전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2010-10-03)

전자캐드기능사
(2010-10-03 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 저항이 없는 코일에서 교류 전류와 전압과 위상차는?

  1. 위상이 같다.
  2. 전류가 90도 늦다.
  3. 전류가 45도 빠르다.
  4. 전압이 10도 빠르다.
(정답률: 68%)
  • 저항이 없는 코일은 인덕티브 임피던스를 가지므로 교류 전류와 전압의 위상차가 발생합니다. 이때 전류는 전압보다 90도 늦게 나타납니다. 이는 코일 내부에서 전류가 변화할 때 자기장이 변화하고, 이 자기장이 다시 전압을 유발하기 때문입니다. 이러한 현상을 인덕티브 리액턴스라고 합니다. 따라서 정답은 "전류가 90도 늦다." 입니다.
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2. 무궤환 시 증폭기의 전압이득이 100일 때, 궤환율 0.09의 부궤환을 걸어주면 이득은?

  1. 10
  2. 20
  3. 50
  4. 100
(정답률: 55%)
  • 무궤환 시 증폭기의 전압이득이 100이므로 입력 전압에 비해 출력 전압이 100배 증폭된다는 것을 의미합니다. 따라서 입력 전압이 1V일 때 출력 전압은 100V가 됩니다.

    이제 궤환율 0.09의 부궤환을 걸어줍니다. 부궤환은 출력 전압의 일부를 다시 입력으로 되돌려주는 역할을 합니다. 궤환율이 0.09이므로 출력 전압의 9%가 입력으로 돌아가게 됩니다.

    즉, 입력 전압이 1V일 때 출력 전압은 100V이고, 이 중 9%인 9V가 다시 입력으로 돌아가므로 최종적으로 출력 전압은 91V가 됩니다. 따라서 이득은 91배가 되며, 이는 100보다 작으므로 정답은 "10"입니다.
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3. 진폭 변조에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 반송파의 위상은 일정하고 주파수가 변하는 것
  2. 반송파의 주파수는 일정하고 신호파에 따라 진폭이 변하는 것
  3. 반송파의 진폭은 일정하고 주파수가 변하는 것
  4. 반송파의 진폭은 일정하고 위상이 변하는 것
(정답률: 55%)
  • "반송파의 주파수는 일정하고 신호파에 따라 진폭이 변하는 것"은 진폭 변조에 대한 설명으로 적합하지 않습니다. 이유는 반송파는 일정한 주파수를 가지고 있으며, 진폭 변조는 신호파의 진폭을 변조하는 것이기 때문입니다. 따라서 반송파의 주파수는 변하지 않습니다.
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4. 다음 회로에서 AB간 전압이 3[V]이면 전원 E의 전압은? (단, R1=2[kΩ], R2=6[kΩ])

  1. 1[V]
  2. 2[V]
  3. 3[V]
  4. 4[V]
(정답률: 46%)
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5. 전압전원 E, 부하저항 R일 때, 최대 전력을 부하에 전달하기 위한 조건은? (단, r은 전원의 내부저항이다.)

  1. r=0.5R
  2. r=R
  3. r=2R
  4. r=4R
(정답률: 57%)
  • 최대 전력을 부하에 전달하기 위해서는 부하 저항과 전원의 내부 저항이 일치해야 합니다. 이는 전원의 전압과 부하 저항의 크기에 따라 결정되며, 이 때 내부 저항이 일치하면 최대 전력을 부하에 전달할 수 있습니다. 따라서 정답은 "r=R" 입니다.
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6. 1[MHz]에서 150[Ω]의 리액턴스를 갖는 코일의 자기 인덕턴스는?

  1. 약 2.4[μH]
  2. 약 4.8[μH]
  3. 약 24[μH]
  4. 약 48[μH]
(정답률: 43%)
  • 리액턴스는 다음과 같이 계산됩니다.

    X_L = 2πfL

    여기서 X_L은 리액턴스, f는 주파수, L은 자기 인덕턴스입니다.

    따라서, 주어진 조건에서 X_L = 150[Ω], f = 1[MHz] 이므로,

    150 = 2π × 1 × L

    L = 150 / (2π × 1) = 약 23.8[μH]

    따라서, 가장 근접한 값은 "약 24[μH]" 입니다.
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7. 100[Ω] 저항 4개를 접속하여 얻을 수 있는 합성저항 중 가장 작은 것은?

  1. 400[Ω]
  2. 100[Ω]
  3. 25[Ω]
  4. 10[Ω]
(정답률: 74%)
  • 4개의 100[Ω] 저항을 직렬로 연결하면 합성저항은 400[Ω]가 됩니다. 그러나 4개의 100[Ω] 저항을 병렬로 연결하면 합성저항은 다음과 같이 계산됩니다.

