전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2014-10-11)

전자캐드기능사
(2014-10-11 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. T 플립플롭의 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 클럭 펄스가 가해질 때마다 출력상태가 반전한다.
  2. 출력파형의 주파수는 입력주파수의 1/2이 되기 때문에 2 분주회로 및 계수회로에 사용된다.
  3. JK플립플롭의 두 입력을 묶어서 하나의 입력으로 만든 것이다.
  4. 어떤 데이터의 일시적인 보존이나 디지털 신호의 지연작용 등의 목적으로 사용되는 회로이다.
(정답률: 63%)
  • 정답은 "JK플립플롭의 두 입력을 묶어서 하나의 입력으로 만든 것이다."입니다.

    T 플립플롭은 클럭 펄스가 가해질 때마다 출력상태가 반전하는 특징을 가지며, 출력파형의 주파수는 입력주파수의 1/2이 되기 때문에 2 분주회로 및 계수회로에 사용됩니다. 또한 T 플립플롭은 어떤 데이터의 일시적인 보존이나 디지털 신호의 지연작용 등의 목적으로 사용되는 회로입니다.
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2. 다음은 연산회로의 일종이다. 출력을 바르게 표시한 것은?

(정답률: 56%)
  • 입력 A와 B가 모두 1일 때, AND 게이트를 통해 출력이 1이 되고, 이 출력이 OR 게이트의 입력으로 들어가면서 출력이 1이 되기 때문에 ""가 정답이다. 다른 보기들은 입력 A와 B가 모두 1일 때 출력이 0이 되기 때문에 오답이다.
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3. 트랜지스터가 정상 동작(전류 증폭)을 하는 영역은?

  1. 포화 영역(Saturation Region)
  2. 항복 영역(Breakdown Region)
  3. 활성 영역(Active Region)
  4. 차단 영역(Cutoff Region)
(정답률: 69%)
  • 활성 영역은 베이스-에미터 전압과 콜렉터 전압이 일정 범위 내에서 증가함에 따라 콜렉터 전류가 증폭되는 영역입니다. 이 영역에서는 적절한 전압과 전류를 제공하면 트랜지스터가 정상적으로 동작하여 전류를 증폭시킬 수 있습니다.
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4. 다음과 같은 연산증폭기의 출력 e0는?

  1. -6[V]
  2. -10[V]
  3. -15[V]
  4. -20[V]
(정답률: 59%)
  • 입력 신호는 2Vp-p, 즉 최대값이 1V, 최소값이 -1V인 사각파이다. 이 신호는 R1과 R2를 통해 반전 증폭되어 Q1의 베이스에 인가된다. Q1은 NPN 트랜지스터로서 베이스와 에미터 사이에 양의 전압이 인가되면 콜렉터와 에미터 사이에 큰 전류가 흐르게 된다. 따라서 Q1의 콜렉터에는 Vcc와 R3를 통해 전압이 인가되고, 이 전압은 다시 R4와 R5를 통해 출력으로 나온다.

    여기서 중요한 것은 Q1의 베이스와 에미터 사이에 인가되는 전압이다. 이 전압은 R1과 R2를 통해 반전 증폭되므로, 입력 신호의 최대값인 1V일 때는 -10V, 최소값인 -1V일 때는 10V의 전압이 Q1의 베이스와 에미터 사이에 인가된다. 이는 Q1이 콜렉터와 에미터 사이에 큰 전류를 흐르게 하여 출력 전압이 -10V가 되도록 한다. 따라서 정답은 "-10[V]"이다.
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5. 4[Ω]의 저항과 8[mH]의 인덕턴스가 직렬로 접속된 회로에 60[Hz], 100[V]의 교류전압을 가하면 전류는 약 몇 [A]인가?

  1. 20[A]
  2. 25[A]
  3. 30[A]
  4. 35[A]
(정답률: 46%)
  • 주어진 회로에서 전압과 저항, 인덕턴스를 이용하여 전류를 구할 수 있습니다.

    먼저, 주파수 60[Hz]일 때의 인덕턴스의 임피던스를 구합니다.

    $$X_L = 2pi fL = 2pi times 60 times 8times 10^{-3} = 3.02[Omega]$$

    다음으로, 전체 회로의 임피던스를 구합니다.

    $$Z = sqrt{R^2 + X_L^2} = sqrt{4^2 + 3.02^2} = 5[Omega]$$

    전압과 임피던스를 이용하여 전류를 구합니다.

    $$I = frac{V}{Z} = frac{100}{5} = 20[A]$$

    따라서, 정답은 "20[A]"입니다.
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6. 다음 중 억셉터(Accepter)에 속하지 않는 것은?

  1. 붕소(B)
  2. 인듐(In)
  3. 게르마늄(Ge)
  4. 알루미늄(Al)
(정답률: 70%)
  • 게르마늄(Ge)은 억셉터(Accepter)가 아니라 동소체(Donor)입니다. 게르마늄(Ge)은 4개의 전자를 가지고 있으며, 이는 4개의 공유결합을 형성할 수 있음을 의미합니다. 따라서, 게르마늄(Ge)은 전자를 받아들이는 억셉터(Accepter)가 아니라 전자를 기부하는 동소체(Donor)입니다.
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7. PN접합 다이오드의 기본 작용은?

