전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2015-04-04)

전자캐드기능사
(2015-04-04 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 다음 중 증폭회로를 구성하는 수동소자에서 자유전자의 온도에 의하여 발생하는 잡음은?

  1. 산탄 잡음
  2. 열잡음
  3. 플리커 잡음
  4. 트랜지스터 잡음
(정답률: 81%)
  • 자유전자의 온도에 의해 발생하는 잡음은 열잡음입니다. 이는 수동소자 내부의 전자들이 열적 운동을 하면서 발생하는 무작위한 전자의 움직임으로 인해 발생하는 잡음입니다. 이러한 열적 운동은 온도가 높을수록 증폭회로에서 발생하는 잡음의 크기가 커지게 됩니다.
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2. 수정발진기의 특징 중 가장 큰 장점은?

  1. 발진이 용이하다.
  2. 주파수 안정도가 높다.
  3. 발진세력이 강하다.
  4. 소형이며 잡음이 적다.
(정답률: 75%)
  • 수정발진기는 결정체의 고유진동수를 이용하여 정확한 주파수를 생성하는데, 이 때 안정한 주파수를 유지하기 때문에 주파수 안정도가 높다는 장점이 있습니다.
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3. 입력 전압이 500[㎷]일 때 5[V]가 출력되었다면 전압 증폭도는?

  1. 9배
  2. 10배
  3. 90배
  4. 100배
(정답률: 70%)
  • 전압 증폭도는 출력 전압 ÷ 입력 전압으로 계산됩니다. 따라서 5[V] ÷ 500[㎷] = 0.01 이 됩니다. 이 값을 10진수로 표현하면 0.01 = 1/100 이므로, 입력 전압이 1[V] 증가할 때 출력 전압은 1/100[V] = 0.01[V] 증가합니다. 따라서 입력 전압이 500[㎷]에서 1[V] 증가하면 출력 전압은 0.01[V] 증가하므로, 입력 전압이 500[㎷]에서 10[V] 증가하면 출력 전압은 0.01[V] × 10 = 0.1[V] 증가합니다. 이는 입력 전압이 500[㎷]일 때 출력 전압이 5[V]에서 0.1[V] 증가하여 5.1[V]가 되는 것을 의미합니다. 따라서 전압 증폭도는 10배가 됩니다.
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4. JK 플립플롭의 J입력과 K입력을 묶어서 1개의 입력 형태로 변경한 것은?

  1. RS 플립플롭
  2. D 플립플롭
  3. T 플립플롭
  4. 시프트 레지스터
(정답률: 74%)
  • T 플립플롭은 JK 플립플롭의 J입력과 K입력을 논리회로로 결합하여 1개의 입력으로 만든 것입니다. T 플립플롭은 J와 K가 모두 0일 때 이전 상태를 유지하고, J와 K가 모두 1일 때 이전 상태를 반전시키며, J와 K가 서로 다를 때는 토글(toggle) 동작을 수행합니다. 따라서 T 플립플롭은 JK 플립플롭의 기능을 모두 수행할 수 있으며, 더 간단한 회로 구성으로 구현할 수 있기 때문에 사용이 편리합니다.
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5. 그림과 같은 2단궤환 증폭회로에서 궤환전압 Vf 는?

(정답률: 54%)
  • 2단궤환 증폭회로에서는 궤환전압이 증폭되기 때문에 출력신호가 입력신호보다 크게 나타납니다. 이 때, 궤환전압은 입력신호와 출력신호의 차이를 나타내는데, 보기 중에서는 출력신호가 입력신호보다 큰 경우인 "" 가 정답입니다.
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6. 다음 중 펄스의 시간적 관계의 기본 조작이 아닌 것은?

  1. 정형
  2. 선택
  3. 비교
  4. 변이
(정답률: 54%)
  • 정형은 펄스의 시간적 관계를 일정하게 유지하는 것을 말하며, 선택, 비교, 변이는 펄스의 시간적 관계를 조작하는 다른 방법들이다. 따라서 정답은 "정형"이다.
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7. 저항 20[Ω]인 도체에 100[V]의 전압을 가할 때, 그 도체에 흐르는 전류는 몇 [A] 인가?

  1. 0.2
  2. 0.5
  3. 2
  4. 5
(정답률: 81%)
  • 전압(V) = 전류(A) x 저항(Ω) 이므로, 전류(A) = 전압(V) ÷ 저항(Ω) 입니다. 따라서, 100[V] ÷ 20[Ω] = 5[A] 입니다. 따라서 정답은 "5" 입니다.
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8. 반도체의 다수캐리어로 옳게 짝지어진 것은?

  1. P형의 정공, N형의 전자
  2. P형의 정공, N형의 정공
  3. P형의 전자, N형의 전자
  4. P형의 전자, N형의 정공
(정답률: 79%)
  • P형 반도체는 전자가 부족하고 정공이 많은 반도체이며, N형 반도체는 전자가 많고 정공이 부족한 반도체입니다. 따라서 P형 반도체와 N형 반도체를 접합하면 P-N 접합이 형성되고, 이 때 P형 반도체에서는 정공이 N형 반도체로 이동하고, N형 반도체에서는 전자가 P형 반도체로 이동합니다. 이렇게 이동한 정공과 전자가 다수캐리어가 되며, 이들이 결합하여 전기적인 특성을 나타내게 됩니다. 따라서 정답은 "P형의 정공, N형의 전자"입니다.
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9. 3단자 레귤레이터의 특징이 아닌 것은?

