전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2015-01-25)

전자캐드기능사 2015-01-25 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2015-01-25 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2015-01-25 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 다이오드-트랜지스터 논리회로(DTL)의 특징이 아닌 것은?

  1. 소비전력이 적다.
  2. 잡음여유도가 크다.
  3. 응답속도가 비교적 빠르다.
  4. 저속도 및 중속도에서 동작이 안정하다.
(정답률: 47%)
  • 다이오드-트랜지스터 논리회로(DTL)는 잡음여유도가 크고 동작이 안정적이며 소비전력이 적은 특징이 있지만, 응답속도가 느리다는 단점이 있습니다.
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2. 전동기에서 전기자에 흐르는 전류와 자속, 회전방향의 힘을 나타내는 법칙은?

  1. 렌츠의 법칙
  2. 플레밍 왼손 법칙
  3. 플레밍 오른손 법칙
  4. 앙페르의 오른손 법칙
(정답률: 66%)
  • 전동기(모터)는 전류와 자속에 의해 힘이 발생하는 장치로, 이때 힘의 방향을 결정하는 법칙은 플레밍의 왼손 법칙입니다.

    오답 노트
    플레밍 오른손 법칙: 발전기의 유도 기전력 방향을 결정함
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3. 이미터 접지회로에서 I B = 10[㎂], I C = 1[㎃] 일 때 전류 증폭률 β 는 얼마인가?

  1. 10
  2. 50
  3. 100
  4. 120
(정답률: 62%)
  • 전류 증폭률 $\beta$는 베이스 전류에 대한 컬렉터 전류의 비로 계산합니다.
    ① [기본 공식] $\beta = \frac{I_C}{I_B}$
    ② [숫자 대입] $\beta = \frac{1 \times 10^{-3}}{10 \times 10^{-6}}$
    ③ [최종 결과] $\beta = 100$
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4. 5[㎌]의 콘덴서에 1[㎸]의 전압을 가할 때 축적되는 에너지[J]는?

  1. 1.5[J]
  2. 2.5[J]
  3. 5.5[J]
  4. 10[J]
(정답률: 70%)
  • 콘덴서에 축적되는 에너지는 정전용량과 전압의 제곱에 비례하여 계산합니다.
    ① [기본 공식] $W = \frac{1}{2} C V^{2}$
    ② [숫자 대입] $W = \frac{1}{2} \times 5 \times 10^{-6} \times (1 \times 10^{3})^{2}$
    ③ [최종 결과] $W = 2.5 \text{ J}$
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5. 펄스 증폭회로의 설명으로 틀린 것은?

  1. 저역특성이 양호하면 새그가 감소한다.
  2. 결합콘덴서를 크게 하면 새그가 감소한다.
  3. 고역특성이 양호하면 입상의 기울기가 개선된다.
  4. 고역보상이 지나치면 언더슈트가 발생한다.
(정답률: 58%)
  • 고역보상이 과도하게 이루어지면 신호의 정점이 튀어 오르는 오버슈트가 발생합니다.

    오답 노트
    언더슈트: 고역보상이 지나칠 때 발생하는 현상이 아님
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6. 이상적인 연산증폭기의 주파수 대역폭으로 가장 적합한 것은?

  1. 0 ~ 100 [㎑]
  2. 100 ~ 1000 [㎑]
  3. 1000 ~ 2000 [㎑]
  4. 무한대(∞)
(정답률: 80%)
  • 이상적인 연산증폭기(Op-Amp)는 모든 주파수 성분을 왜곡 없이 증폭할 수 있어야 하므로, 주파수 대역폭이 무한대(∞)여야 합니다.
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7. 9[㎌]의 같은 콘덴서 3개를 병렬로 접속하면 콘덴서의 합성용량은?

  1. 3[㎌]
  2. 9[㎌]
  3. 27[㎌]
  4. 81[㎌]
(정답률: 79%)
  • 콘덴서를 병렬로 연결할 경우, 전체 합성용량은 각 콘덴서 용량의 합과 같습니다.
    ① [합성용량 공식] $C_{total} = C_{1} + C_{2} + C_{3}$
    ② [숫자 대입] $C_{total} = 9 + 9 + 9$
    ③ [최종 결과] $C_{total} = 27$ $\mu$F
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8. 자체 인덕턴스가 10[H]인 코일에 1[A]의 전류가 흐를 때 저장되는 에너지는?

