전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2014-04-06)

전자캐드기능사
(2014-04-06 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 멀티바이브레이터의 비안정, 단안정, 쌍안정이라고 말하는 것은 무엇으로 결정하는가?

  1. 전원의 크기
  2. 바이어스 전압의 크기
  3. 저항의 크기
  4. 결합회로의 구성
(정답률: 78%)
  • 멀티바이브레이터의 비안정, 단안정, 쌍안정은 결합회로의 구성에 따라 결정됩니다. 결합회로의 구성이란, 다수의 화살표로 연결된 회로에서 화살표의 방향과 개수에 따라 결정되는 것을 말합니다. 따라서 결합회로의 구성이 다르면 멀티바이브레이터의 동작도 다르게 됩니다. 전원의 크기, 바이어스 전압의 크기, 저항의 크기는 멀티바이브레이터의 동작에 영향을 미치지만, 결합회로의 구성이 가장 중요한 역할을 합니다.
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2. 정현파의 파고율은 얼마인가?

  1. √2
(정답률: 61%)
  • 정현파의 파고율은 √2 입니다. 이는 파동의 진폭과 파장이 같을 때 나타나는 최대 파고율인 "1.414"와 같은 값으로, 파동의 진폭과 파장이 같을 때 파동의 에너지가 최대가 되기 때문입니다. 따라서, 정현파의 파고율은 √2가 됩니다.
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3. 다음 사이리스터 중 단방향성 소자는?

  1. TRIAC
  2. DIAC
  3. SSS
  4. SCR
(정답률: 68%)
  • 정답은 SCR입니다. SCR은 Silicon Controlled Rectifier의 약자로, 양방향 전류를 제어할 수 있는 반도체 소자입니다. 반면에 TRIAC은 양방향 전류를 제어할 수 있는 소자이며, DIAC은 양방향 전류의 전압을 제어하는 소자입니다. SSS는 Single Switching Schottky의 약자로, 저전압에서 고속 스위칭을 가능하게 하는 소자입니다. 따라서 SCR은 단방향성 소자입니다.
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4. 도체에 전압이 가해졌을 때 흐르는 전류의 크기는 가해진 전압에 비례한다는 법칙은?

  1. 줄의 법칙
  2. 옴의 법칙
  3. 중첩의 법칙
  4. 키르히호프의 전류의 법칙
(정답률: 80%)
  • 옴의 법칙은 전기회로에서 전압과 전류, 저항의 관계를 나타내는 법칙으로, 전압이 가해졌을 때 흐르는 전류의 크기는 가해진 전압에 비례한다는 것을 말합니다. 이는 전기회로에서 가장 기본적인 법칙 중 하나이며, 전기회로의 설계와 분석에 있어서 매우 중요한 개념입니다. 따라서 이 문제에서 정답은 "옴의 법칙"입니다.
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5. 저역통과 RC 회로에서 시정수가 의미하는 것은?

  1. 응답의 상승 속도를 표시한다.
  2. 응답의 위치를 결정해 준다.
  3. 입력의 진폭 크기를 표시한다.
  4. 입력의 주기를 결정해 준다.
(정답률: 51%)
  • 저역통과 RC 회로에서 시정수는 RC 회로의 응답 속도를 결정하는 중요한 매개 변수입니다. 시정수가 작을수록 회로의 응답 속도가 빨라지며, 시정수가 클수록 회로의 응답 속도가 느려집니다. 따라서 시정수는 회로의 응답의 상승 속도를 표시하는 매개 변수입니다.
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6. 다음 중 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 입력임피던스가 무한대이다.
  2. 출력임피던스가 무한대이다.
  3. 주파수 대역폭이 무한대이다.
  4. 오픈 루프 이득이 무한대이다.
(정답률: 66%)
  • 출력임피던스가 무한대이면, 출력 신호가 부하에 영향을 받지 않고 전압이 유지되기 때문에 이상적인 연산증폭기의 특징 중 하나이다. 그러나 입력임피던스가 무한대인 경우, 입력 신호가 연산증폭기에 전달되는데 있어서 어떠한 제한도 받지 않기 때문에 외부 신호에 대한 영향을 받지 않는 것은 아니기 때문에 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않다.
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7. 다음 중 FET에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 입력임피던스가 매우 높다
  2. 전압제어형 트랜지스터이다.
  3. BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  4. 베이스, 드레인, 게이트 전극이 있다.
(정답률: 55%)
  • FET는 베이스, 드레인, 게이트 전극이 아니라 게이트, 드레인, 소스 전극이 있다.
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8. 쌍안정 멀티바이브레이터의 결합저항에 병렬로 접속한 콘덴서의 목적은?

