전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2014-07-20)

전자캐드기능사 2014-07-20 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2014-07-20 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2014-07-20 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 최대값이 Lm[A]인 전파정류 정현파의 평균값은?

(정답률: 59%)
  • 전파정류 정현파의 평균값은 최댓값에 $\frac{2}{\pi}$를 곱하여 산출합니다.
    ① [기본 공식] $I_{avg} = I_{m} \times \frac{2}{\pi}$
    ② [숫자 대입] $I_{avg} = L_{m} \times \frac{2}{\pi}$
    ③ [최종 결과] $\frac{2L_{m}}{\pi}$
    따라서 정답은 입니다.
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2. 굵기가 균일한 전선의 단면적이 S[m2]이고, 길이가 ℓ[m]인 도체의 저항은 몇 [Ω] 인가? (단, ρ는 도체의 고유저항이다.)

(정답률: 74%)
  • 도체의 전기저항은 고유저항에 비례하고, 길이에 비례하며, 단면적에는 반비례하는 성질을 가집니다.
    ① [기본 공식] $R = \rho \frac{\ell}{S}$
    ② [숫자 대입] (수식 동일)
    ③ [최종 결과] $R = \rho \frac{\ell}{S}$
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3. 주파수기 100[㎒]인 반송파를 3[㎑]의 신호파로 FM 변조했을 때 최대 주파수 편이가 ±15[㎑]이면 변조지수는?

  1. 3
  2. 5
  3. 10
  4. 15
(정답률: 63%)
  • FM 변조에서 변조지수는 최대 주파수 편이를 신호파의 주파수로 나누어 계산합니다.
    $$\beta = \frac{\Delta f}{f_m}$$
    $$\beta = \frac{15}{3}$$
    $$\beta = 5$$
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4. 반도체소자 중 정전압회로에서 전압조절(VR)과 같은 동작 특성을 갖는 것은?

  1. 서미스터
  2. 바리스터
  3. 제너다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 63%)
  • 제너다이오드는 역방향 항복 전압을 이용하여 회로에 일정한 전압을 유지시키는 정전압 회로의 핵심 소자로 사용됩니다.
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5. PN 접합 다이오드에 가한 역방향 전압이 증가할 때 옳은 것은?

  1. 저항이 감소한다.
  2. 공핍층의 폭이 감소한다.
  3. 공핍층 정전용량이 감소한다.
  4. 다수캐리어의 전류가 증가한다.
(정답률: 49%)
  • PN 접합 다이오드에 역방향 전압을 가하면 공핍층의 폭이 증가하며, 정전용량 $C$는 공핍층 폭 $d$에 반비례하므로 공핍층 정전용량이 감소하게 됩니다.
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6. 트랜지스터의 컬렉터 역포화 전류가 주위온도의 변화로 12[㎂]에서 112[㎂]로 증가되었을 때 컬렉터 전류의 변화가 0.71[㎃]이었다면 이 회로의 안정도계수는?

  1. 1.2
  2. 6.3
  3. 7.1
  4. 9.7
(정답률: 61%)
  • 안정도계수는 컬렉터 역포화전류의 변화량에 대한 컬렉터 전류의 변화량의 비로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $S = \frac{\Delta I_c}{\Delta I_{co}}$
    ② [숫자 대입] $S = \frac{0.71 \times 10^{-3}}{(112 - 12) \times 10^{-6}}$
    ③ [최종 결과] $S = 7.1$
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7. 시미트 트리거 회로의 입력에 정현파를 넣었을 경우 출력파형은?

  1. 톱니파
  2. 삼각파
  3. 정현파
  4. 구형파
(정답률: 62%)
  • 슈미트 트리거 회로는 설정된 상한 및 하한 임계값을 기준으로 출력을 최대 또는 최소로 내보내는 회로입니다. 따라서 입력 파형이 정현파, 삼각파 등 어떤 형태라도 기준 레벨을 넘나들면 출력은 항상 High와 Low를 반복하는 구형파로 나타납니다.
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8. 펄스의 주기 등은 일정하고 그 진폭을 입력 신호 전압에 따라 변화시키는 변조방식은?