  1. 증폭작용
  2. 발진작용
  3. 발광작용
  4. 정류작용
(정답률: 70%)
  • PN접합 다이오드는 양극과 음극 사이에 전류가 흐르는 것을 막는 역할을 합니다. 이러한 작용을 정류작용이라고 합니다. 따라서 정답은 "정류작용"입니다.
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8. 다음과 같은 연산증폭기의 기능으로 가장 적합한 것은? (단, Ri=Rf이고 연산증폭기는 이상적이다)

  1. 적분기
  2. 미분기
  3. 배수기
  4. 부호변환기
(정답률: 68%)
  • 이 연산증폭기는 입력 신호의 부호를 바꾸는 기능을 가지고 있으며, 이는 부호변환기의 기능과 일치합니다. 따라서 이 연산증폭기는 부호변환기로 가장 적합합니다.
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9. 이상적인 연산증폭기에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 대역폭은 일정하다.
  2. 출력저항은 0이다.
  3. 전압이득은 무한대이다.
  4. 입력저항은 무한대이다.
(정답률: 59%)
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10. A급 저주파 증폭기의 최대 효율은 몇 [%]인가?

  1. 25[%]
  2. 50[%]
  3. 78.5[%]
  4. 100[%]
(정답률: 58%)
  • A급 저주파 증폭기의 최대 효율은 50[%]입니다. 이는 A급 증폭기가 입력 전력의 절반을 출력 신호로 전환할 수 있기 때문입니다. 즉, 입력 전력이 100W일 때 출력 신호는 50W가 되며, 이는 최대 효율인 50[%]를 나타냅니다.
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11. JK Flip-Flop에서 입력이 J=1, K=1일 때 Clock Pulse가 계속 들어오면 출력의 상태는?

  1. Toggle
  2. Set
  3. Reset
  4. 동작불능
(정답률: 68%)
  • JK Flip-Flop에서 J=1, K=1일 때 Clock Pulse가 계속 들어오면 출력은 "Toggle" 상태가 됩니다. 이는 J와 K 입력이 모두 1인 경우, 이전 상태와 반대로 Flip-Flop의 출력이 변경되기 때문입니다. 따라서, Clock Pulse가 계속 들어오면 출력은 계속해서 반복적으로 변경됩니다.
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12. 직렬형 정전압 회로의 특징에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 경부하시 효율이 병렬에 비하여 훨씬 크다.
  2. 과부하시 전류가 제한된다.
  3. 출력전압의 안정 범위가 비교적 넓게 설계된다.
  4. 증폭단을 증가시킴으로써 출력저항 및 전압 안정계수를 매우 작게 할 수 있다.
(정답률: 52%)
  • "과부하시 전류가 제한된다."가 틀린 것은 아닙니다.

    직렬형 정전압 회로의 특징은 다음과 같습니다.

    1. 경부하시 효율이 병렬에 비하여 훨씬 크다.
    2. 과부하시 전류가 제한된다.
    3. 출력전압의 안정 범위가 비교적 넓게 설계된다.
    4. 증폭단을 증가시킴으로써 출력저항 및 전압 안정계수를 매우 작게 할 수 있다.

    따라서, 이 중에서 틀린 것은 없습니다.

    과부하시 전류가 제한되는 이유는 직렬형 정전압 회로에서는 출력부하와 전류가 직렬로 연결되어 있기 때문입니다. 따라서, 출력부하의 저항이 감소하면 전류가 증가하게 되고, 이에 따라 전류가 과부하되는 것을 방지하기 위해 회로에 전류 제한기가 포함되어 있습니다.
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13. 정류회로의 직류전압이 300[V]이고, 리플전압이 3[V]이었다. 이 회로의 리플률은 몇 [%]인가?

  1. 1[%]
  2. 2[%]
  3. 3[%]
  4. 5[%]
(정답률: 64%)
  • 리플률은 리플전압을 평균전압으로 나눈 값에 100을 곱한 것이다. 따라서, 이 문제에서 리플률은 다음과 같이 계산할 수 있다.

    리플률 = (리플전압 / 평균전압) x 100

    평균전압은 직류전압과 리플전압의 합의 절반인 151.5[V]이다. 따라서,

    리플률 = (3[V] / 151.5[V]) x 100 = 1[%]

    따라서, 정답은 "1[%]"이다.
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14. 변조도 “m＞1”일 때 과변조(Over Modulation) 전파를 수신하면 어떤 현상이 생기는가?

