 0201이 됩니다.

    오답 노트
    1005: 1.0mm x 0.5mm
    0402: 0.4mm x 0.2mm
    01005: 0.1mm x 0.05mm
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

18. 표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

  1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.
  2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.
  3. 평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.
  4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.
(정답률: 81%)
  • 표준 표면 실장기에서 기판의 휨(Warpage)이 심하면 부품 장착 정밀도가 떨어지거나 장착 불량이 발생합니다. 생산 가능한 허용 범위는 평면 기준 위 방향으로 최대 $0.5\text{mm}$, 아래 방향으로 최대 $0.5\text{mm}$이내여야 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

19. 다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?

  1. 오삽 불량
  2. BGA 브릿지 불량
  3. QFP냉납 불량
  4. IC 뒤집힘 불량
(정답률: 61%)
  • 비젼 검사기는 카메라를 이용해 부품의 외관과 위치를 확인하는 방식입니다. BGA 브릿지 불량은 부품의 본체 아래쪽(Bottom)에서 솔더가 연결되는 불량이므로, 상단에서 촬영하는 일반적인 비젼 검사기로는 검출이 불가능하며 X-ray 검사가 필요합니다.

    오답 노트
    오삽, IC 뒤집힘, QFP 냉납: 부품의 외형이나 상단 단자 상태를 통해 비젼 검사로 확인 가능
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

20. 장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?

  1. 부품의 흡착 위치 재조정
  2. 부품의 장착 위치 재조정
  3. 부품의 흡착 높이 재조정
  4. 부품의 장착 높이 재조정
(정답률: 76%)
  • 부품 장착 후 솔더가 눌려 밖으로 빠져나오는 현상은 부품이 과도하게 깊게 눌려 장착되었을 때 발생합니다. 따라서 장착 장비에서 부품이 내려가는 깊이인 부품의 장착 높이를 재조정하여 적절한 압력으로 안착시켜야 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

2과목: 전자기초

21. SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은

  1. 열에 약하다.
  2. 고주파 (RF) 특성이 좋다.
  3. 진동과 충격에 강하다.
  4. 소형부품으로 취급이 쉽다.
(정답률: 80%)
  • SMT 부품은 리드선이 없거나 매우 짧아 기생 인덕턴스와 커패시턴스가 최소화되므로 고주파(RF) 특성이 매우 우수합니다.

    오답 노트
    열에 약하다: 동작 특성의 장점이 아닌 공정상 주의점임
    진동과 충격: 리드선이 없는 구조상 물리적 충격에 더 취약할 수 있음
    취급: 소형 부품이므로 수작업 취급은 오히려 더 어려움
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

22. 다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.
  2. 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. 작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.
  4. 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
(정답률: 80%)
  • 이온아이져(Ionizer)는 정전기 제거를 위해 사용되며, 효과적인 제전을 위해 최대 유효 이격거리를 확인하여 설치하는 것이 옳습니다.

    오답 노트
    제전용 매트: 정전기 분산을 위해 저항층이 표면으로 오도록 설치해야 함
    작업장 습도: 습도가 너무 낮으면 정전기가 더 잘 발생하므로 적정 습도 유지가 필요함
    어스링: 일반적으로 손목 착용이 신체와 가장 가까워 접지 효과가 효율적임
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

23. 솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?

  1. 300°C 미만
  2. 450°C 미만
  3. 600°C 미만
  4. 750°C 미만
(정답률: 75%)
  • 솔더링은 융점에 따라 연납땜과 경납땜으로 나뉩니다. 연납땜은 일반적으로 $450^{\circ}\text{C}$ 미만의 온도에서 납을 녹여 접합하는 방식입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

24. 다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?

  1. 솔더
  2. 플럭스
  3. 고무
  4. 모재 금속 (기판, 부품전극)
(정답률: 85%)
  • 솔더링은 금속 간의 접합을 위해 열과 납을 이용하는 공정입니다. 고무는 전기와 열이 통하지 않는 부도체이므로 솔더링 재료로 사용할 수 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

25. 표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?

