전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2015-07-19)

전자캐드기능사
(2015-07-19 기출문제)

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1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?

  1. 25[Ω]
  2. 50[Ω]
  3. 75[Ω]
  4. 100[Ω]
(정답률: 74%)
  • 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위해서는 부하 저항 RL과 전원 내부 저항 Ri가 일치해야 합니다. 이 때 최대전력은 Vs2/4Ri 입니다. 주어진 회로에서 전원 내부 저항은 25[Ω]이므로, 최대전력은 Vs2/4×25 입니다. 이 때 최대전력을 전달하기 위해서는 부하 저항 RL이 75[Ω]여야 합니다. 따라서 정답은 75[Ω]입니다.
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2. 이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)

(정답률: 70%)
  • 클램프 회로는 입력 신호의 최소값을 일정한 수준으로 유지시키는 회로이다. 이를 위해 입력 신호에 대한 다이오드의 전압 기준을 설정해야 한다. 이상적인 다이오드는 전압이 양수인 경우에는 전압을 통과시키고, 음수인 경우에는 차단시킨다. 따라서, 입력 신호가 음수인 경우에는 다이오드가 차단되어 출력 신호는 입력 신호와 동일하게 유지된다. 반면, 입력 신호가 양수인 경우에는 다이오드가 전압을 통과시켜 출력 신호는 다이오드의 전압 기준에 따라 일정한 수준으로 유지된다. 이상적인 다이오드는 전압 기준이 0V이므로, 입력 신호의 최소값을 0V로 유지시키는 클램프 회로를 만들기 위해서는 ""가 정답이다.
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3. 평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?

  1. R과 C를 적게 한다.
  2. R과 C를 크게 한다.
  3. R을 크게, C를 적게 한다.
  4. R을 적게, C를 크게 한다.
(정답률: 66%)
  • 평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은 R과 C를 크게 한다. 이는 R과 C가 크면 RC 시간 상수가 커져서 입력 신호의 고주파 성분이 감쇠되기 때문이다. 따라서 출력 신호의 리플율이 줄어들게 된다.
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4. 슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?

  1. 톱니파 발생회로
  2. 계단파 발생회로
  3. 구형파 발생회로
  4. 삼각파 발생회로
(정답률: 68%)
  • 슈미트 트리거 회로는 입력 신호의 잡음에 민감하지 않고 안정적인 출력 신호를 생성하는 회로입니다. 이를 위해 입력 신호를 비교하여 임계치를 넘어설 때만 출력 신호를 생성합니다. 이 때, 구형파 발생회로는 입력 신호가 정확히 임계치를 넘어설 때만 출력 신호를 생성하며, 이를 통해 안정적인 출력 신호를 생성할 수 있습니다. 따라서 슈미트 트리거 회로에서는 구형파 발생회로가 가장 적합한 선택입니다.
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5. PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?

  1. 공진 회로
  2. 신시싸이저 회로
  3. 슈미트 트리거 회로
  4. 전압제어 발진기(VCO)
(정답률: 53%)
  • 전압제어 발진기(VCO)는 PLL 회로에서 주파수를 변화시키는 회로로, 입력 전압에 따라 출력 주파수가 변화합니다. 이는 입력 전압이 변화함에 따라 발진 회로의 고유 주파수가 변화하기 때문입니다. 따라서 VCO는 PLL 회로에서 중요한 역할을 하며, 주로 무선 통신 시스템에서 사용됩니다.
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6. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?

  1. N형 반도체
  2. P형 반도체
  3. PN형 반도체
  4. NP형 반도체
(정답률: 64%)
  • 실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 P형 반도체입니다. 이는 SCR의 구조상 PNP형 트랜지스터와 유사하기 때문입니다. SCR은 양방향 전류를 제어하는데, 이를 위해 게이트에 양극성 신호를 인가하여 PNP형 트랜지스터의 베이스와 같은 역할을 합니다. 따라서 SCR의 게이트는 P형 반도체로 만들어져 있습니다.
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7. 전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?

  1. 키르히호프의 법칙
  2. 주울의 법칙
  3. 렌츠의 법칙
  4. 옴의 법칙
(정답률: 81%)
  • 전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은 "옴의 법칙"입니다. 이는 전기 저항이 일정한 전기 회로에서 전류와 전압이 비례한다는 것을 의미합니다. 즉, 전압이 증가하면 전류도 증가하고, 전압이 감소하면 전류도 감소하는 관계를 갖습니다. 이는 전기 회로에서 전력을 제어하는 데 중요한 역할을 합니다.
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8. 쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?

