전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2015-07-19)

전자캐드기능사 2015-07-19 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2015-07-19 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2015-07-19 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?

  1. 25[Ω]
  2. 50[Ω]
  3. 75[Ω]
  4. 100[Ω]
(정답률: 75%)
  • 최대전력 전달 조건은 내부 저항 $R_S$와 부하 저항 $R_L$의 값이 같을 때 성립합니다.
    ① [기본 공식] $R_L = R_S$
    ② [숫자 대입] $R_L = 75\Omega$
    ③ [최종 결과] $R_L = 75\Omega$
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2. 이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)

(정답률: 68%)
  • 제시된 파형을 보면 입력 $V_i$가 $0 \sim 10\text{V}$일 때 출력 $V_o$가 $5 \sim 15\text{V}$로 상향 이동(Shift)된 클램프 회로입니다. 이를 구현하기 위해서는 커패시터(C)와 저항(R)이 직렬로 연결된 구조여야 하며, 다이오드가 정방향으로 배치되어 전압을 들어올려야 합니다. 따라서 가 정답입니다.
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3. 평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?

  1. R과 C를 적게 한다.
  2. R과 C를 크게 한다.
  3. R을 크게, C를 적게 한다.
  4. R을 적게, C를 크게 한다.
(정답률: 63%)
  • 부하측 RC 필터에서 저항 $R$과 커패시턴스 $C$의 값이 커질수록 출력 전압의 맥동(리플)이 억제되어 리플율이 감소합니다.
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4. 슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?

  1. 톱니파 발생회로
  2. 계단파 발생회로
  3. 구형파 발생회로
  4. 삼각파 발생회로
(정답률: 67%)
  • 슈미트 트리거 회로는 정현파와 같은 입력 신호를 받아 전압 레벨에 따라 출력을 전환함으로써 구형파를 생성하는 회로이며, 주로 TTL 회로 등에 사용됩니다.
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5. PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?

  1. 공진 회로
  2. 신시싸이저 회로
  3. 슈미트 트리거 회로
  4. 전압제어 발진기(VCO)
(정답률: 50%)
  • 발진(Oscillation)은 특정 주파수를 생성하는 것을 의미합니다. 따라서 입력 전압의 변화를 통해 출력 주파수를 제어하는 회로는 전압제어 발진기(VCO)입니다. PLL 회로 내에서 출력 전압을 주파수 변화로 바꾸어 위상비교기로 피드백하는 핵심 역할을 수행합니다.
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6. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?

  1. N형 반도체
  2. P형 반도체
  3. PN형 반도체
  4. NP형 반도체
(정답률: 61%)
  • 실리콘 제어 정류기(SCR)는 P-N-P-N의 4층 구조로 이루어져 있습니다. 이 중 게이트 단자는 두 번째 P층(P2)에 연결되어 있으므로 P형 반도체입니다.
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7. 전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?

  1. 키르히호프의 법칙
  2. 주울의 법칙
  3. 렌츠의 법칙
  4. 옴의 법칙
(정답률: 80%)
  • 전압, 전류, 저항 사이의 관계를 정의한 법칙으로, 전압은 전류와 저항의 곱에 비례한다는 원리입니다.
    ① [기본 공식] $V = I \times R$
    ② [숫자 대입] (해당 없음)
    ③ [최종 결과] (해당 없음)
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8. 쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
  2. 능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
  3. 플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
  4. 입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.
(정답률: 44%)
  • 쌍안정 멀티바이브레이터는 부궤환이 아니라 정궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성됩니다.

    오답 노트
    플립플롭회로: 쌍안정 멀티바이브레이터의 일종이 맞음
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9. 다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?

  1. LC 반결합 발진기
  2. CR 발진기
  3. 멀티바이브레이터
  4. 수정 발진기
(정답률: 60%)
  • 정현파 발진기는 LC 발진기, CR 발진기, 수정 발진기 등이 있으며, 멀티바이브레이터는 정현파가 아닌 구형파를 발생시키는 발진회로입니다.
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10. 다음 회로의 설명 중 틀린 것은?