  1. PAM
  2. PFM
  3. PCM
  4. PWM
(정답률: 53%)
  • 펄스 변조 방식 중 펄스의 주기와 폭은 일정하게 유지하면서, 입력 신호의 전압 크기에 따라 펄스의 진폭만을 변화시키는 방식은 PAM(Pulse Amplitude Modulation)입니다.

    오답 노트
    PFM: 주파수 변화
    PCM: 부호(코드) 변화
    PWM: 펄스 폭 변화
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9. 720[㎑]인 반송파를 3[㎑]의 변조신호로 진폭 변조했을 때 주파수 대역폭 B는 몇 [㎑] 인가?

  1. 3[㎑]
  2. 6[㎑]
  3. 8[㎑]
  4. 10[㎑]
(정답률: 58%)
  • 진폭 변조(AM) 시 주파수 대역폭은 반송파 주파수와 변조 신호 주파수의 차이와 합의 차이, 즉 변조 신호 주파수의 2배가 됩니다.
    ① [기본 공식] $B = 2 \times f_m$
    ② [숫자 대입] $B = 2 \times 3$
    ③ [최종 결과] $B = 6$
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10. 크로스오버 일그러짐은 어디에서 생기는 증폭방식인가?

  1. A급
  2. B급
  3. C급
  4. AB급
(정답률: 72%)
  • B급 전력증폭기는 npn 트랜지스터와 pnp 트랜지스터를 상보적으로 구성하여 동작시키는데, 이때 두 트랜지스터가 교체되는 시점에서 전위장벽으로 인해 신호가 끊기는 크로스오버 왜곡(일그러짐)이 발생합니다.
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11. 그림의 회로에서 결합계수가 k일 때 상호인덕턴스 M은?

(정답률: 65%)
  • 상호인덕턴스 $M$은 결합계수 $k$와 두 코일의 자기인덕턴스 $L_1, L_2$의 곱의 제곱근으로 정의됩니다.
    ① [기본 공식] $M = k\sqrt{L_1 L_2}$
    ② [숫자 대입] $M = k\sqrt{L_1 L_2}$
    ③ [최종 결과] $M = k\sqrt{L_1 L_2}$
    따라서 정답은 입니다.
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12. 10[V]의 전압이 100[V]로 증폭되었다면 증폭도는?

  1. 20[㏈]
  2. 30[㏈]
  3. 40[㏈]
  4. 50[㏈]
(정답률: 59%)
  • 전압 증폭도를 데시벨(dB)로 계산하는 공식은 전압비에 $20\log$를 취하는 것입니다.
    ① [기본 공식] $G = 20\log \frac{V_{out}}{V_{in}}$
    ② [숫자 대입] $G = 20\log \frac{100}{10}$
    ③ [최종 결과] $G = 20$
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13. RC결합 저주파증폭회로의 이득이, 높은 주파수에서 감소되는 이유는?

  1. 증폭기 소자의 특성이 변화하기 때문에
  2. 결합 커패시턴스의 영향 때문에
  3. 부성저항이 생기기 때문에
  4. 출력회로의 병렬 커패시턴스 때문에
(정답률: 43%)
  • 트랜지스터에 고주파 신호가 입력되면 컬렉터, 베이스, 이미터 사이에 접합용량, 극간용량 등의 병렬 커패시턴스가 발생합니다. 주파수가 높아질수록 이 병렬 커패시턴스의 리액턴스가 감소하여 출력 레벨이 낮아지므로 이득이 감소하게 됩니다.
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14. 이상형 CR 발진회로의 CR을 3단 계단형으로 조합할 경우, 컬렉터 측과 베이스 측의 총 위상 편차는 몇 도인가?

  1. 90°
  2. 120°
  3. 180°
  4. 360°
(정답률: 62%)
  • CR 발진회로에서 1단당 위상 편차는 $60^{\circ}$입니다. 3단 계단형으로 조합하면 총 위상 편차는 $60^{\circ} \times 3 = 180^{\circ}$가 됩니다.
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15. 다음과 같은 회로의 명칭은?

  1. 부호 변환기
  2. 전류 증폭기
  3. 적분기
  4. 미분기
(정답률: 57%)
  • 제시된 회로 처럼 입력단에 커패시터($C$)가 있고 되먹임(Feedback) 경로에 저항($R$)이 연결된 $C-R$ 구조는 미분기 회로의 특징입니다.