  1. 증폭도를 높이기 위한 것이다.
  2. 스위칭 속도를 높이는 동작을 한다.
  3. 트랜지스터의 이미터 전위를 일정하게 한다.
  4. 트랜지스터의 베이스 전위를 일정하게 한다.
(정답률: 52%)
  • 쌍안정 멀티바이브레이터는 스위칭 회로로서, 고속으로 전압을 스위칭하여 진동을 발생시키는 회로입니다. 이때 콘덴서를 병렬로 접속함으로써, 스위칭 속도를 높일 수 있습니다. 콘덴서는 전하를 저장하고 방출하는 기능을 가지고 있으며, 이를 이용하여 스위칭 시에 필요한 전류를 공급하고, 전압을 안정화시키는 역할을 합니다. 따라서 콘덴서를 병렬로 접속함으로써, 스위칭 속도를 높일 수 있습니다.
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9. 고정 바이어스 회로를 사용한 트랜지스터의 β가 50이다. 안정도 S는 얼마인가?

  1. 49
  2. 50
  3. 51
  4. 52
(정답률: 69%)
  • 고정 바이어스 회로에서 안정도 S는 다음과 같이 계산됩니다.

    S = (1 + β) * (RC / RE) - β

    여기서 RC는 콜렉터 저항, RE는 에미터 저항입니다. β는 주어진 값인 50을 사용하면 됩니다.

    따라서 S = (1 + 50) * (RC / RE) - 50 = 51 * (RC / RE) - 50

    이 식에서 RC / RE는 일반적으로 5 이상의 값을 가지므로, S는 대략 51에 가까운 값이 됩니다. 따라서 정답은 "51"입니다.
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10. 수정진동자의 직렬공진주파수를 f0, 병렬공진주파수를 fｓ라 할 때 수정진동자가 안정한 발진을 하기 위한 리액턴스 성분의 주파수 f의 범위는?

  1. f0 ＜ f ＜ fｓ
  2. f0 ＜ fｓ ＜ f
  3. fｓ ＜ f ＜ f0
  4. f = fｓ = f0
(정답률: 63%)
  • 수정진동자가 안정한 발진을 하기 위해서는 리액턴스 성분의 주파수가 직렬공진주파수와 병렬공진주파수 사이에 있어야 합니다. 이는 직렬공진주파수에서는 코일의 인덕턴스가 증가하여 코일의 리액턴스가 증가하고, 병렬공진주파수에서는 콘덴서의 캐패시턴스가 감소하여 콘덴서의 리액턴스가 감소하기 때문입니다. 따라서 정답은 "f0 ＜ f ＜ fｓ" 입니다.
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11. 다음 중 저주파 증폭기의 핵심능동소자로 알맞은 것은?

  1. 저항
  2. 콘덴서
  3. 코일
  4. 트랜지스터
(정답률: 74%)
  • 저주파 증폭기는 입력 신호의 진폭을 증폭시켜 출력으로 내보내는데, 이때 입력 신호를 증폭시키는 핵심적인 역할을 하는 것이 바로 트랜지스터입니다. 트랜지스터는 작은 전류로 큰 전류를 제어할 수 있는 반도체 소자로, 입력 신호를 증폭시키는 역할을 수행합니다. 따라서 저주파 증폭기에서는 트랜지스터가 핵심적인 능동소자로 사용됩니다.
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12. 다음 회로에서 R1= Rf일 때 적합한 명칭은?

  1. 적분기
  2. 감산기
  3. 부호변환기
  4. 전류증폭기
(정답률: 68%)
  • 이 회로는 입력 신호의 부호를 반대로 바꾸는 부호변환기입니다. R1과 Rf가 같은 값을 가지므로, 입력 전압이 출력 전압에 반영되는 비율이 1:1이 됩니다. 따라서 입력 전압이 양수일 때 출력 전압은 음수가 되고, 입력 전압이 음수일 때 출력 전압은 양수가 됩니다. 이러한 특성 때문에 이 회로는 부호변환기로 사용됩니다.
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13. 일반적으로 크로스 오버 일그러짐은 증폭기를 어느 급으로 사용했을 때 생기는가?

  1. A급 증폭기
  2. B급 증폭기
  3. C급 증폭기
  4. AB급 증폭기
(정답률: 74%)
  • 크로스 오버 일그러짐은 주로 B급 증폭기를 사용했을 때 발생합니다. 이는 B급 증폭기가 A급 증폭기보다는 덜 정교하고 덜 정확한 출력을 내기 때문입니다. 따라서 B급 증폭기를 사용하면 음악 신호의 일부가 왜곡되어 일그러지는 현상이 발생할 수 있습니다.
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14. 반송파 전력이 100〔W〕이고, 변조도 60〔%〕로 진폭변조 시키면 피변조파의 전력은 몇 〔W〕인가?