  1. 입력 전압이 출력 전압 보다 높다.
  2. 방열이 필요 없다.
  3. 회로의 구성이 간단하다.
  4. 전력 손실이 높다.
(정답률: 70%)
  • 3단자 레귤레이터는 입력 전압이 출력 전압보다 높을 때도 안정적인 출력 전압을 유지할 수 있으며, 회로의 구성이 간단하고 전력 손실이 높은 특징이 있습니다. 그러나 방열이 필요 없는 것은 아닙니다. 레귤레이터가 발생시키는 열은 회로 내부에서 발생하며, 이 열은 반드시 방열 처리가 필요합니다. 따라서 "방열이 필요 없다"는 올바르지 않은 설명입니다.
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10. 트랜지스터가 스위치로 ON/OFF 기능을 하고 있다면 어떤 영역을 번갈아 가면서 동작하는가?

  1. 포화영역과 차단영역
  2. 활성영역과 포화영역
  3. 포화영역과 항복영역
  4. 활성영역과 차단영역
(정답률: 62%)
  • 트랜지스터가 스위치로 ON/OFF 기능을 하면서 동작하는 영역은 포화영역과 차단영역입니다.

    포화영역은 트랜지스터의 기본 동작 영역으로, 전자가 충분히 공급되어 있어 전류가 최대치로 유지되는 영역입니다. 이에 반해 차단영역은 전자가 전혀 공급되지 않아 전류가 흐르지 않는 영역입니다.

    따라서 트랜지스터가 스위치로 동작할 때는 포화영역과 차단영역을 번갈아가며 전류를 통제하게 됩니다. 스위치가 ON일 때는 포화영역에 전자를 공급하여 전류가 흐르게 하고, 스위치가 OFF일 때는 차단영역으로 전자 공급을 차단하여 전류가 흐르지 않게 합니다.
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11. 그림과 같은 발진기에서 A점과 B점의 파형을 옳게 나타낸 것은?

  1. A: 펄스, B: 펄스
  2. A: 톱니파, B: 펄스
  3. A: 톱니파, B: 톱니파
  4. A: 펄스, B: 톱니파
(정답률: 68%)
  • A점은 톱니파 형태로 나타나고, B점은 펄스 형태로 나타납니다. 톱니파는 주기적으로 변화하는 전압이며, 주기가 일정하지 않은 펄스와 구분됩니다. 따라서 A점은 톱니파, B점은 펄스로 옳게 나타낸 것입니다.
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12. 전원주파수가 60[Hz]일 때 3상 전파정류회로의 리플 주파수는?

  1. 90[Hz]
  2. 120[Hz]
  3. 180[Hz]
  4. 360[Hz]
(정답률: 51%)
  • 3상 전파정류회로에서는 3개의 다이오드가 사용되며, 각각의 다이오드는 60[Hz]의 주파수로 교류전압을 정류합니다. 이때, 정류된 전압은 3개의 다이오드에서 나온 전압이 합쳐진 것이므로, 주기가 1/60초인 교류전압이 3개가 합쳐져서 주기가 1/20초인 파형이 만들어집니다. 이 파형을 통해 리플 주파수를 계산하면 20[Hz] × 18 = 360[Hz]가 됩니다. 따라서, 정답은 "360[Hz]"입니다.
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13. 어떤 정류회로의 무부하 시 직류 출력전압이 12[V]이고, 전부하 시 직류 출력전압이 10[V]일 때 전압변동률은?

  1. 5[%]
  2. 10[%]
  3. 20[%]
  4. 40[%]
(정답률: 68%)
  • 전압변동률은 (전부하 시 출력전압 - 무부하 시 출력전압) / 무부하 시 출력전압 x 100 으로 계산됩니다.

    따라서, (10[V] - 12[V]) / 12[V] x 100 = -16.7[%] 입니다.

    하지만, 보기에서는 음수가 없으므로 절대값을 취해야 합니다. 따라서, 전압변동률은 16.7[%] 입니다.

    하지만, 문제에서는 반올림을 하라는 언급이 없으므로, 정답은 가장 가까운 보기인 "20[%]" 입니다.
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14. 그림과 같은 4개의 콘덴서회로의 합성정전용량은 얼마인가?(단, 각 콘덴서의 값은 4[㎌]이다.)

  1. 4[㎌]
  2. 8[㎌]
  3. 12[㎌]
  4. 16[㎌]
(정답률: 69%)
  • 콘덴서가 직렬로 연결되어 있을 때는 전체 콘덴서의 용량은 각 콘덴서의 용량의 역수의 합의 역수와 같습니다. 따라서 4[㎌] 콘덴서 4개가 직렬로 연결되어 있으므로, 전체 콘덴서의 용량은 1/(1/4 + 1/4 + 1/4 + 1/4) = 4[㎌]가 됩니다. 따라서 정답은 "4[㎌]"입니다.
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15. 회로에서 입력단자와 출력단자가 도통되는 상태는?

(정답률: 58%)
  • 정답은 "" 입니다. 이유는 입력단자와 출력단자가 도통되는 상태는 전류가 흐르지 않는 상태이기 때문입니다. 입력단자와 출력단자가 연결되어 있으면 입력신호가 출력단자로 바로 전달되어 출력이 발생하지 않습니다. 따라서 회로가 도통되는 상태에서는 출력이 발생하지 않습니다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. UJT를 이용한 기본 발진회로일 때 발진주기 τ 는?(단, η는 스탠드 오프비이다.)