  1. 1[J]
  2. 5[J]
  3. 10[J]
  4. 20[J]
(정답률: 53%)
  • 인덕터(코일)에 흐르는 전류에 의해 저장되는 에너지 공식을 사용하여 계산합니다.
    ① [에너지 공식] $W = \frac{1}{2} L I^{2}$
    ② [숫자 대입] $W = \frac{1}{2} \times 10 \times 1^{2}$
    ③ [최종 결과] $W = 5$ J
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9. N형 반도체를 만드는 불순물은?

  1. 붕소(B)
  2. 인듐(In)
  3. 갈륨(Ga)
  4. 비소(As)
(정답률: 79%)
  • N형 반도체는 4족 원소인 실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge)에 5족 원소인 불순물을 첨가하여 자유전자를 늘린 반도체입니다. 비소(As)는 5족 원소이므로 N형 반도체를 만드는 불순물에 해당합니다.

    오답 노트
    붕소(B), 인듐(In), 갈륨(Ga): 3족 원소로 P형 반도체를 만드는 불순물임
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10. 연산 증폭기의 설명으로 틀린 것은?

  1. 직렬 차동 증폭기를 사용하여 구성한다.
  2. 연산의 정확도를 높이기 위해 낮은 증폭도가 필요하다.
  3. 차동 증폭기에서 TR 특성의 불일치로 출력에 드리프트가 생긴다.
  4. 직류에서 특정 주파수 사이의 되먹임 증폭기를 구성, 일정한 연산을 할 수 있도록 한 직류 증폭기이다.
(정답률: 61%)
  • 연산 증폭기는 매우 높은 개방 루프 이득(증폭도)을 가져야 하며, 실제 연산의 정확도를 높이기 위해 음되먹임(Negative Feedback)을 사용하여 전체 이득을 조절하는 것이지 낮은 증폭도가 필요한 것이 아닙니다.
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11. TR을 A급 증폭기(활성영역)로 사용할 때 바이어스 상태를 옳게 표현한 것은?

  1. B-E : 순방향 Bias, B-C : 순방향 Bias
  2. B-E : 역방향 Bias, B-C : 역방향 Bias
  3. B-E : 순방향 Bias, B-C : 역방향 Bias
  4. B-E : 역방향 Bias, B-C : 순방향 Bias
(정답률: 72%)
  • 트랜지스터(TR)가 증폭기로 동작하는 활성 영역에서 작동하기 위해서는 베이스-에미터(B-E) 접합에는 순방향 바이어스를 걸어 전류를 흐르게 하고, 베이스-콜렉터(B-C) 접합에는 역방향 바이어스를 걸어 전자를 수집해야 합니다.
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12. 진공관에서 음극 표면의 상태가 고르지 못해 전자의 방사가 시간적으로 일정하지 않아 발생하는 잡음으로 가청 주파수대에서만 일어나는 잡음은?

  1. 열잡음
  2. 산탄 잡음
  3. 플리커 잡음
  4. 트랜지스터 잡음
(정답률: 63%)
  • 음극 표면의 상태가 불균일하여 전자의 방사가 시간적으로 일정하지 않을 때 발생하는 잡음으로, 특히 가청 주파수 대역(수 kHz 이하)에서 주파수에 반비례하여 크게 나타나는 특성이 플리커 잡음입니다.

    오답 노트
    산탄 잡음: 전자의 불규칙한 이동으로 발생
    열잡음: 금속 내 전자의 열운동으로 발생
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13. 평활회로의 출력 전압을 일정하게 유지시키는데 필요한 회로는?

  1. 안정화(정전압)회로
  2. 브리지정류회로
  3. 전파정류회로
  4. 정류회로
(정답률: 73%)
  • 직류 전원 공급 장치는 [변압 → 정류 → 평활 → 정전압] 순으로 구성되며, 평활회로를 거친 후 출력 전압을 일정하게 유지시켜 주는 최종 단계 회로가 안정화(정전압)회로입니다.

    오답 노트
    브리지/전파/정류회로: 교류를 직류로 바꾸는 정류 단계의 회로들임
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14. 주파수 변조 방식에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

  1. 반송파의 주파수를 신호파의 크기에 따라 변화 시킨다.
  2. 신호파의 주파수를 반송파의 크기에 따라 변화 시킨다.
  3. 반송파와 신호파의 위상을 동시에 변화 시킨다.
  4. 신호파의 크기에 따라 반송파의 크기를 변화 시킨다.
(정답률: 43%)
  • 주파수 변조(FM)는 신호파의 크기(진폭) 변화에 따라 반송파의 주파수를 변화시켜 정보를 전달하는 방식입니다.