  1. 50〔W〕
  2. 100〔W〕
  3. 118〔W〕
  4. 136〔W〕
(정답률: 58%)
  • 진폭변조를 하면 반송파의 진폭이 변화하게 되어 피변조파의 진폭이 커지게 됩니다. 이 때, 변조도가 60%이므로 피변조파의 진폭은 반송파의 진폭보다 60% 커지게 됩니다. 따라서, 피변조파의 전력은 진폭의 제곱에 비례하므로 1.6^2 = 2.56배가 됩니다. 따라서, 피변조파의 전력은 100 x 2.56 = 256〔W〕가 됩니다. 하지만, 진폭변조를 하기 전에는 반송파의 전력이 100〔W〕이므로, 피변조파의 전력은 256 - 100 = 156〔W〕가 됩니다. 따라서, 보기에서 정답은 118〔W〕가 됩니다.
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15. 연산증폭기에서 차동 출력을 0〔V〕가 되도록 하기 위하여 입력단자 사이에 걸어주는 것은?

  1. 입력 오프셋 전압
  2. 출력 오프셋 전압
  3. 입력 오프셋 전류
  4. 입력 오프셋 전류 드리프트
(정답률: 62%)
  • 차동 출력이 0V가 되기 위해서는 입력 신호의 양쪽에 대해 대칭적인 전압이 걸려야 합니다. 그러나 실제 연산증폭기에서는 입력 신호가 0V일 때에도 차동 출력이 0V가 되지 않는 경우가 있습니다. 이는 입력단자 사이에 약간의 전압 차이가 발생하기 때문입니다. 이러한 전압 차이를 보상하기 위해 입력 오프셋 전압을 걸어줍니다. 입력 오프셋 전압은 입력 신호가 0V일 때 출력이 0V가 되도록 보정하는데 사용되는 전압입니다. 따라서 입력 오프셋 전압을 걸어주면 입력 신호가 0V일 때에도 차동 출력이 0V가 되도록 보정할 수 있습니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. “D 플립플롭은1개의 S-R 플립플롭과 1개의 ( ) 게이트로 수정할 수 있다."라는 문장에서 ( )안에 들어갈 내용으로 알맞은 것은?

  1. AND
  2. OR
  3. NOT
  4. NAND
(정답률: 69%)
  • ( ) 안에 들어갈 내용은 "NOT"이다.

    이유는 S-R 플립플롭은 S와 R 입력이 모두 1일 때 상태가 불확정해지는 문제가 있기 때문에, 이를 해결하기 위해 NOT 게이트를 추가하여 D 플립플롭으로 수정하는 것이다. 따라서 NOT 게이트가 필요하다. AND, OR, NAND 게이트는 S-R 플립플롭을 수정하는 데 사용되지 않는다.
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17. 후입선출(LIFO) 동작을 수행하는 자료구조는?

  1. RAM
  2. ROM
  3. STACK
  4. QUEUE
(정답률: 71%)
  • 후입선출(LIFO)은 가장 최근에 추가된 데이터가 가장 먼저 제거되는 방식을 말합니다. 이러한 동작 방식은 스택(Stack) 자료구조에서 구현됩니다. 스택은 데이터를 쌓아 올리듯이 쌓아놓은 후, 가장 최근에 추가된 데이터가 가장 먼저 제거되는 구조를 가지고 있습니다. 따라서, 스택은 후입선출(LIFO) 동작을 수행하는 자료구조입니다.
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18. 중앙처리장치(CPU)를 구성하는 주요 요소로 올바르게 짝지어진 것은?

  1. 연산장치와 보조기억장치
  2. 입.출력장치와 보조기억장치
  3. 연산장치와 제어장치
  4. 제어장치와 입.출력장치
(정답률: 70%)
  • CPU는 연산과 제어를 담당하는 두 가지 주요 요소로 구성됩니다. 연산장치는 CPU에서 실제로 계산을 수행하는 부분으로, 산술 연산, 논리 연산 등을 처리합니다. 제어장치는 CPU에서 명령어를 해석하고 실행하는 부분으로, 명령어를 해독하고 실행 순서를 제어합니다. 따라서 올바른 짝은 "연산장치와 제어장치"입니다.
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19. 명령어는 전자계산기의 동작을 수행시키기 위한 비트들의 집합으로 나누어진다. 각 명령은 어떻게 구성되는가?

  1. 오퍼레이션코드와 실행프로그램
  2. 오퍼랜드와 목적프로그램
  3. 오퍼레이션코드와 소스코드
  4. 오퍼레이션코드와 오퍼랜드
(정답률: 70%)
  • 명령어는 어떤 동작을 수행할지를 나타내는 오퍼레이션코드와 그 동작을 수행할 데이터나 메모리 주소 등을 나타내는 오퍼랜드로 구성된다. 따라서 오퍼레이션코드와 오퍼랜드가 정답이다. 실행프로그램, 목적프로그램, 소스코드는 명령어와는 직접적인 연관이 없는 용어들이다.
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20. 순서도를 작성하는 방법으로 틀린 것은?