(정답률: 57%)
  • UJT 발진회로에서 발진주기는 τ = 0.693RCη 이다. 따라서, 주어진 회로에서 R과 C 값을 구하면 발진주기를 계산할 수 있다.

    R = R1//R2 = 10kΩ//10kΩ = 5kΩ
    C = C1 + C2 = 0.1μF + 0.1μF = 0.2μF

    따라서, τ = 0.693RCη = 0.693 x 5kΩ x 0.2μF x 0.5 = 0.03465초

    정답은 "" 이다.
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17. 16진수 (5C)16을 10진수로 변환하면?

  1. 72
  2. 86
  3. 92
  4. 96
(정답률: 71%)
  • 16진수 5C는 5x16^1 + 12x16^0로 계산할 수 있습니다. 이를 계산하면 92가 나오므로, 정답은 "92"입니다.
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18. 전자계산기의 특징이 아닌 것은?

  1. 기억하는 능력이 크다.
  2. 창의적 능력이 있다.
  3. 계산은 빠르고 정확하다.
  4. 논리적 판단 및 비교능력이 있다.
(정답률: 85%)
  • 전자계산기는 프로그래밍이나 창의적인 작업을 수행할 수 없기 때문에 "창의적 능력이 있다."는 특징이 아닙니다. 전자계산기는 주어진 명령에 따라 계산을 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 기능을 가지고 있으며, 기억하는 능력이 크고 논리적 판단 및 비교능력도 뛰어납니다.
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19. 사칙연산 명령이 내려지는 장치는?

  1. 입력장치
  2. 제어장치
  3. 기억장치
  4. 연산장치
(정답률: 57%)
  • 사칙연산 명령이 내려지는 장치는 제어장치입니다. 제어장치는 컴퓨터 시스템에서 명령어를 해석하고 실행하는 역할을 담당합니다. 따라서 입력장치로부터 입력된 명령어를 제어장치가 받아들이고, 해당 명령어가 사칙연산 명령어인 경우 연산장치로 전달하여 계산을 수행합니다. 이러한 과정에서 기억장치도 사용되지만, 명령어를 해석하고 실행하는 주체는 제어장치입니다.
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20. F=(A, B, C, D) = ∑(0, 1, 4, 5, 13, 15) 이다. 간략화 하면?

  1. F = A’C’ + BC’D + ABD
  2. F = AC + B’CD + ABD
  3. F = A’C’ + ABD
  4. F = AC + A’B’D’
(정답률: 58%)
  • F = A’C’ + ABD 간략화 과정:

    1. 0, 1, 4, 5, 13, 15를 이진수로 나타내면 각각 다음과 같다.

    0: 0000
    1: 0001
    4: 0100
    5: 0101
    13: 1101
    15: 1111

    2. K-map을 이용하여 F를 간략화한다.

    begin{array}{|c|c|c|c|}
    hline
    text{ABtextbackslash CD} & 00 & 01 & 11 & 10 \ hline
    00 & 0 & 1 & 1 & 0 \ hline
    01 & 0 & 1 & 1 & 0 \ hline
    11 & 1 & 1 & 1 & 1 \ hline
    10 & 0 & 1 & 1 & 0 \ hline
    end{array}

    K-map에서 1이 되는 부분을 그룹화하면 A’C’와 ABD가 된다.

    3. 따라서 F = A’C’ + ABD가 된다.

    이유:

    1. F = A’C’ + BC’D + ABD: K-map에서 1이 되는 부분을 그룹화하면 A’C’와 ABD가 되지만, BC’D는 그룹화되지 않으므로 포함되지 않는다.

    2. F = AC + B’CD + ABD: K-map에서 1이 되는 부분을 그룹화하면 AC와 ABD가 되지만, B’CD는 그룹화되지 않으므로 포함되지 않는다.

    3. F = A’C’ + ABD: K-map에서 1이 되는 부분을 그룹화하면 A’C’와 ABD가 된다.

    4. F = AC + A’B’D’: 이 식은 주어진 F와 일치하지 않는다.
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21. 데이터의 구성 체계에 속하지 않는 것은?

  1. 비트
  2. 섹터
  3. 필드
  4. 레코드
(정답률: 73%)
  • 비트, 필드, 레코드는 데이터의 구성 체계에 속하는 용어들이며, 데이터를 구성하는 단위를 나타내는 것입니다. 하지만 섹터는 데이터 저장장치에서 데이터를 저장하는 논리적인 단위를 나타내는 것으로, 데이터의 구성 체계에 속하지 않습니다.
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22. CPU의 내부 동작에서 실행하고자 하는 명령의 번지를 지정한 후 명령 레지스터에 불러오기까지의 기간은?

  1. 명령 사이클(Instruction cycle)
  2. 기계 사이클(Machine cycle)
  3. 인출 사이클(Fetch cycle)
  4. 실행 사이클(Execution cycle)
(정답률: 63%)
  • CPU는 명령어를 실행하기 전에 메모리에서 해당 명령어를 가져와야 합니다. 이때 CPU는 메모리에서 명령어를 가져오는 과정을 거치는데, 이를 인출 사이클(Fetch cycle)이라고 합니다. 인출 사이클은 CPU가 명령어를 가져오는 과정으로, 실행하고자 하는 명령의 번지를 지정한 후 명령 레지스터에 불러오기까지의 기간을 말합니다. 따라서 인출 사이클이 정답입니다.
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23. 배타적(Exclusive) OR 게이트를 나타내는 논리식은?