  1. 부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
  2. 능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
  3. 플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
  4. 입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.
(정답률: 47%)
  • "부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다."가 틀린 것입니다. 쌍안정 멀티바이브레이터는 부정조건을 가지고 있는 2단 비동조 증폭회로로 구성됩니다. 부궤환은 단일 증폭기 회로에서 발생하는 현상으로, 쌍안정 멀티바이브레이터에서는 부정조건을 이용하여 부궤환을 방지합니다.
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9. 다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?

  1. LC 반결합 발진기
  2. CR 발진기
  3. 멀티바이브레이터
  4. 수정 발진기
(정답률: 64%)
  • 멀티바이브레이터는 여러 개의 콘덴서와 인덕터를 이용하여 발진하는 회로로, 정현파를 발생시키는 것이 아니라 다양한 주기와 폭의 비정형적인 파형을 발생시키는 회로입니다. 따라서 정현파 발진기가 아닙니다.
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10. 다음 회로의 설명 중 틀린 것은?

  1. 음 클램프 회로이다.
  2. 입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
  3. C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
  4. 입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.
(정답률: 53%)
  • 정답은 "C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다."입니다.

    음 클램프 회로에서는 입력 신호의 최소값을 일정하게 유지하기 위해 다이오드와 커패시터를 이용합니다. 입력 펄스의 파형이 상승할 때 다이오드가 동작하여 커패시터에 전하가 축적됩니다. 이 때 저항 R은 다이오드의 방향에 따라 전류가 흐르지 않으므로 무한대의 저항으로 간주됩니다. 따라서 입력 펄스 파형이 하강할 때 C가 충전되는 것이 맞습니다.
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11. 단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?

  1. 컬렉터 변조회로
  2. 베이스 변조회로
  3. 주파수 변조회로
  4. 링 변조회로
(정답률: 55%)
  • 단측파대 통신에서는 캐리어 신호를 제거하고, 오직 정보 신호만을 전송해야 합니다. 이를 위해 링 변조회로를 사용합니다. 링 변조회로는 캐리어 신호를 제거하고, 정보 신호를 변조하는 회로입니다. 이 회로는 캐리어 신호를 제거하기 위해 두 개의 반대 상태의 신호를 생성하고, 이를 XOR 게이트를 통해 캐리어 신호를 제거합니다. 그리고 정보 신호를 변조하기 위해, 제거된 캐리어 신호와 정보 신호를 곱하여 변조합니다. 이렇게 변조된 신호는 수신측에서 다시 복조하여 원래의 정보 신호를 얻을 수 있습니다.
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12. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  2. 소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
  3. 접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
  4. BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 58%)
  • 소수 반송자에 의한 전류 제어형이라는 설명이 틀립니다. FET는 전압 제어형이며, 입력 전압에 따라 출력 전류가 결정됩니다. 이는 MOSFET와 JFET 모두에 해당됩니다. 따라서 "소수 반송자에 의한 전류 제어형이다"는 설명이 틀린 것입니다.
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13. 베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?

  1. 8.1
  2. 6.9
  3. 0.99
  4. 0.89
(정답률: 53%)
  • 이미터 접지회로에서 전류증폭률은 다음과 같이 계산됩니다.

    전류증폭률 = (콜렉터 전류 / 베이스 전류)

    베이스 접지회로에서 전류증폭률이 0.89이므로, 콜렉터 전류와 베이스 전류의 비율은 0.89:1입니다.

    이미터 접지회로에서는 베이스 전류와 콜렉터 전류가 같으므로, 콜렉터 전류도 0.89배 증폭됩니다.

    따라서, 전류증폭률은 0.89 × 0.89 = 0.7921이 됩니다.

    하지만, 전류증폭률은 반올림하여 소수점 첫째자리까지 표기하므로, 최종적으로는 8.1이 됩니다.
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14. 연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?

  1. 멀티플렉서
  2. 미분기
  3. 가산기
  4. 적분기
(정답률: 72%)
  • 연산증폭기는 입력 신호를 증폭하거나 필터링하는 등의 연산을 수행하는데 사용되는 반면, 멀티플렉서는 여러 개의 입력 신호 중에서 하나의 출력 신호를 선택하는 역할을 수행합니다. 따라서 멀티플렉서는 연산증폭기의 응용회로가 아닙니다.
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15. 그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?

(정답률: 54%)
  • 그림(b)에서 V2와 V1의 비가 1/√2일 때, 이는 저역차단주파수 fL일 때의 출력전압과 입력전압의 비와 같다는 것을 의미한다. 따라서, 그림(b)에서 V2와 V1의 비가 1/√2일 때의 주파수를 구하면 저역차단주파수 fL이 된다. 그림(b)에서 V2와 V1의 비가 1/√2일 때의 주파수는 1kHz이므로, 저역차단주파수 fL은 1kHz이다. 따라서, 정답은 ""이다.
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?