    1/합성저항 = 1/100 + 1/100 + 1/100 + 1/100
    합성저항 = 1 / (1/100 + 1/100 + 1/100 + 1/100)
    합성저항 = 1 / (4/100)
    합성저항 = 25[Ω]

    따라서, 4개의 100[Ω] 저항을 병렬로 연결하면 얻을 수 있는 합성저항 중 가장 작은 것은 25[Ω]입니다.
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8. 트랜지스터 증폭회로에서 잡음이 없을 때 잡음지수는?

  1. ０
  2. １
  3. 10
  4. 100
(정답률: 69%)
  • 잡음지수는 출력 신호의 잡음 성분과 입력 신호의 잡음 성분의 비율을 나타내는 값입니다. 따라서, 만약 트랜지스터 증폭회로에서 잡음이 없다면 출력 신호와 입력 신호 모두에 잡음 성분이 없으므로 잡음지수는 1이 됩니다. 따라서 정답은 "1"입니다.
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9. 다음 중 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 입력 임피던스가 높다.
  2. 접합 트랜지스터보다 잡음이 적다.
  3. 다수 캐리어의 전류에 의해서만 동작한다.
  4. 게이트 전류로 드레인 전류를 제어한다.
(정답률: 41%)
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10. 평행판 콘덴서에서 두 극판 사이의 거리를 1/4로 줄이면 정전용량의 변화는?

  1. 1/4로 감소한다.
  2. 2배로 증가한다.
  3. 4배로 증가한다.
  4. 변함없다.
(정답률: 72%)
  • 평행판 콘덴서의 정전용량은 극판 사이의 거리에 반비례한다. 따라서 거리를 1/4로 줄이면 정전용량은 4배로 증가한다. 이는 거리와 정전용량이 역수 관계에 있기 때문이다. 예를 들어, 거리가 2배로 늘어나면 정전용량은 1/2로 줄어든다. 따라서 거리가 1/4로 줄어들면 정전용량은 4배로 증가한다.
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11. 두 개의 저항 20[Ω]과 30[Ω]이 병렬로 접속된 회로에서 20[Ω]의 저항에 흐르는 전류가 3[A]이라면, 30[Ω]에 흐르는 전류는?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

  1. 1[A]
  2. 2[A]
  3. 3[A]
  4. 4[A]
(정답률: 57%)
  • 병렬 회로에서는 각 저항에 흐르는 전류의 합이 전체 전류와 같으므로, 20[Ω]의 저항에 흐르는 전류가 3[A]이므로 30[Ω]의 저항에 흐르는 전류는 (20[Ω]의 저항에 흐르는 전류 / 20[Ω]) × 30[Ω] = 1.5[A]입니다. 따라서, 보기에서 가장 근접한 값은 "2[A]"입니다.
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12. 발전회로에서 발진주파수의 변동을 가져오는 요인이 아닌 것은?

  1. 부하의 변동
  2. 주위 온도의 변화
  3. 전원전압의 변동
  4. 완충증폭기의 사용
(정답률: 53%)
  • 완충증폭기는 입력 신호를 증폭하여 출력으로 내보내는 역할을 합니다. 따라서 발진주파수의 변동을 가져오는 요인이 아닙니다. 부하의 변동, 주위 온도의 변화, 전원전압의 변동은 발진회로의 동작에 영향을 미치는 요인으로 알려져 있습니다.
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13. 수정발진기에서 안정된 발진을 유지할 수 있는 주파수 f의 범위는? (단, fs : 직렬공진 주파수, fp : 병렬공진 주파수)

  1. f＞fp
  2. fs＞f
  3. fs＜f＜fp
  4. fs > f > fp
(정답률: 69%)
  • 수정발진기에서 안정된 발진을 유지하기 위해서는 직렬공진과 병렬공진이 발생하는 주파수 범위를 피해야 합니다. 따라서 안정된 발진을 유지할 수 있는 주파수 f의 범위는 fs보다는 크고, fp보다는 작아야 합니다. 따라서 정답은 "fs＜f＜fp" 입니다.
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14. 다음 중 N형 반도체를 만드는 불순물은?

  1. 붕소(B)
  2. 인듐(In)
  3. 갈륨(Ga)
  4. 비소(As)
(정답률: 75%)
  • N형 반도체는 전자를 자유롭게 이동시키는 불순물인 전자공급자 도핑제를 첨가하여 만듭니다. 비소(As)는 전자공급자 도핑제로 사용되며, 다른 보기들은 전자공백 도핑제로 사용됩니다.
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15. 실효값이 100[V]인 정현파 전압의 전파정류 시 평균값은?

