전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2009-03-29)

전자캐드기능사 2009-03-29 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2009-03-29 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2009-03-29 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 정전용량이 20[㎌]인 커패시터의 극판 간격을 1/4 로 줄였을 때 정전용량은 몇 [㎌]인가?

  1. 20[㎌]
  2. 40[㎌]
  3. 60[㎌]
  4. 80[㎌]
(정답률: 79%)
  • 커패시터의 정전용량은 극판 사이의 간격에 반비례합니다. 따라서 간격이 $1/4$로 줄어들면 정전용량은 $4$배로 증가합니다.
    ① [기본 공식] $C = \epsilon \frac{S}{d}$
    ② [숫자 대입] $C = 20 \times 4$
    ③ [최종 결과] $C = 80\text{ \mu F}$
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2. 다음과 같은 회로에서 ab 사이의 단자 전압은 몇 [V]인가?

  1. 20[V]
  2. 40[V]
  3. 60[V]
  4. 80[V]
(정답률: 49%)
  • 회로 분석 결과, 왼쪽 저항과 (위쪽+오른쪽 저항) 묶음이 병렬로 연결되어 있습니다. 따라서 위쪽과 오른쪽 저항의 직렬 합계에 걸리는 전압은 전원 전압 $120\text{V}$와 같으며, 두 저항의 값이 $40\text{k}\Omega$으로 동일하므로 전압이 정확히 절반으로 분배됩니다.
    전압 분배 법칙을 적용합니다.
    ① [기본 공식] $V_{ab} = V \times \frac{R_2}{R_1 + R_2}$
    ② [숫자 대입] $V_{ab} = 120 \times \frac{40}{40 + 40}$
    ③ [최종 결과] $V_{ab} = 60$
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3. 발진회로에서 발진주파수의 변동을 가져오는 요인이 아닌 것은?

  1. 부하의 변동
  2. 주위 온도의 변화
  3. 전원전압의 변동
  4. 완충증폭기의 사용
(정답률: 54%)
  • 완충증폭기는 부하 변동으로 인해 발진 주파수가 변하는 것을 방지하기 위해 사용되는 장치입니다. 따라서 완충증폭기의 사용은 주파수 변동 요인이 아니라 오히려 변동을 막는 대책에 해당합니다.
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4. 다음 중 RC 이상형 발진회로에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 정현파 발진기의 일종이다.
  2. 저주파 발진용으로 주로 사용된다.
  3. 전압증폭도는 29 보다 작아야 한다.
  4. R, C 값을 조정하여 주파수를 조정할 수 있다.
(정답률: 59%)
  • RC 이상형 발진회로가 지속적으로 발진하기 위해서는 루프 이득이 1 이상이어야 하므로, 전압증폭도는 $29$보다 커야 합니다.

    오답 노트
    정현파 발진기의 일종이며, 주로 저주파 발진에 사용되고 $R, C$ 값 조절을 통해 주파수 설정이 가능합니다.
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5. 다음 중 멀티바이브레이터에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 구형파 출력을 발생한다.
  2. 발진주파수가 전압변동에 매우 민감하다.
  3. 일반적으로 정궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
  4. 회로의 안정성에 따라 비안정, 단안정, 쌍안정회로 등으로 구분한다.
(정답률: 39%)
  • 멀티바이브레이터는 전원 전압을 그대로 ON-OFF 하여 구형파를 출력하는 구조이므로, 발진 주파수가 전압 변동에 비교적 둔감하며 안정적인 특성을 가집니다.
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6. 전압이득이 20[dB]인 증폭기에 100[mV]의 입력신호를 인가할 때 출력신호는 몇 [V]인가?

  1. 0.1[V]
  2. 1[V]
  3. 5[V]
  4. 10[V]
(정답률: 28%)
  • 전압 이득 $dB$ 값과 입력 및 출력 전압의 관계식을 이용하여 출력 전압을 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $dB = 20 \log \frac{V_{out}}{V_{in}}$
    ② [숫자 대입] $20 = 20 \log \frac{V_{out}}{100 \text{ mV}}$
    ③ [최종 결과] $V_{out} = 1000 \text{ mV} = 1 \text{ V}$
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7. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물 원소가 아닌 것은?