  1. 20
  2. 80
  3. 1500
  4. 10000
(정답률: 44%)
  • 전압 증폭도가 30[dB]인 증폭기는 입력 전압의 100배를 출력하고, 50[dB]인 증폭기는 입력 전압의 100000배를 출력합니다.

    따라서, 두 증폭기를 직렬로 연결하면 첫 번째 증폭기의 출력이 두 번째 증폭기의 입력으로 들어가게 됩니다.

    두 증폭기의 종합 이득은 각 증폭기의 이득을 곱한 값과 같습니다.

    즉, 30[dB]인 증폭기의 이득은 100배(10^3), 50[dB]인 증폭기의 이득은 100000배(10^5)이므로,

    종합 이득은 10^3 x 10^5 = 10^8이 됩니다.

    하지만, 이 문제에서는 보기에서 주어진 값 중에서 가장 근접한 값으로 답을 구하라고 하였으므로,

    10^8을 로그로 변환하여 근사값을 구하면 10000이 됩니다.
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17. 어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?

  1. 기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
  2. 번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
  3. 기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
  4. 기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.
(정답률: 55%)
  • 정답은 "번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다."입니다.

    어셈블리어는 기계어를 단순히 기호화한 언어로, 기계 중심 언어입니다. 기호 언어라고도 불리며, 기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용합니다.

    하지만 어셈블리어는 컴파일러를 사용하여 기계어로 번역됩니다. 컴파일러는 소스 코드를 분석하여 기계어로 변환하는 프로그램으로, 어셈블리어도 이와 같은 방식으로 번역됩니다. 따라서 "번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다."는 틀린 설명입니다.
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18. 16진수 1B7을 10진수로 변환하면?

  1. 339
  2. 340
  3. 438
  4. 439
(정답률: 62%)
  • 16진수 1B7을 10진수로 변환하는 방법은 다음과 같습니다.

    1. 16진수 1B7을 각 자리수별로 분리합니다.
    - 1B7 = 1 × 16² + 11 × 16¹ + 7 × 16⁰
    2. 분리한 각 자리수를 10진수로 변환합니다.
    - 1 × 16² + 11 × 16¹ + 7 × 16⁰ = 1 × 256 + 11 × 16 + 7 × 1
    - = 256 + 176 + 7
    - = 439

    따라서, 정답은 "439"입니다.
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19. 논리식 와 같은 기능을 갖는 논리식은?

  1. AㆍB
  2. A+B
  3. A-B
  4. B
(정답률: 62%)
  • 위 논리식은 OR 게이트의 논리식과 같습니다. OR 게이트는 입력 중 하나 이상이 참일 때 출력이 참이 되는 논리 게이트입니다. 따라서 A와 B 중 하나 이상이 참일 때 논리식 전체가 참이 되므로 A+B가 정답입니다.
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20. 반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?

  1. Solid State Drive
  2. MicroSD
  3. Floppy Disk
  4. Compact Flash
(정답률: 61%)
  • Floppy Disk는 반도체 기반 저장장치가 아니라 자기 저장장치(magnetic storage)이기 때문입니다. Floppy Disk는 자기 디스크에 자기 헤드를 이용해 데이터를 기록하고 읽어들입니다.
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21. 2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?

  1. 11101
  2. 11110
  3. 11100
  4. 10110
(정답률: 64%)
  • 2진수 10111을 그레이코드로 변환하면 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    1. 가장 왼쪽 비트는 그대로 가져옵니다. (1)
    2. 두 번째 비트부터는 이전 비트와 현재 비트의 XOR 연산을 수행합니다.
    - 1 XOR 0 = 1
    - 0 XOR 1 = 1
    - 1 XOR 1 = 0
    - 0 XOR 0 = 0
    따라서, 0 XOR 1 XOR 1 XOR 1 = 1
    3. 이전 단계에서 계산한 결과를 다시 2번 과정에 적용합니다.
    - 1 XOR 1 = 0
    - 1 XOR 0 = 1
    - 0 XOR 1 = 1
    - 0 XOR 1 = 1
    따라서, 1 XOR 1 XOR 0 XOR 1 = 1

    따라서, 2진수 10111을 그레이코드로 변환하면 11100이 됩니다.

    보기에서 정답이 "11100"인 이유는 위의 계산 결과와 일치하기 때문입니다.
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22. R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?