  1. 검파기가 과부화 된다.
  2. 음성파 전력이 커진다.
  3. 음성파 전력이 작아진다.
  4. 음성파가 많이 일그러진다.
(정답률: 61%)
  • 과변조(Over Modulation) 전파는 변조도가 너무 높아서 검파기가 과부화되어 음성파가 많이 일그러지게 됩니다. 이는 음성 신호가 왜곡되어 수신되어 음질이 나빠지는 현상을 초래합니다. 따라서 정답은 "음성파가 많이 일그러진다." 입니다.
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15. 자체 인덕턴스 0.2[H]의 코일에 흐르는 전류를 0.5초 동안에 10[A]의 비율로 변화시키면 코일에 유도되는 기전력은?

  1. 2[V]
  2. 3[V]
  3. 4[V]
  4. 5[V]
(정답률: 42%)
  • 인덕턴스 L, 전류 변화율 di/dt, 유도전압 E의 관계식은 다음과 같습니다.

    E = -L(di/dt)

    여기서 L = 0.2H, di/dt = 10A/0.5s = 20A/s 이므로,

    E = -(0.2H)(20A/s) = -4V

    하지만 문제에서 묻는 것은 "코일에 유도되는 기전력"이므로, 절댓값을 취해주어야 합니다.

    따라서 정답은 4[V]입니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 이미터 접지 증폭회로에서 바이어스 안정지수 S는 얼마인가? (단, 고정바이어스임)

  1. β
  2. 1＋β
  3. 1-β
  4. 1-α
(정답률: 73%)
  • 이미터 접지 증폭회로에서 바이어스 안정지수 S는 1+β 입니다.

    이유는 다음과 같습니다.

    이미터 접지 증폭회로에서 바이어스 안정지수 S는 출력 전압(Vout)과 입력 전압(Vin)의 비율로 정의됩니다.

    S = Vout / Vin

    고정 바이어스를 사용하므로, 입력 전압 Vin은 일정합니다.

    증폭기의 전압 이득은 β입니다. 따라서 출력 전압 Vout은 βVin입니다.

    따라서,

    S = Vout / Vin = βVin / Vin = β

    하지만, 이 경우 증폭기의 출력이 입력 신호의 반전된 형태가 됩니다.

    이를 방지하기 위해 증폭기의 출력에 대한 반전기가 필요합니다.

    반전기를 추가하면 출력 전압이 -βVin이 됩니다.

    따라서,

    S = Vout / Vin = (-βVin) / Vin = -β

    하지만, 이 경우 출력이 입력의 반전된 형태이므로,

    S = -(-β) = β

    따라서, 바이어스 안정지수 S는 1+β가 됩니다.
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17. 다음 그림은 순서도의 기호를 나타낸 것이다. 무엇을 나타내는 기호인가?

  1. 처리
  2. 판단
  3. 터미널
  4. 준비
(정답률: 74%)
  • 이 기호는 조건문을 나타내는 기호로, 주어진 조건에 따라 다른 처리를 하게 된다. 이러한 조건문은 주로 "판단"을 통해 이루어지기 때문에 정답은 "판단"이다.
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18. 정적인 기억소자 SRAM은 무슨 회로로 구성되어 있는가?

  1. COUNTER
  2. MOSFET
  3. ENCODER
  4. FLIPFLOP
(정답률: 67%)
  • 정적인 기억소자 SRAM은 데이터를 저장하기 위해 플립플롭(Flip-flop) 회로로 구성되어 있습니다. 플립플롭은 1비트의 데이터를 저장할 수 있는 회로로, 데이터를 입력받으면 내부적으로 저장하고, 저장된 데이터를 출력할 수 있습니다. 이러한 특성 때문에 SRAM은 데이터를 빠르게 읽고 쓸 수 있습니다.
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19. 다음 회로의 출력 결과로 맞는 것은? (단, A, B는 입력, Y는 출력이다)

(정답률: 53%)
  • A와 B 중 하나라도 1이면 AND 게이트의 출력이 0이 되므로, OR 게이트의 입력으로 0과 0이 들어가게 된다. 따라서 OR 게이트의 출력은 0이 된다. A와 B가 모두 0일 때, AND 게이트의 출력이 1이 되므로, OR 게이트의 입력으로 1과 0이 들어가게 된다. 따라서 OR 게이트의 출력은 1이 된다. 따라서 Y의 출력은 "" 이다.
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20. 마이크로프로세서의 내부 구성요소 중 산술연산과 논리연산 동작을 수행하는 것은?

  1. PC
  2. MAR
  3. IR
  4. ALU
(정답률: 72%)
  • ALU는 Arithmetic Logic Unit의 약자로, 산술연산과 논리연산을 수행하는 유닛입니다. 따라서 ALU가 마이크로프로세서의 내부 구성요소 중 산술연산과 논리연산 동작을 수행하는 것입니다. PC(Program Counter)는 다음에 실행할 명령어의 주소를 저장하고, MAR(Memory Address Register)는 메모리 주소를 저장하며, IR(Instruction Register)은 현재 실행 중인 명령어를 저장합니다.
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21. 프로그램에서 자주 반복하여 사용되는 부분을 별도로 작성한 후 그 루틴이 필요할 때마다 호출하여 사용하는 것으로, 개방된 서브루틴이라고도 하는 것은?