  1. 노즐
  2. 카셋트
  3. 헤드
  4. 헤드 유니트
(정답률: 77%)
  • 표면실장 장치(Mounter)에서 부품을 직접 흡착하여 옮기는 도구는 노즐입니다.

    오답 노트
    카셋트: 부품을 공급하는 도구
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

26. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?

  1. 60-120초
  2. 120-180초
  3. 180-240초
  4. 240-300초
(정답률: 77%)
  • 리플로우 솔더링의 온도 프로파일에서 A-B 구간은 예열(Pre-heating) 구간으로, 플럭스를 활성화하고 기판의 온도를 서서히 올리는 단계입니다. 이 구간의 적정 시간 설정은 일반적으로 $60 \sim 120$초입니다.


    오답 노트
    C-D 구간: 리플로우(Reflow) 구간으로 보통 $30 \sim 60$초(최대 $90$초)로 설정합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

27. 솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?

  1. 크림 솔더의 점착력
  2. 크림 솔더의 인장강도
  3. 크림 솔더의 칙소성
  4. 크림 솔더의 무게
(정답률: 79%)
  • 솔더 크림을 인쇄한 후 칩 부품을 올렸을 때, 리플로우 솔더링 전까지 부품이 움직이거나 탈락하지 않도록 고정해 주는 힘은 크림 솔더의 점착력(Tackiness)에 의한 것입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

28. 그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 스크린 프린터
  2. 마운터
  3. 리플로우
  4. X –Ray 검사장치
(정답률: 77%)
  • 표면실장공정(SMT)의 일반적인 인라인(In-line) 구성은 스크린 프린터 $\rightarrow$ 마운터 $\rightarrow$ 리플로우 순으로 자동화되어 흐름이 이어집니다. 반면 X-Ray 검사장치는 공정 후 불량 분석이나 샘플 검사를 위해 별도로 운영되는 오프라인(Off-line) 설비로 구성되는 경우가 많으므로 반드시 인라인으로 구성될 필요는 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

29. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?

  1. Manhattan (Tombstone)
  2. Solder ball
  3. Void
  4. Short
(정답률: 69%)
  • 솔더 크림의 성분, 인쇄 조건, 리플로우 온도 및 냉각 속도 등의 영향으로 접합부 내부에 작은 공기방울이 형성되는 불량 현상을 Void라고 합니다. 이는 주로 X-ray 검사를 통해 내부의 빈 공간을 확인하여 판별합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

30. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

  1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
  2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
  3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
  4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
(정답률: 73%)
  • 칩 부품의 장착 높이가 적절하지 않으면 부품이 솔더 페이스트 위에 안정적으로 안착되지 못해, 리플로우 과정에서 부품이 틀어지거나 이탈하며 솔더볼 및 쇼트 등의 불량이 발생하게 됩니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

31. 무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?

  1. 리프트 오프 (Lift-off)
  2. 휘스커 (Whisker)
  3. 솔더 포트 (Pot) 내부 침식
  4. 접합 강도 저하
(정답률: 63%)
  • 무연솔더 사용 시 융점 상승으로 인한 리프트 오프, 주석 휘스커 발생, 솔더 포트 내부의 화학적 침식 등이 주요 불량으로 나타나지만, 접합 강도 자체가 저하되는 것은 일반적인 주요 불량 유형으로 보지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

32. 다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

  1. 칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
  2. 부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
  3. 칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
  4. 부품실장 밀도가 향상된다.
(정답률: 55%)
  • 표면실장기술(SMT)에서 사용하는 칩 부품은 리드선이 없는 무연(Leadless) 구조가 특징입니다.

    오답 노트
    리드선이 없어 인덕턴스 감소 및 고주파 특성 향상: 칩 부품의 핵심 특징임
    양면 실장 및 실장 밀도 향상: SMT의 주요 장점임
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

33. 솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?