  1. 처리순서의 방향은 아래에서 위로, 오른쪽에서 왼쪽 화살표로 처리한다.
  2. 논리적 타당성을 확보할 수 있도록 작성한다.
  3. 처리과정을 간단명료하게 표시한다.
  4. 순서도가 길거나 복잡할 경우 기능별로 분할한 후 연결기호를 사용하여 연결한다.
(정답률: 82%)
  • "처리순서의 방향은 아래에서 위로, 오른쪽에서 왼쪽 화살표로 처리한다."가 틀린 것이다. 실제로는 일반적으로 위에서 아래로, 왼쪽에서 오른쪽 화살표로 처리하는 것이 일반적이다. 이는 일반적인 읽기 방향과 유사하기 때문이다.
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21. 컴퓨터 기억용량의 1k 바이트는 몇 바이트인가?

  1. 1000
  2. 1001
  3. 1024
  4. 1212
(정답률: 85%)
  • 컴퓨터에서 기억용량을 측정하는 단위는 바이트(byte)입니다. 1바이트는 8비트(bit)로 이루어져 있으며, 1비트는 0 또는 1의 값을 가질 수 있는 최소 단위입니다. 따라서 1k 바이트는 1,000바이트가 아닌, 1,024바이트를 의미합니다. 이는 2의 10승(2^10)과 같은 값으로, 컴퓨터에서는 2진수(binary)를 사용하기 때문에 2의 거듭제곱 단위로 용량을 측정합니다. 따라서 정답은 "1024"입니다.
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22. 데이터 처리 과정 및 프로그램 결과가 출력되는 전반적인 처리 과정의 흐름을 일정한 기호를 사용하여 나타낸 것을 무엇이라 하는가?

  1. 순서도
  2. 수식도
  3. 로그
  4. 분석도
(정답률: 80%)
  • 순서도는 일련의 과정을 일정한 기호와 순서에 따라 나타내어 데이터 처리 과정 및 프로그램 결과가 출력되는 전반적인 처리 과정의 흐름을 보여주기 때문입니다. 이를 통해 복잡한 과정을 단순하게 표현하고, 이해하기 쉽게 전달할 수 있습니다. 따라서 데이터 처리 과정을 설계하고 구현하는 데 매우 유용한 도구입니다.
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23. 다음 스위치 회로를 불 대수로 표현하면?

  1. F=A+B
  2. F=A·B‘
  3. F=A·B
  4. F=A‘·B
(정답률: 70%)
  • 스위치가 연결되어 있는 경우에만 전류가 흐르므로, A와 B가 모두 1일 때만 F가 1이 되어야 합니다. 이를 불 대수로 표현하면 F=A·B가 됩니다.
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24. 다음 중 일반적으로 가장 적은 bit로 표현 가능한 데이터는?

  1. 영상 데이터
  2. 문자 데이터
  3. 숫자 데이터
  4. 논리 데이터
(정답률: 74%)
  • 일반적으로 가장 적은 bit로 표현 가능한 데이터는 "논리 데이터"입니다. 이는 논리 데이터가 참(True) 또는 거짓(False) 두 가지 값 중 하나만 가지기 때문입니다. 따라서 1 bit만으로도 충분히 표현할 수 있습니다. 반면에 영상 데이터, 문자 데이터, 숫자 데이터는 보다 복잡한 정보를 담고 있기 때문에 더 많은 bit가 필요합니다.
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25. 10진수 0.375를 2진수로 변환하면?

  1. (0.11)2
  2. (0.011)2
  3. (0.110)2
  4. (0.111)2
(정답률: 59%)
  • 0.375를 2진수로 변환하기 위해서는 소수점 이하부터 2를 곱하면서 1 또는 0을 결정해야 합니다.

    0.375 × 2 = 0.75 → 0
    0.75 × 2 = 1.5 → 1
    0.5 × 2 = 1.0 → 1

    따라서 0.375의 2진수는 (0.011)2입니다.
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26. 논리식 F=A‘BC + AB’C‘ + ABC + ABC’를 카르노맵에 의해 간소화 시킨 식은?

  1. F=AB + B‘C
  2. F=A + AC‘
  3. F=A‘B + BC’
  4. F=BC + AC‘
(정답률: 42%)
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27. 상태 레지스터 중 2진 연산의 수행 결과 나타난 자리올림 또는 내림 상태를 판별하는 것은?

  1. Z(zero) 비트
  2. C(carry) 비트
  3. S(sign) 비트
  4. P(parity) 비트
(정답률: 73%)
  • 2진 연산에서 자리올림 또는 내림이 발생하면 그 결과는 다음 연산에 영향을 미칩니다. 따라서 이러한 상태를 판별하기 위해 상태 레지스터 중에서는 C(carry) 비트를 사용합니다. C 비트는 이전 연산에서 자리올림 또는 내림이 발생했는지 여부를 나타내며, 이를 통해 다음 연산에서 적절한 처리를 할 수 있습니다.
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28. 데이터 처리를 위하여 연산 능력과 제어 능력을 가지도록 하나의 칩 안에 연산 장치와 제어 장치를 집적시킨 것은?