    오답 노트
    적분기: 입력단에 저항($R$), 되먹임 경로에 커패시터($C$)가 있는 $R-C$ 구조
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. N형 반도체의 다수 반송자는?

  1. 정공
  2. 도너
  3. 전자
  4. 억셉터
(정답률: 68%)
  • N형 반도체는 Negative의 약자로, 5가 원소를 도핑하여 자유 전자(Electron)가 다수 반송자가 되는 반도체입니다.

    오답 노트
    정공: P형 반도체의 다수 반송자
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17. 컴퓨터 회로에서 Bus Line을 사용하는 가장 큰 목적은?

  1. 정확한 전송
  2. 속도 향상
  3. 레지스터 수의 축소
  4. 결합선 수의 축소
(정답률: 54%)
  • 컴퓨터 회로에서 버스 라인을 사용하는 핵심 목적은 여러 장치 간의 연결을 하나의 공통 경로로 통합하여 복잡한 결합선 수를 축소하기 위함입니다.
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18. 가상기억장치(virtual memory)에서 주기억장치의 내용을 보조기억장치로 전송하는 것을 무엇이라 하는가?

  1. 로드(Load)
  2. 스토어(Store)
  3. 롤아웃(Roll-out)
  4. 롤인(Roll-in)
(정답률: 52%)
  • 가상기억장치 시스템에서 현재 사용하지 않는 프로그램을 주기억장치에서 보조기억장치로 옮기는 과정을 롤아웃이라고 합니다.

    오답 노트
    롤인: 보조기억장치에 있던 프로그램을 다시 주기억장치로 옮기는 과정
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19. 마이크로컴퓨터에서 오퍼랜드가 존재하는 기억장치의 어드레스를 명령 속에 포함시켜 지정하는 주소 지정방식은?

  1. 직접 어드레스 지정방식
  2. 이미디어트 어드레스 지정방식
  3. 간접 어드레스 지정방식
  4. 레지스터 어드레스 지정방식
(정답률: 49%)
  • 명령어 내의 주소부에 실제 데이터가 저장된 기억장치의 어드레스를 직접 포함시켜 지정하는 방식이 직접 어드레스 지정방식입니다.

    오답 노트
    이미디어트 어드레스 지정방식: 명령 속에 오퍼랜드 정보 자체를 포함
    간접 어드레스 지정방식: 실제 데이터의 주소를 가진 기억장소의 주소를 지정
    레지스터 어드레스 지정방식: 레지스터를 통해 실제 데이터의 주소를 지정
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20. 다음 중 8421 코드는?

  1. BCD 코드
  2. Gray 코드
  3. Biquinary 코드
  4. Excess-3 코드
(정답률: 74%)
  • 8421 코드는 4자리의 2진수를 사용하여 0부터 9까지의 10진수를 표현하는 BCD 코드의 대표적인 가중치 코드입니다.
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21. 기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은?

  1. 기억장치의 용량과 모양
  2. 기억장치의 크기와 모양
  3. 기억장치의 용량과 접근속도
  4. 기억장치의 모양과 접근속도
(정답률: 86%)
  • 기억장치의 성능은 얼마나 많은 데이터를 저장할 수 있는지(용량)와 데이터에 얼마나 빠르게 접근하여 읽고 쓸 수 있는지(접근속도)에 의해 결정됩니다.

    오답 노트
    모양과 크기: 물리적 외형은 장치의 성능(처리 능력)과 직접적인 관련이 없습니다.
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22. 다음 논리회로에서 출력이 0이 되려면, 입력 조건은?

  1. A=1, B=1, C=1
  2. A=1, B=1, C=0
  3. A=0, B=0, C=0
  4. A=0, B=1, C=1
(정답률: 54%)
  • 최종 출력 $Z$가 $0$이 되려면 마지막 NAND 게이트의 두 입력이 모두 $1$이어야 합니다.
    1. 버퍼를 통과하는 $C$의 입력이 $1$이어야 출력 $1$이 나옵니다.
    2. 첫 번째 NAND 게이트의 출력 $1$을 얻으려면 입력 $A, B$가 $(0, 0), (0, 1), (1, 0)$ 중 하나여야 합니다.
    따라서 보기 중 이 조건을 모두 만족하는 조합은 $A=0, B=1, C=1$입니다.
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23. 비가중치 코드이며 연산에는 부적합하지만 어떤 코드로부터 그 다음의 코드로 증가하는데 하나의 비트만 바꾸면 되므로 데이터의 전송, 입·출력 장치 등에 많이 사용되는 코드는?