  1. 음 클램프 회로이다.
  2. 입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
  3. C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
  4. 입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.
(정답률: 51%)

  • 제시된 회로는 음 클램프 회로로, 입력 펄스의 파형이 상승할 때 다이오드가 도통되어 커패시터 $C$가 충전됩니다. 따라서 입력 펄스 파형이 하강할 때는 충전된 $C$가 방전되는 과정이 일어나므로 하강 시 충전된다는 설명은 틀린 것입니다.
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11. 단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?

  1. 컬렉터 변조회로
  2. 베이스 변조회로
  3. 주파수 변조회로
  4. 링 변조회로
(정답률: 52%)
  • 링 변조회로는 평형 변조의 일종으로, 반송파를 제거하고 양측파대만을 생성한 뒤 필터를 통해 한쪽 측파대만을 선택하여 출력하므로 단측파대(SSB) 통신에 사용됩니다.
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12. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  2. 소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
  3. 접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
  4. BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 56%)
  • FET는 다수 반송자의 흐름에 의해 전류가 제어되는 전압 제어형 소자입니다.

    오답 노트
    소수 반송자에 의한 전류 제어형이다: 다수 반송자에 의한 전압 제어형임
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13. 베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?

  1. 8.1
  2. 6.9
  3. 0.99
  4. 0.89
(정답률: 48%)
  • 베이스 접지 시의 전류증폭률 $\alpha$를 이용하여 이미터 접지 시의 전류증폭률 $\beta$를 구하는 공식입니다.
    ① [기본 공식] $\beta = \frac{\alpha}{1 - \alpha}$
    ② [숫자 대입] $\beta = \frac{0.89}{1 - 0.89}$
    ③ [최종 결과] $\beta = 8.1$
  • b=a/1-a a=0.89
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14. 연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?

  1. 멀티플렉서
  2. 미분기
  3. 가산기
  4. 적분기
(정답률: 68%)
  • 연산증폭기는 아날로그 신호를 처리하여 미분, 적분, 가산, 감산 등의 수학적 연산을 수행하는 직류 증폭기입니다. 반면 멀티플렉서는 여러 입력 신호 중 하나를 선택하여 출력하는 디지털 논리 회로이므로 연산증폭기의 응용회로가 아닙니다.
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15. 그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?

(정답률: 51%)
  • RC 고역통과필터(HPF) 회로에서 전압 이득이 $\frac{1}{\sqrt{2}}$배가 되는 지점의 저역차단주파수를 구하는 공식입니다.
    ① [기본 공식]
    $$f_L = \frac{1}{2 \pi R C}$$
    ② [숫자 대입]
    $$f_L = \frac{1}{2 \pi R C}$$
    ③ [최종 결과]
    $$\text{}$$
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?

  1. 20
  2. 80
  3. 1500
  4. 10000
(정답률: 39%)
  • 직렬로 연결된 증폭기의 전체 이득(dB)은 각 단 이득의 합과 같으며, 이를 배수로 환산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$G_{dB} = 20 \log A$$
    ② [숫자 대입]
    $$80 = 20 \log A$$
    ③ [최종 결과]
    $$A = 10000$$
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17. 어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?

  1. 기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
  2. 번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
  3. 기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
  4. 기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.
(정답률: 53%)
  • 어셈블리어는 기계어와 1:1 대응되는 기호 언어로, 이를 기계어로 번역하는 프로그램은 어셈블러(Assembler)를 사용합니다.

    오답 노트
    컴파일러(Compiler) 사용: 고급 언어를 번역할 때 사용하는 프로그램입니다.
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18. 16진수 1B7을 10진수로 변환하면?