  1. 컴퓨터
  2. 레지스터
  3. 누산기
  4. 마이크로프로세서
(정답률: 71%)
  • 마이크로프로세서는 데이터 처리를 위한 연산 능력과 제어 능력을 가지도록 하나의 칩 안에 연산 장치와 제어 장치를 집적시킨 것입니다. 따라서 다른 보기인 컴퓨터, 레지스터, 누산기는 모두 마이크로프로세서의 일부분이거나 관련된 부품이지만, 마이크로프로세서는 이러한 부품들을 하나로 통합하여 더욱 효율적인 데이터 처리를 가능하게 합니다.
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29. PCB를 가공할 때에는 부품 부착용 구멍(hole)을 만들며, 이 구멍은 부품과 배선과의 접속이 가능하도록 원형이나 사각형 등의 모양으로 부품이나 단자의 납땜 장소로 사용되는 것은?

  1. 랜드(land)
  2. 스루 홀(through hole)
  3. 액세스 홀(access hole)
  4. 트랙(track)
(정답률: 66%)
  • 랜드(land)는 부품이나 단자를 납땜할 수 있는 플레이팅된 구멍의 주변 부분을 말합니다. 즉, 부품이나 단자가 위치할 수 있는 납땜 장소를 제공하는 구멍의 플레이팅된 부분을 랜드(land)라고 합니다.
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30. 인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성과 거리가 먼 것은?

  1. 온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
  2. 납땜 시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
  3. 기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
  4. 공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.
(정답률: 78%)
  • 인쇄회로기판은 전자기기의 핵심 부품 중 하나로, 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. 따라서 온도 상승에 대한 변화가 적어야 하며, 납땜 시 가열 등에 의해서도 안정되어야 합니다. 또한 기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 합니다. 하지만 공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 하는 이유는 설명되어 있지 않아서 정확한 답변을 제공할 수 없습니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 회전각도와 저항값 변화율에 따라 A형, B형, C형으로 구분되며, 포텐쇼미터(potentiometer)라고 하는 소자는?

  1. 탄소피막 저항
  2. 금속피막 저항
  3. 가변저항
  4. 권선저항
(정답률: 57%)
  • 포텐쇼미터는 회전각도와 저항값 변화율에 따라 A형, B형, C형으로 구분되며, 회전각도에 따라 저항값이 변화하는 소자입니다. 이때 가변저항은 회전각도에 따라 저항값이 변화하는 소자로, 포텐쇼미터는 가변저항의 한 종류입니다. 따라서 정답은 "가변저항"입니다.
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32. A4 용지의 크기를 올바르게 나타낸 것은?

  1. 841x1189(mm)
  2. 594x841(mm)
  3. 420x594(mm)
  4. 210x297(mm)
(정답률: 84%)
  • A4 용지의 크기는 210mm x 297mm 입니다. 이는 국제 표준인 ISO 216에서 A0 용지의 크기가 841mm x 1189mm이고, 이를 반으로 나누어 A1, A2, A3, A4 등의 크기를 결정하는 방식으로 정해졌기 때문입니다. 따라서 A4 용지는 A0 용지를 2번 반으로 나눈 크기인 210mm x 297mm이 됩니다.
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33. 회로를 CAD로 작성한 후 전기적인 연결 상태를 검증하는 것은?

  1. ERC(Electrical Rule Check)
  2. LRC(Line Rule Check)
  3. CRC(Circuit Rule Check)
  4. SRC(Schematic Rule Check)
(정답률: 78%)
  • ERC는 회로를 CAD로 작성한 후 전기적인 연결 상태를 검증하는 기능 중 하나로, 전기적인 규칙을 검사하여 회로의 오류를 찾아내는 기능입니다. 다른 보기인 LRC, CRC, SRC는 존재하지 않는 기능이거나, ERC와 유사한 기능을 수행하는 기능입니다. 따라서 정답은 ERC입니다.
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34. 인쇄회로기판의 고밀도화를 촉진하는 요인이 아닌 것은?

  1. via 홀의 소형화
  2. 전자회로의 단순화
  3. 부품의 SMT화
  4. 인쇄회로기판의 다층화
(정답률: 58%)
  • 인쇄회로기판의 고밀도화를 촉진하는 요인은 via 홀의 소형화, 부품의 SMT화, 인쇄회로기판의 다층화입니다. 이 중에서 전자회로의 단순화는 고밀도화를 촉진하는 요인이 아닙니다. 전자회로의 단순화는 회로 설계를 더욱 간단하게 만들어주는 것으로, 인쇄회로기판의 고밀도화와는 직접적인 연관성이 없습니다.
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35. PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?