  1. 비소(AS)
  2. 갈륨(Ga)
  3. 붕소(B)
  4. 인듐(In)
(정답률: 75%)
  • P형 반도체는 3가 원소(붕소, 갈륨, 인듐 등)를 불순물로 첨가하여 만듭니다. 비소(As)는 5가 원소이므로 N형 반도체를 만드는 불순물입니다.
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8. 500[W]의 전력을 소비하는 전열기를 10시간 동안 연속하여 사용했을 때의 소비된 전력량은 몇 [kWh] 인가?

  1. 1[kWh]
  2. 5[kWh]
  3. 10[kWh]
  4. 50[kWh]
(정답률: 64%)
  • 전력량은 소비전력에 사용 시간을 곱하여 계산하며, 단위가 kWh인 경우 W를 kW로 변환하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = P \times t$
    ② [숫자 대입] $W = 0.5 \text{ kW} \times 10 \text{ h}$
    ③ [최종 결과] $W = 5 \text{ kWh}$
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9. 다음 중 반도체의 성질에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 저항의 온도계수는 부(-)이다.
  2. 열전효과가 있다.
  3. 전도도는 불순물 양으로 조절할 수 없다.
  4. 광기전력 현상이 있다.
(정답률: 63%)
  • 반도체는 순수 반도체에 3가 또는 5가 원소와 같은 불순물을 첨가(도핑)함으로써 전도도를 정밀하게 조절할 수 있는 특성을 가집니다.

    오답 노트
    저항의 온도계수는 부(-)이다: 온도가 오르면 저항이 감소하는 반도체의 특성상 맞음
    열전효과가 있다: 온도 차에 의해 전압이 발생하는 현상이 있어 맞음
    광기전력 현상이 있다: 빛을 받았을 때 전기가 발생하는 현상이 있어 맞음
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10. 전압이득이 40[dB]인 저주파 증폭기가 10[%]의 왜율을 가지고 있을 때 이것을 1[%]로 개선하기 위해서 필요한 궤환률 β는 얼마인가?

  1. 0.01
  2. 0.09
  3. 0.12
  4. 0.24
(정답률: 46%)
  • 부궤환을 걸면 왜율은 궤환 계수 $1 + \beta A$ 배만큼 감소합니다. 여기서 전압이득 $40\text{dB}$는 수치상 $A = 100$임을 의미하며, 왜율을 $10\%$에서 $1\%$로 $10$배 개선해야 하므로 $1 + \beta A = 10$이 되어야 합니다.
    ① [기본 공식] $\beta = \frac{\frac{D_{old}}{D_{new}} - 1}{A}$
    ② [숫자 대입] $\beta = \frac{\frac{10}{1} - 1}{100}$
    ③ [최종 결과] $\beta = 0.09$
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11. 다음 중 집적 회로((IC)의 장점에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 신뢰성이 좋다.
  2. 대량 생산할 수 있다.
  3. 큰 전력을 취급할 수 있다.
  4. 회로를 초소형으로 할 수 있다.
(정답률: 72%)
  • 집적 회로(IC)는 소형화, 대량 생산, 고신뢰성이라는 강력한 장점이 있지만, 소자 크기가 매우 작아 열 방출에 취약하므로 큰 전력을 취급하기에는 부적합합니다.
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12. 다음 중 충실도가 가장 좋은 저주파 전력증폭기의 증폭 방식은?

  1. A급
  2. AB급
  3. B급
  4. C급
(정답률: 48%)
  • A급 증폭기는 입력 신호의 전 주기에 걸쳐 전류가 흐르므로 왜곡이 가장 적고 충실도가 가장 뛰어납니다.
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13. 기전력 1.5[V], 내부저항 0.1[Ω]인 전지 10개를 병렬로 접속한 전원에 저항 1.99[Ω]의 전구를 접속하면 전구에 흐르는 전류는 몇 [A] 인가?

  1. 0.5[A]
  2. 0.75[A]
  3. 2.25[A]
  4. 5[A]
(정답률: 56%)
  • 전지를 병렬로 연결하면 전압은 일정하게 유지되고, 전체 내부저항은 개별 내부저항을 전지 개수로 나눈 값이 됩니다. 이를 바탕으로 옴의 법칙을 적용하여 전류를 구합니다.
    ① [기본 공식]
    $$I = \frac{V}{\frac{r}{n} + R}$$
    ② [숫자 대입]
    $$I = \frac{1.5}{\frac{0.1}{10} + 1.99}$$
    ③ [최종 결과]
    $$I = 0.75$$
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14. 정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?