  1. 339
  2. 340
  3. 438
  4. 439
(정답률: 59%)
  • 16진수를 10진수로 변환하기 위해 각 자릿수에 16의 거듭제곱을 곱하여 합산합니다.
    ① [기본 공식]
    $$N = (d_2 \times 16^2) + (d_1 \times 16^1) + (d_0 \times 16^0)$$
    ② [숫자 대입]
    $$N = (1 \times 16^2) + (11 \times 16^1) + (7 \times 16^0)$$
    ③ [최종 결과]
    $$N = 439$$
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19. 논리식 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

  1. AㆍB
  2. A+B
  3. A-B
  4. B
(정답률: 59%)
  • 논리식의 분배법칙을 적용하여 간소화하는 문제입니다.
    $$F = A + \bar{A} \cdot B$$
    분배법칙에 의해 $(A + \bar{A}) \cdot (A + B)$로 전개할 수 있으며, $A + \bar{A} = 1$이므로 최종적으로 $A + B$가 됩니다.
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20. 반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?

  1. Solid State Drive
  2. MicroSD
  3. Floppy Disk
  4. Compact Flash
(정답률: 57%)
  • Floppy Disk는 자성 물질이 입혀진 유연한 원반을 사용하는 자기 디스크 방식의 저장장치입니다. 반면 Solid State Drive, MicroSD, Compact Flash는 모두 반도체 칩을 이용한 플래시 메모리 기반 저장장치입니다.
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21. 2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?

  1. 11101
  2. 11110
  3. 11100
  4. 10110
(정답률: 62%)
  • 2진수를 그레이코드로 변환할 때는 최상위 비트(MSB)는 그대로 내려 쓰고, 그다음 비트부터는 2진수의 현재 비트와 바로 앞 비트를 XOR 연산(두 값이 다르면 1, 같으면 0)하여 결정합니다.
    ① [기본 공식] $G_n = B_n \oplus B_{n+1}$ (단, $G_{MSB} = B_{MSB}$)
    ② [숫자 대입] $1 \rightarrow 1, (1 \oplus 0) \rightarrow 1, (0 \oplus 1) \rightarrow 1, (1 \oplus 1) \rightarrow 0, (1 \oplus 1) \rightarrow 0$
    ③ [최종 결과] $11100$
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22. R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?

  1. 주변 I/O 버스
  2. 제어 버스
  3. 주소 버스
  4. 자료 버스
(정답률: 63%)
  • 제어 버스는 중앙처리장치(CPU)가 시스템의 다른 구성 요소들과 데이터를 교환할 때 이를 제어하기 위한 신호를 전송하는 통로이며, R/W, Reset, INT와 같은 제어 신호들이 이 버스를 통해 전달됩니다.
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23. 데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?

  1. STORE/LOAD
  2. ENQUEUE/DEQUEUE
  3. PUSH/POP
  4. INPUT/OUTPUT
(정답률: 60%)
  • 스택(Stack)은 LIFO(Last-In First-Out) 구조의 자료구조로, 데이터를 저장하는 동작은 PUSH, 저장된 데이터를 꺼내는 동작은 POP이라고 합니다.
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24. ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?

  1. 산술연산 및 논리연산
  2. 데이터의 기억
  3. 명령 내용의 해석 및 실행
  4. 연산 결과의 기억될 주소 산출
(정답률: 73%)
  • ALU(산술논리연산장치)는 제어장치의 지시에 따라 덧셈, 뺄셈 등의 산술 연산과 AND, OR, NOT 등의 논리 연산을 수행하는 장치입니다.
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25. 여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?

  1. CD-ROM
  2. SCSI
  3. EIDE
  4. RAID
(정답률: 53%)
  • RAID는 여러 개의 물리적인 하드디스크 드라이브를 하나의 논리적인 저장장치로 묶어 사용하는 기술로, 대용량 구현 및 장애 발생 시 데이터 복구 기능을 제공합니다.
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26. 기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?