    오답 노트
    신호파의 주파수를 변화시키는 방식: 없음
    반송파의 위상을 변화시키는 방식: 위상변조(PM)
    반송파의 크기를 변화시키는 방식: 진폭변조(AM)
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15. 다음 회로에서 공진을 하기 위해 필요한 조건은?

(정답률: 79%)
  • RLC 직렬 회로에서 공진이 일어나기 위해서는 유도 리액턴스($X_L$)와 용량 리액턴스($X_C$)의 크기가 같아야 합니다.
    ① [기본 공식] $X_L = X_C$
    ② [숫자 대입] $\omega L = \frac{1}{\omega C}$
    ③ [최종 결과]
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 다음 연산증폭기 회로에서 Z = 50[㏀], Z 1 = 500[㏀] 일 때 전압증폭도(Avf)는?

  1. 0.5
  2. -0.5
  3. 10
  4. -10
(정답률: 58%)
  • 제시된 회로는 반전 증폭기 회로로, 입력 신호가 반전 단자로 들어가므로 전압 증폭도는 음수 값을 가집니다.
    ① [기본 공식] $A_{vf} = -\frac{Z_1}{Z}$
    ② [숫자 대입] $A_{vf} = -\frac{500\text{k}}{50\text{k}}$
    ③ [최종 결과] $A_{vf} = -10$
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17. 읽기 전용 메모리로서 전원이 끊어져도 기억된 내용이 소멸되지 않는 비휘발성 메모리는?

  1. ROM
  2. I/O
  3. control Unit
  4. register
(정답률: 82%)
  • ROM(Read Only Memory)은 읽기 전용 메모리로, 전원이 차단되어도 저장된 내용이 사라지지 않는 비휘발성 메모리입니다.

    오답 노트
    register: CPU 내부의 초고속 임시 저장 장치로 휘발성 메모리임
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18. 마이크로프로세서(Microprocessor)를 이용하여 컴퓨터를 설계할 때의 장점이 아닌 것은?

  1. 소비전력의 증가
  2. 제품의 소형화
  3. 시스템 신뢰성 향상
  4. 부품의 수량 감소
(정답률: 70%)
  • 마이크로프로세서를 이용한 설계는 부품 수 감소, 제품 소형화, 시스템 신뢰성 향상이라는 명확한 장점이 있습니다.
    따라서 소비전력의 증가는 설계상의 장점이 아니라 오히려 지양해야 할 단점에 해당합니다.
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19. 데이터를 중앙처리장치에서 기억장치로 저장하는 마이크로명령어는?

(정답률: 74%)
  • 데이터를 중앙처리장치(CPU)에서 기억장치로 저장하는 마이크로명령어는 입니다.
    핵심 원리: STORE 명령은 CPU의 레지스터에 있는 데이터를 메모리로 저장할 때 사용하며, 반대로 LOAD 명령은 메모리의 데이터를 CPU로 불러올 때 사용합니다.
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20. 서브루틴의 복귀 주소(Return Address)가 저장되는 곳은?

  1. Stack
  2. Program Counter
  3. Data Bus
  4. I/O Bus
(정답률: 63%)
  • 서브루틴(함수) 호출 시, 원래의 프로그램 위치로 돌아오기 위한 복귀 주소(Return Address)는 LIFO(Last-In First-Out) 구조의 메모리 영역인 Stack에 저장됩니다.
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21. 다음 C 프로그램의 실행 결과는?

  1. tot
  2. 600
  3. 두 수의 합 = 600
  4. 두 수의 합 = tot
(정답률: 84%)
  • 변수 $a$에 $200$, $b$에 $400$이 저장되고, $tot = a + b$ 연산을 통해 $tot$는 $600$이 됩니다. printf 함수의 서식 지정자 %d 자리에 정수형 변수인 $tot$의 값이 대입되어 출력됩니다.
    $$\text{두 수의 합} = 600$$
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22. 마이크로프로세서에서 누산기(accumulator)의 용도는?

  1. 연산 결과를 일시적으로 삭제
  2. 오퍼레이션 코드를 인출
  3. 오퍼레이션의 주소를 저장
  4. 연산 결과를 일시적으로 저장
(정답률: 83%)
  • 누산기(Accumulator)는 CPU 내의 레지스터 중 하나로, 산술 논리 연산 장치(ALU)가 수행한 연산의 중간 결과나 최종 결과를 일시적으로 저장하는 역할을 합니다.
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23. 컴퓨터의 주변장치에 해당되는 것은?