  1. 약45[V]
  2. 약75[V]
  3. 약90[V]
  4. 약141[V]
(정답률: 43%)
  • 정현파의 전압의 전파정류 시 평균값은 0이므로, 정현파의 최대값인 100[V]와 최소값인 -100[V]의 평균값을 구하면 됩니다. 이를 계산하면 (100[V] + (-100[V])) / 2 = 0[V]이 됩니다. 따라서, 보기 중에서 0[V]에 가장 가까운 값은 "약90[V]"이므로 정답은 "약90[V]"입니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. T 플립플롭에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 클록펄스가 인가되면 출력은 0이다.
  2. JK 플립플롭을 이용하여 구현할 수 없다.
  3. 클록펄스 인가 시 출력은 항상 1이다.
  4. 클록펄스 인가되면 출력은 반전된다.
(정답률: 65%)
  • T 플립플롭은 클록펄스가 인가되면 이전 상태와 반대로 출력이 변경되는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 "클록펄스 인가되면 출력은 반전된다."가 옳은 설명입니다.
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17. 기억 장치에 기억된 명령이 순서대로 중앙처리장치에서 실행될 수 있도록 그 주소를 지정해 주는 레지스터는?

  1. 프로그램카운터(PC)
  2. 누산기(AC)
  3. 명령레지스터(IR)
  4. 스택포인터(SP)
(정답률: 56%)
  • 프로그램카운터(PC)는 다음에 실행할 명령어의 주소를 가지고 있어서, 기억장치에서 순서대로 명령어를 가져와 실행할 수 있도록 중앙처리장치에서 사용되는 레지스터입니다. 따라서 주어진 명령어의 실행 순서를 제어하는 역할을 합니다.
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18. 프로그램에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  1. 컴퓨터가 이해할 수 있는 언어를 프로그래밍 언어라 한다.
  2. 프로그램을 작성하는 일을 프로그래밍이라 한다.
  3. 프로그래밍 언어에는 C, 베이직, 포토샵 등이 있다.
  4. 컴퓨터가 행동하도록 단계적으로 지시하는 명령문의 집합체를 프로그램이라 한다.
(정답률: 74%)
  • 프로그래밍 언어에 포토샵은 포함되지 않는다. 포토샵은 그래픽 디자인 소프트웨어이다.
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19. 문자를 삽입할 때 필요한 연산은?

  1. OR 연산
  2. ROTATE 연산
  3. AND 연산
  4. MOVE 연산
(정답률: 49%)
  • 문자를 삽입할 때 필요한 연산은 "OR 연산" 입니다. 이는 기존의 데이터와 새로운 데이터를 합치는 연산으로, 새로운 데이터를 기존 데이터와 합쳐서 새로운 데이터를 만들어내는데 사용됩니다. 따라서 문자를 삽입할 때는 기존 데이터와 새로운 데이터를 OR 연산하여 새로운 데이터를 만들어내는 것이 필요합니다.
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20. 10진수 0.9375를 8진수로 변환하면?

  1. (0.73)s
  2. (0.74)s
  3. (0.76)s
  4. (0.77)s
(정답률: 53%)
  • 10진수 0.9375를 8진수로 변환하면 0.7(6)이 된다. 여기서 괄호 안의 6은 무한히 반복되는 수이다. 하지만 8진수는 소수점 이하 자리가 최대 5자리까지만 나타낼 수 있으므로, 반올림하여 0.74로 표현한다. 따라서 정답은 "(0.74)s"이다.
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21. 순서도 기호 중에서 비교, 판단 등을 나나내는 기호는?

(정답률: 79%)
  • 정답은 ""입니다. 이 기호는 비교, 판단 등을 나타내는 기호로, 조건문에서 사용됩니다. 이 기호는 조건식의 결과가 참인 경우에는 왼쪽으로, 거짓인 경우에는 오른쪽으로 이동합니다.
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22. 간접 주소 지정 (indirect addressing)의 설명으로 옳은 것은?

  1. 대상주소의 데이터가 실제 데이터가 있는 주소가 되는 방식
  2. 주소지정방식은 인덱스 레지스터를 사용
  3. 데이터를 직접 레지스터에 더하거나 가져오거나 하는 방식
  4. 어드레스의 번지에 따라 변동성을 가지고 있는 방식
(정답률: 48%)
  • 간접 주소 지정은 대상주소가 실제 데이터가 있는 주소가 되는 방식입니다. 이 방식은 주소지정방식으로 인덱스 레지스터를 사용하며, 데이터를 직접 레지스터에 더하거나 가져오지 않고 대상주소를 통해 데이터를 참조합니다. 이 방식은 어드레스의 번지에 따라 변동성을 가지고 있습니다.
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23. 캐시 기억장치(cache memory)가 위치하는 곳은?