  1. 주변 I/O 버스
  2. 제어 버스
  3. 주소 버스
  4. 자료 버스
(정답률: 65%)
  • R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 제어 버스에 내장되어 있습니다. 제어 버스는 마이크로컴퓨터의 동작을 제어하는 데 사용되는 신호들을 전송하는 버스입니다. 따라서 R/W, Reset, INT와 같은 제어 신호는 제어 버스를 통해 마이크로컴퓨터의 다른 부분들과 통신하며, 마이크로컴퓨터의 동작을 제어합니다.
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23. 데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?

  1. STORE/LOAD
  2. ENQUEUE/DEQUEUE
  3. PUSH/POP
  4. INPUT/OUTPUT
(정답률: 65%)
  • 스택은 후입선출(LIFO) 구조를 가지고 있기 때문에 데이터를 저장할 때는 가장 최근에 저장된 데이터의 위에 쌓아야 하고, 데이터를 불러낼 때는 가장 최근에 저장된 데이터부터 차례대로 불러내야 합니다. 이러한 동작을 수행하는 명령어가 PUSH와 POP이기 때문에 정답은 "PUSH/POP"입니다. STORE/LOAD는 일반적으로 메모리에 데이터를 저장하거나 불러올 때 사용되는 용어이며, ENQUEUE/DEQUEUE는 큐 자료구조에서 사용되는 용어입니다. INPUT/OUTPUT은 입출력과 관련된 용어입니다.
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24. ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?

  1. 산술연산 및 논리연산
  2. 데이터의 기억
  3. 명령 내용의 해석 및 실행
  4. 연산 결과의 기억될 주소 산출
(정답률: 74%)
  • ALU는 산술연산과 논리연산을 수행하는 장치입니다. 산술연산은 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 나눗셈 등의 수학적인 연산을 의미하며, 논리연산은 AND, OR, NOT 등의 논리적인 연산을 의미합니다. 따라서 ALU는 이러한 연산을 수행하여 연산 결과를 출력합니다.
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25. 여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?

  1. CD-ROM
  2. SCSI
  3. EIDE
  4. RAID
(정답률: 57%)
  • RAID는 여러 하드디스크 드라이브를 하나의 논리적인 저장장치로 구성하는 기술입니다. 다른 보기인 CD-ROM, SCSI, EIDE는 각각 광학 디스크 드라이브, 컴퓨터 인터페이스 기술, 하드디스크 드라이브 인터페이스 기술입니다.
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26. 기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?

  1. 입력장치와 출력장치 사이
  2. 주기억장치와 보조기억장치 사이
  3. 중앙처리장치와 보조기억장치 사이
  4. 중앙처리장치와 주기억장치 사이
(정답률: 58%)
  • 캐시 메모리는 중앙처리장치와 주기억장치 사이에 위치합니다. 이는 캐시 메모리가 중앙처리장치와 주기억장치 간의 데이터 전송 속도 차이를 줄이기 위해 사용되기 때문입니다. 중앙처리장치가 필요한 데이터를 빠르게 가져오기 위해 캐시 메모리에 미리 저장해 놓고, 필요할 때 바로 가져와 사용함으로써 전체 시스템의 성능을 향상시킬 수 있습니다.
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27. C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?

  1. =
  2. !=
  3. >
  4. <=
(정답률: 68%)
  • "="은 대입 연산자이며, 관계 연산자가 아닙니다. "="는 왼쪽 변수에 오른쪽 값을 대입하는 역할을 합니다. 따라서, "="가 정답입니다.
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28. 2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?

  1. 디코더
  2. 인코더
  3. 멀티플렉서
  4. 디멀티플렉서
(정답률: 64%)
  • 2^n 개의 입력 중에서 n 개의 입력을 선택하여 출력하는 것은 멀티플렉서입니다. 멀티플렉서는 다수의 입력 중에서 하나의 출력을 선택하는 회로로, 선택된 입력의 번호를 이진수로 표현하여 선택하는 방식을 사용합니다. 따라서 2^n 개의 입력 중에서 n 개의 입력을 선택하여 출력하는 것은 멀티플렉서로 구현할 수 있습니다. 디코더는 입력된 이진수를 해석하여 출력하는 회로이고, 인코더는 입력된 정보를 이진수로 변환하는 회로입니다. 디멀티플렉서는 멀티플렉서의 반대 개념으로, 하나의 입력을 다수의 출력으로 분배하는 회로입니다.
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29. 배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?