  1. 최대치=1/√2×실효치
  2. 최대치=√2×실효치
  3. 최대치=2×실효치
  4. 최대치=π/√2×실효치
(정답률: 71%)
  • 정현파 교류에서 최대치와 실효치의 관계는 $\sqrt{2}$배의 차이가 납니다.
    $$\text{최대치} = \sqrt{2} \times \text{실효치}$$
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15. 다음 중 이상적인 연산증폭기의 특징에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 입력 임피던스는 무한대이다.
  2. 오픈 루프 이득이 무한대이다.
  3. 입력 오프셋 전압이 무한대이다.
  4. 동상신호제거비(CMRR)가 무한대이다.
(정답률: 46%)
  • 이상적인 연산증폭기는 입력 오프셋 전압이 $0\text{V}$여야 합니다.

    오답 노트
    입력 임피던스, 오픈 루프 이득, 동상신호제거비(CMRR)는 모두 무한대인 것이 이상적입니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 소프트웨어를 하드웨어화한 것으로 어떤 특정한 목적이나 기능을 갖는 프로그램 등을 하드웨어에 영구적으로 저장하는 것을 무엇이라 하는가?

  1. 디버깅(Debugging)
  2. 펌웨어(Firmware)
  3. 레지스터(Register)
  4. 미들웨어(Middleware)
(정답률: 52%)
  • 소프트웨어를 하드웨어화하여 특정 목적의 기능을 가진 프로그램을 하드웨어(ROM 등)에 영구적으로 저장한 것을 펌웨어라고 합니다.
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17. 다음 그림의 연산 결과를 올바르게 나타낸 것은?

  1. 11000001
  2. 00111110
  3. 11000010
  4. 10000011
(정답률: 71%)
  • 제시된 이미지 의 연산은 Complement(보수) 연산입니다. 1의 보수는 모든 비트를 반전(0은 1로, 1은 0으로)시키는 연산입니다.
    입력값 $11000001$의 모든 비트를 반전시키면 $00111110$이 됩니다.
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18. 마이크로프로세서에서 누산기(accumulator)의 용도는?

  1. 명령을 저장
  2. 명령을 해독
  3. 명령의 주소를 저장
  4. 연산 결과를 일시적으로 저장
(정답률: 84%)
  • 누산기(Accumulator)는 ALU(산술논리연산장치)에서 연산된 중간 결과나 최종 결과를 일시적으로 저장하여 다음 연산에 사용할 수 있도록 하는 특수 레지스터입니다.
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19. 다음 중 범용레지스터에서 이용하며, 가장 일반적인 주소 지정방식은?

  1. 0-주소지정방식
  2. 1-주소지정방식
  3. 2-주소지정방식
  4. 3-주조지정방식
(정답률: 57%)
  • 범용 레지스터 기계에서는 일반적으로 두 개의 오퍼랜드(피연산자)를 지정하는 2-주소지정방식을 가장 많이 사용합니다. 이는 연산 결과가 보통 첫 번째 피연산자 레지스터에 저장되는 구조입니다.
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20. 다음은 기억장치에 대한 설명이다. 잘못된 것은?

  1. 주기억장치와 보조기억장치로 분류된다.
  2. 주기억장치에는 디스크와 테이프 등이 사용된다.
  3. RAM은 DATA를 읽기도 하고 쓰기도 할 수 있다.
  4. 주기억장치와 CPU 사이에서 일종의 버퍼 기능을 수행하는 캐시기억장치가 있다.
(정답률: 53%)
  • 디스크와 테이프는 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 보조기억장치에 해당합니다. 주기억장치는 RAM이나 ROM과 같이 CPU가 직접 접근할 수 있는 빠른 메모리를 의미합니다.
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21. 마이크로 컴퓨터의 주소가 16비트로 구성되어 있을 때 사용할 수 있는 주기억장치의 최대 용량은?