  1. 매크로
  2. 레지스터
  3. 어셈블러
  4. 인터럽트
(정답률: 72%)
  • 매크로는 프로그램에서 자주 반복하여 사용되는 부분을 별도로 작성한 후 그 루틴이 필요할 때마다 호출하여 사용하는 것으로, 개방된 서브루틴이라고도 합니다. 따라서, 매크로는 프로그램의 재사용성을 높이고 코드의 중복을 줄이는 등의 효과를 가져옵니다.
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22. 16진수 D27을 2진수로 변환하면?

  1. 110101110010
  2. 110100100111
  3. 011111010010
  4. 011100101101
(정답률: 75%)
  • 16진수 D27은 2진수로 변환하면 1101 0010 0111이 됩니다. 이는 각각 4비트씩 끊어서 2진수로 변환한 것입니다. 따라서 보기에서 정답은 110100100111이 됩니다.
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23. 컴퓨터에서 보수(Complement)를 사용하는 가장 큰 이유는?

  1. 가산과 승산을 간단히 하기 위해
  2. 감산을 가산의 방법으로 처리하기 위해
  3. 가산의 결과를 정확히 하기 위해
  4. 감산의 결과를 정확히 하기 위해
(정답률: 66%)
  • 보수를 사용하는 가장 큰 이유는 감산을 가산의 방법으로 처리하기 위해서입니다. 컴퓨터에서는 뺄셈 연산을 가산의 방법으로 처리하기 위해 보수를 사용합니다. 예를 들어, 9에서 5를 빼는 경우 9의 2의 보수를 구하고, 5를 더한 후 1을 더해주면 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 이렇게 보수를 사용하면 가산과 감산을 모두 가산의 방법으로 처리할 수 있어서 계산이 간단해집니다.
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24. 컴퓨터시스템에서 자료를 처리하는 최소 단위는?

  1. 바이트(Byte)
  2. 비트(Bit)
  3. 워드(Word)
  4. 니블(Nibble)
(정답률: 79%)
  • 컴퓨터 시스템에서 자료를 처리하는 최소 단위는 비트입니다. 비트는 0 또는 1의 값을 가지는 이진수의 최소 단위이며, 컴퓨터에서 모든 데이터는 이진수로 표현됩니다. 따라서 컴퓨터에서 데이터를 처리하려면 비트 단위로 처리해야 합니다. 바이트, 워드, 니블은 비트의 조합으로 이루어진 단위이며, 비트보다 큰 단위로 데이터를 처리할 때 사용됩니다.
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25. 다음 중 “0”에서부터 “9”까지의 10진수를 4비트의 2진수로 표현하는 코드는?

  1. 아스키 코드
  2. 3-초과 코드
  3. 그레이 코드
  4. BCD 코드
(정답률: 69%)
  • BCD 코드는 Binary Coded Decimal의 약자로, 10진수를 4비트의 2진수로 표현하는 코드입니다. 따라서 이 문제에서 요구하는 것과 일치합니다. 아스키 코드는 문자를 7비트의 2진수로 표현하는 코드이며, 3-초과 코드는 3진수 이상의 비트로 표현하는 코드입니다. 그레이 코드는 인접한 숫자의 비트 차이가 1인 코드로, 이 문제와는 관련이 없습니다.
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26. 다음 중 컴퓨터를 구성하는 기본 소자의 발전 과정을 순서대로 옳게 나열한 것은?

  1. Tube – TR – IC
  2. Tube – IC – TR
  3. TR – IC – Tube
  4. IC – TR – Tube
(정답률: 64%)
  • 정답은 "Tube – TR – IC"입니다.

    먼저, Tube은 진공관으로서 초기 컴퓨터에서 사용되었습니다. 그러나 Tube은 크기가 크고 발열이 심하며 수명이 짧은 등의 문제가 있었습니다.

    그래서 TR(Transistor)이 개발되었습니다. TR은 Tube보다 작고 발열이 적으며 수명도 길었습니다. 이로 인해 TR은 컴퓨터에서 중요한 역할을 하게 되었습니다.

    하지만 TR도 한계가 있었습니다. TR은 여전히 크기가 크고 소비전력이 많았습니다. 그래서 IC(Integrated Circuit)이 개발되었습니다. IC은 작고 소비전력이 적으며 여러 개의 TR을 한 번에 처리할 수 있었습니다. 이로 인해 IC은 현재의 컴퓨터에서 가장 중요한 소자 중 하나가 되었습니다.

    따라서, 컴퓨터를 구성하는 기본 소자의 발전 과정은 Tube - TR - IC 순서로 나열됩니다.
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27. 다음 괄호 안에 들어갈 용어로 알맞은 것은?