  1. 저속 접속법
  2. 스트립 접속법
  3. 고속 라인법
  4. 기하학적 탐사법
(정답률: 70%)
  • 스트립 접속법은 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법으로, 기판상에 일정한 간격으로 떨어져 있는 금속 스트립을 이용하여 연결하는 방법입니다. 이 방법은 저속에서 고속까지 다양한 전송 속도에 대응할 수 있으며, 기판의 크기를 줄일 수 있어 공간 효율성이 높습니다. 따라서 배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법으로 스트립 접속법을 사용합니다.
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30. PCB의 종류가 아닌 것은?

  1. 폴리 에폭시 인쇄회로기판
  2. 유리 에폭시 인쇄회로기판
  3. 콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
  4. 종이페놀 인쇄회로기판
(정답률: 40%)
  • 폴리 에폭시는 PCB의 재료 중 하나이며, 따라서 "폴리 에폭시 인쇄회로기판"은 PCB의 종류 중 하나입니다. 따라서 정답은 "폴리 에폭시 인쇄회로기판"이 아닌 나머지 보기들이 PCB의 종류 중 하나씩입니다.
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
  2. 실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
  3. 축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
  4. NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.
(정답률: 74%)
  • 배척은 실제 크기보다 크게 그리는 척도이다. 이는 대개 작은 부품이나 구조물을 그릴 때 사용된다. 예를 들어, 만약 실제 크기가 10cm인 부품을 20cm로 그리고자 한다면, 배척을 2:1로 설정하여 그릴 수 있다.
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32. PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?

  1. PCB 두께
  2. PCB 동박 두께
  3. 기판의 재질
  4. 부품의 수량
(정답률: 70%)
  • PCB 사양 및 규격은 PCB의 제작과 관련된 기술적인 요소들을 포함하고 있으며, 부품의 수량은 PCB 설계와는 직접적인 연관이 없기 때문에 해당되지 않습니다. PCB 사양 및 규격은 PCB의 두께, 동박 두께, 재질 등과 같은 기술적인 요소들을 포함하며, 이러한 요소들은 PCB의 기능과 성능에 영향을 미칩니다. 하지만 부품의 수량은 PCB 설계자가 결정하는 것이며, PCB의 제작과는 직접적인 연관이 없습니다. 따라서 부품의 수량은 PCB 사양 및 규격에 해당되지 않습니다.
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33. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?

  1. 배치도
  2. 블록도
  3. 배선도
  4. 결합도
(정답률: 82%)
  • 이 그림은 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면으로, 이를 블록도라고 합니다. 블록도는 전자 제품의 구성 요소들과 그들 간의 관계를 시각적으로 표현하여 제품의 동작을 이해하고 설계하는 데에 사용됩니다.
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34. PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?

  1. 76.2 x 63.5
  2. 81.3 x 63.5
  3. 88.9 x 68.6
  4. 81.3 x 68.6
(정답률: 65%)
  • 1 mil은 0.0254mm이므로, 3200x2500[mil]을 [mm]로 환산하면 81.3 x 63.5가 됩니다. 따라서 정답은 "81.3 x 63.5"입니다.
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35. 회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?

  1. 회로설계 → 자동배선 → PCB설계
  2. PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
  3. 자동배선 → PCB설계 → 회로설계
  4. 회로설계 → PCB설계 → 자동배선
(정답률: 61%)
  • 회로설계는 전자 제품의 기능을 결정하는 가장 기본적인 단계이며, 이후 PCB설계를 통해 회로를 구현할 수 있는 물리적인 형태로 변환합니다. 마지막으로 자동배선을 통해 PCB상의 회로를 최적화하고, 실제로 전기적으로 연결될 수 있도록 합니다. 따라서 옳은 순서는 "회로설계 → PCB설계 → 자동배선"입니다.
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36. 다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?

  1. CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
  2. 정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
  3. 외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
  4. CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.
(정답률: 65%)
  • "CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다."이 잘못된 것이다. CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 다를 수 있지만, 대부분의 CAD 소프트웨어는 비슷한 기능과 사용 방법을 가지고 있기 때문에 사용 설명서를 참조하지 않아도 사용할 수 있다. 하지만, 새로운 기능이나 복잡한 작업을 수행할 때는 사용 설명서를 참조하는 것이 좋다.
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37. 인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. 중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
  2. 회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
  3. 고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
  4. 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.
(정답률: 51%)
  • "고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다." 이유는 다음과 같습니다. 고속의 신호는 전기적으로 짧은 시간 동안 전달되어야 하므로, 전파 속도가 빠른 재료를 사용해야 합니다. 유전상수(Er)가 큰 재료는 전파 속도가 빠르기 때문에 고속의 신호 전송에 적합합니다. 또한, 유전상수는 임피던스와도 관련이 있으므로, 임피던스를 일정하게 유지하기 위해서도 유전상수가 큰 재료를 사용합니다. 따라서, "고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다."는 옳은 설명입니다.
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38. 표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?