  1. 연산장치
  2. 제어장치
  3. 주기억장치
  4. 보조기억장치
(정답률: 68%)
  • 컴퓨터의 핵심 구성 요소인 중앙처리장치(CPU)와 주기억장치를 제외하고, 데이터의 보관이나 입출력을 위해 연결되는 장치를 주변장치라고 합니다. 보조기억장치는 USB나 HDD처럼 컴퓨터에 필수적인 존재는 아니지만 데이터를 영구적으로 저장하기 위해 사용되는 대표적인 주변장치입니다.

    오답 노트
    연산장치, 제어장치, 주기억장치: 컴퓨터의 핵심인 중앙처리장치 및 주메모리에 해당함
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24. 자료의 단위가 작은 크기에서 큰 크기순으로 나열된 것은?

  1. 니블 < 비트 < 바이트 < 워드 < 풀워드
  2. 비트 < 니블 < 바이트 < 하프워드 < 풀워드
  3. 비트 < 바이트 < 하프워드 < 풀워드 < 니블
  4. 풀워드 < 더블워드 < 바이트 < 니블 < 비트
(정답률: 60%)
  • 자료의 단위는 비트 수에 따라 크기가 결정되며, 작은 순서대로 나열하면 다음과 같습니다.
    비트(1bit) < 니블(4bit) < 바이트(8bit) < 하프워드(4byte) < 풀워드(8byte)
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25. 명령어의 오퍼랜드 부분과 프로그램카운터의 내용이 더해져 실제 데이터의 위치를 찾는 주소지정방식을 무엇이라 하는가?

  1. 직접주소 지정 방식
  2. 간접주소 지정 방식
  3. 상대주소 지정 방식
  4. 레지스터주소 지정 방식
(정답률: 43%)
  • 상대주소 지정 방식은 명령어의 오퍼랜드(주소 부분) 값에 프로그램 카운터(PC)의 내용을 더하여 실제 데이터가 저장된 유효 주소를 결정하는 방식입니다.

    오답 노트
    직접주소 지정 방식: 주소부에 실제 데이터의 번지를 직접 표현
    간접주소 지정 방식: 주소부가 가리키는 곳에 실제 주소가 저장되어 있음
    레지스터주소 지정 방식: 오퍼랜드가 레지스터를 지정하여 그 안에 데이터가 저장됨
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26. 코드 내에 패리티 비트(parity bit)가 있어 전송 시에 오류 검사가 가능한 코드는?

  1. ASCII 코드
  2. gray 코드
  3. EBCDIC 코드
  4. BCD 코드
(정답률: 50%)
  • ASCII 코드는 기본 7비트로 구성되며, 데이터 전송 시 오류를 검출하기 위해 1비트의 패리티 비트를 추가하여 총 8비트(1바이트) 단위로 취급합니다.
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27. 플립플롭으로 구성되는 레지스터는 어떤 기능을 수행하는가?

  1. 기억
  2. 연산
  3. 입력
  4. 출력
(정답률: 62%)
  • 플립플롭은 1비트의 정보를 저장할 수 있는 최소 단위의 회로이며, 이를 여러 개 묶어 구성한 레지스터는 데이터를 일시적으로 저장하는 기억 기능을 수행합니다.
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28. 2진수 (11001)2에서 1의 보수는?

  1. 00110
  2. 00111
  3. 10110
  4. 11110
(정답률: 80%)
  • 1의 보수는 2진수의 각 비트를 반전(0은 1로, 1은 0으로 변경)시키는 방식입니다.
    $(11001)_{2}$의 각 자릿수를 반전시키면 $00110$이 됩니다.
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29. 도면에서 표제란(Title panel)의 위치로 옳은 것은?

  1. 오른쪽 아래
  2. 오른쪽 위
  3. 왼쪽 아래
  4. 왼쪽 위
(정답률: 81%)
  • 도면 작성 표준에 따라 도면의 이름, 설계자, 날짜 등이 기재되는 표제란(Title panel)은 도면의 오른쪽 아래에 위치시켜야 합니다.
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30. 거버(Gerber) 파일에 관한 설명 중 틀린 것은?