(정답률: 70%)
  • 배타적 OR 게이트는 입력 중 하나만 참일 때 출력이 참이 되는 논리식입니다. 따라서, 보기 중에서 입력 A와 입력 B가 모두 참일 때 출력이 참이 되는 ""과 ""는 배타적 OR 게이트와 일치하지 않습니다. 입력 A와 입력 B가 모두 거짓일 때 출력이 거짓이 되는 ""도 배타적 OR 게이트와 일치하지 않습니다. 따라서, 정답은 입력 A와 입력 B 중 하나만 참일 때 출력이 참이 되는 ""입니다.
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24. 불 대수의 표현이 올바른 것은?

  1. A + 1 = 1
  2. Aㆍ1 = 1
  3. AㆍA = 1
  4. A + A = 1
(정답률: 71%)
  • 정답은 "A + 1 = 1"입니다.

    이유는 불 대수에서 1은 항등원(identity element)으로서, 어떤 값이 1과 더해져도 그 값이 변하지 않는 성질을 가지고 있습니다. 따라서 A + 1 = 1은 A가 어떤 값이든지 상관없이 항상 참이 되는 식입니다.

    반면에 "Aㆍ1 = 1"은 A가 1인 경우에만 참이 되는 식이므로 올바르지 않습니다. "AㆍA = 1"과 "A + A = 1"도 마찬가지로 A가 특정한 값일 때만 참이 되는 식이므로 올바르지 않습니다.
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25. 연산 결과가 양인지 음인지, 또는 자리올림(carry)이나 오버플로우(overflow)가 발생했는지를 기억하는 장치는?

  1. 가산기(adder)
  2. 누산기(accumulator)
  3. 데이터레지스터(data register)
  4. 상태레지스터(status register)
(정답률: 58%)
  • 상태레지스터는 연산 결과가 양인지 음인지, 또는 자리올림(carry)이나 오버플로우(overflow)가 발생했는지를 기억하는 장치입니다. 다른 보기들은 데이터를 저장하거나 연산을 수행하는 데 사용되는 레지스터들이지만, 상태레지스터는 연산 결과를 기억하고 제어 신호를 생성하는 데 사용됩니다. 따라서 상태레지스터가 가장 적절한 답입니다.
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26. 불 대수에서 하나의 논리식과 다른 논리식 사이에서 AND는 OR로, OR은 AND로, 0은 1로, 1은 0으로 변환하는 원리는?

  1. 쌍대의 원리
  2. 불 대수의 원리
  3. 드모르간의 원리
  4. 교환법칙의 원리
(정답률: 58%)
  • 쌍대의 원리는 논리식에서 AND와 OR, 0과 1을 서로 바꾸는 원리입니다. 이는 논리식에서 어떤 부분을 부정하고 AND와 OR를 바꾸면서 논리식을 변환할 수 있기 때문에 유용하게 사용됩니다. 예를 들어, A AND B를 부정하면 NOT A OR NOT B가 되고, 이를 다시 쌍대의 원리를 적용하여 NOT A OR NOT B를 부정하면 A AND B가 됩니다. 이렇게 쌍대의 원리를 이용하면 논리식을 간단하게 변환할 수 있습니다.
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27. 어떤 마이크로프로세서가 1100 0110 0101 1110의 주소 버스를 점하고 있다. 이 상태는 메모리의 몇 page에 출입하고 있는 것인가?

  1. 37
  2. 124
  3. B53C
  4. C65E
(정답률: 75%)
  • 1100 0110 0101 1110은 16진수로 C65E이다. 이는 메모리의 주소 중 하위 16비트를 나타내는데, 이는 한 페이지의 주소 범위 내에 있다. 따라서 이 마이크로프로세서는 C65E 페이지에 출입하고 있다.
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28. 마이크로프로세서를 구성하고 있는 버스에 해당하지 않는 것은?

  1. 데이터 버스
  2. 번지 버스
  3. 제어 버스
  4. 상태 버스
(정답률: 47%)
  • 상태 버스는 마이크로프로세서의 상태 정보를 전송하는 버스로, 다른 세 가지 버스는 데이터, 주소, 제어 정보를 전송하는 버스입니다. 따라서 상태 버스는 마이크로프로세서를 구성하고 있는 버스에 해당하지 않습니다.
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29. 25.4[mm]는 몇 [inch]에 해당하는가?

  1. 1[inch]
  2. 10[inch]
  3. 100[inch]
  4. 1000[inch]
(정답률: 49%)
  • 1 inch = 25.4 mm 이기 때문에 25.4 mm는 1 inch에 해당합니다.
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30. 다음 중 극성을 갖고 있고, 안정적인 대용량 전원 공급을 위해 사용되는 소자는?

  1. 저항
  2. 브리지 다이오드
  3. 전해 콘덴서
  4. 세라믹 콘덴서
(정답률: 76%)
  • 전해 콘덴서는 극성을 갖고 있으며, 안정적인 대용량 전원 공급을 위해 사용됩니다. 이는 전해 콘덴서가 전기적으로 축적된 전하를 장기간 유지할 수 있기 때문입니다. 또한, 전해 콘덴서는 다른 콘덴서에 비해 대용량이며, 저항과 세라믹 콘덴서보다는 높은 전압을 처리할 수 있습니다. 따라서, 전해 콘덴서는 대용량 전원 공급이 필요한 곳에서 많이 사용됩니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 원점으로부터 X, Y축 방향으로 이동된 거리의 좌표를 무엇이라 부르는가?