  1. 스퀴지 속도
  2. 판 분리 우선순위 및 속도
  3. 가열시간
  4. 솔더 페이스트 열화
(정답률: 68%)
  • 솔더 페이스트 인쇄는 리플로우 가열 공정 이전에 수행되는 단계입니다. 따라서 가열시간은 인쇄 공정 이후의 리플로우 공정에 영향을 주는 요인이며, 인쇄 불량의 직접적인 원인이 아닙니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

34. PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?

  1. PCB 두께 감소
  2. 전자파 설계
  3. 내열성 확보
  4. 수동 칩 내장
(정답률: 69%)
  • 무연솔더(Pb-free)는 기존 유연솔더보다 융점이 높기 때문에, 납땜 시 발생하는 고온의 열에 PCB 기판이 변형되지 않도록 내열성을 확보하는 것이 필수적인 대책입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

35. 프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?

  1. 인쇄된 납량이 많음
  2. 솔더페이스트 안 빠짐
  3. 메탈마스크 판구멍 막힘
  4. 메탈마스크 밑면 오염
(정답률: 63%)
  • 프린트 공정에서 스퀴지의 압력이 너무 과하거나 경도가 부족하면 솔더페이스트가 마스크 하단으로 밀려 나와 메탈마스크 밑면 오염 불량이 발생합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

36. PCB는 무엇의 약자인가?

  1. Printed Circuit Board
  2. Panel Circuit Board
  3. Pattern Circuit Board
  4. Plating Circuit Board
(정답률: 84%)
  • PCB는 인쇄 회로 기판을 의미하며, 영어로는 Printed Circuit Board의 약자입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

37. A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?

  1. 디지털-램프 A/D 변환기
  2. 병렬형 A/D 변환기
  3. 선형 램프 A/D 변환기
  4. 연속근사 A/D 변환기
(정답률: 72%)
  • 병렬형 A/D 변환기는 입력 전압을 여러 개의 비교기에 동시에 연결하여 처리하므로 변환 속도가 매우 빠르지만, 비교기 수가 많아 회로가 복잡하고 가격이 비쌉니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

38. LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?

  1. 2배로 커진다.
  2. 4배로 커진다.
  3. 1/2로 작아진다.
  4. 1/4로 작아진다.
(정답률: 75%)
  • LC 발진회로의 주파수는 정전용량 $C$의 제곱근에 반비례합니다.
    ① [기본 공식] $f = \frac{1}{2\pi\sqrt{LC}}$
    ② [숫자 대입] $f' = \frac{1}{2\pi\sqrt{L(4C)}} = \frac{1}{2\pi\cdot 2\sqrt{LC}}$
    ③ [최종 결과] $f' = \frac{1}{2}f$
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

39. 다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?

  1. 인버터
  2. 변압기
  3. 컨버터
  4. 조삼기
(정답률: 66%)
  • 직류(DC) 전원을 교류(AC) 전원으로 변환해주는 전력 변환 장치를 인버터라고 합니다.

    오답 노트
    컨버터: 교류를 직류로 변환하거나 직류 전압의 크기를 변경함
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

40. 전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?

  1. 전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다.
  2. 전압제어소자로 다수 캐리어에 의해 작동하며, 게이트의 역전압에 의해 드레인 전류가 제어된다.
  3. 일반 트랜지스터에 비하여 입력 임피던스가 높아 전압증폭기로 사용된다.
  4. 전력소비가 적고 소형화에 유리하여 대규모 IC에 적합하다.
(정답률: 57%)
  • 전계 효과 트랜지스터(FET)는 다수 캐리어(전자 또는 정공 중 하나)만으로 동작하는 단극성 소자입니다.

    오답 노트
    전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다: 이는 BJT(접합 트랜지스터)에 대한 설명입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

3과목: 공압기초

41. 다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?