  1. 거버 형식은 파일 파라미터와 기능 명령의 2가지 요소로만 되어 있다.
  2. PCB 필름과 마스터 포토 툴을 생성하는데 쓰이는 표준이다.
  3. 거버 형식은 단순히 회로의 이미지를 만드는데 필요한 정보를 포함한다.
  4. 인터프리터를 이용하여 포토 플로터나 레이저 이미지를 필름이나 다른 미디어에 이미지를 생성하도록 하는 형식이다.
(정답률: 45%)
  • 거버(Gerber) 형식은 PCB 필름 및 마스터 포토 툴 생성을 위한 표준으로, 인터프리터를 통해 포토 플로터나 레이저 이미지로 구현하는 회로 이미지 정보 파일입니다. 단순히 파일 파라미터와 기능 명령의 2가지 요소로만 구성된다고 제한할 수 없습니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. PC CAD의 도입에 따른 장점이 아닌 것은?

  1. PCB 재료의 원가 절감을 할 수 있다.
  2. 회로의 오류 및 오차를 줄일 수 있다.
  3. 정확하고 효율적인 작업으로 개발기간이 단축된다.
  4. 제품에 대한 신뢰도가 향상되고 불량률이 저하된다.
(정답률: 72%)
  • PC CAD 도입은 회로 오류 및 오차 감소, 개발 기간 단축, 제품 신뢰도 향상 및 불량률 저하와 같은 설계 효율성과 품질 향상을 가져오지만, PCB 재료 자체의 원가를 절감하는 것과는 직접적인 관련이 없습니다.
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32. 다음 중 설계 규칙 검사를 나타내는 용어는?

  1. Back Annotate
  2. DRC
  3. Netlist
  4. Export
(정답률: 74%)
  • DRC(Design Rule Check)는 설계 규칙 검사를 의미하며, 요소 간 최소 간격, 금지 영역, 오배선, 전원 극성 및 입출력 신호의 접속 관계 등 설계 규칙 위배 여부를 체크하는 데이터 파일입니다.
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33. Layout 작업 시 실장밀도를 높이기 위해 고려해야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 도면의 크기
  2. 사용부품의 치수
  3. 배선폭과 배선간격
  4. Through Hole의 위치와 치수
(정답률: 53%)
  • 실장밀도는 실제 PCB 기판 위에 부품과 배선을 얼마나 빽빽하게 배치하느냐의 문제입니다. 따라서 부품 치수, 배선폭 및 간격, Through Hole의 위치와 치수는 밀도에 직접적인 영향을 주지만, 도면의 크기는 가상 작업 공간의 설정일 뿐 실제 실장 밀도와는 무관합니다.
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34. A/D변환기 회로와 같이 아날로그와 디지털 부분이 같이 있는 경우 도면에서 회로를 격리하고 접지 등 전원선을 별도로 그리는 것이 일반적인데, 다음 중 어떤 현상을 고려해야 하기 때문인가?

  1. 유도 현상
  2. 발진 현상
  3. 스위칭 현상
  4. 증폭 현상
(정답률: 59%)
  • 아날로그 회로와 디지털 회로가 공존할 때, 디지털 신호의 급격한 전압 변화가 아날로그 회로에 전자기적 간섭을 일으키는 유도 현상을 방지하기 위해 회로를 격리하고 접지를 분리하여 설계합니다.
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35. 전자캐드(CAD)에 주로 사용되는 출력장치로 적합한 것은?

  1. 레이저 프린터, 스캐너, 포토 플로터
  2. 포토 플로터, X-Y 플로터, 타블렛
  3. 레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터
  4. ZIP 드라이브, 레이저 프린터, 스캐너
(정답률: 69%)
  • 전자캐드(CAD)의 출력장치는 도면을 물리적으로 구현하는 레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터가 적합합니다.

    오답 노트
    스캐너, 타블렛: 출력장치가 아닌 입력장치입니다.
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36. PCB 제조공정은 어떤 방법에 의해 소정의 배선만 남기고, 다른 부분의 패턴을 제거할 것인가 하는 점이 중요하다. 다음 중 대표적으로 사용되는 에칭(패턴제거방법)방법이 아닌 것은?

  1. 사진 부식법
  2. 실크 스크린법
  3. 플렉시블 인쇄법
  4. 오프셋 인쇄법
(정답률: 54%)
  • PCB 제조 공정에서 불필요한 패턴을 제거하는 에칭 방법으로는 사진 부식법, 실크 스크린법, 오프셋 인쇄법 등이 대표적으로 사용됩니다.

    오답 노트
    플렉시블 인쇄법: 에칭 방법이 아닌 인쇄 방식의 일종입니다.
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37. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

  1. 트랙볼
  2. X-Y 플로터
  3. 디지타이저
  4. 이미지 스캐너
(정답률: 59%)
  • 디지타이저는 아날로그 좌표 데이터를 판독하여 디지털 형식으로 설계 도면이나 도형을 입력하는 장치입니다. 평면 모양의 장치 위에서 펜이나 버튼이 달린 커서를 이동시켜 X, Y 좌표를 정확하게 입력하는 것이 핵심 원리입니다.
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38. 시퀀스 제어용 기호와 설명이 옳게 짝지어진 것은?