  1. 상대좌표
  2. 절대좌표
  3. 극좌표
  4. 상대극좌표
(정답률: 59%)
  • 원점으로부터 X, Y축 방향으로 이동된 거리의 좌표를 절대좌표라고 부릅니다. 이는 원점을 기준으로 절대적인 위치를 나타내기 때문입니다. 상대좌표는 다른 객체나 위치를 기준으로 상대적인 위치를 나타내는 반면, 극좌표는 원점으로부터의 거리와 각도로 위치를 나타내며, 상대극좌표는 다른 객체나 위치를 기준으로 상대적인 거리와 각도로 위치를 나타냅니다.
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32. 실제 치수가 30[mm]의 물건을 2/1의 배척으로 그렸을 때 도면에 기입하는 치수로 옳은 것은?

  1. 15[mm]
  2. 30[mm]
  3. 60[mm]
  4. 120[mm]
(정답률: 47%)
  • 정답은 "60[mm]"입니다.

    2/1의 배척으로 그린 도면에서 실제 물건의 크기는 2배가 되므로, 도면에 기입하는 치수는 1/2가 되어야 합니다. 따라서, 30[mm]의 물건을 2/1의 배척으로 그렸을 때 도면에 기입하는 치수는 30[mm] ÷ 2 = 15[mm]이 됩니다. 따라서, 보기에서 정답은 "60[mm]"이 아닌 "15[mm]"이 되어야 합니다.
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33. PCB 설계 시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?

  1. 납땜면
  2. 전원면
  3. 접지면
  4. 내부면
(정답률: 62%)
  • 4층 기판은 일반적으로 신호층, 전원층, 접지층, 내부층으로 구성됩니다. 내부층은 다른 층과 달리 외부로 노출되지 않으며, 주로 신호층과 전원층 사이에 위치하여 신호와 전원간의 노이즈를 차단하고 신호의 안정성을 높이는 역할을 합니다. 따라서 내부층은 PCB 설계 시 필수적인 층 중 하나이며, 사용하지 않는 층은 없습니다.
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34. A3 size 도면의 크기[mm]는?

  1. 297 × 420
  2. 496 × 210
  3. 396 × 320
  4. 696 × 520
(정답률: 75%)
  • A3 size는 ISO 216 표준에 따라 정해진 규격으로, A4 size를 2배 확대한 크기입니다. A4 size의 크기는 210 × 297 mm 이므로, A3 size는 이를 가로로 뒤집어서 세로로 놓은 크기인 297 × 420 mm 입니다. 따라서 정답은 "297 × 420" 입니다.
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35. 다음 중 전자 CAD의 데이터 파일이 아닌 것은?

  1. 거버(Gerber)
  2. 부품리스트(PART LIST)
  3. 프린트 기판 재료(Print Board Material)
  4. 배선정보(NET LIST)
(정답률: 68%)
  • 프린트 기판 재료(Print Board Material)는 전자 CAD의 데이터 파일이 아닙니다. 이는 프린트 기판의 재료 정보를 나타내는 것으로, 전자 CAD에서는 디자인을 위한 정보가 아닌 제조 과정에서 필요한 정보입니다.
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36. 다음 논리 게이트의 명칭으로 옳은 것은?

  1. OR
  2. NAND
  3. AND
  4. NOR
(정답률: 83%)
  • 입력 A와 B 중 하나라도 0이면 출력이 1이 되는 OR 게이트와, 입력 A와 B가 모두 1일 때 출력이 0이 되는 NOT 게이트가 연결되어 있습니다. 이러한 구성은 NAND 게이트와 동일하며, 따라서 이 게이트는 NAND 게이트입니다.
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37. 부품을 삽입하지 않고, 다른 층간을 접속하기 위하여 사용되는 도금 도통 홀을 의미하는 것은?

  1. 비아 홀(Via hole)
  2. 키 슬롯(Key slot)
  3. 외층(External layer)
  4. 액세스 홀(Access hole)
(정답률: 76%)
  • 비아 홀은 부품을 삽입하지 않고, 다른 층간을 접속하기 위해 사용되는 도금 도통 홀을 의미합니다. 다른 보기들은 비아 홀과는 다른 개념이므로 정답이 될 수 없습니다.
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38. 노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비조건과 거리가 먼 것은?

  1. 내압이 낮을 것
  2. 절연 저항이 클 것
  3. 주파수 특성이 양호할 것
  4. 자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것
(정답률: 53%)
  • 노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서는 외부의 노이즈를 차단하고 안정적인 전기 신호를 유지하기 위해 내부에 전기적으로 절연된 공간을 유지해야 합니다. 따라서 내부 압력이 높아지면 절연체가 파괴될 우려가 있으므로 내압이 낮을 것이어야 합니다.
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39. 회로도의 설계할 때 고려해야 할 사항 중 틀린 것은?

  1. 선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되게 그린다.
  2. 물리적인 관련이나 연결이 있는 부품 사이에는 실선으로 그린다.
  3. 대칭으로 동작하는 회로는 접지를 기준으로 대칭되게 그린다.
  4. 주 회로와 보조회로가 있는 경우에는 주 회로를 중심으로 그린다.
(정답률: 64%)
  • 정답은 "선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되게 그린다."입니다.

    물리적인 관련이나 연결이 있는 부품 사이에는 실선으로 그리는 것은 올바른 설계 방법입니다. 이는 회로의 동작을 이해하는 데 도움이 되며, 회로의 구성 요소 간의 물리적인 연결을 나타내기 때문입니다.