  1. 입력장치와 출력장치 사이
  2. 주기억장치와 보조기억장치 사이
  3. 중앙처리장치와 보조기억장치 사이
  4. 중앙처리장치와 주기억장치 사이
(정답률: 54%)
  • 캐시 메모리는 중앙처리장치(CPU)의 빠른 속도와 주기억장치의 느린 속도 차이를 보완하기 위해 그 사이에 위치하는 고속 버퍼 기억장치입니다.
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27. C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?

  1. =
  2. !=
  3. >
  4. <=
(정답률: 66%)
  • C언어에서 = 기호는 값을 변수에 할당하는 대입 연산자입니다. 두 값이 같은지 비교하는 관계 연산자는 == 를 사용해야 합니다.

    오답 노트
    !=, >, <= : 두 값의 크기나 일치 여부를 판단하는 관계 연산자입니다.
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28. 2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?

  1. 디코더
  2. 인코더
  3. 멀티플렉서
  4. 디멀티플렉서
(정답률: 63%)
  • 멀티플렉서는 여러 개의 입력선 중에서 선택 입력(n개)을 통해 하나를 선택하여 단일 출력선으로 연결하는 조합회로입니다.
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29. 배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. 저속 접속법
  2. 스트립 접속법
  3. 고속 라인법
  4. 기하학적 탐사법
(정답률: 68%)
  • 스트립 접속법은 하나의 기판상에서 종방향과 횡방향의 버스를 결선하는 방법입니다.

    오답 노트
    고속 라인법: 배선 작업을 신속히 하기 위해 기판 판면의 층을 가로와 세로 방향으로 접속하는 방법
    기하학적 탐사법: 라인법이나 스트립법으로 접속되지 않는 부분을 포괄적인 탐색을 통해 배선하는 방법
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30. PCB의 종류가 아닌 것은?

  1. 폴리 에폭시 인쇄회로기판
  2. 유리 에폭시 인쇄회로기판
  3. 콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
  4. 종이페놀 인쇄회로기판
(정답률: 38%)
  • PCB는 사용되는 재료에 따라 유리 에폭시, 콤퍼지트(Composite)재, 종이페놀 인쇄회로기판 등으로 구분됩니다. 폴리 에폭시 인쇄회로기판은 일반적인 PCB 종류 분류에 해당하지 않습니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
  2. 실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
  3. 축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
  4. NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.
(정답률: 75%)
  • 배척은 실물보다 크게 확대하여 그리는 척도를 의미합니다.

    오답 노트
    실척: 실물과 동일한 크기로 그리는 것
    축척: 실물보다 작게 줄여서 그리는 것
    NS(not to scale): 실물 크기와 상관없이 그리는 것
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32. PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?

  1. PCB 두께
  2. PCB 동박 두께
  3. 기판의 재질
  4. 부품의 수량
(정답률: 67%)
  • PCB 사양 및 규격은 기판의 물리적 특성을 정의하는 것으로, PCB 두께, PCB 동박 두께, 기판의 재질 등이 이에 해당합니다. 부품의 수량은 설계 결과물에 따른 구성 요소의 개수일 뿐, 기판 자체의 규격으로 보지 않습니다.
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33. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

  1. 배치도
  2. 블록도
  3. 배선도
  4. 결합도
(정답률: 81%)
  • 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능, 신호의 흐름을 간단한 기호나 직사각형 블록과 문자로 나타낸 도면을 블록도(계통도)라고 합니다.
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34. PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?

  1. 76.2 x 63.5
  2. 81.3 x 63.5
  3. 88.9 x 68.6
  4. 81.3 x 68.6
(정답률: 64%)
  • 단위 환산 기준인 $1000\text{ mil} = 25.4\text{ mm}$를 이용하여 mil 단위를 mm로 변환합니다.
    ① [기본 공식] $mm = mil \times 0.0254$
    ② [숫자 대입] $3200 \times 0.0254, 2500 \times 0.0254$
    ③ [최종 결과] $81.3 \times 63.5$
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35. 회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?

