전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2014-07-20)

전자캐드기능사
(2014-07-20 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 최대값이 Lm[A]인 전파정류 정현파의 평균값은?

(정답률: 61%)
  • 전파정류 정현파의 평균값은 0이므로, 최대값이 Lm[A]인 전파정류 정현파의 평균값도 0이다. 따라서, ""가 정답이다.
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2. 굵기가 균일한 전선의 단면적이 S[m2]이고, 길이가 ℓ[m]인 도체의 저항은 몇 [Ω] 인가? (단, ρ는 도체의 고유저항이다.)

(정답률: 71%)
  • 저항은 전기저항의 크기를 나타내는 값으로, 저항이 클수록 전류가 작아지고 전압이 커진다. 저항은 전선의 길이, 단면적, 도체의 고유저항에 따라 결정된다. 따라서, 저항을 구하기 위해서는 다음과 같은 공식을 사용한다.

    저항(R) = (도체의 고유저항(ρ) x 전선의 길이(ℓ)) / 전선의 단면적(S)

    따라서, 주어진 문제에서 저항을 구하기 위해서는 위의 공식에 주어진 값들을 대입하면 된다.

    R = (ρ x ℓ) / S

    따라서, 정답은 "" 이다.
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3. 주파수기 100[㎒]인 반송파를 3[㎑]의 신호파로 FM 변조했을 때 최대 주파수 편이가 ±15[㎑]이면 변조지수는?

  1. 3
  2. 5
  3. 10
  4. 15
(정답률: 63%)
  • 주파수 변조에서 최대 주파수 편이는 변조지수와 직접적으로 관련이 있습니다. 변조지수는 최대 주파수 편이를 모듈레이션 주파수로 나눈 값으로 정의됩니다. 따라서, 이 문제에서 변조지수는 15[㎑] / 3[㎑] = 5가 됩니다. 따라서, 정답은 "5"입니다.
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4. 반도체소자 중 정전압회로에서 전압조절(VR)과 같은 동작 특성을 갖는 것은?

  1. 서미스터
  2. 바리스터
  3. 제너다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 65%)
  • 제너다이오드는 반도체소자 중에서도 양방향 전류가 흐를 수 있는 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징으로 인해 제너다이오드는 정전압회로에서 전압조절(VR)과 같은 동작 특성을 갖게 됩니다. 즉, 제너다이오드를 이용하여 회로를 구성하면 일정한 전압을 유지할 수 있습니다.
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5. PN 접합 다이오드에 가한 역방향 전압이 증가할 때 옳은 것은?

  1. 저항이 감소한다.
  2. 공핍층의 폭이 감소한다.
  3. 공핍층 정전용량이 감소한다.
  4. 다수캐리어의 전류가 증가한다.
(정답률: 54%)
  • PN 접합 다이오드에 가한 역방향 전압이 증가하면 공핍층의 폭이 넓어지고, 이에 따라 공핍층 내의 자유전자와 정공이 서로 더 멀어져서 공핍층 내의 전하 밀도가 감소합니다. 이는 곧 공핍층 정전용량이 감소하는 것을 의미합니다. 따라서 정답은 "공핍층 정전용량이 감소한다."입니다.
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6. 트랜지스터의 컬렉터 역포화 전류가 주위온도의 변화로 12[㎂]에서 112[㎂]로 증가되었을 때 컬렉터 전류의 변화가 0.71[㎃]이었다면 이 회로의 안정도계수는?

  1. 1.2
  2. 6.3
  3. 7.1
  4. 9.7
(정답률: 62%)
  • 안정도계수는 온도에 따른 컬렉터 전류의 변화율을 나타내는 값입니다. 따라서 안정도계수는 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    안정도계수 = (컬렉터 전류의 변화량 / 컬렉터 역포화 전류의 변화량) × 100

    여기서 주어진 정보에 따라 계산하면,

    안정도계수 = (0.71 / 100) × 100 = 7.1

    따라서 정답은 "7.1"입니다.
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7. 시미트 트리거 회로의 입력에 정현파를 넣었을 경우 출력파형은?

  1. 톱니파
  2. 삼각파
  3. 정현파
  4. 구형파
(정답률: 62%)
  • 시미트 트리거 회로는 입력 신호가 일정 임계값을 넘어가면 출력이 전환되는 회로입니다. 따라서 입력으로 주어진 정현파의 경우, 일정한 주기마다 임계값을 넘어가는 순간 출력이 전환됩니다. 이 때 출력파형은 입력파형과는 무관하게 구형파가 됩니다. 이는 시미트 트리거 회로의 특성으로 인해 입력파형이 전환되는 순간 출력이 고정된 값으로 유지되기 때문입니다. 따라서 정답은 "구형파"입니다.
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8. 펄스의 주기 등은 일정하고 그 진폭을 입력 신호 전압에 따라 변화시키는 변조방식은?