  1. 입력장치와 출력장치 사이
  2. 주기억장치와 보조기억장치 사이
  3. 중앙처리장치와 보조기억장치 사이
  4. 중앙처리장치와 주기억장치 사이
(정답률: 58%)
  • 캐시 기억장치는 중앙처리장치(CPU)가 처리할 데이터를 미리 저장해 놓는 고속의 기억장치입니다. 이를 통해 CPU가 데이터를 처리할 때 주기억장치에서 데이터를 가져오는 시간을 절약할 수 있습니다. 따라서 캐시 기억장치는 CPU와 주기억장치 사이에 위치하게 됩니다.
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24. 컴퓨터의 주변장치에 해당되는 것은?

  1. 연산장치
  2. 제어장치
  3. 주기억장치
  4. 보조기억장치
(정답률: 68%)
  • 보조기억장치는 컴퓨터에서 데이터를 저장하고 보관하는 역할을 합니다. 따라서 주기억장치나 연산장치, 제어장치와는 달리 데이터를 저장하는 역할을 하므로 주변장치에 해당됩니다.
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25. 숫자나 문자 등의 키보드 입력을 2진코드와 부호화하는데 사용되는 것은?

  1. 인코더(encoder)
  2. 디코더(decoder)
  3. 멀티플렉서(multiplexer)
  4. 디멀티플렉서(demultiplexer)
(정답률: 49%)
  • 인코더는 입력된 정보를 2진코드나 부호화된 형태로 변환하는 장치이기 때문입니다. 따라서 숫자나 문자 등의 키보드 입력을 2진코드와 부호화하는데 사용됩니다.
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26. 다음 진리표를 만족시키는 회로는?

  1. 전가산기
  2. 반감산기
  3. XOR gate
  4. OR GATE
(정답률: 58%)
  • 진리표를 보면 입력 A와 입력 B가 XOR 게이트를 통해 출력 S로 나오고, 입력 A와 입력 B가 AND 게이트를 통해 출력 C로 나온다. 이때, 출력 S와 출력 C를 입력으로 하는 전가산기를 사용하면 다음 진리표를 만족시킬 수 있다.

    | A | B | Cin | S | Cout |
    |---|---|-----|---|------|
    | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
    | 0 | 0 | 1 | 1 | 0 |
    | 0 | 1 | 0 | 1 | 0 |
    | 0 | 1 | 1 | 0 | 1 |
    | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 |
    | 1 | 0 | 1 | 0 | 1 |
    | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 |
    | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |

    하지만, 문제에서 요구하는 것은 "반감산기"이다. 반감산기는 전가산기와 달리 출력 C가 없고, 출력 S와 입력 A, 입력 B를 통해 출력 Borrow가 나온다. 따라서, XOR 게이트와 AND 게이트를 사용하여 출력 S와 출력 Borrow를 만들어내는 회로가 바로 반감산기이다.
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27. 다음 논리식 중 틀린 것은?

(정답률: 68%)
  • "" 이 정답이 아닌 것은 없습니다. 이유는 모든 논리식이 모순을 포함하고 있기 때문입니다. 예를 들어, ""는 "모든 개가 고양이이다"라는 명제가 거짓이기 때문에 모순을 포함합니다. 마찬가지로, ""와 ""도 모순을 포함하고 있습니다.
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28. 다음 중 인쇄회로 가판의 특징이 아닌 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 높다.
  2. 제품의 소형, 경량화에도 기여한다.
  3. 소량, 다품종 생산에는 제조 단가가 낮아진다.
  4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
(정답률: 77%)
  • 소량, 다품종 생산에는 제조 단가가 낮아진다는 것은 인쇄회로 가판은 대량 생산보다는 소량, 다양한 제품 생산에 더 적합하다는 것을 의미합니다. 이는 인쇄회로 가판의 생산 방식이 유연하고, 생산 과정에서의 재료 낭비가 적기 때문입니다. 따라서 소량, 다양한 제품 생산에는 대량 생산보다 제조 단가가 낮아지는 효과가 있습니다.
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29. 다음 중 인쇄회로 기판에서 적층 형태의 종류에 해당되지 않는 것은?

  1. 다각형 PCB
  2. 단면 PCB
  3. 양면 PCB
  4. 다층면 PCB
(정답률: 68%)
  • 다각형 PCB는 형태가 다각형으로 되어 있어서 적층 형태가 아닙니다. 적층 형태는 여러 개의 PCB를 적층하여 만든 것으로, 다각형 PCB는 형태가 다각형이기 때문에 적층 형태가 아닙니다.
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30. 다음 중 자기유도 및 상호유도 작용과 밀접한 소자는?

  1. 코일
  2. 저항
  3. 콘덴서
  4. 다이오드
(정답률: 71%)
  • 코일은 전류가 흐르면 자기장을 발생시키고, 이 자기장이 다시 전류를 유도하여 전기 에너지를 저장하거나 전기 에너지를 변환하는데 사용됩니다. 이러한 자기유도 및 상호유도 작용은 코일이 다른 소자와 밀접하게 상호작용하게 만듭니다. 따라서 코일은 자기유도 및 상호유도 작용과 밀접한 소자입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?