  1. BCD 코드
  2. Gray 코드
  3. ASCII 코드
  4. Excess-3 코드
(정답률: 57%)
  • Gray 코드는 인접한 두 수의 비트가 단 하나만 변하는 비가중치 코드입니다. 이러한 특성 때문에 데이터 전송 시 오류 검출이 쉽고 입출력 장치에 유리하지만, 가중치가 없어 산술 연산에는 부적합합니다.
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24. 단항(Unary) 연산을 행하는 것은?

  1. OR
  2. AND
  3. SHIFT
  4. 4칙 연산
(정답률: 63%)
  • 단항 연산은 하나의 피연산자만으로 수행되는 연산으로, SHIFT, Rotate, Complement 등이 이에 해당합니다.

    오답 노트
    OR, AND, 4칙 연산: 두 개의 피연산자가 필요한 이항 연산
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25. 데이터 전송 속도의 단위는?

  1. bit
  2. byte
  3. baud
  4. binary
(정답률: 60%)
  • baud는 초당 신호 변화 횟수를 나타내는 데이터 전송 속도의 단위입니다.

    오답 노트
    bit, byte: 데이터의 양을 나타내는 단위
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26. 명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

  1. 기억장치와 연산장치
  2. 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
  3. 입력장치와 출력장치
  4. 제어장치와 논리장치
(정답률: 65%)
  • 명령어는 무엇을 할 것인지 정의하는 오퍼레이션 코드(Op-code)와 연산의 대상이 되는 오퍼랜드(Operand)로 구성됩니다.
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27. 누산기(accumulator)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. 상태 신호를 발생시킨다.
  2. 제어 신호를 발생시킨다.
  3. 주어진 명령어를 해독한다.
  4. 연산의 결과를 일시적으로 기억한다.
(정답률: 83%)
  • 누산기(ACC)는 ALU에서 연산된 결과를 일시적으로 저장하는 특수 레지스터입니다.

    오답 노트
    상태 신호 발생: 상태 레지스터
    제어 신호 발생: 제어 장치
    명령어 해독: 명령어 해독기(Decoder)
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28. 데이터의 입·출력 전송이 중앙처리장치의 간섭 없이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치사이에서 이루어지는 인터페이스는?

  1. DMA
  2. FIFO
  3. 핸드쉐이킹
  4. I/O 인터페이스
(정답률: 61%)
  • CPU의 간섭 없이 입출력 장치와 메모리가 직접 데이터를 주고받는 방식을 DMA(Direct Memory Access)라고 합니다.
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29. 인쇄회로기판의 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
  2. 임피던스의 단위는 옴[Ω]이다.
  3. 고속의 신호전송을 위해서는 유전상수가 작은 재료를 사용한다.
  4. 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 높은 재료를 사용한다.
(정답률: 62%)
  • 인쇄회로기판(PCB)의 임피던스 특성에 관한 문제입니다. 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서는 유전손실이 낮은 재료를 사용해야 합니다.
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30. KS C의 중분류에 속하지 않는 것은?

  1. 정보기기, 데이터 저장매체
  2. 통신 전자기기 및 부품
  3. 전기일반
  4. 진공관 및 전구
(정답률: 55%)
  • KS C(전기전자부문)의 분류 체계를 묻는 문제입니다. 정보기기와 데이터 저장매체는 KS C가 아닌 KS 정보부문에 속합니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 회로도의 설계과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

  1. 거버(Gerber) 파일
  2. 네트리스트(Netlist) 파일
  3. DRC(Design Rule Check) 파일
  4. ERC(Electric Rule Check) 파일
(정답률: 71%)
  • 회로 설계 시 부품 간의 전기적 연결 관계를 정의하여 리스트 형태로 생성한 파일은 네트리스트(Netlist) 파일입니다.
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32. 전자제도에서 정격과 특성을 표시할 때는 KS C 0806의 규정에 의하여 표시된다. 다음은 전자제도에서 색과 숫자의 관계를 표시하였다. 올바르지 못한 것은?