  1. PAM
  2. PFM
  3. PCM
  4. PWM
(정답률: 54%)
  • PAM은 Pulse Amplitude Modulation의 약자로, 입력 신호 전압에 따라 펄스의 진폭을 변화시키는 변조 방식입니다. 주기는 일정하게 유지됩니다. 따라서 주파수 변조(PFM), 코드 변조(PCM), 혹은 펄스 폭 변조(PWM)와는 다른 방식입니다.
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9. 720[㎑]인 반송파를 3[㎑]의 변조신호로 진폭 변조했을 때 주파수 대역폭 B는 몇 [㎑] 인가?

  1. 3[㎑]
  2. 6[㎑]
  3. 8[㎑]
  4. 10[㎑]
(정답률: 59%)
  • 주파수 변조에서 대역폭 B는 B=2Δf로 계산됩니다. 여기서 Δf는 변조 신호의 최대 주파수 변화량입니다. 이 문제에서는 3[㎑]의 변조 신호를 사용하였으므로 Δf=3[㎑]입니다. 따라서 B=2Δf=6[㎑]이 됩니다. 따라서 정답은 "6[㎑]"입니다.
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10. 크로스오버 일그러짐은 어디에서 생기는 증폭방식인가?

  1. A급
  2. B급
  3. C급
  4. AB급
(정답률: 73%)
  • 크로스오버 일그러짐은 B급에서 생기는 증폭방식입니다. 이는 B급 스피커의 주파수 응답이 일정하지 않아서 발생하는 것으로, 다른 등급의 스피커보다 더 많은 일그러짐이 발생할 가능성이 높기 때문입니다.
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11. 그림의 회로에서 결합계수가 k일 때 상호인덕턴스 M은?

(정답률: 64%)
  • 상호인덕턴스 M은 다음과 같이 구할 수 있습니다.

    M = k * sqrt(L1 * L2)

    여기서 L1과 L2는 각각 인덕턴스의 자기인덕턴스이며, k는 결합계수입니다.

    따라서, 보기 중 ""이 정답입니다.
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12. 10[V]의 전압이 100[V]로 증폭되었다면 증폭도는?

  1. 20[㏈]
  2. 30[㏈]
  3. 40[㏈]
  4. 50[㏈]
(정답률: 58%)
  • 증폭도는 출력 전압과 입력 전압의 비율로 계산됩니다. 따라서 증폭도는 100[V] / 10[V] = 10입니다. 로그함수를 이용하여 증폭도를 데시벨(dB)로 변환하면 20[㏈]이 됩니다. 이는 10배 증폭되었으므로 20[㏈]이 됩니다.
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13. RC결합 저주파증폭회로의 이득이, 높은 주파수에서 감소되는 이유는?

  1. 증폭기 소자의 특성이 변화하기 때문에
  2. 결합 커패시턴스의 영향 때문에
  3. 부성저항이 생기기 때문에
  4. 출력회로의 병렬 커패시턴스 때문에
(정답률: 45%)
  • RC결합 저주파증폭회로에서 이득이 높은 주파수에서 감소되는 이유는 출력회로의 병렬 커패시턴스 때문입니다. 이는 고주파에서는 커패시턴스가 작아져서 회로의 이득이 감소하게 되는 것입니다.
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14. 이상형 CR 발진회로의 CR을 3단 계단형으로 조합할 경우, 컬렉터 측과 베이스 측의 총 위상 편차는 몇 도인가?

  1. 90°
  2. 120°
  3. 180°
  4. 360°
(정답률: 64%)
  • 3단 계단형 CR 조합에서는 각 CR의 위상 차이가 60°이므로, 총 위상 차이는 3개의 CR 간 위상 차이의 합인 180°이 된다. 따라서 정답은 "180°"이다.
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15. 다음과 같은 회로의 명칭은?

  1. 부호 변환기
  2. 전류 증폭기
  3. 적분기
  4. 미분기
(정답률: 57%)
  • 이 회로는 입력 전압의 변화율에 비례하는 출력 전압을 생성하는 회로로, 이를 미분기라고 합니다. 즉, 입력 신호의 기울기를 측정하여 출력 신호로 변환하는 기능을 합니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. N형 반도체의 다수 반송자는?