  1. 천공
  2. 노광
  3. 에칭
  4. 도금
(정답률: 71%)
  • 에칭은 PCB 제조 공정 중 하나로, 소정의 배선 패턴을 보호하는 마스크를 씌운 후 산화제를 이용하여 마스크가 없는 부분의 금속을 제거하는 공정입니다. 따라서 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정으로 적합합니다. 천공은 구멍을 뚫는 공정, 노광은 미세한 패턴을 형성하는 공정, 도금은 금속을 코팅하는 공정입니다.
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36. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 에칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 61%)
  • PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 에칭액은 염화제이철입니다. 이는 구리와 반응하여 구리 이온을 제거할 수 있는 성질을 가지고 있기 때문입니다. 다른 보기들은 PCB 제조 공정에서 사용되는 에칭액이 아닙니다.
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37. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 부품 값
  2. 허용 오차
  3. 정격 전압
  4. 부품의 분류
(정답률: 57%)
  • "부품 값", "허용 오차", "정격 전압"은 모두 부품의 특성을 나타내는 요소이지만, "부품의 분류"는 부품 자체를 구분하는 것으로, 다른 요소들과는 다른 성격을 가지고 있습니다. 따라서 "부품의 분류"가 가장 거리가 먼 것입니다.
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38. 제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 스케치도
  2. 복사도
  3. 트레이스도
  4. 원도
(정답률: 64%)
  • 정답은 "원도"입니다. 원도는 제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 의미합니다. 다른 보기들은 모두 원도를 따라서 만들어진 도면이나 사본을 의미합니다.
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39. PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?

  1. Netlist
  2. Footprint
  3. Partlist
  4. Libraies
(정답률: 75%)
  • Netlist는 PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 나타내는 것이다. 이는 PCB 디자인을 위한 중요한 정보로, PCB 제작 과정에서 필요한 정보를 제공한다. Footprint는 모듈의 크기와 핀 배치 정보를 나타내는 것이고, Partlist는 사용된 부품의 목록을 나타내는 것이다. Libraries는 PCB 디자인에 필요한 부품 라이브러리를 제공하는 것이다.
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40. 단면인쇄회로기판 설계 시 출력 데이터 파일의 내용이 아닌 것은?

  1. Drill Data
  2. Top Silk Screen
  3. Solder Side Pattern
  4. Inner Layer Pattern
(정답률: 51%)
  • 내부층 패턴은 출력 데이터 파일의 일부가 아니라 실제 PCB 제작 과정에서 내부층에 사용되는 패턴입니다. 다른 출력 데이터 파일은 PCB의 다른 층에 대한 정보를 제공하지만 내부층 패턴은 내부층에 대한 정보를 제공합니다. 따라서 내부층 패턴은 출력 데이터 파일의 일부가 아닙니다.
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41. 유연성을 갖는 PCB로 절연기판이 얇은 필름으로 만들어진 것은?

  1. 페놀 단면 PCB
  2. 에폭시 PCB
  3. 플렉시블 PCB
  4. 메탈 PCB
(정답률: 76%)
  • 플렉시블 PCB는 절연기판이 얇은 필름으로 만들어져 있어서 유연성이 뛰어나며, 다양한 형태로 구부러지거나 접힐 수 있습니다. 따라서 복잡한 형태의 제품에 적용하기 용이하며, 공간 활용도가 높아지는 장점이 있습니다.
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42. 패턴 설계 시 유의사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 가급적 굵고 짧게 해아 한다.
  2. 패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓는다.
  3. 배선은 가급적 짧게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
  4. 전력용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.
(정답률: 73%)
  • "패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓는다."는 옳은 유의사항이 아닙니다. 패턴 사이의 간격이 너무 좁으면 인접한 패턴 간에 전기적인 상호작용이 발생할 수 있으며, 이는 회로 동작에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 패턴 사이의 간격은 적절하게 유지해야 합니다.
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43. 인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?