  1. 검정색=0
  2. 주황색=3
  3. 녹색=5
  4. 흰색=7
(정답률: 81%)
  • 전자제도 KS C 0806 규정에 따른 색상-숫자 코드 암기 문제입니다.
    흰색은 숫자 9에 해당하므로 흰색=7은 잘못된 표시입니다.

    오답 노트
    검정색: 0
    주황색: 3
    녹색: 5
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33. 다음 전자캐드 용어 중 옳지 않은 것은?

  1. CAM : Computer Aided Manufacturing
  2. CAD : Computer Aided Design
  3. CAE : Compuer Aided Epoxy
  4. DRC : Design Rule Check
(정답률: 67%)
  • CAE는 Computer Aided Engineering의 약자로, 컴퓨터를 이용한 공학 해석을 의미합니다. Epoxy는 플라스틱 수지의 일종으로 공학 설계 용어와 무관합니다.
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34. 다음 중 전자부품의 명칭과 기호가 정확하게 표시한 것은?

  1. : 코일
  2. : 콘덴서
  3. : 저항
  4. : IC
(정답률: 83%)
  • 회로 기호의 모양을 통해 부품의 명칭을 정확히 매칭해야 합니다. 기호는 코일을 나타내는 정답입니다.

    오답 노트
    : 저항
    : 가변 콘덴서
    : 접지(GND)
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35. 세라믹 콘덴서의 표면에 103이 표시되어 있을 때 이 콘덴서의 정전용량은 몇 [㎌] 인가?

  1. 0.1[㎌]
  2. 0.01[㎌]
  3. 0.001[㎌]
  4. 1[㎌]
(정답률: 68%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효숫자, 마지막 자리는 10의 거듭제곱(승수)을 의미하며 기본 단위는 $pF$입니다.
    ① [기본 공식] $C = (AB \times 10^{C}) \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = (10 \times 10^{3}) \text{ pF} = 10000 \text{ pF}$
    ③ [최종 결과] $C = 0.01 \text{ μF}$
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36. 다음 중 전자기기 패널을 설계 제도할 때 유의할 사항이 아닌 것은?

  1. 전원코드는 배치에서 제외 할 수 있다.
  2. 패널부품은 크기를 고려하여 균형 있게 배치한다.
  3. 조작 시 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  4. 조작빈도가 높은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 위치한다.
(정답률: 72%)
  • 전원코드는 기기에 전력을 공급하는 가장 핵심적인 요소이므로, 패널 설계 시 절대 배치에서 제외해서는 안 됩니다.
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37. 다음 중에서 수동 부품(소자)인 것은?

  1. 트랜지스터
  2. 전자관
  3. 다이오드
  4. 콘덴서
(정답률: 62%)
  • 에너지를 생성하거나 증폭하지 못하고 소비, 축적만 하는 소자를 수동 소자라고 합니다. 콘덴서는 전하를 축적하는 대표적인 수동 소자입니다.

    오답 노트
    트랜지스터, 전자관, 다이오드: 에너지를 제어하거나 증폭할 수 있는 능동 소자
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38. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 이용한 구성방법으로 옳은 것은?

  1. 50[Ω] 5개 직렬접속
  2. 100[Ω] 5개 직렬접속
  3. 50[Ω] 5개 병렬접속
  4. 100[Ω] 5개 병렬접속
(정답률: 67%)
  • 저항을 병렬로 연결하면 전체 정격 용량은 각 저항 용량의 합으로 증가하며, 전체 저항값은 감소합니다. $5\text{W}$ 용량을 $1\text{W}$ 저항으로 구현하려면 5개를 병렬 연결해야 하며, 이때 동일 저항 $R$의 값은 전체 저항의 $n$배가 되어야 합니다.
    ① [기본 공식] $R = R_{total} \times n$
    ② [숫자 대입] $R = 10 \times 5$
    ③ [최종 결과] $R = 50\text{ }\Omega$
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39. 인쇄회로기판의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
  2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
  3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
  4. 커넥터를 분리 설계 한다.
(정답률: 79%)
  • 인쇄회로기판(PCB) 설계 시 신호 지연을 줄이고 노이즈를 최소화하기 위해 배선은 최대한 짧게 설계하는 것이 원칙입니다. 따라서 배선을 길게 하는 것이 좋다는 설명은 옳지 않습니다.
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40. 20mil을 [mm] 단위로 환산환 값으로 적합한 것은?