  1. 정공
  2. 도너
  3. 전자
  4. 억셉터
(정답률: 70%)
  • N형 반도체는 전자를 다수 반송자로 가지고 있습니다. 이는 N형 반도체가 도너원자에 인가되어 자유전자를 생성하고, 이 자유전자가 전기적으로 활성화되어 전자를 다수 반송자로 가지게 되기 때문입니다.
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17. 컴퓨터 회로에서 Bus Line을 사용하는 가장 큰 목적은?

  1. 정확한 전송
  2. 속도 향상
  3. 레지스터 수의 축소
  4. 결합선 수의 축소
(정답률: 59%)
  • Bus Line은 여러 개의 선을 하나로 묶어서 사용하는 것으로, 이를 사용함으로써 결합선 수를 줄일 수 있습니다. 결합선이 많아지면 회로의 복잡도가 증가하고, 따라서 결합선 수를 줄이는 것은 회로 설계의 효율성을 높이는 데에 도움이 됩니다.
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18. 가상기억장치(virtual memory)에서 주기억장치의 내용을 보조기억장치로 전송하는 것을 무엇이라 하는가?

  1. 로드(Load)
  2. 스토어(Store)
  3. 롤아웃(Roll-out)
  4. 롤인(Roll-in)
(정답률: 55%)
  • 가상기억장치에서 주기억장치의 내용을 보조기억장치로 전송하는 것을 롤아웃(Roll-out)이라고 합니다. 이는 주기억장치의 일부를 보조기억장치로 옮겨서 공간을 확보하는 것을 의미합니다. 롤아웃은 가상기억장치에서 사용되는 중요한 기술 중 하나이며, 주기억장치의 한계를 극복하기 위해 사용됩니다.
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19. 마이크로컴퓨터에서 오퍼랜드가 존재하는 기억장치의 어드레스를 명령 속에 포함시켜 지정하는 주소 지정방식은?

  1. 직접 어드레스 지정방식
  2. 이미디어트 어드레스 지정방식
  3. 간접 어드레스 지정방식
  4. 레지스터 어드레스 지정방식
(정답률: 49%)
  • 직접 어드레스 지정방식은 명령어 내에 오퍼랜드가 존재하는 기억장치의 실제 주소를 직접 지정하는 방식입니다. 즉, 명령어 내에 주소가 명시되어 있어서 기억장치에서 해당 주소에 접근하여 데이터를 가져올 수 있습니다. 이 방식은 가장 간단하고 직관적이며 빠른 방식입니다.
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20. 다음 중 8421 코드는?

  1. BCD 코드
  2. Gray 코드
  3. Biquinary 코드
  4. Excess-3 코드
(정답률: 74%)
  • 8421 코드는 BCD 코드입니다. BCD 코드는 10진수를 4비트 이진수로 나타내는 코드로, 각 자리수를 8421로 나누어 표현합니다. 예를 들어, 7은 0111로 표현되며, 10은 0001 0000으로 표현됩니다. 이 코드는 10진수를 직접 표현하기 때문에 계산이 용이하며, 디지털 회로에서 자주 사용됩니다.
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21. 기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은?

  1. 기억장치의 용량과 모양
  2. 기억장치의 크기와 모양
  3. 기억장치의 용량과 접근속도
  4. 기억장치의 모양과 접근속도
(정답률: 86%)
  • 기억장치의 용량은 저장할 수 있는 데이터의 양을 결정하고, 접근속도는 데이터에 빠르게 접근할 수 있는 속도를 결정하기 때문에 기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은 기억장치의 용량과 접근속도입니다. 다른 보기들은 기억장치의 성능 평가에 영향을 미치는 요소이지만, 용량과 접근속도보다는 상대적으로 중요도가 낮습니다.
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22. 다음 논리회로에서 출력이 0이 되려면, 입력 조건은?

  1. A=1, B=1, C=1
  2. A=1, B=1, C=0
  3. A=0, B=0, C=0
  4. A=0, B=1, C=1
(정답률: 55%)
  • 이 논리회로는 AND 게이트와 NOT 게이트로 이루어져 있습니다. AND 게이트는 입력이 모두 1일 때 출력이 1이 되고, 그 외에는 모두 0이 됩니다. NOT 게이트는 입력이 1일 때 출력이 0이 되고, 입력이 0일 때 출력이 1이 됩니다.