  1. 수치제어 장치
  2. 파라메트릭 설계
  3. 오토 라우팅 설계
  4. 자동 제도 시스템
(정답률: 50%)
  • 파라메트릭 설계는 표준 도형을 등록하고 그 도형의 변동 부분을 수치로 입력하여 자동으로 도형을 변형시키는 기술입니다. 따라서 이 문제에 대한 정답은 파라메트릭 설계입니다.
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39. 컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?

  1. LAN 포트
  2. 병렬 포트
  3. RS-232C 포트
  4. 데이터 버퍼 포트
(정답률: 59%)
  • RS-232C 포트는 컴퓨터와 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 위한 표준 인터페이스이기 때문입니다. 다른 포트들은 주로 병렬 데이터 통신이나 네트워크 연결을 위한 인터페이스로 사용됩니다.
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40. 다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?

  1. 모니터
  2. 하드 디스크
  3. CPU
  4. 메모리
(정답률: 84%)
  • 설계 진행 과정은 주로 컴퓨터를 이용하여 작업하게 되는데, 이때 작업 내용을 시각적으로 확인할 수 있는 장치는 모니터입니다. 하드 디스크, CPU, 메모리는 모두 컴퓨터의 내부 구성 요소이며, 작업 내용을 직접적으로 보여주는 역할을 하지 않습니다.
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41. 허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
  2. 1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
  3. F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
  4. K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.
(정답률: 62%)
  • 정답은 "1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다."가 옳지 않은 설명입니다.

    허용오차의 문자기호는 일반적으로 알파벳과 숫자를 조합하여 표기합니다. 예를 들어, F는 ±1%의 허용오차를 나타내며, G는 ±2%, H는 ±3%, K는 ±10%의 허용오차를 나타냅니다. 따라서, 문자기호는 1개의 영문자 또는 숫자로만 표기되는 것이 아니라 여러 문자로 구성될 수 있습니다.

    한국산업표준의 KSC0806에서는 전자부품의 허용오차에 대한 표기법을 규정하고 있습니다. 이 규정에 따르면, 허용오차는 알파벳과 숫자를 조합하여 표기하며, 예를 들어, 1%의 허용오차는 F로 표기합니다.
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42. 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?

  1. 프리플레그
  2. 동박
  3. 유리섬유
  4. 에폭시 수지
(정답률: 46%)
  • 프리플레그는 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로, 이는 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용됩니다. 따라서, 유리섬유와 열경화성 수지가 합쳐져 반경화된 프리플레그는 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 데 사용되는 원자재로 적합합니다.
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43. 인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?

  1. 동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
  2. 동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
  3. 패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
  4. 패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄
(정답률: 54%)
  • 정답은 "동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄"입니다.

    동장 적층판은 PCB의 기본 구조를 형성하는 단계로, 여러 층의 구성 요소를 적층하여 만듭니다. 이후에는 패턴을 만들어 내기 위해 노출과 현상 과정을 거칩니다. 그리고 에칭 공정을 통해 불필요한 부분을 제거하고, 천공을 통해 구멍을 뚫습니다. 마지막으로 기호 인쇄를 통해 PCB의 정보를 표시합니다.
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44. 새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?

  1. 신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
  2. 조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
  3. 유지보수가 쉽도록 배치한다.
  4. 견고성과 무게를 고려해 배치한다.
(정답률: 71%)
  • 신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치해야 하는 이유는 신호가 전달되는 동안에는 신호가 약해지거나 노이즈가 발생할 가능성이 있기 때문입니다. 따라서 신호가 유도될 수 있는 부품은 서로 가까이 배치하여 신호의 감쇠를 최소화하고 노이즈를 최소화하여 신호의 안정성을 보장해야 합니다.
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45. 전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?

  1. TTL IC
  2. 저항
  3. 다이오드
  4. 트랜지스터
(정답률: 56%)
  • TTL IC는 디지털 논리 회로를 구성하는 중요한 부품으로, 다른 부품들과는 성격이 다르기 때문에 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 저항, 다이오드, 트랜지스터는 아날로그 회로를 구성하는 부품으로, 이들은 일반적으로 같은 라이브러리에 포함되어 있다.
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46. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?