  1. 8K
  2. 16K
  3. 32K
  4. 64K
(정답률: 50%)
  • 주소 버스의 비트 수에 따라 접근 가능한 메모리의 최대 주소 개수가 결정됩니다.
    ① [기본 공식] $Capacity = 2^{n}$
    ② [숫자 대입] $Capacity = 2^{16}$
    ③ [최종 결과] $Capacity = 65536 = 64K$
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22. 목적 프로그램(object program)을 바르게 설명한 것은?

  1. 데이터 관리를 위한 프로그램
  2. 사용목적에 따라 작성된 번역되기 전의 프로그램
  3. 번역용 프로그램
  4. 기계어로 변역된 프로그램
(정답률: 34%)
  • 목적 프로그램은 소스 프로그램이 컴파일러나 어셈블러에 의해 번역되어 컴퓨터가 직접 실행할 수 있는 기계어 형태로 변환된 프로그램입니다.
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23. 미국 표준 코드로서 Data 통신에 많이 사용되는 자료의 표현 방식은?

  1. BCD 코드
  2. ASCII 코드
  3. EBCDIC 코드
  4. GRAY 코드
(정답률: 76%)
  • ASCII 코드는 미국 표준 협회(ANSI)에서 제정한 7비트 코드 체계로, 데이터 통신에서 가장 널리 사용되는 문자 표현 방식입니다.
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24. 다음 중 객체 지향 언어에 해당하는 것은?

  1. C
  2. 어셈블리어
  3. COBOL
  4. JAVA
(정답률: 63%)
  • JAVA는 캡슐화, 상속, 다형성 등의 특징을 가진 대표적인 객체 지향 프로그래밍 언어입니다.
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25. 레지스터 내의 필요없는 부분을 지워 버리고 원하는 비트만을 가지고 처리하기 위하여 사용되는 연산자는?

  1. AND
  2. OR
  3. SHIFT
  4. ROTATE
(정답률: 53%)
  • 특정 비트만 남기고 나머지를 0으로 만들어 지우는 '마스킹(Masking)' 연산에는 AND 연산자가 사용됩니다.
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26. 다음 중 사칙 연산 명령을 내리는 장치는?

  1. 연산장치
  2. 입력장치
  3. 제어장치
  4. 기억장치
(정답률: 55%)
  • 실제 가감승제와 같은 산술 연산을 수행하는 곳은 연산장치이지만, 이러한 연산을 수행하도록 '명령을 내리는' 컨트롤 타워 역할은 제어장치가 담당합니다.
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27. 컴퓨터가 현재 실행 중인 명령 다음에 실행해야 할 명령이 저장된 메모리 주소를 기억하는 레지스터를 무엇이라 하는가?

  1. 플래그 레지스터(flag register)
  2. 명령 레지스터(instruction register)
  3. 프로그램 카운터(program counter)
  4. 메모리 주소 레지스터(memory address register)
(정답률: 58%)
  • 프로그램 카운터(program counter)는 CPU가 현재 실행 중인 명령의 다음 순서로 실행해야 할 명령어가 저장된 메모리 주소를 가리키고 기억하는 레지스터입니다.
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28. 다음 중 CAD의 특징으로 볼 수 없는 것은?

  1. 작성된 도면의 정보를 기계에 직접 적용시킬 수 있다.
  2. 직선과 곡선의 처리, 도형과 그림의 이동, 회전 등이 자유롭다.
  3. 3차원 도형을 임의의 방향으로 표현할 수 있고, 숨은 선의 처리가 용이한다.
  4. 자주 쓰는 도형, 부품 등을 매크로에 정의하여 쓸 수 있으나, 하나의 도면을 다시 재생할 수는 없다.
(정답률: 67%)
  • CAD는 매크로 정의를 통해 자주 쓰는 도형이나 부품을 효율적으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 저장된 데이터를 통해 하나의 도면을 언제든지 다시 재생하고 수정할 수 있는 것이 핵심 특징입니다.
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29. 다음 중 제도시스템과 하드웨어 시스템이 알맞게 짝지어진 것은?