  1. PT : 계기용 변압기
  2. TS : 과전류 계전기
  3. OCR : 텀블러 스위치
  4. ACB :유도 전동기
(정답률: 59%)
  • PT는 Potential Transformer의 약자로, 고전압을 측정 가능한 낮은 전압으로 변환하는 계기용 변압기를 의미합니다.

    오답 노트
    TS: 텀블러 스위치
    OCR: 과전류 계전기
    ACB: 기중차단기
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39. 다음 그림의 세라믹 콘덴서이다. 용량 값은?

  1. 0.01[㎌]
  2. 10[㎊]
  3. 1000[㎊]
  4. 0.0001[㎌]
(정답률: 63%)
  • 세라믹 콘덴서의 표기법에 따라 용량을 계산합니다. 표기된 101은 $10 \times 10^{1} = 100 \text{ pF}$를 의미하며, 이를 $\mu\text{F}$ 단위로 환산하면 다음과 같습니다.
    ① [기본 공식] $C = 101 \times 10^{0} \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = \frac{100 \times 10^{-12}}{10^{-6}}$
    ③ [최종 결과] $C = 0.0001 \mu\text{F}$
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40. 드레인(D) 소스(S) 게이트(G) 3개의 전극으로 구성되어 있으며 n채널과 p채널로 나누는 부품은?

  1. PUT
  2. FET
  3. SCR
  4. 트랜지스터
(정답률: 62%)
  • FET(전계 효과 트랜지스터)는 게이트(G), 드레인(D), 소스(S)의 3개 전극으로 구성되며, 채널의 종류에 따라 n채널과 p채널로 구분되는 부품입니다.
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41. PCB에서 패턴의 폭이 10[mm], 두께가 2[mm]이고 길이가 3[㎝]일 때 패턴의 저항(R)은? (단, 20[℃]에서 구리의 저항률은 1.72×10-8 [Ω]이다.)

  1. 0.258×10-6 [Ω]
  2. 2.58×10-8 [Ω]
  3. 5.16×10-6 [Ω]
  4. 5.16×10-8 [Ω]
(정답률: 56%)
  • 도체의 저항은 저항률에 길이를 곱하고 단면적으로 나누어 계산합니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{\rho \times l}{S}$
    ② [숫자 대입] $R = \frac{1.72 \times 10^{-8} \times 30}{10 \times 2}$
    ③ [최종 결과] $R = 2.58 \times 10^{-8} \Omega$
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42. 다음 중 사용 부품이나 소자를 실물 크기로 기호화 하고, 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하는 접속 도면을 무엇이라 하는가?

  1. 연속선 접속도
  2. 피드선 접속도
  3. 고속도형 접속도
  4. 기선 접속도
(정답률: 55%)
  • 사용 부품을 실물 크기로 기호화하고 단자와 단자 사이를 선으로 직접 연결하여 신호나 전류가 끊기지 않고 흐르도록 표현하는 도면을 연속선 접속도라고 합니다.

    오답 노트
    피드선 접속도: 전원이나 신호를 분배하는 방식
    고속도형 접속도: 신호 왜곡 최소화 특수 방식
    기선 접속도: 전원선과 주요 회로 간 기본 연결 방식
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43. 전자응용기기의 전체적인 동작이나 기능을 나타내는 블록도를 그리고자 할 때의 설명으로 틀린 것은?

  1. 블록은 직사각형으로 그리며 선의 굵기는 0.3 ~ 0.5㎜ 정도로 한다.
  2. 블록안에는 전자 소자의 명칭이나 기능 등을 간단하게 표시한다.
  3. 블록도의 신호는 오른쪽에서 왼쪽 방향으로 흐르도록 한다.
  4. 블록도에는 전원 및 보조 회로를 포함하여 그리기도 한다.
(정답률: 78%)
  • 블록도 작성 시 신호의 흐름은 기본적으로 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 흐르도록 그려야 합니다.
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44. 전자 CAD를 사용하는 기능이라고 보기 어려운 것은?