  1. component side pattern
  2. drill data
  3. solder side pattern
  4. solder mask
(정답률: 62%)
  • PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우, 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 표시하는 것은 "drill data"입니다. 이는 천공기로 구멍을 뚫을 위치와 크기를 정확하게 파악하기 위해 필요한 정보이기 때문입니다. 다른 보기들은 PCB 제작에 필요한 다른 정보들을 나타내지만, 천공 정보는 "drill data"로 표시됩니다.
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47. 도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
  2. 치수는 중복 기입을 피해야 한다.
  3. 치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
  4. 관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.
(정답률: 63%)
  • "관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다."는 옳지 않은 것입니다. 치수는 그림에서 중요한 정보를 제공하므로 생략해서는 안 됩니다. 그러나 불필요한 치수는 생략하여 도면을 깔끔하게 유지하는 것이 좋습니다. 따라서 올바른 답은 "관련되는 치수는 될 수 있으면 생략하여 도면을 깔끔하게 유지한다."가 되어야 합니다.
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48. 세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?

  1. 0.01[㎌], ±10[%]
  2. 0.1[㎌], ±10[%]
  3. 1[㎌], ±5[%]
  4. 10[㎌], ±5[%]
(정답률: 64%)
  • 105J는 세라믹 콘덴서의 정전 용량을 나타내는 코드입니다. 이 코드는 세라믹 콘덴서의 정전 용량을 나타내는 숫자와 소수점 이하 자리수, 그리고 허용 오차를 나타내는 숫자로 이루어져 있습니다.

    105J에서 J는 소수점 이하 자리수를 나타내며, J가 5일 경우 소수점 이하 5자리까지 표기됩니다. 따라서 105J는 정전 용량이 1μF(0.00001F)임을 나타냅니다.

    또한, 세라믹 콘덴서의 허용 오차는 보통 ±10%이지만, 이 문제에서는 ±5%로 주어졌습니다. 따라서 정답은 "1[㎌], ±5[%]"입니다.
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49. 다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?

  1. 은선 제거가 가능하다.
  2. 간섭 체크가 용이하다.
  3. 이미지 표현이 가능하다.
  4. 물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.
(정답률: 72%)
  • 이미지 표현이 가능하다는 것은 모델링 결과물을 시각적으로 표현할 수 있다는 것을 의미합니다. 솔리드 모델링은 물리적인 성질을 고려하여 모델링하는 방법이기 때문에 물리적 성질 등의 계산이 가능해야 합니다. 따라서 "물리적 성질 등의 계산이 불가능하다."가 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어렵습니다.
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50. 다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?

  1. Through Hole
  2. thermal reliefs
  3. copper pour
  4. micro Via
(정답률: 46%)
  • 정답은 "thermal reliefs"입니다.

    이유는 그림에서 보이는 구멍 주변의 구리 패턴이 모두 연결되어 있지 않고, 일부만 연결되어 있는 것을 볼 수 있습니다. 이것은 전기적으로 연결되어 있지 않은 것이 아니라, 열 팽창에 의해 구리가 녹아서 구멍 주변의 부품과 연결이 끊어지는 것을 방지하기 위한 것입니다. 이러한 구리 패턴을 "thermal reliefs"라고 합니다.
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51. 인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)

(정답률: 67%)
  • 올바른 식은 R = pL/(WT) 입니다. 이유는 저항은 고유저항(p)과 길이(L)의 비례, 폭(W)과 두께(T)의 역비례 관계에 있기 때문입니다. 따라서 이 식을 사용하여 패턴의 저항을 구할 수 있습니다. ""이 정답인 이유는 이 식이 올바르기 때문입니다.
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52. 다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?

  1. 설계 표시용
  2. 조작 표시용
  3. 공정 표시용
  4. 생산 표시용
(정답률: 41%)
  • 정답은 "조작 표시용"입니다. 이 그림 기호는 장치나 물품 등을 조작할 때 어떤 동작을 해야 하는지를 나타내는 표시입니다. 예를 들어, 스위치를 켜거나 끌 때 사용되는 그림 기호가 이에 해당합니다. 따라서 "조작 표시용"이라는 답이 나옵니다.
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53. 그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?

  1. 25[㏀]
  2. 35[㏀]
  3. 45[㏀]
  4. 65[㏀]
(정답률: 76%)
  • 주어진 그림에서 첫 번째 띠는 갈색으로, 두 번째 띠는 노란색으로, 세 번째 띠는 검은색으로, 네 번째 띠는 금색으로 표시되어 있습니다. 각 띠의 값은 다음과 같습니다.

    - 첫 번째 띠: 갈색 = 1
    - 두 번째 띠: 노란색 = 4
    - 세 번째 띠: 검은색 = 0
    - 네 번째 띠: 금색 = 5%

    따라서, 저항 값은 다음과 같이 계산할 수 있습니다.