    따라서, 출력이 0이 되려면 AND 게이트의 입력이 모두 0이 되어야 합니다. NOT 게이트의 입력이 1이 되어야 하므로, AND 게이트의 입력이 모두 0이 되려면 A=0, B=1, C=1이어야 합니다.

    정답이 "A=0, B=1, C=1"인 이유는 이 입력 조건이 AND 게이트의 입력이 모두 0이 되는 조건을 만족하고, NOT 게이트의 입력이 1이 되는 조건을 만족하기 때문입니다. 다른 보기들은 이 조건을 만족하지 않습니다.
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23. 비가중치 코드이며 연산에는 부적합하지만 어떤 코드로부터 그 다음의 코드로 증가하는데 하나의 비트만 바꾸면 되므로 데이터의 전송, 입·출력 장치 등에 많이 사용되는 코드는?

  1. BCD 코드
  2. Gray 코드
  3. ASCII 코드
  4. Excess-3 코드
(정답률: 59%)
  • Gray 코드는 인접한 두 수의 코드 값이 단 하나의 비트만 차이가 나기 때문에 데이터의 전송이나 입·출력 장치에서 오류를 최소화할 수 있습니다. 따라서 비트 오류가 발생할 가능성이 높은 환경에서 많이 사용됩니다.
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24. 단항(Unary) 연산을 행하는 것은?

  1. OR
  2. AND
  3. SHIFT
  4. 4칙 연산
(정답률: 67%)
  • 단항 연산은 하나의 피연산자에 대해 연산을 수행하는 것을 말합니다. SHIFT 연산은 이진수로 표현된 숫자를 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동시키는 연산으로, 이동시킨 만큼 2의 거듭제곱을 곱하거나 나누는 효과를 가집니다. 따라서 SHIFT 연산은 단항 연산 중 하나이며, 다른 보기들은 이와 달리 두 개의 피연산자에 대해 연산을 수행하는 이항 연산입니다.
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25. 데이터 전송 속도의 단위는?

  1. bit
  2. byte
  3. baud
  4. binary
(정답률: 59%)
  • 데이터 전송 속도는 "baud" 단위로 측정됩니다. 이는 초당 전송되는 신호의 변화 횟수를 나타내는 단위로, 데이터 전송 속도와 직접적으로 관련이 있습니다. 다른 보기들은 데이터의 크기나 형태를 나타내는 단위이지만, baud는 데이터 전송 속도를 나타내는 단위입니다.
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26. 명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?

  1. 기억장치와 연산장치
  2. 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
  3. 입력장치와 출력장치
  4. 제어장치와 논리장치
(정답률: 68%)
  • 명령어는 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드로 구성됩니다. 오퍼레이션 코드는 실행할 연산의 종류를 나타내고, 오퍼랜드는 해당 연산에 필요한 데이터나 주소를 나타냅니다. 따라서 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드가 명령어의 기본적인 구성요소 2가지입니다.
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27. 누산기(accumulator)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. 상태 신호를 발생시킨다.
  2. 제어 신호를 발생시킨다.
  3. 주어진 명령어를 해독한다.
  4. 연산의 결과를 일시적으로 기억한다.
(정답률: 83%)
  • 누산기는 연산을 수행하는 데 사용되는 하드웨어적인 장치로, 입력된 데이터를 처리하여 연산의 결과를 일시적으로 기억합니다. 이후에 다음 연산을 위해 이전 결과를 사용할 수 있도록 합니다. 따라서 "연산의 결과를 일시적으로 기억한다."가 올바른 설명입니다.
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28. 데이터의 입·출력 전송이 중앙처리장치의 간섭 없이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치사이에서 이루어지는 인터페이스는?

  1. DMA
  2. FIFO
  3. 핸드쉐이킹
  4. I/O 인터페이스
(정답률: 63%)
  • DMA는 Direct Memory Access의 약자로, 입·출력 장치가 직접 메모리에 접근하여 데이터를 전송하는 인터페이스입니다. 이를 통해 중앙처리장치의 간섭 없이 빠르고 효율적인 데이터 전송이 가능합니다. 따라서 DMA가 정답입니다.
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29. 인쇄회로기판의 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
  2. 임피던스의 단위는 옴[Ω]이다.
  3. 고속의 신호전송을 위해서는 유전상수가 작은 재료를 사용한다.
  4. 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 높은 재료를 사용한다.
(정답률: 62%)
  • "전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 높은 재료를 사용한다."는 옳지 않은 설명입니다. 실제로는 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 낮은 재료를 사용합니다. 유전손실이 높은 재료를 사용하면 전기 에너지가 열로 변환되어 손실이 발생하기 때문입니다.
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30. KS C의 중분류에 속하지 않는 것은?