  1. Interrupt
  2. Polling
  3. DMA
  4. MAR
(정답률: 66%)
  • 이 그림은 DMA(Direct Memory Access) 방식을 나타내고 있습니다. DMA는 CPU의 개입 없이 입출력 장치가 직접 메모리에 접근하여 데이터를 전송하는 방식입니다. 따라서 CPU의 부담을 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도가 빠릅니다. 그림에서는 입출력 장치가 DMA 컨트롤러에게 데이터 전송을 요청하고, DMA 컨트롤러가 메모리 주소를 설정하여 데이터를 전송합니다. 이 과정에서 CPU는 다른 작업을 수행할 수 있습니다. 따라서 이 그림은 DMA 방식을 나타내고 있습니다.
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28. 다음 중 인간중심 언어인 고급언어가 아닌 것은?

  1. BASIC
  2. COBOL
  3. FORTRAN
  4. ASSEMBLY
(정답률: 64%)
  • ASSEMBLY는 기계어와 유사한 언어로, 인간이 이해하기 어렵고 컴퓨터가 처리하기 쉬운 언어입니다. 따라서 인간중심 언어가 아닙니다. BASIC, COBOL, FORTRAN은 모두 고급언어로, 인간이 이해하기 쉽고 프로그래밍이 비교적 쉬운 언어입니다.
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29. 다음 중 인쇄회로기판의 특징이 아닌 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 높다.
  2. 제품의 소형, 경량화에도 기여한다.
  3. 소량, 다품종 생산에는 제조 단가가 낮아진다.
  4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
(정답률: 74%)
  • 소량, 다품종 생산에는 제조 단가가 낮아진다는 것은 인쇄회로기판 제조 과정에서 생산량이 적더라도 생산 비용이 크게 증가하지 않는다는 것을 의미합니다. 이는 인쇄회로기판 제조 과정에서 대부분의 비용이 고정 비용이기 때문입니다. 따라서 생산량이 적더라도 고정 비용을 분담해야 하는 대량 생산에 비해 제조 단가가 낮아지는 것입니다.
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30. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도기구는?

  1. T자
  2. 삼각자
  3. 운형자
  4. 축척자
(정답률: 81%)
  • 운형자는 곡선을 그리기 위해 사용되는 제도기구입니다. 이는 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용됩니다. 운형자는 곡선을 그리기 위해 필요한 고정점과 이를 연결하는 곡선을 그리는 기능을 가지고 있습니다. 따라서 운형자는 곡선을 그리는 데에 매우 유용한 제도기구입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. PCB 설계 시 부품배치 방법으로 옳지 않은 것은?

  1. 버스 라인의 흐름에 주의하여 IC를 배치한다.
  2. 배선이 많은 부품들은 기판의 외곽으로 배치한다.
  3. 커넥터 주변은 배선을 위한 충분한 공간을 확보한다.
  4. 극성 있는 부품은 삽입오류를 방지하기 위해 취급방향을 통일한다.
(정답률: 70%)
  • "배선이 많은 부품들은 기판의 외곽으로 배치한다."가 옳지 않은 것입니다. 이유는 배선이 많은 부품들이 기판의 외곽으로 배치되면, 기판의 중심부에 있는 다른 부품들과의 연결이 어려워지기 때문입니다. 따라서, 배선이 많은 부품들은 기판의 중심부에 배치하여 다른 부품들과의 연결을 용이하게 해야 합니다.
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32. 회로도의 작성방법으로 옳지 않은 것은?

  1. 정해진 도 기호를 명확하면서도 간결하게 그려야 한다.
  2. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 한다.
  3. 전체적인 배치와 균형이 유지되게 그려야 한다.
  4. 신호의 흐름은 위에 아래로 흐르게 한다.
(정답률: 80%)
  • "신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 한다."는 옳은 방법이 아니다. 이유는 대부분의 언어에서 왼쪽에서 오른쪽으로 읽기 때문에, 회로도도 왼쪽에서 오른쪽으로 읽는 것이 더 자연스럽기 때문이다. 따라서, 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르게 그려야 한다.
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33. 다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?

  1. PLCC 패키지
  2. SSUP 패키지
  3. DIP 패키지
  4. TQFP 패키지
(정답률: 43%)
  • SSUP 패키지는 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닙니다. 이는 LED 패키지로, LED 칩을 보호하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 다른 보기들은 모두 반도체 집적회로의 외형 패키지입니다.
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34. 전자 부품은 크게 능동 부품(Active Component)과 수동 부품(Passive Component)으로 나눌 수 있는데 다음 중 능동 부품이 아닌 것은?

  1. 다이오드(Diode)
  2. 트랜지스터(TR)
  3. 집적회로(IC)
  4. 저항기(R)
(정답률: 72%)
  • 저항기는 전류나 전압을 제어하거나 측정하는 기능을 가지지 않으므로 능동 부품이 아닙니다. 저항기는 전기적인 저항을 제공하는 수동 부품입니다.
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35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

  1. CAD
  2. CAM
  3. CAE
  4. CAT
(정답률: 50%)
  • CAT는 "Computer-Aided Testing"의 약자로, 전기적, 광학적 검사를 위한 컴퓨터 지원 테스트를 의미합니다. CAD는 설계, CAM은 제조, CAE는 공학적 분석에 사용되는 기술이므로 PCB 검사와는 직접적인 연관성이 없습니다.
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36. 다음 집적회로의 종류 중 집적도(소자수)가 가장 많은 것은?

