1과목: 전기전자공학(대략구분)
1. 다음 그림과 같은 트랜지스터회로에서 IC는 얼마인가? (단, BDC는 50이다.)
2. 연산증폭기에서 두 입력 단자가 접지되었을 때 두 출력 단자 사이에 나타나는 직류전압의 차는?
3. 자석에 의한 자기 현상의 설명으로 옳은 것은?
4. 주로 100[kHZ] 이하의 저주파용 정현파 발신회로로 가장 많이 사용되는 것은?
5. 다음 중 디지털 변조에 속하지 않는 것은?
6. 100[V]용 500[W] 전열기의 저항값은?
7. 정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?
8. 그림과 같은 회로에서 전류 I는 몇 [A] 인가?
9. 다음 설명에 가장 적합한 법칙은?
10. 차동증폭기에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?
11. 주파수 변조에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?
12. 일반적인 반도체의 특성으로 접합하지 않은 것은?
13. 부궤한 증폭기의 일반적인 특징에 속하지 않는 것은?
14. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
15. 그림과 같은 트랜지스터회로에서 VIN=0[V]일때 VCE 는 얼마인가?
2과목: 전자계산기일반(대략구분)
16. 주기적으로 재기록하면서 기억 내용을 보존해야 하는 반도체 기억장치는?
17. 컴퓨터와 오퍼레이터 사이에 필요한 정보를 주고 받을 수 있는 장치는?
18. 속도가 빠른 중앙처리장치와 속도가 느린 주기억장치 사이에 위치하며 주 장치간의 속도 차를 줄여 컴퓨터의 전체적인 동작 속도를 빠르게 하는 기억장치는?
19. 각 세그먼트를 하나의 프로그램이 되도록 연결하고, 에셈블러가 번역한 목적프로그램을 실행 모듈로 바꾸어 주는 프로그램은?
20. 컴퓨터 내부에서 문자를 표현하는 방식은?
21. 다음 그림은 어떤 주소 지정 방식인가?
22. 명령어 형식에 오퍼랜드(operand)부의 역할이라고 할 수 없는 것은?
23. 프로그래밍에 사용하는 고급언어 중 절차지향언어에 포함되지 않는 것은?
24. 다음 논리연산 명령어 중 누산기의 값이 변하지 않는 것은? (단, 여기서 X는 임의의 8bit 데이터이다.)
25. 컴퓨터가 직접 인식하여 실행할 수 있는 언어로서, 2진수 “0”과 “1”만을 이용하여 명령어와 데이터를 나타내는 언어는?
26. 다음 중 “0”에서부터 “9”까지의 10진수를 4비트 2진수로 표현하는 코드는?
27. 16진수 (28C)16를 10진수로 변환한 것으로 옳은 것은?
28. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땝납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
29. 입ㆍ출력 장치로 모두 이용되고 있는 것은?
30. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?
3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)
31. 다음 중 A4 용지의 크기에 해당되는 것은? (단, A0 : 841mm × 1189mm)
32. 다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?
33. 절연기판을 얇은 필름으로 만들어서 가요성과 유연성을 가지도록 한 인쇄회로기판(PCB)은?
34. 청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?
35. PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?
36. 부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?
37. 일반적인 고주파회로를 설계할 때 유의사항과 거리가 먼 것은?
38. 전자회로에서 부분 상호간에 전달되는 신호의 계통을 알기 쉽게 나타낸 선도로서 계통도 또는 구성도라고 하는 것은?
39. CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계 (Artwork) 가 이루어진 것은?
40. 세라믹 콘덴서의 표면에 “102K"로 표기되어 있다면 이 콘덴서이 정전용량 값과 허용오차 값은?
41. 수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며, 전류가 급하게 변화하는 것을 억제하기 위해 사용되는 소자는?
42. 반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?
43. 전자 회로도를 작성 할 때 고려해야 할 사항에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?
44. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
45. 다음에 나타내는 부품은 무엇을 설명하고 있는가?
46. 다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?
47. 전자 부품의 배치도를 작성할 때 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?
48. CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?
49. CAD용 소프트웨어 구성이라고 볼 수 없는 것은?
50. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?
51. 전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?
52. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도 할 때 유의할 점으로 옳은 것은?
53. PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?
54. 인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?
55. 5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?
56. 3000[Ω] 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?
57. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000×2000[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
58. CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?
59. 다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역을 무엇이라 하는가?
60. 다음 중 블록선도에서 사용하는 삼각형 도형이 사용되는 것은?
BDC는 50이므로, BDC와 RB에 의해 베이스 전류 IB는 다음과 같이 계산할 수 있다.
IB = (VCC - VBE) / RB = (12 - 0.7) / 100k = 0.113[mA]
따라서, 콜렉터 전류 IC는 다음과 같이 계산할 수 있다.
IC = BDC x IB = 50 x 0.113[mA] = 5.65[mA]
하지만, 다이오드의 전압강하 때문에 실제로는 베이스 전압이 0.7V보다 높아야 하므로, IC는 약간 더 큰 값이 된다. 따라서, 정답은 "11.5[mA]"이다.