  1. 회로설계 → 자동배선 → PCB설계
  2. PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
  3. 자동배선 → PCB설계 → 회로설계
  4. 회로설계 → PCB설계 → 자동배선
(정답률: 58%)
  • 회로설계 자동화의 표준 공정 순서는 전체적인 회로를 구성하는 회로설계 단계, 이를 물리적 보드에 배치하는 PCB설계 단계, 마지막으로 패턴을 연결하는 자동배선 순으로 진행됩니다.
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36. 다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?

  1. CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
  2. 정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
  3. 외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
  4. CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.
(정답률: 64%)
  • CAD 소프트웨어는 개발사나 종류에 따라 인터페이스와 사용 방법이 서로 다르므로, 반드시 해당 소프트웨어의 사용 설명서를 참조하여 운용해야 합니다.
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37. 인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
  2. 회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
  3. 고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
  4. 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.
(정답률: 49%)
  • 고속 신호 전송 시 신호 지연을 줄이고 전송 속도를 높이기 위해서는 유전상수 $E_r$이 작은 재료를 사용해야 합니다.
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38. 표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?

  1. 수치제어 장치
  2. 파라메트릭 설계
  3. 오토 라우팅 설계
  4. 자동 제도 시스템
(정답률: 47%)
  • 파라메트릭 설계는 CAD 시스템에서 사용되는 기법으로, 표준 도형을 등록한 후 공식에 따라 변동 수치를 입력하면 그에 맞게 도형의 형상이 자동으로 변하는 방식입니다.
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39. 컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?

  1. LAN 포트
  2. 병렬 포트
  3. RS-232C 포트
  4. 데이터 버퍼 포트
(정답률: 56%)
  • RS-232C 포트는 컴퓨터 시스템과 주변장치 간에 2진 직렬 데이터 통신을 수행하기 위해 정의된 표준 인터페이스입니다.
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40. 다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?

  1. 모니터
  2. 하드 디스크
  3. CPU
  4. 메모리
(정답률: 84%)
  • 모니터는 컴퓨터의 처리 결과를 시각적으로 출력하는 장치이므로, 설계 진행 과정을 눈으로 직접 확인할 수 있는 유일한 장치입니다.
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41. 허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
  2. 1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
  3. F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
  4. K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.
(정답률: 59%)
  • 허용오차의 문자기호는 숫자를 섞지 않고 오직 한 개의 영어 알파벳으로만 구성하여 표기합니다.

    오답 노트
    한국산업표준 KSC0806 정의: 옳은 설명
    F(±1%), K(±10%): 옳은 설명
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42. 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?

  1. 프리플레그
  2. 동박
  3. 유리섬유
  4. 에폭시 수지
(정답률: 44%)
  • 프리플레그는 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 재료로, 다층기판(MLB)에서 동박과 내층기판을 접착하는 핵심 원자재로 사용됩니다.
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43. 인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?

  1. 동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
  2. 동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
  3. 패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
  4. 패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄
(정답률: 51%)
  • PCB 제조 공정은 원자재 준비부터 최종 마킹까지 다음의 순서로 진행됩니다.
    동장 적층판 $\rightarrow$ 패턴 $\rightarrow$에칭 $\rightarrow$ 천공 $\rightarrow$ 기호인쇄
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44. 새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
  2. 조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
  3. 유지보수가 쉽도록 배치한다.
  4. 견고성과 무게를 고려해 배치한다.
(정답률: 70%)
  • 신호 유도(간섭)가 발생할 가능성이 있는 부품들은 상호 영향력을 최소화하기 위해 가능한 멀리 배치해야 합니다.
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45. 전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?