  1. LSI
  2. SSI
  3. MSI
  4. VLSI
(정답률: 79%)
  • 정답은 "VLSI"입니다. VLSI는 Very Large Scale Integration의 약자로, 매우 큰 규모의 집적회로를 의미합니다. 따라서 다른 보기들보다 더 많은 소자를 포함하고 있습니다. LSI는 Large Scale Integration, SSI는 Small Scale Integration, MSI는 Medium Scale Integration을 의미하며, 각각 더 적은 소자를 포함하고 있습니다.
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37. 도면을 내용에 따라 분류했을 때 여러 개의 전자제품이 상호 접속된 상태를 나타내는 도면은?

  1. 부품도
  2. 공정도
  3. 부분조립도
  4. 전자회로도
(정답률: 63%)
  • 전자회로도는 여러 개의 전자부품이 상호 접속된 상태를 나타내는 도면으로, 전자제품의 동작 원리를 이해하고 설계하기 위해 필요한 도면입니다. 부품도는 전자부품의 구성 요소를 보여주는 도면, 공정도는 제조 공정을 보여주는 도면, 부분조립도는 전자제품의 부분 조립 상태를 보여주는 도면입니다.
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38. 제도용지에서 A3 용지의 규격으로 옳은 것은? (단, 단위는 [㎜])

  1. 210 x 297
  2. 297 x 420
  3. 420 x 594
  4. 594 x 841
(정답률: 77%)
  • A3 용지는 1평방미터당 2번 접히는 A0 용지를 1/2로 줄인 크기인데, A0 용지의 긴 변의 길이는 841mm이므로, A3 용지의 긴 변의 길이는 841mm를 2로 나눈 값인 420.5mm이 되지만, 제도용지는 소수점 이하를 버리고 계산하므로 420mm이 된다. 따라서 A3 용지의 규격은 297 x 420 [㎜]이다.
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39. 다음 중 전자 CAD용 프로그램(EDA툴)이 아닌 것은?

  1. OrCAD
  2. CADSTAR
  3. AutoCAD
  4. Altium Designer
(정답률: 58%)
  • 정답은 "AutoCAD"입니다. AutoCAD는 2D 및 3D 디자인 및 도면 작성을 위한 일반적인 CAD 소프트웨어이지만, 전자 CAD용 프로그램(EDA툴)은 아닙니다. OrCAD, CADSTAR 및 Altium Designer는 전자 CAD용 프로그램으로, 회로 설계 및 PCB 레이아웃 등 전자 제품 개발에 특화된 기능을 제공합니다.
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40. 세라믹 콘덴서의 외부에 103의 숫자가 적혀있다. 이 콘덴서의 용량은?

  1. 1[㎌]
  2. 0.1[㎌]
  3. 0.01[㎌]
  4. 0.001[㎌]
(정답률: 69%)
  • 세라믹 콘덴서의 용량은 3자리 숫자로 표시되며, 마지막 자리는 0으로 채워진다. 따라서 103은 10×10³[pF]를 의미한다. 이를 1×10⁻²[㎌]로 변환하면 0.01[㎌]가 된다.
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41. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

  1. 부품의 정의
  2. 부품 디자인
  3. 부품의 핀 배치
  4. 부품의 크기 변경
(정답률: 50%)
  • 부품의 크기 변경은 이미 생성된 부품의 속성을 변경하는 것으로, 새로운 부품을 생성하는 과정이 아닙니다. 따라서 부품의 크기 변경은 이 문제에서 제외됩니다.
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42. 수정(Crystal) 진동자의 기호로 맞는 것은?

(정답률: 83%)
  • 수정(Crystal) 진동자의 기호는 "" 입니다. 이는 수정의 분자 구조를 나타내며, 수정의 분자 구조가 진동자의 기호로 사용됩니다. 다른 보기들은 다른 물질들의 분자 구조를 나타내므로, 수정(Crystal)과는 관련이 없습니다.
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43. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

  1. 전원 코드는 전면에 배치한다.
  2. 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  3. 조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
  4. 장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.
(정답률: 57%)
  • 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치하는 것은 사용자가 편리하게 조작할 수 있도록 하기 위함입니다. 예를 들어, 전원 버튼과 전원 LED는 서로 연관된 요소이므로 근접 배치하여 전원 상태를 쉽게 파악할 수 있도록 합니다. 또한, 같은 기능을 하는 버튼들은 모아서 배치하여 사용자가 일일이 찾아보지 않아도 되도록 합니다. 이렇게 조작상 서로 연관이 있는 요소들을 근접 배치함으로써 사용자의 편의성을 높일 수 있습니다.
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44. 다음 중 출력장치로 볼 수 없는 것은?