  1. 사진 부식법
  2. 실크 스크린법
  3. 오프셋 인쇄법
  4. 대역 용융법
(정답률: 66%)
  • 대역 용융법은 PCB 제조 공정 중 하나가 아니라, 열전달 인쇄 기술로서 금속, 유리, 세라믹 등 다양한 재료에 사용됩니다. 따라서 PCB 제조 공정 중 하나가 아닙니다.
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44. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. NPN type transistor
  2. PNP type transistor
  3. Phoyto type transistor
  4. Diode type transistor
(정답률: 73%)
  • 위의 기호는 NPN type transistor을 나타냅니다. 이는 기호의 왼쪽에 N이 있고, 오른쪽에 P가 있으며, 그 사이에 N이 있기 때문입니다. 이러한 구조를 가진 트랜지스터는 NPN type transistor이며, 전류가 양쪽 방향으로 흐를 수 있는 양극성 트랜지스터입니다.
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45. 일반적으로 회로도를 설계할 때 고려해야 할 사항으로 거리가 먼 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  2. 주 회로와 보조 회로가 있는 경우에는 주 회로를 중심으로 그린다.
  3. 수동 소자를 중심으로 그리고, 능동 소자는 회로의 외곽에 그린다.
  4. 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.
(정답률: 71%)
  • 수동 소자는 전자적 신호를 변화시키지 않고 전기적 신호를 전달하는 역할을 하기 때문에 회로의 중심에 배치하여 신호의 흐름을 명확하게 하고, 능동 소자는 전자적 신호를 변화시키는 역할을 하기 때문에 회로의 외곽에 배치하여 회로의 전체적인 구성을 파악하기 쉽게 한다. 이를 통해 회로의 구성과 작동 원리를 빠르게 파악할 수 있으며, 유지보수나 수정 작업을 용이하게 할 수 있다.
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46. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 65%)
  • 블록도는 전체적인 동작이나 기능의 계통도를 그리는데 사용되며, 시스템이나 제어회로 등의 전체적인 구성을 파악할 수 있도록 각 기능 블록들을 상자로 나타내어 연결 관계를 표시하는 도면입니다. 따라서 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은 블록도입니다.
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47. 인쇄회로기판의 설계 요소 중 패턴 설계 시 유의할 점으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴 사이의 간격은 차폐를 행한다.
  2. 일정 어스 방식으로 설계한다.
  3. 패턴은 가늘고 길게 한다.
  4. 배선은 짧게 한다.
(정답률: 77%)
  • "패턴은 가늘고 길게 한다."는 옳지 않은 설계 요소입니다. 패턴은 가능한 한 짧고 넓게 설계하는 것이 좋습니다. 이는 전기적으로 안정적인 신호 전달을 위해 전류의 흐름 경로를 최소화하고, 불필요한 노이즈를 줄이기 위함입니다. 패턴 사이의 간격은 차폐를 행하고, 일정 어스 방식으로 설계하며, 배선은 짧게 하는 것이 좋습니다.
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48. 전자 회로도나 블록도(Block diagram)와 같이 기호(Symbol)와 글자로만 도면이 이루어질 경우, 수치의 의미가 없거나 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 척도 난의 표기로 옳은 것은?

  1. 실측
  2. NC
  3. NS
  4. 배척
(정답률: 71%)
  • NS는 "No Scale"의 약어로, 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 척도 난의 표기입니다. 즉, 도면상의 기호나 글자는 실제 크기와는 무관하며, 도면에는 어떠한 척도도 표기되어 있지 않습니다. 따라서, 도면을 보고 실제 크기를 파악하기 위해서는 다른 방법을 사용해야 합니다.
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49. 인쇄회로기판(PCB) 설계 시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?

  1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선은 분리한다.
  2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
  3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하면 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
  4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
(정답률: 66%)
  • 부품의 리드를 길게 하여 안테나 역할을 하도록 하는 것은 옳지 않은 대책입니다. 이는 부품의 기능을 저하시키고 노이즈를 유발할 수 있습니다. PCB 설계 시에는 부품의 리드 길이를 최소화하여 노이즈를 최소화하고 안정적인 신호 전달을 위해 노력해야 합니다.
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50. 다음 콘덴서의 정전용량 값과 허용오차는?

  1. 정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±0.1[%]
  2. 정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±1[%]
  3. 정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±10[%]
  4. 정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±20[%]
(정답률: 68%)
  • 콘덴서의 정전용량 값은 "104"로 표시되어 있습니다. 이는 10의 4승인 10,000피코파라임(pF)을 의미합니다. 따라서 이 값을 마이크로파라임(μF)으로 변환하면 0.0001μF가 됩니다. 따라서 정전용량은 "0.0001[㎌]"이 됩니다.

    또한, 허용오차는 "K"로 표시되어 있습니다. 이는 ±10%를 의미합니다. 따라서 허용오차는 "±10[%]"가 됩니다.
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51. 인쇄회로기판 가공에 사용되는 용어 중 부품의 단자 또는 도체 상호간을 접속하기 위하여 구멍 주위에 만든 특정한 도체 부분을 무엇이라 하는가?

  1. 랜드(Land)
  2. 마운트(Mount)
  3. 패턴(Pattern)
  4. 홀(Hole)
(정답률: 66%)
  • 랜드는 인쇄회로기판 가공에서 부품의 단자나 도체를 연결하기 위해 구멍 주위에 만든 도체 부분을 말합니다. 이는 부품을 고정하고 전기적으로 연결하기 위한 중요한 요소이며, 부품의 크기와 모양에 따라 다양한 형태로 제작됩니다. 따라서 랜드는 인쇄회로기판 가공에서 매우 중요한 역할을 합니다.
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52. 전자 CAD 패키지에 포함되어 있지 않은 프로그램은?