  1. 0.127[mm]
  2. 0.254[mm]
  3. 0.381[mm]
  4. 0.508[mm]
(정답률: 62%)
  • 1mil은 $0.0254\text{mm}$인 환산 기준을 사용하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $L = \text{mil} \times 0.0254$
    ② [숫자 대입] $L = 20 \times 0.0254$
    ③ [최종 결과] $L = 0.508$
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41. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

  1. 레이어
  2. 팬인
  3. 팬아웃
  4. 랜드
(정답률: 43%)
  • 팬아웃은 SMD 타입 부품처럼 쓰루홀이 없는 소자를 다른 레이어(Plane, Inner, Bottom 등)에 연결하기 위해, 패드에서 트랙을 끌어내어 비아(Via)를 생성하는 연결 방식을 말합니다.
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42. CAD시스템에서 사용되는 입력장치로만 나열된 것은?

  1. 키보드, 마우스, 스캐너
  2. 디지타이저, 스캐너, 플로터
  3. 터치스크린, 프린터, 마우스
  4. 스캐너, 프린터, 플로터
(정답률: 79%)
  • 키보드, 마우스, 스캐너는 모두 컴퓨터로 데이터를 입력하는 장치입니다.

    오답 노트
    플로터, 프린터: 출력장치
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43. 다음 중 서로 다른 CAD 프로그램 사이에 도면 파일을 교환하는 규격으로 옳은 것은?

  1. DXF
  2. STEP
  3. IGES
  4. OHP
(정답률: 60%)
  • DXF(Data eXchange Format)는 서로 다른 CAD 프로그램 간에 도면 데이터를 교환하기 위해 만들어진 표준 규격입니다. 주로 Auto-CAD에서 설계한 PCB 외곽 형태를 다른 PCB 설계 프로그램으로 가져올 때 사용합니다.
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44. 다음 중 전자제도(CAD)에 대한 특징으로 옳지 않은 것은?

  1. 설계과정에서 능률이 높아진다.
  2. 한번 저장한 도면은 수정하기가 어렵다.
  3. 설계요소의 표준화로 도면 작성 시간이 단축된다.
  4. 컴퓨터의 정확한 계산으로 인하여 수치결과에 대한 정확성이 증가한다.
(정답률: 83%)
  • CAD는 컴퓨터를 이용한 설계 방식이므로, 수작업 제도와 달리 저장된 도면의 수정과 변경이 매우 쉽고 간편하다는 것이 핵심 특징입니다.
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45. 반도체 소자의 형명 중 “2SC1815Y”는 어떤 소자인가?

  1. 단접합 트랜지스터
  2. 터널다이오드
  3. 전해콘덴서
  4. 트랜지스터
(정답률: 68%)
  • 반도체 소자 형명에서 2SC로 시작하는 명칭은 NPN 타입의 고주파용 트랜지스터를 의미합니다.

    오답 노트
    2SA: PNP 고주파 트랜지스터
    2SB: PNP 저주파 트랜지스터
    2SD: NPN 저주파 트랜지스터
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46. PCB의 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식은?

  1. 네트리스트 파일
  2. 거버 파일
  3. 라이브러리 파일
  4. DXF 파일
(정답률: 57%)
  • 거버 파일은 PCB 제조 공정에서 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하기 위해 사용되는 세계 표준 파일 형식입니다.
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47. 전자캐드 시스템의 입력장치 중 X, Y 좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택할 수 있는 입력장치는?

  1. 스캐너
  2. 디지타이저
  3. 마우스
  4. 트랙볼
(정답률: 75%)
  • 전자캐드 시스템에서 $X, Y$ 좌표를 직접 입력하거나 원하는 명령어를 선택하여 입력할 수 있는 장치는 디지타이저입니다.
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48. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도용구는?

  1. 디바이더
  2. T자
  3. 운형자
  4. 형판
(정답률: 69%)
  • 운형자는 컴퍼스로 그리기 어려운 불규칙한 원호나 곡선을 그릴 때 사용하는 제도용구입니다.

    오답 노트
    형판: 정해진 크기의 도형이 뚫려 있어 운형자보다 크기 제약이 큼
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49. 다음 중 전자회로, 인쇄회로기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?