  1. PLCC 패키지
  2. SSUP 패키지
  3. DIP 패키지
  4. TQFP 패키지
(정답률: 44%)
  • SSUP 패키지는 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닙니다. 이는 LED 패키지로, LED 칩을 보호하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 다른 보기들은 모두 반도체 집적회로의 외형 패키지입니다.
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32. 다음 기호에 해당하는 부품은?

  1. PNP 트랜지스터
  2. NPN 트랜지스터
  3. 접합형 FET
  4. MOS형 FET
(정답률: 74%)
  • 위의 기호는 NPN 트랜지스터를 나타냅니다. 이는 기호에서 보이는 세 개의 층이 N-P-N 순서로 구성되어 있기 때문입니다. NPN 트랜지스터는 양극성 트랜지스터 중 하나로, 기본적으로 N형 반도체와 P형 반도체로 이루어진 삼층 구조를 가지고 있습니다. 이 삼층 구조는 전류를 제어하는 역할을 하며, 전류가 흐르는 방향에 따라 적절한 전압을 가해주면 전류를 증폭하거나 차단할 수 있습니다.
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33. A4 용지의 크기를 올바르게 나타낸 것은?

  1. 841×1189[㎜]
  2. 594×841[㎜]
  3. 420×594[㎜]
  4. 210×297[㎜]
(정답률: 82%)
  • A4 용지는 ISO 216 규격에 따라 만들어진 용지로, 가로와 세로의 길이 비율이 1:√2 이며, A0 용지의 크기는 841×1189[㎜]입니다. 이 때, A4 용지는 A0 용지를 2의 거듭제곱으로 나눈 크기인 1/16 크기이므로, 가로와 세로의 길이는 각각 210×297[㎜]입니다. 따라서, 정답은 "210×297[㎜]"입니다.
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34. PCB Artwork에서 하나의 부품을 배치하였을 때, 부품이 갖는 특성 요소와 거리가 먼 것은?

  1. 부품명
  2. 부품 색깔
  3. 부품 치수
  4. 부품 번호
(정답률: 80%)
  • PCB Artwork에서 부품 색깔은 부품의 특성 요소나 치수와는 관련이 없습니다. 부품 색깔은 단지 시각적인 구분을 위한 것으로, 부품의 식별을 용이하게 하기 위한 것입니다. 따라서 부품이 갖는 특성 요소와 거리가 먼 것은 부품 색깔입니다.
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35. 전자부품의 심벌기호 중에 정전압 다이오드(제너다이오드)를 나타내는 것은?

(정답률: 83%)
  • 제너다이오드는 양방향 전류가 흐를 수 없는 다이오드로, 양쪽 끝에 화살표가 있는 심벌로 나타낸다. ""는 양쪽 끝에 화살표가 있으므로 제너다이오드를 나타낸다.
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36. 인쇄회로기관(PCB)의 제작공정에 사용되는 원판을 낭비 없이 분할하여 사용하고자 한다. 원판의 크기가 1020×1220일 때, 404×507의 규격으로 분할하면 최대 몇 장의 분할이 가능한가? (단, 타겟가이드(여백)는 무시한다.)

  1. 4장
  2. 6장
  3. 8장
  4. 9장
(정답률: 63%)
  • 1020을 404로 나누면 2...212의 몫과 172의 나머지가 나온다. 즉, 가로로 404로 나누어 떨어지지 않으므로 가로로는 3장까지만 분할이 가능하다. 세로로도 마찬가지로 1220을 507로 나누면 2...409의 몫과 397의 나머지가 나온다. 따라서 세로로는 2장까지만 분할이 가능하다. 따라서 총 분할 가능한 장수는 3×2=6장이다.
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37. PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?

  1. 천공
  2. 패턴형성
  3. 에칭
  4. 도금
(정답률: 73%)
  • 에칭은 PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정입니다. 이는 PCB 기판의 금속 층을 화학적으로 부식하여 불필요한 부분을 제거하는 과정으로, 패턴형성 후에 이루어지는 과정입니다. 따라서 "에칭"이 정답입니다.
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38. 다음 중 전자캐드(CAD)에 주로 사용되는 출력장치로 적합한 것은?