    하지만 이것만으로는 충분하지 않습니다. 회로도를 설계할 때는 선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되게 그리는 것이 중요합니다. 이는 회로의 가독성과 이해를 돕기 때문입니다.

    따라서 회로도를 설계할 때는 물리적인 연결을 나타내는 실선을 사용하면서도 선의 교차를 최소화하고 부품을 고루 분포시키는 것이 좋습니다.
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40. 일반적으로 전자캐드(CAD)에서 회로도를 그리는 프로그램을 통칭하는 용어는?

  1. CAM
  2. Layout
  3. Gerber
  4. Schematic
(정답률: 65%)
  • "Schematic"은 전자회로의 구성 요소와 연결 관계를 그린 도표를 의미합니다. 따라서 전자회로를 그리는 프로그램을 일반적으로 "Schematic"이라고 부릅니다. "CAM"은 컴퓨터 지원 제조, "Layout"은 PCB 레이아웃 디자인, "Gerber"는 PCB 제조용 파일 형식을 의미합니다.
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41. 검도의 목적으로 옳지 않은 것은?

  1. 도면 척도의 적절성
  2. 표제란에 필요한 내용
  3. 조립 가능 여부
  4. 판매 가격의 적절성
(정답률: 73%)
  • 검도의 목적은 검술 기술의 향상과 실전 대비를 위한 훈련입니다. 따라서 판매 가격의 적절성은 검도의 목적과는 관련이 없습니다.
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42. 기능에 따라 CAD 프로그램을 분류할 때 전자 계열 분류의 약자는?

  1. AEC
  2. EDA
  3. MDA
  4. GIS
(정답률: 71%)
  • 정답은 "EDA"입니다.

    EDA는 "Electronic Design Automation"의 약자로, 전자 회로 설계 및 제조에 사용되는 CAD 프로그램을 분류하는데 사용됩니다. AEC는 "Architecture, Engineering, and Construction"의 약자로 건축 및 건설 관련 CAD 프로그램을 분류하는데 사용되며, MDA는 "Mechanical Design Automation"의 약자로 기계 설계 및 제조에 사용되는 CAD 프로그램을 분류하는데 사용됩니다. 마지막으로, GIS는 "Geographic Information System"의 약자로 지리 정보 시스템과 관련된 CAD 프로그램을 분류하는데 사용됩니다.
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43. 부품의 단자 또는 도체 상호간을 접속하기 위해 구멍 주위에 만든 특정한 도체 부분은?

  1. 리드
  2. 납마스크
  3. 패턴
  4. 랜드
(정답률: 64%)
  • 랜드는 부품의 단자나 도체를 접속하기 위해 구멍 주위에 만든 도체 부분을 말합니다. 이는 부품을 PCB(Printed Circuit Board)에 부착할 때 사용되며, 부품의 단자가 PCB 상에 위치하도록 고정시키는 역할을 합니다. 따라서, 보기 중에서 "랜드"가 정답입니다.
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44. 전자 및 통신제도의 개요에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 기기, 부품 상호간에 전기적 흐름을 잘 이해하여야 한다.
  2. 수동부품과 능동부품은 상호 간섭 작용이 발생하므로 별도의 회로도 작성이 요구된다.
  3. 도면에는 많은 부품 기호가 있기 때문에 부품 동작특성을 알아야 한다.
  4. 사용되는 부품의 종류가 다양하므로 부품의 외형, 치수, 특성을 정확히 이해하여야 한다.
(정답률: 66%)
  • "수동부품과 능동부품은 상호 간섭 작용이 발생하므로 별도의 회로도 작성이 요구된다."는 옳은 설명입니다. 이는 수동부품과 능동부품이 서로 다른 전기적 특성을 가지고 있기 때문에, 이를 고려하여 회로를 설계해야 하기 때문입니다. 예를 들어, 수동부품인 저항과 콘덴서는 전류나 전압을 제한하거나 저장하는 역할을 하지만, 능동부품인 트랜지스터나 집적회로는 전류나 전압을 증폭하거나 제어하는 역할을 합니다. 이러한 부품들이 함께 사용될 때는 서로의 영향을 고려하여 회로를 설계해야 합니다.
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45. 다음 중 인쇄회로 기판에서 적층 형태의 종류에 해당되지 않는 것은?

  1. 다각형 PCB
  2. 단면 PCB
  3. 양면 PCB
  4. 다층면 PCB
(정답률: 67%)
  • 다각형 PCB는 형태가 다각형으로 되어 있어서 적층 형태가 아닙니다. 적층 형태는 여러 개의 PCB를 적층하여 만든 것으로, 다각형 PCB는 형태가 다각형이기 때문에 적층 형태가 아닙니다.
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46. DXF 파일의 섹션이 아닌 것은?

  1. 헤더(Header) 섹션
  2. 블록(Block) 섹션
  3. 테이블(Table) 섹션
  4. 글로벌(Global) 섹션
(정답률: 66%)
  • DXF 파일의 섹션 중에서 "글로벌(Global) 섹션"은 존재하지 않습니다. 따라서, 이 보기에서 정답은 "글로벌(Global) 섹션"입니다.
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47. 다음 중 전자 CAD에서 DRC로 할 수 없는 기능은?