  1. TTL IC
  2. 저항
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 54%)
  • 전자 CAD 라이브러리 구성 시, TTL IC는 내부에 트랜지스터, 다이오드, 저항 등이 집적된 복합 소자이며 종류가 매우 다양하여 일반적인 개별 소자들과는 별도의 라이브러리 군으로 관리됩니다.
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46. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?

  1. component side pattern
  2. drill data
  3. solder side pattern
  4. solder mask
(정답률: 59%)
  • drill data는 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 구멍을 뚫는 공정을 위해 홀의 크기와 수량 정보를 담고 있는 데이터입니다.
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47. 도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
  2. 치수는 중복 기입을 피해야 한다.
  3. 치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
  4. 관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.
(정답률: 61%)
  • 도면의 치수 기입은 제작자가 혼동 없이 정확하게 파악할 수 있도록 명확하고 효율적으로 배치해야 합니다. 관련되는 치수는 누락 없이 모두 기입하여 설계 의도를 정확히 전달해야 합니다.

    오답 노트
    치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다: 옳은 설명
    치수는 중복 기입을 피해야 한다: 옳은 설명
    치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다: 옳은 설명
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48. 세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?

  1. 0.01[㎌], ±10[%]
  2. 0.1[㎌], ±10[%]
  3. 1[㎌], ±5[%]
  4. 10[㎌], ±5[%]
(정답률: 60%)
  • 세라믹 콘덴서의 표기법은 앞의 두 자리는 유효숫자, 세 번째 자리는 $10$의 승수, 알파벳은 허용오차를 의미합니다.
    105J에서 유효숫자는 $10$, 승수는 $10^{5}$이며, J는 $\pm5\%$를 의미합니다.
    $$\text{정전용량} = 10 \times 10^{5} \times 10^{-12} \text{ F}$$
    $$\text{정전용량} = 1 \times 10^{-6} \text{ F}$$
    $$\text{정전용량} = 1 \mu\text{F}$$
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49. 다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?

  1. 은선 제거가 가능하다.
  2. 간섭 체크가 용이하다.
  3. 이미지 표현이 가능하다.
  4. 물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.
(정답률: 67%)
  • 솔리드 모델링은 물체를 단순한 외형이 아닌 덩어리(Solid)로 생성하는 가장 고급 모델링 방식으로, 부피, 무게, 질량 중심과 같은 물리적 성질을 정확하게 계산할 수 있는 것이 핵심 특징입니다.

    오답 노트
    물리적 성질 등의 계산이 불가능하다: 부피 및 질량 등 물리적 성질 계산이 가능함
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50. 다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?

  1. Through Hole
  2. thermal reliefs
  3. copper pour
  4. micro Via
(정답률: 42%)
  • 제시된 그림은 thermal reliefs입니다. 이는 넓은 동박에 형성된 패드에서 납땜 시 열이 너무 빨리 빠져나가 냉땜이 되는 것을 방지하기 위해, 동박의 일부를 제거하여 열 흐름을 조절하고 납땜을 용이하게 만든 랜드 형태입니다.

    오답 노트
    Through Hole: 층과 층을 연결하기 위해 뚫은 단순한 구멍입니다.
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51. 인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)

(정답률: 66%)
  • 도체의 저항은 고유저항에 길이를 곱한 값을 단면적으로 나눈 값으로 계산합니다. 인쇄회로기판 패턴의 단면적은 폭과 두께의 곱으로 나타낼 수 있습니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{\rho L}{A}$
    ② [숫자 대입] $R = \frac{\rho L}{WT}$
    ③ [최종 결과] $R = \rho \frac{L}{WT}$
    따라서 정답은 입니다.
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52. 다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?

  1. 설계 표시용
  2. 조작 표시용
  3. 공정 표시용
  4. 생산 표시용
(정답률: 39%)
  • 그림기호는 대상물이나 상태에 관한 정보를 문자 없이 도형으로 전달하는 수단입니다. 그중 조작 표시용 그림기호는 제작도, 배치도, 계획서, 안내서 등에 요구사항을 도시하기 위해 사용됩니다.
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53. 그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?