  1. 레이저 프린터, 스캐너, 포토 플로터
  2. 포토 플로터, X-Y 플로터, 타블렛
  3. 레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터
  4. ZIP 드라이브, 레이저 프린터, 스캐너
(정답률: 75%)
  • 전자캐드(CAD)는 컴퓨터를 이용하여 2차원 또는 3차원의 디자인을 만드는 작업을 말합니다. 이 작업에서는 정밀한 출력이 필요하므로 레이저 프린터와 포토 플로터, X-Y 플로터가 적합합니다. 레이저 프린터는 고해상도와 정확한 출력이 가능하며, 포토 플로터와 X-Y 플로터는 정밀한 출력이 가능하고 대형 디자인도 출력할 수 있습니다. 스캐너와 ZIP 드라이브는 입력장치와 저장장치이므로 출력장치로는 적합하지 않습니다. 타블렛은 입력장치로 사용되며 출력장치로는 적합하지 않습니다. 따라서 정답은 "레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터"입니다.
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39. 다음 중 전자 CAD의 데이터 파일이 아닌 것은?

  1. Gerber DATA
  2. 프린트 기판 재료 DATA
  3. 배선정보(NET LIST) DATA
  4. 부품(PART LIST)DATA
(정답률: 65%)
  • 프린트 기판 재료 DATA는 전자 CAD의 데이터 파일이 아닙니다. 이는 프린트 기판 제작에 필요한 재료 정보를 담고 있는 파일이기 때문입니다. Gerber DATA는 PCB 제작에 필요한 레이아웃 정보를 담고 있으며, 배선정보(NET LIST) DATA는 회로의 전기적 연결 정보를 담고 있습니다. 부품(PART LIST)DATA는 회로에 사용되는 부품들의 정보를 담고 있습니다.
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40. 다음 중 도면의 사용 목적에 따른 분류에 속하는 것은?

  1. 배치도
  2. 조립도
  3. 착색도
  4. 주문도
(정답률: 50%)
  • 주문도는 제품을 주문받은 내용에 따라 제작하기 위해 필요한 도면으로, 주문 제작을 위한 부품 및 재료의 구성과 제작 방법 등을 상세하게 나타낸다. 따라서 주문도는 사용 목적에 따른 분류 중에서도 주문 제작을 위한 도면으로 분류된다.
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41. 인쇄회로 기판을 설계할 때, 기판 구성의 유의점이 아닌 것은?

  1. 부품배치는 회로도를 중심으로 배치함을 원칙으로 한다.
  2. 커넥터의 부착이나 통풍, 배기 등 기구와의 관계를 주의 하면서 기판의 배열을 생각하여야 한다.
  3. 부품의 부피와 피치(pitch)를 확인하여 적절한 부착위치를 설정한다.
  4. 기판의 패턴과 부품이 케이스나 PCB의 다른 부품과 접촉 되도록 랜드의 구성이 이루어져야 한다.
(정답률: 66%)
  • 기판의 패턴과 부품이 케이스나 PCB의 다른 부품과 접촉 되도록 랜드의 구성이 이루어져야 한다는 것은 올바른 설계 원칙이지만, 다른 보기들도 모두 기판 설계에서 중요한 유의점들이다. 따라서, 정답이 아닌 것은 없다.
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42. 다음 중 CAD 시스템의 1밀(mil)과 같은 길이는?

  1. 1/10
  2. 1/100
  3. 1/1000
  4. 1/10000
(정답률: 65%)
  • CAD 시스템에서 1밀(mil)은 1/1000인치를 의미합니다. "Mil"은 "thousandth of an inch"의 약자로, 1인치를 1000등분한 길이를 나타냅니다. 따라서 1밀(mil)은 1/1000인치와 같은 길이를 의미합니다.
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43. 축적 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?

  1. 1.25[㎜]
  2. 2[㎜]
  3. 12.5[㎜]
  4. 50[mm]
(정답률: 71%)
  • 축적 1/25는 1[mm]를 25[mm]로 축적하는 것을 의미합니다. 따라서 도면상 길이 2[㎜]는 실제 길이로 환산하면 2 × 25[mm] = 50[mm]이 됩니다. 따라서 정답은 "50[mm]"입니다.
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44. 인쇄회로기판(PCB)의 패턴 설계 시 유의사항에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 패턴은 가급적 가늘고 길게 한다.
  2. 회로에서의 각 접지점마다 패턴을 설계하는 다점 접지방식으로 패턴 설계를 한다.
  3. 취급하는 전력 용량이나 주파수 대역, 신호 형태별로 회로의 특징이 다를지라도 기판은 하나로 통합하여 설계한다.
  4. 도체 사이의 거리가 가까울수록, 절연물의 유전율이 높을수록 부유 용량이 커지므로 패턴 사이의 간격을 늘리거나 차폐를 행한다.
(정답률: 60%)
  • 도체 사이의 거리가 가까울수록, 절연물의 유전율이 높을수록 부유 용량이 커지므로 패턴 사이의 간격을 늘리거나 차폐를 행한다. 이는 인쇄회로기판(PCB)에서 신호가 서로 간섭하지 않도록 하기 위한 방법 중 하나이다. 패턴 사이의 간격을 늘리거나 차폐를 통해 인접한 신호가 서로 영향을 미치지 않도록 하여 회로의 안정성을 높이고, 신호의 왜곡을 방지할 수 있다.
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45. PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?