  1. CAE
  2. EDA
  3. FMS
  4. PACS
(정답률: 50%)
  • EDA(Electronic Design Automation)는 전자회로 및 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위해 만들어진 CAD 프로그램으로, 대표적으로 ORCAD, PCAD 등이 있습니다.

    오답 노트
    CAE: 컴퓨터 시뮬레이션 공학
    FMS: 소량 다품종 생산을 위한 유연생산시스템
    PACS: 의학영상정보시스템
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50. KS의 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 68%)
  • KS 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는 KS A입니다.

    오답 노트
    KS B: 기계 부문
    KS C: 전기 부문
    KS D: 금속 부문
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51. 전자 회로도 작성 시 유의사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  2. 도면 기호와 접속선의 굵기는 원칙적으로 같게 한다.
  3. 선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되도록 그린다.
  4. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다.
(정답률: 78%)
  • 전자 회로도 작성 시 신호의 흐름은 가독성을 위해 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 흐르도록 그리는 것이 원칙입니다.
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52. 블록선도에 사용되지 않는 도형은?

  1. 원형
  2. 직사각형
  3. 정사각형
  4. 삼각형
(정답률: 66%)
  • 블록선도에서는 시스템의 구성과 흐름을 나타내기 위해 직사각형, 정사각형, 삼각형 도형만을 사용하며 원형은 사용하지 않습니다.
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53. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

  1. 다이액(DIAC)
  2. 트랜지스터(TR)
  3. 트라이액(TRIAC)
  4. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
(정답률: 63%)
  • 제시된 기호 는 단일 접합 트랜지스터(UJT)입니다. 일반적인 트랜지스터와 달리 한 개의 접합을 가지며, 부성 저항 특성을 이용하여 주로 스위칭 소자로 사용됩니다.
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54. 인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 부품은 균형 있게 배치한다.
  2. 부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  3. 인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다.
  4. 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 판의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
(정답률: 73%)
  • 인쇄회로기판의 점퍼선은 배선을 뛰어넘기 위해 사용하는 중요한 요소이므로, 제조 시 불량을 방지하고 정확한 설계를 위해 반드시 부품 배치도에 표시해야 합니다.
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55. 척도에서 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?

  1. 현척
  2. 축척
  3. 배척
  4. 실척
(정답률: 83%)
  • 실물의 크기보다 작게 그리는 척도는 축척입니다.

    오답 노트
    현척/실척: 실물과 동일한 크기로 그림
    배척: 실물보다 크게 그림
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56. 다음 회로의 명칭은?

  1. OR GATE
  2. AND GATE
  3. NAND GATE
  4. EX-OR GATE
(정답률: 82%)
  • 제시된 회로 는 AND 게이트의 출력단에 NOT을 의미하는 작은 원(Bubble)이 붙어 있는 형태이므로, AND와 NOT이 결합된 NAND GATE입니다.
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57. 다음 중 인쇄기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?

  1. 정전 부식법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 56%)
  • 인쇄회로기판(PCB)의 일반적인 제조 공법으로는 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법 등이 사용됩니다.

    오답 노트
    정전 부식법: 인쇄기판 제조 공법에 해당하지 않습니다.
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58. 축척 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?

  1. 1.24[㎜]
  2. 2[㎜]
  3. 12.5[㎜]
  4. 50[㎜]
(정답률: 66%)
  • 실제 길이는 도면상 길이를 축척의 역수로 곱하여 구할 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $\text{실제 길이} = \text{도면 길이} \div \text{축척}$
    ② [숫자 대입] $\text{실제 길이} = 2 \div \frac{1}{25}$
    ③ [최종 결과] $\text{실제 길이} = 50\text{ mm}$
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59. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

  1. 다이오드
  2. 저항
  3. 수정진동자
  4. 코일
(정답률: 82%)
  • 제시된 기호 에서 중앙의 사각형 모양은 수정(Crystal)을 의미하며, 이는 수정진동자의 표준 기호입니다.
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60. PBC 인쇄 기판 제조 공정에 사용되는 에칭 방법이 아닌 것은?

  1. 납 마스크법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 56%)
  • PCB 인쇄 기판 제조 공정의 에칭(부식) 방법에는 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법 등이 사용됩니다. 납 마스크법은 에칭 공정의 표준 방법이 아닙니다.
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