  1. 인쇄회로기판 설계용 프로그램
  2. 회로 시뮬레이션용 프로그램
  3. 회로설계(Schematic)용 프로그램
  4. 부품 가공 데이터 작성용 프로그램
(정답률: 62%)
  • 전자 CAD 패키지는 회로 설계와 관련된 다양한 기능을 제공하는 프로그램들을 포함하고 있습니다. 그러나 부품 가공 데이터 작성용 프로그램은 전자 CAD 패키지에 포함되어 있지 않습니다. 이는 전자 CAD 패키지가 회로 설계와 관련된 기능을 제공하는 반면, 부품 가공 데이터 작성은 회로 설계 이후에 이루어지는 작업으로서 전자 CAD 패키지와는 별도의 프로그램이 필요하기 때문입니다.
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53. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

  1. X-Y 플로티
  2. Photo 플로티
  3. Gerber Editor
  4. Ink jet 프린터
(정답률: 55%)
  • PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는 "Photo 플로티"입니다. 이는 PCB 디자인 소프트웨어에서 디자인한 회로도를 필름에 출력하여 PCB 제작에 사용하는 광감지 미세경을 통해 미세한 회로도를 노출시키는 과정에서 사용되는 장치입니다. 따라서 PCB 제작에 필요한 미세한 회로도를 정확하게 출력할 수 있어 PCB 제작에 적합합니다.
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54. 사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?

  1. 터치스크린
  2. 스캐너
  3. 키보드
  4. 플로터
(정답률: 67%)
  • 스캐너는 사진이나 그림, 문서, 도표 등을 광학적으로 스캔하여 디지털화하여 컴퓨터에 입력하는 장치입니다. 따라서 스캐너가 정답입니다.
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55. 다음 중 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닌 것은?

  1. SMD
  2. DIP
  3. SOP
  4. TQFP
(정답률: 53%)
  • 정답은 "DIP"입니다. DIP는 Dual In-line Package의 약자로, 표면실장형 부품 패키지 형태가 아니라 기판의 구멍에 다리를 꽂아 사용하는 형태의 부품 패키지입니다. 따라서 DIP는 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닙니다.
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56. 수정 진동자를 나타내는 도 기호(symbols)는?

(정답률: 78%)
  • 도 기호는 진동을 나타내는 기호 중 하나입니다. ""가 정답인 이유는, 이 기호는 진폭이 일정한 진동을 나타내는 것으로, 진폭이 일정하게 유지되는 것을 나타내기 때문입니다. 다른 보기들은 진폭이 변하는 진동을 나타내는 기호들입니다.
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57. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
  2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
  3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
  4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
(정답률: 55%)
  • Through hole은 부품면과 동박면을 도통하기 위한 홀로, 부품이나 전선을 통과시키기 위해 PCB의 두 면을 연결하는 역할을 합니다. 따라서 "부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다."가 옳은 설명입니다.
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58. 다음 중 설계파일의 저장장치와 관련이 없는 것은?

  1. CD-RW
  2. 스캐너
  3. 하드디스크
  4. 플로피디스크
(정답률: 75%)
  • 스캐너는 이미지를 스캔하여 디지털화하는 기능을 수행하지만, 설계파일의 저장장치와 직접적인 관련이 없습니다. 따라서 정답은 "스캐너"입니다.
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59. 다음 전자 소자 중 수동 소자는?

  1. 다이오드
  2. 트랜지스터
  3. 용량기
  4. 집적회로
(정답률: 60%)
  • 용량기는 전기적인 에너지를 저장하고 방출하는 기능을 가진 수동 소자입니다. 다이오드와 트랜지스터는 전류를 제어하거나 방향을 제한하는 등의 기능을 수행하는데, 이러한 기능을 수행하기 위해서는 외부적인 전원이 필요합니다. 반면에 용량기는 전기적인 에너지를 저장하고 방출하는데, 이러한 기능을 수행하기 위해서는 외부적인 전원이 필요하지 않습니다. 따라서 용량기는 수동 소자 중 하나입니다.
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60. 다음 프린터 종류 중 비 충격(non-impact) 프린터는?

  1. 활자 프린터
  2. 도트 프린터
  3. 펜 스트로크 프린터
  4. 레이저 빔 프린터
(정답률: 72%)
  • 레이저 빔 프린터는 비 충격 프린터입니다. 이는 레이저 빔 프린터가 종이에 레이저 빔을 이용하여 이미지를 출력하기 때문입니다. 따라서 인쇄물에 직접적인 충격이 가해지지 않으며, 인쇄물의 품질도 높습니다.
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