  1. Netlist
  2. Zoom
  3. Edit
  4. DRC
(정답률: 74%)
  • PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은 DRC입니다. DRC는 Design Rule Check의 약자로, PCB 디자인 규칙을 검사하여 오류를 찾아내는 기능입니다. 이를 통해 회로의 안정성과 신뢰성을 높일 수 있습니다.
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46. 제품이나 장치 등을 그리거나 도안할 때, 필요한 사항을 제도기구를 사용하지 않고 프리핸드(freehand)로 그림 도면은?

  1. 복사도(copy drawing)
  2. 원도(orignal drawing)
  3. 트레이스도(traced drawing)
  4. 스케치도(sketch drawing)
(정답률: 76%)
  • 스케치도는 제도기구를 사용하지 않고 자유롭게 그림을 그리는 것으로, 필요한 사항을 빠르게 표현할 수 있고 아이디어를 시각화하는 데 유용합니다. 따라서 제품이나 장치 등을 그리거나 도안할 때 자주 사용됩니다.
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47. 유연성이 있는 기판을 사용하여 제작된 PCB를 뜻하며 프린터의 헤드와 같은 부분에 적용되는 것은?

  1. 플렉시블 PCB
  2. 리지드 PCB
  3. 다층 PCB
  4. 단층 PCB
(정답률: 81%)
  • 플렉시블 PCB는 유연성이 있어서 다양한 형태로 구부러지거나 접힐 수 있기 때문에 프린터의 헤드와 같이 복잡한 형태를 가진 부품에 적용하기 용이합니다. 따라서 이 문제에서는 "플렉시블 PCB"가 정답입니다.
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48. 다음 중 전자회로, 인쇄회로 기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?

  1. CAE
  2. EDA
  3. FMS
  4. PACS
(정답률: 52%)
  • EDA는 Electronic Design Automation의 약자로, 전자회로 및 PCB 등을 설계하기 위한 CAD 프로그램을 개발하는 기술이다. 따라서 EDA는 CAD 프로그램과 밀접한 기술로, 이들을 개발하는 데 사용된다. CAE는 Computer-Aided Engineering, FMS는 Flexible Manufacturing System, PACS는 Picture Archiving and Communication System으로, 이들은 전자회로 및 PCB 설계와는 직접적인 연관성이 없다.
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49. 다음 중 전자 또는 통신기기 등의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 도면에 표시한 것은?

  1. 회로도
  2. 접속도
  3. 블록선도
  4. 배선도
(정답률: 81%)
  • 전자 또는 통신기기 등의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 도면에 표시한 것을 블록선도라고 합니다. 이는 전체 시스템의 구성 요소들과 그들 간의 상호작용을 시각적으로 파악할 수 있도록 도와주는 도면입니다. 따라서 블록선도는 전체 시스템의 구성과 작동 방식을 이해하는 데 매우 유용합니다.
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50. 다음 중 CAD 시스템의 특징이 아닌 것은?

  1. CAD는 전자분야에만 쓸 수 있는 설계시스템이다.
  2. 다품종 소량생산에도 유연하게 대처 할 수 있다.
  3. 도면의 수정과 편집이 쉽고 출력이 용이하다.
  4. 도면의 이동과 복사, 확대 및 축소가 용이하다.
(정답률: 69%)
  • "CAD는 전자분야에만 쓸 수 있는 설계시스템이다."는 CAD 시스템의 특징이 아닙니다. 이는 잘못된 설명입니다. CAD는 전자분야 뿐만 아니라 건축, 기계, 자동차 등 다양한 분야에서 사용되는 설계시스템입니다.
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51. 다음 그림은 어떤 부품을 나타내는가?

  1. 트랜지스터
  2. 트랜스포머
  3. 코일
  4. 커패시터
(정답률: 53%)
  • 이 그림은 트랜스포머를 나타냅니다. 그림에서 보이는 것은 코일과 철심으로 구성된 것으로, 전압이나 전류를 변환하는 역할을 합니다. 트랜스포머는 전력을 변환하거나 전압을 상승 또는 감소시키는 등 다양한 용도로 사용됩니다.
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52. 사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?

  1. 터치스크린
  2. 스캐너
  3. 마우스
  4. 라이트 펜
(정답률: 70%)
  • 스캐너는 사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치입니다. 다른 보기들은 입력장치 중에서 스캐너와는 다른 기능을 가지고 있습니다.
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53. 다음 중 PCB 레이아웃 설계과정이 아닌 것은?