  1. 턴키형 CAD/CAM 시스템 - 대형 컴퓨터를 호스트로 하는 컴퓨터
  2. 호스트형 CAD/CAD 시스템 - 개인용 컴퓨터를 베이스로 하는 시스템
  3. 자동 제도 시스템 - 미니컴, 슈퍼 미니컴, 대형 컴퓨터를 호스트로 하는 시스템
  4. 간이 도형 처리 시스템 - 마이크로 컴퓨터를 베이스로 하는 시스템
(정답률: 34%)
  • 제도시스템의 하드웨어 구성상 간이 도형 처리 시스템은 마이크로 컴퓨터를 베이스로 하는 시스템이 적절한 조합입니다.
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30. 다음 중 사용 부품이나 소자를 실물 크기로 기호화 하고, 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하는 접속 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 연속선 접속도
  2. 피드선 접속도
  3. 고속도형 접속도
  4. 기선 접속도
(정답률: 58%)
  • 사용 부품이나 소자를 실물 크기로 기호화하고, 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하여 나타내는 도면을 연속선 접속도라고 합니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음은 PCB 설계시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?

  1. 1
  2. 10
  3. 100
  4. 1000
(정답률: 75%)
  • PCB 설계에서 사용하는 단위인 mil은 1/1000 인치를 의미하며, $1\text{mil} = 0.0254\text{mm}$의 관계를 가집니다.
    ① [기본 공식] $mil = \frac{mm}{0.0254}$
    ② [숫자 대입] $mil = \frac{2.54}{0.0254}$
    ③ [최종 결과] $mil = 100$
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32. 다음 중 제도 도면에 반드시 그려야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 재단마크
  2. 표제란
  3. 중심마크
  4. 윤곽선
(정답률: 63%)
  • 제도 도면에는 도면의 기본 정보인 표제란, 부품의 위치를 잡는 중심마크, 제품의 형태를 나타내는 윤곽선 등이 반드시 포함되어야 합니다. 재단마크는 제작 공정상의 보조 표시일 뿐 제도 도면의 필수 구성 요소는 아닙니다.
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33. 다음 기호는 어느 전자 부품의 기호인가?

  1. IC
  2. FET
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 88%)
  • 기호는 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 반도체 소자인 다이오드의 회로 기호입니다.
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34. 인쇄회로 기판을 설계할 때의 유의하여야 할 사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 기판 구성시 부품의 배치는 일반적으로 회로도를 중심으로 배치함을 원칙으로 한다.
  2. 부품의 부피와 피치(pitch)를 확인하여 적절한 부착위치를 설정한다.
  3. 배선은 최대한 길게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
  4. 취급하는 전력 용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로 기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.
(정답률: 82%)
  • 인쇄회로 기판(PCB) 설계 시 배선은 신호의 지연을 줄이고 노이즈 및 간섭을 최소화하기 위해 최대한 짧게 설계하는 것이 원칙입니다.

    오답 노트
    배선은 최대한 길게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다: 배선이 길어질수록 전자기적 간섭(EMI)과 전압 강하가 증가하여 회로의 안정성이 떨어집니다.
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35. 다음 중 부품의 극성을 고려하지 않아도 되는 것은?

  1. 전해콘덴서
  2. 발광다이오드
  3. 트랜지스터
  4. 저항
(정답률: 74%)
  • 저항은 전류의 흐름을 제한하는 소자로, 방향성과 관계없이 동일한 특성을 가지므로 극성이 없습니다.

    오답 노트
    전해콘덴서: +, - 극성이 구분됨
    발광다이오드: 애노드(+), 캐소드(-) 극성이 구분됨
    트랜지스터: 베이스, 이미터, 컬렉터의 단자 구분이 명확함
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36. 청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?

  1. 마우스
  2. 프린터
  3. 플로터
  4. 스캐너
(정답률: 64%)
  • 청사진과 같은 아날로그 도면(이미지)을 디지털 데이터 파일로 변환하기 위해서는 광학적으로 이미지를 읽어 들이는 스캐너가 필요합니다.
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37. PCB 설계시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?

  1. 납땜면
  2. 전원면
  3. 접지면
  4. 내부면
(정답률: 65%)
  • 일반적인 4층 PCB 설계는 상층(납땜면/배선면), 하층(납땜면/배선면), 그리고 내부의 전원면과 접지면으로 구성됩니다. 내부면이라는 용어는 별도의 독립된 층으로 구분하여 사용하지 않습니다.
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38. 다음 전기용 기호는 무엇을 나타낸 것인가?