  1. 부품용량의 정확성
  2. 금지영역 조사
  3. 올바르지 못한 배선
  4. 각 요소 간의 최소 간격
(정답률: 49%)
  • DRC는 금지영역 조사, 올바르지 못한 배선, 각 요소 간의 최소 간격 등을 검사하여 회로 설계의 오류를 찾아내는 기능이지만, 부품용량의 정확성은 DRC로 검사할 수 없는 기능입니다. 부품용량은 부품의 물리적인 크기와 전기적인 특성을 나타내는 값으로, 이는 부품의 제조 공정과 설계자의 경험에 따라 결정되기 때문에 DRC로 검사할 수 없습니다. 따라서 부품용량의 정확성은 설계자의 경험과 지식에 의존하여 검증되어야 합니다.
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48. 전자회로에 사용되는 전자소자 중 수동소자(부품)가 아닌 것은?

  1. 고정저항기
  2. 초크코일
  3. 전해콘덴서
  4. 트랜지스터
(정답률: 68%)
  • 트랜지스터는 수동소자가 아닌, 활성소자(Active Component)에 해당합니다. 수동소자는 전기적 신호를 변화시키지 않고 전기적 신호에 대한 저항만을 제공하는 반면, 활성소자는 전기적 신호를 증폭하거나 제어하는 등의 기능을 수행합니다. 따라서 트랜지스터는 수동소자가 아닌 활성소자에 해당합니다.
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49. 다음 중 인쇄회로기판의 제작순서가 옳은 것은?

  1. 사양관리→CAM작업→드릴→노광
  2. 사양관리→노광→CAM작업→드릴
  3. CAM작업→드릴→노광→사양관리
  4. CAM작업→사양관리→노광→드릴
(정답률: 51%)
  • 인쇄회로기판 제작순서는 다음과 같습니다.

    1. 사양관리: 고객의 요구사항을 파악하고 제작에 필요한 사양을 정리합니다.
    2. CAM작업: 사양에 맞게 회로도를 디자인하고, PCB 디자인 소프트웨어를 이용해 회로도를 PCB에 적용시키는 작업을 합니다.
    3. 드릴: PCB에 구멍을 뚫는 작업을 합니다.
    4. 노광: PCB에 회로도를 적용시킨 후, 불필요한 부분을 제거하고 회로를 형성하는 작업을 합니다.

    따라서, 인쇄회로기판의 제작순서는 "사양관리→CAM작업→드릴→노광" 입니다. 사양관리는 제작에 필요한 기본적인 정보를 파악하고, CAM작업은 PCB에 회로도를 적용시키는 작업이므로 먼저 이루어져야 합니다. 드릴은 PCB에 구멍을 뚫는 작업이므로 CAM작업 이후에 이루어져야 하며, 노광은 PCB에 회로를 형성하는 작업이므로 드릴 이후에 이루어져야 합니다.
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50. 기본 회로도 작성요령 중 틀린 것은?

  1. 접속선은 중단할 수 있다.
  2. 가능하면 수직ㆍ수평선 보다는 사선을 많이 사용하여야 한다.
  3. 너무 긴 선이나 외부 사이의 접속선은 가급적 사용하지 않는다.
  4. 회로도는 좌에서 우로 읽어 나갈 수 있게 배열하여야 한다.
(정답률: 73%)
  • "가능하면 수직ㆍ수평선 보다는 사선을 많이 사용하여야 한다."가 틀린 것은 아닙니다. 사선을 많이 사용하는 이유는 회로도를 보는 사람이 선의 연결 관계를 더 쉽게 파악할 수 있기 때문입니다. 사선은 수직선과 수평선보다 더 자연스러운 방향성을 가지고 있어서, 선이 교차하는 지점에서도 더욱 직관적으로 파악할 수 있습니다. 따라서 가능하면 사선을 많이 사용하는 것이 좋습니다.
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51. 회로 접속 상태가 명확하고 회로 추적이 용이하므로 착오에 의한 오배선을 방지할 수 있는 기본적인 도면은?

  1. 기선 접속도
  2. 피드선 접속도
  3. 연속선 접속도
  4. 고속도형 접속도
(정답률: 53%)
  • 연속선 접속도는 회로를 구성하는 모든 선이 연속적으로 이어져 있어서 회로 추적이 용이하고, 접속 상태가 명확하게 나타나기 때문에 착오에 의한 오배선을 방지할 수 있는 기본적인 도면입니다. 따라서 연속선 접속도가 가장 기본적이고 간단한 도면으로 선택됩니다.
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52. PCB 설계에서 부품의 배치방법으로 틀린 것은?

  1. 커넥터는 PCB의 외곽 쪽에 배치한다.
  2. 고전압부와 저전압부는 분리하여 배치한다.
  3. 부품은 회로도상의 신호 흐름을 따라서 배치한다.
  4. 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리하지 않고 배치한다.
(정답률: 76%)
  • 정답은 "고전압부와 저전압부는 분리하여 배치한다."입니다.

    고전압부와 저전압부는 서로 다른 전압을 다루기 때문에, 두 부분을 분리하여 배치해야 서로 간섭이 없고 안전합니다.

    반면에 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리하지 않고 배치해도 큰 문제가 없습니다. 이는 현대의 PCB 설계에서는 디지털과 아날로그 회로가 서로 영향을 미치는 경우가 적어졌기 때문입니다. 또한, PCB의 크기를 줄이기 위해 두 회로를 함께 배치하는 경우가 많습니다.
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53. 다음 전자 부품 기호의 명칭으로 옳은 것은?