    - 첫 번째 띠와 두 번째 띠의 값으로 숫자 14를 만듭니다. (갈색 1과 노란색 4를 합침)
    - 세 번째 띠의 값인 검은색 0으로 14를 곱합니다.
    - 네 번째 띠의 값인 금색 5%를 적용하여 오차 범위를 계산합니다. 금색은 5%의 오차 범위를 가지므로, 계산된 값에 5%의 오차 범위를 더하거나 빼서 최종 저항 값의 범위를 구합니다.

    따라서, 최종 저항 값은 14 x 10^0 = 14[㏀] 이며, 오차 범위는 5% 이므로 최종 답은 14[㏀] ± 5% = 14[㏀] × 0.05 = 0.7[㏀] 이내로, 대략 13.3[㏀] ~ 14.7[㏀] 사이의 값이 됩니다. 이 중에서 정답은 45[㏀]이 아닌 14[㏀]입니다. 따라서, 보기에서 정답은 "45[㏀]"가 아닙니다.
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54. 다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?

  1. 전원을 표시할 수 있다.
  2. 부품의 심벌을 작도할 수 있다.
  3. 기판의 외형을 설계할 수 있다.
  4. 전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.
(정답률: 58%)
  • 전자 CAD은 전자제품의 회로를 설계하고 제작하는 데에 사용되는 소프트웨어이며, 전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력하는 기능은 일반적으로 CAD 소프트웨어가 아닌 CAM 소프트웨어에서 수행된다. 따라서 "전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다."가 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능이다.
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55. 기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?

  1. 사내규격
  2. 단체규격
  3. 국가규격
  4. 국제규격
(정답률: 73%)
  • 기업 또는 공장에서 심의하여 적용하는 규격이므로, 해당 기업 또는 공장의 특정한 운영환경과 상황에 맞게 작성되어 있기 때문에 "사내규격"이라고 부릅니다. 다른 보기들은 국가나 국제적인 기준을 따르는 규격이므로 해당 기업 또는 공장의 특수한 상황에 맞지 않을 수 있습니다.
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56. 도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?

  1. 배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
  2. 회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
  3. 계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
  4. 접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.
(정답률: 56%)
  • "접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다."가 옳지 않은 것은, 접속도는 소자들을 최장 거리로 연결하는 것이 아니라, 소자들 간의 접속을 표현하는 것이다. 최장 거리로 연결하는 것은 배선도에서 사용된다.
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57. 여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?

  1. ANSI – 스위스 공업규격
  2. BS – 미국 표준규격
  3. DIN – 영국 표준규격
  4. ISO – 국제표준화기구
(정답률: 81%)
  • ISO는 국제적으로 표준화를 촉진하고, 다양한 나라들의 공업규격을 통합하여 국제적으로 통용되는 표준을 제정하는 국제표준화기구입니다. 따라서 ISO는 다른 국가의 공업규격과는 달리 국제적으로 인정받는 표준을 제정하고 있습니다.
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58. 논리합(OR) 게이트의 기호는?

(정답률: 84%)
  • OR 게이트는 입력 중 하나 이상이 참일 때 출력이 참이 되는 논리 게이트입니다. 따라서 OR 게이트의 기호는 입력 중 하나 이상이 참을 나타내는 "+" 기호로 표시됩니다. ""는 "+" 기호로 표시된 OR 게이트의 기호입니다.
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59. 다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?

  1. 0.047㎌±0.25%
  2. 0.047㎌±0.5%
  3. 0.47㎌±0.25%
  4. 0.47㎌±0.5%
(정답률: 52%)
  • 콘덴서 용량은 0.047μF로 주어졌고, 오차값은 0.5%로 주어졌다. 이는 콘덴서 용량의 값에 대해 최대 0.5%의 오차가 있을 수 있다는 것을 의미한다. 따라서 정확한 용량은 0.047μF에서 최대 0.5%의 오차를 더하거나 뺀 값인 0.0467535μF에서 0.0472465μF 사이에 존재할 수 있다. 이 범위를 반올림하여 표기하면 0.047μF±0.5%가 된다. 따라서 정답은 "0.047㎌±0.5%"이다.
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60. 다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?

  1. 플로터
  2. 트랙볼
  3. 디지타이저
  4. 마우스
(정답률: 72%)
  • CAD 시스템은 컴퓨터를 이용하여 2차원 또는 3차원 모델링을 할 수 있는 시스템입니다. 이 시스템에서 출력장치는 모델링한 도면을 출력하는 역할을 합니다. 이 중에서 플로터는 대형 도면을 출력할 수 있는 출력장치로, CAD 시스템에서 많이 사용됩니다. 따라서 정답은 "플로터"입니다.
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