  1. 스위치
  2. 퓨즈
  3. 유도기
  4. 안테나
(정답률: 75%)
  • 제시된 기호 는 전파를 송수신하기 위한 안테나를 나타내는 표준 전기 기호입니다.
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39. 전자회로 부품 중 능동 부품이 아닌 것은?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 집적회로
  4. 저항
(정답률: 74%)
  • 능동 부품은 에너지를 증폭하거나 변환하는 능력이 있는 부품을 말하며, 다이오드, 트랜지스터, 집적회로가 이에 해당합니다. 반면 저항은 전류의 흐름을 억제하기만 하는 수동 부품입니다.
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40. 다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
  2. 실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
  3. 축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
  4. NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.
(정답률: 73%)
  • 도면의 척도 구분 중 배척은 실물보다 크게 그려서 세부 사항을 명확히 표현하는 척도입니다.

    오답 노트
    실척: 실물과 동일한 크기로 그리는 척도입니다.
    축척: 실물보다 작게 그리는 척도입니다.
    NS(not to scale): 도면과 실물의 치수가 비례하지 않는 비례 척도입니다.
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41. 다음 중 전자 CAD에서 DRC로 할 수 없는 기능은?

  1. 부품용량의 정확성
  2. 각 요소 간의 최소 간격
  3. 금지영역 조사
  4. 올바르지 못한 배선
(정답률: 52%)
  • DRC(Design Rule Check)는 설계 규칙 검사 기능으로, 각 요소 간의 최소 간격 유지, 금지영역 침범 여부, 잘못된 배선 연결 등을 자동으로 체크하여 오류를 찾아냅니다.

    오답 노트
    부품용량의 정확성: 부품의 전기적 용량 값은 설계 규칙 검사가 아닌 부품 사양 확인 및 측정의 영역입니다.
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42. 인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?

  1. 사진 부식법
  2. 실크 스크린법
  3. 오프셋 인쇄법
  4. 대역 용융법
(정답률: 68%)
  • PCB 제조 공정에는 회로 패턴을 형성하는 사진 부식법, 부품 위치 등을 표시하는 실크 스크린법, 회로 인쇄를 위한 오프셋 인쇄법 등이 사용됩니다. 반면, 대역 용융법은 단결정 성장법의 일종으로 PCB 제조 공정과는 무관합니다.
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43. CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선 정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계(Artwork)가 이루어지는 것은?

  1. CAM 데이터
  2. Silk 데이터
  3. 네트리스트(Netlist)
  4. 거버 데이터(Gerber Data)
(정답률: 75%)
  • CAD 설계 단계에서 생성된 부품 간의 연결 정보, 부품 번호, 핀 번호 등을 포함한 리스트를 네트리스트(Netlist)라고 하며, 이는 실제 배선 패턴을 설계하는 Artwork 작업의 핵심 기초 데이터가 됩니다.
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44. 인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?

  1. 일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
  2. 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
  3. 공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
  4. 실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
(정답률: 72%)
  • 발열 부품을 한 곳에 집중 배치하면 국부적인 온도 상승(Hot Spot)이 발생하여 주변 부품의 수명 단축 및 오작동을 유발하므로, 열을 분산시켜 배치하는 것이 원칙입니다.
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45. 제품이나 장치 등을 그리거나 도안할 때 필요한 사항을 제도기구를 사용하지 않고 프리핸드(free hand)로 그린 도면의 호칭은?

  1. 복사도(copy drawing)
  2. 원도(original drawing)
  3. 스케치도(sketch drawing)
  4. 트레이스도(traced drawing)
(정답률: 79%)
  • 제도기구를 사용하지 않고 손으로 직접 자유롭게 그린 도면을 스케치도(sketch drawing)라고 합니다.
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46. EDA 틀(전자CAD 프로그램) 중 스케메틱(Schematic)에서 새로운 부품을 생성하고자 할 때 정의되지 않아도 되는 것은?