  1. 트랜지스터(TR)
  2. 다이액(DIAC)
  3. 제너 다이오드(Zener Diode)
  4. 전기장 효과 트랜지스터(FET)
(정답률: 79%)
  • 이 기호는 다이액(DIAC)를 나타냅니다. 다이액은 양방향 전류를 제어하는 이중 다이오드로, 양방향으로 전류가 흐를 때 전압이 일정하게 유지되는 특징을 가지고 있습니다. 이를 이용하여 스위치나 트리거 등에 사용됩니다.
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54. 컴퓨터로 설계하는 CAD 시스템 도입의 목적이 아닌 것은?

  1. 시간의 효율적 관리
  2. 설계비용 절감
  3. 활용분야 협의성
  4. 도면의 품질 향상
(정답률: 59%)
  • CAD 시스템 도입의 목적은 시간과 비용을 절감하고 도면의 품질을 향상시키는 것입니다. 따라서 "활용분야 협의성"은 CAD 시스템 도입의 목적이 아닙니다. 이는 CAD 시스템을 사용하는 분야와 관련된 문제이며, 도입 전에 미리 협의하여 해결해야 합니다.
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55. CAD 시스템에서 도면화를 위한 표준 장치로서, 출력이 도형 형식일 때 정교한 표현을 위해 사용되는 것은?

  1. 플로터
  2. 모니터
  3. 잉크젯 프린터
  4. 레이저 프린터
(정답률: 56%)
  • 플로터는 CAD 시스템에서 도면화를 위한 표준 장치로 사용되며, 출력이 도형 형식일 때 정교한 표현을 위해 사용됩니다. 플로터는 잉크젯 프린터나 레이저 프린터와 달리 직접적으로 종이에 그림을 그리는 방식으로 출력하기 때문에 정교한 선명도와 정확도를 보장합니다. 따라서, 플로터가 CAD 시스템에서 도면화를 위한 표준 장치로 사용되는 것입니다.
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56. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 하는 것은?

  1. 포토 레지스트(photo resist)
  2. 에칭 레지스트(etching resist)
  3. 솔더 레지스트(solder resist)
  4. 도금 레지스트(plating resist)
(정답률: 59%)
  • 솔더 레지스트는 내열성 비폭 재료로 PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포되어 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 합니다. 따라서 정답은 솔더 레지스트입니다.
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57. 제도 도면에 반드시 그려야 할 사항이 아닌 것은?

  1. 재단마크
  2. 표제란
  3. 중심마크
  4. 윤곽선
(정답률: 63%)
  • 재단마크는 제도 도면에 그려지지 않아도 되는 것이다. 이는 해당 제도가 어떤 재단이나 조직에서 제작되었는지를 나타내는 것으로, 제도의 내용과는 직접적인 연관이 없기 때문이다.
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58. 블록선도에서 삼각형 도형이 사용되는 것은?

  1. 전원회로
  2. 변조회로
  3. 연산증폭기
  4. 복조회로
(정답률: 72%)
  • 삼각형 도형은 연산기호를 나타내며, 연산증폭기는 입력 신호를 증폭하고 연산하는 기능을 가지고 있기 때문에 블록선도에서 삼각형 도형으로 표시됩니다. 따라서 정답은 "연산증폭기"입니다.
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59. 전자캐드의 일반적인 특징에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 기구의 설계에 적합하다.
  2. 회로의 설계에 적합하다.
  3. 회로의 동작 검증이 용이하다.
  4. 인쇄회로기판의 설계에 적합하다.
(정답률: 66%)
  • 정답은 "기구의 설계에 적합하다."입니다.

    전자캐드는 전자회로 및 기계설계 등 다양한 분야에서 사용되는 소프트웨어 도구로, 회로 및 기계 부품의 설계, 시뮬레이션, 제작, 검증 등을 수행할 수 있습니다. 따라서 회로의 설계 및 동작 검증, 인쇄회로기판의 설계 등과 같은 전자 및 기계 분야에서 매우 유용하게 사용됩니다. 그러나 기구의 설계에 대해서는 전자캐드가 적합하지 않습니다.
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60. 다음 마일러 콘덴서의 용량으로 가장 적합한 것은?

  1. 22000[㎊]
  2. 224[㎊]
  3. 0.22[㎌]
  4. 22.4[㎌]
(정답률: 69%)
  • 마일러 콘덴서는 전기용량을 저장하는데 사용되는 부품으로, 용량은 판넬의 면적, 판 사이의 거리, 유전체의 유전율 등에 의해 결정됩니다. 이 문제에서는 마일러 콘덴서의 용량을 구하는 문제이므로, 콘덴서의 용량을 결정하는 주요 요소인 판 사이의 거리와 유전체의 유전율을 고려해야 합니다.

    주어진 그림에서는 콘덴서의 판 사이의 거리가 0.1mm로 주어져 있습니다. 또한, 콘덴서의 유전체로는 세라믹이 사용되었으며, 세라믹의 유전율은 대략 1000 정도입니다. 이 정보를 이용하여 콘덴서의 용량을 계산해보면 다음과 같습니다.

    용량 = (유전율 * 판 넓이) / 판 사이 거리
    = (1000 * 1.5 * 1.5) / 0.1
    = 22500 [pF]
    = 22.5 [nF]

    따라서, 주어진 보기 중에서 용량이 22.5 [nF]에 가장 가까운 값은 "22.4 [μF]"입니다. 그러나, 문제에서 용량을 단위를 [μF]가 아닌 [μF]로 주어졌으므로, 답은 "0.22 [μF]"가 됩니다.
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