  1. 정보기기, 데이터 저장매체
  2. 통신 전자기기 및 부품
  3. 전기일반
  4. 진공관 및 전구
(정답률: 55%)
  • KS C는 한국의 산업표준으로, 정보통신 분야에서 사용되는 제품들을 분류하는 기준입니다. 따라서 "정보기기, 데이터 저장매체"는 정보통신 분야에서 사용되는 제품들로 KS C의 중분류에 속하지만, "전기일반"과 "진공관 및 전구"는 정보통신 분야와는 관련이 없는 분야의 제품들이기 때문에 KS C의 중분류에 속하지 않습니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 회로도의 설계과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

  1. 거버(Gerber) 파일
  2. 네트리스트(Netlist) 파일
  3. DRC(Design Rule Check) 파일
  4. ERC(Electric Rule Check) 파일
(정답률: 71%)
  • 네트리스트 파일은 회로도의 부품들 간의 연결 정보를 담고 있는 파일입니다. 이 파일은 회로도 설계 과정에서 부품들의 핀과 핀을 연결하여 회로를 구성하는데 필요한 정보를 제공합니다. 따라서 PCB(Printed Circuit Board) 제작 과정에서 필수적으로 사용되며, PCB 제작 업체에서는 이 파일을 이용하여 PCB를 제작합니다.
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32. 전자제도에서 정격과 특성을 표시할 때는 KS C 0806의 규정에 의하여 표시된다. 다음은 전자제도에서 색과 숫자의 관계를 표시하였다. 올바르지 못한 것은?

  1. 검정색=0
  2. 주황색=3
  3. 녹색=5
  4. 흰색=7
(정답률: 80%)
  • 정답: "흰색=7"은 올바르지 않다.

    KS C 0806에서는 전자제도에서 사용되는 색과 숫자의 관계를 다음과 같이 정의하고 있다.

    - 검정색: 0
    - 갈색: 1
    - 빨간색: 2
    - 주황색: 3
    - 노란색: 4
    - 녹색: 5
    - 파란색: 6
    - 보라색: 7
    - 회색: 8
    - 흰색: 9

    따라서 "흰색=9"가 올바른 표기이다.
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33. 다음 전자캐드 용어 중 옳지 않은 것은?

  1. CAM : Computer Aided Manufacturing
  2. CAD : Computer Aided Design
  3. CAE : Compuer Aided Epoxy
  4. DRC : Design Rule Check
(정답률: 70%)
  • CAE : Compuer Aided Epoxy는 옳지 않은 용어입니다. CAE는 Computer Aided Engineering의 약어로, 컴퓨터를 이용한 공학적 설계 및 분석을 의미합니다. Epoxy는 재료의 일종으로, 전자캐드와는 직접적인 연관이 없습니다.
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34. 다음 중 전자부품의 명칭과 기호가 정확하게 표시한 것은?

  1. : 코일
  2. : 콘덴서
  3. : 저항
  4. : IC
(정답률: 83%)
  • 정답은 " : 코일" 입니다.

    코일은 전기적인 에너지를 자기적인 에너지로 변환하는 부품으로, 전류가 흐르면 자기장이 생기고 이 자기장에 의해 전류가 유도됩니다. 따라서 코일의 기호는 자기장을 나타내는 화살표와 함께 표시됩니다. 위의 기호에서도 화살표가 코일을 가로지르고 있으며, 이는 자기장의 방향을 나타냅니다.
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35. 세라믹 콘덴서의 표면에 103이 표시되어 있을 때 이 콘덴서의 정전용량은 몇 [㎌] 인가?

  1. 0.1[㎌]
  2. 0.01[㎌]
  3. 0.001[㎌]
  4. 1[㎌]
(정답률: 70%)
  • 103은 세라믹 콘덴서의 용량 코드를 나타내는 숫자입니다. 이 숫자는 10의 지수를 나타내며, 세라믹 콘덴서의 용량은 10의 지수에 따라 결정됩니다. 따라서 103은 10의 3승을 의미하며, 이는 1000피코파라드(pF)를 의미합니다. 1000피코파라드는 0.001마이크로파라드(μF)이므로, 콘덴서의 정전용량은 0.01[㎌]입니다. 따라서 정답은 "0.01[㎌]"입니다.
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36. 다음 중 전자기기 패널을 설계 제도할 때 유의할 사항이 아닌 것은?