  1. 마우스
  2. 플로터
  3. 프린터
  4. 모니터
(정답률: 79%)
  • 마우스는 입력장치이기 때문에 출력장치로 볼 수 없습니다. 출력장치는 컴퓨터에서 처리한 정보를 사용자가 볼 수 있는 형태로 출력하는 장치를 말합니다. 따라서 마우스는 출력장치가 아닙니다.
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45. 제도에서 사용하는 길이의 단위로 옳은 것은?

  1. ㎜(밀리미터)
  2. cm(센티미터)
  3. m(미터)
  4. km(킬로미터)
(정답률: 84%)
  • 제도에서 사용하는 길이의 단위는 미터(m)이지만, 보통 일상 생활에서는 더 작은 단위인 밀리미터(㎜)나 센티미터(cm)를 사용합니다. 따라서, 제도에서 사용하는 길이의 단위로는 미터(m)가 옳지만, 일상 생활에서는 보다 작은 단위인 밀리미터(㎜)를 더 자주 사용하기 때문에 정답은 "㎜(밀리미터)"입니다.
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46. 인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?

  1. 스트립 접속법
  2. 고속 라인법
  3. 인공지능 탐사법
  4. 기하학적 탐사법
(정답률: 66%)
  • 인공지능 탐사법은 일반적인 PCB 설계용 CAD에서 사용되지 않는 알고리즘이다. 이는 인공지능 기술을 활용하여 최적의 배선 경로를 자동으로 탐색하는 방법으로, 기존의 수동적인 설계 방식과는 차별화된 혁신적인 기술이다. 따라서 인공지능 탐사법이 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것이다.
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47. 다음 중 PCB 레이아웃 설계과정이 아닌 것은?

  1. 회로도면 설계
  2. 부품배치
  3. Spice 시뮬레이션
  4. Post Processing
(정답률: 61%)
  • Spice 시뮬레이션은 PCB 레이아웃 설계과정이 아닙니다. Spice 시뮬레이션은 회로 설계 단계에서 사용되는 시뮬레이션 도구로, 회로의 동작을 시뮬레이션하여 회로의 동작을 확인하고 최적화하는 데 사용됩니다. PCB 레이아웃 설계과정에서는 회로도면 설계, 부품배치, Post Processing 등이 포함됩니다.
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48. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. SCR
  2. Triac
  3. UJT
  4. Zener Diode
(정답률: 79%)
  • 위의 기호는 Zener Diode를 나타냅니다. Zener Diode는 역방향 전압이 일정한 값을 유지하도록 설계된 반도체 소자로, 전압 제어용으로 사용됩니다. 다른 보기인 SCR, Triac, UJT는 각각 다른 종류의 반도체 소자입니다.
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49. 다음 중 검출용 기구가 아닌 것은?

  1. 근접 스위치
  2. 실렉트 스위치
  3. 광전 스위치
  4. 압력 스위치
(정답률: 52%)
  • 실렉트 스위치는 검출용 기구가 아니라 제어용 스위치로, 전기적인 신호를 제어하기 위해 사용됩니다. 따라서 검출용 기구가 아닙니다.
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50. 도면을 작성할 때 실물보다 작게 그리는 척도는?

  1. 실척
  2. 현척
  3. 축척
  4. 배척
(정답률: 83%)
  • 도면을 작성할 때 실제 크기보다 작게 그리는 것을 "축척"이라고 합니다. 이는 도면의 크기를 줄여서 보다 쉽게 그리고 전달하기 위한 방법입니다. 축척은 일정한 비율로 도면의 크기를 축소하여 표시하며, 이를 통해 도면을 보는 사람들은 실제 크기와 비교하여 크기와 비율을 파악할 수 있습니다.
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51. 인쇄회로기판 설계 시 랜드를 설계하려고 한다. D=3.0[mm], d=1.0[mm]일 때 랜드의 최소 도체너비(W)는?

  1. 0.5[mm]
  2. 1[mm]
  3. 1.5[mm]
  4. 2[mm]
(정답률: 43%)
  • 랜드의 최소 도체너비(W)는 D-d=2.0[mm]이다. 그러나 랜드의 너비는 도체너비보다 크게 설계해야 하므로, 일반적으로 W=D-d/2=0.5[mm]로 설계한다. 따라서 정답은 "0.5[mm]"이다.
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52. 다음 중 도면으로부터 좌표를 읽어 들이는데 사용하며, 자기장이 분포되어 있는 평판에 위치 검출기를 위치시켜 도면이 위치에 대응하는 X, Y좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택하는 입력장치는?

  1. 디지타이저
  2. 이미지 스캐너
  3. 마우스
  4. 포토 플로터
(정답률: 76%)
  • 도면으로부터 좌표를 읽어들이는 것은 디지타이저의 주요 기능 중 하나입니다. 따라서 디지타이저가 정답입니다. 이미지 스캐너는 이미지를 스캔하여 디지털화하는 기능을 가지고 있으며, 마우스는 컴퓨터 화면에서 커서를 조작하는데 사용되는 입력장치입니다. 포토 플로터는 그래픽 디자인 작업에서 사용되는 출력장치입니다.
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53. 다음 그림과 같이 표현하는 도면 표시 방법은?