  1. 포토 트랜지스터
  2. 서미스터
  3. 정전압 다이오드
  4. 전계 효과 트랜지스터
(정답률: 71%)
  • 기호는 온도 변화에 따라 저항값이 변하는 온도 의존성 저항기인 서미스터를 의미합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

42. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

  1. 부품의 등록기능
  2. 부품의 배치기능
  3. 작성된 회로의 설계규칙검사
  4. PCB 가공기능
(정답률: 72%)
  • CAD 프로그램은 컴퓨터를 이용해 회로를 설계하고 PCB 레이아웃을 작성하는 소프트웨어 도구입니다. 부품 등록, 배치, 설계 규칙 검사(DRC) 등 설계 단계의 기능을 수행하며, 실제 물리적인 PCB 가공은 전용 가공 장비(CNC 등)가 수행하는 영역입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

43. 오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?

  1. 저항
  2. 전압
  3. 위상
  4. 주파수
(정답률: 66%)
  • 오실로스코프는 전압의 시간적 변화를 관찰하여 전압, 주파수, 위상 등을 측정하는 장비입니다. 저항은 전압과 전류의 비로 계산되는 값이며, 주파수 특성을 측정하는 오실로스코프로는 직접 측정할 수 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

44. 다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

  1. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공
  2. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공
  3. 내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공
  4. 내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공
(정답률: 58%)
  • 다층 PCB 제조는 원자재를 자르는 내층재 재단 후, 정렬을 위한 가이드 홀 가공, 내층 회로 형성, 층을 쌓는 적층, 마지막으로 외층 회로 가공 순으로 진행됩니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

45. 회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의로 감쇠시키는 기구는 무엇인가?

  1. 어테뉴에이터 (Attenuator)
  2. 인덕터 (Inductor)
  3. 커패시터 (Capacitor)
  4. 트랜지스터 (Transistor)
(정답률: 60%)
  • 어테뉴에이터(Attenuator)는 신호의 전송 경로에 삽입되어 신호의 세기(전압)를 일정한 비율로 감쇠시키는 감쇠기입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

46. 실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.
  2. 다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.
  3. 게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.
  4. 게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.
(정답률: 65%)
  • SCR은 PNPN 구조의 단방향 3단자 소자로, 하나의 게이트를 통해 전류의 흐름을 제어합니다.

    오답 노트
    게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다: 이는 TRIAC에 대한 설명이며, SCR은 단방향 소자입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

47. PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

  1. 도금 두께를 일정하게 하기 위해
  2. 균일한 노광 효과를 가지기 위해
  3. 부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
  4. 동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해
(정답률: 63%)
  • 면취(Bevelling) 가공은 가공 시 발생하는 미세한 부스러기(Burr)를 제거하여, 이로 인해 배선 패턴 사이에서 발생할 수 있는 전기적 단락(Short)을 방지하기 위해 수행합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

48. 다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?

  1. As (비소)
  2. Sb (안티몬)
  3. P (인)
  4. In (인듐)
(정답률: 66%)
  • n형 반도체는 4족 원소인 실리콘(Si)에 5족 원소(P, As, Sb 등)를 도핑하여 자유 전자를 생성하는 반도체입니다.

    오답 노트
    인듐(In): 3족 원소로, 도핑 시 정공을 생성하여 p형 반도체를 만듭니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

49. 다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?

  1. PN 포토다이오드
  2. PIN 포토다이오드
  3. 애벌런치 포토다이오드
  4. 포토센서모듈 (포토 IC)
(정답률: 69%)
  • 애벌런치 포토다이오드는 관전류 증폭 작용이 있고 암전류가 적으며, 응답 속도가 매우 빠르고 파장 감도가 넓어 광섬유 광통신 등에 주로 사용됩니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

50. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

  1. 랜드
  2. 레지스트
  3. 레진
  4. 디스미어
(정답률: 69%)
  • PCB 제조 시 부식, 도금, 납땜 등의 공정으로부터 회로의 특정 영역을 보호하기 위해 도포하는 절연 피복 재료를 레지스트라고 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

51. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

  1. 공압 제어
  2. 논리 제어
  3. 시퀀스 제어
  4. 서보 제어
(정답률: 74%)
  • 미리 정해진 순서와 조건에 따라 제어 신호를 출력하여 순차적으로 작업을 수행하는 자동화 제어 방식은 시퀀스 제어입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

52. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?