  1. 부품의 외형
  2. 부품의 이름
  3. 부품의 핀 이름
  4. 부품의 참조기호
(정답률: 60%)
  • 스케메틱(Schematic)은 회로의 논리적 연결을 설계하는 단계이므로, 실제 물리적 모양인 부품의 외형은 정의하지 않아도 됩니다. 외형은 이후 PCB 아트워크(Layout) 단계에서 풋프린트(Footprint)로 정의합니다.
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47. 전자 CAD 시스템을 이용하여 PCB 설계(art-work)를 완료한 후 기판 제작 공정에 사용하기 위한 파일로 출력하여야 한다. 그 종류가 아닌 것은?

  1. schematic 파일
  2. gerber 파일
  3. HPGL 파일
  4. DXF 파일
(정답률: 43%)
  • schematic 파일은 회로의 논리적 연결 상태를 나타내는 회로도 파일이며, 실제 기판 제작을 위한 출력 파일(CAM 데이터)이 아닙니다.

    오답 노트
    gerber, HPGL, DXF 파일: PCB 제작 공정에 사용되는 표준 출력 파일 형식
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48. 다음 전자 캐드의 약어 중 옳지 않은 것은?

  1. CAM : Computer Aided Manufacturing
  2. CAD : Computer Aided Design
  3. CAE : Computer Aided Epoxy
  4. DRC : Design Rule Check
(정답률: 69%)
  • CAE는 Computer Aided Engineering의 약자로, 컴퓨터를 이용한 공학 해석을 의미합니다.

    오답 노트
    Computer Aided Epoxy: 잘못된 정의
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49. 다음은 반도체 소자의 형명을 나타낸 것이다. 3번째 항의 문자 A는 무엇을 나타내는가?

  1. NPN형 저주파
  2. PNP형 저주파
  3. PNP형 고주파
  4. NPN형 고주파
(정답률: 68%)
  • 반도체 소자의 형식 표기법에서 세 번째 항의 문자는 소자의 극성과 주파수 특성을 나타냅니다.
    문자 A는 PNP형 고주파 소자를 의미합니다.

    오답 노트
    B: PNP형 저주파
    C: NPN형 고주파
    D: NPN형 저주파
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50. 고밀도의 배선이나 차폐가 필요한 경우에 사용하는 적충 형태의 PCB는?

  1. 단면 PCB
  2. 양면 PCB
  3. 다층면 PCB
  4. 바이플라 PCB
(정답률: 60%)
  • 다층면 PCB는 여러 층의 회로 패턴을 적층하여 구성하므로, 배선 밀도를 높일 수 있고 전자기 차폐 효과가 뛰어나 고밀도 배선이나 차폐가 필요한 경우에 사용합니다.
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51. 노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비 조건과 거리가 먼 것은?

  1. 내압이 낮을 것
  2. 절연 저항이 클 것
  3. 주파수 특성이 양호할 것
  4. 자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것
(정답률: 57%)
  • 노이즈 대책용 콘덴서는 회로의 안정성과 신뢰성을 위해 높은 전압에서도 견딜 수 있는 충분한 내압을 갖추어야 합니다. 따라서 내압이 낮아야 한다는 설명은 거리가 멉니다.
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52. 5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 첫 번째 색-유효숫자
  2. 세 번째 색-10의 배수(곱수)
  3. 네 번째 색-허용오차
  4. 다섯 번째 색-정격전력[W]
(정답률: 64%)
  • 5색 저항의 색띠 순서는 첫 번째부터 세 번째까지 유효숫자, 네 번째는 10의 배수(곱수), 다섯 번째는 허용오차를 나타냅니다. 따라서 첫 번째 색이 유효숫자를 나타낸다는 설명이 옳습니다.

    오답 노트
    세 번째 색: 유효숫자
    네 번째 색: 10의 배수(곱수)
    다섯 번째 색: 허용오차
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53. 부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 올바른 명칭은?

  1. PAD
  2. TRACK
  3. VIA
  4. POLYGON(COPPER)
(정답률: 58%)
  • PCB 설계에서 부품의 리드선이 삽입되는 구멍(Hole) 주위에 납땜을 위해 형성된 얇은 구리 판막을 PAD라고 합니다.

    오답 노트
    TRACK: 부품 간을 연결하는 배선
    VIA: 층과 층 사이를 연결하는 통로
    POLYGON(COPPER): 넓은 면적의 구리 판
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54. PCB의 설계시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은?