  1. 25[㏀]
  2. 35[㏀]
  3. 45[㏀]
  4. 65[㏀]
(정답률: 72%)
  • 저항의 색띠를 숫자로 변환하여 저항값을 계산합니다. 황색은 $4$, 녹색은 $5$, 주황색은 승수 $10^{3}$을 의미합니다.
    ① [기본 공식] $R = (10 \times \text{제1색} + \text{제2색}) \times \text{제3색 승수}$
    ② [숫자 대입] $R = (40 + 5) \times 10^{3}$
    ③ [최종 결과] $R = 45\text{ k}\Omega$
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54. 다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?

  1. 전원을 표시할 수 있다.
  2. 부품의 심벌을 작도할 수 있다.
  3. 기판의 외형을 설계할 수 있다.
  4. 전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.
(정답률: 54%)
  • 전자 CAD는 회로도 작성, 심벌 작도, PCB 외형 설계 등 전자 회로 설계에 특화된 도구입니다.

    오답 노트
    전자제품의 케이스 가공용 데이터 출력: 기구 설계를 위한 매커니컬 CAD(Mechanical CAD)의 영역입니다.
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55. 기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?

  1. 사내규격
  2. 단체규격
  3. 국가규격
  4. 국제규격
(정답률: 70%)
  • 사내규격은 개별 기업이나 공장에서 자체적으로 심의하고 규정하여 내부적으로만 적용하는 규격을 의미합니다.
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56. 도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
  2. 회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
  3. 계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
  4. 접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.
(정답률: 55%)
  • 접속도는 장치 간의 접속 상태나 기능을 쉽게 파악하기 위해 기호나 실제 모양을 배치하고 연결한 도면입니다. 최장 거리로 연결하여 표현한다는 설명은 틀린 내용입니다.
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57. 여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?

  1. ANSI – 스위스 공업규격
  2. BS – 미국 표준규격
  3. DIN – 영국 표준규격
  4. ISO – 국제표준화기구
(정답률: 81%)
  • ISO는 국제적으로 통용되는 표준을 제정하는 국제표준화기구입니다.

    오답 노트
    ANSI: 미국 표준규격
    BS: 영국 표준규격
    DIN: 독일 표준규격
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58. 논리합(OR) 게이트의 기호는?

(정답률: 81%)
  • 논리합(OR) 게이트는 입력 중 하나라도 1이면 출력이 1이 되는 회로로, 입력측이 곡선 형태로 오목하게 들어간 모양의 기호인 가 정답입니다.

    오답 노트
    : AND 게이트
    : NAND 게이트
    : NOT 게이트
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59. 다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?

  1. 0.047㎌±0.25%
  2. 0.047㎌±0.5%
  3. 0.47㎌±0.25%
  4. 0.47㎌±0.5%
(정답률: 49%)
  • 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효숫자, 세 번째 자리는 10의 승수(pF 단위)를 의미하며, 알파벳은 허용오차를 나타냅니다. 에서 473D는 유효숫자 47, 승수 $10^{3}$, 오차 D(0.5%)를 의미합니다.
    ① [기본 공식] $C = (유효숫자 \times 10^{승수}) \times 10^{-12} \text{ F}$
    ② [숫자 대입] $C = (47 \times 10^{3}) \times 10^{-12} \text{ F}$
    ③ [최종 결과] $C = 0.047 \mu\text{F}$
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60. 다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?

  1. 플로터
  2. 트랙볼
  3. 디지타이저
  4. 마우스
(정답률: 71%)
  • CAD 시스템에서 플로터는 도면 등을 출력하는 대표적인 출력장치입니다.

    오답 노트
    트랙볼, 디지타이저, 마우스: 모두 입력장치에 해당함
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