  1. 미터 인 회로
  2. 미터 아웃 회로
  3. 레지스터 회로
  4. 블리드 오프 회로
(정답률: 68%)
  • 공급 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 유량을 탱크로 직접 배출함으로써 액추에이터의 속도를 제어하는 방식은 블리드 오프 회로입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

53. 두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?

  1. 차동 실린더
  2. 텔레스코프 실린더
  3. 탠덤 실린더
  4. 충격 실린더
(정답률: 77%)
  • 탠덤 실린더는 두 개의 실린더를 직렬로 연결하여, 실린더의 직경을 크게 키우지 않고도 출력을 두 배로 높인 구조의 실린더입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

54. 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?

  1. 50000
  2. 500000
  3. 10000
  4. 100000
(정답률: 71%)
  • 압력 단위 변환 원리에 따라 $1\text{ bar}$는 $100,000\text{ Pa}$와 같습니다.
    ① [기본 공식] $P = \text{bar} \times 100,000$
    ② [숫자 대입] $P = 5 \times 100,000$
    ③ [최종 결과] $P = 500,000$
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

55. 압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?

  1. 배수기
  2. 안전밸브
  3. 압력스위치
  4. 유량제어밸브
(정답률: 59%)
  • 압축공기 저장탱크에는 응축수 제거를 위한 배수기, 과압 방지를 위한 안전밸브, 압력 제어를 위한 압력스위치가 필요합니다. 유량제어밸브는 실린더의 속도를 조절하는 장치로 저장탱크 부착 요소와는 관계가 없습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

56. 다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

  1. 동력전달 방법이 간단하고 용이하다.
  2. 인화의 위험이 없다.
  3. 부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.
  4. 제어가 간단하고 취급이 용이하다.
(정답률: 52%)
  • 공압 장치는 공기의 압축성 때문에 부하가 변하면 속도가 변하는 특성이 있어, 부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다는 설명은 틀린 내용입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

57. 공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?

  1. 릴리프 밸브
  2. 체크 밸브
  3. 감압 밸브
  4. 스퀀스 밸브
(정답률: 69%)
  • 유체의 흐름을 한쪽 방향으로만 허용하고 반대 방향으로는 흐르지 못하게 차단하는 밸브의 특성을 가진 것은 체크 밸브입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

58. 다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?

  1. N/m2
  2. Pa
  3. J/s
  4. Bar
(정답률: 73%)
  • 압력은 단위 면적당 가해지는 힘으로 정의됩니다. $\text{N/m}^2$, $\text{Pa}$(파스칼), $\text{Bar}$는 모두 압력을 나타내는 단위이지만, $\text{J/s}$(줄 퍼 세컨드)는 일률(Power)의 단위인 $\text{W}$(와트)와 동일하므로 압력 단위로 적합하지 않습니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

59. 다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?

  1. 공기의 압력의 맥동을 평준화한다.
  2. 공기 중의 수분을 드레인으로 배출시킨다.
  3. 압력 변화를 최소화한다.
  4. 압축 공기의 공급을 불안정하게 한다.
(정답률: 61%)
  • 공기탱크는 압축 공기를 저장하여 압력의 맥동을 줄이고 변화를 최소화함으로써, 시스템에 압축 공기를 안정적으로 공급하는 역할을 합니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

60. 다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

  1. 압력 증폭
  2. 속도 제어
  3. 스틱-슬립현상 방지
  4. 에너지 저장
(정답률: 66%)
  • 증압기는 낮은 입력 압력을 높은 출력 압력으로 변환하여 더 큰 힘을 얻기 위해 사용하는 장치입니다. 따라서 주 목적은 압력 증폭입니다.
profile_image
1

*오류신고 접수시 100포인트 지급해드립니다.

< 이전회차목록 다음회차 >