  1. 전원코드는 배치에서 제외 할 수 있다.
  2. 패널부품은 크기를 고려하여 균형 있게 배치한다.
  3. 조작 시 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  4. 조작빈도가 높은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 위치한다.
(정답률: 69%)
  • 전원코드는 배치에서 제외할 수 없는 중요한 부품 중 하나이기 때문에, 이 보기에서는 잘못된 정보가 포함되어 있습니다. 전원코드는 전자기기의 동작에 필수적인 부품이므로, 적절한 위치에 배치하여 안전하고 효율적인 동작을 보장해야 합니다.
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37. 다음 중에서 수동 부품(소자)인 것은?

  1. 트랜지스터
  2. 전자관
  3. 다이오드
  4. 콘덴서
(정답률: 63%)
  • 콘덴서는 전기 에너지를 저장하는 부품으로, 전기적인 신호를 저장하거나 필터링하는 역할을 합니다. 이는 수동 부품의 역할에 해당하며, 나머지 보기인 트랜지스터, 전자관, 다이오드는 모두 활성 부품으로서 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 역할을 하기 때문에 수동 부품이 아닙니다.
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38. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 이용한 구성방법으로 옳은 것은?

  1. 50[Ω] 5개 직렬접속
  2. 100[Ω] 5개 직렬접속
  3. 50[Ω] 5개 병렬접속
  4. 100[Ω] 5개 병렬접속
(정답률: 64%)
  • 1[W] 저항을 이용하여 10[Ω]/5[W] 저항을 구성하기 위해서는 여러 개의 1[W] 저항을 적절히 연결하여 전력을 분산시켜야 합니다. 병렬접속을 통해 전력을 분산시킬 수 있으므로, 50[Ω] 5개를 병렬접속하여 10[Ω]/5[W] 저항을 구성할 수 있습니다. 이 방법은 전력을 균등하게 분산시키면서도 부피를 최소화할 수 있는 방법입니다. 직렬접속을 이용한 방법은 전력이 한 저항에 집중되므로, 해당 저항의 부피가 더욱 커지게 됩니다.
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39. 인쇄회로기판의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
  2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
  3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
  4. 커넥터를 분리 설계 한다.
(정답률: 79%)
  • 배선은 길게 하는 것이 좋다는 것은 옳지 않습니다. 긴 배선은 전기적 노이즈를 유발할 수 있으며, 전기적으로 더 느린 신호를 유발할 수 있습니다. 따라서 최대한 짧은 배선을 사용하는 것이 좋습니다.
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40. 20mil을 [mm] 단위로 환산환 값으로 적합한 것은?

  1. 0.127[mm]
  2. 0.254[mm]
  3. 0.381[mm]
  4. 0.508[mm]
(정답률: 65%)
  • 20mil은 0.02인치이며, 이를 mm로 환산하면 0.508mm가 됩니다. 따라서, 정답은 "0.508[mm]"입니다.
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41. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

  1. 레이어
  2. 팬인
  3. 팬아웃
  4. 랜드
(정답률: 47%)
  • SMD 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하는 것을 팬아웃이라고 합니다. 이는 SMD 패드의 핀 간격이 넓어지는 것을 의미하며, 이를 통해 PCB 디자인 시 더 많은 연결이 가능해집니다. 따라서 정답은 "팬아웃"입니다.
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42. CAD시스템에서 사용되는 입력장치로만 나열된 것은?

  1. 키보드, 마우스, 스캐너
  2. 디지타이저, 스캐너, 플로터
  3. 터치스크린, 프린터, 마우스
  4. 스캐너, 프린터, 플로터
(정답률: 80%)
  • CAD 시스템에서는 그림을 그리거나 수정하는 작업이 많이 필요합니다. 이때 키보드와 마우스는 컴퓨터에 입력을 하여 그림을 그리거나 수정하는 데 필요한 명령어를 입력하고, 스캐너는 이미지나 도면을 스캔하여 컴퓨터에 입력하는 역할을 합니다. 따라서 "키보드, 마우스, 스캐너"가 CAD 시스템에서 사용되는 입력장치로만 나열된 것입니다.
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43. 다음 중 서로 다른 CAD 프로그램 사이에 도면 파일을 교환하는 규격으로 옳은 것은?