  1. 회로도
  2. 계통도
  3. 배선도
  4. 접속도
(정답률: 69%)
  • 이 도면은 전체 시스템의 구성과 각 부분들의 연결 관계를 나타내는 것으로, 이를 계통도라고 합니다. 회로도는 전기적인 부분들의 연결 관계를 나타내는 것이고, 배선도는 전선의 연결 관계를 나타내는 것입니다. 접속도는 부품들의 접속 관계를 나타내는 것입니다.
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54. 회로도 작성 시 고려사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 주회로와 보조회로가 있는 경우에는 보조회로를 중심으로 설계한다.
  2. 회로도는 주요 능동소자를 중심으로 그린다.
  3. 대칭으로 동작하는 회로는 접지를 기준으로 대칭되게 그린다.
  4. 선의 교차가 적고 부품이 회로도 전체에 안배되도록 그린다.
(정답률: 72%)
  • "주회로와 보조회로가 있는 경우에는 보조회로를 중심으로 설계한다."는 옳은 고려사항입니다. 이유는 보조회로는 주회로에 비해 작은 규모이지만, 주요 기능을 수행하기 때문에 보조회로의 안정성과 신뢰성이 중요합니다. 따라서 보조회로를 중심으로 설계하여 보조회로의 안정성을 보장하고, 주회로와의 연결을 간편하게 할 수 있습니다.
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55. PCB 설계 시 전자 부품의 피치가 100[mil]이었다면, 이를 [㎜]로 환산하면?

  1. 0.254[㎜]
  2. 2.54[㎜]
  3. 0.0254[㎜]
  4. 0.00254[㎜]
(정답률: 67%)
  • 1[mil]은 0.0254[㎜]이므로, 100[mil]은 100 x 0.0254[㎜] = 2.54[㎜]가 된다. 따라서 정답은 "2.54[㎜]"이다.
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56. 여러 나라의 공업규격 중에서 국제표준화 기구의 규격을 나타내는 것은?

  1. ISO
  2. ANSI
  3. JIS
  4. DIN
(정답률: 84%)
  • ISO는 International Organization for Standardization의 약자로, 국제표준화기구의 규격을 나타냅니다. 다른 보기들은 각각 미국, 일본, 독일의 규격을 나타내는 약어이기 때문에, 국제적으로 표준화된 규격을 나타내는 ISO가 정답입니다.
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57. PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분이 동박면은?

  1. Hole
  2. Point
  3. Pad
  4. Line
(정답률: 56%)
  • Pad는 PCB Artwork에서 부품을 꽂는 부분이 동박면인 이유는, Pad가 PCB의 동박면에 위치하며, 부품의 핀이 Pad에 연결되기 때문입니다. Hole은 PCB의 구멍을 의미하며, Point는 점을 의미하며, Line은 PCB의 선을 의미합니다.
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58. CAD용 컴퓨터의 데이터 버퍼에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 출력작업이 이루어지는 동안에도 다른 작업을 행할 수 있다.
  2. 주변장치와 8[Bit] 병렬 데이터 통신을 하기 위한 인터페이스이다.
  3. 사용자 정의 형상을 컴퓨터가 이해할 수 있는 수치로 나타낸다.
  4. 36핀 커넥터로 되어있다.
(정답률: 53%)
  • CAD용 컴퓨터의 데이터 버퍼는 출력작업이 이루어지는 동안에도 다른 작업을 행할 수 있는 이유는, 출력작업과 다른 작업이 병행 처리될 수 있기 때문입니다. 데이터 버퍼는 입력된 데이터를 일시적으로 저장하는 공간으로, 이를 이용하여 출력작업과 병행하여 다른 작업을 처리할 수 있습니다. 따라서, 출력작업이 진행되는 동안에도 다른 작업을 처리할 수 있어 효율적인 작업이 가능합니다.
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59. 쌍방향성 다이오드(다이액)의 기호는?

(정답률: 84%)
  • 쌍방향성 다이오드는 양방향으로 전류가 흐를 수 있는 다이오드이므로, 양쪽 끝에 화살표가 있는 것으로 표시됩니다. 따라서 정답은 "" 입니다.
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60. 패드와 패드를 연결하면서 트랙의 층을 변경할 때 생기는 원형 동박의 명칭을 무엇이라고 하는가?

  1. 드릴
  2. 랜드
  3. 솔더 마스크
  4. 비아
(정답률: 55%)
  • 비아는 PCB(회로 기판)에서 트랙을 연결하기 위해 구멍을 뚫어내는 작업을 말합니다. 패드와 패드를 연결할 때, 트랙의 층을 변경하기 위해 PCB의 다른 층으로 비아를 뚫어내는 작업을 수행합니다. 따라서 "비아"가 정답입니다.
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