  1. 부품을 세워 사용한다.
  2. 가급적 표면 실장형 부품(SMD)을 사용한다.
  3. 고주파 부품을 일반회로와 혼합하여 설계한다.
  4. 아날로그와 디지털 회로는 어스 라인을 통합한다.
(정답률: 59%)
  • 표면 실장형 부품(SMD)은 리드선이 없거나 매우 짧아 기생 인덕턴스와 커패시턴스가 최소화되므로, 고주파 특성이 좋고 노이즈 발생을 줄이는 데 매우 효과적입니다.
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55. CAD 시스템에서 회로도는 단순한 부품의 접속이 아니라 전자 회로에서의 규칙이 매우 중요하다. 다음 중 전자회로에서의 검사 항목으로 보기 힘든 것은?

  1. 회로의 오배선
  2. 입·출력 신호의 접속관계
  3. 전원의 극성
  4. 신호선의 길이
(정답률: 67%)
  • 전자회로 검사에서는 회로의 논리적 연결 상태, 전원 극성, 오배선 여부 등 기능적 동작을 결정하는 요소가 중요합니다. 신호선의 길이는 물리적 배치(Layout)의 영역이며, 일반적인 회로도 검사 항목으로는 보기 어렵습니다.
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56. 전자 제도(CAD)에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 종래의 자와 연필을 대신하여 컴퓨터와 프로그램을 이용하여 설계하는 것을 말한다.
  2. 전자 제도는 건축, 기계, 전자, 토목, 인테리어 등 광범위하게 활용된다.
  3. 다품종 소량 생산 체제에 유연하게 대처할 수 있고 공장 자동화에도 중요성이 증대되고 있다.
  4. 전자 제도는 C언어로 프로그래밍 되어 있으므로 C언어에 능숙한 기술인만이 사용하기에 적합하다.
(정답률: 68%)
  • 전자 제도(CAD)는 전용 소프트웨어를 통해 설계하는 도구이므로, 사용자가 내부 프로그래밍 언어인 C언어에 능숙할 필요 없이 소프트웨어의 사용법만 익히면 누구나 사용할 수 있습니다.
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57. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. SCR
  2. Triac
  3. UJT
  4. FET
(정답률: 69%)
  • 제시된 기호 는 게이트, 애노드, 캐소드 단자를 가지며 단방향성 스위칭 작용을 하는 SCR(Silicon Controlled Rectifier)의 회로 기호입니다.
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58. 다음 중 극성을 갖고 있고, 안정적인 대용량 전원 공급을 위해 사용되는 소자는?

  1. 세라믹 콘덴서
  2. 브리지 다이오드
  3. 전해 콘덴서
  4. 저항
(정답률: 75%)
  • 전해 콘덴서는 극성이 있으며, 단위 부피당 정전 용량이 매우 커서 안정적인 대용량 전원 공급 및 필터링 회로에 주로 사용됩니다.

    오답 노트
    세라믹 콘덴서: 무극성 소자임
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59. PCB를 제작하기 위한 파일로서 PCB 설계의 모든 정보가 들어있는 파일을 일반적으로 무엇이라 하는가?

  1. Gerber 파일
  2. Print 파일
  3. BOM DATA 파일
  4. Report 파일
(정답률: 76%)
  • Gerber 파일은 PCB 설계의 모든 정보(배선, 패드, 실크스크린 등)가 포함되어 있어, 실제 PCB 제작 공정에서 표준으로 사용되는 파일 형식입니다.
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60. 한국산업규격(KS)의 전자제도 통칙에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 전자기기나 제품의 제도에는 특수한 방법이나 기호 등을 사용한다.
  2. 기하학적 도법에 기초를 둔 것으로 기기 구조의 표시 방법은 기계제도와 다르다.
  3. 설계된 기기의 모양이나 치수 또는 시설의 배치 회로의 결선 등을 도면으로 정확하게 표시해야 한다.
  4. 전기용 신호(KSCO102)에 규정된 사용 방법을 따르며, 도면은 반드시 정해진 규격에 따라서 그려야 한다.
(정답률: 50%)
  • 전자제도 통칙은 전기용 기호(KS C 0102)에 규정된 사용 방법을 따르며, 도면은 반드시 정해진 규격에 따라 그려야 합니다. 전기용 신호가 아닌 전기용 기호를 사용하는 것이 올바른 표현입니다.
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