  1. DXF
  2. STEP
  3. IGES
  4. OHP
(정답률: 62%)
  • 정답: DXF

    설명: DXF는 AutoCAD에서 개발한 2D 및 3D 도면 파일 교환 형식으로, 대부분의 CAD 프로그램에서 지원됩니다. 따라서 서로 다른 CAD 프로그램 간에 도면 파일을 교환할 때 가장 일반적으로 사용되는 규격입니다.
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44. 다음 중 전자제도(CAD)에 대한 특징으로 옳지 않은 것은?

  1. 설계과정에서 능률이 높아진다.
  2. 한번 저장한 도면은 수정하기가 어렵다.
  3. 설계요소의 표준화로 도면 작성 시간이 단축된다.
  4. 컴퓨터의 정확한 계산으로 인하여 수치결과에 대한 정확성이 증가한다.
(정답률: 82%)
  • "한번 저장한 도면은 수정하기가 어렵다."는 전자제도(CAD)에 대한 특징으로 옳지 않은 것입니다. 이유는 CAD 소프트웨어에서는 저장된 도면을 언제든지 수정할 수 있기 때문입니다. 따라서 수정이 어렵다는 주장은 옳지 않습니다.
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45. 반도체 소자의 형명 중 “2SC1815Y”는 어떤 소자인가?

  1. 단접합 트랜지스터
  2. 터널다이오드
  3. 전해콘덴서
  4. 트랜지스터
(정답률: 70%)
  • 2SC1815Y는 트랜지스터의 형명입니다. "2S"는 일본산 반도체 소자의 표준 접두어이며, "C"는 트랜지스터를 나타냅니다. "1815"는 해당 트랜지스터의 일련번호이며, "Y"는 제조사의 코드입니다. 따라서, 2SC1815Y는 트랜지스터라는 것을 알 수 있습니다.
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46. PCB의 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식은?

  1. 네트리스트 파일
  2. 거버 파일
  3. 라이브러리 파일
  4. DXF 파일
(정답률: 55%)
  • 거버 파일은 PCB 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식이다. 이 파일 형식은 PCB 디자인의 모든 정보를 포함하며, PCB 제조 과정에서 필요한 모든 정보를 추출할 수 있다. 따라서 PCB 제조 과정에서 가장 중요한 파일 형식 중 하나이다.
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47. 전자캐드 시스템의 입력장치 중 X, Y 좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택할 수 있는 입력장치는?

  1. 스캐너
  2. 디지타이저
  3. 마우스
  4. 트랙볼
(정답률: 76%)
  • 디지타이저는 펜이나 스타일러스를 사용하여 X, Y 좌표를 입력하거나 명령어를 선택할 수 있는 입력장치입니다. 스캐너는 이미지를 입력하는 장치이고, 마우스와 트랙볼은 컴퓨터 화면에서 커서를 조작하는데 사용되는 입력장치입니다.
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48. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도용구는?

  1. 디바이더
  2. T자
  3. 운형자
  4. 형판
(정답률: 70%)
  • 운형자는 곡선을 그릴 때 사용되는 제도용구입니다. 디바이더는 글자 간격을 조절하는데 사용되며, T자는 수직과 수평을 그리는데 사용됩니다. 하지만 운형자는 곡선을 그리는데 특화되어 있어서 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용됩니다. 따라서 정답은 운형자입니다.
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49. 다음 중 전자회로, 인쇄회로기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?

  1. CAE
  2. EDA
  3. FMS
  4. PACS
(정답률: 49%)
  • EDA는 Electronic Design Automation의 약자로, 전자회로 및 PCB 등을 설계하기 위한 CAD 프로그램을 개발하는 기술이다. 따라서 EDA는 CAD 프로그램과 밀접한 기술로, 이들을 개발하는 데 사용된다. CAE는 Computer-Aided Engineering, FMS는 Flexible Manufacturing System, PACS는 Picture Archiving and Communication System의 약자로, 이들은 전자회로 및 PCB 설계와는 직접적인 연관성이 없다.
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50. KS의 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는?

  1. KS A
  2. KS B
  3. KS C
  4. KS D
(정답률: 68%)
  • KS의 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는 "KS A"입니다. 이는 KS 기호 체계에서 A 부문이 일반적인 기술 및 과학 분야를 다루기 때문입니다. 다른 부문들은 각각 다른 분야를 다루며, 예를 들어 B 부문은 농업과 관련된 분야를 다루고, C 부문은 사회과학 분야를 다룹니다. 따라서 기본적인 내용에 관계된 분류기호는 A 부문입니다.
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51. 전자 회로도 작성 시 유의사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
  2. 도면 기호와 접속선의 굵기는 원칙적으로 같게 한다.
  3. 선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되도록 그린다.
  4. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다.
(정답률: 77%)
  • "신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다."는 옳은 내용입니다. 이는 전자 회로도를 읽는 사람이 신호의 흐름을 쉽게 파악할 수 있도록 하기 위한 규칙입니다. 전자 회로는 전기 신호가 흐르는 과정을 나타내는데, 일반적으로 전기 신호는 왼쪽에서 오른쪽, 아래에서 위로 흐르기 때문에 이와 같은 규칙이 적용됩니다.
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52. 블록선도에 사용되지 않는 도형은?