  1. 회로도면설계
  2. 부품배치
  3. Spice 시뮬레이션
  4. Post Processing
(정답률: 64%)
  • Spice 시뮬레이션은 PCB 레이아웃 설계과정이 아닙니다. Spice 시뮬레이션은 회로 설계 단계에서 사용되는 시뮬레이션 도구로, 회로의 동작을 시뮬레이션하여 회로의 동작을 확인하고 최적화하는 데 사용됩니다. PCB 레이아웃 설계과정에서는 회로도면설계, 부품배치, Post Processing 등이 포함됩니다.
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54. 전자 CAD에서 부품을 복사, 붙여 넣거나 편집하는 기능이 있는 메뉴는?

  1. File 메뉴
  2. Edit 메뉴
  3. Help 메뉴
  4. Option 메뉴
(정답률: 73%)
  • "Edit 메뉴"는 부품을 복사, 붙여 넣기, 삭제, 이동, 회전 등을 포함한 편집 기능을 제공하기 때문입니다. 따라서 전자 CAD에서 부품을 효율적으로 조작하고 수정할 수 있는 Edit 메뉴가 필수적인 역할을 합니다.
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55. 다음 CAD Software 중 전자 CAD 용으로 접합하지 않은 것은?

  1. OrCAD
  2. AutoCAD
  3. PCAD
  4. CADSTAR
(정답률: 68%)
  • 정답은 "AutoCAD"입니다. AutoCAD는 주로 기계 및 건축 분야에서 사용되는 2D 및 3D CAD 소프트웨어입니다. 반면에 OrCAD, PCAD 및 CADSTAR는 전자 CAD 소프트웨어로, 회로 설계 및 PCB 디자인에 사용됩니다.
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56. 다음 ( )안에 알맞은 용어는?

  1. 적층
  2. 본딩
  3. 프리플레그
  4. 계층구조블럭
(정답률: 48%)
  • 이미지에서 보이는 구조가 여러 층으로 이루어져 있고, 각 층이 서로 연결되어 계층적인 구조를 이루고 있기 때문에 "계층구조블럭"이라는 용어가 적합합니다.
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57. 다음 중 능동 소자에 속하는 것은?

  1. 트랜지스터
  2. 저항
  3. 코일
  4. 콘덴서
(정답률: 76%)
  • 트랜지스터는 전류를 제어할 수 있는 능동 소자입니다. 즉, 외부에서 전류나 전압을 가하지 않아도 스스로 전류를 제어할 수 있습니다. 이에 반해 저항, 코일, 콘덴서는 외부에서 전류나 전압을 가하지 않으면 아무런 작용도 하지 않는 수동 소자입니다. 따라서 정답은 "트랜지스터"입니다.
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58. 다음 중 CAD Tool을 사용하여 Analog회로를 PCB를 설계하고자 할 때, 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중하게 패턴 설계가 요구되는 것은?

  1. 접지(Ground) 라인
  2. 버스(Bus) 라인
  3. 신호(Signal) 라인
  4. 바이어스(Bias) 라인
(정답률: 60%)
  • 접지(Ground) 라인은 회로에서 전기적인 기준점으로 사용되며, 회로의 안정성과 신호의 정확성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 접지 라인의 설계가 잘못되면 험이나 잡음 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 또한, 접지 라인은 회로의 여러 부분을 연결하는 역할을 하기 때문에 신중하게 설계되어야 합니다. 따라서 CAD Tool을 사용하여 Analog회로를 PCB를 설계할 때, 접지 라인의 설계는 가장 신중하게 패턴 설계가 요구되는 것입니다.
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59. PCB Artwork에서 부품은 꽂는 부분의 동박면은?

  1. hole
  2. point
  3. pad
  4. line
(정답률: 65%)
  • PCB Artwork에서 부품은 꽂는 부분의 동박면은 "pad"입니다. 이는 부품의 핀이 연결되는 부분으로, PCB의 동박면에 존재하는 작은 도장 형태의 부분입니다. 부품의 핀이 이 pad에 연결되어 전기적으로 연결됩니다.
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60. 다음 중 반투명의 옅은 녹색가판으로 다층기판을 구성 할 수 있어 산업용, PC 및 주변기기 등에 널리 사용되는 것은?

  1. 페놀(phenol)계 수지
  2. 에폭시(epoxy) 수지
  3. 실리콘(silicon)계 수지
  4. 테프론(teflon) 수지
(정답률: 57%)
  • 에폭시 수지는 반투명의 옅은 녹색가판으로 다층기판을 구성할 수 있어 산업용, PC 및 주변기기 등에 널리 사용되는 이유는 높은 접착력과 내화학성, 내구성, 전기절연성 등의 물성이 우수하기 때문입니다. 또한 가공성이 우수하여 다양한 형태로 제작이 가능하며, 저렴한 가격으로 제작이 가능합니다.
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