  1. 회로도를 쉽게 수정할 수 있다.
  2. 효율적인 부품배치 및 배선이 용이하다.
  3. 부품을 스캔하여 모델링 할 수있다.
  4. 부품과 선간에 이루어지는 상호간섭과 같은 잡음의 발생을 최소화 할 수 있다.
(정답률: 57%)
  • 전자 CAD는 회로 수정, 효율적 배치, 잡음 최소화 설계 등에 사용됩니다. 부품을 스캔하여 모델링하는 기능은 일반적인 전자 CAD의 핵심 기능이라기보다 3차원 스캐너와 기구 설계 영역에 가깝습니다.
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45. 출력 장치인 펜 플로터 중 전기, 전자, 통신 분야에서 배선도, 접속도 등의 선도를 그리는 경우에 주로 사용 되는 것은?

  1. X-Y형
  2. 드럼(drum)형
  3. 잉크젯(Inkjet)형
  4. 플레이트 베드(plate bed)형
(정답률: 54%)
  • X-Y형 플로터는 직각좌표계에서 펜을 2축 모터로 제어하여 그리는 방식으로, 배선도나 접속도와 같이 정밀한 선을 그려야 하는 도면에 최적화된 출력 장치입니다.
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46. 전자 CAD 프로그램에서 편집 기능 명령과 거리가 먼 것은?

  1. 이동
  2. 복사
  3. 붙이기
  4. 호출
(정답률: 77%)
  • 이동, 복사, 붙이기는 객체를 수정하고 배치하는 편집 기능에 해당하지만, 호출은 외부 파일을 불러오는 파일 기능에 해당합니다.
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47. 다층 PCB 구조에서 층과 층을 통과하여 신호 패턴을 연결하는데, 이 때 층간을 접속하기 위한 것은?

  1. Pad hole
  2. Land hole
  3. Pin hole
  4. Via hole
(정답률: 66%)
  • 다층 PCB 구조에서 서로 다른 층에 있는 신호 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 뚫어놓은 통로를 Via hole이라고 합니다.
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48. 도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데, 이 파일의 명칭은?

  1. Library
  2. Netlist
  3. Component
  4. Symbol
(정답률: 66%)
  • 회로도 작성 후 PCB 아트웍 단계로 넘어가기 위해 필요한 부품 간의 전기적 연결 정보를 담고 있는 데이터 파일을 Netlist라고 합니다.
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49. 고주파를 사용하는 회로도를 설계 시 유의할 점이 아닌 것은?

  1. 배선의 길이는 될 수 있는 대로 짧아야 한다.
  2. 회로의 중요 요소에는 바이패스 콘덴서를 붙여야 한다.
  3. 배선이 꼬인 것은 코일로 간주되므로 주의해야 한다.
  4. 유도될 수 있는 고주파 전송 선로는 다른 신호선과 평행하게 한다.
(정답률: 62%)
  • 고주파 전송 선로가 다른 신호선과 평행하면 병행 길이에 비례하여 전자유도 및 정전유도 전압이 발생해 간섭이 심해집니다. 따라서 상호 간섭을 최소화하기 위해 배선은 가급적 수직으로 교차시켜 병행 길이를 최소화해야 합니다.
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50. PCB의 설계 시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은?

  1. 부품을 세워 사용한다.
  2. 가급적 표면 실장형 부품(SMD)을 사용한다.
  3. 고주파 부품을 일반회로와 혼합하여 설계한다.
  4. 아날로그와 디지털 회로는 어스 라인을 통합한다.
(정답률: 67%)
  • 부품의 리드가 길거나 세워져 있으면 안테나 역할을 하여 고주파 노이즈를 방사하거나 흡수하기 쉽습니다. 따라서 납작한 형태의 표면 실장형 부품(SMD)을 사용하면 안테나 효과를 억제하여 노이즈 대책에 유리합니다.
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51. PCB 설계 시 제품의 케이스(CASE)에 의해 제약을 받지 않는 것은?

  1. 높이 제한
  2. 부품실장 금지대
  3. 패턴의 금지대
  4. 패턴의 폭
(정답률: 45%)
  • 제품 케이스는 물리적인 공간과 전기적 간섭을 결정하므로 높이 제한, 부품실장 금지대, 패턴의 금지대와 같은 제약을 줍니다. 하지만 패턴의 폭은 전기적 특성이나 전류 용량에 따라 설계자가 결정하는 요소이며, 케이스에 의해 직접적으로 제약을 받지 않습니다.
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52. CAD 시스템 좌표계가 아닌 것은?