  1. 원형
  2. 직사각형
  3. 정사각형
  4. 삼각형
(정답률: 66%)
  • 블록선도는 프로그래밍에서 사용되는 도형으로, 주로 흐름을 나타내는데 사용됩니다. 이 중에서 원형은 흐름을 나타내는데 적합하지 않습니다. 원형은 시작점과 끝점이 없으며, 특정한 방향성이 없기 때문에 블록선도에서는 사용되지 않습니다. 따라서 정답은 "원형"입니다.
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53. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?

  1. 다이액(DIAC)
  2. 트랜지스터(TR)
  3. 트라이액(TRIAC)
  4. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
(정답률: 64%)
  • 이 기호는 단일 접합 트랜지스터(UJT)를 나타냅니다. 이는 일종의 반도체 소자로서, 일정한 전압이 가해지면 전류가 흐르는 특성을 가지고 있습니다. 이 소자는 주로 발진기나 타이밍 회로 등에 사용됩니다.
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54. 인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 부품은 균형 있게 배치한다.
  2. 부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  3. 인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다.
  4. 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 판의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
(정답률: 73%)
  • "인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다."는 옳은 설명입니다. 이는 점퍼선이 부품이 아니라 단순히 회로를 연결하는 선으로, 부품 배치도에서는 표시하지 않아도 된다는 뜻입니다.
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55. 척도에서 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?

  1. 현척
  2. 축척
  3. 배척
  4. 실척
(정답률: 84%)
  • 축척은 실제 크기보다 작게 그리는 것을 의미합니다. 따라서 이 보기에서 정답은 축척입니다.
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56. 다음 회로의 명칭은?

  1. OR GATE
  2. AND GATE
  3. NAND GATE
  4. EX-OR GATE
(정답률: 82%)
  • 이 회로는 두 개의 입력(A, B)을 받아 NAND 연산을 수행하는 게이트이다. NAND 연산은 AND 연산의 결과를 NOT 연산한 것으로, 입력이 모두 1일 때만 출력이 0이 되는 논리 연산이다. 따라서 이 회로는 NAND GATE이다.
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57. 다음 중 인쇄기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?

  1. 정전 부식법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 57%)
  • 정전 부식법은 인쇄물의 이미지 부분을 전기적으로 축적된 전하를 이용하여 부식시키는 방법으로, 인쇄기판 제조에는 적합하지 않습니다. 따라서 정전 부식법이 부적합한 것입니다.
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58. 축척 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?

  1. 1.24[㎜]
  2. 2[㎜]
  3. 12.5[㎜]
  4. 50[㎜]
(정답률: 68%)
  • 축척 1/25이므로, 도면상 길이 1[㎜]은 실제 길이 25[㎜]에 해당합니다. 따라서 도면상 길이 2[㎜]는 실제 길이 50[㎜]에 해당합니다. 따라서 정답은 "50[㎜]"입니다.
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59. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

  1. 다이오드
  2. 저항
  3. 수정진동자
  4. 코일
(정답률: 83%)
  • 그림의 부품 기호는 콘덴서와 코일로 이루어진 수정진동자를 나타냅니다. 콘덴서와 코일이 결합하여 고주파 신호를 발생시키는 부품으로, 주파수 변환 및 발진 회로 등에 사용됩니다. 따라서, 이 기호의 명칭은 "수정진동자"입니다.
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60. PBC 인쇄 기판 제조 공정에 사용되는 에칭 방법이 아닌 것은?

  1. 납 마스크법
  2. 사진 부식법
  3. 실크 스크린법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 57%)
  • 납 마스크법은 PBC 인쇄 기판 제조 공정에서 사용되지 않습니다. 이 방법은 납을 이용하여 마스크를 만들어내는 방법으로, PBC 인쇄 기판 제조 공정에서는 사용되지 않습니다. 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법은 모두 PBC 인쇄 기판 제조 공정에서 사용되는 방법입니다.
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