  1. 역학 좌표
  2. 절대 좌표
  3. 상대 좌표
  4. 극 좌표
(정답률: 73%)
  • CAD 시스템에서 위치를 지정하는 좌표계에는 기준점으로부터의 거리를 나타내는 절대 좌표, 이전 점에서부터의 거리를 나타내는 상대 좌표, 거리와 각도를 이용하는 극 좌표가 있습니다. 역학 좌표는 CAD의 위치 지정 좌표계가 아닙니다.
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53. 전기 신호의 중계, 제어 등을 행하는 기구 부품(electro-mechanical component)이 아닌 것은?

  1. 커넥터
  2. 소켓
  3. 스위치
  4. 다이오드
(정답률: 49%)
  • 전기 신호의 중계 및 제어를 수행하는 기구 부품(electro-mechanical component)은 물리적인 접점이나 연결 구조를 가진 부품을 의미합니다. 다이오드는 반도체 물질을 이용한 전자 부품이므로 기구 부품에 해당하지 않습니다.
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54. ( 2 S A 562 B)는 반도체 소자의 형명을 나타낸 것이다. 3번째 항의 문자 A는 무엇을 나타내는가?

  1. NPN형 저주파
  2. PNP형 저주파
  3. PNP형 고주파
  4. NPN형 고주파
(정답률: 65%)
  • 반도체 소자 형명 표기법에서 세 번째 항의 문자는 소자의 극성과 주파수 특성을 나타냅니다.

    오답 노트
    A: PNP형 고주파
    B: PNP형 저주파
    C: NPN형 고주파
    D: NPN형 저주파
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55. 다음 ( ) 안에 알맞은 용어는?

  1. 적층
  2. 본딩
  3. 프리플레그
  4. 계층구조블럭
(정답률: 45%)
  • 전자 CAD에서 다른 schematic 페이지에 연결된 중속 회로도를 의미하며, 계층이 낮은 방향으로만 수직으로 연결되는 심벌을 계층구조블럭이라고 합니다.
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56. 다음 5색 저항의 값과 오차가 옳은 것은?

  1. 10[㏀], ±5%
  2. 100[㏀], ±5%
  3. 10[㏀], ±1%
  4. 100[㏀], ±1%
(정답률: 58%)
  • 5색 저항은 앞의 세 색상을 숫자 값으로, 네 번째 색상을 승수(10의 제곱수)로, 다섯 번째 색상을 허용오차로 계산합니다.
    갈색(1), 검정색(0), 검정색(0), 적색($10^{2}$), 갈색($\pm 1\%$) 순서로 분석합니다.
    ① [기본 공식] $R = (d_1 d_2 d_3) \times 10^{n} \Omega$
    ② [숫자 대입] $R = 100 \times 10^{2} \Omega$
    ③ [최종 결과] $R = 10 \text{ k}\Omega, \pm 1\%$
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57. 주문 받은 사람이 주문한 사람과 검토를 거쳐서 승인을 받아 계획 및 제작을 하는데 기초가 되는 도면은?

  1. 제작도
  2. 주문도
  3. 승인도
  4. 견적도
(정답률: 57%)
  • 주문자와 제작자가 검토를 거쳐 최종적으로 승인을 받은 후, 계획 및 제작의 기초로 사용하는 도면은 승인도입니다.
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58. 인쇄회로기판 설계 시에 사용하는 단위가 아닌 것은?

  1. ㎜
  2. grid
  3. inch
  4. mils
(정답률: 69%)
  • 인쇄회로기판 설계 시 mm, inch, mils 등은 표준 길이 단위로 사용되지만, grid는 사용자의 설정에 따라 간격이 달라지는 보조 도구이므로 표준 단위가 될 수 없습니다.
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59. 인쇄회로기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳은 것은?

  1. 기판의 재질과 두께
  2. 배선의 폭과 동박의 두께
  3. 동박의 두께와 배선의 모양
  4. 배선의 배열과 기판의 두께
(정답률: 52%)
  • 배선에 흐르는 전류량은 저항값에 영향을 받으며, 저항은 단면적에 반비례합니다. 배선의 단면적을 결정하는 요소는 배선의 폭과 동박의 두께이므로 이를 고려하여 설계해야 합니다.
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60. 플렉시블 PCB의 재료로 사용하는 것은?

  1. 종이페놀 인쇄회로기판
  2. 유리에폭시 인쇄회로기판
  3. 세라믹 인쇄회로기판
  4. 폴리이미드 필름 인쇄회로기판
(정답률: 51%)
  • 플렉시블 PCB는 유연하게 굽힐 수 있는 회로기판을 의미하며, 이를 위해 유연성이 뛰어난 폴리이미드 필름을 재료로 사용합니다.
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